JPS6195768A - ハンダ槽のハンダ噴出高さ調整方法 - Google Patents
ハンダ槽のハンダ噴出高さ調整方法Info
- Publication number
- JPS6195768A JPS6195768A JP21916784A JP21916784A JPS6195768A JP S6195768 A JPS6195768 A JP S6195768A JP 21916784 A JP21916784 A JP 21916784A JP 21916784 A JP21916784 A JP 21916784A JP S6195768 A JPS6195768 A JP S6195768A
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- Japan
- Prior art keywords
- solder
- height
- contactor
- tank
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はハンダ槽にお【ブるハンダ噴出高さ調整方法
に関し、特にハンダの噴出^さを簡単かつ正確に調製で
きるようにしたハンダ槽のハンダ噴出高さ調整方法に関
する。
に関し、特にハンダの噴出^さを簡単かつ正確に調製で
きるようにしたハンダ槽のハンダ噴出高さ調整方法に関
する。
自動ハンダ付装置においては、均質なハンダ付作業が可
能なように、プリント板の裏面には一定量のハンダが付
着されることが要求される。そのためには、ハンダ槽の
上面を通過するプリント板のハンダ槽との位置関係が一
定化されると共に、ハンダ槽におけるハンダ噴出高さが
一定であることが必要である。
能なように、プリント板の裏面には一定量のハンダが付
着されることが要求される。そのためには、ハンダ槽の
上面を通過するプリント板のハンダ槽との位置関係が一
定化されると共に、ハンダ槽におけるハンダ噴出高さが
一定であることが必要である。
従来のこの種ハンダ槽におけるハンダ噴出高さの調整は
、第6図のように、自動ハンダ何装置10のキャリアレ
ール12,14上を走行するワイヤ付キャリア16に設
けられた基準ワイヤ18によって行われていた。即ち、
例えばハンダ2,6の噴出高さが基準ワイヤ18の上端
面からO〜1゜6胴の許容差内に入っているか否かを目
視確認し、調整ツマミ20によりハンダ槽22のノズル
24から噴出するハンダ26の噴出高さを調整していた
。
、第6図のように、自動ハンダ何装置10のキャリアレ
ール12,14上を走行するワイヤ付キャリア16に設
けられた基準ワイヤ18によって行われていた。即ち、
例えばハンダ2,6の噴出高さが基準ワイヤ18の上端
面からO〜1゜6胴の許容差内に入っているか否かを目
視確認し、調整ツマミ20によりハンダ槽22のノズル
24から噴出するハンダ26の噴出高さを調整していた
。
また、プリント板を保持するキャリアとしては、前記ワ
イヤ付キャリア16とクランプ式キャリアが用いられて
おり、これらが必要に応じ選択使用されていた。前記ク
ランプ式キャリア28は、第7図のように下方にプリン
ト板30を載置するようになっており、この時のプリン
ト30の下面は、このクランプ式キャリア28がキャリ
アレール12.14に搬入されたとき、前記ワイヤ付キ
ャリア16の基準ワイヤ18と等しい高さになるように
製作されていた。
イヤ付キャリア16とクランプ式キャリアが用いられて
おり、これらが必要に応じ選択使用されていた。前記ク
ランプ式キャリア28は、第7図のように下方にプリン
ト板30を載置するようになっており、この時のプリン
ト30の下面は、このクランプ式キャリア28がキャリ
アレール12.14に搬入されたとき、前記ワイヤ付キ
ャリア16の基準ワイヤ18と等しい高さになるように
製作されていた。
これによって、クランプ式キャリア28とワイヤ付キャ
リア16に載置されたプリント板30はその下面に付着
されるハンダ26量が一定となって均質なハンダ付作業
が行われていた。
リア16に載置されたプリント板30はその下面に付着
されるハンダ26量が一定となって均質なハンダ付作業
が行われていた。
【股匹皿11
しかしながら、前記ハンダの噴出高さを基準ワイヤ18
を基準として目視調整することは極めて困難なことであ
り、また、調整の正確さにも個人差が生じて均質なハン
ダ付作業を行うことは困難であった。
を基準として目視調整することは極めて困難なことであ
り、また、調整の正確さにも個人差が生じて均質なハン
ダ付作業を行うことは困難であった。
また、萌述のように二種類のキャリア(ワイヤ付キャリ
ア16とクランプ式キャリア28)におけるハンダ槽2
2との^さ位置関係を等しくしなければ、ハンダ付着量
が異なってくるため、キャリアは厳しい寸法公差で製作
しなければならなかった。
ア16とクランプ式キャリア28)におけるハンダ槽2
2との^さ位置関係を等しくしなければ、ハンダ付着量
が異なってくるため、キャリアは厳しい寸法公差で製作
しなければならなかった。
111口1力
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、ハンダ槽におけるハンダ噴出高さを簡単かつ正確
に調整できるようにした調整方法を(尋ることを目的と
する。
ので、ハンダ槽におけるハンダ噴出高さを簡単かつ正確
に調整できるようにした調整方法を(尋ることを目的と
する。
この発明にかかるハンダ槽のハンダ噴出高さ調整方法は
、上下移動可能に垂設された接触子をハンダ槽上方の所
定の高さ位置に保持し、噴出されたハンダ槽のハンダが
接触子に接触したことを電気的に検出して、その時のハ
ンダ噴出高さを一定に維持するようにしたものである。
、上下移動可能に垂設された接触子をハンダ槽上方の所
定の高さ位置に保持し、噴出されたハンダ槽のハンダが
接触子に接触したことを電気的に検出して、その時のハ
ンダ噴出高さを一定に維持するようにしたものである。
前記ハンダ槽の”ハンダ噴出高さ調整方法は、ハンダ槽
の上方に上下移動可能に垂設された接触子を所定高さに
保持し、噴出されたハンダと接触子との接触を電気的に
検出することでハンダの噴出量を調整し、ハンダの噴出
高さを一定に維持することが可能である。
の上方に上下移動可能に垂設された接触子を所定高さに
保持し、噴出されたハンダと接触子との接触を電気的に
検出することでハンダの噴出量を調整し、ハンダの噴出
高さを一定に維持することが可能である。
以下、図面に基き本発明方法の好適な実施例を説明する
。
。
第1図は本発明方法が適用される自動ハンダ付装置の概
略正面図である。ハンダ槽32の内側にはノズル34が
設けられていて、このノズル34から溶融ハンダ36が
噴出されている。
略正面図である。ハンダ槽32の内側にはノズル34が
設けられていて、このノズル34から溶融ハンダ36が
噴出されている。
また、ハンダ槽32の上方には接触子38が上下移動可
能に垂設されている。即ち、ハンダ槽32の上方に配設
された天井板40にハイドゲージ42が取付けられてお
り、このハイドゲージ42の可動部43に前記接触子3
8が取付けられ、この接触子38の先端部はハイドゲー
ジ42の操作によりハンダ槽32のノズル34にまで達
するようになっている。ここにおいて、前記可動部43
が上下に移動することで該可動部43のM li!位置
からの移動量が測定されるようになっている。
能に垂設されている。即ち、ハンダ槽32の上方に配設
された天井板40にハイドゲージ42が取付けられてお
り、このハイドゲージ42の可動部43に前記接触子3
8が取付けられ、この接触子38の先端部はハイドゲー
ジ42の操作によりハンダ槽32のノズル34にまで達
するようになっている。ここにおいて、前記可動部43
が上下に移動することで該可動部43のM li!位置
からの移動量が測定されるようになっている。
本実施例においては、この接触子38はランプ44を介
して電源の陽極に接続されていると共に、館記ハンダ槽
32側は陰極に接続されている。尚、前記天井板40と
接触子38、及びハイドゲージ42と接触子38との間
には夫々絶縁体のパツキン46.48が介装されている
。
して電源の陽極に接続されていると共に、館記ハンダ槽
32側は陰極に接続されている。尚、前記天井板40と
接触子38、及びハイドゲージ42と接触子38との間
には夫々絶縁体のパツキン46.48が介装されている
。
この様にすることで、接触子38がハンダ36に接触し
てランプ44が点灯し検出が可能となっている。
てランプ44が点灯し検出が可能となっている。
また、本実施例に用いられる装置においては、電子部品
が実装されるプリント板5oはキャリア52に載置され
、該キャリア52がキャリアレール54に沿ってその上
を矢印へ方向に搬送されるようになっている。そして、
前記キャリア52がハンダ槽32の上方を通過するとぎ
、噴出するハシダ36層にプリント板50の下面が浸漬
され、該プリント板50の一面側にハンダ36が付着さ
れてプリント板50に載置さ机た電子部品が固定される
。
が実装されるプリント板5oはキャリア52に載置され
、該キャリア52がキャリアレール54に沿ってその上
を矢印へ方向に搬送されるようになっている。そして、
前記キャリア52がハンダ槽32の上方を通過するとぎ
、噴出するハシダ36層にプリント板50の下面が浸漬
され、該プリント板50の一面側にハンダ36が付着さ
れてプリント板50に載置さ机た電子部品が固定される
。
ここで本発明方法の操作手順を第2図ないし第4図によ
り説明すると、第2図においてノズル34からハンダ3
6が噴出していないときにハイドゲージ42を操作して
接触子38を下げζその先端をノズル34に接触させて
その位置をハイドゲージ42で読取り基準レベルとする
。このときのノズル34と接触子38との接触はランプ
44の点灯により判断される。これにより目視調整によ
る個人差のバラツキが解消される。尚、以上におけるハ
イドゲージ42の表示は読取個人差をなくすために、例
えばデジタル表示されるようになっている。
り説明すると、第2図においてノズル34からハンダ3
6が噴出していないときにハイドゲージ42を操作して
接触子38を下げζその先端をノズル34に接触させて
その位置をハイドゲージ42で読取り基準レベルとする
。このときのノズル34と接触子38との接触はランプ
44の点灯により判断される。これにより目視調整によ
る個人差のバラツキが解消される。尚、以上におけるハ
イドゲージ42の表示は読取個人差をなくすために、例
えばデジタル表示されるようになっている。
次に、第3図のようにハイドゲージ42を操作して接触
子38先端をハンダ36層の必要噴出高さに設定し、そ
の後ハンダ36の噴出を開始する。
子38先端をハンダ36層の必要噴出高さに設定し、そ
の後ハンダ36の噴出を開始する。
このときのハンダの噴出強さの調整は、ハンダ槽32に
設けられた調整ツマミを操作して最低レベルから徐々に
強くするように行われる。即ち、ランプ44が点灯しな
ければ噴流を強くし、点灯した場合は確認の意味で一旦
接触子38を上背させてランプ44を消灯し更に降下さ
せてランプ44が再点灯した位置をハイドゲージ42で
読み取る。
設けられた調整ツマミを操作して最低レベルから徐々に
強くするように行われる。即ち、ランプ44が点灯しな
ければ噴流を強くし、点灯した場合は確認の意味で一旦
接触子38を上背させてランプ44を消灯し更に降下さ
せてランプ44が再点灯した位置をハイドゲージ42で
読み取る。
その時の値が設定公差内(例えばO〜1.611#l)
に入っていれば可とする。若し公差外であれば噴流を弱
くする。
に入っていれば可とする。若し公差外であれば噴流を弱
くする。
以上のようにしてハンダ噴出高さの調整終了後、第4図
のように接触子38はキャリアレール54上を移動する
キャリア52と接触しないように接触子38を待避させ
ておく。
のように接触子38はキャリアレール54上を移動する
キャリア52と接触しないように接触子38を待避させ
ておく。
第5図は他の実施例を示す自動ハンダ付装置の構造説明
図である。同図において、ノズル34から噴出するハン
ダ36の量は調整ツマミ60によって制御され、該当調
整ツマミ60はモータ62の回転に従い連動するように
なっている。また、ポンプ64は溶融ハンダ36を供給
するための駆動源であって、前記調整ツマミ60の回8
開に比例して強弱制御される。即ち、ハイドゲージ42
の計測値はモータ制御回路56に入力され、このモータ
制御回路56からの信号がモー゛タロ2に接続されてい
る。この様にハンダ36の噴出高さはモータ62にフィ
ードバックされてハンダ噴出量調整ツマミ60は自動的
に駆動されるようになっている。
図である。同図において、ノズル34から噴出するハン
ダ36の量は調整ツマミ60によって制御され、該当調
整ツマミ60はモータ62の回転に従い連動するように
なっている。また、ポンプ64は溶融ハンダ36を供給
するための駆動源であって、前記調整ツマミ60の回8
開に比例して強弱制御される。即ち、ハイドゲージ42
の計測値はモータ制御回路56に入力され、このモータ
制御回路56からの信号がモー゛タロ2に接続されてい
る。この様にハンダ36の噴出高さはモータ62にフィ
ードバックされてハンダ噴出量調整ツマミ60は自動的
に駆動されるようになっている。
以上により、ハンダ36の噴出高さを一度設定するだけ
で常時均質なハンダ付作業が達成される。
で常時均質なハンダ付作業が達成される。
この発明は以上説明したとおり、溶融ハンダと接触子と
の接触を電気的に検出することにより、ハンダの噴出高
さを正確かつ一定に保持し均質なハンダ付作業を行うこ
とを可能とする。
の接触を電気的に検出することにより、ハンダの噴出高
さを正確かつ一定に保持し均質なハンダ付作業を行うこ
とを可能とする。
第1図は本発明方法が適用される自動ハンダ付装置の概
略正面図。 第2図ないし第4図は本発明方法の工程説明図、第5図
は他の実施例を示す自動ハンダ付装置の構造説明図、 第6図は従来の自動ハンダ付装置の概略正面図、第7図
はクランプ式キャリアの正面図である。 32 ・・・・・・ハンダ槽 34 ・・・・・・ノズル 36 ・・・・・・ハンダ 38 ・・・・・・接触子 40 ・・・・・・天井板 42 ・・・・・・ハイドゲージ 44 ・・・・・・ランプ 46.48 ・・・・・・パツキン 50 ・・・・・・プリント板 52 ・・・・・・キャリア
略正面図。 第2図ないし第4図は本発明方法の工程説明図、第5図
は他の実施例を示す自動ハンダ付装置の構造説明図、 第6図は従来の自動ハンダ付装置の概略正面図、第7図
はクランプ式キャリアの正面図である。 32 ・・・・・・ハンダ槽 34 ・・・・・・ノズル 36 ・・・・・・ハンダ 38 ・・・・・・接触子 40 ・・・・・・天井板 42 ・・・・・・ハイドゲージ 44 ・・・・・・ランプ 46.48 ・・・・・・パツキン 50 ・・・・・・プリント板 52 ・・・・・・キャリア
Claims (1)
- (1)キャリアに載置されキャリアレールに沿つてハン
ダ槽上面を搬送されるプリント板にハンダを付着させて
部品実装を行う自動ハンダ付装置におけるハンダ槽のハ
ンダ噴出高さ調整方法において、ハンダ槽上方に上下移
動可能に垂設された接触子を所定の高さ位置に保持し、
ハンダ槽のハンダを噴出させてハンダが接触子に接触し
たことを電気的に検出してそのときのハンダ高さを維持
するようにしたことを特徴とするハンダ槽のハンダ噴出
高さ調整方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21916784A JPS6195768A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | ハンダ槽のハンダ噴出高さ調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21916784A JPS6195768A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | ハンダ槽のハンダ噴出高さ調整方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6195768A true JPS6195768A (ja) | 1986-05-14 |
Family
ID=16731250
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21916784A Pending JPS6195768A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | ハンダ槽のハンダ噴出高さ調整方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6195768A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2612035A1 (fr) * | 1987-03-03 | 1988-09-09 | Loire Electronique | Machine de soudage a l'etain avec pare-vague automatique, pour cartes a circuit imprime |
JPH026163U (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-16 | ||
WO2010131752A1 (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-18 | 株式会社デンソー | 噴流はんだ槽及びはんだ付け装置 |
WO2013111651A1 (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-01 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法 |
GB2507719A (en) * | 2012-09-25 | 2014-05-14 | Pillarhouse Int Ltd | Method and apparatus for improving selective soldering |
-
1984
- 1984-10-17 JP JP21916784A patent/JPS6195768A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2612035A1 (fr) * | 1987-03-03 | 1988-09-09 | Loire Electronique | Machine de soudage a l'etain avec pare-vague automatique, pour cartes a circuit imprime |
US4858816A (en) * | 1987-03-03 | 1989-08-22 | Societe Electronique De La Region Pays De Loire | Tin-soldering machine with automatic wave barrier for printed circuit boards |
JPH026163U (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-16 | ||
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WO2013111651A1 (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-01 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法 |
JP2013151004A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Senju Metal Ind Co Ltd | 噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法 |
GB2507719A (en) * | 2012-09-25 | 2014-05-14 | Pillarhouse Int Ltd | Method and apparatus for improving selective soldering |
US9486880B2 (en) | 2012-09-25 | 2016-11-08 | Pillarhouse International Limited | Method and apparatus for improving selective soldering |
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