CN117794221A - 一种芯片全自动贴装系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片全自动贴装系统，包括机架和设于机架上的点胶装置、三轴贴片装置、晶圆移动装置、芯片顶出装置、输送装置、视觉定位装置一、视觉定位装置二，所述晶圆移动装置在视觉定位装置二的引导下带动其上的芯片移动至芯片顶出装置的上方，由芯片顶出装置顶升芯片离开晶圆。本发明的芯片全自动贴装系统具有输送装置，输送装置不仅可以输送物料，还可以将物料固定住，防止贴片过程中物料晃动影响贴片精度，同时本发明的芯片全自动贴装系统增设了校正装置，能够根据需要对三轴贴片装置的贴片精度和贴片压力进行校正，确保芯片全自动贴装系统始终保持高精度的贴片水准。

Description

一种芯片全自动贴装系统

技术领域

本发明涉及芯片贴装领域，特别涉及一种芯片全自动贴装系统。

背景技术

贴片机是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备，在芯片贴装工作中经常使用，当前，为了实现芯片全自动贴装，承载有PCB焊盘的物料多采用输送线送入贴片机内，配合移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上后，输送线再将物料送离贴片机进入芯片制造的下一工序，由于物料是直接放置在输送线上，未与输送线固定相连，当输送线暂停工作时，物料也暂停移动，此时，如无外力作用于物料，物料不会在输送线上移动，但贴片过程中会对物料施加一定的贴片加压，该力会造成物料晃动，影响贴片精度。

基于此，设计本发明。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种芯片全自动贴装系统，旨在解决现有贴片机贴片精度不高的问题。

为解决上述问题，本发明提出了一种芯片全自动贴装系统，包括机架和设于机架上的点胶装置、三轴贴片装置、晶圆移动装置、芯片顶出装置、输送装置、视觉定位装置一、视觉定位装置二，所述晶圆移动装置在视觉定位装置二的引导下带动其上的芯片移动至芯片顶出装置的上方，由芯片顶出装置顶升芯片离开晶圆，所述三轴贴片装置拾取芯片顶出装置顶升的芯片并移送至视觉定位装置一对芯片进行视觉定位，所述输送装置输送来的物料先被点胶装置点胶，然后所述三轴贴片装置将视觉定位过的芯片贴至物料上。

在一实施例中，所述点胶装置包括三轴平移机构一、视觉定位装置四、点胶设备，所述三轴平移机构一与机架固定相连，所述视觉定位装置四和点胶设备设于三轴平移机构一上，通过三轴平移机构一带动视觉定位装置四和点胶设备沿XYZ三轴平移。

在一实施例中，所述芯片顶出装置包括安装架五和设于安装架五上的驱动电机二、顶升装置三，所述顶升装置三在驱动电机二的驱动下在安装架上竖直滑动，所述顶升装置三连接顶针，所述顶针在顶升装置三的带动下竖直升降。

在一实施例中，所述晶圆移动装置包括二轴平移机构和设于二轴平移机构上的用于放置晶圆的放置盘，所述放置盘在二轴平移机构的带动下沿XY两轴水平移动，所述放置盘上设置有可压紧晶圆的压紧装置，所述放置盘位于顶针上方，所述顶针可顶升晶圆上的芯片脱离晶圆。

在一实施例中，所述三轴贴片装置包括三轴平移机构二和设于三轴平移机构二上的Z轴旋转电机，所述Z轴旋转电机连接吸嘴、视觉定位装置三，所述吸嘴、视觉定位装置三在三轴平移机构二的带动下沿XYZ三轴平移，所述吸嘴、视觉定位装置三在Z轴旋转电机的带动下绕Z轴旋转。

在一实施例中，所述机架上设置有吸头快换装置，所述吸头快换装置包括安装架三和设于安装架三上的推拉装置二，所述推拉装置二连接放置板，通过推拉装置二带动放置板水平移动，所述放置板上设置有放置槽和推拉装置三，所述推拉装置三连接盖板，通过推拉装置三带动盖板水平移动，所述盖板的移动方向和放置板的移动方向平行，所述盖板位于放置板上方，所述盖板上设置有挡槽，所述盖板移动可带动所述挡槽来到放置槽的正上方；

所述吸嘴上可拆卸连接有吸头，所述吸头在所述三轴贴片装置的带动下竖直下降可卡入放置槽，所述放置槽能够限制其内的吸头水平移动和竖直向下移动，所述挡槽在推拉装置三的带动可卡套在放置槽中的吸头上，以阻挡吸头在放置槽中竖直向上移动，此时所述吸嘴上升可与吸头分离。

在一实施例中，所述输送装置包括安装架一和设于安装架一上的到位传感器、顶升装置一、顶升装置二、吸盘，所述顶升装置二连接安装板二，所述安装板二在顶升装置二的带动下在安装架一上方竖直升降，所述安装板二上设置有推拉装置一、滑轨一、输送线二，所述输送线二由两条线体组成，其中一条与安装板二固定相连，另一条与滑轨一和推拉装置一相连，所述推拉装置一可推拉该线体在滑轨一上滑动，以调节两条线体的间距，所述吸盘位于两条线体之间，所述输送线二上的物料在顶升装置二的带动下竖直向下移动后可被吸盘吸住，所述到位传感器、顶升装置一位于所述输送线二的进料端，所述到位传感器用于检测物料的到来，所述顶升装置一用于根据所述到位传感器的检测信息阻挡物料进入输送线二。

在一实施例中，所述机架上设置有输送线一，所述输送线二在顶升装置二的带动下竖直向上移动可与输送线一连通。

在一实施例中，所述机架上设置有校正装置，用于校正三轴贴片装置的贴片精度和贴片压力；

所述校正装置包括校正台和设于校正台上的标定板、下相机拍照机构、压力传感器。

在一实施例中，所述机架上设置有蘸胶装置，所述蘸胶装置包括安装板一和设于安装板一上的驱动电机一、液位调整器，所述驱动电机一、液位调整器传动连接胶盘，通过驱动电机一带动胶盘绕竖直轴线自转，通过液位调整器带动胶盘竖直升降，使胶盘内的胶水的高度保持不变。

有益效果：

1、本发明的芯片全自动贴装系统具有输送装置，输送装置不仅可以输送物料，还可以将物料固定住，防止贴片过程中物料晃动影响贴片精度；

2、本发明的芯片全自动贴装系统增设了校正装置，能够根据需要对三轴贴片装置的贴片精度和贴片压力进行校正，确保芯片全自动贴装系统始终保持高精度的贴片水准。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一种芯片全自动贴装系统的结构示意图；

图2是图1去掉机罩后的主视图；

图3是图1去掉机罩后的俯视图；

图4是本发明输送装置的结构示意图；

图5是本发明校正装置的结构示意图；

图6是本发明三轴贴片装置的结构示意图；

图7是本发明蘸胶装置的结构示意图；

图8是本发明吸头快换装置的结构示意图；

图9是本发明点胶装置的结构示意图；

图10是本发明视觉定位装置一的结构示意图；

图11是本发明晶圆移动装置的结构示意图；

图12是本发明视觉定位装置二的结构示意图；

图13是本发明芯片顶出装置的结构示意图。

附图标记说明如下：

1、计算机；

2、晶圆移动装置；21、安装杆；22、X轴横移机构三；23、Y轴横移机构三；24、放置盘；25、压紧装置；

3、芯片顶出装置；31、安装架五；32、滑轨三；33、顶升装置三；34、顶针；35、丝杆；36、驱动电机二；37、滑架；

4、点胶装置；41、安装架四；42、X轴横移机构二；43、Y轴横移机构二；44、拖链二；45、升降装置；46、视觉定位装置四；47、点胶设备；

5、校正装置；51、校正台；52、标定板；53、下相机拍照机构；54、压力传感器；

6、输送装置；61、安装架一；62、到位传感器；63、顶升装置一；64、输送线二；65、顶升装置二；66、推拉装置一；67、安装板二；68、吸盘；69、滑轨一；

7、蘸胶装置；71、安装板一；72、驱动电机一；73、胶盘；74、液位调整器；

8、三轴贴片装置；81、安装架二；82、X轴横移机构一；83、Y轴横移机构一；84、拖链一；85、ZR轴电机；86、视觉定位装置三；87、吸嘴；

9、吸头快换装置；91、安装架三；92、推拉装置二；93、放置板；94、放置槽；95、推拉装置三；96、盖板；97、滑轨二；98、挡槽；

10、输送线一；11、机架；12、视觉定位装置一；13、机罩；14、视觉定位装置二；15、声光警示灯；16、吸头；17、线体。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出了一种芯片全自动贴装系统，该芯片全自动贴装系统具有输送装置6，输送装置6不仅可以输送物料，还可以将物料固定住，防止贴片过程中物料晃动影响贴片精度，确保芯片全自动贴装系统始终保持高精度的贴片水准。

具体的，在发明一实施例中，如图1-图3所示，所述芯片全自动贴装系统包括机架11，所述机架11外部罩设有机罩13，所述机罩13上设置有计算机1、声光警示灯15，所述计算机1用于控制芯片全自动贴装系统按设定程序自动完成芯片点胶和贴片工作，当芯片全自动贴装系统工作过程中出现故障时，计算机1控制声光警示灯15报警。

在本实施例中，如图2和图3所示，所述机架11内设置有点胶装置4、三轴贴片装置8、晶圆移动装置2、芯片顶出装置3、输送装置6、视觉定位装置一12、视觉定位装置二14，所述晶圆移动装置2用于放置并固定芯片切割完毕的晶圆，所述晶圆移动装置2在视觉定位装置二14的引导下带动其上的芯片移动至芯片顶出装置3的上方，由芯片顶出装置3顶升芯片离开晶圆，然后所述三轴贴片装置8拾取芯片顶出装置3顶升的芯片并移送至视觉定位装置一12对芯片进行视觉定位，调整芯片的贴片角度，所述输送装置6输送来的物料先被点胶装置4点胶，然后所述三轴贴片装置8将视觉定位过的芯片贴至物料上，完成贴片工序。

具体的，在本实施例中，如图4所示，所述输送装置6包括安装架一61和固设于安装架一61上的到位传感器62、顶升装置一63、顶升装置二65、吸盘68，所述安装架一61与机架11固定相连，所述顶升装置二65连接安装板二67，所述安装板二67在顶升装置二65的带动下在安装架一61的上方竖直升降，调整安装板二67距离安装架一61的高度，所述安装板二67上设置有推拉装置一66、滑轨一69、输送线二64，所述输送线二64由两条平行设置的线体17组成，物料被放置在输送线二64上由两条线体17输送移动，其中一条与安装板二67固定相连，另一条与滑轨一69和推拉装置一66相连，滑轨一69和推拉装置一66与安装板二67固定连接，所述推拉装置一66可推拉该线体17在滑轨一69上滑动，以调节两条线体17的间距，满足不同物料产品的贴片工序。

在本实施例中，如图4所示，所述吸盘68位于两条线体17之间的下方，所述输送线二64上的物料在顶升装置二65的带动下竖直向下移动后可被吸盘68吸住，以此实现将物料固定在输送装置6上，防止贴片过程中物料晃动影响贴片精度，确保芯片全自动贴装系统始终保持高精度的贴片水准，物料被吸盘68固定后便可进行点胶和贴片工序，点胶和贴片完成后，顶升装置二65顶升物料上升与吸盘68分离，这样后续输送线二64启动后仍能正常输送物料至下一工序。

在本实施例中，如图4所示，所述到位传感器62、顶升装置一63位于所述输送线二64的进料端，如图1所示，所述机架11上设置有输送线一10，所述输送线一10的进料端伸出机罩13，所述输送线二64的进料端在顶升装置二65的带动下竖直向上移动后可与输送线一10的出料端连通，这样外界物料经输送线一10顺利进入输送线二64，在输送线二64上完成点胶和贴片工序，当输送线二64在顶升装置二65的带动下竖直向下移动后，如果所述到位传感器62检测到输送线一10输送来物料，则所述顶升装置一63可阻挡该物料进入输送线二64，待输送线二64在顶升装置二65的带动下竖直向上移动复位与输送线一10齐平后，顶升装置一63不再阻挡物料，输送线一10上的物料可顺利进入输送线二64。

具体的，在本实施例中，如图9所示，所述点胶装置4包括三轴平移机构一、视觉定位装置四46、点胶设备47，所述三轴平移机构一包括X轴横移机构二42、Y轴横移机构二43、升降装置45，所述X轴横移机构二42安装在安装架四41上，所述安装架四41与机架11固定相连，所述Y轴横移机构二43安装在X轴横移机构二42上，通过X轴横移机构二42带动Y轴横移机构二43沿X轴横移，所述升降装置45安装在Y轴横移机构二43上，通过Y轴横移机构二43带动升降装置45沿Y轴横移，优选的，所述X轴横移机构二42、Y轴横移机构二43均为直线电机，其具有拖链二44，所述视觉定位装置四46和点胶设备47与升降装置45相连，通过升降装置45带动视觉定位装置四46和点胶设备47升降，如此设计，当物料被吸盘68固定后，所述三轴平移机构一带动视觉定位装置四46和点胶设备47前往物料点胶，视觉定位装置四46定位物料在输送线二64上的位置，点胶设备47根据视觉定位装置四46的定位结果在物料上需点胶的位置点胶。

具体的，在本实施例中，如图11所示，所述晶圆移动装置2包括二轴平移机构和设于二轴平移机构上的用于放置晶圆的放置盘24，所述放置盘24在二轴平移机构的带动下沿XY两轴水平移动，所述二轴平移机构包括X轴横移机构三22和Y轴横移机构三23，所述X轴横移机构三22固定安装在安装杆21上，所述安装杆21固定安装在机架11上，所述Y轴横移机构三23安装在X轴横移机构三22上，通过X轴横移机构三22带动Y轴横移机构三23沿X轴横移，所述放置盘24安装在Y轴横移机构三23上，通过Y轴横移机构三23带动放置盘24沿Y轴横移，所述放置盘24上设置有可压紧晶圆的压紧装置25，通过压接装置压紧晶圆，将晶圆固定在放置盘24上，避免顶针34顶动晶圆引起晶圆晃动。

具体的，在本实施例中，如图13所示，所述芯片顶出装置3包括安装架五31和设于安装架五31上的驱动电机二36、顶升装置三33，所述顶升装置三33在驱动电机二36的驱动下在安装架上竖直滑动，进一步的，为使所述顶升装置三33在驱动电机二36的驱动下在安装架上竖直平稳滑动，所述安装架上设置有滑轨三32，所述滑轨三32上滑动安装有滑架37，所述滑架37上螺旋贯穿丝杆35，所述丝杆35与驱动电机二36传动连接，通过驱动电机二36带动丝杆35自转，以驱动滑架37沿滑轨三32上下滑动，所述顶升装置三33固定安装在滑架37上，所述顶升装置三33连接顶针34，所述顶针34在顶升装置三33的带动下竖直升降，如图2所示，所述放置盘24位于顶针34上方，所述顶针34可顶升晶圆上的芯片上升脱离晶圆。

在本实施例中，如图3和图12所示，所述视觉定位装置二14设置在所述晶圆移动装置2的上方，所述视觉定位装置二14能够对其下方的所述晶圆移动装置2上的芯片进行定位，由于所述顶针34位置固定，因此当需要所述顶针34顶升晶圆上的某一芯片时，可通过所述视觉定位装置二14定位该芯片的位置，然后控制所述晶圆移动装置2带动该芯片移动至顶针34正上方，这样后续顶针34上升即可顶动该芯片离开放置盘24上的晶圆，待放置盘24上的晶圆中的芯片全部被顶升取走后，即可更换晶圆。

具体的，在本实施例中，所述三轴贴片装置8包括三轴平移机构二和设于三轴平移机构二上的Z轴旋转电机，所述Z轴旋转电机连接吸嘴87、视觉定位装置三86，所述吸嘴87、视觉定位装置三86在三轴平移机构二的带动下沿XYZ三轴平移，所述吸嘴87、视觉定位装置三86在Z轴旋转电机的带动下绕Z轴旋转，当然，于其它实施例中，也可以将三轴平移机构二和设于三轴平移机构二上的Z轴旋转电机替换为图6所示的X轴横移机构一82、Y轴横移机构一83、ZR轴电机85，X轴横移机构一82固定安装在安装架二81上，安装架二81与机架11固定相连，Y轴横移机构一83安装在X轴横移机构一82上，通过X轴横移机构一82带动Y轴横移机构一83沿X轴横移，所述ZR轴电机85安装在Y轴横移机构一83上，通过Y轴横移机构一83带动ZR轴电机85沿Y轴横移，所述吸嘴87连接ZR轴电机85，通过ZR轴电机85带动吸嘴87沿Z轴升降和绕Z轴旋转，所述视觉定位装置三86连接Y轴横移机构一83，通过Y轴横移机构一83带动视觉定位装置三86沿Y轴横移；所述三轴贴片装置8工作时，所述吸嘴87在X轴横移机构一82、Y轴横移机构一83、ZR轴电机85的带动下前往所述芯片顶出装置3吸取顶针34顶升出晶圆的芯片，所述吸嘴87依靠吸头16不能直接从晶圆上吸走芯片，只能先依靠芯片顶出装置3使芯片与晶圆分离，再依靠吸头16吸走芯片，吸头16吸走芯片后，三轴平移机构二将芯片移送至视觉定位装置一12的正上方对芯片进行视觉定位，如图3和图10所示，利用ZR轴电机85带动芯片旋转，调整芯片的贴片角度，调整完毕后利用视觉定位装置三86定位物料的位置，再将芯片贴装至物料上，至此，贴片工序完成，点胶和贴片完成后，顶升装置二65顶升物料上升与吸盘68分离，这样后续输送线二64启动后仍能正常输送物料至下一工序。

优选的，所述X轴横移机构一82、Y轴横移机构一83均为直线电机，其具有拖链一84。

具体的，在本实施例中，如图3和图5所示，所述机架11上固设有校正装置5，所述校正装置5用于校正三轴贴片装置8的贴片精度和贴片压力；所述校正装置5包括校正台51和设于校正台51上的标定板52、下相机拍照机构53、压力传感器54，需要校正三轴贴片装置8的贴片精度和贴片压力时，控制吸嘴87移动至压力传感器54上方，然后吸嘴87沿Z轴往下移动，与压力传感器54接触，通过压力传感器54实时校正吸嘴87的压力值，校正完毕后，控制吸嘴87移动至标定板52上方，然后吸嘴87沿Z轴往下移动吸取标定板52至下相机拍照机构53处进行吸嘴87精度标定。

在本实施例中，如图3和7所示，所述机架11上设置有蘸胶装置7，所述蘸胶装置7包括安装板一71和设于安装板一71上的驱动电机一72、液位调整器74，所述驱动电机一72、液位调整器74传动连接胶盘73，通过驱动电机一72带动胶盘73绕竖直轴线自转，以保持胶盘73内胶水的液面水平，通过液位调整器74带动胶盘73竖直升降，使胶盘73内的胶水的高度保持不变。

在本实施例中，如图3和图8所示，所述机架11上设置有吸头16快换装置9，所述吸头16快换装置9包括安装架三91和设于安装架三91上的推拉装置二92，安装架三91与机架11固定相连，所述推拉装置二92水平设置，其活动端连接放置板93，通过推拉装置二92带动放置板93水平移动，所述放置板93上设置有放置槽94和推拉装置三95，所述推拉装置三95与放置板93固定相连，所述推拉装置三95的活动端连接盖板96，通过推拉装置三95带动盖板96水平移动，所述盖板96的移动方向和放置板93的移动方向平行，进一步的，为了使盖板96在放置板93的上表面平稳地移动，所述放置板93的上表面还固设有滑轨二97，所述盖板96与滑轨二97滑动连接，所述盖板96上设置有挡槽98，所述盖板96移动可带动所述挡槽98来到放置槽94的正上方，这样设计，可通过放置槽94和挡槽98相互配合使吸头16与吸嘴87分离；具体的，所述吸嘴87可拆卸连接有吸头16，所述吸嘴87通过吸头16吸取芯片，所述放置板93上设置有多个放置槽94，每个放置槽94均可放置不同规格型号的吸头16，这样设计，所述吸嘴87使用不同的吸头16可吸取不同规格型号的芯片，扩大芯片全自动贴装系统的功能和应用范围，吸头16被放置到放置槽94中后只能向上移动与放置槽94分离，因此在放置板93的上方设置盖板96，盖板96移动可使挡槽98卡套在放置槽94中的吸头16上，以阻挡吸头16上移离开放置槽94；当吸嘴87前来更换吸头16时，需要先将吸嘴87与原吸头16分离，再将吸嘴87与需要的吸头16连接，推拉装置二92调整放置板93的位置，避免引起三轴贴片装置8与放置板93发生运动干涉，所述吸嘴87带动吸头16下降进入放置槽94后，所述推拉装置三95带动挡槽98卡住吸头16，然后所述吸嘴87上升即可与吸头16分离，接着，所述推拉装置三95带动挡槽98从放置槽94上方离开，所述吸嘴87前往新吸头16的上方并下降与放置槽94内的新吸头16插接固定相连，完成吸头16更换。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片全自动贴装系统，其特征在于，包括机架和设于机架上的点胶装置、三轴贴片装置、晶圆移动装置、芯片顶出装置、输送装置、视觉定位装置一、视觉定位装置二，所述晶圆移动装置在视觉定位装置二的引导下带动其上的芯片移动至芯片顶出装置的上方，由芯片顶出装置顶升芯片离开晶圆，所述三轴贴片装置拾取芯片顶出装置顶升的芯片并移送至视觉定位装置一对芯片进行视觉定位，所述输送装置输送来的物料先被点胶装置点胶，然后所述三轴贴片装置将视觉定位过的芯片贴至物料上。

2.如权利要求1所述的一种芯片全自动贴装系统，其特征在于，所述点胶装置包括三轴平移机构一、视觉定位装置四、点胶设备，所述三轴平移机构一与机架固定相连，所述视觉定位装置四和点胶设备设于三轴平移机构一上，通过三轴平移机构一带动视觉定位装置四和点胶设备沿XYZ三轴平移。

3.如权利要求1所述的一种芯片全自动贴装系统，其特征在于，所述芯片顶出装置包括安装架五和设于安装架五上的驱动电机二、顶升装置三，所述顶升装置三在驱动电机二的驱动下在安装架上竖直滑动，所述顶升装置三连接顶针，所述顶针在顶升装置三的带动下竖直升降。

4.如权利要求3所述的一种芯片全自动贴装系统，其特征在于，所述晶圆移动装置包括二轴平移机构和设于二轴平移机构上的用于放置晶圆的放置盘，所述放置盘在二轴平移机构的带动下沿XY两轴水平移动，所述放置盘上设置有可压紧晶圆的压紧装置，所述放置盘位于顶针上方，所述顶针可顶升晶圆上的芯片脱离晶圆。

5.如权利要求1所述的一种芯片全自动贴装系统，其特征在于，所述三轴贴片装置包括三轴平移机构二和设于三轴平移机构二上的Z轴旋转电机，所述Z轴旋转电机连接吸嘴、视觉定位装置三，所述吸嘴、视觉定位装置三在三轴平移机构二的带动下沿XYZ三轴平移，所述吸嘴、视觉定位装置三在Z轴旋转电机的带动下绕Z轴旋转。

6.如权利要求5所述的一种芯片全自动贴装系统，其特征在于，所述机架上设置有吸头快换装置，所述吸头快换装置包括安装架三和设于安装架三上的推拉装置二，所述推拉装置二连接放置板，通过推拉装置二带动放置板水平移动，所述放置板上设置有放置槽和推拉装置三，所述推拉装置三连接盖板，通过推拉装置三带动盖板水平移动，所述盖板的移动方向和放置板的移动方向平行，所述盖板位于放置板上方，所述盖板上设置有挡槽，所述盖板移动可带动所述挡槽来到放置槽的正上方；

所述吸嘴上可拆卸连接有吸头，所述吸头在所述三轴贴片装置的带动下竖直下降可卡入放置槽，所述放置槽能够限制其内的吸头水平移动和竖直向下移动，所述挡槽在推拉装置三的带动可卡套在放置槽中的吸头上，以阻挡吸头在放置槽中竖直向上移动，此时所述吸嘴上升可与吸头分离。

7.如权利要求1所述的一种芯片全自动贴装系统，其特征在于，所述输送装置包括安装架一和设于安装架一上的到位传感器、顶升装置一、顶升装置二、吸盘，所述顶升装置二连接安装板二，所述安装板二在顶升装置二的带动下在安装架一上方竖直升降，所述安装板二上设置有推拉装置一、滑轨一、输送线二，所述输送线二由两条线体组成，其中一条与安装板二固定相连，另一条与滑轨一和推拉装置一相连，所述推拉装置一可推拉该线体在滑轨一上滑动，以调节两条线体的间距，所述吸盘位于两条线体之间，所述输送线二上的物料在顶升装置二的带动下竖直向下移动后可被吸盘吸住，所述到位传感器、顶升装置一位于所述输送线二的进料端，所述到位传感器用于检测物料的到来，所述顶升装置一用于根据所述到位传感器的检测信息阻挡物料进入输送线二。

8.如权利要求7所述的一种芯片全自动贴装系统，其特征在于，所述机架上设置有输送线一，所述输送线二在顶升装置二的带动下竖直向上移动可与输送线一连通。

9.如权利要求1所述的一种芯片全自动贴装系统，其特征在于，所述机架上设置有校正装置，用于校正三轴贴片装置的贴片精度和贴片压力；

所述校正装置包括校正台和设于校正台上的标定板、下相机拍照机构、压力传感器。

10.如权利要求1所述的一种芯片全自动贴装系统，其特征在于，所述机架上设置有蘸胶装置，所述蘸胶装置包括安装板一和设于安装板一上的驱动电机一、液位调整器，所述驱动电机一、液位调整器传动连接胶盘，通过驱动电机一带动胶盘绕竖直轴线自转，通过液位调整器带动胶盘竖直升降，使胶盘内的胶水的高度保持不变。