CN110587153A - 一种pcb铝基板激光自动切割机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种PCB铝基板激光自动切割机，包括底架，设置在底架上端两侧的龙门架基座，设置在龙门架基座之间且设置在底架上端的自动定位调节模组，在所述龙门架基座上端设置有激光切割模组，所述激光切割模组包括切割头以及设置在切割头处的高压气源引入模组。本发明提供的切割机被切PCB铝基板首先打好定位孔，印刷面（有油墨和涂层面）朝下安装，光面朝激光切头，经过激光切割头上的切嘴喷出的达到18公斤以上的高压气体吹散铝基板光面的反光，以及瞬间降温，光纤激光切割机切出来的产品才不会造成黑边和烤焦的不良情况，切割的产品才会平整光滑没有毛刺，切割的产品才能达标。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB铝基板材切割机技术，尤其是一种PCB铝基板激光自动切割机。
背景技术
在传统的PCB线路板分板和切割生产工艺中，板材切割常用方式有手工切割、半自动切割机切割以及数控切割机切割和电脑锣孔。手工切割灵活方便，但手工切割质量差、尺寸误差大、材料浪费大、后续加工工作量大，同时劳动条件恶劣，生产效率低。半自动切割机中仿形切割机，切割工件的质量较好，由于其使用切割模具，不适合于单件、小批量和大工件切割。其它类型半自动切割机虽然降低了工人劳动强度，但其功能简单，只适合一些较规则形状的零件切割。数控切割相对来说，可有效地提高板材切割地效率、切割质量，减轻操作者地劳动强度，但是也只能进行横竖直线分板，电脑锣以可进行圆孔，矩形，异形等复杂图案的切割，但是受刀具大小的影响，直角和效率达不到工艺要求，而且刀具成本效高。
目前市面上的激光切割机多数为铁板，不锈钢板等金属类型的，但是针对PCB铝基板专用激光切割设备较少，由于激光切割的瞬间温度较高铝基板上的油墨和涂层经过激光切割时造成黑边和烤焦，非专用激光设备不能生产合格产品。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的是提供一种PCB铝基板激光自动切割机。
本发明采用的技术方案是：
一种PCB铝基板激光自动切割机，包括
底架，设置在底架上端两侧的龙门架基座，
设置在龙门架基座之间且设置在底架上端的自动定位调节模组，
在所述龙门架基座上端设置有Y轴直线电机模组，在Y轴直线电机模组上设置有X轴直线电机模组，在X轴直线电机模组上设置有Z轴直线滑台模组，在Z轴直线滑台模组上设置有CCD微相机自动定位装置和激光切割模组，所述激光切割模组包括切割头以及设置在切割头处的高压气源引入模组。
进一步地，所述激光切割模组上还设置有切割头自动调高器。
所述高压气源引入模组包括设置在切割头上的气源引入管路，气源引入管路连接气源泵，所述气源引入管路将气源引入切割头内。
进一步地，所述激光切割模组与光纤激光发生器连接，所述光纤激光发生器设置在激光发生器支架上，所述激光发生器支架设置在底架上，且激光发生器位于龙门架基座之间。
进一步地，所述自动定位调节模组包括一组直线导轨，与直线导轨垂直设置的左产品定位板和右产品定位板，沿左产品定位板和右产品定位板内侧边沿设置有产品限位定位块，以及在左产品定位板和右产品定位板上设置有产品压紧块组件。
进一步地，所述直线导轨包括步进驱动马达，设置在步进驱动马达上的驱动丝杆，设置在驱动丝杆上的一组定位板驱动板，所述定位板驱动板与左产品定位板或右产品定位板固定。
进一步地，所述Y轴直线电机模组包括设置在龙门架基座上的Y轴滑轨，设置在Y轴滑轨上的Y轴滑块，设置在Y轴滑块上的X轴直线电机模组，至少在一个Y轴滑轨一侧设置有Y轴驱动电机，所述Y轴驱动电机与Y轴拖链连接，所述Y轴拖链与Y轴滑块连接。
进一步地，所述X轴直线电机模组包括设置在Y轴滑块上的X轴滑轨，设置在X轴滑轨上的X轴滑块，设置在X轴滑块上的Z轴直线滑台模组，设置在X轴滑轨后侧的X轴驱动电机，所述X轴驱动电机与X轴拖链连接，所述X轴拖链与X轴滑块连接。
进一步地，所述Z轴直线滑台模组包括设置在Y轴滑块上的Z轴滑轨，Z轴滑轨设置有Z轴滑块，设置在Z轴滑块上的CCD微相机自动定位装置和激光切割模组，所述Z轴滑轨的上端设置有Z轴驱动电机，所述Z轴驱动电机与Z轴拖链连接所述Z轴拖链与Z轴滑块连接。
进一步地，所述CCD微相机自动定位装置包括CCD高相素微相机和设置在CCD高相素微相机处的光源模组。
本发明提供的切割机被切PCB铝基板首先打好定位孔，印刷面（有油墨和涂层面）朝下安装，光面朝激光切头，经过激光切割头上的切嘴喷出的达到18公斤以上的高压气体吹散铝基板光面的反光（因为铝基板有镜面，会反光），以及瞬间降温，光纤激光切割机切出来的产品才不会造成黑边和烤焦的不良情况，切割的产品才会平整光滑没有毛刺，切割的产品才能达标。不仅具备横竖切割、大小圆孔、矩形、复杂图案，大小批量的产品切割功能，还有生产成本低，工作效率高的优势。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2为本发明中自动定位调节模组的结构示意图；
图3为本发明中Z轴直线滑台模组的结构示意图。
上述附图标记及标记的名称为：
机架底座1，龙门架基座2，龙门架Y轴双驱直线电机模组3，龙门架X轴直线电机模组4，Z轴直线滑台模组5，CCD微相机自动定位系统6，由高相素微相机和光源组成，激光切割头7，自动定位调节模组8，切割头自动调高器9，光纤激光发生器10；
直线导轨801，左产品定位板802，右产品定位板803，产品限位定位块804，产品压紧块组件805，定位板驱动板806，驱动丝杆807，混合步进驱动马达808。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
参照图1至图3，本发明公开了一种PCB铝基板激光自动切割机，包括底架1，龙门架基座2，Y轴直线电机模组3， X轴直线电机模组4，Z轴直线滑台模组5，CCD微相机自动定位装置6，激光切割模组7，切割头自动调高器9，自动调节定位模组8，光纤激光发生器10。
在所述底架1上端两侧设置龙门架基座2，
设置在龙门架基座2之间且设置在底架上端的自动定位调节模组8，
在所述龙门架基座2上端设置有Y轴直线电机模组3，在Y轴直线电机模组3上设置有X轴直线电机模组4，在X轴直线电机模组4上设置有Z轴直线滑台模组5，在Z轴直线滑台模5组上设置有CCD微相机自动定位装置6和激光切割模组7，所述激光切割模组7包括切割头以及设置在切割头处的高压气源引入模组。所述CCD微相机自动定位装置6包括CCD高相素微相机和设置在CCD高相素微相机处的光源模组。
在上述中，所述激光切割模组7与光纤激光发生器10连接，所述光纤激光发生器10设置在激光发生器支架上，所述激光发生器支架设置在底架上，且激光发生器位于龙门架基座之间。在本实施例中，光纤激光发生器10用于产生激光束。
所述高压气源引入模组包括设置在切割头上的气源引入管路72，气源引入管路72连接气源泵73，所述气源引入管路将气源引入切割头内。
在上述中，所述自动定位调节模组8包括一组直线导轨801，与直线导轨垂直设置的左产品定位板802和右产品定位板803，沿左产品定位板802和右产品定位板803内侧边沿设置有产品限位定位块804，以及在左产品定位板和右产品定位板上设置有产品压紧块组件805。所述直线导轨808包括步进驱动马达808，设置在步进驱动马达808上的驱动丝杆807，设置在驱动丝杆上的一组定位板驱动板806，所述定位板驱动板与左产品定位板或右产品定位板固定，根据不同规格产品，直接输入参数便会自动调整的作用和自动松紧产品快速上下料的功能。
在上述中，所述Y轴直线电机模组3包括设置在龙门架基座上的Y轴滑轨，设置在Y轴滑轨上的Y轴滑块，设置在Y轴滑块上的X轴直线电机模组，至少在一个Y轴滑轨一侧设置有Y轴驱动电机，所述Y轴驱动电机与Y轴拖链连接，所述Y轴拖链与Y轴滑块连接，在运动时，Y轴驱动电机动作，驱动Y轴拖链带动Y轴滑块在Y轴滑轨上前后移动。
所述X轴直线电机模组4包括设置在Y轴滑块上的X轴滑轨，设置在X轴滑轨上的X轴滑块，设置在X轴滑块上的Z轴直线滑台模组，设置在X轴滑轨后侧的X轴驱动电机，所述X轴驱动电机与X轴拖链连接，所述X轴拖链与X轴滑块连接。在运动时，X轴驱动电机动作，驱动X轴拖链带动X轴滑块在X轴滑轨上前后移动。
所述Z轴直线滑台模组5包括设置在Y轴滑块上的Z轴滑轨，Z轴滑轨设置有Z轴滑块，设置在Z轴滑块上的CCD微相机自动定位装置和激光切割模组，所述Z轴滑轨的上端设置有Z轴驱动电机，所述Z轴驱动电机与Z轴拖链连接所述Z轴拖链与Z轴滑块连接。在运动时，Z轴驱动电机动作，驱动Z轴拖链带动Z轴滑块在Z轴滑轨上前后移动。
在上述中，所述底架1由框架、脚轮和脚杯组成；
龙门架基座2由左右两个大理石或铁铸件材料的基座组成；以确保整体机器的精度和稳定性；
激光切割头7，内置自动调高感应器，切割头引入高压气源通过切嘴，辅助激光头割开被切物体；
切割头自动调高器9，由控制器、放大器和感应器组成；接受信息和快速返馈让激光头感应有料和安全切割；切割头自动调高器9选用上海柏楚的，控制器型号BCS100，放大器型号BCL-AMP。
所被切PCB铝基板首先打好定位孔，印刷面（有油墨和涂层面）朝下安装，光面朝激光切头，经过激光切割头上的切嘴喷出的达到18公斤以上的高压气体吹散铝基板光面的反光，以及瞬间降温，光纤激光切割机切出来的产品才不会造成黑边和烤焦的不良情况，切割的产品才会平整光滑没有毛刺，切割的产品才能达标。
生产工序为：准备工作，输入电脑绘制的切割图，PCB铝基板激光自动切割机上电脑编辑切割条件和切割工艺，然后人工上料，把产品放置在自动定位调节模组8上，定好位后在电脑上按一下压紧开关，产品压紧块组件805压紧产品，按运行按钮， Y轴直线电机模组3和X轴直线电机模组4，Z轴直线滑台模组5，驱动激光切割模组7和CCD微相机自动定位装置6，对产品进行自动定位校准，激光切割模组7在Y轴直线电机模组3和X轴直线电机模组4，Z轴直线滑台模组5，三轴驱动下在系统里按编好的图纸自动进行切割工作，完成后人工下料取板，再上料放板进行循环作业。
在上述中，切割图导入到切割头自动调高器9内设置的控制器内，CCD微相机自动定位装置按照图纸轨迹记录下来，激光切割头与CCD微相机自动定位装置之间有相对坐标，再根据相对坐标控制器就能控制激光切割头按照图纸的轨迹切割。
以上对本发明实施例所公开的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体实施例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种PCB铝基板激光自动切割机，其特征在于，包括
底架，设置在底架上端两侧的龙门架基座，
设置在龙门架基座之间且设置在底架上端的自动定位调节模组，
在所述龙门架基座上端设置有Y轴直线电机模组，在Y轴直线电机模组上设置有X轴直线电机模组，在X轴直线电机模组上设置有Z轴直线滑台模组，在Z轴直线滑台模组上设置有CCD微相机自动定位装置和激光切割模组，所述激光切割模组包括切割头以及设置在切割头处的高压气源引入模组。
2.根据权利要求1所述的PCB铝基板激光自动切割机，其特征在于，所述激光切割模组上还设置有切割头自动调高器。
3.根据权利要求1所述的PCB铝基板激光自动切割机，其特征在于，所述高压气源引入模组包括设置在切割头上的气源引入管路，气源引入管路连接气源泵，所述气源引入管路将气源引入切割头内。
4.根据权利要求1所述的PCB铝基板激光自动切割机，其特征在于，所述激光切割模组与光纤激光发生器连接，所述光纤激光发生器设置在激光发生器支架上，所述激光发生器支架设置在底架上，且激光发生器位于龙门架基座之间。
5.根据权利要求1所述的PCB铝基板激光自动切割机，其特征在于，所述自动定位调节模组包括一组直线导轨，与直线导轨垂直设置的左产品定位板和右产品定位板，沿左产品定位板和右产品定位板内侧边沿设置有产品限位定位块，以及在左产品定位板和右产品定位板上设置有产品压紧块组件。
6.根据权利要求5所述的PCB铝基板激光自动切割机，其特征在于，所述直线导轨包括步进驱动马达，设置在步进驱动马达上的驱动丝杆，设置在驱动丝杆上的一组定位板驱动板，所述定位板驱动板与左产品定位板或右产品定位板固定。
7.根据权利要求1所述的PCB铝基板激光自动切割机，其特征在于，所述Y轴直线电机模组包括设置在龙门架基座上的Y轴滑轨，设置在Y轴滑轨上的Y轴滑块，设置在Y轴滑块上的X轴直线电机模组，至少在一个Y轴滑轨一侧设置有Y轴驱动电机，所述Y轴驱动电机与Y轴拖链连接，所述Y轴拖链与Y轴滑块连接。
8.根据权利要求1或7所述的PCB铝基板激光自动切割机，其特征在于，所述X轴直线电机模组包括设置在Y轴滑块上的X轴滑轨，设置在X轴滑轨上的X轴滑块，设置在X轴滑块上的Z轴直线滑台模组，设置在X轴滑轨后侧的X轴驱动电机，所述X轴驱动电机与X轴拖链连接，所述X轴拖链与X轴滑块连接。
9.根据权利要求1所述的PCB铝基板激光自动切割机，其特征在于，所述Z轴直线滑台模组包括设置在Y轴滑块上的Z轴滑轨，Z轴滑轨设置有Z轴滑块，设置在Z轴滑块上的CCD微相机自动定位装置和激光切割模组，所述Z轴滑轨的上端设置有Z轴驱动电机，所述Z轴驱动电机与Z轴拖链连接所述Z轴拖链与Z轴滑块连接。
10.根据权利要求1或9所述的PCB铝基板激光自动切割机，其特征在于，所述CCD微相机自动定位装置包括CCD高相素微相机和设置在CCD高相素微相机处的光源模组。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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