CN115070156A - 一种焊接治具及焊接方法 - Google Patents

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马林
徐恩
何勇
施伟东
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Abstract

本发明涉及B23K37/04技术领域，具体涉及一种焊接治具及焊接方法；一种焊接治具，包括治具底板，所述治具底板上垂直设置有喷锡柱、限位柱、支撑条，所述喷锡柱上方顶端设置有喷锡口；通过本发明焊接治具和焊接方法，解决了传统焊接法方法中MOS器件焊接效果不一致，焊接形态存在差异的问题，避免了形成的最终的PCB产品因焊接平整度存在一定的偏差，导致PCB产品散热过慢造成产品炸机问题的发生。

Description

一种焊接治具及焊接方法
技术领域
本发明涉及B23K37/04技术领域，具体涉及一种焊接治具及焊接方法。
背景技术
目前MOS器件在进行焊接时，会采用人工焊接的方式来焊接，但会存在焊接效果不一致，焊接时间长效率慢，焊接形态存在差异的问题，会产生PCB产品散热过慢导致产品炸机。
专利申请号为CN201711384915.7的中国专利PCBA连接器的焊接方法及辅助焊接治具公开解决了在焊接过程中，PCBA连接器通常会发生翘曲，使端子阵列发生变形，使组装的PCBA连接器出现开路不能正常使用的问题，但没有公开解决MOS器件的焊接平整度的问题。
发明内容
为了解决上面问题，本发明提供了一种焊接治具，包括治具底板1，所述治具底板1上垂直设置有喷锡柱2、限位柱3、支撑条4，所述喷锡柱2上方顶端设置有喷锡口2.1。
优选地，所述喷锡柱2呈矩形框体状结构，所述喷锡柱2的数量大于1。
优选地，所述喷锡柱2呈矩形框体状结构。
优选地，所述喷锡柱2呈的结构还包括呈矩形框体状结构且在边角处有缺口。
所述喷锡柱2的结构和数量根据需要焊接的MOS器件的类型来设定。
优选地，所述喷锡柱2的高度为2-10cm。
优选地，所述喷锡柱2的高度为7cm。
优选地，所述支撑条4为长方体结构，支撑条4的数量大于1。
优选地，所述支撑条4为长方体结构，支撑条4的数量为2。
一种焊接治具的焊接方法，包括以下步骤：
S1.使用无铅喷流锡炉将锡条加热为锡流；
S2.将MOS器件放在焊接治具上；
S3.通过向焊接治具中的喷锡柱加入锡流，通过喷锡口将锡流接触MOS器件进行焊接。
优选地，所述S1中锡条加热温度为260-280℃。
优选地，所述S1中锡条加热温度为270℃。
优选地，所述S3中锡流加入喷锡柱需要1-10s。
优选地，所述S3中锡流加入喷锡柱需要3-5s。
优选地，所述S2中MOS器件放在焊接治具上与限位柱3进行卡住固定连接。
所述限位柱3的数量可根据需要焊接的MOS器件的类型来设定。
优选地，所述支撑条4对MOS器件起支撑的作用。
通过设定喷锡柱的高度可以储存一定容量的锡流，将MOS器件放置到焊接治具上，通过限位柱3、支撑条4对MOS器件进行固定，MOS器件与喷锡口对应的位置为需要焊接的部位，通过喷锡口中的锡流接触MOS器件，实现了MOS器件的整体焊接，所述锡条加热温度和锡流加入喷锡柱的时间影响MOS器件焊接效果。
有益效果
通过本发明焊接治具和焊接方法，解决了传统焊接法方法中MOS器件焊接效果不一致，焊接形态存在差异的问题；通过本发明焊接治具和焊接方法提升了MOS器件的焊接效率和焊接质量；通过本发明焊接治具和焊接方法，焊接得到的MOS器件的平整度误差小；通过本发明焊接治具和焊接方法，避免了形成的最终的PCB产品因焊接平整度存在一定的偏差，导致PCB产品散热过慢造成产品炸机问题的发生。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图1中：1-治具底板﹑2-喷锡柱﹑2.1-喷锡口﹑3-限位柱﹑4-支撑条。
具体实施方式
实施例
实施例1
图1提供了一种焊接治具，包括治具底板1，所述治具底板1上垂直设置有喷锡柱2、限位柱3、支撑条4，所述喷锡柱2上方顶端设置有喷锡口2.1。
所述喷锡柱2呈矩形框体状结构，所述喷锡柱2的数量为16。
所述喷锡柱2的结构中包含了呈矩形框体状结构且在边角处有缺口的结构，有缺口结构的喷锡柱的数量为2。
所述喷锡柱2的高度为7cm。
所述支撑条4为长方体结构，支撑条4的数量为2。
所述限位柱3的数量为2。
一种焊接治具的焊接方法，包括以下步骤：
S1.使用无铅喷流锡炉将锡条加热为锡流；
S2.将MOS器件放在焊接治具上；
S3.通过向焊接治具中的喷锡柱加入锡流，通过喷锡口将锡流接触MOS器件进行焊接。
所述S1中锡条加热温度为270℃。
所述S3中锡流加入喷锡柱需要3s。
所述S2中MOS器件放在焊接治具上与限位柱3进行卡住固定连接。

Claims (10)

1.一种焊接治具，其特征在于，包括治具底板(1)，所述治具底板(1)上垂直设置有喷锡柱(2)、限位柱(3)、支撑条(4)，所述喷锡柱(2)上方顶端设置有喷锡口(2.1)。
2.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述喷锡柱(2)呈矩形框体状结构，所述喷锡柱(2)的数量大于1。
3.如权利要求1或2所述的焊接治具，其特征在于，所述喷锡柱(2)的高度为2-10cm。
4.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述支撑条为长方体结构，支撑条(4)的数量大于1。
5.如权利要求1-4任一项所述的焊接治具的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.使用无铅喷流锡炉将锡条加热为锡流；
S2.将MOS器件放在焊接治具上；
S3.通过向焊接治具中的喷锡柱加入锡流，通过喷锡口将锡流接触MOS器件进行焊接。
6.如权利要求5所述的焊接治具的焊接方法，其特征在于，所述S1中锡条加热温度为260-280℃。
7.如权利要求6所述的焊接治具的焊接方法，其特征在于，所述S1中锡条加热温度为270℃。
8.如权利要求5所述的焊接治具的焊接方法，其特征在于，所述S3中锡流加入喷锡柱需要1-10s。
9.如权利要求8所述的焊接治具的焊接方法，其特征在于，所述S3中锡流加入喷锡柱需要3-5s。
10.如权利要求5所述的焊接治具的焊接方法，其特征在于，所述S2中MOS器件放在焊接治具上与限位柱(3)进行卡住固定连接。
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