JPH05317776A - 液剤塗布装置 - Google Patents
液剤塗布装置Info
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- JPH05317776A JPH05317776A JP9765191A JP9765191A JPH05317776A JP H05317776 A JPH05317776 A JP H05317776A JP 9765191 A JP9765191 A JP 9765191A JP 9765191 A JP9765191 A JP 9765191A JP H05317776 A JPH05317776 A JP H05317776A
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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Abstract
(57)【要約】
【目的】塗布対象上における液材の塗布開始位置若しく
は塗布停止位置を高精度に制御出来る液剤塗布装置の提
供。 【構成】液剤を収容した容器内の圧力を検知する圧力検
知手段を設け、該圧力検知手段から発せられる圧力信号
を監視することによって、容器内圧力が気体供給路が開
閉手段により開若しくは閉となされた時点から予め求め
られている吐出に必要な圧力若しくは吐出が停止する圧
力となる時点までの所要時間を測定し、該開閉手段をし
て上記気体供給路を開若しくは閉とせしめた時点からノ
ズル移動手段を作動若しくは停止させるべき時点までの
待ち時間としてこの所要時間を設定。 【効果】容器内の液剤の残量すなわち水頭に応じて待ち
時間の設定が行なわれる故、塗り始め及び塗り終りの位
置を高精度に制御することが出来ると共に、塗布すべき
経路の全長に亘って均一な量の液剤を塗布することが出
来る。
は塗布停止位置を高精度に制御出来る液剤塗布装置の提
供。 【構成】液剤を収容した容器内の圧力を検知する圧力検
知手段を設け、該圧力検知手段から発せられる圧力信号
を監視することによって、容器内圧力が気体供給路が開
閉手段により開若しくは閉となされた時点から予め求め
られている吐出に必要な圧力若しくは吐出が停止する圧
力となる時点までの所要時間を測定し、該開閉手段をし
て上記気体供給路を開若しくは閉とせしめた時点からノ
ズル移動手段を作動若しくは停止させるべき時点までの
待ち時間としてこの所要時間を設定。 【効果】容器内の液剤の残量すなわち水頭に応じて待ち
時間の設定が行なわれる故、塗り始め及び塗り終りの位
置を高精度に制御することが出来ると共に、塗布すべき
経路の全長に亘って均一な量の液剤を塗布することが出
来る。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明はクリームハンダあるいは接着剤な
どの液剤を塗布対象に対して自動的に塗布する液剤塗布
装置に関する。
どの液剤を塗布対象に対して自動的に塗布する液剤塗布
装置に関する。
【０００２】
【背景技術】従来、例えばクリームハンダを塗布対象と
しての回路基板などに塗布する装置として下記の如き構
成のものが知られている。即ち、クリームハンダを収容
した気密容器内に圧搾気体を送り込んで該容器に取り付
けた吐出用ノズルからクリームハンダを吐出させる一
方、回路基板を担持したＸ−Ｙテーブルを作動せしめる
ことにより該回路基板をノズルに対して２次元的に移動
し、以て、該回路基板上にクリームハンダを直線的にあ
るいは曲線的になど、所要の形態にて塗布するものであ
る。又、当該装置においては、圧搾気体の供給源として
のエアコンプレッサから上記容器に至る気体供給路を開
閉手段としての電磁弁によって開閉させることによって
クリームハンダの吐出及びその停止が制御される。
しての回路基板などに塗布する装置として下記の如き構
成のものが知られている。即ち、クリームハンダを収容
した気密容器内に圧搾気体を送り込んで該容器に取り付
けた吐出用ノズルからクリームハンダを吐出させる一
方、回路基板を担持したＸ−Ｙテーブルを作動せしめる
ことにより該回路基板をノズルに対して２次元的に移動
し、以て、該回路基板上にクリームハンダを直線的にあ
るいは曲線的になど、所要の形態にて塗布するものであ
る。又、当該装置においては、圧搾気体の供給源として
のエアコンプレッサから上記容器に至る気体供給路を開
閉手段としての電磁弁によって開閉させることによって
クリームハンダの吐出及びその停止が制御される。
【０００３】上記した構成の装置においては上記気体供
給路を閉状態から開状態とすれば直ちにクリームハンダ
の吐出がなされるのではなく、供給される圧搾気体によ
ってノズル内の圧力が吐出に必要な値となったときに初
めて開始される。このため、従来装置においては、該気
体供給路を開状態とすべく電磁弁を作動せしめた後、一
定時間の経過を待ち、この時間経過により吐出が開始さ
れたものと判断して上記Ｘ−Ｙテーブルを作動せしめて
いた。なお、吐出終了の際もこれと同様に行なわれてい
た。
給路を閉状態から開状態とすれば直ちにクリームハンダ
の吐出がなされるのではなく、供給される圧搾気体によ
ってノズル内の圧力が吐出に必要な値となったときに初
めて開始される。このため、従来装置においては、該気
体供給路を開状態とすべく電磁弁を作動せしめた後、一
定時間の経過を待ち、この時間経過により吐出が開始さ
れたものと判断して上記Ｘ−Ｙテーブルを作動せしめて
いた。なお、吐出終了の際もこれと同様に行なわれてい
た。
【０００４】しかしながら、かかる構成の装置において
は、上記容器内におけるクリームハンダの残量によって
その水頭すなわち、クリームハンダ自体によりノズル内
に生ずる圧力が圧搾空気が有する圧力に達するまでの時
間は変化するため、電磁弁を作動させて気体供給路を開
いた時点からノズル内の圧力が吐出に必要な値となるの
までの時間は、この残量の多少により常に変化する。故
に、回路基板上におけるクリームハンダの塗り始めの位
置が規定位置からずれたり、この部分での塗布量が規定
量に達しないなどの問題が生じていた。又、これは吐出
を停止する動作の場合も同様である。
は、上記容器内におけるクリームハンダの残量によって
その水頭すなわち、クリームハンダ自体によりノズル内
に生ずる圧力が圧搾空気が有する圧力に達するまでの時
間は変化するため、電磁弁を作動させて気体供給路を開
いた時点からノズル内の圧力が吐出に必要な値となるの
までの時間は、この残量の多少により常に変化する。故
に、回路基板上におけるクリームハンダの塗り始めの位
置が規定位置からずれたり、この部分での塗布量が規定
量に達しないなどの問題が生じていた。又、これは吐出
を停止する動作の場合も同様である。
【０００５】
【発明の目的】本発明は上記した点に鑑みてなされたも
のであって、その目的とするところは、塗布対象上にお
ける液剤の塗布開始若しくは停止位置を高精度に制御出
来ると共に、塗布すべき経路の全長に亘って均一な量の
液剤を塗布することが出来る液剤塗布装置を提供するこ
とである。
のであって、その目的とするところは、塗布対象上にお
ける液剤の塗布開始若しくは停止位置を高精度に制御出
来ると共に、塗布すべき経路の全長に亘って均一な量の
液剤を塗布することが出来る液剤塗布装置を提供するこ
とである。
【０００６】
【発明の構成】本発明による液剤塗布装置においては、
塗布されるべき液剤を保持した気密容器と、前記容器の
内部空間に連通した液剤吐出用ノズルと、前記容器内に
圧搾気体を供給する加圧手段と、前記加圧手段から前記
容器への気体供給路を開閉せしめる開閉手段と、前記ノ
ズルを液剤塗布対象に対して相対的に移動せしめるノズ
ル移動手段と、前記開閉手段及び前記ノズル移動手段の
作動制御をなす制御部とを含み、前記制御部は前記開閉
手段をして前記気体供給路を開若しくは閉とせしめた後
所定時間の経過を待って前記ノズル移動手段を作動若し
くは停止せしめる液剤塗布装置であって、前記容器内の
圧力に応じた圧力信号を発する圧力検知手段を有し、前
記制御部は前記圧力信号に応じて前記所定時間を設定す
ることを特徴としている。
塗布されるべき液剤を保持した気密容器と、前記容器の
内部空間に連通した液剤吐出用ノズルと、前記容器内に
圧搾気体を供給する加圧手段と、前記加圧手段から前記
容器への気体供給路を開閉せしめる開閉手段と、前記ノ
ズルを液剤塗布対象に対して相対的に移動せしめるノズ
ル移動手段と、前記開閉手段及び前記ノズル移動手段の
作動制御をなす制御部とを含み、前記制御部は前記開閉
手段をして前記気体供給路を開若しくは閉とせしめた後
所定時間の経過を待って前記ノズル移動手段を作動若し
くは停止せしめる液剤塗布装置であって、前記容器内の
圧力に応じた圧力信号を発する圧力検知手段を有し、前
記制御部は前記圧力信号に応じて前記所定時間を設定す
ることを特徴としている。
【０００７】
【発明の作用】かかる構成の液剤塗布装置においては、
上記圧力検知手段から発せられる圧力信号を監視するこ
とによって、容器内圧力が上記気体供給路が上記開閉手
段により開若しくは閉となされた時点から予め求められ
ている吐出に必要な圧力若しくは吐出が停止する圧力と
なる時点までの所要時間が測定され、該開閉手段をして
上記気体供給路を開若しくは閉とせしめた時点から上記
ノズル移動手段を作動若しくは停止させるべき時点まで
の待ち時間としてこの所要時間が設定される。
上記圧力検知手段から発せられる圧力信号を監視するこ
とによって、容器内圧力が上記気体供給路が上記開閉手
段により開若しくは閉となされた時点から予め求められ
ている吐出に必要な圧力若しくは吐出が停止する圧力と
なる時点までの所要時間が測定され、該開閉手段をして
上記気体供給路を開若しくは閉とせしめた時点から上記
ノズル移動手段を作動若しくは停止させるべき時点まで
の待ち時間としてこの所要時間が設定される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例としてのクリームハン
ダ塗布装置を添付図面を参照しつつ説明する。図１に示
すように、当該クリームハンダ塗布装置においては、鉛
直方向において延在する固定側としてのフレーム１の下
端部側面にスライドガイド２が固設されており、スライ
ダ３が該スライドガイドに対して上下方向において摺動
自在に取り付けられている。スライダ３にはベース４が
取り付けられており、該ベース上には、気密容器として
の長手シリンジ５と、該シリンジを所定温度に加熱する
ためのヒータ６とが設けられている。なお、シリンジ５
は上下方向において延在するように配置されている。
ダ塗布装置を添付図面を参照しつつ説明する。図１に示
すように、当該クリームハンダ塗布装置においては、鉛
直方向において延在する固定側としてのフレーム１の下
端部側面にスライドガイド２が固設されており、スライ
ダ３が該スライドガイドに対して上下方向において摺動
自在に取り付けられている。スライダ３にはベース４が
取り付けられており、該ベース上には、気密容器として
の長手シリンジ５と、該シリンジを所定温度に加熱する
ためのヒータ６とが設けられている。なお、シリンジ５
は上下方向において延在するように配置されている。
【０００９】一方、フレーム１には、スライドガイド２
の上方にブラケット８が設けられており、シリンダ９が
上下方向において延在すべく該ブラケットに取り付けら
れている。このシリンダ９の出力軸９ａは中継部材１０
を介してベース４に連結されている。又、中継部材１０
には、コイルスプリング１２の一端部が連結されてお
り、該コイルスプリングの他端部はブラケット８の上方
においてフレーム１に固設された小ブラケット１３に連
結されている。即ち、シリンダ９の出力軸９ａが往復動
することによってベース４が上下動するように構成され
ているのである。なお、コイルスプリング１２は、ベー
ス４に対して上方向へのバイアス力を付与する。
の上方にブラケット８が設けられており、シリンダ９が
上下方向において延在すべく該ブラケットに取り付けら
れている。このシリンダ９の出力軸９ａは中継部材１０
を介してベース４に連結されている。又、中継部材１０
には、コイルスプリング１２の一端部が連結されてお
り、該コイルスプリングの他端部はブラケット８の上方
においてフレーム１に固設された小ブラケット１３に連
結されている。即ち、シリンダ９の出力軸９ａが往復動
することによってベース４が上下動するように構成され
ているのである。なお、コイルスプリング１２は、ベー
ス４に対して上方向へのバイアス力を付与する。
【００１０】図２にも示すように、シリンジ５内には液
剤としてのクリームハンダ１５が収容されている。前述
のヒータ６はこのクリームハンダ１５の溶融状態を維持
するためのものである。シリンジ５の下部には、該シリ
ンジの内部空間に連通したノズル１６が下方に向けて伸
長して設けられている。このノズル１６は、シリンジ５
内のクリームハンダ１５を吐出するためのものである。
剤としてのクリームハンダ１５が収容されている。前述
のヒータ６はこのクリームハンダ１５の溶融状態を維持
するためのものである。シリンジ５の下部には、該シリ
ンジの内部空間に連通したノズル１６が下方に向けて伸
長して設けられている。このノズル１６は、シリンジ５
内のクリームハンダ１５を吐出するためのものである。
【００１１】シリンジ５の上端部にはチューブ１７が接
続されており、加圧手段としてのコンプレッサ（図示せ
ず）から該チューブを通じてシリンジ５内に圧搾空気が
供給される。該コンプレッサからシリンジ５への気体供
給路を形成するこのチューブ１７には、シリンジ５の上
方において開閉手段としての電磁弁１８が取り付けられ
ている。図２から明らかなように、電磁弁１８はこれが
具備する弁体１８ａによって該気体供給路を開閉する。
続されており、加圧手段としてのコンプレッサ（図示せ
ず）から該チューブを通じてシリンジ５内に圧搾空気が
供給される。該コンプレッサからシリンジ５への気体供
給路を形成するこのチューブ１７には、シリンジ５の上
方において開閉手段としての電磁弁１８が取り付けられ
ている。図２から明らかなように、電磁弁１８はこれが
具備する弁体１８ａによって該気体供給路を開閉する。
【００１２】図１及び図２に示すように、チューブ１７
には、電磁弁１８とシリンジ５との間において、圧力検
知手段としての圧力センサＡ２０が取り付けられてい
る。この圧力センサＡ２０は、シリンジ５内の圧力に応
じた電圧を圧力信号として発する。又、図１に示すよう
に、チューブ１７には、電磁弁１８の上方において他の
圧力センサＢ２１が取り付けられている。この圧力セン
サＢ２１は、前述のコンプレッサからチューブ１７内に
送給される圧搾空気の圧力を検知するためのものであ
る。
には、電磁弁１８とシリンジ５との間において、圧力検
知手段としての圧力センサＡ２０が取り付けられてい
る。この圧力センサＡ２０は、シリンジ５内の圧力に応
じた電圧を圧力信号として発する。又、図１に示すよう
に、チューブ１７には、電磁弁１８の上方において他の
圧力センサＢ２１が取り付けられている。この圧力セン
サＢ２１は、前述のコンプレッサからチューブ１７内に
送給される圧搾空気の圧力を検知するためのものであ
る。
【００１３】図１に示すように、シリンジ５の下端部に
接続されたノズル１６に対応するように、可動側として
のＸ−Ｙテーブル２３が配設されている。このＸ−Ｙテ
ーブル２３は、クリームハンダが塗布されるべき塗布対
象としての回路基板２５を担持して、これを図１の紙面
に対して垂直な面内において２次元的座標を与えるべく
移動せしめる。尚、本実施例においてはシリンジ５を固
定側であるフレーム１に対して取り付け、回路基板２５
を可動側としてのＸ−Ｙテーブル２３上に載置する構成
としているが、この逆に、回路基板２５を担持するテー
ブルを固定とし、フレーム１を可動側としてこれを２次
元的に移動せしめる構成としてもよい。即ち、ノズル１
６を回路基板２５に対して相対的に移動せしめればよい
のである。なお、図示した実施例においては、Ｘ−Ｙテ
ーブル２３がこの相対的移動をなすノズル移動手段とし
て作用する。
接続されたノズル１６に対応するように、可動側として
のＸ−Ｙテーブル２３が配設されている。このＸ−Ｙテ
ーブル２３は、クリームハンダが塗布されるべき塗布対
象としての回路基板２５を担持して、これを図１の紙面
に対して垂直な面内において２次元的座標を与えるべく
移動せしめる。尚、本実施例においてはシリンジ５を固
定側であるフレーム１に対して取り付け、回路基板２５
を可動側としてのＸ−Ｙテーブル２３上に載置する構成
としているが、この逆に、回路基板２５を担持するテー
ブルを固定とし、フレーム１を可動側としてこれを２次
元的に移動せしめる構成としてもよい。即ち、ノズル１
６を回路基板２５に対して相対的に移動せしめればよい
のである。なお、図示した実施例においては、Ｘ−Ｙテ
ーブル２３がこの相対的移動をなすノズル移動手段とし
て作用する。
【００１４】なお、図１及び図３に示すように、ノズル
１６の近傍にはガイドピン２６が配置されており、該ガ
イドピンはベース４に対して回転自在に取り付けられた
旋回台２７の下面に一端にて固着されている。このガイ
ドピン２６は、回路基板２５の表面に対して斜めに伸長
し、その他端球面部にて該表面部に摺接して基板表面に
対するノズル５の先端の離間距離ｅを一定に保つ作用を
なす。又、旋回台２７の上端外周部には歯車２７ａが形
成されており、図示せぬトルク付与手段によって該歯車
にトルクが付与され、旋回台２７が回転する。
１６の近傍にはガイドピン２６が配置されており、該ガ
イドピンはベース４に対して回転自在に取り付けられた
旋回台２７の下面に一端にて固着されている。このガイ
ドピン２６は、回路基板２５の表面に対して斜めに伸長
し、その他端球面部にて該表面部に摺接して基板表面に
対するノズル５の先端の離間距離ｅを一定に保つ作用を
なす。又、旋回台２７の上端外周部には歯車２７ａが形
成されており、図示せぬトルク付与手段によって該歯車
にトルクが付与され、旋回台２７が回転する。
【００１５】図４に示す如く、前述した圧力センサＡ２
０及び圧力センサＢ２１から発せられる圧力信号として
の電圧は、Ａ／Ｄ変換器２８を介して制御部であるＣＰ
Ｕ２９に送られる。ＣＰＵ２９は、開閉手段としての電
磁弁１８及びノズル移動手段としてのＸ−Ｙテーブル２
３、並びにシリンダ９の作動制御をなすものである。な
お、Ｘ−Ｙテーブル２３は、サーボモータコントローラ
２４を介して動作指令信号を付与される。又、ＣＰＵ２
９は、後述の如く、電磁弁１８をしてチューブ１７すな
わち気体供給路を開若しくは閉とせしめた後、所定時間
の経過を待ってＸ−Ｙテーブル２３を作動若しくは停止
せしめ、以て、回路基板２５に対するクリームハンダの
塗布を行なう。
０及び圧力センサＢ２１から発せられる圧力信号として
の電圧は、Ａ／Ｄ変換器２８を介して制御部であるＣＰ
Ｕ２９に送られる。ＣＰＵ２９は、開閉手段としての電
磁弁１８及びノズル移動手段としてのＸ−Ｙテーブル２
３、並びにシリンダ９の作動制御をなすものである。な
お、Ｘ−Ｙテーブル２３は、サーボモータコントローラ
２４を介して動作指令信号を付与される。又、ＣＰＵ２
９は、後述の如く、電磁弁１８をしてチューブ１７すな
わち気体供給路を開若しくは閉とせしめた後、所定時間
の経過を待ってＸ−Ｙテーブル２３を作動若しくは停止
せしめ、以て、回路基板２５に対するクリームハンダの
塗布を行なう。
【００１６】次に、上記した構成のクリームハンダ塗布
装置の動作を図５に示すフローチャート及び図６をも参
照しつつ説明する。なお、図５に示す如く、以下に説明
する動作によって回路基板２５上には夫々直線的な４条
のクリームハンダ層３１ないし３４が矩形を描くが如く
塗布される。図６に示すように、塗布に際してＣＰＵ
（図４に図示）はまず、Ｘ−Ｙテーブル２３を駆動し、
ノズル１６を図５に示す塗布開始位置Ｇ１の直上に持ち
来すべく、ノズル１６を該塗布開始位置に対応する座標
Ａ１（Ｎ）に近づけてこれに一致せしめる（ステップＳ
１）。このようにしてノズル１６を塗布開始位置Ｇ１の
直上に位置決めしたら、シリンダ９の出力軸９ａを突出
させてノズル１６を図３に示す状態まで回路基板２５に
近接せしめ、シリンジ５内に圧搾空気を送給すべく吐出
用電磁弁１８をオンする（ステップＳ２）。ＣＰＵ２９
は直ちにこの電磁弁オン時点における圧力センサＡ２０
からの出力電圧Ｖｘを取り込み（ステップＳ３）、この
出力電圧Ｖｘと予め求められている吐出に必要な圧力に
対応する電圧Ｖｐとを比較しつつ（ステップＳ４）、電
磁弁オンの時点からＶｘ≧Ｖｐとなるまでの所要時間ｔ
ｐｏを測定する。なお、この所要時間ｔｐｏは、シリン
ジ５内におけるクリームハンダ１５の残量すなわち水頭
に応じて変化する。そして、ＣＰＵ２９はこの所要時間
ｔｐｏを以て、上記の電磁弁オンの時点からＸ−Ｙテー
ブル２３を作動せしめる時点までの待ち時間とし、該待
ち時間の経過の直後にＸ−Ｙテーブル２３を駆動し、ノ
ズル１６を図５に示す１条目のクリームハンダ層３１の
塗布終了位置Ｇ２に持ち来すべく、ノズル１６を該塗布
終了位置に対応する座標Ａｅ（Ｎ）に向けて移動させる
（ステップＳ５）。ノズル１６の現在座標と上記の目標
座標Ａｅ（Ｎ）とを比較しつつ（ステップＳ６）ノズル
１６を移動せしめてこれらが一致したら、Ｘ−Ｙテーブ
ル２３を停止してノズル１６を停止させ、電磁弁１８を
オフする（ステップＳ７）。この後、シリンダ９の出力
軸９ａを引き込ませ、ノズル１６を上昇させて回路基板
２５から離間せしめる。この一連の動作によって、図５
に示す１条目のクリームハンダ層３１が塗布される。そ
の後、上記と同様の動作を順次繰り返す（ステップＳ
８）ことにより、図５に示す第２条ないし４条目までの
クリームハンダ層３２〜３４の塗布が完了する。図５に
おいて、これら第２条ないし４条目のクリームハンダ層
の塗布開始位置を夫々Ｇ３，Ｇ５及びＧ７にて示し、
又、各々の塗布終了位置をＧ４，Ｇ６及びＧ８にて示し
ている。又、これら４条のクリームハンダ層は矩形を描
くが如く塗布される故、前のクリームハンダ層の塗布完
了の後に次のクリームハンダ層の塗布を開始する際に、
図１に示す旋回台２７が９０°ずつ旋回せられ、ガイド
ピン２６の向きが設定される。なお、このガイドピン２
６の回路基板２５上における軌跡を図５において参照符
号３６ないし３９にて示している。
装置の動作を図５に示すフローチャート及び図６をも参
照しつつ説明する。なお、図５に示す如く、以下に説明
する動作によって回路基板２５上には夫々直線的な４条
のクリームハンダ層３１ないし３４が矩形を描くが如く
塗布される。図６に示すように、塗布に際してＣＰＵ
（図４に図示）はまず、Ｘ−Ｙテーブル２３を駆動し、
ノズル１６を図５に示す塗布開始位置Ｇ１の直上に持ち
来すべく、ノズル１６を該塗布開始位置に対応する座標
Ａ１（Ｎ）に近づけてこれに一致せしめる（ステップＳ
１）。このようにしてノズル１６を塗布開始位置Ｇ１の
直上に位置決めしたら、シリンダ９の出力軸９ａを突出
させてノズル１６を図３に示す状態まで回路基板２５に
近接せしめ、シリンジ５内に圧搾空気を送給すべく吐出
用電磁弁１８をオンする（ステップＳ２）。ＣＰＵ２９
は直ちにこの電磁弁オン時点における圧力センサＡ２０
からの出力電圧Ｖｘを取り込み（ステップＳ３）、この
出力電圧Ｖｘと予め求められている吐出に必要な圧力に
対応する電圧Ｖｐとを比較しつつ（ステップＳ４）、電
磁弁オンの時点からＶｘ≧Ｖｐとなるまでの所要時間ｔ
ｐｏを測定する。なお、この所要時間ｔｐｏは、シリン
ジ５内におけるクリームハンダ１５の残量すなわち水頭
に応じて変化する。そして、ＣＰＵ２９はこの所要時間
ｔｐｏを以て、上記の電磁弁オンの時点からＸ−Ｙテー
ブル２３を作動せしめる時点までの待ち時間とし、該待
ち時間の経過の直後にＸ−Ｙテーブル２３を駆動し、ノ
ズル１６を図５に示す１条目のクリームハンダ層３１の
塗布終了位置Ｇ２に持ち来すべく、ノズル１６を該塗布
終了位置に対応する座標Ａｅ（Ｎ）に向けて移動させる
（ステップＳ５）。ノズル１６の現在座標と上記の目標
座標Ａｅ（Ｎ）とを比較しつつ（ステップＳ６）ノズル
１６を移動せしめてこれらが一致したら、Ｘ−Ｙテーブ
ル２３を停止してノズル１６を停止させ、電磁弁１８を
オフする（ステップＳ７）。この後、シリンダ９の出力
軸９ａを引き込ませ、ノズル１６を上昇させて回路基板
２５から離間せしめる。この一連の動作によって、図５
に示す１条目のクリームハンダ層３１が塗布される。そ
の後、上記と同様の動作を順次繰り返す（ステップＳ
８）ことにより、図５に示す第２条ないし４条目までの
クリームハンダ層３２〜３４の塗布が完了する。図５に
おいて、これら第２条ないし４条目のクリームハンダ層
の塗布開始位置を夫々Ｇ３，Ｇ５及びＧ７にて示し、
又、各々の塗布終了位置をＧ４，Ｇ６及びＧ８にて示し
ている。又、これら４条のクリームハンダ層は矩形を描
くが如く塗布される故、前のクリームハンダ層の塗布完
了の後に次のクリームハンダ層の塗布を開始する際に、
図１に示す旋回台２７が９０°ずつ旋回せられ、ガイド
ピン２６の向きが設定される。なお、このガイドピン２
６の回路基板２５上における軌跡を図５において参照符
号３６ないし３９にて示している。
【００１７】ところで、上述のようにノズル１６を停止
せしめる際、これに先立ち電磁弁１８をオフする構成と
することが好ましい。即ち、クリームハンダ層の塗布開
始の場合と同様に、電磁弁１８をオフした時点からシリ
ンジ５内の圧力が吐出停止圧力となる時点までの所要時
間を測定し、この所要時間を以て、電磁弁オフの時点か
らＸ−Ｙテーブル２３の停止時点までの待ち時間とする
訳である。なお、該所要時間もシリンダ５内のクリーム
ハンダの残量に応じて変化する。
せしめる際、これに先立ち電磁弁１８をオフする構成と
することが好ましい。即ち、クリームハンダ層の塗布開
始の場合と同様に、電磁弁１８をオフした時点からシリ
ンジ５内の圧力が吐出停止圧力となる時点までの所要時
間を測定し、この所要時間を以て、電磁弁オフの時点か
らＸ−Ｙテーブル２３の停止時点までの待ち時間とする
訳である。なお、該所要時間もシリンダ５内のクリーム
ハンダの残量に応じて変化する。
【００１８】上記したように、チューブ１７により形成
される気体供給路を電磁弁１８により開若しくは閉とし
た時点からＸ−Ｙテーブル２３を作動若しくは停止させ
るべき時点までの待ち時間を、シリンジ５内のクリーム
ハンダ１５の残量に応じて設定している。よって、回路
基板２５上におけるクリームハンダの塗り始め及び塗り
終りの位置を高精度に制御することが出来、又、塗布す
べき経路の全長に亘って均一な量のクリームハンダを塗
布することが出来る。
される気体供給路を電磁弁１８により開若しくは閉とし
た時点からＸ−Ｙテーブル２３を作動若しくは停止させ
るべき時点までの待ち時間を、シリンジ５内のクリーム
ハンダ１５の残量に応じて設定している。よって、回路
基板２５上におけるクリームハンダの塗り始め及び塗り
終りの位置を高精度に制御することが出来、又、塗布す
べき経路の全長に亘って均一な量のクリームハンダを塗
布することが出来る。
【００１９】尚、図７は前述したクリームハンダの塗り
始め動作に際し、Ｖｘ≧Ｖｐとなるまでの所要時間が圧
搾空気が有する圧力に応じて前述したｔｐｏの他に例え
ばｔｐ１及びｔｐ２となる場合を示している。又、該図
から明らかなように、このＶｘはＶｐを越えた後はチュ
ーブ１７により送給される圧搾空気が元来有する圧力、
例えばＶｏに達する。なお、圧搾空気が有する圧力は圧
搾空気を送給するエアコンプレッサにおいて設定され、
図７においてはこの圧力としてＶｏの他にＶ１及びＶ２
に設定された場合が示されている。圧力センサＢ２１は
この圧力を検出するためのものである。
始め動作に際し、Ｖｘ≧Ｖｐとなるまでの所要時間が圧
搾空気が有する圧力に応じて前述したｔｐｏの他に例え
ばｔｐ１及びｔｐ２となる場合を示している。又、該図
から明らかなように、このＶｘはＶｐを越えた後はチュ
ーブ１７により送給される圧搾空気が元来有する圧力、
例えばＶｏに達する。なお、圧搾空気が有する圧力は圧
搾空気を送給するエアコンプレッサにおいて設定され、
図７においてはこの圧力としてＶｏの他にＶ１及びＶ２
に設定された場合が示されている。圧力センサＢ２１は
この圧力を検出するためのものである。
【００２０】又、図８に前述したクリーム半田の塗り始
め動作に際し、Ｖｘ≧Ｖｐとなるまでの所要時間がシリ
ンジ５内におけるクリームハンダ１５の残量ｖ１，ｖ
２，ｖ３（ｖ１＞ｖ２＞ｖ３）に対して、それぞれｔｖ
１，ｔｖ２，ｔｖ３となる場合を示す。尚、図８におい
ては圧搾空気が有する圧力は一定の圧力Ｖに設定されて
いる。
め動作に際し、Ｖｘ≧Ｖｐとなるまでの所要時間がシリ
ンジ５内におけるクリームハンダ１５の残量ｖ１，ｖ
２，ｖ３（ｖ１＞ｖ２＞ｖ３）に対して、それぞれｔｖ
１，ｔｖ２，ｔｖ３となる場合を示す。尚、図８におい
ては圧搾空気が有する圧力は一定の圧力Ｖに設定されて
いる。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述した如く、本発明による液剤塗
布装置においては、液剤を収容した容器内の圧力を検知
する圧力検知手段を有し、該圧力検知手段から発せられ
る圧力信号を監視することによって、容器内圧力が気体
供給路が開閉手段により開若しくは閉となされた時点か
ら予め求められている吐出に必要な圧力若しくは吐出が
停止する圧力となる時点までの所要時間を測定し、該開
閉手段をして上記気体供給路を開若しくは閉とせしめた
時点からノズル移動手段を作動若しくは停止させるべき
時点までの待ち時間としてこの所要時間を設定すること
が行なわれる。即ち、容器内における液剤の残量に応じ
て待ち時間を設定し、この待ち時間の経過の後にノズル
を移動若しくは停止せしめるのである。
布装置においては、液剤を収容した容器内の圧力を検知
する圧力検知手段を有し、該圧力検知手段から発せられ
る圧力信号を監視することによって、容器内圧力が気体
供給路が開閉手段により開若しくは閉となされた時点か
ら予め求められている吐出に必要な圧力若しくは吐出が
停止する圧力となる時点までの所要時間を測定し、該開
閉手段をして上記気体供給路を開若しくは閉とせしめた
時点からノズル移動手段を作動若しくは停止させるべき
時点までの待ち時間としてこの所要時間を設定すること
が行なわれる。即ち、容器内における液剤の残量に応じ
て待ち時間を設定し、この待ち時間の経過の後にノズル
を移動若しくは停止せしめるのである。
【００２２】かかる構成の故、塗布対象上における液剤
の塗り始め及び塗り終りの位置を高精度に制御すること
が出来ると共に、塗布すべき経路の全長に亘って均一な
量の液剤を塗布することが出来るのである。
の塗り始め及び塗り終りの位置を高精度に制御すること
が出来ると共に、塗布すべき経路の全長に亘って均一な
量の液剤を塗布することが出来るのである。
【図１】本発明の実施例としてのクリームハンダ塗布装
置の正面図である。
置の正面図である。
【図２】図１に示したクリームハンダ塗布装置の要部の
概略縦断面図である。
概略縦断面図である。
【図３】図１に示したクリームハンダ塗布装置が具備す
るノズル及びその周辺の部材の拡大図である。
るノズル及びその周辺の部材の拡大図である。
【図４】図１に示したクリームハンダ塗布装置の制御系
のブロック図である。
のブロック図である。
【図５】図１に示したクリームハンダ塗布装置によりク
リームハンダが塗布された状態の回路基板の平面図であ
る。
リームハンダが塗布された状態の回路基板の平面図であ
る。
【図６】図１に示したクリームハンダ塗布装置の動作フ
ローを示すフローチャートである。
ローを示すフローチャートである。
【図７】図１に示すクリームハンダ塗布装置において、
シリンジ内に圧搾空気が供給され初めてからの経過時間
とシリンジ内の圧力との関係を示す線図である。
シリンジ内に圧搾空気が供給され初めてからの経過時間
とシリンジ内の圧力との関係を示す線図である。
【図８】図１に示すクリームハンダ塗布装置において、
シリンジ内に圧搾空気が供給され初めてからの経過時間
とシリンジ内の圧力との関係を示す線図である。
シリンジ内に圧搾空気が供給され初めてからの経過時間
とシリンジ内の圧力との関係を示す線図である。
５……シリンジ（液密容器） １５……クリームハンダ（液剤） １６……ノズル １７……チューブ １８……電磁弁（開閉手段） ２０……圧力センサＡ（圧力検知手段） ２１……圧力センサＢ ２３……Ｘ−Ｙテーブル（ノズル移動手段） ２５……回路基板（塗布対象） ２９……ＣＰＵ（制御部）
Claims (1)
- 【請求項１】塗布されるべき液剤を保持した気密容器
と、前記容器の内部空間に連通した液剤吐出用ノズル
と、前記容器内に圧搾気体を供給する加圧手段と、前記
加圧手段から前記容器への気体供給路を開閉せしめる開
閉手段と、前記ノズルを液剤塗布対象に対して相対的に
移動せしめるノズル移動手段と、前記開閉手段及び前記
ノズル移動手段の作動制御をなす制御部とを含み、前記
制御部は前記開閉手段をして前記気体供給路を開若しく
は閉とせしめた後所定時間の経過を待って前記ノズル移
動手段を作動若しくは停止せしめる液剤塗布装置であっ
て、前記容器内の圧力に応じた圧力信号を発する圧力検
知手段を有し、前記制御部は前記圧力信号に応じて前記
所定時間を設定することを特徴とする液剤塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9765191A JPH05317776A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 液剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9765191A JPH05317776A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 液剤塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05317776A true JPH05317776A (ja) | 1993-12-03 |
Family
ID=14197994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9765191A Pending JPH05317776A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 液剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05317776A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005097359A1 (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 粘性流体塗布装置 |
| JP2008018298A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-31 | Yamaha Motor Co Ltd | 塗布装置 |
| JP2009026851A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2010264458A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Mitsubishi Electric Corp | 液体金属塗布装置 |
| CN102059194A (zh) * | 2009-11-18 | 2011-05-18 | 塔工程有限公司 | 设置涂布机的涂布条件的方法及使用该方法的涂布机 |
| JP2012134537A (ja) * | 2012-03-05 | 2012-07-12 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
| CN106423754A (zh) * | 2016-10-20 | 2017-02-22 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 点胶控制器及其出胶气压闭环控制方法 |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP9765191A patent/JPH05317776A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005097359A1 (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 粘性流体塗布装置 |
| JP2008018298A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-31 | Yamaha Motor Co Ltd | 塗布装置 |
| JP2009026851A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2010264458A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Mitsubishi Electric Corp | 液体金属塗布装置 |
| CN102059194A (zh) * | 2009-11-18 | 2011-05-18 | 塔工程有限公司 | 设置涂布机的涂布条件的方法及使用该方法的涂布机 |
| JP2012134537A (ja) * | 2012-03-05 | 2012-07-12 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
| CN106423754A (zh) * | 2016-10-20 | 2017-02-22 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 点胶控制器及其出胶气压闭环控制方法 |
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