JP3646747B2 - 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置およびその製造方法 - Google Patents
塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3646747B2 JP3646747B2 JP30909895A JP30909895A JP3646747B2 JP 3646747 B2 JP3646747 B2 JP 3646747B2 JP 30909895 A JP30909895 A JP 30909895A JP 30909895 A JP30909895 A JP 30909895A JP 3646747 B2 JP3646747 B2 JP 3646747B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- glass substrate
- coated
- stage
- color filter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、特にカラー液晶ディスプレイのカラーフィルタの製造に好適し、カラーフィルタのガラス基板などの被塗布部材に対して、その表面に塗布液を吐出しながら塗膜を形成する塗布装置および塗布方法並びにこれら装置および方法を使用したカラーフィルタの製造装置および製造方法に関する。
【0002】
【関連する背景技術】
カラー液晶ディスプレイ用のカラーフィルタは、ガラス基板上に3原色の細かな格子模様を有しており、このような格子模様はガラス基板上に黒色の塗膜を形成した後に、赤、青、緑の塗膜を順次形成していき、これにより、ガラス基板上を3原色に塗り分けて得られる。
【0003】
それゆえ、カラーフィルタの製造には、ガラス基板上に黒、赤、青、緑の塗布液を順次塗布して、その塗膜を形成していく形成工程が必要不可欠となる。この種の形成工程には、従来塗布装置としてのスピナー、バーコータあるいはロールコータなどが使用されていたが、塗布液の消費を削減し、また、塗膜の物性を向上する上で、近年に至ってはダイコータの使用が検討されている。
【0004】
この種のダイコータはその一例がたとえば特開平6-339656号公報に開示されている。この公知のダイコータは往復動可能なテーブルと、下向きの吐出口を有した塗布ヘッドとを備え、テーブルの上面はサクション面として構成されている。したがって、塗膜を形成すべきガラス基板はテーブル上に吸着保持可能となっている。そして、テーブル上にガラス基板が吸着保持された後、テーブルとともにガラス基板が塗布ヘッドの直下を移動するに伴い、塗布ヘッドの吐出口から塗布液を吐出させれば、ガラス基板上に塗膜を連続して形成していくことができる。
【0005】
ところで、ガラス基板上に形成される塗膜に関して、その膜厚を均一にするにはガラス基板と塗布ヘッドの吐出口との間に正確なクリアランスを確保する必要があり、このためにはカラーフィルタの品番によって異なるガラス基板の厚みを検出しなればならない。
それゆえ、公知のダイコータは、テーブルの往復動経路の上方に配置された測定ヘッドを備えており、この測定ヘッドは、テーブル上に吸着保持されたガラス基板がその下方まで移動されてきたとき、その厚みを測定するようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上述した公知のダイコータにあっては、ガラス基板の厚みを測定する上で、そのテーブルの移動を測定ヘッドの下方にて停止し、また、測定後、ガラス基板上の塗膜形成開始ラインを塗布ヘッドに対して位置決めする上でも、テーブルの移動を停止しなければならない。このため、テーブル上にガラス基板が吸着保持されてから、そのガラス基板上への塗膜の形成を開始するまでの時間が長くなり、カラーフィルタの生産性を向上できない要因となっている。
【0007】
この発明は、上述の事情に基づいてなされたもので、その目的とするところは、塗膜の形成開始までに要する時間を短縮し、生産性の向上を図ることができる塗布装置および塗布方法並びにこれら装置および方法を使用したカラーフィルタの製造装置および製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的はこの発明によって達成され、請求項1の塗布装置は、塗布液を供給する供給手段と、供給手段から供給された塗布液を吐出するために一方向に延びる吐出口を有する塗布器とを備えている。
【0009】
さらに、請求項1の塗布装置は、被塗布部材を保持可能な保持体と、塗布器または保持体のいずれか一方を相対的に往復移動させる移動手段と、保持体に向けて被塗布部材を供給し、保持体上に被塗布部材をローディングするローダとに加えて、ローダ上に被塗布部材があるときに、被塗布部材の厚みを検出する検出手段を備えている。
【0010】
請求項1の塗布装置によれば、被塗布部材がローダにより保持体に保持される前の段階で、その被塗布部材の厚みが検出され、そして、厚み検出済みの被塗布部材が保持体に保持された後、塗布器の吐出口から塗布液を一様に吐出しながら、塗布器および保持体の一方の一方を相対的に移動させることで、その被塗布部材に対して塗膜が形成される。それゆえ、保持体上の被塗布部材に塗膜が形成されている過程にて、その保持体上に保持されるべき新たな被塗布部材の厚みが検出される。
【0011】
請求項2のカラーフィルタの製造装置は、請求項1の塗布装置を使用してカラーフィルタを製造し、この場合、被塗布部材の厚みを測定する時間が短縮されるため、カラーフィルタの基板上への塗膜の形成に要するトータルの時間が短縮される。
【0012】
請求項3の塗布方法は、ローダにより被塗布部材が保持体に向けて供給され、ローダ上に被塗布部材がある段階で、被塗布部材の厚みを検出し、そして、保持体に対して厚み検出済みの被塗布部材がローダによりローディングされた後、塗布器に設けられてなる一方向に延びる吐出口から塗布液を一様に吐出しながら、前記塗布器および前記保持体の一方を相対的に移動させて前記被塗布部材に塗膜を形成する。
【0013】
請求項3の塗布方法によれば、請求項1の装置の場合と同様に、保持体上の被塗布部材に塗膜が形成されている過程にて、新たな被塗布部材の厚みが検出される。
【0014】
請求項4のカラーフィルタの製造方法は、請求項3に記載の塗布方法を使用してカラーフィルタを製造し、この場合、被塗布部材の厚みを測定するのに要する時間が短縮され、カラーフィルタの基板上への塗膜の形成に要するトータル時間が短縮される。
【0015】
【発明の実施の形態】
図1を参照すると、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタの製造に適用される塗布装置いわゆるダイコータが示されており、このダイコータは基台2を備えている。基台2上には一対のガイド溝レール4が設けられており、これらガイド溝レール4には保持体としてのステージ6が配置され、このステージ6の上面はサクション面として構成されている。ステージ6は一対のスライド脚8を介してガイド溝レール4上を水平方向に往復動自在となっている。
【0016】
一対のガイド溝レール4間には送り機構を内蔵したケーシング12が配置されており、ケーシング12はガイド溝レール4に沿って延びている。送り機構は、図2に示されているようにボールねじからなるフィードスクリュー14を有しており、フィードスクリュー14はステージ6の下面に固定されたナット状のコネクタ16にねじ込まれ、このコネクタ16を貫通して延びている。フィードスクリュー14の両端部は図示しない軸受に回転自在に支持されており、その一端にはACサーボモータ18が連結されている。なお、ケーシング12の上面にはコネクタ12の移動を許容する開口が形成されているが、図1にはその開口が省略されている。
【0017】
図1に示されているように、基台2の上面にはほぼ中央に位置にしてダイ支柱24が配置されており、このダイ支柱24は逆L字形をなしている。ダイ支柱24の先端はステージ6の往復動経路の上方に位置付けられており、その先端には昇降機構26が取り付けられている。昇降機構26は昇降可能な昇降ブラケット(図示しない)を備えており、この昇降ブラケットは昇降機構26のケーシング28内の一対のガイドロッドに昇降自在に取り付けられている。また、ケーシング28内にはガイドロッド間に位置してボールねじからなるフィードスクリュー(図示しない)もまた回転自在にして配置されており、このフィードスクリューに対してナット型のコネクタを介して昇降ブラケットが連結されている。フィードスクリューの上端にはACサーボモータ30が接続されており、このACサーボモータ30はケーシング28の上面に取り付けられている。
【0018】
昇降ブラケットには支持軸(図示しない)を介してダイホルダ32が取り付けられており、このダイホルダ32はコ字形をなしかつ一対のガイド溝レール4の上方をこれらレール4間に亘って水平に延びている。ダイホルダ32の支持軸は昇降ブラケット内にて回転自在に支持されており、これにより、ダイホルダ32は支持軸とともに垂直面内で回転することができる。
【0019】
昇降ブラケットには、ダイホルダ32の上方に位置して水平バー36が固定されており、この水平バー36はダイホルダ32に沿って延びている。水平バー36の両端部には、電磁作動型のリニアアクチュエータ38がそれぞれ取り付けられている。これらリニアアクチュエータ38は水平バー36の下面から突出する伸縮ロッドを有しており、これら伸縮ロッドがダイホルダ32の両端にそれぞれ当接されている。
【0020】
ダイホルダ32内には塗布器としてのスリットダイ40が取り付けられている。図1から明らかなようにスリットダイ40はステージ6の往復動方向と直交する方向、つまり、ダイホルダ32の長手方向に水平に延びており、そして、その両端にてダイホルダ32に支持されている。
スリットダイ40からは図2に示されているように塗布液の供給ホース42が延びており、この供給ホース42の先端はシリンジポンプ44、つまり、その電磁切換え弁46の供給ポートに接続されている。電磁切換え弁46の吸引ポートからは吸引ホース48が延びており、この吸引ホース48の先端部はタンク50内に挿入されている。なお、タンク50には塗布液が蓄えられている。
【0021】
シリンジポンプ44のポンプ本体52は、電磁切換え弁46の切換え作動により、供給ホース42および吸引ホース48の一方に選択的に接続可能となっている。そして、これら電磁切換え弁46およびポンプ本体52はコンピュータ54に電気的に接続されており、このコンピュータ54からの制御信号を受けて、それらの作動が制御されるようになっている。
【0022】
さらに、シリンジポンプ44の作動を制御するため、コンピュータ54にはシーケンサ56もまた電気的に接続されている。このシーケンサ56は、ステージ6側のフィードスクリュー14のACサーボモータ18や、昇降機構26側のACサーボモータ30およびリニアアクチュエータ38の作動をシーケンス制御するものである。そのシーケンス制御のために、シーケンサ56にはACサーボモータ18,30の作動状態を示す信号、ステージ6の移動位置を検出する位置センサ58からの信号、スリットダイ40の作動状態を検出するセンサ(図示しない)からの信号などが入力され、一方、シーケンサ56からはシーケンス動作を示す信号がコンピュータ54に出力されるようになっている。なお、位置センサ58を使用する代わりに、ACサーボモータ18にエンコーダを組み込み、このエンコーダから出力されるパルス信号に基づき、シーケンサ56にてステージ6の位置を検出することも可能である。また、シーケンサ56にコンピュータ54による制御を組み込むことも可能である。
【0023】
図2に概略的に示されているようにスリットダイ40は長尺なブロック形状のフロントリップ59よびリアリップ60を有している。これらリップ59,60はステージ6の往復動方向でみて前後に張り合わされ、図示しない複数の連結ボルトにより相互に一体的に結合されている。両リップ59,60の張り合わせにより、スリットダイ40の下面にはノズル部が形成されている。
【0024】
スリットダイ40内にはその中央部分に位置してマニホールド62が形成されており、このマニホールド62はスリットダイ40の幅方向、すなわち、ステージ6の往復動方向と直交する方向に水平に延びている。マニホールド62は前述した塗布液の供給ホース42に内部通路(図示しない)を介して常時接続されており、これにより、マニホールド62は塗布液の供給を受けることができる。
【0025】
スリットダイ40の内部には上端がマニホールド62に連通し、その下端がノズル部の下面に開口したスリット64が形成されており、このスリット64の下端開口が吐出口として規定されている。具体的には、スリット64はフロントリップ59とリアリップ60との間に挟み込まれたシム(図示しない)によって確保されており、これにより、前記吐出口もまたスリットダイ40の幅方向に延びている。
【0026】
再度図1を参照すると、基台2の上面にはダイ支柱24よりも手前側に位置してセンサ柱20が配置されており、このセンサ支柱20もまた前述したダイ支柱24と同様に逆L字形をなしている。センサ支柱20の先端はステージ6の往復動経路の上方に位置付けられており、その先端にはブラケット21を介して厚みセンサ22が取り付けられている。
【0027】
カラーフィルタの基板、つまり、ガラス基板Aがステージ6上に載置された後、ステージ6がスリットダイ40に向けて往動される。そして、図3に示されているようにガラス基板A上に形成すべき塗膜の形成開始ライン、たとえばガラス基板Aの前端縁がスリットダイ40の吐出口位置に位置した状態で、ステージ6の往動が停止されたとき、厚みセンサ22はガラス基板Aの所定位置上方に確実に位置付けられるようになっている。
【0028】
厚みセンサ22は、測定光を測定対象であるガラス基板Aに向けて出射する光源66と、測定光からの反射光を受光する受光部68と、受光部68への反射光の入射位置に基づき、ガラス基板Aの厚みを演算する演算回路部(図示しない)とから構成されている。詳しくは、厚みセンサ22の光源66からガラス基板Aに向けて測定光が出射されると、この測定光はガラス基板Aの上面および下面のそれぞれで反射される。これら反射光は厚みセンサ22の受光部68にそれぞれ入射することになり、そして、演算回路部は受光部68への反射光の入射位置間の差に基づき、ガラス基板Aの厚みに対応した検出信号をコンピュータ54に出力する。なお、厚みセンサ22としては上述のタイプに限らず、レーザ変位計、電子マイクロ変位計、超音波厚さ計などを使用することができる。
【0029】
一方、ステージ6の上面には多数の吸引孔70が分布して形成されており、これら吸引孔はステージ6内の負圧チャンバ72に常時連通している。これら吸引孔70および負圧チャンバ72に関しては図4を参照。負圧チャンバ72は図示されていないけれどもフレキシブルな吸引ホースを介して負圧源に接続されており、その吸引ホースには負圧チャンバ72を負圧源および大気の一方に選択的に接続する電磁開閉弁が介挿されている。なお、負圧源および電磁開閉弁もまた前述のシーケンサ56に電気的に接続され、このシーケンサ56によりそれらの作動が制御されるようになっている。
【0030】
また、ステージ6の上面には上述の吸引孔70とは別に、厚みセンサ22と協働する逃げ孔74が形成されている。図3に示したようにガラス基板Aの形成開始ラインがスリットダイ40の吐出口位置に位置付けられた状態にあるとき、逃げ孔74は厚みセンサ22からガラス基板Aへの測定孔の照射位置に対応して設けられている。したがって、厚みセンサ22によりガラス基板Aの厚みが検出されるとき、測定光がステージ6の上面にて反射されるようなことはなく、厚みセンサ22はガラス基板Aの厚みを正確に検出することができる。なお、上述した逃げ孔74は図3に示されているようにガラス基板Aの大きさやその形成開始ラインに応じて複数箇所に設けてあるのが好ましい。
【0031】
さらに、ステージ6内にはその四隅部に位置した4本のリフトピン76がステージ6の上面から突没自在にして備えられている。また、リフトピン76はステージ6の下面から突出しており、それらの下端はリフトプレート78に連結されている。このリフトプレート78は図示しないエアシリンダなどの駆動源により昇降可能となっている。なお、リフトプレート78の昇降、即ち、各リフトピン76の突没もまた前述したシーケンサ56によりその作動が制御されるようになっている。
【0032】
図1を参照すると、ダイコータにおける基台2の近傍には、基台2の一端部側および他端部側にそれぞれ位置して、ガラス基板Aのためのローダ80およびアンローダ82が配置されている。これらローダ80およびアンローダ82は、伸縮可能なアーム84を有する円筒座標系産業用ロボットから構成されており、そのアーム84は昇降および旋回可能となっている。さらに、アーム84の先端部にはガラス基板Aを吸着可能な複数の吸着パッド86が設けられている。
【0033】
次に、カラーフィルタの製造に係わる一工程、つまり、上述したダイコータを使用してガラス基板Aに塗膜を形成する塗布方法を説明する。
まず、ダイコータにおける各作動部の原点復帰が行われると、ステージ6は図1に示されているように基台2の一端部に位置付けられ、このとき、ステージ6の各リフトピン76はステージ6の上面から所定の長さだけ突出された状態にある。一方、タンク50から吸引ホース48および供給ホース42を経て、スリットダイ40内のマニホールド62およびスリット64に至る経路内は既に塗布液で満たされた状態にある。さらに、塗布準備作動として、シリンジポンプ44の電磁切換え弁46がポンプ本体52と吸引ホース48とを接続すべく切換え作動され、そして、ポンプ本体52にタンク50内の塗布液を吸引ホース48を通じて吸引する吸引動作を行わせる。シリンジポンプ44内に所定量の塗布液が吸引されると、シリンジポンプ44の電磁切換弁46はポンプ本体52と供給ホース42とを接続すべく切換え作動される。
【0034】
この状態で、ローダ80により、そのアーム84の吸着パッド86に吸着されたガラス基板Aが図4に示されるようにステージ6の上方に供給され、そして、アーム84の下降により、ガラス基板Aは、ステージ6の4本のリフトピン76上に保持される。
この後、各リフトピン76は下降されてステージ6内に没入され、これにより、ガラス基板Aがステージ6の上面に位置決めされた状態で載置される。そして、ステージ6の負圧チャンバ72内に所定の負圧が供給されることにより、ガラス基板Aは吸引孔70によりステージ6上に吸着保持される。
【0035】
ガラス基板Aのローディング完了すると、ステージ6はスリットダイ40に向けて往動され、そのガラス基板Aの形成開始ラインすなわちガラス基板Aの前端縁がスリットダイ40の吐出口位置に達すると、この時点で図3に示したようにステージ6の往動が停止される。
この状態で、厚みセンサ22はステージ6上のガラス基板Aに向けて測定光を出射して、その厚みを検出し、その検出信号をコンピュータ54に供給する。
【0036】
ガラス基板Aの厚みが検出されると、スリットダイ40は検出したガラス基板Aの厚みを考慮して下降され、スリットダイ40の吐出口とガラス基板Aとの間に所定のクリアランスが確保される。
クリアランスが設定されると、シリンジポンプ44に塗布液の吐出動作を開始させ、塗布液をスリットダイ40に向けて供給する。したがって、スリットダイ40の吐出口からガラス基板Aの形成開始ラインに沿って塗布液が一様に吐出され、この結果、スリットダイ40とガラス基板Aとの間にはメニスカスと称される液溜まりC(図2参照)が形成される。
【0037】
このような液溜まりCの形成と同時に、スリットダイ40、つまり、その吐出口からの塗布液の吐出を継続しながら、ステージ6を一定の速度で往動方向に進行させると、図2に示されているようにガイド基板Aの上面に塗布液の塗膜Dが連続して形成される。
ステージ6の進行に伴い、ガラス基板A上にて塗膜Dの形成を終了すべき形成終了ラインがスリットダイ40の吐出口の直前位置に到達すると、この時点で、シリンジポンプ44の吐出動作が停止される。このようにしてスリットダイ40からの塗布液の吐出が停止されても、ガラス基板A上においてはその液溜まりCの塗布液を消費(スキーズ)しながら、塗膜Dの形成が形成終了ラインまで継続される。なお、ガラス基板A上の形成終了ラインがスリットダイ40の吐出口を通過した時点で、シリンジポンプ44の吐出動作を停止するようにしてもよい。
【0038】
ガラス基板A上の形成終了ラインがスリットダイ40の吐出口を通過する時点または通過した時点で、シリンジポンプ44の吸引動作がわずかに行われ、これにより、スリットダイ40におけるスリット64内の塗布液はマニホールド62側に吸引される。
その吸引と同時に、スリットダイ40は元の位置まで上昇され、スリットダイ40からの塗布液の吐出工程が終了する。なお、スリットダイ40の上昇位置にて、その下端面に付着している塗布液はクリーナ(図示しない)により拭き取られる。
【0039】
次に、シリンジポンプ44を吸引動作と同じ量だけ吐出して、スリットダイ40のスリット64に空気が残らないようにした後に、シリンジポンプ44の電磁切換え弁46がポンプ本体52と吸引ホース48とを接続すべく切換え作動され、そして、ポンプ本体52にタンク50内の塗布液を吸引ホース48を通じて吸引する吸引動作を行わせる。シリンジポンプ44内に所定量の塗布液が吸引されると、シリンジポンプ44の電磁切換弁46はポンプ本体52と供給ホース42とを接続すべく切換え作動される。
【0040】
一方、ステージ6の往動は、塗布液の吐出工程が終了しても継続されており、ステージ6がガイド溝レール4の終端に到達した時点で、その往動が停止される。この後、ステージ6の負圧チャンバ72には負圧の代わりに圧空が供給されて、ガラス基板Aの吸着が解除され、そして、ステージ6のリフトピン76が再びその上面から突出されることにより、塗膜Dが形成されたガラス基板Aはステージ6から持ち上げられる。
【0041】
この状態で、アンローダ82の作動により、そのアーム84の吸着パッド86にガラス基板Aが吸着されると、アーム84は上昇してガラス基板Aをステージ6のリフトピン76から解放し、次工程に向けて移送する。この後、ステージ6はリフトピン76を突出させた状態で復動されて、図1に示す初期位置まで戻され、これにより、一連の塗布工程が終了する。なお、初期位置にて、ステージ6は新たなガラス基板Aがローディングされるまで待機する。
【0042】
厚みセンサ22によりガラス基板Aの厚みが検出されたとき、その厚みが許容範囲から外れている場合には、スリットダイ40の下降によるクリアランスの設定やスリットダイ40からの塗布液の吐出は行われず、ステージ6はガラス基板Aとともに終端位置まで往動され、そして、ガラス基板Aは前述したようにしてステージ6上から取り外され、そして、アンローダ82により廃棄ボックスなどに回収される。
【0043】
上述したガラス基板A上への塗膜Dの形成に関し、ガラス基板Aの厚みを検出するためのみにステージ6の往動を停止することがないので、塗膜Dの形成に要する時間が短縮され、カラーフィルタの生産性を向上することができる。
また、その厚みが許容範囲から外れているガラス基板Aに対してはその塗膜Dの形成のためのクリアランスの設定やスリットダイ40からの塗布液の吐出を行わないようにしたから、塗布液を無駄に使用して不良品を製造してしまうこともなく、その生産性の向上に大きく貢献する。さらに、この場合、クリアランスの誤設定により、スリットダイ40がガラス基板Aに衝突するようなこともない。
【0044】
この発明は、上述した一実施例に制約されるものではなく、種々の変形が可能となる。たとえば、ステージ6上のガラス基板Aに対して塗膜Dの形成が実施されているときに、図5に示されているようにローダ80により新たなガラス基板Aをステージ6の往復動経路の上方まで供給するようにし、その新たなガラス基板Aが往復動経路の上方にて待機している間にて、厚みセンサ22によりガラス基板Aの厚みを検出しておくようにしてもよい。このようにすると、ガラス基板Aの厚み検出が塗膜形成と同時に行えるので、より工程時間が短縮され、より一層生産性を向上させることができる。
【0045】
【発明の効果】
以上説明したように請求項1,3の塗布方法および塗布装置によれば、被塗布部材の厚みを検出するためのみに、被塗布部材の移動を停止する必要がないので、被塗膜部材への塗膜の形成に要する時間が短縮される。
【0046】
さらに、請求項2,4のカラーフィルタの製造装置および製造方法によれば、請求項1,3の塗布方法および塗布装置を使用しているから、カラーフィルタの生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施例のダイコータを概略的に示した斜視図である。
【図2】図1のダイコータを塗布液の供給系をも含めて示した概略構成図である。
【図3】ガラス基板の厚みの検出時、ガラス基板とスリットダイとの位置関係を示した図である。
【図4】ステージへのガラス基板のローディングを説明するための図である。
【図5】変形例のダイコータを概略的に示した背面図である。
【符号の説明】
6 ステージ
14 フィードスクリュー
22 厚みセンサ
40 スリットダイ(塗布器)
44 シリンジポンプ
50 タンク
62 マニホールド
64 スリット
70 吸引孔
72 リフトピン
74 逃げ孔
A ガラス基板(被塗布部材)
Claims (4)
- 塗布液を供給する供給手段と、
前記供給手段から供給された塗布液を吐出するために一方向に延びる吐出口を有する塗布器と、
被塗布部材を保持可能な保持体と、
前記塗布器または前記保持体のいずれか一方を相対的に往復移動させる移動手段と、
前記保持体に向けて被塗布部材を供給し、前記保持体上に被塗布部材をローディングするローダとを備えた塗布装置において、
前記ローダ上に被塗布部材があるときに、前記被塗布部材の厚みを検出する検出手段を備えたことを特徴とする塗布装置。 - 請求項1の塗布装置を使用してカラーフィルタを製造することを特徴とするカラーフィルタの製造装置。
- ローダにより保持体に向けて被塗布部材を供給するとともに前記保持体上に前記被塗布部材をローディングし、この後、塗布器に設けられてなる一方向に延びる吐出口から塗布液を一様に吐出しながら、前記塗布器および前記保持体の一方を相対的に移動させて前記被塗布部材に塗膜を形成していく塗布方法において、
前記被塗布部材が前記ローダ上にあるときに、その被塗布部材の厚みを検出することを特徴とする塗布方法。 - 請求項3に記載の塗布方法を使用してカラーフィルタの製造をすることを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30909895A JP3646747B2 (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30909895A JP3646747B2 (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09150102A JPH09150102A (ja) | 1997-06-10 |
JP3646747B2 true JP3646747B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
ID=17988869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30909895A Expired - Lifetime JP3646747B2 (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3646747B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4344063B2 (ja) * | 2000-03-08 | 2009-10-14 | 中外炉工業株式会社 | ダイコータを用いた塗布方法 |
JP4765166B2 (ja) * | 2000-12-18 | 2011-09-07 | パナソニック株式会社 | 塗液の塗布装置 |
JP2002239446A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-27 | Chugai Ro Co Ltd | 基板塗布装置 |
JP4601914B2 (ja) * | 2003-04-24 | 2010-12-22 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 接着剤の塗布装置及び接着剤の塗布方法 |
CN108514990A (zh) * | 2018-06-06 | 2018-09-11 | 大连佳峰自动化股份有限公司 | 双点胶机构及芯片封装机 |
-
1995
- 1995-11-28 JP JP30909895A patent/JP3646747B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09150102A (ja) | 1997-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3731616B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置および製造方法 | |
US7249558B2 (en) | Solder paste dispenser for a stencil printer | |
JP3757992B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造方法および製造装置 | |
JP6121203B2 (ja) | 塗布器、パターン塗布装置およびパターン塗布方法 | |
JP2852923B1 (ja) | 流体塗布装置及び流体塗布方法 | |
JPH09253555A (ja) | 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置および製造方法 | |
JP3646747B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置およびその製造方法 | |
JP4419203B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法並びにプラズマディスプレイ用部材の製造方法および製造装置 | |
JP3651503B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置および製造方法 | |
JPH06339656A (ja) | 流体塗布装置 | |
JP3199239B2 (ja) | プラズマディスプレイ用部材の製造方法および装置 | |
JPH09131561A (ja) | 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置および製造方法 | |
JPH11239751A (ja) | 凹凸基材への塗液の塗布装置および方法並びにプラズマディスプレイの製造装置および方法 | |
JP3811028B2 (ja) | ペースト塗布機とその制御方法 | |
JPH09253556A (ja) | 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置および製造方法 | |
JP4403592B2 (ja) | 塗布装置、および、基板の製造方法、ならびに、これを用いたカラーフィルターの製造装置および製造方法 | |
JP4006799B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルターの製造方法および製造装置 | |
JPH11239750A (ja) | 凹凸基材への塗液の塗布装置および方法並びにプラズマディスプレイの製造装置および方法 | |
JP3561998B2 (ja) | 枚葉塗工方法およびその装置 | |
JP3139377B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法ならびにカラーフィルタの製造装置および製造方法 | |
JP3134742B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置および製造方法 | |
JP3588837B2 (ja) | 枚葉塗工方法およびその装置 | |
JP4538769B2 (ja) | 塗布方法およびカラーフィルターの製造方法 | |
JPH06339655A (ja) | 流体塗布装置 | |
JP3714369B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040901 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041101 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050119 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050201 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080218 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090218 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090218 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100218 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100218 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110218 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110218 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120218 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130218 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130218 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218 Year of fee payment: 9 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |