JP3199239B2 - プラズマディスプレイ用部材の製造方法および装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に凹凸状の
特定のパターンが形成されたもの、特に一定形状の隔壁
を等ピッチで配置したプラズマディスプレイパネルにお
ける一定パターンの塗布に適用できる、プラズマディス
プレイ用部材の製造方法および製造装置の改良に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、ディスプレイはその方式において
次第に多様化してきている。現在注目されているものの
一つが、従来のブラウン管よりも大型で薄型軽量化が可
能なプラズマディスプレイである。これは、一定ピッチ
で一方向に延びる隔壁によりストライプ状の凹凸部をガ
ラス基板上に形成し、該凹凸部の凹部に赤（Ｒ）、緑
（Ｇ）、青（Ｂ）の蛍光体を充填し、任意の部位を紫外
線により発光させ、所定のカラーパターンを達成するも
のである。

【０００３】蛍光体がストライプ状に構成されていると
いう構造は、ストライプ形ブラックマトリックス式のカ
ラー受像管のパネルも有している。

【０００４】このような構造のものを高い生産性と高品
質で製造するには、蛍光体を一定のパターン状に、塗り
分ける技術が重要となる。

【０００５】通常は、隔壁パターンを形成後、特開平５
−１４４３７５号公報に示されるように一色の蛍光体を
全面スクリーン印刷し、必要な部分のみフォトリソグラ
フィー法で残すようにして、高精度のパターンが得られ
るようにしている。しかし、この方法では、Ｒ、Ｇ、Ｂ
の各蛍光体パターンを形成するために、各色の塗布、露
光、現像、乾燥等の工程を３回繰り返す必要があり、コ
ストがかかる上、生産性に著しく劣るという欠点を持
つ。

【０００６】単にガラス基板上にストライプ状の着色パ
ターンを形成する他の方法としては、ノズルを用いる特
開平５−１１１０５号公報等に記載されている方法があ
るが、表面に凹凸が形成されているものに対してこの技
術をそのまま用いることはできない。

【０００７】また、特開昭５２−１３４３６８号公報に
は、ストライプ形ブラックマトリックス式のカラー受像
管のパネル内面の、凸状となっているブラックマトリッ
クス間の凹部に所定の蛍光体を塗布する方法として、蛇
行防止等の制御装置を有する改良されたノズル装置を用
いることが示されている。しかし、一本のノズルを用い
ているために時間がかかり、また、塗布開始、終了部で
の塗布技術が明示されていないために、与えられた基板
内の有効領域内で均一に塗布することが難しく、基板を
最大限に活用することができず、生産性や品質で所定の
目標のものが得られなかった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、プラ
ズマディスプレイの隔壁のように一定の凹凸状パターン
が形成された基材の凹部に所定の塗液を、短い時間で、
しかも与えられた有効領域全面にわたって均一に塗布で
きるようにすることによって、高生産性と高品質を実現
できる、プラズマディスプレイ用部材の製造方法および
製造装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のプラズマディスプレイ用部材の製造方法
は、表面に一定ピッチで凹凸部が形成されている基材
と、該凹凸部と対面して複数の開口部を有する塗液吐出
装置とを相対的に移動させ、かつ前記塗液吐出装置に塗
液を供給して開口部より塗液を吐出し、基材の凹部に塗
布するプラズマディスプレイ用部材の製造方法であっ
て、Ａ．基材の凹部底面位置を検知し、検知した凹部底面位
置と凸部頂上〜凹部底面間の距離から凸部頂上位置を算
出し、 Ｂ．前記塗液吐出装置の開口部と基材の凸部頂上間の間
隙を設定するのと同時、または設定した後で、 Ｃ．かつ、基材と塗液吐出装置の相対移動を開始して設
定された塗布速度に到達した後または同時であって、塗
液吐出装置の開口部が基材の塗布開始位置に到達する前
に、塗液の供給を開始し、 Ｄ．塗液吐出装置の開口部が基材の塗布終了位置に到達
した時点、または塗布終了位置に到達する前の時点で、
塗液の供給を停止し、 Ｅ．塗液吐出装置の開口部が基材の塗布終了位置に到達
した時点、または塗布終了位置を通りすぎた後に、塗液
吐出装置を基材から遠ざかる方向に移動する、 ことを特
徴とする方法からなる。

【００１０】

【００１１】

【００１２】

【００１３】さらにまた、塗液の供給停止が所定のタイ
ミングで行われるように、あるいは、塗液の供給停止後
に塗液吐出装置の開口部から塗液が不要にたれたり吐出
されたりするのを防止するために、塗液の供給を停止す
ると同時に、塗液吐出装置内の圧力を大気圧にすること
が好ましい。

【００１４】

【００１５】

【００１６】また、塗布に際しては、塗液吐出装置の開
口部の位置と基材の凹部の位置をカメラで検知し、検知
した開口部の位置を基材の凹部に位置決めして塗布する
ことが好ましい。

【００１７】

【００１８】本発明に係るプラズマディスプレイ用部材
の製造方法においては、塗液として赤色、緑色、青色の
いずれかの色に発光する蛍光体粉末を含むペーストを使
用できる。

【００１９】このようなプラズマディスプレイ用部材の
製造方法によれば、とくに塗布開始、終了時の塗布厚み
精度を高くすることが可能となり、品質、生産性を著し
く向上できる。

【００２０】本発明に係るプラズマディスプレイ用部材
の製造装置は、表面に一定ピッチで凹凸部が形成されて
いる基材を固定するテーブルと、基材の凹凸部と対面し
て複数の開口部を有する塗液吐出装置と、塗液吐出装置
に塗液を供給する供給手段と、テーブルと塗液吐出装置
を３次元的に相対移動させる移動手段とを備えたプラズ
マディスプレイ用部材の製造装置において、塗液吐出装
置の開口部に対する基材の凹部との相対位置を検知する
位置検知手段と、塗液吐出装置の開口部に対する基材の
凹部との相対位置に応じて塗液の吐出開始／終了の実行
を制御する吐出制御手段と、塗液吐出装置の開口部を基
材の凹部に対応して位置決めする位置決め制御手段とを
有し、さらに、基材の凹部底面位置を検知する凹部底面
位置検知手段と、検知した凹部底面位置と凸部頂上〜凹
部底面間の距離から算出した凸部頂上位置に基づいて、
凸部頂上と塗液吐出装置の開口部面との間隙を一定に制
御する制御手段を有することを特徴とするものからな
る。

【００２１】この塗布装置においては、塗液の供給停止
が所定のタイミングで行われるように、あるいは、塗液
の供給停止後に塗液吐出装置の開口部から塗液が不要に
たれたり吐出されたりするのを防止するために、さら
に、塗液吐出装置内の圧力を吐出圧力から大気圧〜負圧
まで任意に設定および調整できる圧力調整手段を有する
ことが望ましい。

【００２２】

【００２３】また、塗液吐出装置の開口部に対する基材
の凹部との相対位置を検知する手段が、塗液吐出装置の
開口部の位置と基材の凹部の位置を直接検知するカメラ
である構造とすれば、凹部内への塗液の塗布をさらに精
度よく行うことが可能になる。

【００２４】

【００２５】本発明に係るプラズマディスプレイ用部材
の製造装置においては、塗液として赤色、緑色、青色の
いずれかの色に発光する蛍光体粉末を含むペーストを使
用できる。

【００２６】このようなプラズマディスプレイ用部材の
製造装置によれば、とくに塗布開始、終了時の塗布厚み
精度を高くすることが装置的にも可能となり、品質、塗
布速度を高めて、コスト、生産性の面で有利な設備を提
供できる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施態
様に係る塗布装置の全体斜視図、図２は図１のテーブル
６とノズル２０回りの模式図、図３は図１のノズル２０
を下側からみた拡大平面図である。

【００２８】図１は、本発明に係るプラズマディスプレ
イパネル用部材の製造に適用される塗布装置を示してい
る。この塗布装置は基台２を備えている。基台２上に
は、一対のガイド溝レール８が設けられており、このガ
イド溝レール８上にはテーブル６が配置されている。こ
のテーブル６の上面には、表面に凹凸が一定ピッチで一
方向にストライプ状に形成された基材４が、真空吸引に
よってテーブル面に固定可能となるように、サクション
面を構成する複数の吸着孔７が設けられている。また、
基材４は図示しないリフトピンによってテーブル６上を
昇降する。さらにテーブル６はスライド脚９を介してガ
イド溝レール８上をＸ軸方向に往復動自在となってい
る。

【００２９】一対のガイド溝レール８間には、図２に示
す送りねじ機構を構成するフィードスクリュー１０が、
テーブル６の下面に固定されたナット状のコネクタ１１
を貫通して延びている。フィードスクリュー１０の両端
部は軸受１２に回転自在に支持され、さらに片方の一端
にはＡＣサーボモータ１６が連結されている。

【００３０】図１に示すように、テーブル６の上方に
は、塗液吐出装置であるノズル２０がホルダー２２を介
して昇降機構３０、幅方向移動機構３６に連結してい
る。昇降機構３０は昇降可能な昇降ブラケット２８を備
えており、昇降機構３０のケーシング内部で一対のガイ
ドロッドに昇降自在に取り付けられている。また、この
ケーシング内にはガイドロッド間に位置してボールねじ
からなるフィードスクリュー（図示しない）もまた回転
自在に配置されており、ナット型のコネクタを介して昇
降ブラケット２８と連結されている。さらにフィードス
クリューの上端には図示しないＡＣサーボモータが接続
されており、このＡＣサーボモータの回転によって昇降
ブラケット２８を任意に昇降動作させることができるよ
うになっている。

【００３１】さらに、昇降機構３０はＹ軸移動ブラケッ
ト３２（アクチュエータ）を介して幅方向移動機構３６
に接続されている。幅方向移動機構３６はＹ軸移動ブラ
ケット３２をノズル２０の幅方向、すなわちＹ軸方向に
往復自在に移動させるものである。動作のために必要な
ガイドロッド、フィードスクリュー、ナット型コネクタ
ー、ＡＣサーボモータ等は、ケーシング内に昇降機構３
０と同じように配置されている。幅方向移動機構３６は
支柱３４により基台２上に固定されている。

【００３２】これらの構成によって、ノズル２０はＺ軸
とＹ軸方向に自在に移動させることができる。

【００３３】ノズル２０は、テーブル６の往復動方向と
直交する方向、つまりＹ軸方向に水平に延びているが、
これを直接保持するコの字形のホルダー２２は昇降ブラ
ケット２８内にて回転自在に支持されており、垂直面内
で自在に図中の矢印方向に回転することができる。

【００３４】このホルダ２２の上方には水平バー２４も
昇降ブラケット２８に固定されている。この水平バー２
４の両端部には、電磁作動型のリニアアクチュエータ２
６が取り付けられている。このリニアアクチュエータ２
６は水平バー２４の下面から突出する伸縮ロッドを有し
ており、これら伸縮ロッドがホルダ２２の両端部に接触
することによってホルダ２２の回転角度を規制すること
ができ、結果としてノズル２０の傾き度を任意に設定す
ることができる。

【００３５】さらに図１を参照すると、基台２の上面に
は逆Ｌ字形のセンサ支柱３８が固定されており、その先
端にはテーブル６上の基材４の凸部頂上の位置（高さ）
を測定する高さセンサ４０が取り付けられている。ま
た、高さセンサ４０の隣には、基材４の隔壁間の凹部の
位置を検知するカメラ７２が支柱７０に取り付けられて
いる。図２に示すように、カメラ７２は画像処理装置７
４に電気的に接続されており、隔壁間の凹部位置の変化
を定量的に求めることができる。

【００３６】さらに、テーブル６の一端には、センサー
ブラケット６４を介して、ノズル２０の開口部のある下
端面（開口部面）のテーブル６に対する垂直方向の位置
を検出するセンサー６６が取り付けられている。なお高
さセンサー４０の検知位置を変えれば、基材４の凹部底
面位置（高さ）を測定することができる。

【００３７】図２に示すように、ノズル２０はそのマニ
ホールド４１内に塗液４２が充填されており、開口部で
ある吐出孔４４が開口部先端面４５上で長手方向に一直
線状にならんでいる（図３参照）。そしてこの吐出孔４
４より塗液４２が吐出される。ノズル４０には供給ホー
ス４６が接続されており、さらに吐出用電磁切換え弁４
８、供給ユニット５０、吸引ホース５２、吸引用電磁切
換え弁５４、塗液タンク５６へと連なっている。塗液タ
ンク５６には塗液４２が蓄えられている。塗液４２は、
赤色、緑色、青色のいずれかの色に発光する蛍光体粉末
を含むペーストからなる。

【００３８】供給ユニット５０の具体例としては、ピス
トン、ダイヤフラム型等の定容量ポンプ、チュービング
ポンプ、ギアポンプ、モータポンプ、さらには液体を気
体の圧力で押し出す圧送コントローラ等がある。供給装
置コントローラ５８からの制御信号をうけて、供給ユニ
ット５０や、各々の電磁切換え弁の動作を行なわせ、塗
液タンク５６から塗液４２を吸引して、ノズル２０に塗
液４２を供給することができる。塗液タンク５６から定
容量ポンプへの塗液４２の吸引動作を安定化させるため
に、塗液タンク５６に空気、窒素等の気体で圧力を付加
してもよい。圧力の大きさは０．０１〜１ＭＰａ、特に
０．０２〜０．５ＭＰａが好ましい。

【００３９】供給装置コントローラはさらに、全体コン
トローラ６０に電気的に接続されている。この全体コン
トローラ６０には、モータコントローラ６２、高さセン
サー４０の電気入力等、カメラ７２の画像処理装置７４
からの情報等、すべての制御情報が電気的に接続されて
おり、全体のシーケンス制御を司れるようになってい
る。全体コントローラ６０は、コンピュータでも、シー
ケンサでも、制御機能を持つものならばどのようなもの
でもよい。

【００４０】またモータコントローラ６２には、テーブ
ル６を駆動するＡＣサーボモータ１６や、昇降機構３０
と幅方向移動機構３６のそれぞれのアクチュエータ７
６、７８（たとえば、ＡＣサーボモータ）、さらにはテ
ーブル６の移動位置を検出する位置センサ６８からの信
号、ノズル２０の作動位置を検出するＹ、Ｚ軸の各々の
リニアセンサ（図示しない）からの信号などが入力され
る。なお、位置センサ６８を使用する代わりに、ＡＣサ
ーボモータ１６にエンコーダを組み込み、このエンコー
ダから出力されるパルス信号に基づき、テーブル６の位
置を検出することも可能である。

【００４１】次にこの塗布装置を使った塗布方法につい
て説明する。まず塗布装置における各作動部の原点復帰
が行われるとテーブル６、ノズル２０は各々Ｘ軸、Ｙ
軸、Ｚ軸の準備位置に移動する。この時、塗液タンク５
６〜ノズル２０まで塗液はすでに充満されており、吐出
用電磁切換え弁４８は開、吸引用電磁切換え弁５４は閉
の状態にする。そして、テーブル６の表面には図示しな
いリフトピンが上昇し、図示しないローダから隔壁が一
定ピッチのストライプ状に形成されている基材４がリフ
トピン上部に載置される。

【００４２】次にリフトピンを下降させて基材４をテー
ブル６の上面に載置し、図示しないアライメント装置に
よってテーブル６上の位置決めが行われた後に基材２を
吸着する。

【００４３】次にテーブル６はカメラ７２と、高さセン
サー４０の真下に基材４の隔壁（凸部頂上）がくるまで
移動し、停止する。カメラ７２はテーブル６上に位置決
めされた基材４上の隔壁端部を写し出すようにあらかじ
め位置調整されており、画像処理によって一番端の凹部
の位置を検出し、カメラ基準点からの位置変化量ｌａを
求める。一方、カメラ７２の基準点と、所定のＹ軸座標
位置Ｙａにある時のホルダ２２に固定されたノズル２０
の最端部に位置する吐出孔４４間の長さｌｂは、事前の
調整時に測定し、情報として全体コントローラ６０に入
力しているので、画像処理装置７４からカメラ基準点か
らの隔壁凹部の位置変化量ｌａが電送されると、ノズル
２０の最端部に位置する吐出孔４４が隔壁端部の凹部の
真上となるＹ軸座標値Ｙｃを計算し（例えば、Ｙｃ＝Ｙ
ａ＋ｌｂ−ｌａ）、ノズル２０をその位置に移動させ
る。なお、カメラ２は、ノズル２０やホルダ２２に取り
付けても同じ機能が得られる。

【００４４】この間に高さセンサ４０は基材４の隔壁頂
上部の垂直方向の位置を検知し、テーブル６上面との位
置の差から基材４の隔壁頂上部の高さを算出する。この
高さに、あらかじめ与えておいたノズル２０開口部〜基
材４の隔壁頂上部間の間隙値を加算して、ノズル２０の
Ｚ軸リニアセンサー上での下降すべき値を演算し、その
位置にノズルを移動する。これによって、テーブル６上
での隔壁頂上部位置が基材ごとに変化しても、塗布に重
要なノズル２０開口部〜基材上の隔壁頂上部間の間隙を
常に一定に保てるようになる。なお隔壁の溝の深さが均
一で既知の値ｌkとなっているならば、高さセンサー４
０で隔壁溝の底面部位置を検知して、テーブル６上面と
の位置の差から基材４の隔壁溝底面部の高さを算出し、
この値に隔壁溝の深さｌｋを加算して隔壁頂上部の高さ
を求めてもよい。以下同様にして、算出した隔壁頂上部
高さにノズル２０開口部〜基材４の隔壁頂上部間の間隙
値を加算して、ノズル２０のＺ軸リニアセンサー上での
下降すべき値が求まり、塗布の最中にノズル２０開口部
〜基材４の隔壁頂上部間の間隙値を一定に保つことがで
きる。隔壁の溝（凹部の溝）の底面部位置を検知するこ
とは、隔壁の溝幅（凹部幅）が隔壁頂上部幅（凸部幅）
よりも大きい時や、隔壁頂上部幅が小さすぎて隔壁頂上
部（凸部頂上部）の高さが検知できないときに有効とな
る。

【００４５】次にテーブル６をノズル２０の方へ向けて
動作を開始させ、ノズル２０の開口部の真下に基材４の
塗布開始位置が到達する前に所定の塗布速度まで増速さ
せておく。テーブル６の動作開始位置と塗布開始位置ま
での距離は塗布速度まで増速できるよう十分確保できて
いなければならない。

【００４６】さらに基材４の塗布開始位置がノズル２０
の開口部の真下に至るまでの所に、テーブル６の位置を
検知する位置センサー６８を配置しておき、テーブル６
がこの位置に達したら、供給ユニット５０の動作を開始
して塗液４２のノズル２０への供給を開始する。ノズル
２０開口部より吐出される塗液４２が基材４に達するに
は、基材〜ノズル開口部間の間隙だけ時間遅れが生じ
る。そのため、事前に塗液４２をノズル２０に供給する
ことによって、基材４の塗布開始位置がノズル２０開口
部の丁度真下に来たところでノズル２０から吐出された
所定量の塗液４２が基板４に到達するので、ほとんど厚
みむらゼロの状態で塗布を開始することができる。塗液
４２の供給を開始する位置は位置センサー６８の設置場
所を変えて調整することができる。この位置センサー６
８の代わりに、モータあるいはフィードスクリューにエ
ンコーダを接続したり、テーブルにリニアセンサーを付
けたりすると、エンコーダやリニアセンサーの値で検知
しても同様なことが可能となる。

【００４７】塗布は、基材４の塗布終了位置がノズル２
０の開口部の真下付近に来るまで行われる。すなわち、
基材４はいつもテーブル６上の定められた位置に置かれ
ているから、基材４の塗布終了位置がノズル２０の開口
部の（ａ）たとえば真下にくる５ｍｍ前や、（ｂ）丁度
真下になる位置に相当するテーブル６の位置に、位置セ
ンサーやそのエンコーダ値をあらかじめ設定しておき、
テーブル６が（ａ）に対応する位置にきたら、全体コン
トローラ６０から供給装置コントローラ５８に停止指令
を出して塗液４２のノズル２０への供給を停止して、
（ｂ）の位置までスキージ塗工し、次いでテーブル６が
（ｂ）に対応する位置にきたら、ノズル２０を上昇させ
て完全に塗液４２をたちきる。塗液４２が比較的高粘度
の液体である場合には、単に塗液の供給を停止しただけ
では、残圧によるノズル２０開口部からの塗液吐出まで
も瞬時に停止することは難しい。そのために、塗液の供
給を停止するとと同時にノズル２０内のマニホールド４
１圧力を大気圧にすると、短時間で開口部からの塗液の
吐出停止が可能となるので、供給ユニットにこのような
機能をもたせるか、あるいは、供給ユニットの吐出電磁
切換え弁４８〜ノズル２０の間に大気開放バルブを設け
るのが望ましい。

【００４８】さて、塗布終了位置を通過しても、テーブ
ル６は動作を続け、終点位置にきたら停止する。このと
き塗布すべき部分がまだ残っている場合には、次の塗布
すべき開始位置までノズルをＹ軸方向に塗布幅分（ノズ
ルピッチ×穴数）移動して、以下テーブル６を反対方向
に移動させることを除いては同じ手順で塗布を行う。１
回目と同一のテーブル６の移動方向で塗布を行なうのな
ら、ノズル２０は次の塗布すべき開始位置までＹ軸方向
に移動、テーブル６はＸ軸準備位置まで復帰させる。

【００４９】そして塗布工程が完了したら、基材４をア
ンローダで移載する場所までテーブル６を移動して停止
させ、基材４の吸着を解除するとともに大気開放した後
に、リフトピンを上昇させて基材４をテーブル６の面か
ら引き離し、持ち上げる。

【００５０】このとき図示されないアンローダによって
基材４の下面が保持され、次の工程に基材４を搬送す
る。基材４をアンローダに受け渡したら、テーブル６は
リフトピンを下降させ原点位置に復帰する。

【００５１】このとき、吐出用電磁切換え弁４８を閉、
吸引用電磁切換え弁５４を開状態にして供給ユニット５
０を動作させ、塗液タンク５６から１枚の基材の塗布に
必要な量だけ塗液を供給する。

【００５２】以上の塗布工程では、与えられた有効領域
での塗布厚み精度を向上させるためには、塗布開始位置
に対するノズル２０への塗液供給開始、塗布終了位置に
対するノズル２０への塗液供給／停止のタイミングが重
要となるので、それぞれの動作を最適なポイントで行わ
なければならない。

【００５３】また、本実施態様では塗液の供給開始を、
ノズル２０の開口部面と基材４の隔壁頂上との間隙を設
定してから行っている。これは、両者間の間隙を設定す
る前の状態で塗液の供給を開始すると、塗液が開口部か
ら吐出された時点で開口部先端面に広がり開口部（孔）
以外の部分を汚染し、甚だしい場合には隣同士の孔から
吐出される塗液が合流するという不都合が生じ、精度の
高い塗布ができなくなるためである。ノズル２０の開口
部先端面を基材４に近接させてから塗液の供給を開始す
ると、先端面で塗液が広がる前に隔壁間の凹部に塗液が
案内されることになるので、このような不都合は発生し
ない。

【００５４】次に、塗布開始位置での塗布厚みを改善す
る別の実施態様について説明する。まず上述の実施態様
では、ノズル２０と基材４が所定の塗布速度に到達して
から塗液の吐出を開始するために、ノズル２０の空走区
間がどうしても必要である。しかし、決められた位置か
ら高い精度で塗布を開始するには、この空走区間を最小
限度まで抑えなければならない。そこで別の実施態様で
ある塗布方法では、ノズル２０の開口部の真下に基材の
塗布開始位置を停止させ、ノズル２０の開口部先端面〜
基材４の隔壁頂上部間の間隙が所定の値になるまで両者
を近接させた後に、塗液の吐出を開始する。そして、塗
液の吐出開始の一定時間ｔ秒後にテーブル６の動作を開
始する。

【００５５】時間ｔは塗液の物性や、ノズル２０の開口
部先端面〜基材４の隔壁頂上部間の間隙によって変化す
るので、品種毎に塗布厚みむらを最小とするものに設定
しなければならない。時間ｔの設定は、図２に示す全体
コントローラ６０内に設けられるタイマーコントローラ
によって行われる。この塗布方法の場合、テーブル６と
塗液の吐出動作の昇速曲線を一致させておくことが望ま
しい。

【００５６】一方、塗布終了位置での厚みむらをさらに
小さくするには、基材に近接させたノズル２０を引き上
げるタイミングが重要となるが、上述のようにノズル２
０の開口部が基材の塗布開始終了位置に到達した時点
か、通過した後の最適な時点で行わなければならない。
このタイミングは、隔壁形状、特に壁高さや塗液物性に
よって変化するので、各品種ごとに定める必要がある。

【００５７】塗布終了位置での厚みは中央部と比べると
厚くなりやすい。この厚みむらを改善するための別の実
施態様としては、塗布終了位置でノズル２０を引き上げ
る代わりに、塗液をノズル２０の開口部である孔から吸
引して、余剰分を回収するのがよい。ノズル２０の開口
部の吐出孔４４から液を逆流させる手段としては、供給
ユニット５０にポンプを使う場合はポンプを逆動作（吸
引する方向に動作）させたり、圧送の場合は供給ユニッ
ト５０に真空源が連なるようにしてノズル２０内の圧力
を負圧にすればよい。

【００５８】ノズル２０内の圧力を負圧にする別の手段
としては、吐出用電磁切換え弁４８〜ノズル２０間、ま
たはノズル２０そのものに真空源に接続される電磁切換
え弁を設けておき、これの切換えによっても実現でき
る。このとき、真空源の圧力を大気圧から任意の負圧の
大きさに調整できるようにしておけば、吐出孔４４から
塗液を吸引する速度を調整できる。真空源としては、真
空ポンプやアスピレータの他に、ピストン型のポンプを
逆動作させるものを使用してもよい。なお、真空源が無
くて大気開放になっても、継続時間は短いが、残圧で液
が上記切換え弁から出ていくので、ノズル２０内の液は
逆流して、同じ効果が得られる。

【００５９】本発明は塗布を行うノズル２０の開口部数
に限定されるものではなく、基本的には開口部（孔）数
の制限はない。しかし、現実的には、開口部数が多くな
ってノズル２０の幅が広くなってくると、ノズル２０の
開口部先端を基材４の隔壁頂上部と平行に配置し、両者
間の間隙を全幅にわたって均一にするのが難しくなって
くる。ノズル２０の開口部先端面〜基材４間の間隙が不
均一だと、塗布速度が高くなると間隙の大きい方から吐
出した塗液がとぎれる、いわゆる膜切れが生じて、塗布
速度が制限されるとともに、幅方向の厚みむら精度も低
下する。幅広のノズルでも基材４と全幅にわたって均一
に間隙を設定できるようにするには、次の実施態様から
なる塗布装置が必要となる。

【００６０】まずノズル２０をホルダー２２に取り付け
た状態で開口部先端面をセンサー６６に近接させる。こ
のセンサー６６によってテーブル６の上面を基準とした
ノズル２０の開口部先端面位置を検出できる。一方ノズ
ル２０は、リニアアクチュエータ２６を作動させればテ
ーブル６に対する傾き角度を変化させられるので、左右
一対のセンサー６６から送られてくるノズル２０開口部
先端面の両端の位置信号が同じになるようにようにリニ
アアクチュエータ２６を制御すると、テーブル６に対し
て開口部先端面を平行に配置することができる。基材４
の隔壁は全面にわたって高さがほぼ均等となっているの
で、ノズル２０の開口部先端面をテーブル面に対して平
行としておけば、基材に対しても略平行にすることがで
きる。

【００６１】両者が平行となったときのセンサー６６の
測定値、すなわちテーブル６上面からノズル２０の開口
部先端面までの高さをａ、このときの昇降機構３０のＺ
軸リニアセンサ座標値をＺｐとすれば、開口部先端面が
丁度テーブル６上面に接するときのＺ軸座標値、すなわ
ちＺ軸原点座標値はＺｐ−ａとなる。塗布工程で、高さ
センサー４０によって基材の高さＬを測定し、あらかじ
め開口部先端面〜基材４の隔壁頂上部間の間隙Ｃが与え
られていれば、Ｚｅ＝Ｚｐ−ａ＋Ｌ＋Ｃがノズル２０の
塗布時の位置となる。なお、センサー６６としては、う
ず電流、レーザ、超音波等を利用した非接触のもの、ダ
イヤルゲージ、作動トランス等の接触式のもののいずれ
を用いてもよい。

【００６２】上記方式は、基材の凸部の高さが基板全領
域にわたって均一な場合はよいが、そうでないときは塗
布する領域ごとに基材の凸部高さを測定し、それに合わ
せてノズルの開口部と基材の凸部との間の間隙が一定に
なるようにノズルのＺ軸方向位置を設定せねばならな
い。そうしないと間隙が場所によって変動し、甚だしい
場合には均一な塗布ができなかったり、塗布すべき凹部
以外の部分、たとえば凸部や隣の凹部に塗布してしまう
などの不都合が発生する。

【００６３】図４はそれに対応するための別の実施態様
を示している。図４では２台の高さセンサー４０Ａ、４
０ＢがＬ型の架台１０２に取り付けられている。高さセ
ンサー４０Ａと４０ＢとのＹ軸方向（幅方向）の取り付
け間隔は、ノズル２０の左右両端の開口部の間隔に合わ
せている。架台１０２はスライダー１０４上を自在に幅
方向に往復できるので、図示しない駆動源によって高さ
センサー４０Ａ、４０Ｂを凹凸基材４の幅方向の任意の
位置の上に配することが可能となる。

【００６４】これら高さセンサー４０Ａ、４０Ｂを用い
た塗布方法はつぎのようになる。まずノズル２０で基材
４に塗布するＹ軸方向の位置に合わせて高さセンサー４
０Ａ、４０Ｂを移動させる。ノズル２０で塗布を行う前
に塗布する領域での基材凸部の高さを高さセンサー４０
Ａ、４０Ｂで検知する。このとき吸着テーブル６がＸ軸
方向に移動をして、あらかじめ決めた任意のＸ軸方向位
置での基材４の高さを検知してもよいし、Ｘ軸方向に沿
って基板高さを連続的に測定してその平均値をとっても
よい。この時、凹部の溝（隔壁の溝）の深さが一定値で
均一となっているならば、高さセンサー４０Ａ、４０Ｂ
の位置を変えて凹部溝の底面部位置を検知して、これに
凹部溝深さを加算し、基材凸部高さを算出してもよい。

【００６５】以上のように検知した基材４の凸部の高さ
から、ノズル２０の開口部面と基板凸部との距離、すな
わち間隙が一定になるようにノズル２０のＺ軸位置を演
算し、その位置にノズル２０を移動させる。ついで吸着
テーブル６をＸ軸方向の原点に戻して、塗液供給装置の
準備が完了したら塗布を開始する。次にノズル２０で基
材４に塗布すべき位置にノズル２０をＹ軸方向に移動さ
せるとともに、高さセンサー４０Ａ、４０Ｂも移動させ
る。以下同様に、基材高さを検知して、間隙が一定にな
るようにノズル２０を配置して塗布を行う。以上の動作
は決められた基材全領域を塗布し終わるまで続ける。つ
まり、基材４の凸部頂上位置を検知し、該凸部頂上と塗
液吐出装置の開口部面との間隙を一定に保ちながら塗布
する。

【００６６】以上の工程で、検知した基板凸部の高さ
や、凹部底面の高さ（凹部溝の底面位置）が高さセンサ
ー４０Ａ、４０Ｂで異なるときは、直接、あるいは凹部
底面高さに凹部底面から凸部頂上までの距離（凹部溝深
さ）を加算して間接的に求めた凸部頂上位置に基づい
て、ノズル２０の開口部面の両端でノズル開口部面と基
材凸部との間隙が一定になるように、ノズル２０の傾き
を変えてもよい。このときはリニアアクチュエータ２６
によってＯ点回りにノズル２０が回転するのでこの回転
角を制御するとともに、ノズル２０のＺ軸方向の位置も
制御して間隙が一定になるようにする。以上の操作は図
４に示す機構を使わず、ノズル２０の両端部が独立して
Ｚ軸方向に上下する機構を用いても実現できる。

【００６７】さらに上記した実施態様では、高さセンサ
ー４０Ａ、４０Ｂで、ノズル２０の両端部に相当する領
域の高さを検知したが、一台の高さセンサーでノズル２
０の中央部分付近に相当する場所を測定してもよい。

【００６８】また、高さセンサーで基材凸部高さまたは
凹部底面高さ（凹部溝の底面位置）をＸ軸方向に吸着テ
ーブルを移動させて連続的に測定した後、直接、あるい
は凹部底面高さと凹部底面から凸部頂上までの距離（凹
部溝深さ）を加算して間接的に求めた凸部頂上位置に基
づいて、塗布実行時にそれに合わせてノズル開口部面と
基材凸部との間隙が連続して一定になるようにノズル２
０のＺ軸位置や、Ｏ点回りの回転角を制御してもよい。
さらに、このとき連続的に測定するのではなくて、任意
の数点の高さを測定して、塗布時にそこでの間隙が一定
になるようにノズル２０のＺ軸位置等を制御してもよ
い。さらにまた高さセンサーはノズル２０と同時に移動
する部分、たとえばノズル２０そのもの、あるいはノズ
ル２０を取り付けているフレーム等に取り付けても同じ
機能を発揮できる。

【００６９】さらに、上記間隙の制御においては、測定
実行時に高さセンサーによって検知した情報に基づいて
フィードバック制御を行い、実質的にリアルタイムに所
望の間隙に制御して塗布するようにしてもよいし、上記
で説明したように１回空で走査させ高さセンサーによっ
て検知した情報に基づいて高さプロファイルを作成し、
そのプロファイルに基づいて制御するようにしてもよ
い。以上の実施態様は高さセンサー４０が一つでノズル
２０の中央部に相当する位置で、基板凸部高さや凹部底
面高さを求めてノズル２０の下降位置を制御する場合に
も適用することができる。ただしこの時はＯ点周りの回
転角の回転角の制御は不要である。

【００７０】なお、上述の各実施態様においては、前述
の如く、カメラ７２からの信号に基づく画像処理装置７
４における基材位置の情報により、ノズル２０の開口部
の位置を基材４の凹部の位置に合わせたが、塗液吐出装
置の開口部の位置を検知し、検知した開口部の位置を例
えば図５に示すような位置決めユニット８４で吸着テー
ブル６上の所定位置に配置した基材の凹部に位置決めし
て塗布するようにしてもよい。

【００７１】位置決めユニット８４は、左右１対あり、
ベース９６の上に位置決め片９０を支えてＹ軸方向に案
内するガイド９２、位置決め片９０を駆動するエアーシ
リンダー９４よりなる。駆動手段は、エアーシリンダー
９４に代えてパルスモータやサーボモータとしてもよ
い。位置決め片９０の先端は直角に折れ曲がっており、
基材４の角部と接触して、凹凸基材４のストライプ方向
を吸着テーブル６の進行方向（Ｘ軸）と平行に設定でき
るようになっている。

【００７２】ノズル２０の開口部の位置を検知する手段
としては、たとえばテーブル６にカメラ８２を取り付け
ることにより構成できる。カメラ８２でたとえばノズル
２０の一番端の孔を写し出し、図示を省略した画像処理
装置でその孔のＹ軸方向における位置Ｙｈを測定する。
一方、基材４上の一番端の凹部の位置の基材４の端部か
らの長さはあらかじめ与えられているので、その長さを
考慮して基材４の一番端の凹部は位置決めユニット８４
によりＹ軸方向の所定位置Ｙｓに位置決めされる。次
に、ノズル２０の一番端の孔の位置をＹｓのところまで
移動させて、基材４の一番端の凹部の位置に正確に決め
られる。位置決め後に、基材４をテーブル６上に吸着保
持し、前述の間隙制御を行いながら塗布を開始する。こ
のとき、基材４の一番端の凹部の位置をＹ軸方向のＹｈ
の位置に、位置決めユニット８４で移動させ、ノズル２
０の一番端の孔と位置決めしてもよい。なお、ノズル２
０の開口部の位置を検知する手段として、上記カメラ８
２に代えてレーザー変位計等のセンサーを用いてもよ
く、ノズル２０の開口部の位置を直接的に、あるいは間
接的に検知するいずれの手段でもよい。

【００７３】なお、ノズル２０の開口部位置の検知はノ
ズル２０を取り付けた後、一度だけやっておけばよい。

【００７４】本発明において、適用できるノズルとして
は、前記実施態様で説明したような平坦な面中に所定ピ
ッチ、所定直径の孔が開口部として設けられているいる
ものの他に、一定の孔径、長さ形状を有するパイプをマ
ニホールドを構成するユニットに接続する形のものでも
よい。ただし、塗液が吐出される先端面が同一平面上に
あることが望ましい。

【００７５】さらに高さセンサー４０としては、レー
ザ、超音波等を利用した非接触測定形式のもの、ダイヤ
ルゲージ、差動トランス等を利用した接触測定形式のも
の等、測定可能な原理のものならいかなるものを用いて
もよい。

【００７６】また、塗液吐出装置の開口部の凹部に対す
る相対位置を検知する検知手段は、基材の凹部とノズル
の孔を各々別個に検知するカメラを用いた画像処理装置
により構成してもよい。

【００７７】さらにまた、前記実施態様では基材はＸ軸
方向に移動し、ノズルがＹ軸、Ｚ軸方向に移動する場合
での適用例について記述したが、ノズル２０と基材４が
相対的に３次元的に移動できる構造、形式のものである
のなら、テーブル、ノズルの移動形式はいかなるもので
もよい。

【００７８】なお、本実施態様では、塗布はテーブルの
移動、凹凸のピッチ方向への移動は、ノズルの移動によ
って行う例を示したが、塗布をノズルの移動、凹凸のピ
ッチ方向への移動をテーブルの移動で行ってもよい。

【００７９】さらに、本発明における基材としては、ガ
ラス板の他、鉄板、アルミ板等、枚葉状のものならどの
ようなものでもよい。また、一種類の塗液を塗布する場
合について詳しく言及したが、赤、青、緑等の３色の蛍
光体を同時に塗布する場合にも本発明は適用できる。

【００８０】

【実施例】幅３４０ｍｍ×４４０ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ
のソーダガラス基板上の全面に感光性銀ペーストを５μ
ｍの厚みにスクリーン印刷した後で、フォトマスクを用
いて露光し、現像および焼成の各工程を経て、ピッチ２
２０μｍのストライプ状の１９２０本の銀電極を形成し
た。その電極上に、ガラスとバインダーからなるガラス
ペーストをスクリーン印刷機で塗布した後に、焼成して
誘電体層を形成した。次にガラス粉末と感光性有機成分
からなる感光性ガラスペーストを、塗布厚さ２００μｍ
でスクリーン印刷機を用いて塗布した。ついで輻射ヒー
タを用いた乾燥炉で乾燥後、塗布厚み分布を基板幅方向
にわたって測定したところ、１４０μｍ±３μｍの範囲
に収まった。この後、隣あった電極間に隔壁が形成され
るように設計されたフォトマスクを用いて露光し、現像
と焼成を行って隔壁を形成した。隔壁の形状はピッチ２
２０μｍ、線幅３０μｍ、高さ１３０μｍであり、隔壁
本数は１９２１本であった。次に、各色蛍光体粉末４０
ｇをエチルセルロース１０ｇ、テルピネオール１０ｇ、
及びベンジンアルコール４０ｇとを混合した後、セラミ
ックス製の３本ローラで混練して、Ｒ、Ｇ、Ｂ各色の蛍
光体ペーストを作製した。

【００８１】続いて図１に示す装置にて塗布を行うため
に、ノズル２０にピッチ６６０μｍで平均口径１５０μ
ｍの吐出口を１６０個設けたものを使用して、これを１
基図１の装置に取り付けるとともに、隔壁まで形成され
た基板を３４０ｍｍの辺が走行方向（Ｘ方向）と平行と
なるようにテーブルに取付け吸着保持した。そしてノズ
ル２０の吐出口部を基板上の隔壁の溝にあわせた後に、
テーブルの上面を基準にした溝の底面の高さをレーザ変
位計によって測定し、この測定値に溝の高さ１３０μ
ｍ、ノズル２０の吐出口〜隔壁頂上部までの間隙１００
μｍを加算してノズル２０が下降すべき位置を求めて、
その位置にノズル２０を実際に下降させた。つづいて基
板を３４０ｍｍの辺に平行にテーブルを走行させ、塗布
速度の３ｍ／分に達した基板端部から１０ｍｍの位置で
２．６ｋｇ／ｃｍ² の圧力をＲ色のペーストに付加し
て、ノズル２０からＲ色のペーストを隔壁の溝１６０個
に吐出して塗布を開始した。基板端部から３２０ｍｍの
位置に到達したところでバルブを閉じてペーストの吐出
を停止するとともに、３３０ｍｍの位置に達したところ
でノズル２０を引き上げて、残存しているペーストを断
ち切って塗布を終了させた。次にノズル２０を図１のＹ
方向に１０５．６ｍｍ移動するとともに、基板もＸ方向
のもとの位置に戻して、同様の塗布を合計４回行わせる
ことによってＲ色ペーストの塗布を完了し、８０℃１５
分で乾燥を行った。以降Ｂ、Ｇ色についても同様に塗
布、乾燥を行って、隔壁溝にＲ、Ｇ、Ｂ３色ペーストが
充填された部材を作製し、最後に４６０℃１５分の焼成
を行って、プラズマディスプレイ背面板まで作製した。
得られたプラズマディスプレイ背面板の表面品位は申し
分ないものであった。

【００８２】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明のプラズマ
ディスプレイ用部材の製造方法および装置によれば、塗
布開始時の塗液の供給開始タイミング、基材速度との関
係を詳細に規定したので、塗布厚み精度を向上すること
が方法および装置的に可能となり、品質を向上すること
ができるばかりでなく、与えられた有効領域を最大限に
活用して歩留まりも向上できるので、コスト低減、生産
性向上に寄与できる。

【００８３】また、塗布終了位置での塗液の供給停止、
塗液供給装置と基材との位置関係、塗液吐出装置の圧力
調整手段等について詳しく規定したので、塗布終了時で
の塗布厚み精度を向上することが可能となり、品質、生
産性を高めることができる。

【００８４】さらに、塗液吐出装置と基材間の間隙を平
行に保つための具体的装置構成についても提供したの
で、幅の大きなノズルでも基材との間隙を均一にするこ
とができ、均一かつ高速の塗布が可能となる。

【００８５】さらにまた、ノズルの開口部と基材の凹部
との位置決め手段についても提供したので、両者の位置
を高い精度で位置決めでき、凹部だけの塗布が可能とな
り、品質、生産性を高めることができる。

【００８６】本発明のプラズマディスプレイ用部材の製
造方法および装置によれば、上記のような塗液の塗布方
法および装置を使用しているので、品質の高いプラズマ
ディスプレイ用部材を、高い生産性で製造することが可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施態様に係る塗液の塗布装置の全
体斜視図である。

【図２】図１の装置のテーブル６とノズル２０周りの構
成を示す模式図である。

【図３】図１の装置におけるノズル２０を下側からみた
拡大平面図である。

【図４】本発明の別の実施態様に係る塗液の塗布装置の
部分斜視図である。

【図５】本発明のさらに別の実施態様に係る塗液の塗布
装置の部分平面図である。

【符号の説明】

２ 基台 ４ 基材 ６ テーブル ８ ガイド溝レール １０ フィードスクリュー １６ ＡＣサーボモータ ２０ ノズル ２６ リニアアクチュエータ ３０ 昇降機構 ３６ 幅方向移動機構 ４０、４０Ａ、４０Ｂ 高さセンサー ４２ 塗液 ４４ 開口部（吐出孔） ４５ 開口部面 ５０ 供給ユニット ５６ 塗液タンク ５８ 供給装置コントローラ ６０ 全体コントローラ ６６ センサー ７２ カメラ ８２ カメラ ８４ 位置決めユニット ９０ 位置決め片 ９４ エアーシリンダー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｇ０９Ｆ 9/30 ３６５ Ｇ０９Ｆ 9/30 ３６５Ｂ 9/313 9/313 Ｚ Ｈ０１Ｊ 9/227 Ｈ０１Ｊ 9/227 Ｅ 11/02 11/02 Ｂ (56)参考文献 特開 昭52−134368（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−142407（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−329706（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−173938（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−206652（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−96911（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−334805（ＪＰ，Ａ) 実開 平７−31168（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B05C 5/00 101 B05D 1/26,3/00,7/00 G02B 5/20 101 G09F 9/30 365 G09F 9/313 H01J 9/227,11/02

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に一定ピッチで凹凸部が形成されて
   いる基材と、該凹凸部と対面して複数の開口部を有する
   塗液吐出装置とを相対的に移動させ、かつ前記塗液吐出
   装置に塗液を供給して開口部より塗液を吐出し、基材の
   凹部に塗布するプラズマディスプレイ用部材の製造方法
   であって、Ａ．基材の凹部底面位置を検知し、検知した凹部底面位
   置と凸部頂上〜凹部底面間の距離から凸部頂上位置を算
   出し、 Ｂ．前記塗液吐出装置の開口部と基材の凸部頂上間の間
   隙を設定するのと同時、または設定した後で、 Ｃ．かつ、基材と塗液吐出装置の相対移動を開始して設
   定された塗布速度に到達した後または同時であって、塗
   液吐出装置の開口部が基材の塗布開始位置に到達する前
   に、塗液の供給を開始し、 Ｄ．塗液吐出装置の開口部が基材の塗布終了位置に到達
   した時点、または塗布終了位置に到達する前の時点で、
   塗液の供給を停止し、 Ｅ．塗液吐出装置の開口部が基材の塗布終了位置に到達
   した時点、または塗布終了位置を通りすぎた後に、塗液
   吐出装置を基材から遠ざかる方向に移動する、 ことを特
   徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
2. 【請求項２】 塗液の供給を停止すると同時に、塗液吐
   出装置内の圧力を大気圧にする、請求項１に記載のプラ
   ズマディスプレイ用部材の製造方法。
3. 【請求項３】 さらに塗液吐出装置の開口部の位置と基
   材の凹部の位置をカメラで検知し、検知した開口部の位
   置を基材の凹部に位置決めして塗布することを特徴とす
   る、請求項１に記載のプラズマディスプレイ用部材の製
   造方法。
4. 【請求項４】 塗液が赤色、緑色、青色のいずれかの色
   に発光する蛍光体粉末を含むペーストであることを特徴
   とする、請求項１ないし３のいずれかに記載のプラズマ
   ディスプレイ用部材の製造方法。
5. 【請求項５】 表面に一定ピッチで凹凸部が形成されて
   いる基材を固定するテーブルと、基材の凹凸部と対面し
   て複数の開口部を有する塗液吐出装置と、塗液吐出装置
   に塗液を供給する供給手段と、テーブルと塗液吐出装置
   を３次元的に相対移動させる移動手段とを備えたプラズ
   マディスプレイ用部材の製造装置にお いて、塗液吐出装
   置の開口部に対する基材の凹部との相対位置を検知する
   位置検知手段と、塗液吐出装置の開口部に対する基材の
   凹部との相対位置に応じて塗液の吐出開始／終了の実行
   を制御する吐出制御手段と、塗液吐出装置の開口部を基
   材の凹部に対応して位置決めする位置決め制御手段とを
   有し、さらに、基材の凹部底面位置を検知する凹部底面
   位置検知手段と、検知した凹部底面位置と凸部頂上〜凹
   部底面間の距離から算出した凸部頂上位置に基づいて、
   凸部頂上と塗液吐出装置の開口部面との間隙を一定に制
   御する制御手段を有することを特徴とする、プラズマデ
   ィスプレイ用部材の製造装置。
6. 【請求項６】 さらに、塗液吐出装置内の圧力を吐出圧
   力から大気圧〜負圧まで任意に設定および調整できる圧
   力調整手段を有する、請求項５に記載のプラズマディス
   プレイ用部材の製造装置。
7. 【請求項７】 前記塗液吐出装置の開口部に対する基材
   の凹部との相対位置を検知する手段が、塗液吐出装置の
   開口部の位置と基材の凹部の位置を直接検知するカメラ
   であることを特徴とする、請求項５に記載のプラズマデ
   ィスプレイ用部材の製造装置。
8. 【請求項８】 塗液が赤色、緑色、青色のいずれかの色
   に発光する蛍光体粉末を含むペーストであることを特徴
   とする、請求項５ないし７のいずれかに記載のプラズマ
   ディスプレイ用部材の製造装置。