JPH0731168U - 流体塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スロット型の流体塗布装置（スロット式粘液
噴出塗布装置）において、塗布ヘッドと塗布対象物の干
渉を防止する。 【構成】 ２個の測定ヘッド８１ａ，８１ｂによって塗
布対象物１１の板厚及び表面の勾配を計測する。塗布ヘ
ッド５５を塗布アーム５４に揺動自在に取り付け、塗布
アーム５４を昇降自在とする。塗布ヘッド５５の下降時
に塗布ヘッド５５を支持し位置決めするための２個のリ
ニアアクチュエータ６１ａ，６１ｂを塗布ヘッド５５の
両側部下方に設置する。測定ヘッド８１ａ，８１ｂの出
力に応じた突出長だけリニアアアクチュエータ６１ａ，
６１ｂのストッパーロッド６５ａ，６５ｂを突出させ、
塗布ヘッド５５が塗布対象物１１の表面と平行に、かつ
適当な間隔をおいて対向するよう、ストッパーロッド６
５ａ，６５ｂによって塗布ヘッド５５を位置決めする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は流体塗布装置に関する。具体的にいうと、本考案は、塗布対象物の表 面に均一な膜厚で流体を塗布するためのスロット型の流体塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）や半導体光学素子、半導体素子、半導体集積回路 、プリント配線基板等の製造工程においては、フォトレジストや絶縁材料、はん だレジスト等の各種塗布液を塗布対象物（例えば、ガラス基板や半導体ウエハ等 ）の表面に塗布し、数ミクロン程度の非常に薄い塗膜を形成する必要がある。例 えば、液晶ディスプレイの製造工程においては、ガラス基板の表面に、乾燥時の 厚みが約１〜３ミクロンの均一なフォトレジストをコーティングする必要がある 。

【０００３】 このような場合、極めて均一な膜厚の塗膜を形成する必要があり、しかも、高 精度に膜厚を制御する必要があるため、従来においては、塗布装置としてスピン コ−タが一般に用いられている。

【０００４】 スピンコ−タを用いたスピンコート法は、塗布対象物を一定の回転数で回転さ せながら基層の上に塗布液を滴下し、遠心力によって塗布液を薄く延ばし、塗布 液の粘度や回転数等によって決まる膜厚の塗膜を塗布対象物の表面に形成する方 法である。

【０００５】 しかしながら、このようなスピンコート法によれば、塗布対象物の一部にのみ 選択的に塗布液を塗布することができず、塗布対象物の全面に塗布することしか できなかった。また、塗布対象物の上に滴下した塗布液のうち塗布対象物の表面 に塗布されるのは数％に過ぎず、残りの９０数％の余剰の塗布液は塗布対象物か ら排出される。しかも、この排出された塗布液は空気に触れるため、回収して再 利用することができず、塗布液の浪費が激しいという問題があった。さらに、排 出された余剰の塗布液の清掃処理を要求されていた。また、スピンコ−ト法によ って塗布した場合、塗布対象物の表面ばかりでなく、塗布対象物の端面（外周面 ）にも塗布液が付着するため、乾燥後、塗布対象物の端面に付着した塗膜が剥離 し、剥離した塗膜が塗布対象物の表面に付着し、後工程においてトラブルを発生 させることがあり、製品の歩留りを低下させる原因となっていた。また、その歩 留り低下を避けるためには、塗布対象物の端面や裏面をクリーニングしなければ ならず、そのための付加工程を必要としていた。

【０００６】 このようなスピンコート法の欠点を解決する方法として、本考案の出願人はス ロット型の流体塗布装置（スロット式粘液噴出塗布装置）に着目し、その開発と 改良を進めている。図６に示すものは、本考案の出願人が開発したスロット型の 流体塗布装置の塗布ヘッド２０１の構造を示す分解斜視図である。この塗布ヘッ ド２０１は、内壁面に空洞状の流体リザーバ２０２を凹設された第１の分割ヘッ ド２０３と平らな内壁面の第２の分割ヘッド２０４との間にシム２０５を挟み込 むことにより、シム２０５の切欠状凹部２０６によって第１及び第２の分割ヘッ ド２０３，２０４間にスロット２０７を形成し、第１及び第２の分割ヘッド２０ ３，２０４同志をボルト２０８によって締結させたものである。そして、第１の 分割ヘッド２０３上面の塗布液注入口２１０から流体リザーバ２０２内に塗布液 を注入すると、図７に示すように、塗布液１２は流体リザーバ２０２内の全幅に わたって均一に拡散し、さらに流体リザーバ２０２と連通しているスロット２０ ７に流れてスロット２０７のギャップにより一定の膜厚に整えられ、スロット２ ０７下端の開口部から塗布対象物１１の表面に塗布される。

【０００７】 このようなスロット型の流体塗布装置によれば、過剰な塗布液を供給すること なく、塗布ヘッドから塗布対象物上の必要な領域へのみ塗布液を供給することが でき、塗布液の歩留りを向上させて塗布液を節約することができる。また、この ため塗布対象物の側面に付着した塗膜が剥離して塗布対象物の塗布面に付着した りすることも防止できる。さらに、塗布液を外気にさらすことなく塗布対象物へ 塗布することができるクローズド方式の流体塗布装置を製作することができる。 また、塗布ヘッドの清掃も簡単にできるといった利点がある。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

上記のような流体塗布装置にあっては、塗布動作時には塗布ヘッド２０１を塗 布対象物１１と適当な間隔δ（例えば、５０〜７０ミクロン）をおいて対向させ る必要がある。この場合、例えば液晶ディスプレイ用のガラス基板１１ａであれ ば、ガラス基板１１ａの種類によって０.８ｍｍ〜１.５ｍｍ程度と板厚Ｔが異な っているので、ガラス基板１１ａの種類に応じて塗布ヘッド２０１を予め適当な 高さに調整する。しかしながら、ガラス基板１１ａの板厚Ｔは、同種のガラス基 板１１ａであっても、±１００ミクロン程度のばらつきを有している。この板厚 のばらつきは、塗布ヘッド２０１と塗布対象物１１との間隔δよりも大きいため 、ガラス基板１１ａの板厚のばらつきが大きい場合には、塗布ヘッド２０１がガ ラス基板１１ａに干渉し、ガラス基板１１ａに傷を付けたり、欠けさせたりする 恐れがあった。

【０００９】 また、ガラス基板１１ａは表裏両面で完全な平行度を得ることは困難であり、 表裏両面の平行度が完全でないために、板厚の厚い側と板厚の薄い側とでは一般 に３０ミクロン程度の誤差が存在する。このため、ガラス基板１１ａの表面に勾 配がある場合には、塗布ヘッド２０１とガラス基板１１ａの表面との間の間隔が 不均一となり、塗布された塗布液１２の膜厚も不均一となっていた。さらには、 ガラス基板１１ａの板厚が大きい側では、ガラス基板１１ａと塗布ヘッド２０１ との間隔が小さくなり、図８に示すように塗布ヘッド２０１がガラス基板１１ａ と干渉してガラス基板１１ａに傷付けたり、塗膜の一部が塗布ヘッド２０１によ って掻き取られて塗膜の膜厚が不均一になったりしていた。

【００１０】 本考案は、叙上の従来例の欠点に鑑みてなされたものであって、その目的とす るところは、スロット型の流体塗布装置において、塗布ヘッドと塗布対象物との 距離を正確に位置調整できるようにすることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

本考案の流体塗布装置は、流体を注入するための流体注入口と、該流体注入口 から注入された流体を幅方向に拡散させるための空洞部と、該空洞部内の流体を 一定の厚みにして流出させるためのスロットとを塗布ヘッドに形成された流体塗 布装置において、塗布対象物の表面高さを検出する検出器を設け、上記検出器に よって検出された塗布対象物の表面高さに応じて塗布動作時における塗布ヘッド の高さを調整するようにしたことを特徴としている。

【００１２】 上記流体塗布装置においては、塗布対象物の表面高さを検出する検出器を塗布 方向と略直交する方向に位置をずらせて少なくとも２個以上設け、上記検出器に よって検出された塗布対象物の表面高さに応じて塗布動作時における塗布ヘッド の両側部の高さをそれぞれ調整するようにしてもよい。

【００１３】

【作用】

本考案にあっては、対象物の表面高さを検出するための検出器を設けたので、 塗布ヘッドによって塗布対象物の表面に塗布液を塗布する前に対象物の表面高さ を検出し、個々の塗布対象物の表面高さに合わせて塗布ヘッドの高さを調整する ことができる。従って、塗布対象物の板厚や板厚のばらつき等に合わせて塗布ヘ ッドの位置を調整でき、塗布ヘッドと塗布対象物とが干渉したり、塗布ヘッドと 塗布対象物との間の隙間が大きくなり過ぎたりするのを防止できる。

【００１４】 また、塗布対象物の表面高さを検出する検出器を塗布方向と略直交する方向に 位置をずらせて少なくとも２個以上設けているので、これらの検出器によって塗 布対象物の複数箇所の表面高さを検出することにより、塗布対象物の表面の勾配 （板厚の傾き）を求めることができ、これに応じて塗布ヘッドと塗布対象物の表 面とが平行となるように塗布ヘッドの高さ及び傾きを調整することができる。従 って、塗布ヘッドが塗布対象物の板厚の厚い箇所と干渉したり、塗膜を掻き取っ たりすることを防止できる。

【００１５】 あるいは、２個以上の検出器を設けている場合には、各検出器で検出した塗布 対象物の表面高さの平均値を求め、この平均値によって塗布ヘッドの高さを調整 することもできる。

【００１６】

【実施例】

図１は本考案の一実施例による流体塗布装置Ａの外観を示す斜視図である。こ の流体塗布装置Ａは、扉３を有するキャビネット部２と装置本体１とからなり、 キャビネット部２内には塗布液を溜めたタンクやコントローラが収納されており 、装置本体１はキャビネット部２の上に設置されている。装置本体１は、主とし て、塗布対象物を水平に送る送り機構部２１と、送り機構部２１によって送られ る塗布対象物の表面に塗布液をコーティングする塗布機構部５１と、塗布対象物 の板厚を塗布直前に計測する測定ヘッド８１ａ，８１ｂとから構成されている。 また、装置本体１の前面には表示パネルやダイアル、メータ、各種スイッチ等を 集中させた操作部４が設けられている。装置本体１の上方は開閉可能なカバー５ によって覆うことができ、塵やほこりが塗布対象物に付着するのを防止している 。

【００１７】 送り機構部２１は、ガラス基板のような塗布対象物をテーブル２４の上面に吸 着して一定速度で水平に搬送するものであって、ベース２２の上面には１対の平 行なガイドレール２３が設けられ、テーブル２４の下面に設けられた４つのスラ イダー２５がガイドレール２３によってスライド自在に支持されている。このテ ーブル２４は、ベース２２に取り付けられたサーボモータ等の駆動源２９によっ てボールねじ機構（図示せず）を駆動すると、ガイドレール２３に沿って一定速 度で滑らかに走行する。また、このテーブル２４は、エアテーブルとなっており 、表面の真空吸引孔３１から塗布対象物の下面を吸着して固定し、テーブル２４ と共に塗布対象物を定速送りする。また、テーブル２４のピン突出し孔３５から は着脱ピン及びアライメントピン（案内ピン）〔いずれも図示せず〕を突出させ ることができ、着脱ピンによって塗布対象物をテーブル２４から強制的に剥離す ることができる。

【００１８】 塗布機構部５１は図１に示すように、塗布対象物の搬送経路を跨ぐようにして 送り機構部２１の上方に設けられている。図２はこの塗布機構部５１を側面から 詳細に示す図である。この塗布機構部５１においては、昇降ホルダー５２によっ て上下スライド自在に保持された１対の昇降ロッド５３の上端間に塗布アーム５ ４が横架されており、塗布アーム５４の前面もしくは背面に塗布ヘッド５５が取 り付けられている。塗布ヘッド５５は、塗布アーム５４に固定されておらず、上 下に揺動自在に取り付けられており、塗布ヘッド５５に負荷が掛かると塗布ヘッ ド５５は塗布アーム５４に対して傾くことができるようになっている。昇降ホル ダー５２はベース２２から側方へ張り出した棚部５６に固定されており、昇降ロ ッド５３の真下にはエアシリンダ５７が設置され、エアシリンダ５７の出力軸５ ８の上端面が昇降ロッド５３の下端面と対向している。６０は昇降ロッド５３を 覆うベローズである。従って、エアシリンダ５７の出力軸５８を上方へ突出させ 、昇降ロッド５３の下端面を押し上げると、塗布アーム５４と共に塗布ヘッド５ ５が上昇する。また、エアシリンダ５７の出力軸５８を下方へ後退させると、塗 布ヘッド５５は自重によって出力軸５８と共に下降する。

【００１９】 また、塗布ヘッド５５の両端部の下方には、それぞれ数値制御形のリニアアク チュエータ６１ａ，６１ｂが設置されている。このリニアアクチュエータ６１ａ ，６１ｂは、ジョイント６２を介してサーボモータ、パルスモータ等のモータ６ ３と接続されており、モータ６３によって底面の入力軸６４を回転させると、上 面のストッパーロッド６５ａ，６５ｂが上方へ突出する。しかも、このリニアア クチュエータ６１ａ，６１ｂは内部にねじ機構を有していて、入力軸６４の回転 数に比例した距離だけストッパーロッド６５ａ，６５ｂが突出する。しかして、 リニアアクチュエータ６１ａ，６１ｂのストッパーロッド６５ａ，６５ｂが突出 すると、エアシリンダ５７の出力軸５８を後退させて塗布ヘッド５５を下降させ たとき、塗布ヘッド５５の両側部下面がストッパーロッド６５ａ，６５ｂの上端 に当接した瞬間、昇降ロッド５３の下端面がエアシリンダ５７の出力軸５８から 離れ、その位置で塗布ヘッド５５がリニアアクチュエータ６１ａ，６１ｂにより 支持され、位置決めされる。

【００２０】 塗布対象物の板厚を検出するための測定ヘッド８１ａ，８１ｂは、塗布アーム ５４と平行に配設された測定アーム８２の２箇所に設けられている。測定ヘッド ８１ａ，８１ｂとしては、エアーマイクロメータのような非接触式で非電気的な 測定手段が好ましいが、リニアスケールでもよく、引火性でない塗布液を用いる 場合などには電気的なセンサを用いてもよく、また、塗布対象物によっては光学 式センサや接触式のセンサ等を用いても差し支えない。

【００２１】 上記リニアアクチュエータ６１ａ，６１ｂのストッパーロッド６５ａ，６５ｂ の突出距離は、測定ヘッド８１ａ，８１ｂの出力によって制御される。すなわち 、２個の測定ヘッド８１ａ，８１ｂが塗布対象物の２箇所の板厚を計測すると、 塗布ヘッド５５と塗布対象物とのギャップが最適距離（例えば、数１０ミクロン 〜数１００ミクロン）となるように、かつ、塗布ヘッド５５と塗布対象物の表面 とが平行となるように塗布ヘッド５５を支持させるよう、演算回路８３によって 各ストッパーロッド６５ａ，６５ｂの突出長が演算され、リニアアクチュエータ 制御回路８４によってストッパーロッド６５ａ，６５ｂが各演算量だけ突出させ られる。

【００２２】 なお、９１は塗布ヘッド５５の乾燥を防止するための乾燥防止器である。

【００２３】 図３に上記塗布ヘッド５５の断面図を示す。この塗布ヘッド５５は、２つの分 割ヘッド１０１，１０２と１枚のシム１０３とから構成されており、これらの内 面側からの正面図を図４に示す。一方の分割ヘッド１０１の内壁面には、図４に 示すように、左右にわたって空洞状をした流体リザーバ１０４が設けられている 。リザ−バ１０４は、分割ヘッド１０１の内壁面から内方へ向けて水平に凹設さ れており、分割ヘッド１０１の上面から流体リザーバ１０４の中央部に向けて塗 布液注入口１０５が穿設されており、また、分割ヘッド１０１の上面から流体リ ザーバ１０４の両端部に向けて塗布液排出口１０６が穿設されている。他方の分 割ヘッド１０２は、内壁面の上端縁から位置決め用の突部１０７が突設されてお り、この突部１０７を対向する分割ヘッド１０１の上面に当設させることにより 、塗布ヘッド５５の組立時に両分割ヘッド１０１，１０２同志を位置合わせでき るようにしている。また、この分割ヘッド１０２の内壁面は、通孔１０８を除い て平らに形成されている。また、両分割ヘッド１０１，１０２の下面の内壁面側 の縁には左右全幅にわたって断面三角形状のテーパ部１０９を突出させてあり、 下面全体にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂１１０をコ −ティングしてある。シム１０３は、金属製の薄板であって、両側端に脚片１１ １を有していて脚片１１１間に切欠状凹部１１２を形成されている。

【００２４】 内壁面間にシム１０３を挟み込むようにして両分割ヘッド１０１，１０２を組 み合わせ、分割ヘッド１０２及びシム１０３の通孔１０８，１１３に挿通させた ボルト１１４を分割ヘッド１０１のねじ孔１１５に螺合させ、ボルト１１４を強 く締め付けることによって図３のような塗布ヘッド５５が構成されている。こう して組み立てられた塗布ヘッド５５においては、シム１０３の切欠状凹部１１２ によって分割ヘッド１０１，１０２の内壁面間に塗布液整形用のスロット１１６ が形成され、スロット１１６の下端は塗布ヘッド５５下面でノズル口１１７とし て開口し、流体リザーバ１０４の開口はスロット１１６の上端部に臨み、スロッ ト１１６内部と連通している。

【００２５】 しかして、塗布液注入口１０５から流体リザーバ１０４内に塗布液を供給する と、塗布液は流体リザーバ１０４内に充満して流体リザーバ１０４内の全幅に広 がる。さらに、塗布液は供給圧によって流体リザーバ１０４からスロット１１６ 内へ流れ出し、スロット１１６で均一な膜厚に整えられて下端のノズル口１１７ から均一な膜厚の塗布液として流出し、塗布対象物の表面に成膜される。ここで 、塗布液１２の流量と塗布対象物１１の送り速度との間には一定の関係があり、 塗布対象物１１の送り速度は塗布液１２の流量（吐出速度）よりも大きくなって いる。このため、ノズル口１１７から吐出された均一な膜厚の塗布液１２は塗布 対象物１１の表面へ塗布される際に薄く引き延され、スロット１１６で付与され た膜厚よりもさらに薄い膜厚の塗膜が塗布対象物１１の表面に形成される。

【００２６】 一方、流体リザーバ１０４内の塗布液の一部は、塗布液排出口１０６から排出 され、回収されており、これによって流体リザーバ１０４内の両端部の液圧を下 げて塗膜の膜厚を幅方向にわたって均一化している。

【００２７】 図５（ａ）（ｂ）（ｃ) （ｄ）は上記流体塗布装置Ａによる塗布動作を示す説 明図である。まず、ローディング装置（図示せず）によって塗布対象物１１がテ ーブル２４上に供給されると、塗布対象物１１はテーブル２４に吸着され、テー ブル２４の上面に固定される。図５（ａ）に示すように、テーブル２４に固定さ れた塗布対象物１１が送り機構部２１によって測定ヘッド８１ａ，８１ｂの下方 へ送られてくると、測定ヘッド８１ａ，８１ｂによって塗布対象物１１の左右両 側部の板厚がそれぞれ計測される。この板厚の計測点は任意に増やすことができ る。例えば、塗布対象物１１の前端部における左右２点の板厚を計測してもよく 、塗布対象物１１の前端部及び後端部における左右の計４点の板厚を計測しても よく、あるいは、さらに計測点を増加させることも容易である。板厚が計測され ると、塗布ヘッド５５の下降位置が決められ、塗布ヘッド５５を当該位置に停止 させるための各ストッパーロッド６５ａ，６５ｂの突出長が演算され、図５（ｂ ）に示すように、各リニアアクチュエータ６１ａ，６１ｂのストッパーロッド６ ５ａ，６５ｂが演算量だけ突出する。例えば、塗布対象物１１の板厚が一方で若 干薄く、他方で若干厚い場合には、板厚の薄い側に配置されているリニアアクチ ュエータ６１ａのストッパーロッド６５ａの突出長は短く、板厚の厚い側に配置 されているリニアアクチュエータ６１ｂのストッパーロッド６５ｂの突出長は長 くなる。

【００２８】 ついで、エアシリンダ５７の出力軸５８が後退して塗布ヘッド５５が下降する と、下降した塗布ヘッド５５の下面がストッパーロッド６５ａ，６５ｂに当接す る。両ストッパーロッド６５ａ，６５ｂの突出長が異なっている場合には、塗布 ヘッド５５は図５（ｃ）に示すように傾いた状態で支持され、塗布ヘッド５５の ノズル口１１７が塗布対象物１１の表面と微小距離を隔てて対向する位置で位置 決めされる。このときエアシリンダ５７の出力軸５８は昇降ロッド５３から離間 する。塗布対象物１１の塗布開始点がノズル口１１７に達すると、塗布ヘッド５ ５から塗布液１２が供給され、塗布対象物１１の表面にコーティングされる。塗 布液１２は塗布対象物１１の全面に塗布することもできるが、塗布対象物１１の 一部に部分的に塗布することもでき、また、連続的に塗布できるだけでなく、断 続的に塗布することもできる。こうして、塗布終了すると、図５（ｄ）に示すよ うに、再び塗布ヘッド５５が上昇すると共にストッパーロッド６５ａ，６５ｂが 引っ込み、テーブル２４上の塗布対象物１１は着脱ピンによってテーブル２４か ら剥離され、アンローディング装置（図示せず）によって搬出される。

【００２９】 （他の実施例） 本考案の１つの実施例を説明したが、上記実施例と異なる種々の実施例も考え ることができる。例えば、上記実施例では、両測定ヘッド８１ａ，８１ｂの測定 値に合わせて塗布ヘッド５５の左右両側の高さをそれぞれ調整したが、塗布ヘッ ド５５を水平な状態で塗布アーム５４に取り付けておき、左右両測定ヘッド８１ ａ，８１ｂの測定値を読み込み、その平均値に合わせてストッパーロッド６５ａ ，６５ｂにより塗布ヘッド５５の高さを調整するようにしてもよい。

【００３０】 また、測定ヘッドの設置位置及び個数も上記実施例にように、塗布対象物の両 側部に対応する箇所に限るものでなく、任意の位置及び個数を選択することが可 能である。特に、測定ヘッドを１個だけとし、１箇所だけで塗布対象物の表面高 さを検出するようにしてもよい。

【００３１】 また、上記のような実施例においても、塗布ヘッドを傾かせるための構成は、 上記のように塗布ヘッドを塗布アームに揺動自在に取り付ける方法に限らず、例 えば塗布ヘッドを塗布アームに固定し、昇降ロッドを支持している昇降ホルダー を揺動させる方法なども可能である。

【００３２】 さらに、上記実施例では、水平に搬送されている塗布対象物の上面に塗布液を 塗布する構造としているが、塗布対象物の下面側や側面側に塗布ヘッドを配置し 、塗布対象物の下面や側面に塗布液を塗布するようにしてもよい。また、塗布対 象物の両面にそれぞれ塗布ヘッドを配置し、塗布対象物の例えば上面及び下面に 同時に塗布液を塗布するようにしても差し支えない。また塗布対象物の種類も特 に限定されるものでなく、特に表面が平滑なものに限らず、銅パターン配線を形 成されたプリント配線基板などの塗布対象物であっても本考案の流体塗布装置を 用いることができる。塗布する流体の種類も液体に限るものでなく、スラリー、 粉体、液体エマルジョンなど流動性を有するものであれば差し支えない。

【００３３】

【考案の効果】

本考案によれば、流体を塗布しようとする塗布対象物の表面高さに合わせて塗 布ヘッドの高さを調整することができるので、塗布対象物の板厚や板厚のばらつ き等に合わせて塗布ヘッドの位置を調整でき、塗布ヘッドと塗布対象物とが干渉 したり、塗布ヘッドと塗布対象物との間に隙間があき過ぎたりするのを防止でき る。

【００３４】 さらに、複数個の検出器によって塗布対象物の複数箇所の表面高さを検出する ことにより塗布対象物の表面の勾配を求めることができるので、塗布ヘッドと塗 布対象物の表面とが平行となるように塗布ヘッドの高さ及び傾きを調整すること ができ、塗布ヘッドが塗布対象物の板厚の厚い箇所と干渉したり、塗膜を掻き取 ったりすることを防止できる。

【００３５】 従って、本考案の流体塗布装置によれば、塗布ヘッドと塗布対象物の表面とを 平行に揃え、しかも、両者の間隔を一定値に制御することができ、塗布対象物の 表面に均一な膜厚の流体塗膜を形成することができる。しかも、塗布対象物に傷 を付けたり、塗布対象物を塗布ヘッドでこすってホコリを発生させたりすること もなく、塗布時のトラブルを低減させることができる。

【００３６】 あるいは、２個以上の検出器を設けている場合には、各検出器で検出した塗布 対象物の表面高さの平均値を求め、この平均値によって塗布ヘッドの高さを調整 することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例による流体塗布装置を示す外
観斜視図である。

【図２】同上の流体塗布装置における塗布機構部及び測
定ヘッドを示す側面図である。

【図３】同上の塗布機構部における塗布ヘッドの断面図
である。

【図４】同上の塗布ヘッドの各構成部品を示す正面図で
ある。

【図５】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は同上の流体塗布装
置の動作説明図である。

【図６】従来の流体塗布装置における塗布ヘッドを示す
分解斜視図である。

【図７】従来の流体塗布装置による塗布動作を示す概略
断面図である。

【図８】従来の流体塗布装置の問題点を説明するための
概略図である。

【符号の説明】

５５ 塗布ヘッド ６１ａ，６１ｂ リニアアクチュエータ ６５ａ，６５ｂ ストッパーロッド ８１ａ，８１ｂ 測定ヘッド（検出器） １０５ 塗布液注入口（流体注入口） １０４ 流体リザーバ（空洞部） １１６ スロット

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 流体を注入するための流体注入口と、該
   流体注入口から注入された流体を幅方向に拡散させるた
   めの空洞部と、該空洞部内の流体を一定の厚みにして流
   出させるためのスロットとを塗布ヘッドに形成された流
   体塗布装置において、 塗布対象物の表面高さを検出する検出器を設け、上記検
   出器によって検出された塗布対象物の表面高さに応じて
   塗布動作時における塗布ヘッドの高さを調整するように
   した流体塗布装置。
2. 【請求項２】 塗布対象物の表面高さを検出する検出器
   を塗布方向と略直交する方向に位置をずらせて少なくと
   も２個以上設け、上記検出器によって検出された塗布対
   象物の表面高さに応じて塗布動作時における塗布ヘッド
   の両側部の高さをそれぞれ調整するようにした請求項１
   に記載の流体塗布装置。