JPH06339655A

JPH06339655A - 流体塗布装置

Info

Publication number: JPH06339655A
Application number: JP15440993A
Authority: JP
Inventors: Mitsuru Hirata; 満平田; Yoshito Baba; 義人馬場
Original assignee: HIRATA IND MACHINERIES; HIRATA KIKO KK; SHIPUREI FUAA EAST KK
Current assignee: HIRATA IND MACHINERIES; HIRATA KIKO KK; SHIPUREI FUAA EAST KK
Priority date: 1993-05-31
Filing date: 1993-05-31
Publication date: 1994-12-13

Abstract

(57)【要約】【目的】スロット型の流体塗布装置（スロット式粘液
噴出塗布装置）において、塗膜の膜厚を幅方向において
均一化する。【構成】分割ヘッドには、塗布液１２を塗布ヘッド５
５内に供給する塗布液注入口１０５と、塗布液注入口１
０５から注入された塗布液１２を塗布ヘッド１２の幅方
向に拡散させるための流体リザーバ１０４と、流体リザ
ーバ１０４の両端部から塗布液１２を排出させるための
塗布液排出口１０６を設ける。また、分割ヘッド１０
１，１０２間に挟まれたシム１０３の切欠状凹部１１２
によって分割ヘッド１０１，１０２間にスロット１１６
を形成する。塗布液注入口１０５から注入した塗布液１
２は流体リザーバ１０４内で幅方向に広がり、スロット
１１６で一定の膜厚に整えられて流出する。このとき、
塗布液排出口１０６から塗布液１２を排出することによ
り、流体リザーバ１０４の両端部の圧力を下げ、塗膜の
膜厚を均一化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は流体塗布装置に関する。
具体的にいうと、本発明は、塗布対象物の表面に均一な
膜厚で流体を塗布するためのスロット型の流体塗布装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）や半導体光
学素子、半導体素子、半導体集積回路、プリント配線基
板等の製造工程においては、フォトレジストや絶縁材
料、はんだレジスト等の各種塗布液を塗布対象物（例え
ば、ガラス基板や半導体ウエハ等）の表面に塗布し、数
ミクロン程度の非常に薄い塗膜を形成する必要がある。
例えば、液晶ディスプレイの製造工程においては、ガラ
ス基板の表面に、乾燥時の厚みが約１〜３ミクロンの均
一なフォトレジストをコーティングする必要がある。

【０００３】このような場合、極めて均一な膜厚の塗膜
を形成する必要があり、しかも、高精度に膜厚を制御す
る必要があるため、従来においては、塗布装置としてス
ピンコ−タが一般に用いられている。

【０００４】スピンコ−タを用いたスピンコート法は、
塗布対象物を一定の回転数で回転させながら基層の上に
塗布液を滴下し、遠心力によって塗布液を薄く延ばし、
塗布液の粘度や回転数等によって決まる膜厚の塗膜を塗
布対象物の表面に形成する方法である。

【０００５】しかしながら、このようなスピンコート法
によれば、塗布対象物の一部にのみ選択的に塗布液を塗
布することができず、塗布対象物の全面に塗布すること
しかできなかった。また、塗布対象物の上に滴下した塗
布液のうち塗布対象物の表面に塗布されるのは数％に過
ぎず、残りの９０数％の余剰の塗布液は塗布対象物から
排出される。しかも、この排出された塗布液は空気に触
れるため、回収して再利用することができず、塗布液の
浪費が激しいという問題があった。さらに、排出された
余剰の塗布液の清掃処理を要求されていた。また、スピ
ンコ−ト法によって塗布した場合、塗布対象物の表面ば
かりでなく、塗布対象物の端面（外周面）にも塗布液が
付着するため、乾燥後、塗布対象物の端面に付着した塗
膜が剥離し、剥離した塗膜が塗布対象物の表面に付着
し、後工程においてトラブルを発生させることがあり、
製品の歩留りを低下させる原因となっていた。また、そ
の歩留り低下を避けるには、塗布対象物の端面や裏面を
クリーニングしなければならず、そのための付加工程を
必要としていた。

【０００６】このようなスピンコート法の欠点を解決す
る方法として、本発明の出願人はスロット型の流体塗布
装置（スロット式粘液噴出塗布装置）に着目し、その開
発と改良を進めている。図１３に示すものは、本発明の
出願人が開発したスロット型の流体塗布装置の塗布ヘッ
ド２０１の構造を示す分解斜視図である。この塗布ヘッ
ド２０１は、内壁面に空洞状の流体リザーバ２０２を凹
設された第１の分割ヘッド２０３と平らな内壁面の第２
の分割ヘッド２０４との間にシム２０５を挟み込むこと
により、シム２０５の切欠状凹部２０６によって第１及
び第２の分割ヘッド２０３，２０４間にスロット２０７
を形成し、第１及び第２の分割ヘッド２０３，２０４同
志をボルト２０８によって締結させたものである。そし
て、第１の分割ヘッド２０３上面の塗布液注入口２１０
から流体リザーバ２０２内に塗布液を注入すると、塗布
液は流体リザーバ２０２内の全幅にわたって均一に拡散
し、さらに流体リザーバ２０２と連通しているスロット
２０７に流れてスロット２０７のギャップにより一定の
膜厚に整えられ、スロット２０７下端の開口部から塗布
対象物の表面に塗布される。

【０００７】このようなスロット型の流体塗布装置によ
れば、過剰な塗布液を供給することなく、塗布ヘッドか
ら塗布対象物上の必要な領域へのみ塗布液を供給するこ
とができ、塗布液の歩留りを向上させて塗布液を節約す
ることができる。また、このため塗布対象物の側面に付
着した塗膜が剥離して塗布対象物の塗布面に付着したり
することも防止できる。さらに、塗布液を外気にさらす
ことなく塗布対象物へ塗布することができるクローズド
方式の流体塗布装置を製作することができる。また、塗
布ヘッドの清掃も簡単にできるといった利点がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな流体塗布装置にあっては、塗布ヘッド２０１の幅方
向にわたって塗膜が均一にならず、典型的な例として
は、中央部で膜厚が薄く、両端部で膜厚が厚くなるとい
う現象が発生していた。そこで、本発明の出願人が、こ
の原因を調べたところ、つぎのような理由によるもので
あると考えられた。すなわち、このような塗布ヘッド２
０１においては、液圧によって第１及び第２の分割ヘッ
ド２０３，２０４とシム２０５との間の隙間から塗布液
が漏出するのを防止するため、ボルト２０８を強く締め
て第１及び第２の分割ヘッド２０３，２０４を強い力で
締結させている。スロット２０７の両端部では、シム２
０５の脚片２０９が第１及び第２の分割ヘッド２０３，
２０４間に挟まっているためボルト２０８の締結力によ
ってスロット２０７のギャップ量が変化しないが、スロ
ット２０７の中央部では図１４（ａ）に示すようにボル
ト２０８の締め過ぎや、締付け力のばらつき等により第
１ないし第２の分割ブロック２０３，２０４が撓み、ス
ロット２０７のギャップが小さくなる。スロット２０７
のギャップの小さい箇所では、圧力損失が発生し、圧力
が小さくなると塗布液の流量も低下するため、塗布量が
少なくなる。このため、図１４（ｂ）に示すように幅方
向の中央部で塗膜の膜厚が薄くなり、両端部で膜厚が厚
くなるという現象が発生する（スロット２０７のギャッ
プのばらつきで生じる圧力損失による影響が大きかっ
た。）。また、分割ヘッド２０３，２０４の内壁面の仕
上げのばらつき、シム２０５の板厚のばらつき等によっ
ても塗膜の膜厚の不均一が発生していると考えられた。

【０００９】本発明は本発明の出願人が得た上記知見に
基づいてなされたものであって、その目的とするところ
は、スロット型の流体塗布装置において、塗膜の膜厚を
幅方向において均一にすることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の流体塗布装置
は、塗布ヘッド内に流体を注入するための流体注入口
と、塗布ヘッド内に幅方向に沿って形成され、該流体注
入口から注入された流体を塗布ヘッドの幅方向に拡散さ
せるための空洞部と、該空洞部内の流体を一定の厚みに
して流出させるためのスロットとを備えた流体塗布装置
において、前記空洞部内の少なくとも一部に臨ませて流
体を排出させるための流体排出口を設けたことを特徴と
している。

【００１１】また、上記流体塗布装置においては、前記
流体排出口からの流体排出量をそれぞれ可変もしくは半
固定できるようにしたことを特徴としている。

【００１２】

【作用】本発明の流体塗布装置にあっては、空洞部内の
少なくとも一部に臨ませて流体排出口を設けているの
で、流体排出口から流体を排出させることによって空洞
内の流体の圧力を部分的に低下させることができる。従
って、塗布対象物に塗布された流体の膜厚が厚くなる箇
所の液圧を下げるように流体排出口を設ければ、流体の
圧力を塗布ヘッドの幅方向にわたって均一にすることが
でき、塗布された流体の膜厚を均一にすることができ
る。

【００１３】あるいは、流体排出口からの流体排出量を
調整することにより塗布ヘッドの幅方向にわたって膜厚
を変化させることができるので、計画的に所望の膜厚変
化を与えることもできる。

【００１４】また、流体排出量は可変もしくは半固定に
できるので、流体膜厚をモニターしながら各流体排出量
を調整することができ、あるいは、ロット工程等の前に
流体排出量を調整し、塗布開始後には流体排出量を固定
するようにもできる。

【００１５】

【実施例】図１は本発明の一実施例による流体塗布装置
Ａの外観を示す斜視図である。この流体塗布装置Ａは、
扉３を有するキャビネット部２と装置本体１とからな
り、キャビネット部２内には塗布液を溜めたタンクやコ
ントローラが収納されており、装置本体１はキャビネッ
ト部２の上に設置されている。装置本体１は、主とし
て、塗布対象物を水平に送る送り機構部２１と、送り機
構部２１によって送られる塗布対象物の表面に塗布液を
コーティングする塗布機構部５１と、塗布対象物の板厚
を塗布直前に計測する測定ヘッド８１とから構成されて
いる。また、装置本体１の前面には表示パネルやダイア
ル、メータ、各種スイッチ等を集中させた操作部４が設
けられている。塗布液にはシンナー等の有機溶剤が含ま
れることが多いので、装置本体１の上方は開閉可能なカ
バー５によって覆うことができるようになっている。

【００１６】上記送り機構部２１は、ガラス基板のよう
な塗布対象物１１を吸着して一定速度で水平に搬送する
ものであって、その構造を図２の断面図により詳細に説
明する。ベース２２の上面には１対の平行なガイドレー
ル２３が設けられ、テーブル２４の下面に設けられた４
つのスライダー２５がガイドレール２３によってスライ
ド自在に支持されており、テーブル２４はガイドレール
２３に沿って滑らかに走行する。また、ベース２２内の
中央部には、雄ねじシャフト２６がガイドレール２３と
平行に配設されており、雄ねじシャフト２６の両端部は
アンギュラベアリング２７を介してベース２２に回転自
在に支持され、テーブル２４の下面部分に固定された雌
ねじ管２８と雄ねじシャフト２６とを互いに螺合させて
ボールねじ機構を構成している。ベース２２の端部には
サーボモータ２９が固定されており、サーボモータ２９
の出力軸は継手３０を介して雄ねじシャフト２６と連結
されている。従って、サーボモータ２９によって雄ねじ
シャフト２６を一定の回転数で回転させることによりテ
ーブル２４をガイドレール２３に沿って定速で移動させ
ることができる。なお、この実施例では、テーブル２４
を移動させるための動力としてサーボモータ２９を用い
たが、可燃性の塗布液を用いる場合には、エア機構等の
非電気的な手段によってテーブル２４を移動させるよう
にしてもよい。

【００１７】上記テーブル２４は、多数の真空吸引孔３
１を穿孔された吸着盤３２をテーブル本体３３の上に載
置したものであって、吸着盤３２とテーブル本体３３と
の間にはバキュームチャンバ３４が形成されている。し
かして、バキュームチャンバ３４内のエアを排出してバ
キュームチャンバ３４内を真空ないし負圧にすることに
より、吸着盤３２の上に置かれたガラス基板等の塗布対
象物１１の下面を吸着することができ、テーブル２４と
共に塗布対象物１１を定速送りすることができる。この
ときテーブル２４は塗布対象物１１を吸着することによ
り塗布対象物１１の反りを矯正する効果もある。また、
テーブル２４内には着脱ピンとアライメントピン（案内
ピン）〔いずれも図示せず〕が納められており、バキュ
ームチャンバ３４内を常圧に開放した後、吸着盤３２の
ピン突出し孔３５から着脱ピンを突出させることによ
り、塗布対象物１１の下面を押し上げ、塗布対象物１１
をテーブル２４から強制的に剥離することができる。

【００１８】塗布機構部５１は図１に示すように、塗布
対象物１１の搬送経路を跨ぐようにして送り機構部２１
の上方に設けられている。図３はこの塗布機構部５１を
側面から詳細に示す図である。この塗布機構部５１にお
いては、昇降ホルダー５２によって上下スライド自在に
保持された１対の昇降ロッド５３の上端間に塗布アーム
５４が横架されており、塗布アーム５４の前面もしくは
背面に塗布ヘッド５５が固定されている。昇降ホルダー
５２はベース２２から側方へ張り出した棚部５６に固定
されており、昇降ロッド５３の真下にはエアシリンダ５
７が設置され、エアシリンダ５７の出力軸５８の上端面
が昇降ロッド５３の下端面と対向している。６０は昇降
ロッド５３を覆うベローズである。従って、エアシリン
ダ５７の出力軸５８を上方へ突出させ、昇降ロッド５３
の下端面を押し上げると、塗布アーム５４と共に塗布ヘ
ッド５５が上昇する。また、エアシリンダ５７の出力軸
５８を下方へ後退させると、塗布ヘッド５５は自重によ
って出力軸５８と共に下降する。

【００１９】また、塗布ヘッド５５もしくは塗布アーム
５４の真下には、数値制御形のリニアアクチュエータ６
１が設置されている。このリニアアクチュエータ６１
は、ジョイント６２を介してサーボモータ、パルスモー
タ等のモータ６３と接続されており、モータ６３によっ
て底面の入力軸６４を回転させると、上面のストッパー
ロッド６５が上方へ突出する。しかも、このリニアアク
チュエータ６１は内部にねじ機構を有していて、入力軸
６４の回転数に比例した距離だけストッパーロッド６５
が突出する。しかして、リニアアクチュエータ６１のス
トッパーロッド６５が突出すると、エアシリンダ５７の
出力軸５８を後退させて塗布ヘッド５５を下降させたと
き、塗布ヘッド５５もしくは塗布アーム５４の下面がス
トッパーロッド６５の上端に当接した瞬間、昇降ロッド
５３の下端面がエアシリンダ５７の出力軸５８から離
れ、その位置で塗布ヘッド５５がリニアアクチュエータ
６１により支持され、位置決めされる。

【００２０】上記リニアアクチュエータ６１のストッパ
ーロッド６５の突出距離は、測定ヘッド８１の出力によ
って制御される。すなわち、測定ヘッド８１が塗布対象
物１１の板厚を計測すると、塗布ヘッド５５と塗布対象
物１１とのギャップが最適距離（例えば、数１０ミクロ
ン〜数１００ミクロン）となる位置に塗布ヘッド５５を
支持及び位置決めするよう、リニアアクチュエータのス
トッパーロッド６５の突出長が決められる。

【００２１】また、塗布対象物１１の板厚を検出するた
めの測定ヘッド８１は、塗布アーム５４と平行に配設さ
れた測定アーム８２の中央部に設けられている。図示例
では、測定ヘッド８１として非接触式で非電気的な測定
手段としてエアーマイクロメータを使用しているが、リ
ニアスケールでもよく、引火性でない塗布液を用いる場
合などには電気的なセンサを用いてもよく、また、塗布
対象物１１によっては光学式センサや接触式のセンサ等
を用いても差し支えない。なお、９１は塗布ヘッド５５
の乾燥を防止するための乾燥防止器である。

【００２２】図４には上記塗布ヘッド５５の断面図を示
してあり、これは図１２（ｂ）に示したように中央部で
薄く、幅方向両端部で厚い膜厚の塗膜となるのを防止す
るための構造を有している。この塗布ヘッド５５は、２
つの分割ヘッド１０１，１０２と１枚のシム１０３とか
ら構成されており、これらの内面側からの正面図及び分
解斜視図を図５及び図６に示している。一方の分割ヘッ
ド１０１の内壁面には、図５に示すように、左右にわた
って空洞状をした流体リザーバ１０４が設けられてい
る。リザ−バ１０４は、分割ヘッド１０１の内壁面から
内方へ向けて水平に凹設されており、分割ヘッド１０１
の上面から流体リザーバ１０４の中央部に向けて塗布液
注入口１０５が穿設されており、また、分割ヘッド１０
１の上面から流体リザーバ１０４の両端部に向けて塗布
液排出口１０６が穿設されている。他方の分割ヘッド１
０２は、内壁面の上端縁から位置決め用の突部１０７が
突設されており、この突部１０７を対向する分割ヘッド
１０１の上面に当設させることにより、塗布ヘッド５５
の組立時に両分割ヘッド１０１，１０２同志を位置合わ
せできるようにしている。また、この分割ヘッド１０２
の内壁面は、通孔１０８を除いて平らに形成されてい
る。また、両分割ヘッド１０１，１０２の下面の内壁面
側の縁には左右全幅にわたって断面三角形状のテーパ部
１０９を突出させてあり、下面全体にポリテトラフルオ
ロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂１１０をコ−テ
ィングしてある。シム１０３は、金属製の薄板であっ
て、両側端に脚片１１１を有していて脚片１１１間に切
欠状凹部１１２を形成されている。

【００２３】しかして、図６に示すように、内壁面間に
シム１０３を挟み込むようにして両分割ヘッド１０１，
１０２を組み合わせ、分割ヘッド１０２及びシム１０３
の通孔１０８，１１３に挿通させたボルト１１４を分割
ヘッド１０１のねじ孔１１５に螺合させ、ボルト１１４
を強く締め付けることによって図４のような塗布ヘッド
５５が構成されている。こうして組み立てられた塗布ヘ
ッド５５においては、シム１０３の切欠状凹部１１２に
よって分割ヘッド１０１，１０２の内壁面間に塗布液整
形用のスロット１１６が形成され、スロット１１６の下
端は塗布ヘッド５５下面でノズル口１１７として開口
し、流体リザーバ１０４の開口はスロット１１６の上端
部に臨み、スロット１１６内部と連通している。

【００２４】このような塗布ヘッド５５においては、板
厚の異なるシム１０３と交換することによりスロット１
１６のギャップを変化させることができるので、塗膜の
膜厚を調整することができる。また、切欠状凹部１１２
の幅の異なるシム１０３と交換することによりスロット
１１６の幅を変化させることができるので、塗膜の塗布
幅を調整できる。

【００２５】図７は上記塗布ヘッド５５に塗布液１２を
供給するための塗布液供給手段を示す図である。塗布液
１２は気密型のタンク１１９内に溜められており、塗布
ヘッド５５の塗布液注入口１０５とタンク１１９内下部
との間は液供給パイプ１２１によって接続されており、
液供給パイプ１２１には開閉弁１２２と流量調整バルブ
１２３が設けられている。あるいは、流量調整バルブ１
２３に代えて、ポンプ１２０の排気側にエアーレギュレ
ータ１２４を設けてもよい。タンク１１９内はポンプ１
２０によって加圧されているので、開閉弁１２２を開閉
することにより、塗布を開始させ、あるいは、停止させ
ることができる。また、塗布液１２の塗布ヘッド５５へ
の供給量は、流量調整バルブ１２３もしくはエアーレギ
ュレータ１２４によって調整することができる。しかし
て、開閉弁１２２を開成すると、タンク１１９内の塗布
液１２が塗布液注入口１０５から流体リザーバ１０４内
に供給され、塗布液１２が流体リザーバ１０４内に充満
して流体リザーバ１０４内の全幅に広がる。さらに、塗
布液１２は供給圧によって流体リザーバ１０４からスロ
ット１１６内へ流れ出し、スロット１１６で均一な膜厚
に整えられて下端のノズル口１１７から均一な膜厚の塗
布液１２として流出し、塗布対象物１１の表面に成膜さ
れる。ここで、塗布液１２の流量と塗布対象物１１の送
り速度との間には一定の関係があり、塗布対象物１１の
送り速度は塗布液１２の流量（吐出速度）よりも大きく
なっている。このため、ノズル口１１７から吐出された
均一な膜厚の塗布液１２は塗布対象物１１の表面へ塗布
される際に薄く引き延され、スロット１１６で付与され
た膜厚よりもさらに薄い膜厚の塗膜が塗布対象物１１の
表面に形成される。

【００２６】なお、各分割ヘッド１０１，１０２の内壁
面は平滑仕上げとしてもよいが、塗布液１２の粘性が低
い場合には、一方もしくは両方の分割ヘッド１０１，１
０２の内壁面のスロット１１６となる部分を粗面加工し
てもよい。

【００２７】また、塗布ヘッド５５の塗布液排出口１０
６は、液排出パイプ１２７により回収用タンク１２８に
接続されており、液排出パイプ１２７には開閉弁１２５
及び流量調整バルブ１２６が設けられている。しかし
て、開閉弁１２５を開くと、塗布液排出口１０６から流
体リザーバ１０４内の塗布液１２が強制的に排出され、
流体リザーバ１０４から排出された塗布液１２は回収用
タンク１２８内に回収される。また、塗布液１２の排出
速度は流量調整バルブ１２６によって調整することがで
きる。これによって、図８（ａ）に示すように、流体リ
ザーバ１０４内の両端部における塗布液１２の液圧が低
くなるので、スロット１１６の中央部で圧力損失が発生
することによって実質的に液圧の分布はほぼ均一とな
り、塗布液排出口１０６からの塗布液１２の排出速度を
調整することにより、塗布ヘッド５５から塗布対象物１
１の表面に塗布される塗膜の膜厚を図８（ｂ）に示すよ
うに幅方向にわたって均一にすることができる。

【００２８】図９（ａ）（ｂ）（ｃ) は上記流体塗布装
置Ａによる塗布動作を示す説明図である。まず、ローデ
ィング装置（図示せず）によって塗布対象物１１がテー
ブル２４上に供給されると、塗布対象物１１はテーブル
２４に吸着され、テーブル２４の上面に固定される。図
９（ａ）に示すように、テーブル２４に固定された塗布
対象物１１が送り機構部２１によって測定ヘッド８１の
下方へ送られてくると、測定ヘッド８１によって塗布対
象物１１の板厚（あるいは、板厚のばらつき）が計測さ
れる。板厚が計測されると、塗布ヘッド５５の下降位置
が決められ、塗布ヘッド５５を当該位置に停止させるた
めのストッパーロッド６５の突出長が演算される。つい
で、リニアアクチュエータ６１のストッパーロッド６５
が演算量だけ突出すると共に、エアシリンダ５７の出力
軸５８が引っ込んで塗布ヘッド５５が下降し、下降した
塗布ヘッド５５がストッパーロッド６５によって静止さ
せられ、図９（ｂ）に示すように、塗布ヘッド５５のノ
ズル口１１７が塗布対象物１１の表面と微小距離を隔て
て対向する位置で位置決めされる。塗布対象物１１の塗
布開始点がノズル口１１７に達すると、両開閉弁１２
２，１２５を開いて流体リザーバ１０４内に塗布液１２
を供給すると同時に流体リザーバ１０４内の塗布液１２
の一部を塗布液排出口１０６から回収し、スロット１１
６により一定の膜厚に整えられた塗布液１２をノズル口
１１７から流出させ、定速で送られている塗布対象物１
１の表面に塗布液１２をコーティングする。このとき、
塗布液１２は塗布対象物１１の全面に塗布することもで
きるが、塗布対象物１１の一部に部分的に塗布すること
もでき、また、連続的に塗布できるだけでなく、断続的
に塗布することもできる。こうして、塗布終了すると、
図９（ｃ）に示すように、再び塗布ヘッド５５がエアシ
リンダ５７によって上昇させられ、テーブル２４上の塗
布対象物１１は着脱ピンによってテーブル２４から剥離
され、アンローディング装置（図示せず）によって搬出
される。

【００２９】なお、上記実施例では、塗布液排出口１０
６からの各塗布液排出量を塗布開始前に調整し、塗布中
は固定したままにする半固定方式について説明したが、
塗布対象物１１への塗布工程において、塗布された塗膜
の厚みを膜厚検出手段（図示せず）によって検出しなが
ら、膜厚検出手段の出力を流量調整バルブ１２３もしく
はエアーレギュレータ１２４へフィードバックさせ、均
一な膜厚が得られるようリアルタイムで塗膜の膜厚を調
整するようにしてもよい。

【００３０】図１０（ａ）（ｂ）に示すものは上記流体
塗布装置Ａによる塗膜の膜厚制御方法の別な例を示す図
である。この例では、塗布液排出口１０６からの排出速
度を調整することによりスロット１１６内の液圧を例え
ば図１０（ａ）に示すように調整し、塗布対象物１１に
塗布された塗布液１２の膜厚が図１０（ｂ）に示すよう
に一方で薄く、他方で厚くなるようにしている。例え
ば、上部で濃く下部で薄く遮光フィルタを形成した自動
車用のウインド・ガラスを製造する場合、遮光フィルタ
用の塗料を図１０（ｂ）のような膜厚変化を持たせてガ
ラス板の表面に塗布すれば、容易に製造することができ
る。もちろん、これ以外の膜厚変化を持つ塗膜を形成す
ることもできることは言うまでもない。

【００３１】図１１に示すものは本発明の別な実施例に
よる流体塗布装置における塗布ヘッド５５の構造を示す
断面図、図１２はその分割ヘッド１０１，１０２及びシ
ム１０３の内面側から見た正面図である。この塗布ヘッ
ド５５にあっては、一方の分割ヘッド１０２の内壁面に
流体リザーバ１０４を設けてある。また、他方の分割ヘ
ッド１０１に塗布液注入口１０５及び塗布液排出口１０
６を設けてあり、塗布液注入口１０５の先端を流体リザ
ーバ１０４の中央部に対向させて開口させ、塗布液排出
口１０６の先端を流体リザーバ１０４の両端部に対向さ
せて設けてある。

【００３２】しかして、分割ヘッド１０１の塗布液注入
口１０５から注入された塗布液１２は、対向する分割ヘ
ッド１０２の流体リザーバ１０４内に供給され、流体リ
ザーバ１０４内で幅方向に拡散されてスロット１１６へ
流れ出る。また、流体リザーバ１０４の両端部の塗布液
１２は塗布液排出口１０６から排出され、両端部におけ
る塗布液１２の液圧を低減され、塗膜の膜厚を均一化さ
れる。

【００３３】また、このような塗布ヘッド５５の構造に
よれば、塗布幅の変更時には、シム１０３だけでなく、
分割ヘッド１０２も流体リザーバ１０４の幅の異なるも
のと簡単に交換することができる。

【００３４】なお、本発明による流体塗布装置は、上記
実施例に限定されるものでなく、上記実施例以外にも種
々の実施例が可能である。例えば、上記実施例では、水
平に搬送されている塗布対象物の上面に塗布液を塗布す
る構造としているが、塗布対象物の下面側や側面側に塗
布ヘッドを配置し、塗布対象物の下面や側面に塗布液を
塗布するようにしてもよい。また、塗布対象物の両面に
それぞれ塗布ヘッドを配置し、塗布対象物の例えば上面
及び下面に同時に塗布液を塗布するようにしても差し支
えない。また塗布対象物の種類も特に限定されるもので
なく、特に表面が平滑なものに限らず、銅パターン配線
を形成されたプリント配線基板などの塗布対象物であっ
ても本発明の流体塗布装置を用いることができる。塗布
する流体の種類も液体に限るものでなく、スラリー、粉
体、液体エマルジョンなど流動性を有するものであれば
差し支えない。

【００３５】塗布ヘッドに設ける塗布液排出口の位置及
び個数も上記実施例にように流体リザーバの両端部に限
らず、流体リザーバの形状等に合わせて最適な位置を例
えば実験的に決めることもでき、リザーバの中央部やス
ロットの直上部分などでも差し支えない。

【００３６】

【発明の効果】本発明によれば、流体排出口から流体を
排出させることによって空洞内の流体の圧力を部分的に
低下させることができるので、塗布対象物に塗布された
流体の膜厚が厚くなる箇所の液圧を下げることができ、
流体の圧力を塗布ヘッドの幅方向にわたって均一にし、
塗布された流体の膜厚を均一にすることができる。

【００３７】あるいは、流体排出口からの流体排出量を
調整することにより塗布ヘッドの幅方向にわたって膜厚
を変化させることができるので、計画的に所望の膜厚変
化を与えることもできる。

【００３８】また、流体排出量は可変もしくは半固定に
できるので、流体膜厚をモニターしながら各流体排出量
を調整することができ、あるいは、ロット工程等の前に
流体排出量を調整し、塗布開始後には流体排出量を固定
するようにもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による流体塗布装置を示す外
観斜視図である。

【図２】同上の流体塗布装置における送り機構部を示す
断面図である。

【図３】同上の流体塗布装置における塗布機構部及び測
定ヘッドを示す側面図である。

【図４】同上の塗布機構部における塗布ヘッドの断面図
である。

【図５】同上の塗布ヘッドの各構成部品を示す正面図で
ある。

【図６】同上の塗布ヘッドの分解斜視図である。

【図７】同上の塗布ヘッドに塗布液を供給する手段を示
す概略図である。

【図８】（ａ）（ｂ）は同上の塗布機構部の作用説明図
である。

【図９】（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の流体塗布装置の動
作説明図である。

【図１０】（ａ）（ｂ）は塗布液の膜厚制御方法の別な
例を示す図である。

【図１１】本発明の別な実施例における塗布ヘッドを示
す断面図である。

【図１２】同上の塗布ヘッドの各構成部品を示す正面図
である。

【図１３】従来のスロット型の流体塗布装置における塗
布ヘッドを示す分解斜視図である。

【図１４】（ａ）は同上の塗布ヘッドをスロットの位置
で水平に断面した概略断面図、（ｂ）はその塗布ヘッド
によって塗布された塗膜の幅方向における膜厚の変化を
示す図である。

【符号の説明】

５５塗布ヘッド１０１分割ヘッド１０２分割ヘッド１０３シム１０４流体リザーバ（空洞部）１０５塗布液注入口（流体注入口）１０６塗布液排出口（流体排出口）１１６スロット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】塗布ヘッド内に流体を注入するための流
体注入口と、塗布ヘッド内に幅方向に沿って形成され、
該流体注入口から注入された流体を塗布ヘッドの幅方向
に拡散させるための空洞部と、該空洞部内の流体を一定
の厚みにして流出させるためのスロットとを備えた流体
塗布装置において、前記空洞部内の少なくとも一部に臨ませて流体を排出さ
せるための流体排出口を設けたことを特徴とする流体塗
布装置。
【請求項２】前記流体排出口からの流体排出量をそれ
ぞれ可変もしくは半固定できるようにしたことを特徴と
する請求項１に記載の流体塗布装置。