JPH06339657A

JPH06339657A - 流体塗布装置

Info

Publication number: JPH06339657A
Application number: JP15441193A
Authority: JP
Inventors: Mitsuru Hirata; 満平田; Yoshito Baba; 義人馬場
Original assignee: HIRATA IND MACHINERIES; HIRATA KIKO KK; SHIPUREI FUAA EAST KK
Current assignee: HIRATA IND MACHINERIES; HIRATA KIKO KK; SHIPUREI FUAA EAST KK
Priority date: 1993-05-31
Filing date: 1993-05-31
Publication date: 1994-12-13

Abstract

(57)【要約】【目的】スロット型の流体塗布装置（スロット式粘液
噴出塗布装置）において、塗布ヘッドの乾燥を防止す
る。【構成】塗布ヘッド乾燥防止器９１を、一対の回動ア
ーム９２によって略１８０度回動自在に支持し、塗布ヘ
ッド乾燥防止器９１の上面には塗布ヘッド５５のノズル
口１１７を納めるための湿潤化溝９４を凹設し、湿潤化
溝９４の底面には１個ないし複数個の吹出し口９５を設
ける。この吹出し口９５からはシンナー等の有機溶剤１
２ａの気化ガス１２ｂが吹き出している。塗布ヘッド５
５の待機時には、塗布ヘッド５５の下面を塗布ヘッド乾
燥防止器９１によって覆い、ノズル口１１７を湿潤化溝
９４内に納めて溶剤雰囲気中におく。塗布時には、塗布
ヘッド乾燥防止器９１は１８０度反転して吹出し口９５
を下方へ向けており、塗布液１２を塗布された塗布対象
物１１に気化ガス１２ｂを吹き付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は流体塗布装置に関する。
具体的にいうと、本発明は、塗布対象物の表面に均一な
膜厚で流体を塗布するためのスロット型の流体塗布装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）や半導体光
学素子、半導体素子、半導体集積回路、プリント配線基
板等の製造工程においては、フォトレジストや絶縁材
料、はんだレジスト等の各種塗布液を塗布対象物（例え
ば、ガラス基板や半導体ウエハ等）の表面に塗布し、数
ミクロン程度の非常に薄い塗膜を形成する必要がある。
例えば、液晶ディスプレイの製造工程においては、ガラ
ス基板の表面に、乾燥時の厚みが約１〜３ミクロンの均
一なフォトレジストをコーティングする必要がある。

【０００３】このような場合、極めて均一な膜厚の塗膜
を形成する必要があり、しかも、高精度に膜厚を制御す
る必要があるため、従来においては、塗布装置としてス
ピンコ−タが一般に用いられている。

【０００４】スピンコ−タを用いたスピンコート法は、
塗布対象物を一定の回転数で回転させながら基層の上に
塗布液を滴下し、遠心力によって塗布液を薄く延ばし、
塗布液の粘度や回転数等によって決まる膜厚の塗膜を塗
布対象物の表面に形成する方法である。

【０００５】しかしながら、このようなスピンコート法
によれば、塗布対象物の一部にのみ選択的に塗布液を塗
布することができず、塗布対象物の全面に塗布すること
しかできなかった。また、塗布対象物の上に滴下した塗
布液のうち塗布対象物の表面に塗布されるのは数％に過
ぎず、残りの９０数％の余剰の塗布液は塗布対象物から
排出される。しかも、この排出された塗布液は空気に触
れるため、回収して再利用することができず、塗布液の
浪費が激しいという問題があった。さらに、排出された
余剰の塗布液の清掃処理を要求されていた。また、スピ
ンコ−ト法によって塗布した場合、塗布対象物の表面ば
かりでなく、塗布対象物の端面（外周面）にも塗布液が
付着するため、乾燥後、塗布対象物の端面に付着した塗
膜が剥離し、剥離した塗膜が塗布対象物の表面に付着
し、後工程においてトラブルを発生させることがあり、
製品の歩留りを低下させる原因となっていた。また、そ
の歩留り低下を避けるためには、塗布対象物の端面や裏
面をクリーニングしなければならず、そのための付加工
程を必要としていた。

【０００６】このようなスピンコート法の欠点を解決す
る方法として、本発明の出願人はスロット型の流体塗布
装置（スロット式粘液噴出塗布装置）に着目し、その開
発と改良を進めている。図１１に示すものは、本発明の
出願人が開発したスロット型の流体塗布装置の塗布ヘッ
ド２０１の構造を示す断面図である。この塗布ヘッド２
０１は、内壁面に空洞状の流体リザーバ２０２を凹設さ
れた第１の分割ヘッド２０３と平らな内壁面の第２の分
割ヘッド２０４との間にシム２０５を挟み込むことによ
り、シム２０５の切欠状凹部２０６によって第１及び第
２の分割ヘッド２０３，２０４間にスロット２０７を形
成し、第１及び第２の分割ヘッド２０３，２０４同志を
ボルトによって締結させたものである。そして、第１の
分割ヘッド２０３上面の塗布液注入口２１０から流体リ
ザーバ２０２内に塗布液１２を注入すると、塗布液１２
は流体リザーバ２０２内の全幅にわたって均一に拡散
し、さらに流体リザーバ２０２と連通しているスロット
２０７に流れてスロット２０７のギャップにより一定の
膜厚に整えられ、スロット２０７下端の開口部から塗布
対象物１１の表面に塗布される。

【０００７】このようなスロット型の流体塗布装置によ
れば、過剰な塗布液を供給することなく、塗布ヘッドか
ら塗布対象物上の必要な領域へのみ塗布液を供給するこ
とができ、塗布液の歩留りを向上させて塗布液を節約す
ることができる。また、このため塗布対象物の側面に付
着した塗膜が剥離して塗布対象物の塗布面に付着したり
することも防止できる。さらに、塗布液を外気にさらす
ことなく塗布対象物へ塗布することができるクローズド
方式の流体塗布装置を製作することができる。また、塗
布ヘッドの清掃も簡単にできるといった利点がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなスロット型の流体塗布装置にあっては、塗布ヘッド
２０１を待機状態で長時間放置した場合には、スロット
２０７の開口部の流体は長時間空気と接触した状態に放
置されることになるので、その間に塗布液１２が乾燥し
てスロット２０７内の塗布液１２が固化していた。

【０００９】塗布ヘッド２０１内の塗布液１２が固化す
ると、スロット２０７の開口部が固化した塗布液１２に
よって塞がれるため、塗布液１２を塗布対象物１１に塗
布しようとすると、塗布液１２が塗布ヘッド２０１から
流出せず、塗布不能ないし塗布不良となる問題があっ
た。また、塗布液１２を塗布できたとしても、塗布液１
２の固形分が塗布対象物１１の表面に付着したり、ある
いは、塗布ヘッド２０１に付着している塗布液１２の固
形分のために塗膜に縦縞が発生したりし、塗膜の品質を
大きく低下させる原因となっていた。さらに、塗布液１
２が固化乾燥してスロット２０７内が詰まり易いので、
繁雑に塗布ヘッド２０１を洗浄しなければならず、清掃
作業が面倒であった。

【００１０】本発明は、叙上の従来例の欠点に鑑みてな
されたものであって、その目的とするところは、スロッ
ト型の流体塗布装置において、塗布ヘッドの乾燥を防止
し、塗膜の品質を向上させることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の流体塗布装置
は、流体を注入するための流体注入口と、該流体注入口
から注入された流体を幅方向に拡散させるための空洞部
と、該空洞部内の流体を一定の厚みにして流出させるた
めのスロットとを塗布ヘッドに形成された流体塗布装置
において、塗布ヘッドの待機時に、塗布ヘッドのスロッ
ト開口部を湿潤させるための手段を備えたことを特徴と
している。

【００１２】また、上記のスロット開口部を湿潤させる
手段としては、スロット開口部に前記流体もしくは溶剤
をガス状もしくは霧状にして吹き付けるものでもよく、
あるいは、スロット開口部を前記流体もしくは溶剤に浸
漬させるものでもよい。

【００１３】

【作用】本発明にあっては、塗布ヘッドの待機時には、
スロット開口部を湿潤させているので、スロット開口部
において流体が乾燥するのを防止できる。従って、乾燥
によって流体の粘度等の物性が変化するのを防止し、塗
膜の品質を良好に維持することができる。

【００１４】また、スロット開口部を湿潤させることに
よって長時間塗布ヘッドを待機状態に放置しておいて
も、スロット開口部で流体が固化するのを阻止すること
ができる。従って、固化した流体によってスロットが塞
がれ、塗布ヘッドが塗布不能になったり、塗布不良を生
じたりすることがなく、塗布ヘッドを常に良好な状態に
維持できる。また、流体の固化を防止できるので、塗布
時に流体の固形分が塗布対象物の表面に付着したり、流
体の固形分のために塗膜に縦縞等の欠点が発生したりす
るのを防止できる。この結果、長時間待機状態にあった
後でも良好な塗膜を形成することができる。

【００１５】さらに、流体が塗布ヘッドのスロット部分
で固化しにくいので、塗布ヘッドの清掃作業も頻繁に行
なう必要がなくなる。

【００１６】

【実施例】図１は本発明の一実施例による流体塗布装置
Ａの外観を示す斜視図である。この流体塗布装置Ａは、
扉３を有するキャビネット部２と装置本体１とからな
り、キャビネット部２内には塗布液を溜めたタンクやコ
ントローラが収納されており、装置本体１はキャビネッ
ト部２の上に設置されている。装置本体１は、主とし
て、塗布対象物を水平に送る送り機構部２１と、送り機
構部２１によって送られる塗布対象物の表面に塗布液を
コーティングする塗布機構部５１と、塗布対象物の板厚
を塗布直前に計測する測定ヘッド８１とから構成されて
いる。また、装置本体１の前面には表示パネルやダイア
ル、メータ、各種スイッチ等を集中させた操作部４が設
けられている。装置本体１の上方は開閉可能なカバー５
によって覆うことができ、装置本体１内をほぼ一定の環
境に保っている。

【００１７】送り機構部２１は、ガラス基板のような塗
布対象物をテーブル２４の上面に吸着して一定速度で水
平に搬送するものであって、ベース２２の上面には１対
の平行なガイドレール２３が設けられ、テーブル２４の
下面に設けられた４つのスライダー２５がガイドレール
２３によってスライド自在に支持されている。このテー
ブル２４は、ベース２２に取り付けられたサーボモータ
等の駆動源２９によってボールねじ機構（図示せず）を
駆動すると、ガイドレール２３に沿って一定速度で滑ら
かに走行する。また、このテーブル２４は、エアテーブ
ルとなっており、表面の真空吸引孔３１から塗布対象物
の下面を吸着して固定し、テーブル２４と共に塗布対象
物を定速送りする。また、テーブル２４のピン突出し孔
３５からは着脱ピン及びアライメントピン（案内ピン）
〔いずれも図示せず〕を突出させることができ、着脱ピ
ンによって塗布対象物をテーブル２４から強制的に剥離
することができる。

【００１８】塗布機構部５１は図１に示すように、塗布
対象物の搬送経路を跨ぐようにして送り機構部２１の上
方に設けられている。図２はこの塗布機構部５１を側面
から詳細に示す図である。この塗布機構部５１において
は、昇降ホルダー５２によって上下スライド自在に保持
された１対の昇降ロッド５３の上端間に塗布アーム５４
が横架されており、塗布アーム５４の前面もしくは背面
に塗布ヘッド５５が取り付けられている。昇降ホルダー
５２はベース２２から側方へ張り出した棚部５６に固定
されており、昇降ロッド５３の真下にはエアシリンダ５
７が設置され、エアシリンダ５７の出力軸５８の上端面
が昇降ロッド５３の下端面と対向している。６０は昇降
ロッド５３を覆うベローズである。従って、エアシリン
ダ５７の出力軸５８を上方へ突出させ、昇降ロッド５３
の下端面を押し上げると、塗布アーム５４と共に塗布ヘ
ッド５５が上昇する。また、エアシリンダ５７の出力軸
５８を下方へ後退させると、塗布ヘッド５５は自重によ
って出力軸５８と共に下降する。

【００１９】また、塗布ヘッド５５もしくは塗布アーム
５４の真下には、数値制御形のリニアアクチュエータ６
１が設置されている。このリニアアクチュエータ６１
は、ジョイント６２を介してサーボモータ、パルスモー
タ等のモータ６３と接続されており、モータ６３によっ
て底面の入力軸６４を回転させると、上面のストッパー
ロッド６５が上方へ突出する。しかも、このリニアアク
チュエータ６１は内部にねじ機構を有していて、入力軸
６４の回転数に比例した距離だけストッパーロッド６５
が突出する。しかして、リニアアクチュエータ６１のス
トッパーロッド６５が突出すると、エアシリンダ５７の
出力軸５８を後退させて塗布ヘッド５５を下降させたと
き、塗布ヘッド５５もしくは塗布アーム５４の下面がス
トッパーロッド６５の上端に当接した瞬間、昇降ロッド
５３の下端面がエアシリンダ５７の出力軸５８から離
れ、その位置で塗布ヘッド５５がリニアアクチュエータ
６１により支持され、位置決めされる。

【００２０】上記リニアアクチュエータ６１のストッパ
ーロッド６５の突出距離は、測定ヘッド８１の出力によ
って制御される。すなわち、測定ヘッド８１が塗布対象
物の板厚を計測すると、塗布ヘッド５５と塗布対象物と
のギャップが最適距離（例えば、数１０ミクロン〜数１
００ミクロン）となる位置に塗布ヘッド５５を支持及び
位置決めするよう、リニアアクチュエータ６１のストッ
パーロッド６５の突出長が決められる。

【００２１】また、塗布対象物の板厚を検出するための
測定ヘッド８１は、塗布アーム５４と平行に配設された
測定アーム８２の中央部に設けられている。測定ヘッド
８１としてはエアーマイクロメータのように非接触式で
非電気的な測定手段が好ましいが、リニアスケールも好
ましく、引火性でない塗布液を用いる場合などには電気
的なセンサを用いてもよく、また、塗布対象物によって
は光学式センサや接触式のセンサ等を用いても差し支え
ない。

【００２２】図３に上記塗布ヘッド５５の断面図を示
す。この塗布ヘッド５５は、２つの分割ヘッド１０１，
１０２と１枚のシム１０３とから構成されており、これ
らの内面側からの正面図を図４に示す。一方の分割ヘッ
ド１０１の内壁面には、図４に示すように、左右にわた
って空洞状をした流体リザーバ１０４が設けられてい
る。リザ−バ１０４は、分割ヘッド１０１の内壁面から
内方へ向けて水平に凹設されており、分割ヘッド１０１
の上面から流体リザーバ１０４の中央部に向けて塗布液
注入口１０５が穿設されており、また、分割ヘッド１０
１の上面から流体リザーバ１０４の両端部に向けて塗布
液排出口１０６が穿設されている。他方の分割ヘッド１
０２は、内壁面の上端縁から位置決め用の突部１０７が
突設されており、この突部１０７を対向する分割ヘッド
１０１の上面に当設させることにより、塗布ヘッド５５
の組立時に両分割ヘッド１０１，１０２同志を位置合わ
せできるようにしている。また、この分割ヘッド１０２
の内壁面は、通孔１０８を除いて平らに形成されてい
る。また、両分割ヘッド１０１，１０２の下面の内壁面
側の縁には左右全幅にわたって断面三角形状のテーパ部
１０９を突出させてあり、下面全体にポリテトラフルオ
ロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂１１０をコ−テ
ィングしてある。シム１０３は、金属製の薄板であっ
て、両側端に脚片１１１を有していて脚片１１１間に切
欠状凹部１１２を形成されている。

【００２３】内壁面間にシム１０３を挟み込むようにし
て両分割ヘッド１０１，１０２を組み合わせ、分割ヘッ
ド１０２及びシム１０３の通孔１０８，１１３に挿通さ
せたボルト１１４を分割ヘッド１０１のねじ孔１１５に
螺合させ、ボルト１１４を強く締め付けることによって
図３のような塗布ヘッド５５が構成されている。こうし
て組み立てられた塗布ヘッド５５においては、シム１０
３の切欠状凹部１１２によって分割ヘッド１０１，１０
２の内壁面間に塗布液整形用のスロット１１６が形成さ
れ、スロット１１６の下端は塗布ヘッド５５下面でノズ
ル口１１７として開口し、流体リザーバ１０４の開口は
スロット１１６の上端部に臨み、スロット１１６内部と
連通している。

【００２４】しかして、塗布液注入口１０５から流体リ
ザーバ１０４内に塗布液を供給すると、塗布液は流体リ
ザーバ１０４内に充満して流体リザーバ１０４内の全幅
に広がる。さらに、塗布液は供給圧によって流体リザー
バ１０４からスロット１１６内へ流れ出し、スロット１
１６で均一な膜厚に整えられて下端のノズル口１１７か
ら均一な膜厚の塗布液として流出し、塗布対象物の表面
に成膜される。ここで、塗布液１２の流量と塗布対象物
１１の送り速度との間には一定の関係があり、塗布対象
物１１の送り速度は塗布液１２の流量（吐出速度）より
も大きくなっている。このため、ノズル口１１７から吐
出された均一な膜厚の塗布液１２は塗布対象物１１の表
面へ塗布される際に薄く引き延され、スロット１１６で
付与された膜厚よりもさらに薄い膜厚の塗膜が塗布対象
物１１の表面に形成される。

【００２５】一方、流体リザーバ１０４内の塗布液の一
部は、塗布液排出口１０６から排出され、回収されてお
り、これによって流体リザーバ１０４内の両端部の液圧
を下げて塗膜の膜厚を幅方向にわたって均一化してい
る。

【００２６】塗布ヘッド５５の近傍に設けられている塗
布ヘッド乾燥防止器９１の構造を図５に示す。この塗布
ヘッド乾燥防止器９１は、一対の回動アーム９２間に乾
燥防止用ビーム９３を架設したものであって、乾燥防止
用ビーム９３の上面には塗布ヘッド５５のノズル口１１
７を納めるための断面Ｖ字状をした湿潤化溝９４が凹設
されており、湿潤化溝９４の底面には１個ないし複数個
の吹出し口９５が設けられている。この塗布ヘッド乾燥
防止器９１は、回動アーム９２の基端部を乾燥防止器支
持部９６によって回動自在に支持されており、図６
（ａ）（ｂ）に示すように塗布ヘッド乾燥防止器９１は
略１８０度の角度で回動できるようになっている。ま
た、図６（ａ）（ｂ）に示すように、塗布ヘッド乾燥防
止器９１の各吹出し口９５と密閉タンク９７とはフレキ
シブルチューブ９８によって接続されており、密閉タン
ク９７内にはシンナー等の有機溶剤１２ａを溜めた容器
９９が納められ、密閉タンク９７内にはエアが送り込ま
れている。しかして、密閉タンク９７内にエアを送り込
むと、容器内の有機溶剤１２ａから揮発した気化ガス１
２ｂがエアに乗って塗布ヘッド乾燥防止器９１へ搬送さ
れ、吹出し口９５から有機溶剤の気化ガス１２ｂが吹出
されている。

【００２７】図６（ａ）（ｂ）は上記塗布ヘッド乾燥防
止器９１の作用説明のための図であて、図６（ａ）は塗
布ヘッド５５の待機時を示し、図６（ｂ）は塗布ヘッド
５５による塗布時のようすを示している。塗布ヘッド５
５の待機時においては、図６（ａ）に示すように塗布ヘ
ッド５５の下面は塗布ヘッド乾燥防止器９１によって覆
われており、ノズル口１１７は湿潤化溝９４内に納まっ
ている。このとき、吹出し口９５から吹出した有機溶剤
の気化ガス１２ｂによって湿潤化溝９４内に高濃度の溶
剤雰囲気が形成されているので、ノズル口１１７の乾燥
が防止される。従って、塗布ヘッド５５のノズル口１１
７において塗布液が乾燥したり、固化したりするのが防
止される。

【００２８】また、図６（ｂ）に示すように塗布ヘッド
５５による塗布時には、塗布ヘッド乾燥防止器９１が１
８０度反転しており、吹出し口９５が下方を向いてい
る。この状態では、塗布ヘッド乾燥防止器９１によって
塗布ヘッド５５の昇降が妨げられることがない。しか
も、下方を向いた吹出し口９５からは下方へ向けて有機
溶剤の気化ガス１２ｂが吹き出されているので、表面に
塗布液１２を塗布された塗布対象物１１が塗布ヘッド乾
燥防止器９１の下方を通過する際に、塗布対象物１１の
表面に有機溶剤の気化ガス１２ｂが吹き付けられ、塗膜
のレベリングが良好となり、均一な塗膜を得ることがで
きる。

【００２９】図７（ａ）（ｂ）（ｃ) は上記流体塗布装
置Ａによる塗布動作を示す説明図である。塗布ヘッド５
５の待機時には、塗布ヘッド５５は図６（ａ）に示すよ
うにノズル口１１７を塗布ヘッド乾燥防止器９１によっ
て覆われており、ノズル口１１７の乾燥を防止されてい
る。まず、ローディング装置（図示せず）によって塗布
対象物１１がテーブル２４上に供給されると、塗布対象
物１１はテーブル２４に吸着され、テーブル２４の上面
に固定される。図７（ａ）に示すように、テーブル２４
に固定された塗布対象物１１が送り機構部２１によって
測定ヘッド８１の下方へ送られてくると、測定ヘッド８
１によって塗布対象物１１の板厚（あるいは、板厚のば
らつき）が計測される。板厚が計測されると、塗布ヘッ
ド５５の下降位置が決められ、塗布ヘッド５５を当該位
置に停止させるためのストッパーロッド６５の突出長が
演算される。このとき塗布ヘッド乾燥防止器９１が図６
（ｂ）に示すように１８０度反転する。ついで、リニア
アクチュエータ６１のストッパーロッド６５が演算量だ
け突出すると共に、エアシリンダ５７の出力軸５８が引
っ込んで塗布ヘッド５５が下降し、下降した塗布ヘッド
５５がストッパーロッド６５によって静止させられ、図
７（ｂ）に示すように、塗布ヘッド５５のノズル口１１
７が塗布対象物１１の表面と微小距離を隔てて対向する
位置で位置決めされる。塗布対象物１１の塗布開始点が
ノズル口１１７に達すると、流体リザーバ１０４内に塗
布液１２を供給すると同時に流体リザーバ１０４内の塗
布液１２の一部を塗布液排出口１０６から回収し、スロ
ット１１６により一定の膜厚に整えられた塗布液１２を
ノズル口１１７から流出させ、定速で送られている塗布
対象物１１の表面に塗布液１２をコーティングする。こ
のとき、塗布ヘッド乾燥防止器９１の吹出し口９５から
シンナー等の有機溶剤の気化ガス１２ｂが塗布直後の塗
膜の上に吹き付けられるので、レベリングの良好な塗膜
が得られる。こうして、塗布終了すると、図７（ｃ）に
示すように、再び塗布ヘッド５５がエアシリンダ５７に
よって上昇させられ、塗布ヘッド５５のノズル口１１７
は再び図６（ａ）のように塗布ヘッド乾燥防止器９１に
よって覆われる。一方、テーブル２４上の塗布対象物１
１は着脱ピンによってテーブル２４から剥離され、アン
ローディング装置（図示せず）によって搬出される。

【００３０】図８は塗布ヘッド乾燥防止器９１の他例を
示す一部破断した側面図である。これは、図９に示すよ
うな浸漬用容器１００内に塗布液１２もしくは有機溶剤
１２ａを溜めたものであって、適当な移動機構によって
図８に破線で示すように待機位置にある塗布ヘッド５５
の下面と塗布ヘッド５５の昇降経路から外れた位置との
間で移動できるようにしたものである。この塗布ヘッド
乾燥防止器９１にあっては、図８に示すように、塗布ヘ
ッド５５のノズル口１１７を浸漬用容器１００内の塗布
液１２もしくは有機溶剤１２ａに浸漬させることによ
り、ノズル口１１７の乾燥を防止している。また、塗布
動作時には、塗布ヘッド５５の下降を妨げないように、
塗布ヘッド５５の下方から外れた位置へ移動させられ
る。

【００３１】図１０は塗布ヘッド乾燥防止器９１のさら
に他例を示す一部破断した側面図である。この塗布ヘッ
ド乾燥防止器９１は、図１０に示したような塗布液１２
もしくは有機溶剤１２ａを溜めた浸漬用容器１００をテ
ーブル２４の前端面に固定したものである。塗布ヘッド
５５の待機時には、塗布ヘッド５５が下降してノズル口
１１７が浸漬用容器１００内の塗布液１２ないし有機溶
剤１２ａに浸漬されて乾燥を防止されている。塗布時に
は、一旦塗布ヘッド５５は上昇して浸漬用容器１００か
ら離れ、下降して測定ヘッド８１の出力によって決めら
れた高さまで再び下降し、塗布対象物１１の表面に塗布
液１２を塗布する。塗布が終了し、テーブル２４が再び
元の位置に戻ると、測定ヘッド５５が下降してノズル口
１１７が浸漬用容器１００内の塗布液１２ないし有機溶
剤１２ａに浸漬される。

【００３２】なお、本発明による流体塗布装置において
は、塗布対象物の種類は特に限定されるものでなく、特
に表面が平滑なものに限らず、銅パターン配線を形成さ
れたプリント配線基板などの塗布対象物であっても本発
明の流体塗布装置を用いることができる。塗布する流体
の種類も液体に限るものでなく、スラリー、液体エマル
ジョンなど流動性を有するものであれば差し支えない。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、スロット開口部を湿潤
させることにより流体が乾燥するのを防止できるので、
乾燥によって流体の粘度等の物性が変化するのを防止
し、塗膜の品質を良好に維持することができる。

【００３４】また、長時間塗布ヘッドを待機状態に放置
しておいても、スロット開口部で流体が固化するのを阻
止することができるので、固化した流体によってスロッ
トが塞がれ、塗布ヘッドが塗布不能になったり、塗布不
良を生じたりすることがなく、塗布ヘッドを常に良好な
状態に維持できる。さらに、流体の固化を防止できるの
で、塗布時に流体の固形分が塗布対象物の表面に付着し
たり、流体の固形分のために塗膜に縦縞等の欠点が発生
したりするのを防止できる。この結果、長時間待機状態
にあった後でも良好な塗膜を形成することができる。

【００３５】さらに、流体が塗布ヘッドのスロット部分
で固化しにくいので、塗布ヘッドの洗浄作業も頻繁に行
なう必要が無くなり、清掃作業の労力が軽減される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による流体塗布装置を示す外
観斜視図である。

【図２】同上の流体塗布装置における塗布機構部及び測
定ヘッドを示す側面図である。

【図３】同上の塗布機構部における塗布ヘッドの断面図
である。

【図４】同上の塗布ヘッドの各構成部品を示す正面図で
ある。

【図５】同上の流体塗布装置における塗布ヘッド乾燥防
止器の斜視図である。

【図６】（ａ）（ｂ）は同上の塗布ヘッド乾燥防止器の
使用状態を説明する図である。

【図７】（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の流体塗布装置の動
作説明図である。

【図８】本発明の別な実施例における塗布ヘッド乾燥防
止器を示す一部破断した概略側面図である。

【図９】同上の浸漬用容器を示す斜視図である。

【図１０】本発明のさらに別な実施例におけるヘッド乾
燥防止器を示す一部破断した概略側面図である。

【図１１】従来の流体塗布装置における塗布ヘッドとそ
の塗布動作を示す概略断面図である。

【符号の説明】

５５塗布ヘッド９１塗布ヘッド乾燥防止器（塗布ヘッドを湿潤させ
る手段）９４湿潤化溝９５吹出し口１００浸漬用容器１０４流体リザーバ（空洞部）１０５塗布液注入口（流体注入口）１１６スロット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】流体を注入するための流体注入口と、該
流体注入口から注入された流体を幅方向に拡散させるた
めの空洞部と、該空洞部内の流体を一定の厚みにして流
出させるためのスロットとを塗布ヘッドに形成された流
体塗布装置において、塗布ヘッドの待機時に、塗布ヘッドのスロット開口部を
湿潤させるための手段を備えたことを特徴とする流体塗
布装置。
【請求項２】前記塗布ヘッドのスロット開口部に前記
流体もしくは溶剤をガス状もしくは霧状にして吹き付け
ることを特徴とする請求項１に記載の流体塗布装置。
【請求項３】前記塗布ヘッドのスロット開口部を前記
流体もしくは溶剤に浸漬させることを特徴とする請求項
１に記載の流体塗布装置。