JP2020037092A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ノズルから余剰の処理液を除去するのに要する時間を短縮するとともに、除去された処理液の飛び散りを抑制しながら処理液を回収する。【解決手段】ノズルから除去された余剰の処理液を回収する処理液回収部は、上方が開放するとともに吐出口の長手方向の寸法よりも大きい幅を有する箱型形状を有し、第１ノズル待機位置で吐出口および処理液除去部の下方に設けられる容器と、長手方向において吐出口よりも大きな寸法を有する帯形状を有し、長手方向と直交する幅方向において中央部が容器の内底面に当接するとともに両端部が立ち上がって処理液除去部を下方から被包するフィルムと、を有している。【選択図】図４

Description

この発明は、液晶表示装置用ガラス基板、半導体基板、ＰＤＰ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、カラーフィルター用基板、記録ディスク用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板等の精密電子装置用基板、矩形ガラス基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、有機ＥＬ用基板（以下、単に「基板」と称する）にノズルから処理液を供給して塗布処理などを行う基板処理技術に関するものである。

基板に対して処理液を供給するために、例えば特許文献１に記載されているようにスリット状の吐出口を有するノズルが一般的に用いられる。このようなノズルでは、処理液がノズルの先端部に付着することがある。付着物が乾燥して硬化して基板に落下すると、基板を汚染してしまう。そこで、特許文献１に記載の装置では、ノズルから基板に処理液を供給する前に、ノズル清掃部材によりノズルの先端部の側面に付着した処理液を除去している。なお、特許文献１にはノズルから除去した処理液の回収について具体的に記載されていないが、従来、バットをノズル清掃部材の鉛直下方に配置し、ノズル清掃部材により除去された処理液を回収している。

ここで、バットに回収された処理液が固着すると、バットの清掃に多くの時間を要してしまい、これが生産性を低下させる主要因のひとつとなっている。そこで、バットの上方において可撓性を有するシート材の中央部を垂れ下げた状態で配置する技術が提案されている（例えば特許文献２）。この従来技術では、ノズルから除去された処理液はシート材で受け止められ、バットの所定箇所（排出口）に案内されて回収される。

特開２０１７−２０９６３３号公報 特許第６０７３１８８号

特許文献２に記載の装置では、可撓性を有するシート材の中央部を垂下させた状態で処理液を取り集めるため、処理液は垂下した先端部に集まって液溜りを形成する。また、シート材の中央部を側方から見ると下方に向けて先細り形状となっている。したがって、シート材の中央部に形成された液溜りに向けてノズルから除去された処理液が直接的に落下すると、処理液の飛び散りが発生してしまう。

また、垂下しているシート材の中央部に皺が発生すると、取り集めた処理液が皺部分に滞留してしまうという問題が発生し、処理液の回収を安定して行うことができない。

さらに、特許文献２には、特許文献１のノズル清掃部材に相当する拭き取り部材の具体的な構成は開示されていないが、上記したようにシート材の中央部は下方に向かって先細りとなっている。このため、ノズルおよび拭き取り部材（ノズル清掃部材）がシート材の中央部と干渉するのを回避する目的で、ノズルおよび拭き取り部材をシート材の中央部から上方に離して位置決めする必要がある。その結果、鉛直方向における装置サイズおよびノズルの移動距離が大きくなってノズル清掃に要するタクト時間が長くなるという問題も発生している。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、ノズルから余剰の処理液を除去するのに要する時間を短縮するとともに、除去された処理液の飛び散りを抑制しながら処理液を回収することができる基板処理技術を提供することを目的とする。

この発明の一態様は、基板処理装置であって、スリット状の吐出口を有し、第１ノズル待機位置から離れた基板処理位置で吐出口から基板の上面に処理液を供給するノズルと、第１ノズル待機位置でノズルの先端側面にスクレーパを当接させたまま吐出口の長手方向にスクレーパを移動させてノズルから余剰の処理液を除去する処理液除去部と、処理液除去部により除去された処理液を回収する処理液回収部とを備え、処理液回収部は、上方が開放するとともに吐出口の長手方向の寸法よりも大きい幅を有する箱型形状を有し、第１ノズル待機位置で吐出口および処理液除去部の下方に設けられる容器と、長手方向において吐出口よりも大きな寸法を有する帯形状を有し、長手方向と直交する幅方向において中央部が容器の内底面に当接するとともに両端部が立ち上がって処理液除去部を下方から被包するフィルムと、を有することを特徴としている。

また、この発明の他の態様は、第１ノズル待機位置から離れた基板処理位置でノズルに設けられたスリット状の吐出口から基板の上面に処理液を供給する基板処理方法であって、第１ノズル待機位置でノズルの先端側面に処理液除去部のスクレーパを当接させたまま吐出口の長手方向に処理液除去部を移動させてノズルから余剰の処理液を除去する処理液除去工程と、処理液除去工程の実行前に、上方が開放するとともに吐出口の長手方向の寸法よりも大きい幅を有する箱型形状を有する容器を第１ノズル待機位置で吐出口および処理液除去部の下方に配置し、長手方向において吐出口よりも大きな寸法を有する帯形状を有するフィルムのうち長手方向と直交する幅方向における中央部を容器の内底面に当接させるとともに両端部を立ち上がらせて処理液除去部を下方から被包してノズルから除去される処理液をフィルムで回収する準備を行う処理液回収準備工程とを備えることを特徴としている。

このように構成された発明では、フィルムが処理液除去部を下方から被包するように配置されており、処理液除去部により除去された処理液をフィルムの中央部で取り集めて容器内に回収可能となっている。また、フィルムの中央部は容器の内底面に当接しているため、フィルムの中央部での皺の発生が防止される。このため、除去された余剰の処理液が部分的にフィルムに滞留するのを防止する。したがって、余剰の処理液の回収時における処理液の飛び散りが効果的に防止される。また、処理液の回収を安定して行うことができる。

また、フィルムの配置形態について次の技術的な特徴が含まれている。すなわち、フィルムの幅方向（吐出口の長手方向と直交する方向）において、フィルムの中央部は容器の内底面に当接して処理液除去部を下方から面状に覆うとともに、フィルムの中央部からフィルムの両端部がそれぞれ立ち上がって処理液除去部を側方から囲っている。こうしてフィルムは処理液除去部を下方から被包しており、フィルムに対してノズルおよび処理液除去部を近接させることができる。その結果、特許文献２に記載の装置のようにノズルとフィルムとの干渉回避のためにノズルを大きく移動させる必要がなくなり、ノズルから余剰の処理液を除去するのに要する時間が短縮される。

以上のように、本発明によれば、幅方向において中央部を容器の内底面に当接させるとともに両端部を立ち上がらせて処理液除去部を下方から被包するように設けられたフィルムによってノズルから除去される処理液を回収している。このため、ノズルから余剰の処理液を除去するのに要する時間を短縮するとともに、除去された処理液の飛び散りを抑制しながら処理液を回収することができる。

本発明にかかる基板処理装置の第１実施形態の全体構成を模式的に示す図である。 ノズルの斜め下方から見た斜視図である。 処理液回収部の外観を示す斜視図である。 処理液回収部の構成を模式的に示す斜視図である。 基板処理装置におけるノズル清掃処理の一例を示すフローチャートである。 図５のフローチャートに従って実行される動作および塗布動作を模式的に示す図である。 本発明にかかる基板処理装置の第２実施形態の全体構成を模式的に示す図である。 本発明にかかる基板処理装置の第３実施形態の全体構成を模式的に示す図である。

図１は本発明に係る基板処理装置の一実施形態である塗布装置の全体構成を模式的に示す図である。この塗布装置１は、図１の左手側から右手側に向けて水平姿勢で搬送される基板Ｓの上面Ｓｆに塗布液を塗布するスリットコータである。なお、以下の各図において装置各部の配置関係を明確にするために、基板Ｓの搬送方向を「Ｘ方向」とし、図１の左手側から右手側に向かう水平方向を「＋Ｘ方向」と称し、逆方向を「−Ｘ方向」と称する。また、Ｘ方向と直交する水平方向Ｙのうち、装置の正面側を「−Ｙ方向」と称するとともに、装置の背面側を「＋Ｙ方向」と称する。さらに、鉛直方向Ｚにおける上方向および下方向をそれぞれ「＋Ｚ方向」および「−Ｚ方向」と称する。

まず図１を用いてこの塗布装置１の構成および動作の概要を説明し、その後で本発明の技術的特徴を備えるメンテナンスユニットの詳細な構造および動作について説明する。塗布装置１では、基板Ｓの搬送方向Ｄｔ（＋Ｘ方向）に沿って、入力コンベア１００、入力移載部２、浮上ステージ部３、出力移載部４、出力コンベア１１０がこの順に近接して配置されており、以下に詳述するように、これらにより略水平方向に延びる基板Ｓの搬送経路が形成されている。なお、以下の説明において基板Ｓの搬送方向Ｄｔと関連付けて位置関係を示すとき、「基板Ｓの搬送方向Ｄｔにおける上流側」を単に「上流側」と、また「基板Ｓの搬送方向Ｄｔにおける下流側」を単に「下流側」と略することがある。この例では、ある基準位置から見て相対的に（−Ｘ）側が「上流側」、（＋Ｘ）側が「下流側」に相当する。

処理対象である基板Ｓは図１の左手側から入力コンベア１００に搬入される。入力コンベア１００は、コロコンベア１０１と、これを回転駆動する回転駆動機構１０２とを備えており、コロコンベア１０１の回転により基板Ｓは水平姿勢で下流側、つまり（＋Ｘ）方向に搬送される。入力移載部２は、コロコンベア２１と、これを回転駆動する機能および昇降させる機能を有する回転・昇降駆動機構２２とを備えている。コロコンベア２１が回転することで、基板Ｓはさらに（＋Ｘ）方向に搬送される。また、コロコンベア２１が昇降することで基板Ｓの鉛直方向位置が変更される。このように構成された入力移載部２により、基板Ｓは入力コンベア１００から浮上ステージ部３に移載される。

浮上ステージ部３は、基板の搬送方向Ｄｔに沿って３分割された平板状のステージを備える。すなわち、浮上ステージ部３は入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３を備えており、これらの各ステージの上面は互いに同一平面の一部をなしている。入口浮上ステージ３１および出口浮上ステージ３３のそれぞれの上面には浮上制御機構３５から供給される圧縮空気を噴出する噴出孔がマトリクス状に多数設けられており、噴出される気流から付与される浮力により基板Ｓが浮上する。こうして基板Ｓの下面Ｓｂがステージ上面から離間した状態で水平姿勢に支持される。基板Ｓの下面Ｓｂとステージ上面との距離、つまり浮上量は、例えば１０マイクロメートルないし５００マイクロメートルとすることができる。

一方、塗布ステージ３２の上面では、圧縮空気を噴出する噴出孔と、基板Ｓの下面Ｓｂとステージ上面との間の空気を吸引する吸引孔とが交互に配置されている。浮上制御機構３５が噴出孔からの圧縮空気の噴出量と吸引孔からの吸引量とを制御することにより、基板Ｓの下面Ｓｂと塗布ステージ３２の上面との距離が精密に制御される。これにより、塗布ステージ３２の上方を通過する基板Ｓの上面Ｓｆの鉛直方向位置が規定値に制御される。浮上ステージ部３の具体的構成としては、例えば特許第５３４６６４３号に記載のものを適用可能である。なお、塗布ステージ３２での浮上量については後で詳述するセンサ６１、６２による検出結果に基づいて制御ユニット９により算出され、また気流制御によって高精度に調整可能となっている。

なお、入口浮上ステージ３１には、図には現れていないリフトピンが配設されており、浮上ステージ部３にはこのリフトピンを昇降させるリフトピン駆動機構３４が設けられている。

入力移載部２を介して浮上ステージ部３に搬入される基板Ｓは、コロコンベア２１の回転により（＋Ｘ）方向への推進力を付与されて、入口浮上ステージ３１上に搬送される。入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３は基板Ｓを浮上状態に支持するが、基板Ｓを水平方向に移動させる機能を有していない。浮上ステージ部３における基板Ｓの搬送は、入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３の下方に配置された基板搬送部５により行われる。

基板搬送部５は、基板Ｓの下面周縁部に部分的に当接することで基板Ｓを下方から支持するチャック機構５１と、チャック機構５１上端の吸着部材に設けられた吸着パッド（図示省略）に負圧を与えて基板Ｓを吸着保持させる機能およびチャック機構５１をＸ方向に往復走行させる機能を有する吸着・走行制御機構５２とを備えている。チャック機構５１が基板Ｓを保持した状態では、基板Ｓの下面Ｓｂは浮上ステージ部３の各ステージの上面よりも高い位置に位置している。したがって、基板Ｓは、チャック機構５１により周縁部を吸着保持されつつ、浮上ステージ部３から付与される浮力により全体として水平姿勢を維持する。なお、チャック機構５１により基板Ｓの下面Ｓｂを部分的に保持した段階で基板Ｓの上面の鉛直方向位置を検出するために板厚測定用のセンサ６１がコロコンベア２１の近傍に配置されている。このセンサ６１の直下位置に基板Ｓを保持していない状態のチャック（図示省略）が位置することで、センサ６１は吸着部材の上面、つまり吸着面の鉛直方向位置を検出可能となっている。

入力移載部２から浮上ステージ部３に搬入された基板Ｓをチャック機構５１が保持し、この状態でチャック機構５１が（＋Ｘ）方向に移動することで、基板Ｓが入口浮上ステージ３１の上方から塗布ステージ３２の上方を経由して出口浮上ステージ３３の上方へ搬送される。搬送された基板Ｓは、出口浮上ステージ３３の（＋Ｘ）側に配置された出力移載部４に受け渡される。

出力移載部４は、コロコンベア４１と、これを回転駆動する機能および昇降させる機能を有する回転・昇降駆動機構４２とを備えている。コロコンベア４１が回転することで、基板Ｓに（＋Ｘ）方向への推進力が付与され、基板Ｓは搬送方向Ｄｔに沿ってさらに搬送される。また、コロコンベア４１が昇降することで基板Ｓの鉛直方向位置が変更される。コロコンベア４１の昇降により実現される作用については後述する。出力移載部４により、基板Ｓは出口浮上ステージ３３の上方から出力コンベア１１０に移載される。

出力コンベア１１０は、コロコンベア１１１と、これを回転駆動する回転駆動機構１１２とを備えており、コロコンベア１１１の回転により基板Ｓはさらに（＋Ｘ）方向に搬送され、最終的に塗布装置１外へと払い出される。なお、入力コンベア１００および出力コンベア１１０は塗布装置１の構成の一部として設けられてもよいが、塗布装置１とは別体のものであってもよい。また例えば、塗布装置１の上流側に設けられる別ユニットの基板払い出し機構が入力コンベア１００として用いられてもよい。また、塗布装置１の下流側に設けられる別ユニットの基板受け入れ機構が出力コンベア１１０として用いられてもよい。

このようにして搬送される基板Ｓの搬送経路上に、基板Ｓの上面Ｓｆに塗布液を塗布するための塗布機構７が配置される。塗布機構７はスリットノズルであるノズル７１を有している。ノズル７１には、図示しない塗布液供給部から塗布液が供給され、ノズル下部に下向きに開口する吐出口から塗布液が吐出される。

ノズル７１は、位置決め機構７９によりＸ方向およびＺ方向に移動位置決め可能となっている。位置決め機構７９により、ノズル７１が塗布ステージ３２の上方の塗布位置（点線で示される位置、図６中の符号Ｐct参照）に位置決めされる。塗布位置に位置決めされたノズルから塗布液が吐出されて、塗布ステージ３２との間を搬送されてくる基板Ｓに供給される。こうして基板Ｓへの塗布液の塗布が行われる。

ノズル７１に対しメンテナンスを行うためのメンテナンスユニット８が設けられている。メンテナンスユニット８は、塗布位置から離れたノズル清掃位置（図６中の位置Ｐnc）で待機するノズル７１から余剰の塗布液を除去するノズルクリーナ８１と、ノズルクリーナ８１により除去された塗布液およびノズル７１からプリディスペンスされる塗布液を回収する塗布液回収部８２と、ノズルクリーナ８１の動作を制御するメンテナンス制御機構８３とを備えている。

ノズル７１がノズルクリーナ８１の上方位置（ノズル清掃位置）にある状態では、ノズルクリーナ８１によりノズル７１の吐出口の周囲に付着した塗布液が除去される。また、位置決め機構７９は、ノズル清掃位置に隣接するプリディスペンス位置（図６中の位置Ｐpd）にもノズル７１を位置決めすることが可能となっている。このプリディスペンス位置に位置決めされた状態でプリディスペンス処理が実行される。このように塗布位置へ移動させる前のノズル７１に対してノズル清掃処理およびプリディスペンス処理を含む塗布前処理を行わせることにより、塗布位置での塗布液の吐出をその初期段階から安定させることができる。

この他、塗布装置１には、装置各部の動作を制御するための制御ユニット９が設けられている。制御ユニット９は所定の制御プログラムや各種データを記憶する記憶手段、この制御プログラムを実行することで装置各部に所定の動作を実行させるＣＰＵなどの演算手段、ユーザや外部装置との情報交換を担うインターフェース手段などを備えている。本実施形態では、後述するように演算手段が装置各部を制御して塗布前処理（＝プリディスペンス処理＋ノズル清掃処理）を実行する。

図２はノズルの斜め下方から見た斜視図である。なお、同面においては清掃対象となるノズル７１の吐出口７１１の近傍の構成を明確にするためにノズル先端の寸法を実際とは異ならせて示している。この点については後で説明する図３、図４や図６などにおいても同様である。

このノズル７１はＹ方向に延びる長尺スリット状の開口部である吐出口７１１を有している。吐出口７１１はＹ方向において吐出口範囲７１Ｒで開口し、吐出口形成部７２の主要構成となっている。このノズル７１は浮上ステージ部３により浮上されながらＸ方向に搬送される基板Ｓの上面Ｓｆに向けて吐出口７１１から鉛直下方、つまり（−Ｚ）方向に塗布液を吐出可能な構成を有する。具体的には、ノズル７１は、図示を省略するノズル支持体によって固定支持されるノズル本体部７５と、ノズル本体部７５より下方に突出するリップ部７６とを有している。

リップ部７６は、その長手方向であるＹ方向からの側面視において先細りの凸形状を有し、その先端（下端）に設けられた先端面７６１と、先端面７６１の（＋Ｘ）側に形成されるリップ側面７６２ａと、（−Ｘ）側に形成されるリップ側面７６２ｂとを有している。以下の説明では、リップ側面７６２ａとリップ側面７６２ｂとを区別しないときは、単にリップ側面７６２と呼ぶ。

このように構成されたノズル７１に対して塗布液が図外の供給機構から圧送されると、ノズル本体部７５の内部に形成される内部流路を経由して吐出口７１１に送液され、吐出口７１１から（−Ｚ）方向に吐出される。このようにノズル７１の吐出口７１１から塗布液を吐出しつつ基板Ｓに対する塗布動作を実行すると、ノズル７１の吐出口７１１の周囲部分（リップ部７６）には塗布液が付着することがある。付着した塗布液は、乾燥して残渣となり、これを放置すると、良好な吐出の妨げや、基板Ｓに形成される膜の汚れの原因になる。そこで、塗布装置１ではこの付着物を除去するノズル清掃処理をメンテナンスユニット８により実行する。また、上記プリディスペンス処理がメンテナンスユニット８で実行される。

図３はメンテナンスユニットの外観を示す斜視図である。また、図４はメンテナンスユニットの内部構造を模式的に示す斜視図である。メンテナンスユニット８は、図４に示すように、ノズル７１から余剰の塗布液を除去するノズルクリーナ８１と、ノズルクリーナ８１により除去された塗布液を回収する塗布液回収部８２とを備えている。ノズルクリーナ８１は、特許文献１に記載の装置と同様の構成を有している。すなわち、ノズルクリーナ８１は、ノズル７１のリップ部７６に沿って往復移動自在に設けられてリップ部７６に付着する付着物を除去する除去部８１１と、除去部８１１を清掃方向Ｄｃに駆動する駆動部８１２とを有する。ここで、清掃方向Ｄｃは（＋Ｙ）方向に平行な方向であり、駆動部８１２は除去部８１１をＹ方向へ往復移動させることが可能である。

さらに、ノズルクリーナ８１は、ノズル７１のリップ部７６のクリーニングに用いるリンス液を供給するリンス液供給機構（図示省略）を有する。このリンス液供給機構は、その先端が除去部８１１に取り付けられた可撓性のリンス液供給管を介して除去部８１１にリンス液を供給する。

除去部８１１は主として、ノズル７１に係合可能な形状に仕上げられた傾斜面を有するノズル清掃部材８１３と、ノズル清掃部材８１３を支持する支持部８１４とを有する。なお、図４では、ノズル７１の清掃方向Ｄｃの上流側端部よりさらに清掃方向Ｄｃの上流側の位置に除去部８１１が位置するときの、ノズル７１および除去部８１１の構成が示されている。

除去部８１１は、スプレッダ８１３Ａおよびスクレーパ８１３Ｂの２種類のノズル清掃部材８１３を有する。これらノズル清掃部材８１３のうち、スプレッダ８１３Ａはリンス液をノズル７１のリップ部７６に塗り広げるリンス液供給機能を担い、スクレーパ８１３Ｂはスプレッダ８１３Ａの清掃方向Ｄｃの上流側でノズル７１のリップ部７６からリンス液を除去する液切り機能を担う。これによって、ノズル７１のリップ部７６の付着物をリンス液とともに除去することができる。つまり、乾燥して固化した塗布液等の付着物がリップ部７６の傾斜面に付着している場合、スプレッダ８１３Ａにより塗り広げられたリンス液が付着物をある程度溶解し、この溶解物（付着物）を含むリンス液がスクレーパ８１３Ｂによって除去される。このようにノズル清掃部材８１３は、スプレッダ８１３Ａおよびスクレーパ８１３Ｂを用いて、ノズル７１のリップ部７６から付着物を除去するノズル清掃処理を実行する。

スプレッダ８１３Ａおよびスクレーパ８１３Ｂは図４に示すように２本の締結金具、例えばボルト８１５によって支持部８１４に着脱自在に固定される。つまり、支持部８１４は、Ｚ方向に昇降可能な昇降部８１５と、昇降部８１５の上面にＺ方向へ立設されてＸ方向に並ぶ２本の柱部８１６Ａ、８１６Ｂとを有する。そして、柱部８１６Ａ、８１６Ｂのうち、清掃方向Ｄｃの下流側の柱部８１６Ａの上端に対してスプレッダ８１３Ａが締結され、清掃方向Ｄｃの上流側の柱部８１６Ｂの上端に対してスクレーパ８１３Ｂが締結されている。

支持部８１４は、このように各ノズル清掃部材８１３が固定された昇降部８１５の下方にベース部８１７を有する。そして、昇降部８１５はベース部８１７によって昇降可能に支持されている。つまり、支持部８１４では、ベース部８１７の上面からＺ方向に立設されたガイドレール８１８と、ベース部８１７と昇降部８１５との間に設けられた付勢部材８１９（例えば、圧縮バネ）とが設けられている。そして、ガイドレール８１８が昇降部８１５の移動をＺ方向に案内しつつ、付勢部材８１９がベース部８１７に対して昇降部８１５を上方へ付勢する。そのため、昇降部８１５に固定された各ノズル清掃部材８１３は、付勢部材８１９の付勢力により上方へ付勢される。

また、支持部８１４のベース部８１７は駆動部８１２に取り付けられている。この駆動部８１２はメンテナンス制御機構８３からの動作指令に応じて各ノズル清掃部材８１３をＹ方向へ移動させる機能を有している。ノズル清掃位置に位置するノズル７１のリップ部７６に各ノズル清掃部材８１３を下方から近接させつつ駆動部８１２により各ノズル清掃部材８１３をＹ方向へ移動させることでノズル７１のリップ部７６に付着する余剰の塗布液をクリーニング除去することができる。

こうして除去された余剰の塗布液を回収するために、ノズル清掃位置（図６中の符号Ｐnc）において塗布液回収部８２がノズル７１および除去部８１１の鉛直下方に配置されている。この塗布液回収部８２は箱型形状の容器８２１を有している。この容器８２１は、上方が開放するとともにノズル７１の吐出口７１１の長手方向Ｘの寸法、つまり吐出口範囲７１Ｒ（図２）よりも大きい幅を有し、除去部８１１が移動する範囲を下方側からカバーするように配置されたバット８２２を有している。また、バット８２２の内底面では、隅部に排出口８２３が設けられるとともに排出口８２３に隣接してフィルム支持部材８２４が載置されている。このようにフィルム支持部材８２４を設けたことでフィルム支持部材８２４の上面８２４ａが容器８２１の内底面の一部として機能している。

バット８２２はノズル清掃位置で待機しているノズル７１の吐出口７１１から吐出される塗布液や除去部８１１により除去された塗布液やリンス液などを受容可能となっており、受容した塗布液などが排出口８２３を介してバット８２２から排出される。ただし、塗布液などを直接バット８２２で取り集めると、これらの塗布液などが固着してバット８２２の清掃が必要となってしまう。

そこで、塗布液回収部８２では、塗布前処理（＝プリディスペンス処理＋ノズル清掃処理）を実行する前に、本発明の「処理液回収準備工程」に相当する作業を行って帯形状のフィルム８２５をメンテナンスユニット８に配置する。より詳しくは、図４に示すように、排出口８２３が設けられた（−Ｙ）方向側領域を除いて容器８２１の内側にフィルム８２５を配置し、当該フィルム８２５で塗布液などを取り集め、排出口８２３に案内可能となっている。より詳しくは、フィルム８２５は、吐出口範囲７１Ｒ（図２）よりも大きい幅を有する帯形状を有し、駆動部８１２により移動される除去部８１１を下方から被包するように設けられている。吐出口７１１の長手方向Ｘと直交する幅方向Ｙにおいて、フィルム８２５の中央部８２５ａは、容器８２１の内底面（本実施形態では、フィルム支持部材８２４の上面８２４ａがこれに相当）に当接し、除去部８１１の下面を覆うように配置されている。なお、フィルム８２５の中央部８２５ａとフィルム支持部材８２４の上面８２４ａとの間に両面テープを介在させたり、傾斜面８２４ａの端部に対応してマグネットなどをフィルム８２５の中央部８２５ａ上に配置することで、フィルム８２５の中央部８２５ａを傾斜面８２４ａに密着させてもよい。

また、中央部８２５ａから（−Ｘ）方向に延びるフィルム端部８２５ｂは除去部８１１の（−Ｘ）方向側面と対向しながら立ち上がっている。そして、その先端部が図３に示すようにバット８２２の（−Ｘ）方向側の上縁部に掛合されるとともにマグネットバーなどの係止部材８２６により固定されている。なお、図３では、係止部材８２６を形状や配設位置などを明確にするために、ドットを付している。

一方、中央部８２５ａから（＋Ｘ）方向に延びるフィルム端部８２５ｃは、上方に行くにしたがって除去部８１１の（＋Ｘ）方向側面から（＋Ｘ）方向に離れるように立ち上がっている。そして、その先端部が図３に示すようにバット８２２の（＋Ｘ）方向側の上縁部に掛合されるとともにマグネットバーなどの係止部材８２６により固定されている。

除去部８１１を下方から被包するフィルム８２５の中央部８２５ａはフィルム支持部材８２４の上面８２４ａと当接するが、図４に示すように、上面８２４ａは排出口８２３に向かって傾斜するように仕上げられている。したがって、次に説明するように塗布前処理においてノズル７１から除去される塗布液などは、まずフィルム８２５の中央部８２５ａに落下して受け止められる。その後で、フィルム支持部材８２４の上面８２４ａの傾斜によって塗布液などは中央部８２５ａ上を排出口８２３に向かって流動し、排出口８２３から排出される。また、次に説明するようにノズル７１をプリディスペンス位置（図６の符号Ｐpd）に位置決めしてプリディスペンス処理を行ったときにも、ノズル７１の吐出口７１１から吐出される塗布液はフィルム８２５のフィルム端部８２５ｃに落下して受け止められる。その後で、フィルム端部８２５ｃの傾斜およびフィルム支持部材８２４の上面８２４ａの傾斜によって塗布液がフィルム８２５のフィルム端部８２５ｃおよび中央部８２５ａ上を排出口８２３に向かって流動し、排出口８２３から排出される。

図５は図１に示す塗布装置で実行される塗布前処理を示すフローチャートである。また、図６は塗布前処理で実行されるプリディスペンス処理およびノズル清掃処理ならびに塗布処理を模式的に示す図である。この塗布装置１では、図６の（ｃ）欄に示すようにノズル７１を塗布位置Ｐctに位置決めした状態で実行されるが、この塗布処理を実行する前に装置各部が制御ユニット９により制御され、以下に説明する塗布前処理（ステップＳ１０１〜Ｓ１１０）が実行される。

ステップＳ１０１では、位置決め機構７９による駆動を受け、図６の（ａ）欄に示すように、ノズル７１がプリディスペンス位置Ｐpdに移動する。このプリディスペンス位置Ｐpdはフィルム８２５のフィルム端部８２５ｃの鉛直上方に設定されている。このため、プリディスペンス位置Ｐpdに位置決めされたノズル７１の吐出口７１１はフィルム端部８２５ｃに対向している。その対向状態のままノズル７１は吐出口７１１から所定量の塗布液を吐出する（ステップＳ１０２）。これがプリディスペンス処理であり、塗布処理の前に吐出口７１１の全域を塗布液で満たすことを目的としている。このプリディスペンス処理によりノズル７１から吐出された塗布液は図６の（ａ）欄中の破線で示すようにフィルム端部８２５ｃに落下して受け止められる。そして、当該塗布液はフィルム端部８２５ｃの傾斜およびフィルム支持部材８２４の上面８２４ａの傾斜によってフィルム８２５のフィルム端部８２５ｃおよび中央部８２５ａ上を排出口８２３に向かって流動し、排出口８２３から排出される。

プリディスペンス処理が完了すると、本発明の「処理液除去工程」の一例に相当するノズル清掃工程（ステップＳ１０３〜Ｓ１０９）を実行する。すなわち、ステップＳ１０３では、位置決め機構７９による駆動を受け、図１の実線に示すようにノズル７１がノズル清掃位置Pncに移動する。なお、当該ノズル移動が完了するまでに駆動部８１２による駆動を受けて除去部８１１が図４に示すようにノズル７１の（−Ｙ）方向側に移動してノズル清掃処理の準備を行っている。したがって、ノズル７１がノズル清掃位置Pncに位置決めされた時点では、ノズル７１のリップ部７６から（−Ｙ）方向に離れてノズル清掃部材８１３（＝スプレッダ８１３Ａ＋スクレーパ８１３Ｂ）が位置している。

次のステップＳ１０４で、駆動部８１２による駆動を受けて除去部８１１がノズル清掃方向、つまり（＋Ｙ）方向に移動し、ノズル清掃方向におけるノズル７１の上流端部、つまり（−Ｙ）方向端部に位置する。その後で、位置決め機構７９による駆動を受けてノズル７１がプリディスペンス処理時の高さ位置よりも低い位置に下降する（ステップＳ１０５）。このとき、ノズル７１が下降を開始するとノズル７１のリップ部７６とスクレーパ８１３Ｂとの間の間隔が減少し、リップ部７６の傾斜面７６２ａ、７６２ｂとスクレーパ８１３Ｂの傾斜面とが接触する。ノズル７１はさらに下降し、付勢部材８１９の付勢力に抗してスクレーパ８１３Ｂを下方へ押し下げる。また、スプレッダ８１３Ａは、その両傾斜面の間に入り込んだリップ部７６の傾斜面７６２ａ、７６２ｂとスプレッダ８１３Ａの傾斜面との間に一定の間隔（図示省略）を保ったまま、スクレーパ８１３Ｂとともに下方へ移動する。こうして、スクレーパ８１３Ｂの傾斜面６１５が付勢部材８１９の付勢力によりリップ部７６の傾斜面７６２ａ、７６２ｂに押し付けられるとともに、スプレッダ８１３Ａの傾斜面６１５とリップ部７６の傾斜面７６２ａ、７６２ｂとの間には一定の間隔が確保される。

こうしてノズル７１の下降が完了すると、スプレッダ８１３Ａの液供給孔（図示省略）からリンス液が吐出され、ノズル７１のリップ部７６とスプレッダ８１３Ａとの間へのリンス液の供給が開始される（ステップＳ１０６）。このリンス液の単位時間あたりの供給量はリップ部７６の先端面２５より上方にリンス液の液面が維持されてリップ部７６の傾斜面７６２ａ、７６２ｂにリンス液が付着する程度が好ましい。なお、リンス液としては種々の液体を利用でき、例えば塗布液を組成する溶媒であっても良い。この場合、溶媒であるリンス液に溶質を溶かした溶液が塗布液となる。

続いて、駆動部８１２が清掃方向（＋Ｙ）へ除去部８１１を駆動することで、スプレッダ８１３Ａおよびスクレーパ８１３Ｂを清掃方向（＋Ｙ）へ移動させる部材移動動作を開始する（ステップＳ１０７）。この部材移動動作の実行中は、液供給孔からのリンス液の供給が継続されている。したがって、スプレッダ８１３Ａは、液供給孔から供給されたリンス液をリップ部７６の傾斜面７６２ａ、７６２ｂに広げつつ清掃方向（−Ｘ）へ移動する。その結果、清掃方向（＋Ｙ）におけるスプレッダ８１３Ａとスクレーパ８１３Ｂとの間では、リップ部７６の傾斜面７６２ａ、７６２ｂにリンス液が塗り広げられている。

また、部材移動動作において、その傾斜面６１５で当接しながら清掃方向（＋Ｙ）に移動するスクレーパ８１３Ｂは、スプレッダ８１３Ａにより広げられたリンス液をリップ部７６の傾斜面７６２ａ、７６２ｂから除去する。この際、スプレッダ８１３Ａより広げられたリンス液がスクレーパ８１３Ｂの傾斜面６１５とリップ部７６の傾斜面７６２ａ、７６２ｂとの間の僅かな隙間に毛細管現象により入り込む。こうして、リンス液がスクレーパ８１３Ｂの傾斜面６１５とリップ部７６の傾斜面７６２ａ、７６２ｂとの間を満たして、これらの間に生じる摩擦力を緩和する。また、スクレーパ８１３Ｂは、リンス液の除去と並行して、ノズル７１の吐出口２１から下方に突出した塗布液を掻き取って、吐出口２１を満たす塗布液の下部を清掃方向（＋Ｙ）に沿って均す。

このようにしてノズル７１に対するノズル清掃処理が実行されている間、図６の（ｂ）欄に示すように、リップ部７６に供給されるリンス液およびリップ部７６に付着する余剰の塗布液がノズル７１から除去される。そして、除去された塗布液などは図中の破線で示すようにまずフィルム８２５の中央部８２５ａに落下して受け止められる。その後で、フィルム支持部材８２４の上面８２４ａの傾斜によって塗布液などは中央部８２５ａ上を排出口８２３に向かって流動し、排出口８２３から排出される。

そして、除去部８１１が清掃終了位置に到達して、スプレッダ８１３Ａおよびスクレーパ８１３Ｂがノズル７１よりも清掃方向（＋Ｙ）の下流側に移動すると、駆動部８１２が除去部８１１を停止させる（ステップＳ１０８）。また、液供給孔６１０からのリンス液の供給が停止し（ステップＳ１０９）、塗布前処理を終了する。それに続いて、塗布処理が実行される。

以上のように、本実施形態によれば、フィルム８２５の中央部８２５ａを容器８２１の内底面（本実施形態ではフィルム支持部材８２４の上面）に当接させて中央部８２５ａ全体で除去部８１１によって除去された塗布液などを受け止められる。そして、当該塗布液などは直ちにフィルム８２５の中央部８２５ａ上を排出口８２３に向けて流動し、排出口８２３を介して回収される。したがって、余剰の塗布液などの回収時における塗布液などの飛び散りを効果的に防止することができる。また、塗布液の回収を安定して行うことができる。

また、本実施形態ではフィルム８２５の中央部８２５ａ全体をフィルム支持部材８２４で支持しているため、フィルム８２５の中央部８２５ａに皺が発生するのを効果的に抑制することができ、塗布液などの滞留を防止している。その結果、塗布液などの飛散防止効果および塗布液などの安定回収を高めることができる。

また、フィルム８２５の幅方向Ｙにおいて、フィルム８２５の中央部８２５ａは容器８２１の内底面（本実施形態ではフィルム支持部材８２４の上面）に当接して除去部８１１を下方から面状に覆うとともに、フィルム８２５の中央部８２５ａからフィルム８２５の両端部８２５ｂ、８２５ｃがそれぞれ立ち上がって除去部８１１を側方から囲っている。こうしてフィルム８２５は除去部８１１を下方から被包しているため、フィルム８２５に対してノズル７１および除去部８１１を近接させることができる。その結果、ノズルから余剰の処理液を除去するのに要する時間が短縮される。

さらに、本実施形態では、フィルム８２５の（＋Ｘ）方向端部８２５ｃは図１や図６に示すようにプリディスペンス位置Ｐpdの直下位置を越えて（＋Ｘ）方向に延設され、しかもフィルム８２５の中央部８２５ａに向かって下る傾斜面を形成している。このため、プリディスペンス処理時にノズル７１から吐出される塗布液をフィルム８２５の（＋Ｘ）方向端部８２５ｃで受け止め、フィルム８２５上を排出口８２３に向けて流動させ、排出口８２３を介して安定的に回収することができる。

以上のように上記実施形態では、塗布液が本発明の「処理液」の一例に相当し、除去部８１１が本発明の「処理液除去部」の一例に相当し、メンテナンスユニット８が本発明の「処理液回収部」の一例に相当している。基板Ｓの表面Ｓｆが本発明の「基板の上面」に相当している。また、塗布位置Ｐct、プリディスペンス位置Ｐpdおよびノズル清掃位置Ｐncはそれぞれ本発明の「基板処理位置」、「第１ノズル待機位置」および「第２ノズル待機位置」に相当している。また、フィルム支持部材８２４の上面８２４ａが本発明の「傾斜部位」の一例に相当している。フィルム端部８２５ｂ、８２５ｃがそれぞれ本発明の「フィルムの一方端部」および「フィルムの他方端部」に相当している。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、フィルム８２５のフィルム端部８２５ｃを用いてプリディスペンス処理を実行するように構成しているが、メンテナンスユニット８でプリディスペンス処理を行うことは必須事項ではなく、任意である。例えば図７に示すように、フィルム端部８２５ｃをフィルム端部８２５ｂと同様に、除去部８１１の（＋Ｘ）方向側面と対向しながら立ち上がるように構成し、メンテナンスユニット８ではノズル清掃処理のみを実行してもよい。

また、上記実施形態では、バット８２２の内部にフィルム支持部材８２４を配置し、フィルム支持部材８２４の上面８２４ａを本発明の「容器の内底面」の一例として機能させているが、次のように構成してもよい。例えば図８に示すように、フィルム支持部材８２４の代わりにバット８２２の内底面の一部を上方に突起させた突起部位８２２ａを設け、突起部位８２２ａの上面８２２ｂを傾斜面に仕上げて本発明の「傾斜部位」として機能させてもよい。

また、上記実施形態では、塗布液をノズル７１から除去するためのノズル清掃部材８１３としてスプレッダ８１３Ａおよびスクレーパ８１３Ｂを用いているが、スクレーパ８１３Ｂのみを用いてもよい。

なお、上記実施形態では、基板Ｓの表面Ｓｆに塗布液を供給する塗布装置１に対して本発明を適用しているが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、ノズルのスリット状吐出口から基板の上面に処理液を供給して所定の処理を施す基板処理装置全般に適用可能である。

この発明は、基板にノズルから処理液を供給して塗布処理などを行う基板処理技術全般に適用することができる。

１…塗布装置（基板処理装置）
８…メンテナンスユニット
７１１…（ノズルの）吐出口
７１…ノズル
７１Ｒ…吐出口範囲
７９…位置決め機構
８１…ノズルクリーナ
８２…塗布液回収部
８１１…（処理液）除去部
８１２…駆動部
８１３…ノズル清掃部材
８１３Ｂ…スクレーパ
８２１…容器
８２２…バット
８２２ａ…突起部位
８２３…排出口
８２４…フィルム支持部材
８２４ａ…（フィルム支持部材の）傾斜面
８２５…フィルム
８２５ａ…（フィルムの）中央部
８２５ｂ…フィルム端部（フィルムの一方端部）
８２５ｃ…フィルム端部（フィルムの一方端部）
Ｐｃｔ…塗布位置（基板処理位置）
Ｐｎｃ…ノズル清掃位置（第２ノズル待機位置）
Ｐｐｄ…プリディスペンス位置（第２ノズル待機位置）
Ｓ…基板
Ｓｆ…基板の表面（基板の上面）
Ｘ…長手方向
Ｙ…幅方向

Claims (8)

1. スリット状の吐出口を有し、第１ノズル待機位置から離れた基板処理位置で前記吐出口から基板の上面に処理液を供給するノズルと、
   前記第１ノズル待機位置で前記ノズルの先端側面にスクレーパを当接させたまま前記吐出口の長手方向に前記スクレーパを移動させて前記ノズルから余剰の前記処理液を除去する処理液除去部と、
   前記処理液除去部により除去された前記処理液を回収する処理液回収部とを備え、
   前記処理液回収部は、
   上方が開放するとともに前記吐出口の前記長手方向の寸法よりも大きい幅を有する箱型形状を有し、前記第１ノズル待機位置で前記吐出口および前記処理液除去部の下方に設けられる容器と、
   前記長手方向において前記吐出口よりも大きな寸法を有する帯形状を有し、前記長手方向と直交する幅方向において中央部が前記容器の内底面に当接するとともに両端部が立ち上がって前記処理液除去部を下方から被包するフィルムと、
   を有することを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記処理液回収部は回収した前記処理液を排出する排出口を有し、
   前記容器の内底面は前記排出口に向けて傾斜した傾斜部位を有し、前記フィルムの中央部に流動してきた前記処理液を前記排出口に案内するように前記フィルムの中央部を支持する基板処理装置。
3. 請求項２に記載の基板処理装置であって、
   前記容器は、上方が開放するバットと、上面が前記傾斜部位となるように前記バットの内部に設けられるフィルム支持部材とを有する基板処理装置。
4. 請求項２に記載の基板処理装置であって
   前記容器の底部には上方に突起した突起部位が設けられ、前記突起部位の上面が傾斜面に仕上げられて前記傾斜部位として機能する基板処理装置。
5. 請求項１ないし４のいずれか一項に記載の基板処理装置であって
   前記幅方向において前記フィルムの前記中央部は前記処理液除去部の下面を覆うように配置され、前記フィルムの一方端部は前記処理液除去部の一方側面と対向しながら立ち上がり、前記フィルムの他方端部は上方に行くにしたがって前記処理液除去部の他方側面から離れるように立ち上がっている基板処理装置。
6. 請求項５に記載の基板処理装置であって、
   前記ノズルが第２ノズル待機位置に位置したときに、前記フィルムの他方端部は前記吐出口の直下に位置して前記吐出口から吐出された前記処理液を受け止めて前記フィルムの前記中央部に案内する基板処理装置。
7. 請求項１ないし４のいずれか一項に記載の基板処理装置であって
   前記幅方向において前記フィルムの前記中央部は前記処理液除去部の下面を覆うように配置され、前記フィルムの一方端部は前記処理液除去部の一方側面と対向しながら立ち上がり、前記フィルムの他方端部は前記処理液除去部の他方側面と対向しながら立ち上がっている基板処理装置。
8. 第１ノズル待機位置から離れた基板処理位置でノズルに設けられたスリット状の吐出口から基板の上面に処理液を供給する基板処理方法であって、
   前記第１ノズル待機位置で前記ノズルの先端側面に処理液除去部のスクレーパを当接させたまま前記吐出口の長手方向に前記処理液除去部を移動させて前記ノズルから余剰の前記処理液を除去する処理液除去工程と、
   前記処理液除去工程の実行前に、上方が開放するとともに前記吐出口の前記長手方向の寸法よりも大きい幅を有する箱型形状を有する容器を前記第１ノズル待機位置で前記吐出口および前記処理液除去部の下方に配置し、前記長手方向において前記吐出口よりも大きな寸法を有する帯形状を有するフィルムのうち前記長手方向と直交する幅方向における中央部を前記容器の内底面に当接させるとともに両端部を立ち上がらせて前記処理液除去部を下方から被包して前記ノズルから除去される前記処理液を前記フィルムで回収する準備を行う処理液回収準備工程と
   を備えることを特徴とする基板処理方法。

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