CN107498135B - 可控式点焊焊粉落料设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种可控式点焊焊粉落料设备,包括支撑板,支撑板下方设有下料件,下料件内设有下料孔,下料孔内插接有下料硬管,下料件和支撑板之间设有升降装置和测距装置,升降装置控制下料件的升降,测距装置测定下料件的升降高度,采用本发明的有益效果是通过升降装置可调整落料区间的高度,通过测距装置可精确测量落料区间的高度,从而精准控制合金粉末的涂辊厚度,合金粉末的涂覆厚度均匀,涂覆质量高,有效提升了焊接效果。

Description

可控式点焊焊粉落料设备
技术领域
本发明涉及点焊辅助设备技术领域,具体涉及一种可控式点焊焊粉落料设备。
背景技术
点焊通过把焊件的接头处接触面上的个别点焊接起来而将两个不同部件连接起来,是一种高速、经济的连接方法,适于制造可以采用搭接、接头不要求气密、厚度小于3mm的冲压、轧制的薄板构件,点焊要求金属要有较好的塑性。在对Mg、Al等异质金属之间的点焊,由于其脆性较大,在点焊时难以形成固溶体,因而焊接质量不佳。研究人员发现,采用合适的合金粉末,能在异质金属的焊接接头处形成微合金化区域,从而收获熔核规则对称,熔核尺寸变大的优良效果,有效提升了点焊质量,现有技术中是采用人工涂覆的方法将合金粉末刷涂在焊接的搭接接头处,这种处理方法效率低下,涂覆厚度难以保证,容易因厚度不均而引起点焊质量问题。
发明内容
为解决以上技术问题,本发明提供一种可控式点焊焊粉落料设备。
技术方案如下:一种可控式点焊焊粉落料设备,其关键在于:包括支撑板,该支撑板上设有下料座,所述下料座内设有下料块升降孔,该下料块升降孔内设有下料块,所述下料块内设有下料孔,所述下料孔内插接有下料硬管,所述下料块和所述支撑板之间设有升降装置和测距装置,所述升降装置控制所述下料块在所述下料块升降孔内升降,所述测距装置测定所述下料块的升降高度。采用上述技术方案待焊接板放置在下料座下发,下料块的下表面与待焊接板之间形成落料区间,落料区间的高度即涂覆的合金粉末的厚度,通过升降装置即可调整涂覆的合金粉末的厚度,通过测距装置可以精确控制下料厚度,合金粉末的辊涂厚度均匀一致,涂覆质量高。
作为优选:上述测距装置包括刻度件和指示件,所述刻度件竖向固定安装在所述下料块上,所述指示件固定安装在所述支撑板上,所述指示件指向所述刻度件的刻度。
上述刻度件为刻度主尺,所述指示件为游标尺,所述刻度主尺滑动套装所述游标尺内。采用此方案刻度主尺和游标尺相互配合形成类似游标卡尺的结构,间距测定更精确;另外刻度件也可是简单的刻度尺,指示件可为只是箭头之类的,只是箭头指向刻度尺即可。
上述升降装置包括竖向设置的升降螺栓,所述升降螺栓下端安装在所述下料块上,所述支撑板上设有带内螺纹的升降套筒,所述升降螺栓螺纹装配在升降套筒内,所述下料硬管的上端穿出所述支撑板后连接有进料软管,所述下料块和支撑板之间设有升降导向装置。此方案中通过升降装置可调节下料块的高度,从而调整落料区间的高度即达到调整合金粉末的涂辊厚度的目的,可充分适应不同的涂辊需求。
上述升降导向装置包括竖向设置的导向杆,所述导向杆的下端与所述下料块固定连接,所述导向杆的上端活动穿出所述支撑板。
上述为方形的下料筒,该下料筒的筒腔形成所述下料块升降孔,所述下料筒下方设有矩形的防压胶垫,该防压胶垫的顶面与所述下料筒的下表面粘接。采用该方案防压胶垫可有效降低下料座对待焊接板的冲击,防止待焊接板被压伤。
上述下料块上设有气压平衡孔。采用此方案气压平衡孔的下端与落料区间连通,上端与外界连通从而起到平衡落料区间气压的目的,确保下料顺畅。
上述导向杆的顶端设有限位块。采用此方案防止过度下降。
上述升降螺栓的顶端安装有调节手轮。采用此方案升降调节更省力。
有益效果:采用本发明的有益效果是通过升降装置可调整落料区间的高度,通过测距装置可精确测量落料区间的高度,从而精准控制合金粉末的涂辊厚度,合金粉末的涂覆厚度均匀,涂覆质量高,有效提升了焊接效果。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为下料座的平面结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步说明。
如图1和图2所示,一种可控式点焊焊粉落料设备,包括支撑板6,该支撑板6上设有下料座12,所述下料座12内设有下料块升降孔,该下料块升降孔内设有下料块1,所述下料块1内设有下料孔2,所述下料孔2内插接有下料硬管4,所述下料块1和所述支撑板6之间设有升降装置和测距装置,所述升降装置控制所述下料块1在所述下料块升降孔内滑动升降,所述测距装置测定所述下料块1的升降高度。
所述下料座12为方形的下料筒,该下料筒通过“L”形的吊杆3固定安装在所述支撑板6上,所述下料筒的筒腔形成所述下料块升降孔,所述下料块1的下表面和所述下料筒的底面之间形成落料区间,为防止压伤待焊接板,所述下料筒的下方还设有矩形的防压胶垫13,该防压胶垫13的顶面与所述下料筒的下表面粘接,此时所述下料块1的下表面和所述防压胶垫13的下表面之间形成所述落料区间,所述下料块1上设有气压平衡孔14,所述气压平衡孔14靠近所述下料块1的边缘,所述下料块1和所述支撑板6之间设有所述升降装置和测距装置,所述测距装置包括刻度件15和指示件16,所述刻度件15竖向固定安装在所述下料块1上,所述指示件16固定安装在所述支撑板6上,所述指示件16指向所述刻度件15的刻度,所述刻度件15为刻度主尺,所述指示件16为游标尺,所述刻度主尺滑动套装所述游标尺内。
所述升降装置包括竖向设置的升降螺栓8,所述升降螺栓8下端通过轴承可转动地安装在所述下料块1上,所述支撑板6上设有带内螺纹的升降套筒7,所述升降螺栓8螺纹装配在升降套筒7内,所述升降螺栓8的顶端安装有调节手轮11,所述下料硬管4的上端穿出所述支撑板6后连接有进料软管5,所述下料块1和支撑板6之间设有升降导向装置,该升降导向装置包括两根竖向设置的导向杆9,两根所述导向杆9分别位于所述升降螺栓8的两侧,所述导向杆9的下端与所述下料块1固定连接,所述导向杆9的上端活动穿出所述支撑板6,所述导向杆9的顶端设有限位块10。
最后需要说明的是,上述描述仅仅为本发明的优选实施例,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不违背本发明宗旨及权利要求的前提下,可以做出多种类似的表示,这样的变换均落入本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种可控式点焊焊粉落料设备,其特征在于:包括支撑板(6),该支撑板(6)上设有下料座(12),所述下料座(12)内设有下料块升降孔,该下料块升降孔内设有下料块(1),所述下料块(1)内设有下料孔(2),所述下料孔(2)内插接有下料硬管(4),所述下料块(1)和所述支撑板(6)之间设有升降装置和测距装置,所述升降装置控制所述下料块(1)在所述下料块升降孔内升降,所述测距装置测定所述下料块(1)的升降高度。
2.根据权利要求1所述的可控式点焊焊粉落料设备,其特征在于:所述测距装置包括刻度件(15)和指示件(16),所述刻度件(15)竖向固定安装在所述下料块(1)上,所述指示件(16)固定安装在所述支撑板(6)上,所述指示件(16 )指向所述刻度件(15 )的刻度。
3.根据权利要求2所述的可控式点焊焊粉落料设备,其特征在于:所述刻度件(15)为刻度主尺,所述指示件(16)为游标尺,所述刻度主尺滑动套装在 所述游标尺内。
4.根据权利要求1、2或3所述的可控式点焊焊粉落料设备,其特征在于:所述升降装置包括竖向设置的升降螺栓(8),所述升降螺栓(8)下端安装在所述下料块(1)上,所述支撑板(6)上设有带内螺纹的升降套筒(7),所述升降螺栓(8)螺纹装配在升降套筒(7)内,所述下料硬管(4)的上端穿出所述支撑板(6)后连接有进料软管(5),所述下料块(1)和支撑板(6)之间设有升降导向装置。
5.根据权利要求4所述的可控式点焊焊粉落料设备,其特征在于:所述升降导向装置包括竖向设置的导向杆(9),所述导向杆(9)的下端与所述下料块(1)固定连接,所述导向杆(9)的上端活动穿出所述支撑板(6)。
6.根据权利要求5所述的可控式点焊焊粉落料设备,其特征在于:所述下料座(12)为方形的下料筒,该下料筒的筒腔形成所述下料块升降孔,所述下料筒下方设有矩形的防压胶垫(13),该防压胶垫(13)的顶面与所述下料筒的下表面粘接。
7.根据权利要求2所述的可控式点焊焊粉落料设备,其特征在于:所述下料块(1)上设有气压平衡孔(14)。
8.根据权利要求6所述的可控式点焊焊粉落料设备,其特征在于:所述导向杆(9)的顶端设有限位块(10)。
9.根据权利要求4所述的可控式点焊焊粉落料设备,其特征在于:所述升降螺栓(8)的顶端安装有调节手轮(11)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115555675B (zh) * 2022-11-17 2023-03-21 南通宏城电力设备有限公司 一种电子元件制造用自动焊锡设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000140736A (ja) * 1993-05-31 2000-05-23 Hirata Corp 流体塗布装置及び流体塗布方法
CN103861773A (zh) * 2012-12-14 2014-06-18 黄石经纬纺织机械有限公司 一种涂层厚度调整装置
CN104399652A (zh) * 2014-11-28 2015-03-11 杭州纬昌新材料有限公司 用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备及涂覆方法
CN105457798A (zh) * 2016-02-02 2016-04-06 浙江永福车业有限公司 一种车架传送喷涂装置
CN106824671A (zh) * 2016-12-28 2017-06-13 兰州空间技术物理研究所 一种适用于星载定标源黑体吸波材料涂覆的工装及方法
CN206262774U (zh) * 2016-11-22 2017-06-20 震旦(中国)有限公司 一种用于粉体涂装的喷粉装置
CN206286108U (zh) * 2016-12-22 2017-06-30 重庆昌跃机电制造有限公司 一种用于压铸机的喷涂装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020033134A1 (en) * 2000-09-18 2002-03-21 Fannon Mark G. Method and apparatus for processing coatings, radiation curable coatings on wood, wood composite and other various substrates

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000140736A (ja) * 1993-05-31 2000-05-23 Hirata Corp 流体塗布装置及び流体塗布方法
CN103861773A (zh) * 2012-12-14 2014-06-18 黄石经纬纺织机械有限公司 一种涂层厚度调整装置
CN104399652A (zh) * 2014-11-28 2015-03-11 杭州纬昌新材料有限公司 用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备及涂覆方法
CN105457798A (zh) * 2016-02-02 2016-04-06 浙江永福车业有限公司 一种车架传送喷涂装置
CN206262774U (zh) * 2016-11-22 2017-06-20 震旦(中国)有限公司 一种用于粉体涂装的喷粉装置
CN206286108U (zh) * 2016-12-22 2017-06-30 重庆昌跃机电制造有限公司 一种用于压铸机的喷涂装置
CN106824671A (zh) * 2016-12-28 2017-06-13 兰州空间技术物理研究所 一种适用于星载定标源黑体吸波材料涂覆的工装及方法

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