CN104399652A - 用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备及涂覆方法 - Google Patents
用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备及涂覆方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及一种在瓶口封口垫的制作过程中,能够用环形铝粉涂层替代铝箔的用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备及涂覆方法,包括PLC控制器,升降框四角装有直线轴承升降座,多根流体导管两端等间距与升降框内侧焊接,多根流体导管间通过流体支管连通,流体支管通过流体总管与铝粉储压罐连通,多个环形瓶口涂覆头分别等间距与多根流体导管的流体出口连通,气缸中的活塞头与升降框连接且带动升降框及多个环形瓶口涂覆头升降。优点:一是实现了用环形铝粉覆层替代铝箔的目的,不仅降低了瓶口封口垫的制造成本,节约了资源,而且降低了瓶口封口时电磁感应加热的加热功率及能耗;二是结构设计新颖、简单、实用,实现了自动涂覆的目的。
Description
技术领域
本发明涉及一种在瓶口封口垫的制作过程中,能够用环形铝粉涂层替代铝箔的用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备及涂覆方法,属环形铝粉涂层涂覆设备制造领域。
背景技术
CN203845186U、名称“一种用于封口的组合式铝箔”,所述组合式铝箔包括外层铝箔、凸型垫片,所述凸型垫片的前端是突起、后端为平面,所述外层铝箔边缘嵌在凸型垫片后端平面上、并包裹前端的突起,使外层铝箔与凸型垫片前端形成独立空间;所述外层铝箔连续的局部折叠形成连续固定片,铝箔封瓶口时,固定片受热与瓶口连接。其不足之处:无法实现用环形铝粉涂层替代铝箔。
发明内容
设计目的:避免背景技术中的不足之处,设计一种在瓶口封口垫的制作过程中,能够用环形铝粉涂层替代铝箔的用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备及涂覆方法。
设计方案:为了实现上述设计目的。1、采升降框带动多个环形瓶口涂覆头同时对瓶口封口垫中的聚乙烯发泡层面涂覆环形铝粉涂层的设计,是本发明的技术特征之一。这样设计的目的在于:由于构成升降框中的多根流体导管与多个环形瓶口涂覆头连通,而多个环形瓶口涂覆头构成纵横等间距排列的矩形方阵,该矩形方阵环形瓶口涂覆头在升气矩形框的带动下能够同时完成对聚乙烯发泡层面涂覆环形铝粉涂层的涂覆,实现了多张聚乙烯发泡层面连续快速涂覆。2、环形瓶口涂覆头的喷腔为环形喷腔且环形喷腔上端口通过锥形导流腔与流体进口连通的设计,是本发明的技术特征之二。这样设计的目的在于:它可以使流体快速地分散到环形喷腔内且通过环形喷腔口导入环形喷嘴。3、环形喷嘴面上置有涂覆层的设计,是本发明的技术特征之三。这样设计的目的在于:由于涂覆层在结构设计既具有透液储液功能,又具有弹性缓释的功能,当其与聚乙烯发泡层接触时,既能够将铝粉液涂覆在其上,又不会导致聚乙烯发泡层的变形。
技术方案1:一种用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备,包括PLC控制器,升降框四角装有直线轴承升降座,多根流体导管两端等间距与升降框内侧焊接,多根流体导管间通过流体支管连通,流体支管通过流体总管与铝粉储压罐连通,多个环形瓶口涂覆头分别等间距与多根流体导管的流体出口连通,气缸中的活塞头与升降框连接且带动升降框及多个环形瓶口涂覆头升降。
技术方案2:一种用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层涂覆设备的涂覆方法,包括PLC控制器,需要在聚乙烯发泡层面涂覆环形铝粉涂层时,PLC控制器指令铝粉储压罐处于带压工作状态,当聚乙烯发泡层送入工作台面上时,PLC控制器通过检测探头检测到聚乙烯发泡层到达设定位置后,指令气缸带动升降框及位于升降框上的多个环形瓶口涂覆头下降,当多个环形瓶口涂覆头与聚乙烯发泡层面接触的瞬间,多个环形瓶口涂覆头将铝粉涂覆在聚乙烯发泡层面上,此时PLC控制器指令气缸带动升降框及固定在升降框上的多个环形瓶口涂覆头升起,被涂有环形铝粉涂层的聚乙烯发泡层被送出工作台面,如此循环,直致涂覆工作结束。
本发明与背景技术相比,一是环形铝粉涂层涂覆设备的设计,实现了用环形铝粉覆层替代铝箔的目的,不仅降低了瓶口封口垫的制造成本,节约了资源,而且降低了瓶口封口时电磁感应加热的加热功率及能耗,更重要的是通过降低电磁感应加热瓶口垫时所产生的电磁辐射量,有利于操作员工的身体健康;二是结构设计新颖、简单、实用,实现了自动涂覆的目的。
附图说明
图1是用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备的示意图。
图2是图1中铝粉涂覆头的仰视示意图。
图3是图1和图2中铝粉涂覆头的结构示意图。
图4是采用图1-图3涂覆环形铝粉涂覆层后的结构示意图。
图5是采用图1-图3涂覆环形铝粉涂覆层后且未复合热封层前的俯视结构示意图。
具体实施方式
实施例1:参照附图1-3。一种用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备,包括PLC控制器,升降框13四角装有直线轴承升降座,多根流体导管14两端等间距与升降框13内侧焊接,多根流体导管14间通过流体支管18连通,流体支管18通过流体总管16与铝粉储压罐17连通,多个环形瓶口涂覆头12分别等间距与多根流体导管24的流体出口连通,气缸15中的活塞头与升降框13连接且带动升降框13及多个环形瓶口涂覆头12升降。直线轴承升降座由直线轴承11和导柱19构成,直线轴承11上端与升降框13四角固定,导柱19下端固定在工作台面上,升降框13四角直线轴承11套在导柱19上且在气缸15带动下升降框13通过直线轴承11沿导柱19升或降。环形瓶口涂覆头12的喷腔为环形喷腔22,环形喷腔上端口通过锥形导流腔21与流体进口连通,环形喷腔口22装有环形喷嘴20。环形喷嘴20面上置有涂覆层,该涂覆层为非金网孔垫。非金网孔垫是指橡胶网孔垫,或丝网垫,或发泡透液垫。
实施例2:在实施例1的基础上,一种用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层涂覆设备的涂覆方法,包括PLC控制器,需要在聚乙烯发泡层2面涂覆环形铝粉涂层3时,PLC控制器指令铝粉储压罐17处于带压工作状态,当聚乙烯发泡层2送入工作台面上时,PLC控制器通过检测探头检测到聚乙烯发泡层2到达设定位置后,指令气缸15带动升降框13及位于升降框上的多个环形瓶口涂覆头12下降,当多个环形瓶口涂覆头12与聚乙烯发泡层2面接触的瞬间,多个环形瓶口涂覆头12将铝粉涂覆在聚乙烯发泡层2面上,此时PLC控制器指令气缸15带动升降框13及固定在升降框上的多个环形瓶口涂覆头12升起,被涂有环形铝粉涂层3的聚乙烯发泡层2被送出工作台面,如此循环,直致涂覆工作结束。
实施例3:参照附图4和5。在实施例1和2的基础上,一种环形瓶口电磁感应加热封口垫的制作方法, PET层1复有聚乙烯发泡层2,多个有规律排列的一排或多排环形瓶口涂覆头通过升降框13在气缸15的作用下同时,多排环形瓶口涂覆头将铝粉粘胶溶液涂覆在聚乙烯发泡层上,待整张聚乙烯发泡层涂覆完成后,将热封层4复合在在环形铝粉涂层3上即可。
需要理解到的是:上述实施例虽然对本发明的设计思路作了比较详细的文字描述,但是这些文字描述,只是对本发明设计思路的简单文字描述,而不是对本发明设计思路的限制,任何不超出本发明设计思路的组合、增加或修改,均落入本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备,包括PLC控制器,其特征是:升降框(13)四角装有直线轴承升降座,多根流体导管(14)两端等间距与升降框(13)内侧焊接,多根流体导管(14)间通过流体支管(18)连通,流体支管(18)通过流体总管(16)与铝粉储压罐(17)连通,多个环形瓶口涂覆头(12)分别等间距与多根流体导管(24)的流体出口连通,气缸(15)中的活塞头与升降框(13)连接且带动升降框(13)及多个环形瓶口涂覆头(12)升降。
2.根据权利要求1所述的用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备,其特征是:直线轴承升降座由直线轴承(11)和导柱(19)构成,直线轴承(11)上端与升降框(13)四角固定,导柱(19)下端固定在工作台面上,升降框(13)四角直线轴承(11)套在导柱(19)上且在气缸(15)带动下升降框(13)通过直线轴承(11)沿导柱(19)升或降。
3.根据权利要求1所述的用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备,其特征是:环形瓶口涂覆头(12)的喷腔为环形喷腔(22),环形喷腔上端口通过锥形导流腔(21)与流体进口连通,环形喷腔口(22)装有环形喷嘴(20)。
4.根据权利要求3所述的用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备,其特征是:环形喷嘴(20)面上置有涂覆层,该涂覆层为非金网孔垫。
5.根据权利要求4所述的用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备,其特征是:非金网孔垫是指橡胶网孔垫,或丝网垫,或发泡透液垫。
6.一种用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层涂覆设备的涂覆方法,包括PLC控制器,其特征是:需要在聚乙烯发泡层(2)面涂覆环形铝粉涂层(3)时,PLC控制器指令铝粉储压罐(17)处于带压工作状态,当聚乙烯发泡层(2)送入工作台面上时,PLC控制器通过检测探头检测到聚乙烯发泡层(2)到达设定位置后,指令气缸(15)带动升降框(13)及位于升降框上的多个环形瓶口涂覆头(12)下降,当多个环形瓶口涂覆头(12)与聚乙烯发泡层(2)面接触的瞬间,多个环形瓶口涂覆头(12)将铝粉涂覆在聚乙烯发泡层(2)面上,此时PLC控制器指令气缸(15)带动升降框(13)及固定在升降框上的多个环形瓶口涂覆头(12)升起,被涂有环形铝粉涂层(3)的聚乙烯发泡层(2)被送出工作台面,如此循环,直致涂覆工作结束。
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