CN107570915B - 微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置，包括下料座和下料硬管，下料座内设有至少一个下料孔，每个下料孔内分别插接有一根下料硬管，下料座上方设置有升降装置，升降装置控制下料座的升降，采用本发明的有益效果是合金粉末通过下料硬管进入对应的下料孔内，并落在下料孔下方的待焊接板上，焊接板的不同焊接点对应不同的下料孔，合金粉末的涂覆位点固定，厚度均匀，涂覆质量高，有效提升了焊接效果。

Description

微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置
技术领域
本发明涉及点焊辅助设备技术领域，具体涉及一种微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置。
背景技术
点焊通过把焊件的接头处接触面上的个别点焊接起来而将两个不同部件连接起来，是一种高速、经济的连接方法，适于制造可以采用搭接、接头不要求气密、厚度小于3mm的冲压、轧制的薄板构件，点焊要求金属要有较好的塑性。在对Mg、Al等异质金属之间的点焊，由于其脆性较大，在点焊时难以形成固溶体，因而焊接质量不佳。研究人员发现，采用合适的合金粉末，能在异质金属的焊接接头处形成微合金化区域，从而收获熔核规则对称，熔核尺寸变大的优良效果，有效提升了点焊质量，现有技术中是采用人工涂覆的方法将合金粉末刷涂在焊接的搭接接头处，这种处理方法效率低下，涂覆厚度难以保证，容易因厚度不均而引起点焊质量问题。
发明内容
为解决以上技术问题，本发明提供一种微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置。
技术方案如下：一种微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置，其关键在于：包括下料座和下料硬管，所述下料座内设有至少一个下料孔，每个所述下料孔内分别插接有一根所述下料硬管，所述下料座上方设置有升降装置，该升降装置控制所述下料座的升降。采用上述技术方案在下料座上对应待焊接板的不同焊接点位设置有不同的下料孔，合金粉末通过下料硬管进入对应的下料孔内并落在下料孔下方的待焊接点位上，焊接点位较少时不需要焊接的点位不下料即可，合金粉末的涂覆位点固定不浪费，通过升降装置还可调整下料座的高度从而适应不同的厚度的待焊接板，操作简单快速，稳定性好，合金粉末涂覆质量高。
作为优选：上述下料座包括中心块和上端封闭、下端敞口的外框，所述中心块固定安装在所述外框内，所述中心块内设有所述下料孔，所述中心块的下表面和所述外框的下表面之间形成落料区间，所述下料硬管的下端穿过所述外框后插入对应的所述下料孔内。采用该方案落料区间的高度固定即合金粉末的涂覆厚度固定，合金粉末的涂覆不受操作人员熟练程度的影响，涂覆效果好。
上述升降装置包括水平设置的固定板和竖向设置的升降螺栓，所述升降螺栓下端安装在所述外框上，所述固定板上设有带内螺纹的升降套筒，所述升降螺栓螺纹装配在升降套筒内，所述下料硬管的上端活动穿出所述固定板后连接有进料软管，所述外框和固定板之间设有升降导向装置。采用此方案调节高度时，固定板固定，下料硬管活动插设在固定板内，随着下料座的升降，下料硬管的下端始终插设在对应的下料孔内，硬管下料更顺畅。
上述升降导向装置包括竖向设置的导向杆，所述固定板活动套设在所述导向杆上，所述导向杆的下端与所述外框固定连接。
上述外框的下方设有环形的防压胶垫，该防压胶垫的顶面与所述外框的下表面粘接。采用该方案防压胶垫可有效降低下料座对待焊接板的冲击。
上述中心块上设有气压平衡孔，所述气压平衡孔的一端与所述落料区间连通，所述气压平衡孔的另一端穿出所述外框并与外界连通。采用此方案外框上方和下方的气压通过气压平衡孔保持平衡，确保下料顺畅。
上述导向杆的顶端设有限位块。采用此方案防止过度下降。
上述升降螺栓的顶端安装有调节手轮。采用此方案升降调节更省力。
有益效果：采用本发明的有益效果是合金粉末通过下料硬管进入对应的下料孔内，并落在下料孔下方的待焊接板上，焊接板的不同焊接点对应不同的下料孔，合金粉末的涂覆位点固定，厚度均匀，涂覆质量高，有效提升了焊接效果。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为下料座的平面结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步说明。
如图1和图2所示，一种微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置，包括下料座和下料硬管4，所述下料座内设有至少一个下料孔2，每个所述下料孔2内分别插接有一根所述下料硬管4，所述下料座上方设置有升降装置，该升降装置控制所述下料座的升降。
所述下料座包括中心块1和上端封闭、下端敞口的外框12，所述中心块1固定安装在所述外框12内，所述中心块1内设有多个所述下料孔2，所述中心块1的下表面和所述外框12的下表面之间形成落料区间，为防止压伤待焊接板，所述外框12的下方还设有环形的防压胶垫13，该防压胶垫13的顶面与所述外框12的下表面粘接，此时所述中心块1的下表面和所述防压胶垫13的下表面之间形成所述落料区间，所述升降装置包括水平设置的固定板6和竖向设置的升降螺栓8，所述升降螺栓8下端通过轴承可转动地安装在所述外框12的顶部，所述固定板6上设有带内螺纹的升降套筒7，所述升降螺栓8螺纹装配在所述升降套筒7内，所述下料硬管4的下端穿过所述外框12的顶部后插入对应的所述下料孔2内，所述下料硬管4的上端活动穿出所述固定板6后连接有进料软管5，所述外框12和固定板6之间设有升降导向装置，该升降导向装置包括竖向设置的导向杆9，所述固定板6活动套设在所述导向杆9上，所述导向杆9的下端与所述外框12的顶部固定连接。
从图中还可以看出，所述中心块1上设有气压平衡孔14，所述气压平衡孔14的一端与所述落料区间连通，所述气压平衡孔14的另一端穿出所述外框12并与外界连通，所述气压平衡孔14靠近所述中心块1的边缘，所述导向杆9的顶端设有限位块10，所述升降螺栓8的顶端安装有调节手轮11。
最后需要说明的是，上述描述仅仅为本发明的优选实施例，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不违背本发明宗旨及权利要求的前提下，可以做出多种类似的表示，这样的变换均落入本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置，其特征在于：包括下料座和下料硬管(4)，所述下料座内设有至少一个下料孔(2)，每个所述下料孔(2)内分别插接有一根所述下料硬管(4)，所述下料座上方设置有升降装置，该升降装置控制所述下料座的升降；
所述下料座包括中心块(1)和上端封闭、下端敞口的外框(12)，所述中心块(1)固定安装在所述外框(12)内，所述中心块(1)内设有所述下料孔(2)，所述中心块(1)的下表面和所述外框(12)的下表面之间形成落料区间，所述下料硬管(4)的下端穿过所述外框(12)后插入对应的所述下料孔(2)内。
2.根据权利要求1所述的微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置，其特征在于：所述升降装置包括水平设置的固定板(6)和竖向设置的升降螺栓(8)，所述升降螺栓(8)下端安装在所述外框(12)上，所述固定板(6)上设有带内螺纹的升降套筒(7)，所述升降螺栓(8)螺纹装配在升降套筒(7)内，所述下料硬管(4)的上端活动穿出所述固定板(6)后连接有进料软管(5)，所述外框(12)和固定板(6)之间设有升降导向装置。
3.根据权利要求2所述的微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置，其特征在于：所述升降导向装置包括竖向设置的导向杆(9)，所述固定板(6)活动套设在所述导向杆(9)上，所述导向杆(9)的下端与所述外框(12)固定连接。
4.根据权利要求1、2或3所述的微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置，其特征在于：所述外框(12)的下方设有环形的防压胶垫(13)，该防压胶垫(13)的顶面与所述外框(12)的下表面粘接。
5.根据权利要求4所述的微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置，其特征在于：所述中心块(1)上设有气压平衡孔(14)，所述气压平衡孔(14)的一端与所述落料区间连通，所述气压平衡孔(14)的另一端穿出所述外框(12)并与外界连通。
6.根据权利要求3所述的微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置，其特征在于：所述导向杆(9)的顶端设有限位块(10)。
7.根据权利要求3所述的微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置，其特征在于：所述升降螺栓(8)的顶端安装有调节手轮(11)。
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