JP2001062371A - 塗布装置および方法並びにプラズマディスプレイおよびディスプレイ用部材の製造装置および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイコータで、ガラス基板に非常に薄い塗膜
を形成することが可能な塗布装置および塗布方法、並び
にこれらの塗布方法および装置を用いたプラズマディス
プレイおよびディスプレイ用部材の製造方法および製造
装置を提供する。 【解決手段】 塗布液を供給する塗布液供給手段と、前
記塗布液供給手段から供給された塗布液を被塗布部材に
吐出する吐出口を有する塗布器と、前記塗布器および被
塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に移動させて
前記被塗布部材上に塗膜を形成するための移動手段とを
備えた塗布装置において、塗布器は、塗布時に吐出した
塗布液から塗布器に作用する外力によって重力方向に自
在に移動可能な塗布器設置手段に設けられていることを
特徴とする塗布装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えばプラズマ
ディスプレイ、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィル
タ、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体等
の製造分野に使用されるものであり、詳しくはガラス基
板などの被塗布部材表面に非接触で塗布液を吐出しなが
ら塗膜を形成する塗布装置および塗布方法、並びにこれ
ら装置および方法を使用したプラズマディスプレイおよ
びディスプレイ用部材の製造装置および製造方法の改良
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ディスプレイはその方式において
次第に多様化してきているが、現在注目されているもの
の一つが、従来のブラウン管よりも大型で薄型軽量化が
可能なプラズマディスプレイである。これは、一定ピッ
チでストライプ状に一方向に延びる溝をもつ隔壁をガラ
ス基板上に構成し、さらにこの隔壁の溝にＲ（赤）、Ｇ
（緑）、Ｂ（青）の蛍光体を充填し、任意の部位を紫外
線により発光させ、所定のカラーパターンを写し出すも
のである。通常隔壁のある方が背面板、紫外線を発生す
る部位のある方が前面板と呼ばれており、両者を貼りあ
わせてプラズマディスプレイとして構成される。

【０００３】ここで重要な背面板上の隔壁のパターンの
形成方法としては、隔壁用ペーストを均一に塗布し、乾
燥して均一膜厚のものを成型してから、所定ピッチのス
トライプ状の溝を、サンドブラスト法やフォトリソグラ
フィー法等の後加工によって彫り込み、焼成するのが主
流である。隔壁の塗膜の厚さは焼成後でも１００〜２０
０μｍと厚く、この膜厚に隔壁用ペーストを均一に塗布
する手段としては、数千〜数万ｃｐｓというペースト粘
度にあわせて、スクリーン印刷法で何度も塗布する方法
が一般的に用いられている。しかしこの方法では塗布回
数が１０〜２０回にも及ぶため、コスト削減や品質向上
を狙って、塗布を１回で完了できるロール法やダイコー
ト法等の導入が、近年盛んに取り組み始められている。

【０００４】この中でも、先端に吐出口のあるダイから
相対的に移動するガラス基板に塗布液を吐出して塗布を
行うダイコート法は、塗布回数を１回で行えることの
他、（ａ）アプリケータであるダイがガラス基板と非接
触であるので、塗布面にスクリーンむらが残らず品質を
向上できる、（ｂ）スクリーンのような消耗品がないの
で、その費用を皆無にできる、等のメリットがある。

【０００５】しかしながら、上記のダイコート法におい
ては、プラズマディスプレイ背面板の電極層のようにウ
ェット膜厚で１０μｍ以下の非常に薄い塗膜をガラス基
板上に形成するには、ダイの吐出口とガラス基板との距
離であるクリアランスを小さくすることが必要となる。
しかしながらダイコータの機械精度とガラス基板のうね
りによって、ダイとガラス基板が衝突しないで塗布でき
る最小のクリアランスは５０μｍ程度であり、これに規
制されて薄く塗布できる限界が定められてしまうという
問題点があった。

【０００６】薄膜に塗布する手段については、クリアラ
ンスを極小化する他、塗布速度を低下させたり、塗布液
の粘度を低下させたりする手段もあるが、生産性を損な
ったり、使用できる塗布液が限定されてしまうという問
題点がある。また、塗布時にダイとガラス基板間に形成
されるビードを塗布方向とは逆方向に吸引してビードを
安定化させて薄膜化を行う手段もあるが、１００ｍｍＡ
ｑ以上の吸引力になるとビード自体を破壊してしまうた
め、これもまた薄膜で塗布できる限界がある。

【０００７】クリアランスを安定して小さくできる手段
としては、特開平１０−７６２０７号公報等に示されて
いるように、ダイの両端部に基板と接するローラやスペ
ーサを設けて、一定のクリアランスで基板の厚み変化に
追従させるものもあるが、基板の中央部の厚み変化には
対応できないという問題点がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】この発明は、上述の事
情に基づいて行ったもので、その目的とするところは、
ダイコータで、ガラス基板に非常に薄い塗膜を形成する
ことが可能な塗布装置および塗布方法、並びにこれらの
塗布方法および装置を用いたプラズマディスプレイおよ
びディスプレイ用部材の製造方法および製造装置を提供
することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、以
下に述べる手段によって達成される。本発明に係る塗布
装置は、塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記塗布
液供給手段から供給された塗布液を被塗布部材に吐出す
る吐出口を有する塗布器と、前記塗布器および被塗布部
材のうちの少なくとも一方を相対的に移動させて前記被
塗布部材上に塗膜を形成するための移動手段とを備えた
塗布装置において、塗布器は、塗布時に吐出した塗布液
から塗布器に作用する外力によって重力方向に自在に移
動可能な塗布器設置手段に設けられていることを特徴と
するものからなる。ここで塗布器設置手段は、固定軸回
りに塗布器が揺動回転可能な構成を有することが望まし
い。また前記塗布器から、塗布時に吐出した塗布液に作
用する加圧力を、塗布時に自在に制御できる加圧力制御
手段をさらに有することや、さらに塗布器の吐出口面を
清浄化する清浄化手段を有することが望ましい。

【００１０】本発明のプラズマディスプレイおよびディ
スプレイ用部材の製造装置はこのような塗布装置を使用
するものである。

【００１１】本発明に係る塗布方法は、塗布器の一方向
に延びる吐出口から塗布液を被塗布部材に吐出しなが
ら、前記塗布器および被塗布部材の少なくとも一方を相
対的に移動させて前記被塗布部材に塗膜を形成する塗布
方法において、塗布器を塗布時に吐出した塗布液から作
用する外力によって重力方向に自在に移動させながら、
塗布液を被塗布部材上に吐出して塗膜を形成することを
特徴とする方法からなる。ここで、塗布器を塗布時に吐
出した塗布液から作用する外力によって重力方向に自在
に移動させるために、塗布器を固定軸回りに揺動回転さ
せることが好ましい。さらに、前記塗布器から、塗布時
に吐出した塗布液に作用する加圧力を、塗布時に自在に
変化させることや、前記塗布器から、塗布時に吐出した
塗布液に作用する加圧力を、塗布速度の増加に伴って増
加させることも好ましい。また塗布器の吐出口面は、塗
布前に必ず清浄化することが望ましい。

【００１２】本発明のプラズマディスプレイおよびディ
スプレイ用部材の製造方法は、このような塗布方法を用
いてプラズマディスプレイおよびディスプレイ用部材の
製造を行うことを特徴とする方法からなる。

【００１３】本発明に係る塗布装置、塗布方法によれ
ば、塗布器の重力と塗布時に塗布器に作用する外力が釣
り合う位置に常に塗布器を配置しておくのであるから、
塗布器と被塗布部材との間のクリアランスを極限にまで
小さくすることができ、その結果として非常に薄い塗膜
を成形することが可能となる。また、塗布速度の増加に
伴って、塗布器から、被塗布部材との間にある吐出した
塗布液に作用する加圧力を増加させることができるの
で、高速塗布時にもクリアランスを小さいままに保っ
て、非常に薄い塗膜を成形することができる。

【００１４】本発明のプラズマディスプレイおよびディ
スプレイ用部材の製造装置および製造方法によれば、上
記の優れた塗布装置及び塗布方法を用いてプラズマディ
スプレイおよびディスプレイ用部材を製造するのである
から、高い品質のプラズマディスプレイおよびディスプ
レイ用部材を高い生産性で製造することが可能となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい実施の
形態を図面に基づいて説明する。図１は、この発明に係
る塗布装置であるダイコータ１の全体斜視図、図２は、
図１のダイコータを塗布液の供給系をも含めて示した概
略構成図、図３は図１のダイ保持部の構成を示す概略側
面図である。

【００１６】図１を参照すると、本発明におけるプラズ
マディスプレイの製造に適用されるダイコート法による
塗布装置、いわゆるダイコータ１が示されている。この
ダイコータは基台２を備えており、その上に一対のガイ
ド溝レール４が設けられている。これらガイド溝レール
４には基板Ａの保持体としての載置台６が配置され、こ
の載置台６の上面は、真空吸引によって基板Ａ（被塗布
部材）が固定可能な吸着孔のある吸着面９０として構成
されている。載置台６は一対のスライド脚８を介してガ
イド溝レール４上を水平方向に自在に往復動する。また
載置台６の先頭部には、ダイ４０の下端面位置を検出す
るセンサー２０２Ａ、２０２Ｂが取り付けられている。
なおガイド溝レール４は、側面カバー４ａ、上面カバー
１０に覆われている。

【００１７】一対のガイド溝レール４間には、図２に示
す送りねじ機構１４、１６、１８を内蔵したケーシング
１２が配置されており、ケーシング１２はガイド溝レー
ル４に沿って水平方向に延びている。送りねじ機構１
４、１６、１８は、図２に示されているように、ボール
ねじからなるフィードスクリュー１４を有しており、フ
ィードスクリュー１４は載置台６の下面に固定されたナ
ット状のコネクタ１６にねじ込まれ、このコネクタ１６
を貫通して延びている。フィードスクリュー１４の両端
部は図示しない軸受に回転自在に支持されており、その
一端にはＡＣサーボモータ１８が連結されている。

【００１８】図１に示されているように、基台２の上面
のほぼ中央にはダイ支柱２４が配置されており、このダ
イ支柱２４は逆Ｌ字形をなしている。ダイ支柱２４の先
端は載置台６の往復動経路の上方に位置付けられてお
り、昇降機構２６が取り付けられている。昇降機構２６
は図３に示すように昇降可能な昇降ブラケット３０２を
備えており、この昇降ブラケット３０２はケーシング２
８内の一対のガイドロッドに昇降自在に取り付けられて
いる。また、ケーシング内にはガイドロッド間に位置し
てボールねじからなるフィードスクリュー（図示しな
い）もまた回転自在にして配置されており、このフィー
ドスクリューに対してナット型のコネクタを介して昇降
ブラケット３０２が連結されている。フィードスクリュ
ーの上端にはＡＣサーボモータ３０が接続されており、
このＡＣサーボモータ３０はケーシング２８の上面に取
り付けられている。

【００１９】図３を見ると、昇降ブラケット３０２に
は、自在揺動ユニット３００が取り付けられている。自
在揺動ユニット３００は、軸３１２を介して図３の矢印
方向に回転自在に昇降ブラケット３０２に取り付けられ
ている支持ブラケット３０８、ダイ４０の長手方向中央
にある回転自由な支持軸３１６を介して支持ブラケット
３０８と連結されているダイホルダー３０４、ダイ４０
が保持されたダイホルダー３０４を支持軸３１６の回り
に略水平な姿勢にするために、支持軸３１６に対してダ
イ４０長手方向に対称な位置に設けられた左右一対の調
整バネ３１０、より構成される。

【００２０】ダイホルダー３０４はコの字形をなしかつ
一対のガイド溝レール４の上方をこれらレール間に亘っ
て水平に延びている。ダイホルダ３０４は支持軸３１６
によって、固定されているダイ４０とともに、載置台６
の往復動方向に垂直な面内で回転することができる。

【００２１】また調整バネ３１０は調整ネジ３１８によ
って伸縮量を調整できるので、ダイホルダー３０４、ま
たはダイ４０の傾き度合いを調整することができる。さ
らに支持ブラケット３０８の一端にはウェイト３０６が
備えられている。このウェイト３０６は、支持ブラケッ
ト３０８が軸３１２とともに回転できるので、ダイ４０
が塗布液を吐出して塗膜Ｃを形成するときに、塗布液の
吐出圧によって塗膜Ｃ上にダイ４０を浮遊することがで
きるようにダイ４０の重量を軽減するためのカウンター
ウェイトとしての役割を果たす。さらに軸３１２には図
示していないエンコーダが直結されており、ダイ４０の
吐出口面がが略水平位置にある時の支持ブラケット３０
８の位置を検知することができる。

【００２２】さらに支持軸３１６を中心に、ダイ４０は
調整バネ３１０の伸縮量の限界まで回転自在に動作でき
るから、塗膜Ｃを形成する時に、基板Ａのうねりにあわ
せてダイ４０の長手方向の両端部が、ダイ４０の支持軸
３１６回りの回転によって上下動し、基板とダイ４０間
にはさまれた塗膜Ｃの厚さを、ダイ４０の長手方向（基
板Ａの幅方向）に略均一に保つことができる。

【００２３】通常はダイ４０側を５〜１０００ｇ、より
好ましくは１０〜３００ｇ重くして、ダイ４０側に支持
ブラケット３０８が傾くようにウェイト３０６の重さと
位置を調整する。

【００２４】ダイホルダ３０４に取り付けられている塗
布器としてのダイ４０は、図１から明らかなように、載
置台６の往復動方向と直交する方向、つまり、ダイホル
ダ３０４の長手方向に水平に延びて、その両端がダイホ
ルダ３０４に支持されている。

【００２５】さてダイ４０は図２に概略的に示されてい
るように、長尺なブロック形状のリアリップ６０、フロ
ントリップ６６を、載置台６の往復動方向に図示しない
複数の連結ボルトにより相互に一体的に結合して構成さ
れている。リアリップ６０、フロントリップ６６の最下
面は塗布膜Ｃを保持する吐出口面７４となっている。

【００２６】またダイ４０の内部ではリアリップ６０、
およびフロントリップ６６との間には塗布膜Ｃを形成す
る塗布液の流路となるスリット６４が形成され、ダイ４
０の下面では塗布液の出口である吐出口７２となる。こ
のスリット６４の間隙はリアリップ６０、フロントリッ
プ６６の平行部との間に挟み込まれた図示しないシムに
よって確保されており、任意の大きさに設定できる。吐
出量のダイ４０長手方向（図２の紙面に垂直な方向）の
分布は、リップ間隙のダイ４０長手方向の分布によって
定まる。すなわち、リップ間隙が広いと吐出量は多くな
り、リップ間隙が狭いと吐出量は少なくなる。さらにス
リット６４の上流側には、これに連通してダイ４０の長
手方向（基板幅方向）に水平に延びているマニホールド
６２が形成されている。さらにこのマニホールド６２は
ダイ４０の内部通路を介して供給ホース４２、電磁切換
え弁４６、シリンジポンプ４４、吸引ホース４８、タン
ク５０へと接続されており、タンク５０内の塗布液７６
の供給を受けることができる。なお、タンク５０は密閉
容器で一定圧力のエアーや、Ｎ₂ 等の不活性ガスで加圧
されていることが好ましい。加圧力は好ましくは０．０
２〜１ＭＰａ、より好ましくは０．１〜０．５ＭＰａで
ある。

【００２７】実際の塗布液のダイ４０への供給は、シリ
ンジポンプ４４と電磁切換え弁４６との連携動作によっ
て随意に行うことができる。すなわち、まず電磁切換え
弁４６を吸引ホース４８とシリンジポンプ４４のシリン
ジ８０のみが連通するように切換えた後に、シリンジ８
０の内面にシール材を介して係合しているピストン５２
を下側に一定量移動させて、タンク５０内の塗布液７６
をシリンジ８０内に充填する。続いて電磁切換え弁４６
を供給ホース４２とシリンジポンプ４４のシリンジ８０
のみが連通するように切換えてから、ピストン５２を上
側に所定の速度で一定量移動させて、ダイ４０のマニホ
ールド６２への供給が実現する。

【００２８】これら電磁切換え弁４６の切替タイミン
グ、シリンジポンプ４４の、動作タイミング、塗布液吐
出量、吐出速度等の動作条件は、各々の装置が電気的に
接続されているコンピュータ５４によって各装置ごとに
独立に制御される。さらに、シリンジポンプ４４を載置
台６等と連動して動作制御するため、コンピュータ５４
には軸３１６の回転角を示すエンコーダの他に、シーケ
ンサ５６も電気的に接続されている。このシーケンサ５
６は、載置台６側のフィードスクリュー１４のＡＣサー
ボモータ１８や、昇降機構２６側のＡＣサーボモータ３
０の作動をシーケンス制御するものであり、そのシーケ
ンス制御のために、シーケンサ５６にはＡＣサーボモー
タ１８、３０の作動状態を示す信号、載置台６の移動位
置を検出する位置センサ５８からの信号、ダイ４０の作
動状態を検出するセンサ（図示しない）からの信号など
が入力され、一方、シーケンサ５６からはシーケンス動
作を示す信号がコンピュータ５４に出力されるようにな
っている。なお、位置センサ５８を使用する代わりに、
ＡＣサーボモータ１８にエンコーダを組み込み、このエ
ンコーダから出力されるパルス信号に基づき、シーケン
サ５６にて載置台６の移動位置を検出することも可能で
ある。また、シーケンサ５６自体にコンピュータ５４に
よる制御を組み込むことも可能である。

【００２９】次に本発明に係る塗布装置を使った塗布方
法について説明する。まず塗布装置における各作動部の
原点復帰が行われると載置台６、ダイ４０はスタンバイ
の位置（原点位置）に移動する。この時、塗布液タンク
５０〜ダイ４０まで塗布液はすでに充満されており、ダ
イを上向きにして塗布液を吐出してダイ内部の残留エア
ーを排出するという、いわゆるエアー抜き作業も既に終
了している。また、調整ネジ３１８によって調整バネ３
１０の伸縮量を調整して、ダイ４０の吐出口面７４は載
置台６に対して略平行に既に設定されている。

【００３０】次に、載置台６の先端にあるセンサー２０
２Ａ、２０２Ｂをダイ４０の上流側の吐出口面７４Ａの
真下に移動させ、ダイ４０をゆっくり下降させて所定位
置で停止した後に、その距離を測定し、載置台６の吸着
面９０を基準点とした吐出口面７４と昇降機構２６の上
下方向座標軸（Ｚ軸）値との関連づけ、いわゆる吐出口
面７４の原点出しを実行、完了する。これによって、上
下方向座標軸値を制御すれば、吐出口面７４を吸着面９
０から任意の高さ位置に移動させることができる。これ
らの作業が完了すれば、載置台６、ダイ４０を原点復帰
させる。

【００３１】この準備動作が完了した後、載置台６の表
面に図示していないリフトピンを上昇させ、その上部に
図示しない移載機から基板Ａを載置したら、リフトピン
を下降させて載置台６上面に基板Ａを載置して吸着す
る。

【００３２】次に載置台６を所定速度で移動させ、基板
Ａの塗布開始部がダイ４０の吐出口の真下にきたら停止
させる。シリンジポンプ４４はこの間にタンク５０から
所定量の塗布液を吸引している。続いて、ダイ４０をブ
ラケット３０２から下降させて、たとえば、ダイ４０の
吐出口が基板Ａの表面から３ｍｍの所に達したら、シリ
ンジポンプ４４から塗布液を送り込んでダイ４０から塗
布液の吐出を開始する。そして、塗布液が基板Ａの表面
と接触し、塗布液によってダイ４０が持ち上げられて、
軸３１２に直結されているエンコーダでダイ４０が水平
になったことを検知できたら、ダイ４０の下降を停止
し、載置台６を所定の速度で移動開始して塗布を行う。
基板Ａの塗布終了点がダイ４０の吐出口の真下にきた
ら、シリンジポンプ４４を停止して塗布液の供給を断
ち、同時にダイ４０を上昇させて塗布を完了する。

【００３３】一方載置台６はさらに動きつづけ、基板Ａ
をアンローダで移載する終点位置にきたら停止し、基板
Ａの吸着を解除してリフトピンを上昇させて基板Ａを持
ち上げる。

【００３４】この時図示されないアンローダによって基
板Ａの下面を保持して、次の乾燥工程に基板Ａを搬送す
る。アンローダへの受け渡しが完了したら、載置台６は
リフトピンを下降させ原点位置に復帰する。

【００３５】この間にシリンジポンプ４４は、吸引動作
を行ってタンク５０から新たに液を充満させる。ついで
次の基板Ａが来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。

【００３６】以上の本発明の説明でダイの吐出口面を清
浄化する装置は示されていないが、拭取りや、洗浄液に
よる洗浄、等の吐出口面を清浄化する清掃手段をダイコ
ータに付加してもよい。これによって、ダイの吐出口面
が常に清浄化した状態で塗布を開始できるので、塗布開
始部の膜厚プロファイルを所望にものに容易に制御でき
るようになる。

【００３７】本実施例では、塗布液のダイ４０への供給
手段としてポンプを用いたが、エアーやＮ₂ 等の不活性
ガスで塗布液を圧送して供給してもよい。さらに本実施
例ではダイ４０が固定で基板が移動する態様を示した
が、逆に基板を固定してダイ４０を移動させてもよい。

【００３８】次に図４は本発明の別の実施態様例であ
る、別のダイ保持部の構成を示す概略側面図である。本
実施態様例は、図３に示す自在揺動ユニット３００から
ウェイト３０６を取り除き、加圧力付加ユニット４００
を追加しただけで、その他は図３に示すものと全く同じ
である。

【００３９】ここで加圧力付加ユニット４００は、エア
ーシリンダー４０２を軸４０８と軸４１２を介して、そ
れぞれ回転自在に支持ブラケット３０８とブラケット４
１０に連結し、さらにブラケット４１０をケーシング２
８に固定することで構成されている。また、エアーシリ
ンダー４０２は、シリンダー４０４に対して両矢印方向
に伸縮するピストン軸４０６を有しており、ピストン軸
４０６から軸４０８を介して支持ブラケット３０８に、
エアーシリンダー４０２の力を伝えることができる。そ
してピストン軸４０６を上向きに動くようにエアーシリ
ンダー４０２を作動させると、ダイ４０は基板Ａに近接
する方向に、またピストン軸４０６を下向きに動くよう
にエアーシリンダー４０２を作動させると、ダイ４０は
基板Ａから離接する方向に、ブラケット３０８の軸３１
２回りの回転により移動する。ピストン軸４０６を上向
きに移動する向きに作動させ、エアーシリンダー４０２
の圧力を調整して、ブラケット３０８に加わる力を変え
てやれば、ダイ４０から塗膜Ｃを介して基板Ａに作用す
る加圧力を変化させることができる。

【００４０】このエアーシリンダー４０２を加圧力制御
手段として用いることによって、塗布中にダイ４０から
塗膜Ｃに作用する加圧力の大きさを、エアーシリンダー
に供給するエアー圧力を変えることで制御することがで
きる。特にこのことは、塗布速度が増大して、塗膜Ｃか
らダイ４０へ加わる上向きの力（外力）が増大し、基板
Ａとダイ４０のクリアランスが大きくなってしまう時
に、これに対抗して塗膜Ｃにダイ４０から加わる下向き
の力（加圧力）を大きくすることで、基板Ａとダイ４０
間のクリアランスを小さいままに保てるので、塗布速度
が高くなっても、薄膜に塗布することが可能となる。

【００４１】ダイ４０から塗膜Ｃに作用する加圧力は、
基板Ａの移動速度の増大に比例して大きくしてもよい
し、所定の塗膜Ｃ厚さを保てる最適な大きさのものを選
定してもよいが、好ましくは単位平方センチメートルあ
たり５〜５０００ｇ、より好ましくは１０〜１０００ｇ
である。

【００４２】なお本発明が適用できる塗布液としては粘
度が１ｃｐｓ〜１０００００ｃｐｓ、望ましくは１０ｃ
ｐｓ〜５００００ｃｐｓであり、ニュートニアンが塗布
性から好ましいが、チキソ性を有する塗布液にも適用で
きる。基板Ａとしてはガラスの他にアルミ等の金属板、
セラミック板、シリコンウェハー等を用いてもよい。さ
らに使用する塗布条件としては、塗布速度が０．１ｍ／
分〜１０ｍ／分、より好ましくは０．５ｍ／分〜６ｍ／
分、ダイのリップ間隙は５０〜１０００μｍ、より好ま
しくは１００〜６００μｍ、塗布厚さがウェット状態で
１〜３０μｍ、より好ましくは１〜１０μｍである。

【００４３】本発明によれば非常に薄い塗膜が形成でき
るので、プラズマディスプレイの電極層、誘電体層の形
成に用いることができる。

【００４４】

【実施例】幅３４０ｍｍ×４４０ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ
のソーダガラス基板上の全面に感光性銀ペーストを、吐
出幅４３０ｍｍ、リップ間隙（シム厚さ）１００μｍの
ダイを取付けた図１のダイコータで、５μｍの厚みに、
１ｍ／分で塗布した。ついでフォトマスクを用いて露光
し、現像および焼成の各工程を経て、ピッチ２２０μｍ
でストライプ状の１９２０本の銀電極を形成した。その
電極上にガラスとバインダーからなるガラスペーストを
スクリーン印刷した後に、焼成して誘電体層を形成し
た。次に、ガラス粉末と感光性有機成分からなる粘度２
００００ｃｐｓの感光性ガラスペーストを従来型のダイ
コータでクリアランスを３５０μにして、塗布厚さ３０
０μｍ、塗布速度１ｍ／分で塗布した。この基板を移載
機で取り出して、輻射ヒータを用いた乾燥炉に投入し、
１００℃で２０分間乾燥した。乾燥後の塗布厚み分布を
基板全面にわたって測定したところ、１４０μｍ±３μ
ｍの範囲に収まった。次いで隣あった電極間に隔壁が形
成されるように設計されたフォトマスクを用いて露光
し、現像と焼成を行って隔壁を形成した。隔壁の形状は
ピッチ２２０μｍ、線幅３０μｍ、高さ１３０μｍであ
り、各領域での隔壁本数は１９２１本であった。この
後、Ｒ、Ｇ、Ｂの蛍光体ペーストを順次スクリーン印刷
によって塗布して、８０℃１５分で乾燥後、最後に４６
０℃１５分の焼成を行って、プラズマディスプレイの背
面板を作製した。得られたプラズマディスプレイ背面板
の表面品位は申し分ないものであった。次にこのプラズ
マディスプレイ背面板と前面板を合わせ、封着後、Ｘｅ
５％、Ｎｅ９５％の混合ガスを封入し、駆動回路を接続
してプラズマディスプレイを得た。

【００４５】

【発明の効果】本発明によれば、塗布器の重力と塗布時
に塗布器に作用する塗布液からの外力が釣り合う位置に
常に塗布器を配置できる構成にしたので、塗布器と被塗
布部材との間のクリアランスを極限にまで小さくするこ
とができ、その結果として非常に薄い塗膜を容易に成形
することができるようになった。また塗布器から、吐出
した塗布液に作用する加圧力を塗布中に自在に制御でき
るようにしたので、塗布速度が大きくなっても、塗布速
度の増加に伴って塗布器から、吐出した塗布液に作用す
る加圧力を大きくすることで、クリアランスを小さいま
まに保つことができ、非常に薄い塗膜を高速でも容易に
成形することができるようになった。

【００４６】以上の優れた効果を有する塗布装置並びに
塗布方法を用いたディプレイ用部材の製造装置並びに製
造方法でプラズマディスプレイおよびディスプレイ用部
材を製造するのであるから、高い品質のプラズマディス
プレイおよびディスプレイ用部材を高い生産性で得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のダイコータを概略的に示し
た斜視図である。

【図２】図１のダイコータを塗布液の供給系をも含めて
示した概略構成図である。

【図３】図１のダイ保持部の構成を示す概略側面図であ
る。

【図４】別のダイ保持部の構成を示す概略側面図であ
る。

【符号の説明】

１：ダイコータ ２：基台 ６：載置台 １４：フィードスクリュー １８：ＡＣサーボモータ ２６：昇降機構 ４０：ダイ（塗布器） ４４：シリンジポンプ ４６：電磁切り換え弁 ５０：タンク ５２：ピストン ５４：コンピュータ ６０：リアリップ ６２：マニホールド ６４：スリット ６６：フロントリップ ７２：吐出口 ７４：吐出口面 ７６：塗布液 ８０：シリンジ ９０：吸着面 ３００：自在揺動ユニット ３０４：ダイホルダ ３０６：ウェイト ３０８：支持ブラケット ３１０：調整バネ ３１２：軸 ３１６：支持軸 ４００：加圧力付加ユニット ４０２：エアーシリンダー ４０６：ピストン軸 ４０８：軸 ４１２：軸 Ａ：基板（被塗布部材） Ｃ：塗布膜

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 塗布液を供給する塗布液供給手段と、前
   記塗布液供給手段から供給された塗布液を被塗布部材に
   吐出する吐出口を有する塗布器と、前記塗布器および被
   塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に移動させて
   前記被塗布部材上に塗膜を形成するための移動手段とを
   備えた塗布装置であって、塗布器は、塗布時に吐出した
   塗布液から塗布器に作用する外力によって重力方向に自
   在に移動可能な塗布器設置手段に設けられていることを
   特徴とする塗布装置。
2. 【請求項２】 前記塗布器設置手段は、固定軸回りに塗
   布器が揺動回転可能な構成を有することを特徴とする請
   求項１に記載の塗布装置。
3. 【請求項３】 前記塗布器から、塗布時に吐出した塗布
   液に作用する加圧力を、塗布時に自在に制御できる加圧
   力制御手段をさらに有することを特徴とする請求項１に
   記載の塗布装置。
4. 【請求項４】 さらに前記塗布器の吐出口面を清掃する
   清掃手段を有することを特徴とする請求項１〜３のいず
   れかに記載の塗布装置。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の塗布装
   置を使用してプラズマディスプレイを製造することを特
   徴とするプラズマディスプレイの製造装置。
6. 【請求項６】 請求項１〜４のいずれかに記載の塗布装
   置を使用してディスプレイ用部材を製造することを特徴
   とするディスプレイ用部材の製造装置。
7. 【請求項７】 塗布器の一方向に延びる吐出口から塗布
   液を被塗布部材に吐出しながら、前記塗布器および被塗
   布部材の少なくとも一方を相対的に移動させて前記被塗
   布部材に塗膜を形成する塗布方法であって、塗布器を塗
   布時に吐出した塗布液から作用する外力によって重力方
   向に自在に移動させながら、塗布液を被塗布部材上に吐
   出して塗膜を形成することを特徴とする塗布方法。
8. 【請求項８】 塗布器を塗布時に吐出した塗布液から作
   用する外力によって重力方向に自在に移動させるため
   に、塗布器を固定軸回りに揺動回転させることを特徴と
   する請求項７に記載の塗布方法。
9. 【請求項９】 前記塗布器から、塗布時に吐出した塗布
   液に作用する加圧力を、塗布時に自在に変化させること
   を特徴とする請求項７に記載の塗布方法。
10. 【請求項１０】 前記塗布器から、塗布時に吐出した塗
    布液に作用する加圧力を、塗布速度の増加に伴って増加
    させることを特徴とする請求項９に記載の塗布方法。
11. 【請求項１１】 前記塗布器の吐出口面を塗布前に清掃
    することを特徴とする請求項７〜１０のいずれかに記載
    の塗布方法。
12. 【請求項１２】 請求項７〜１１のいずれかに記載の塗
    布方法を用いてプラズマディスプレイの製造を行うこと
    を特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。
13. 【請求項１３】 請求項７〜１１のいずれかに記載の塗
    布方法を用いてディスプレイ用部材の製造を行うことを
    特徴とするディスプレイ用部材の製造方法。