JP2000354810A - 塗布装置および方法並びにプラズマディスプレイおよびディスプレイ用部材の製造装置および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイコータ外から特別な装置を導入せずに、
大型基板に対応する長尺幅・大重量ダイの交換を容易に
行えるようにして、ダイ脱着に伴うロス時間を最小で生
産性を向上させることが可能な塗布装置および塗布方
法、並びにこれらの塗布方法および装置を用いたプラズ
マディスプレイおよびディスプレイ用部材の製造方法お
よび製造装置を提供する。 【解決手段】 塗布液を供給する塗布液供給手段と、前
記塗布液供給手段から供給された塗布液を被塗布部材に
吐出する吐出口を有する塗布器と、前記塗布器および被
塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に移動させて
前記被塗布部材上に塗膜を形成するための移動手段とを
備えた塗布装置であって、前記塗布器を塗布を実行する
ための位置と実行しない位置とに着脱する塗布器着脱手
段を塗布装置内部に備えていることを特徴とする塗布装
置、塗布方法、並びにそれらを用いたプラズマディスプ
レイおよびディスプレイ用部材の製造装置および方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えばプラズマ
ディスプレイ、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィル
タ、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体等
の製造分野に使用される塗布技術に関するものであり、
詳しくはガラス基板などの被塗布部材表面に非接触で塗
布液を吐出しながら塗膜を形成する塗布装置および塗布
方法、並びにこれら装置および方法を使用したプラズマ
ディスプレイおよびディスプレイ用部材の製造装置およ
び製造方法の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ディスプレイはその方式において
次第に多様化してきているが、現在注目されているもの
の一つが、従来のブラウン管よりも大型で薄型軽量化が
可能なプラズマディスプレイである。これは、一定ピッ
チでストライプ状に一方向に延びる溝をもつ隔壁をガラ
ス基板上に構成し、さらにこの隔壁の溝にＲ（赤）、Ｇ
（緑）、Ｂ（青）の蛍光体を充填し、任意の部位を紫外
線により発光させ、所定のカラーパターンを写し出すも
のである。通常隔壁のある方が背面板、紫外線を発生す
る部位のある方が前面板と呼ばれており、両者を貼りあ
わせてプラズマディスプレイとして構成される。

【０００３】ここで重要な背面板上の隔壁のパターンの
形成方法としては、隔壁用ペーストを均一に塗布し、乾
燥して均一膜厚のものを成形してから、所定ピッチのス
トライプ状の溝を、サンドブラスト法やフォトリソグラ
フィー法等の後加工によって彫り込み、焼成するのが主
流である。隔壁の塗膜の厚さは焼成後でも１００〜２０
０μｍと厚く、この膜厚に隔壁用ペーストを均一に塗布
する手段としては、数千〜数万ｃｐｓというペースト粘
度にあわせて、スクリーン印刷法で何度も塗布する方法
が一般的に用いられている。しかしこの方法では塗布回
数が１０〜２０回にも及ぶため、コスト削減や品質向上
を狙って、塗布を１回で完了できるロール法やダイコー
ト法等の導入が、近年盛んに取り組み始められている。

【０００４】この中でも、先端に吐出口のあるダイから
相対的に移動するガラス基板に塗布液を吐出して塗布を
行うダイコート法は、塗布回数を１回で行えることの
他、（ａ）アプリケータであるダイがガラス基板と非接
触であるので、塗布面にスクリーンむらが残らず品質を
向上できる、（ｂ）スクリーンのような消耗品がないの
で、その費用を皆無にできる、等のメリットがある。

【０００５】しかしながら、上記のダイコート法におい
ては、近年塗布すべきガラス基板が、（ａ）製品自体の
大型化、（ｂ）できるだけ多くの製品を１枚の基板から
取り出して生産性を上げるための大型化、の進展によ
り、大きさが１１００×１４４０ｍｍにも及ぶ。このよ
うな大型のガラス基板に塗布するダイは吐出幅が１１０
０ｍｍにもなり、重量も１００ｋｇに達する。これだけ
重いダイを人力で塗布装置に着脱することは不可能で、
容易に装置本体にダイを着脱することが必要とされてい
る。

【０００６】このダイの塗布装置本体への着脱について
は、特開平１１−１３８０８２号公報に示されているよ
うな、着脱専用の移動可能な独立したダイ移載装置があ
るが、ダイの着脱ごとに本装置をもってこねばならず、
不便であるという問題点があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】この発明は、上述の事
情に基づいて行ったもので、その目的とするところは、
ダイコータ外から特別な装置を導入せずに、大型基板に
対応する長尺幅・大重量ダイの交換を容易に行える手段
を提供し、交換に伴うロス時間を最小として生産性向上
を可能とする塗布装置および塗布方法、並びにこれらの
塗布装置および方法を用いたプラズマディスプレイおよ
びディスプレイ用部材の製造装置および製造方法を提供
することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、以
下に述べる手段によって達成される。本発明に係る塗布
装置は、塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記塗布
液供給手段から供給された塗布液を被塗布部材に吐出す
る吐出口を有する塗布器と、前記塗布器および被塗布部
材のうちの少なくとも一方を相対的に移動させて前記被
塗布部材上に塗膜を形成するための移動手段とを備えた
塗布装置であって、前記塗布器を塗布を実行するための
位置と実行しない位置とに着脱する塗布器着脱手段を塗
布装置内部に備えていることを特徴とするものからな
る。

【０００９】本発明のプラズマディスプレイあるいはデ
ィスプレイ用部材の製造装置は上記のような塗布装置を
使用するものである。

【００１０】本発明に係る塗布方法は、塗布器の一方向
に延びる吐出口から塗布液を被塗布部材に吐出しなが
ら、前記塗布器および被塗布部材の少なくとも一方を相
対的に移動させて前記被塗布部材に塗膜を形成する塗布
方法であって、塗布装置内に設けられた塗布器着脱手段
によって、前記塗布器を塗布を実行するための位置と実
行しない位置とに着脱することを特徴とする方法からな
る。

【００１１】本発明のプラズマディスプレイあるいはデ
ィスプレイ用部材の製造方法は、上記のような塗布方法
を用いてプラズマディスプレイあるいはディスプレイ用
部材の製造を行うことを特徴とする方法からなる。

【００１２】本発明に係る塗布装置、塗布方法によれ
ば、塗布装置本体内に塗布器の着脱手段を設けるのであ
るから、塗布器の着脱を迅速に、かつ容易に実行するこ
とが可能となる。

【００１３】本発明のプラズマディスプレイあるいはデ
ィスプレイ用部材の製造装置および製造方法によれば、
上記の優れた塗布装置及び塗布方法を用いてプラズマデ
ィスプレイあるいはディスプレイ用部材を製造するので
あるから、高い品質のプラズマディスプレイあるいはデ
ィスプレイ用部材を高い生産性をもって製造することが
可能となる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい実施の
形態を図面に基づいて説明する。図１は、従来の塗布装
置であるダイコータ１の全体斜視図、図２は、図１のダ
イコータを塗布液の供給系をも含めて示した概略構成
図、図３は本発明に係るダイコータの全体斜視図、図４
はダイ着脱装置の基板（被塗布部材）の走行方向からみ
た正面図、図５はその側面図である。

【００１５】図１を参照すると、本発明におけるプラズ
マディスプレイの隔壁製造に適用されるダイコート法に
よる塗布装置、いわゆるダイコータ１が示されている。
このダイコータ１は基台２を備えており、その上に一対
のガイド溝レール４が設けられている。これらガイド溝
レール４には基板Ａの保持体としての載置台６が配置さ
れ、この載置台６の上面は、真空吸引によって基板Ａ
（被塗布部材）が固定可能な吸着孔のある吸着面９０と
して構成されている。載置台６は一対のスライド脚８を
介してガイド溝レール４上を水平方向に自在に往復動す
る。また載置台６の先頭部には、ダイ４０の下端面位置
を検出するセンサー２０２Ａ、２０２Ｂが取り付けられ
ている。なおガイド溝レール４は、側面カバー４ａ、上
面カバー１０に覆われている。

【００１６】一対のガイド溝レール４間には、図２に示
す送りねじ機構１４、１６、１８を内蔵したケーシング
１２が配置されており、ケーシング１２はガイド溝レー
ル４に沿って水平方向に延びている。送りねじ機構１
４、１６、１８は、図２に示されているように、ボール
ねじからなるフィードスクリュー１４を有しており、フ
ィードスクリュー１４は載置台６の下面に固定されたナ
ット状のコネクタ１６にねじ込まれ、このコネクタ１６
を貫通して延びている。フィードスクリュー１４の両端
部は図示しない軸受に回転自在に支持されており、その
一端にはＡＣサーボモータ１８が連結されている。

【００１７】図１に示されているように、基台２の上面
のほぼ中央にはダイ支柱２４が配置されており、このダ
イ支柱２４は逆Ｌ字形をなしている。ダイ支柱２４の先
端は載置台６の往復動経路の上方に位置付けられてお
り、昇降機構２６が取り付けられている。昇降機構２６
は昇降可能な昇降ブラケット（図示しない）を備えてお
り、この昇降ブラケットはケーシング２８内の一対のガ
イドロッドに昇降自在に取り付けられている。また、ケ
ーシング内にはガイドロッド間に位置してボールねじか
らなるフィードスクリュー（図示しない）もまた回転自
在にして配置されており、このフィードスクリューに対
してナット型のコネクタを介して昇降ブラケットが連結
されている。フィードスクリューの上端にはＡＣサーボ
モータ３０が接続されており、このＡＣサーボモータ３
０はケーシング２８の上面に取り付けられている。

【００１８】昇降ブラケットには支持軸（図示しない）
を介してダイホルダ３２が取り付けられており、このダ
イホルダ３２はコの字形をなしかつ一対のガイド溝レー
ル４の上方をこれらレール間に亘って水平に延びてい
る。ダイホルダ３２の支持軸は昇降ブラケット内にて回
転自在に支持されており、これにより、ダイホルダ３２
は支持軸とともに垂直面内で回転することができる。

【００１９】また昇降ブラケットには水平バー３６も固
定されており、この水平バー３６はダイホルダ３２の上
方に位置し、ダイホルダ３２に沿って延びている。水平
バー３６の両端部には、その下面から突出する伸縮ロッ
ドを有する電磁作動型のリニアアクチュエータ３８がそ
れぞれ取り付けられている。これらの伸縮ロッドは下端
がダイホルダ３２の両端にそれぞれ当接するように配置
されている。

【００２０】ダイホルダ３２には塗布器としてのダイ４
０が保持されている。図１から明らかなように、スリッ
トダイ４０は載置台６の往復動方向と直交する方向、つ
まり、ダイホルダ３２の長手方向に水平に延びて、その
両端がダイホルダ３２に支持されている。

【００２１】その他基台２の上面にはダイ支柱２４より
も手前側にセンサ支柱２０が配置されている。このセン
サ支柱２０もまた逆Ｌ字形をなしている。センサ支柱２
０の先端には、載置台６の往復動経路の上方になるよう
に厚みセンサ２２がブラケット２１を介して取り付けら
れている。この厚みセンサー２２は、基板Ａの塗布開始
部分がダイ４０の吐出口真下で停止した時に、基板Ａの
中央部が測定できる位置に配置されている。

【００２２】さてダイ４０は図２に概略的に示されてい
るように、長尺なブロック形状のリアリップ６０、フロ
ントリップ６６を、載置台６の往復動方向に図示しない
複数の連結ボルトにより相互に一体的に結合して構成さ
れている。リアリップ６０、フロントリップ６６の最下
面は塗布膜Ｃを保持する吐出口面７４となっており、吐
出口面７４〜基板Ａの隙間であるクリアランスは塗布性
から最適な値に設定される。

【００２３】またダイ４０の内部ではリアリップ６０、
およびフロントリップ６６との間には塗布膜Ｃを形成す
る塗布液の流路となるスリット６４が形成され、ダイ４
０の下面では塗布液の出口である吐出口７２となる。こ
のスリット６４の間隙はリアリップ６０、フロントリッ
プ６６の平行部との間に挟み込まれた図示しないシムに
よって確保されており、任意の大きさに設定できる。吐
出量のダイ４０長手方向（図２の紙面に垂直な方向）の
分布は、リップ間隙のダイ４０長手方向の分布によって
定まる。すなわち、リップ間隙が広いと吐出量は多くな
り、リップ間隙が狭いと吐出量は少なくなる。さらにス
リット６４の上流側には、これに連通してダイ４０の長
手方向（基板幅方向）に水平に延びているマニホールド
６２が形成されている。さらにこのマニホールド６２は
ダイ４０の内部通路を介して供給ホース４２、電磁切換
え弁４６、シリンジポンプ４４、吸引ホース４８、タン
ク５０へと接続されており、タンク５０内の塗布液７６
の供給を受けることができる。なお、タンク５０は密閉
容器で一定圧力のエアーや、Ｎ₂ 等の不活性ガスで加圧
されていることが好ましい。加圧力は好ましくは０．０
２〜１ＭＰａ、より好ましくは０．１〜０．５ＭＰａで
ある。

【００２４】実際の塗布液のダイ４０への供給は、シリ
ンジポンプ４４と電磁切換え弁４６との連携動作によっ
て随意に行うことができる。すなわち、まず電磁切換え
弁４６を吸引ホース４８とシリンジポンプ４４のシリン
ジ８０のみが連通するように切換えた後に、シリンジ８
０の内面にシール材を介して係合しているピストン５２
を下側に一定量移動させて、タンク５０内の塗布液７６
をシリンジ８０内に充填する。続いて電磁切換え弁４６
を供給ホース４２とシリンジポンプ４４のシリンジ８０
のみが連通するように切換えてから、ピストン５２を上
側に所定の速度で一定量移動させて、ダイ４０のマニホ
ールド６２への供給が実現する。

【００２５】これら電磁切換え弁４６の切替タイミン
グ、シリンジポンプ４４の、動作タイミング、塗布液吐
出量、吐出速度等の動作条件は、各々の装置が電気的に
接続されているコンピュータ５４によって各装置ごとに
独立に制御される。さらに、シリンジポンプ４４を載置
台６等と連動して動作制御するため、コンピュータ５４
には厚みセンサー２２の他に、シーケンサ５６も電気的
に接続されている。このシーケンサ５６は、載置台６側
のフィードスクリュー１４のＡＣサーボモータ１８や、
昇降機構２６側のＡＣサーボモータ３０やリニアアクチ
ュエータ３８の作動をシーケンス制御するものであり、
そのシーケンス制御のために、シーケンサ５６にはＡＣ
サーボモータ１８、３０の作動状態を示す信号、載置台
６の移動位置を検出する位置センサ５８からの信号、ダ
イ４０の作動状態を検出するセンサ（図示しない）から
の信号などが入力され、一方、シーケンサ５６からはシ
ーケンス動作を示す信号がコンピュータ５４に出力され
るようになっている。なお、位置センサ５８を使用する
代わりに、ＡＣサーボモータ１８にエンコーダを組み込
み、このエンコーダから出力されるパルス信号に基づ
き、シーケンサ５６にて載置台６の移動位置を検出する
ことも可能である。また、シーケンサ５６自体にコンピ
ュータ５４による制御を組み込むことも可能である。

【００２６】次に図３に別の実施態様を示すように、ダ
イコータ１０１はクリーンブース１００によって囲われ
ている。ダイコータ１０１は図１のダイコータ１とクリ
ーンブース１００で囲われている他は全く同じ構成であ
る。ここでクリーンブース１００は角形鋼などからなる
フレーム１０８、天板１０２、塩化ビニルなどの透明材
を用いた正面カバー１０５Ａ、１０５Ｂ、及び側面カバ
ー１０３より構成されており、クリーン化ユニット１０
６によって、ブース内を所定のクリーン度に維持できる
ものである。このクリーンブース１００に囲われたダイ
コータ１０１のダイ４０の真上には、クリーンブース１
００の横梁１０４に支えられたダイ着脱装置１２０（図
示省略）が取り付けられている。ここで図４、および図
５を詳細にみると、ダイ着脱装置１２０は、コの字フレ
ーム１２２に取り付けられた上下ガイドローラ１３６、
横ガイドローラ１３０によって、横梁１０４に沿って移
動することができる。

【００２７】ここで、上下ガイドローラ１３６は軸１３
８を介して支持受１４０に、横ガイドローラ１３０は軸
１３２を介して支持受１３４に取付けられている。ま
た、図示しないサーボモータなどの駆動装置によって上
下ガイドローラ１３６、横ガイドローラ１３０を駆動す
ることにより、自動で任意の位置に移動させることもで
きる。さらにコの字フレーム１２２の下面には２個の昇
降用シリンダー１２６が取り付けられている。この２個
の昇降用シリンダー１２６は、バー１２７で一体化して
いるので、同じタイミングで昇降できる。さらにバー１
２７にフックを介して取り付けられているワイヤー１２
８を、ダイ４０に取り付けられているフック１３０と係
合させることにより、ダイ４０を昇降シリンダー１２６
の伸縮動作により自由に昇降させることが可能となる。

【００２８】ダイ着脱装置１２０によるダイの着脱は次
のようにして行う。まずダイ４０をダイコータ１０１に
取り付ける場合は、台車等でダイ４０をダイ着脱装置１
２０の可動範囲内におく。続いてダイ４０のフック１３
０にワイヤー１２８をつけた後、昇降用シリンダー１２
６で上方に持ち上げる。ついで、ダイ４０をつり上げた
状態でダイ着脱装置１２０を横梁１０４に沿って、ダイ
４０がダイコータ１０１での取り付け場所の真上に来る
まで移動させる。ダイ４０が所定の場所まできたらダイ
着脱装置１２０の移動を停止し、昇降用シリンダー１２
６を起動して、ダイ４０をダイコータ１０１の取り付け
場所まで下降させる。ついで、ダイ４０をダイコータ１
０１にボルト等でしっかり固定して、ワイヤー１２８を
フック１３０からはずして、ダイ着脱装置１２０を塗布
の妨げにならない場所に移動させる。ダイ４０をダイコ
ータ１０１から取り外す場合は、以上の手順の逆を行え
ばよい。このダイ着脱装置によって、ダイ４０が大型化
しても容易に着脱を行うことができる。

【００２９】次にダイ着脱装置１２０でダイ４０を着脱
した塗布装置を使った塗布方法について説明する。

【００３０】まず塗布装置における各作動部の原点復帰
が行われると載置台６、ダイ４０はスタンバイの位置
（原点位置）に移動する。この時、塗布液タンク５０〜
ダイ４０まで塗布液はすでに充満されており、ダイを上
向きにして塗布液を吐出してダイ内部の残留エアーを排
出するという、いわゆるエアー抜き作業も既に終了して
いる。

【００３１】次に、載置台６の先端にあるセンサー２０
２Ａ、２０２Ｂをダイ４０の上流側の吐出口面７４の真
下に移動させ、ダイ４０をゆっくり下降させて所定位置
で停止した後に、載置台６の吸着面９０を基準にしたダ
イ４０の吐出口面７４の幅方向の高さ分布を測定し、吐
出口面７４が載置台６の吸着面９０と平行になるよう
に、リニアアクチュエータ３８の伸縮量を調整する。こ
の時、載置台６の吸着面９０を基準点とした吐出口面７
４と昇降機構２６の上下方向座標軸（Ｚ軸）値との関連
づけ、いわゆる吐出口面７４の原点出しも同時に実行、
完了される。これによって、上下方向座標軸値を制御す
れば、吐出口面７４を吸着面９０から任意の高さ位置に
移動させることができる。これらの作業が完了すれば、
載置台６、ダイ４０を原点復帰させる。

【００３２】この準備動作が完了した後、載置台６の表
面に図示していないリフトピンを上昇させ、その上部に
図示しない移載機から基板Ａを載置したら、リフトピン
を下降させて載置台６上面に基板Ａを載置して吸着す
る。

【００３３】次に載置台６を所定速度で移動させ、基板
Ａの塗布開始部がダイ４０の吐出口の真下にきたら停止
させる。この停止状態の時に厚みセンサ２２で基板Ａの
基板厚みを測定し、その厚さとあらかじめ条件として与
えておいたクリアランスから、ダイ４０の下降すべき値
を演算し、次のその位置にダイ４０が下降する。

【００３４】一方、シリンジポンプ４４はこの間にタン
ク５０から所定量の塗布液を吸引しており、クリアラン
スの設定確認後、塗布液をシリンジポンプ４４からダイ
４０に送り込む。シリンジポンプ４４の塗布液送り込み
動作開始後に、コンピュータ５４内のタイマーがスター
トし、定められた時間の後にコンピュータからシーケン
サ５６に対してスタート信号が出され、載置台６が塗布
速度で移動を開始し、塗布が開始される。

【００３５】基板の塗布終了部がダイ４０の吐出口真下
の位置にきたら、コンピュータ５４から信号を出して、
シリンジポンプ４４の停止とダイ４０の上昇を行い、塗
布液を基板から完全にたちきる。

【００３６】一方載置台６はさらに動きつづけ、基板Ａ
をアンローダで移載する終点位置にきたら停止し、基板
Ａの吸着を解除してリフトピンを上昇させて基板Ａを持
ち上げる。

【００３７】この時図示されないアンローダによって基
板Ａの下面を保持して、次の乾燥工程に基板Ａを搬送す
る。アンローダへの受け渡しが完了したら、載置台６は
リフトピンを下降させ原点位置に復帰する。

【００３８】この間にシリンジポンプ４４は、吸引動作
を行ってタンク５０から新たに液を充満させる。ついで
次の基板Ａが来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。

【００３９】なお本発明が適用できる塗布液としては粘
度が１ｃｐｓ〜１０００００ｃｐｓ、望ましくは１０ｃ
ｐｓ〜５００００ｃｐｓであり、ニュートニアンが塗布
性から好ましいが、チキソ性を有する塗布液にも適用で
きる。基板Ａとしてはガラスの他にアルミ等の金属板、
セラミック板、シリコンウェハー等を用いてもよい。さ
らに使用する塗布条件としては、クリアランス（必要な
ものに対して）が４０〜５００μｍ、より好ましくは８
０〜３００μｍ、塗布速度が０．１ｍ／分〜１０ｍ／
分、より好ましくは０．５ｍ／分〜６ｍ／分、ダイのリ
ップ間隙は５０〜１０００μｍ、より好ましくは１００
〜６００μｍ、塗布厚さが５〜４００μｍ、より好まし
くは２０〜２５０μｍである。

【００４０】

【実施例】幅３４０ｍｍ×４４０ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ
のソーダガラス基板上の全面に感光性銀ペーストを５μ
ｍの厚みにスクリーン印刷した後で、フォトマスクを用
いて露光し、現像および焼成の各工程を経て、ピッチ２
２０μｍでストライプ状の１９２０本の銀電極を形成し
た。その電極上にガラスとバインダーからなるガラスペ
ーストをスクリーン印刷した後に、焼成して誘電体層を
形成した。次に図３のダイコータに吐出幅４３０ｍｍ、
リップ間隙（シム厚さ）５００μｍのダイをダイ着脱装
置１２０を用いて取付け、タンク〜ダイまでの塗布液供
給ラインに、ガラス粉末と感光性有機成分からなる粘度
２００００ｃｐｓの感光性ガラスペーストを充満させ
た。ダイ〜誘電体層の間のクリアランスが３５０μｍに
なるようにダイを下降させた後に、塗布厚さ３００μ
ｍ、塗布速度１ｍ／分で上記の感光性ガラスペーストを
塗布した。この基板を移載機で取り出して、輻射ヒータ
を用いた乾燥炉に投入し、１００℃で２０分間乾燥し
た。乾燥後の塗布厚み分布を基板全面にわたって測定し
たところ、１９０μｍ±５μｍの範囲に収まった。次い
で隣あった電極間に隔壁が形成されるように設計された
フォトマスクを用いて露光し、現像と焼成を行って隔壁
を形成した。隔壁の形状はピッチ２２０μｍ、線幅３０
μｍ、高さ１３０μｍであり、各領域での隔壁本数は１
９２１本であった。この後、Ｒ、Ｇ、Ｂの蛍光体ペース
トを順次スクリーン印刷によって塗布して、８０℃１５
分で乾燥後、最後に４６０℃１５分の焼成を行って、プ
ラズマディスプレイの背面板を作製した。得られたプラ
ズマディスプレイ背面板の表面品位は申し分ないもので
あった。次にこのプラズマディスプレイ背面板と前面板
を合わせ、封着後、Ｘｅ５％、Ｎｅ９５％の混合ガスを
封入し、駆動回路を接続してプラズマディスプレイを得
た。

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば、塗布装置本体内に塗布
器の着脱手段を設けたので、塗布器の着脱を迅速に、か
つ容易に実行することができるようになり、塗布器着脱
に伴うロス時間を最小にできるようになったため、稼働
時間を長くして生産性を向上することが可能となった。

【００４２】また、このような優れた効果を有する塗布
装置並びに塗布方法を用いたプラズマディスプレイおよ
びディプレイ用部材の製造装置並びに製造方法でプラズ
マディスプレイおよびディスプレイ用部材を製造するの
であるから、高い品質のプラズマディスプレイおよびデ
ィスプレイ用部材を高い生産性をもって得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施態様に係るダイコータを概略的
に示した斜視図である。

【図２】図１のダイコータを塗布液の供給系をも含めて
示した概略構成図である。

【図３】本発明の別の実施態様を適用したダイコータを
概略的に示した斜視図である。

【図４】本発明に係るダイ着脱装置を基板走行方向から
みた概略正面図である。

【図５】図４の概略側面図である。

【符号の説明】

１ ダイコータ ２ 基台 ６ 載置台 １４ フィードスクリュー １８ ＡＣサーボモータ ２２ 厚さセンサ ２６ 昇降機構 ４０ ダイ（塗布器） ４４ シリンジポンプ ４６ 電磁切り換え弁 ５０ タンク ５２ ピストン ５４ コンピュータ ６０ リアリップ ６２ マニホールド ６４ スリット ６６ フロントリップ ７２ 吐出口 ７４ 吐出口面 ７６ 塗布液 ８０ シリンジ ９０ 吸着面 １００ クリーンブース １０１ ダイコータ １２０ ダイ着脱装置 Ａ 基板（被塗布部材） Ｃ 塗布膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷 義則 滋賀県大津市園山１丁目１番１号 東レ株 式会社滋賀事業場内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB15 AB16 AB17 EA04 4F041 AA05 CA02 CA16 CA18 CA22 5C027 AA09 5C040 GF19 JA02 JA15 JA31 KA07 KA16 KB13 MA25 MA26 5F046 JA00 JA01 JA27

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 塗布液を供給する塗布液供給手段と、前
   記塗布液供給手段から供給された塗布液を被塗布部材に
   吐出する吐出口を有する塗布器と、前記塗布器および被
   塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に移動させて
   前記被塗布部材上に塗膜を形成するための移動手段とを
   備えた塗布装置であって、前記塗布器を塗布を実行する
   ための位置と実行しない位置とに着脱する塗布器着脱手
   段を塗布装置内部に備えていることを特徴とする塗布装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の塗布装置を使用してプ
   ラズマディスプレイを製造することを特徴とするプラズ
   マディスプレイの製造装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の塗布装置を使用してデ
   ィスプレイ用部材を製造することを特徴とするディスプ
   レイ用部材の製造装置。
4. 【請求項４】 塗布器の一方向に延びる吐出口から塗布
   液を被塗布部材に吐出しながら、前記塗布器および被塗
   布部材の少なくとも一方を相対的に移動させて前記被塗
   布部材に塗膜を形成する塗布方法であって、塗布装置内
   に設けられた塗布器着脱手段によって、前記塗布器を塗
   布を実行するための位置と実行しない位置とに着脱する
   ことを特徴とする塗布方法。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の塗布方法を用いてプラ
   ズマディスプレイの製造を行うことを特徴とするプラズ
   マディスプレイの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項４に記載の塗布方法を用いてディ
   スプレイ用部材の製造を行うことを特徴とするディスプ
   レイ用部材の製造方法。