JPH09173938A - 処理液吐出装置およびその吐出ノズルと基板表面とのギャップ調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板と吐出ノズルとの現実のギャップを非接
触で検出する。 【解決手段】 吐出ノズル２の退避状態で、発光部４を
発光させ、これが基板表面で反射されて受光部６に到達
した位置、基準受光位置ａを検出する。次に、吐出ノズ
ル２を所定の吐出位置に復帰して、発光部４を発光さ
せ、この光が基板１０の表面で反射され、吐出ノズル２
の先端で反射され、再び基板１０の表面で反射されて受
光部６に到達した位置、受光位置ｂを検出する。この基
準受光位置ａと受光位置ｂとの差Ｄおよび、発光部４か
らの光と基板表面とのなす角度θに基づき、Ｄ×ｓｉｎ
θを演算し、吐出ノズルの先端と基板表面とのギャップ
ｇを求める。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネル用
のガラス基板、半導体基板、セラミック基板、プリント
基板等の各種基板の表面に処理液を吐出する装置の構
成、特に吐出ノズルと基板とのギャップ調整機構に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示パネル用のガラス基板、半導体
装置の半導体基板などの各種基板に対し、その表面にレ
ジスト膜や現像液などの処理液を塗布する装置として、
いわゆるスピンコータが知られている。このスピンコー
タでは、回転可能なスピンチャック上に基板を固定保持
し、保持した基板の中央部にノズルから処理液を滴下す
る。その後、基板をスピンチャックと一体的に回転さ
せ、基板表面に滴下された処理液を遠心力によって広
げ、基板表面全体に処理液を塗布している。このスピン
コータは、基板表面に処理液を均一に塗布することがで
きる一方で、基板の端まで処理液を塗布するために基板
回転時に基板の外に振り切られる余分な処理液が発生
し、処理液の無駄な消費が多いという問題があった。

【０００３】そこで、処理液をスリット状の吐出口を有
する吐出ノズルから基板表面に吐出させ、順次この吐出
ノズルを移動させて基板表面に処理液を塗布する吐出装
置、いわゆるスリットコータ（ノズルコータ）が提案さ
れている。

【０００４】図７は、このスリットコータの構成を示し
ている。図７に示すように、基板保持部１２上には、例
えば液晶表示パネル用のガラス基板などの基板１０がほ
ぼ水平に吸着保持される。ノズル駆動部７０には、下方
にスリット状の吐出口を有する吐出ノズル２が取り付け
られている。吐出ノズル２は、ノズル駆動部７０の駆動
によって、基板１０の上方をＸ方向に移動しながら、そ
の吐出口より処理液３をカーテン状に吐出していく。ま
た、吐出時には、吐出ノズル２の先端部が、吐出した処
理液上部を押圧し、基板表面の処理液層５の膜厚を調整
している。

【０００５】このようなスリットコータでは、必要最小
限の処理液を用いて基板表面のほぼ全面に処理液を塗布
でき、処理液の無駄な消費を低減することが可能となっ
ている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図７に示す
ようなスリットコータでは、吐出ノズル２の先端位置が
基板表面に形成される処理液層５の厚さに直接影響を与
えるため、吐出ノズル２の先端と基板１０の表面とのギ
ャップｇを精度よく維持する必要がある。

【０００７】そこで、従来では、処理液の吐出処理に先
立ち、ノズル駆動部７０を駆動して吐出ノズル２の先端
を一旦基板表面に当接させ、その後指定された高さだけ
（例えば、処理液層５の指定膜厚２０μｍだけ）吐出ノ
ズル２を上昇させ、所定のギャップｇを形成していた。

【０００８】しかしながら、このような方法で形成され
たギャップｇは、ノズル駆動部７０の駆動精度のみに依
存しており、必ずしも正確ではなかった。また、清浄性
が要求される基板１０の表面に吐出ノズル２の先端が接
触するため、基板１０の表面を汚染してしまう可能性も
があった。

【０００９】さらに、例えば、液晶表示パネル用のガラ
ス基板のように大面積の基板では、局部的なうねりなど
により、基板全面にわたる平坦性が維持されていない場
合がある。このため、基板１０の各位置における基板１
０と吐出ノズル２との実際のギャップｇを検出し、この
ギャップｇに応じて吐出ノズル２の高さを制御しなけれ
ば、処理液吐出中、基板表面に吐出ノズル２が接触して
しまうという可能性もあった。

【００１０】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れ、基板と吐出ノズルとのギャップを非接触で検出し、
吐出ノズルの位置を調整して基板に均一に処理液を吐出
することができる装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の処理液吐出装置は、基板の表面に所定の入
射角で入射する光を出射する発光手段と、発光手段から
出射された光を受光する受光手段とを有する。さらに、
基板表面で反射されて、受光手段に直接入射する光の基
準受光位置と、一旦吐出ノズルの先端で反射されてから
受光手段に入射する光の受光位置とを検出し、上記基準
受光位置と受光位置との差および前記発光部からの光と
前記基板表面とのなす角度に基づいて、基板表面と吐出
ノズルとのギャップを検出するギャップ検出手段を設け
ることを特徴とする。このような手段を設けることによ
り、発光部から出射される光を利用して、吐出ノズルの
先端と基板表面との実際のギャップを非接触で精度よく
検出できる。よって、得られたギャップに基づいて様々
な調整ができ、基板表面に均一に処理液層を形成するこ
とが容易となる。

【００１２】さらに、前記基板の各位置において検出し
た前記ギャップを記憶するギャップ記憶手段を有するこ
とを特徴とする。処理液吐出にあたり、この記憶手段か
ら基板の各位置におけるギャップを読み出し、その値に
基づいて検出したギャップに応じて吐出ノズル位置また
は基板表面の位置を調整すれば、基板の各位置でギャッ
プを一定に維持して基板表面に均一な処理液層を形成す
ることができる。

【００１３】また、上記構成に加えて吐出ノズルを駆動
するノズル駆動手段を有し、このノズル駆動手段が、検
出された基板表面と吐出ノズルとのギャップに基づい
て、吐出ノズルの位置を調整することを特徴とする。

【００１４】さらに別の構成としては、上部に基板を保
持し、かつ保持した基板の表面を変形可能な表面変形機
構を有する基板保持部を有し、この基板保持部が、検出
された基板表面と吐出ノズルとのギャップに基づいて基
板の表面を変形させることを特徴とする。

【００１５】次に、上述のような処理液吐出装置の吐出
ノズルと基板表面とのギャップ調整方法は、以下のよう
な特徴を有する。まず、吐出ノズルを退避させた状態
で、発光手段を発光させ、この光が基板表面で反射され
て受光手段に直接入射した場合の基準受光位置を求め
る。次に、吐出ノズルを所定の吐出位置に復帰させ、発
光手段を発光させる。この場合に、基板表面で反射さ
れ、さらに吐出ノズルの先端で反射され、再び基板表面
で反射されて受光手段に入射する光の受光位置を求め
る。そして、求めた基準受光位置と受光位置との差およ
び前記発光部からの光と前記基板表面とのなす角度に基
づいて、基板の各位置における吐出ノズルと基板表面と
のギャップを検出する。次に、基板表面または吐出ノズ
ルの高さの少なくとも一方を検出したギャップに応じて
調整し、その後吐出ノズルより基板に処理液を吐出す
る。

【００１６】また、前記基板への処理液吐出に先立って
前記基板の各位置において前記ギャップの検出を行う場
合には、検出したギャップを記憶し、前記基板の各位置
での処理液吐出の際に、対応する各位置での前記記憶し
たギャップに応じて、前記基板表面または前記吐出ノズ
ルの少なくとも一方を調整する。

【００１７】このように、非接触で実際の吐出ノズルと
基板表面とのギャップを検出し、ギャップに基づいて基
板または吐出ノズルの位置を調整できる。従って、基板
の各位置における実際のギャップを常時一定とでき、基
板上に形成される処理液層の厚さを均一とすることがで
き、また、非接触でギャップを検出するため、基板表面
の汚染や破損などを確実に防止することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】

［ギャップ検出原理］ （ノズル先端での反射回数ｎ＝１）図１は、本実施形態
における吐出ノズルと基板表面とのギャップの検出原理
を示している。図１において、基板保持部１２上に保持
された基板１０の上方には、スリット状の吐出口を有す
る吐出ノズル２が配置されている。また、レーザーダイ
オードなどを有する発光部４と、ＣＣＤなどからなる受
光部６とが、それぞれ吐出ノズル２を挟んで配置されて
いる。発光部４は、この発光部４から出射される光（例
えば、レーザー光）が、基板１０の表面に対して所定の
入射角α（発光部４からの光と基板表面のなす角度とθ
とすると、α＝９０−θ）で入射するように配置されて
いる。また、受光部６は、その受光表面が、発光部４か
らの光と基板表面とのなす角度θと等しい角度だけ傾く
ように配置されている。

【００１９】このような構成において、まず、吐出ノズ
ル２の先端が発光部４からの光を妨げないような位置に
吐出ノズル２を退避した状態または吐出ノズル２が邪魔
にならない位置に発光部４および受光部６を移動させて
（以下、ノズル退避状態という）、発光部４を発光さ
せ、この光が基板表面で反射されて受光部６に到達した
受光位置ａを求める。次に、吐出ノズル２を吐出位置と
同じ高さに復帰させまたは発光部４および受光部６を所
定位置に復帰させて（以下、ノズル復帰状態という）、
発光部４を発光させる。発光部４より出射した光は、ま
ず、基板表面で反射され、これが吐出ノズル２の先端に
到達してここで反射され、さらに再び基板表面で反射さ
れて受光部６に到達する。受光部６はこの光の受光位置
ｂを求める。

【００２０】基準受光位置ａおよび受光位置ｂの差をＤ
とすると、吐出ノズル２と基板１０の表面とのギャップ
ｇは次式によって求められる。

【００２１】

【数１】ｇ＝Ｄ×ｓｉｎθ …（１） なお、発光部４からの光と基板表面とのなす角度θは、
本実施形態においては、３度〜８７度の間に設定してい
る。

【００２２】（ノズル先端での反射回数ｎ＞１）次に、
吐出ノズル先端で複数回、光が反射した場合における吐
出ノズル先端と基板表面とのギャップｇの測定方法につ
いて図２を用いて説明する。

【００２３】まず、図１と同様に、吐出ノズル２の退避
状態において、発光部４を発光させ、基板１０の表面で
反射されて受光部６に到達した光の基準受光位置ａを求
める。次に、吐出ノズル２の復帰状態で発光部４を発光
させ、受光部６におけるこの光の受光位置ｂを求める。

【００２４】ノズル先端における反射回数をｎ＞１
（ｎ：自然数）とした場合において、基準受光位置ａと
受光位置ｂの差ｄは、次式（２）で示される。

【００２５】

【数２】ｄ＝ｎ×Ｄ …（２） よって、吐出ノズル２と基板表面とのギャップｇは、次
式（３）となる。

【００２６】

【数３】 ｇ＝Ｄ×ｓｉｎθ ＝（ｄ／ｎ）×ｓｉｎθ …（３） ここで、吐出ノズル２の先端幅（吐出ノズル２の短辺方
向の幅）をｗとすると、この先端幅ｗは、次式（４）に
示されるような範囲となる。

【００２７】

【数４】 ２ｎＤ×ｃｏｓθ ＜ ｗ ＜（２ｎ＋１）×Ｄ×ｃｏｓθ …（４） 上記（２）式を用いて式（４）を変形すると次式（５）
が得られる。

【００２８】

【数５】 ｎ ＞ （ｄ×ｃｏｓθ）／（ｗ−２ｄ×ｃｏｓθ） …（５） 上記（５）式によって近似されるノズル先端における光
の反射回数ｎを式（３）に代入すると、受光位置ａｂ間
の距離ｄに基づいて、吐出ノズル２と基板表面との距離
Ｄを求めることができる。

【００２９】なお、発光部４よりの光は、複数回の反射
を経ると減衰が大きくなるため、図１に示すように、ノ
ズル先端における反射回数ｎが、ｎ＝１となるように、
吐出ノズル２、発光部４および受光部６の各配置関係ま
たは角度θを設定することが好ましい。

【００３０】［吐出装置の構成］次に、図３を用いて吐
出装置の構成について説明する。基板保持部１２の側方
には、一対のディスペンサーガイド１４が設けられてお
り、基板保持部１２上に基板１０が配置されると、ディ
スペンサーガイド１４が基板１０の短辺を両側から押さ
えて基板１０の位置を固定する。また、基板保持部１２
には図示しない真空吸着孔が設けられており、この真空
吸着孔によって基板１０が基板保持部１２に吸着固定さ
れる。なお、上記ディスペンサーガイド１４は、処理液
吐出時およびギャップｇ検出時に妨げとならないよう
に、その上面が、保持する基板表面と同じ高さとなるよ
うに調整されている。

【００３１】基板保持部１２の上方には、支軸２１を介
してノズルＹ−Ｚ駆動部２０に接続された吐出ノズル２
が配置されている。ノズルＹ−Ｚ駆動部２０は、内部に
複数のモーターを有し、吐出ノズル２を基板１０の短辺
方向（Ｙ方向）および上下方向（Ｚ方向）に移動させ
て、吐出ノズル２と基板１０との位置関係を調整する。
ノズルＹ−Ｚ駆動部２０は、支持ステイ２２によって支
持されており、この支持ステイ２２は、吐出ノズル２の
移動方向（Ｘ方向）に沿って伸びるボールネジ２４によ
って基台（図示せず）に連結されている。そして、図示
しないモータが動作してボールネジ２４が回転すると、
これに応じて吐出ノズル２が、支持ステイ２２およびノ
ズルＹ−Ｚ駆動部２０と一体的に基板１０の上方をＸ方
向に移動する。

【００３２】また、ノズルＹ−Ｚ駆動部２０には、発光
部４および受光部６が吐出ノズル２を挟んで取り付けら
れ、発光部４および受光部６は、ぞれぞれ図中Ｘ，Ｙ，
Ｚ方向および基板表面に対する傾きが調整可能となって
いる。なお、この発光部４および受光部６は、ノズルＹ
−Ｚ駆動部２０に限らず、吐出ノズル２に直接取り付け
られる構成でもよく、さらに他の保持手段に取り付けら
れる構成であってもよい。

【００３３】基板支持部１２には、個別に駆動可能な複
数のアクチュエータ１６が設けられており、各アクチュ
エータ１６を動作させることによって、基板保持部１２
の上に固定保持された基板１０の表面を局部的に変形さ
せることが可能となっている。

【００３４】また、上記吐出装置は、図４に示すような
概略機能ブロックを有している。図４において、ノズル
制御部３０は、図３のノズルＹ−Ｚ駆動部２０、ボール
ネジ２４を回転させるモーター、さらに後述するギャッ
プ制御機構５０などを含み、吐出ノズル２のＸ，Ｙ，Ｚ
方向への移動を制御する。また、保持部制御部３２は、
基板の吸着保持機構や図３のアクチュエータ１６および
ディスペンサーガイド１４の動作などを制御する。ギャ
ップ検出部３４は、受光部６における基準受光位置ａ、
受光位置ｂと、発光部４からの光と基板表面との角度θ
とに基づいて、基板の各位置におけるノズル先端と基板
表面とのギャップｇを検出する。検出されたギャップｇ
は、ＲＡＭなどからなるギャップ記憶部３６に記憶さ
れ、必要に応じて読み出される。制御部４０は、装置全
体の動作を管理しており、発光部４、受光部６の動作
や、例えば、処理液の吐出時には、基板各位置での上記
記憶したギャップｇを読み出してノズル制御部３０また
は保持部制御部３２の動作指令などを発生するなどし
て、各部を制御する。

【００３５】［吐出ノズルの構成］上記吐出ノズル２の
具体的な構成について、図５を用いて説明する。なお、
この図５は、図３に示す吐出ノズル２のＸ方向での部分
断面を示しており、図中Ｚ方向は図３のＺ方向に対応
し、また図５の紙面奥行き方向は図３のＹ方向に対応し
ている。

【００３６】図５において、吐出ノズル２は、Ｙ方向に
伸びる２つのノズル部材２ａ，２ｂが所定の間隙で配置
されて構成され、ノズル部材２ａ、２ｂとの間隙には液
溜め４１およびスリット４２が形成されている。液溜め
４１は、図示しない処理液供給部に接続されており、こ
の処理液供給部から供給される処理液３を吐出ノズル２
の長手方向（Ｙ方向）に均一に拡散する。スリット４２
はＹ方向に伸びており、液溜め４１の下部に連通され、
かつその下端がノズル吐出口を構成している。

【００３７】ノズル部材２ｂの後部の傾斜面には、ダイ
部材４６と支持ブロック５２とを有するギャップ調整機
構５０が取り付けられている。ダイ部材４６は、その厚
み方向（Ｘ方向）に弾性変形可能な薄板部材であり、ノ
ズル部材２ｂの傾斜面に設けられた凹部に沿って配置さ
れている。ダイ部材４６は、その下端がノズルの吐出口
近傍に配置され、基板１０との間にギャップを形成して
いる。ノズル部材２ｂの傾斜面凹部とダイ部材４６との
間には、所定の隙間が形成されており、この隙間には、
互いに向き合い、ダイ部材４６を基板１０に向かって斜
め方向に付勢する一対のコーンスプリング４５が設けら
れている。

【００３８】ノズル部材２ｂには図示しない真空ポンプ
を有する吸気系に接続された吸引孔４４が形成されてお
り、この吸引孔４４は、ノズル部材２ｂの傾斜面凹部と
ダイ部材４６との隙間に連通されている。このため、ノ
ズル部材２ｂとダイ部材４６との隙間を介して、吐出ノ
ズル２の吐出口より吐出された処理液を吸引孔４４に向
かって吸引でき、基板表面に供給される処理液の量が調
整可能である。

【００３９】支持ブロック５２において、ダイ部材４６
と対向配置される当接板部５１には、Ｙ方向に複数の孔
５１ａが並列形成され、この孔５１ａにダイ部材４６の
表面の突起部４６ａが嵌合する。また、支持ブロック５
２内において、上記孔５１ａに嵌合するダイ部材４６の
突起４６ａに対応するそれぞれの部分には、当接板部５
１と一体的に形成されたリンク部５４が設けられてい
る。リンク部５４と当接板部５１とは細い連結部５４ｂ
で連結され、リンク部５４の下方に形成された突起５４
ａは、ダイ部材４６の突起４６ａに当接している。支持
ブロック５２内には、さらに先端が各リンク部５４の上
部に当接する複数の圧電素子５８と、この圧電素子５８
の変位量のずれを補正するための静電容量変位計６０が
設けられている。

【００４０】このような構成において、所定の電圧信号
に基づいて所定の圧電素子５８が、例えば下方に伸びる
ように変形すると、リンク部５４が連結部５４ｂを支点
として回動し、対応するダイ部材４６の突起４６ａがノ
ズル部材２ｂに向かって押される。これによりダイ部材
４６が局部的に変形され、この領域のダイ部材４６の下
端と基板１０とのギャップが変更される。

【００４１】［装置の動作］次に、図１から図６を用い
て装置の動作の一例について説明する。

【００４２】装置内に基板が搬入されると（Ｓ１）、図
２のディスペンサーガイド１４および図示しない真空吸
着部によって基板保持部１２上に基板１０が固定保持さ
れ、ギャップ検出モードに移行する。

【００４３】キャップ検出モードへの移行後、まず、例
えば図３のノズルＹ−Ｚ駆動部２０の制御により吐出ノ
ズル２をＺ方向に移動して退避させ（Ｓ２）、Ｘおよび
Ｙ方向に発光部４、受光部６を移動させて、基板上のＸ
−Ｙ面内の複数箇所において発光部４を発光させ、各位
置における受光部６上の光の基準受光位置ａを検出する
（Ｓ３）。

【００４４】基準受光位置ａ検出終了後、吐出ノズル２
の所定の吐出位置に復帰させる（Ｓ４）。次に、発光部
４および受光部６を再びＸおよびＹ方向に動かし、基準
受光位置ａを検出した各位置に再び発光部４および受光
部６を配置する。そして、この状態で発光部４を発光さ
せ、受光部６における光の受光位置ｂを検出する（Ｓ
５）。なお、基準受光位置ａおよび受光位置ｂの検出
は、基板上の各位置において連続して実行してもよい。
また、基準受光位置ａおよび受光位置ｂの検出は、例え
ば、Ｙ方向の座標を固定とし、順次Ｘ方向の座標のみを
変更した基板上の各位置において検出してもよい。この
ようにＸ，Ｙの一方の座標を固定とすれば、装置の演算
量および記憶量を低減することができる。

【００４５】図４のギャップ検出部３４は、検出した基
準受光位置ａと受光位置ｂとからその差Ｄ（＝ａ−ｂ）
を求め（Ｓ６）、式（１）を演算して、基板の所定の位
置における基板表面とノズル先端とのギャップｇを求め
（Ｓ７）、求められたギャップｇを図４のギャップ記憶
部３６が記憶する（Ｓ８）。

【００４６】所定位置におけるギャップｇが全て検出さ
れてこれが記憶されると（Ｓ９）、次に、必要に応じて
（例えば局部的なギャップの変動が大きい場合）、図３
のアクチュエータ１６を動作させて基板１０の所望位置
の表面を局部的に変形させる。

【００４７】次に、吐出ノズル２を図３のＸ方向に移動
させ、吐出ノズル２が基板の各位置に到達すると、図４
の制御部４０は、ギャップ記憶部３６より対応する各位
置におけるギャップｇを読み出し、これが目的値とずれ
ている場合には、ノズルＹ−Ｚ駆動部２０を動作させて
吐出ノズル２のＺ方向の位置を調整する。なお、すでに
アクチュエータ１６を駆動して基板表面を変形させてい
る場合にはその変形量を考慮して吐出ノズル２のＺ方向
の位置を調整する。また、必要に応じて図５の圧電素子
５８を駆動して局部的にダイ部材４６の下端部と基板表
面とのギャップを微調整する。このようにして、基板表
面と吐出ノズルとのギャップｇを所望の値（例えば、ｇ
＝２０μｍ±１０％）に調整した後（Ｓ１０）、吐出ノ
ズル２の吐出口より基板表面に対して処理液の吐出を行
い、基板表面に処理液層を形成する（Ｓ１１）。

【００４８】１枚の基板に対する処理液の吐出が終了す
ると、次に、例えば、処理液の乾燥処理や、基板の端部
での洗浄処理などが行われる。これらの所定の処理が終
了すると、基板１０は本実施形態の処理液吐出装置から
他の製造装置などに向かって搬出され（Ｓ１２）、次の
新しい基板１０が装置内に搬送されると（Ｓ１）、この
基板１０に対して上記と同様な手順が繰り返し行われ
る。

【００４９】また、上記動作例では、処理液の吐出に先
立って、あらかじめ基板の所定の各位置でのギャップｇ
を検出して、これを記憶する方法を採用している。しか
し、これには限らず、処理液の吐出を行いながらリアル
タイムでノズル先端と基板表面とのギャップｇを検出
し、そのギャップｇを調整してもよい。

【００５０】リアルタイムでギャップｇを検出する第一
の方法は、吐出前に基準受光位置ａを求めておき、吐出
時にリアルタイムで受光位置ｂを求めるものである。具
体的には、処理液が受光位置ｂの測定に干渉しない位
置、例えば基板の長辺方向の端部に沿った位置で非吐出
時に基準受光位置ａを検出し、吐出時に、これらの位置
で受光位置ｂを求める。

【００５１】また、第二の方法は、基準受光位置ａの検
出および受光位置ｂの双方の検出を処理液吐出時にリア
ルタイムで行う方法である。この方法の場合には、吐出
ノズル２を吐出位置に配置した状態で基準受光位置ａの
検出ができ、かつノズルの吐出口からの処理液が受光位
置ｂの検出の妨げとならないように各部の位置関係を設
定する必要がある。例えば、吐出ノズルのＹ方向の幅を
基板の幅（短辺幅）よりも多少短く設定すれば、基板の
Ｙ方向の端部に吐出ノズルの存在しない領域を形成でき
基準受光位置ａの検出ができる。また、例えば吐出口の
存在しない吐出ノズルのＹ方向端部などのノズル先端表
面で、発光部４からの光を反射させれば受光位置ｂの検
出が可能である。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板の各位置における吐出ノズルと基板表面との実際の
ギャップを非接触で検出することができ、基板表面の清
浄性を高く維持すると共に、基板の全面に対して均一に
処理液を吐出することが容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態における吐出ノズルと基板表
面とのギャップの検出原理（ｎ＝１）を説明する図であ
る。

【図２】本発明の実施形態における吐出ノズルと基板表
面とのギャップの検出原理（ｎ＞１）を説明する図であ
る。

【図３】本発明の実施形態における吐出装置の構成を示
す図である。

【図４】図３の吐出装置の機能ブロックを示す図であ
る。

【図５】図３の吐出ノズル２の構成例を示す図である。

【図６】本発明の実施形態における吐出装置の動作を示
す図である。

【図７】従来の吐出装置の概略構成を示す図である。

【符号の説明】

２ 吐出ノズル、４ 発光部、６ 受光部、１０ 基
板、１２ 基板保持部、１４ デイスペンサーガイド、
１６ アクチュエータ、２０ ノズルＹ−Ｚ駆動部、２
２ 支持ステイ、２４ ボールネジ、３０ ノズル制御
部、３２ 保持部制御部、３４ ギャップ検出部、３６
ギャップ記憶部、４０ 制御部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｃ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 吐出ノズルの先端より基板の表面に処理
   液を吐出する処理液吐出装置であって、 前記基板の表面に所定の入射角で入射する光を出射する
   発光手段と、 前記発光手段から出射された光を受光する受光手段と、 基板表面で反射されて前記受光手段に直接入射する光の
   基準受光位置と、前記基板表面で反射され、次に前記吐
   出ノズルの先端で反射され、再び前記基板表面で反射さ
   れて前記受光手段に入射する光の受光位置と、を検出
   し、前記基準受光位置と前記受光位置との差および前記
   発光部からの光と前記基板表面とのなす角度に基づい
   て、前記基板表面と前記吐出ノズルとのギャップを検出
   するギャップ検出手段と、 を有することを特徴とする処理液吐出装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の処理液吐出装置におい
   て、 さらに、前記基板の各位置において検出した前記ギャッ
   プを記憶するギャップ記憶手段を有することを特徴とす
   る処理液吐出装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の処理液吐出装
   置において、 前記吐出ノズルを駆動するノズル駆動手段を有し、 前記ノズル駆動手段は、前記基板表面と前記吐出ノズル
   との検出された前記ギャップに基づいて前記吐出ノズル
   の先端位置を調整することを特徴とする処理液吐出装
   置。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１つに記載の処
   理液吐出装置において、 さらに、上部に基板を保持し、かつ保持した前記基板の
   表面を変形させることが可能な表面変形機構を有する基
   板保持部を有し、 前記基板保持部は、検出された前記基板表面と前記吐出
   ノズルとのギャップに基づいて前記基板の表面を変形さ
   せることを特徴とする処理液吐出装置。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の処理液
   吐出装置における吐出ノズルと基板表面とのギャップ調
   整方法であって、 前記吐出ノズルを退避させた状態で、前記発光手段を発
   光させ、前記基板表面で反射されて前記受光手段に直接
   入射する光の基準受光位置を求め、 前記吐出ノズルを所定の吐出位置に復帰させて前記発光
   手段を発光させ、前記基板表面で反射され、前記吐出ノ
   ズルの先端で反射され、再び前記基板表面で反射されて
   前記受光手段に入射する光の受光位置を求め、 前記基準受光位置と前記受光位置との差および前記発光
   部からの光と前記基板表面とのなす角度に基づいて、前
   記吐出ノズルの先端と前記基板表面とのギャップを検出
   し、 前記基板表面または前記吐出ノズルの少なくとも一方を
   検出した前記ギャップに応じて調整し、前記吐出ノズル
   から前記基板に処理液を吐出することを特徴とする処理
   液吐出装置の吐出ノズルと基板とのギャップ調整方法。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の処理液吐出装置の吐出
   ノズルと基板とのギャップ調整方法において、 前記基板への処理液吐出に先立ち、前記基板の各位置に
   おいて前記ギャップの検出を行って、これを記憶し、 前記基板の各位置での処理液吐出の際に、対応する各位
   置での前記記憶したギャップに応じて、前記基板表面ま
   たは前記吐出ノズルの少なくとも一方を調整することを
   特徴とする処理液吐出装置の吐出ノズルと基板とのギャ
   ップ調整方法。