JP2002084060A - 材料塗布方法および装置 - Google Patents
材料塗布方法および装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板の回路パターンに接続される複数の
電子部品を基板表面に接着する接着材料を塗布するに際
し、設定した材料塗布量により得られる塗布径を試験的
塗布を行なうことなく認識できるようにする。 【解決手段】 電子部品に対応する回路パターンと材料
塗布位置とを撮像し画像表示するとともに、画像表示さ
れる材料塗布位置に係る材料塗布量の設定値より材料塗
布径を算出し材料塗布予定領域として画像表示し、表示
画像上で、回路パターン１５ａ，１６ａに対する材料塗
布予定領域１９の大きさの適否を判別する。
電子部品を基板表面に接着する接着材料を塗布するに際
し、設定した材料塗布量により得られる塗布径を試験的
塗布を行なうことなく認識できるようにする。 【解決手段】 電子部品に対応する回路パターンと材料
塗布位置とを撮像し画像表示するとともに、画像表示さ
れる材料塗布位置に係る材料塗布量の設定値より材料塗
布径を算出し材料塗布予定領域として画像表示し、表示
画像上で、回路パターン１５ａ，１６ａに対する材料塗
布予定領域１９の大きさの適否を判別する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に接着材
料を塗布する材料塗布方法および装置に関するものであ
る。
料を塗布する材料塗布方法および装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図５は、回路基板の回路パターンに接続
される複数の電子部品を基板表面に接着するための接着
材料を塗布する従来の材料塗布装置を示す。この材料塗
布装置１は、Ｘ方向ロボット２に支持されＸ方向に駆動
される塗布部３と、回路基板を搬送し位置決めする回路
基板規正部４と、各部の動作を制御する制御用コントロ
ーラ５とを備えている。塗布部３は、材料６を塗布ノズ
ル７に供給する複数のシリンジ８と、照明を有する認識
カメラ９と、各塗布ノズル７およびシリンジ８をＺ方向
に上下させる機構と、塗布ノズル７を回転させる機構と
を有している。回路基板規正部４は、材料６を捨て打ち
するための捨て打ちテープ１０と、回路基板１１をＸ方
向に搬送する回路基板搬送手段１２とを有し、Ｙテーブ
ル１３の上に支持されていて、回路基板１１を塗布ノズ
ル１に対してＸＹ方向に位置決め可能である。１４は回
路基板１１に設けられた基板位置補正用マークである。
される複数の電子部品を基板表面に接着するための接着
材料を塗布する従来の材料塗布装置を示す。この材料塗
布装置１は、Ｘ方向ロボット２に支持されＸ方向に駆動
される塗布部３と、回路基板を搬送し位置決めする回路
基板規正部４と、各部の動作を制御する制御用コントロ
ーラ５とを備えている。塗布部３は、材料６を塗布ノズ
ル７に供給する複数のシリンジ８と、照明を有する認識
カメラ９と、各塗布ノズル７およびシリンジ８をＺ方向
に上下させる機構と、塗布ノズル７を回転させる機構と
を有している。回路基板規正部４は、材料６を捨て打ち
するための捨て打ちテープ１０と、回路基板１１をＸ方
向に搬送する回路基板搬送手段１２とを有し、Ｙテーブ
ル１３の上に支持されていて、回路基板１１を塗布ノズ
ル１に対してＸＹ方向に位置決め可能である。１４は回
路基板１１に設けられた基板位置補正用マークである。
【０００３】このような材料塗布装置１によって回路基
板１１に材料６を塗布する際には、図６のフローチャー
トに示すように、まず、＃２１で回路基板１１を回路基
板搬送手段１２にて搬送し、＃２２でＸＹ方向に位置規
正し支持する。
板１１に材料６を塗布する際には、図６のフローチャー
トに示すように、まず、＃２１で回路基板１１を回路基
板搬送手段１２にて搬送し、＃２２でＸＹ方向に位置規
正し支持する。
【０００４】そして、＃２３において、回路基板１１の
位置補正を実施するか否かを判断する。判断結果が「実
施する」である場合には、＃２４において回路基板１１
の基板位置補正用マーク１４を認識カメラ９で認識し、
＃２５で回路基板１１の位置補正を行なう。＃２３の判
断結果が「実施しない」である場合には、＃２４、＃２
５の工程を省略する。
位置補正を実施するか否かを判断する。判断結果が「実
施する」である場合には、＃２４において回路基板１１
の基板位置補正用マーク１４を認識カメラ９で認識し、
＃２５で回路基板１１の位置補正を行なう。＃２３の判
断結果が「実施しない」である場合には、＃２４、＃２
５の工程を省略する。
【０００５】次に、＃２６において、捨て打ち認識確認
を実施するか否かを判断する。判断結果が「実施する」
である場合には、＃２７において、認識カメラ９による
認識動作後に、塗布部３と回路基板規正部４とにより捨
て打ちテープ１０上の指定された塗布位置へ塗布ノズル
７を位置決めし、捨て打ちテープ１０上に材料６を塗布
する。そして、＃２８で認識カメラ９を捨て打ちテープ
１０上に位置決めし、材料６があらかじめ設定された塗
布量になっているか否かを、塗布径を認識することで確
認する。そして、必要に応じて塗布量の設定値を補正す
る。＃２６の判断結果が「実施しない」である場合に
は、＃２７、＃２８の工程を省略する。
を実施するか否かを判断する。判断結果が「実施する」
である場合には、＃２７において、認識カメラ９による
認識動作後に、塗布部３と回路基板規正部４とにより捨
て打ちテープ１０上の指定された塗布位置へ塗布ノズル
７を位置決めし、捨て打ちテープ１０上に材料６を塗布
する。そして、＃２８で認識カメラ９を捨て打ちテープ
１０上に位置決めし、材料６があらかじめ設定された塗
布量になっているか否かを、塗布径を認識することで確
認する。そして、必要に応じて塗布量の設定値を補正す
る。＃２６の判断結果が「実施しない」である場合に
は、＃２７、＃２８の工程を省略する。
【０００６】次に、＃２９において、塗布部３と回路基
板規正部４とにより回路基板１１上の指定された塗布位
置へ塗布ノズル７を位置決めし、あらかじめ設定された
下降量だけ塗布ノズル７を下降させ、材料塗布を行な
う。
板規正部４とにより回路基板１１上の指定された塗布位
置へ塗布ノズル７を位置決めし、あらかじめ設定された
下降量だけ塗布ノズル７を下降させ、材料塗布を行な
う。
【０００７】そして、＃３０において、回路基板１１上
のすべての塗布位置へ塗布を実施したかを判断する。判
断結果が「実施していない」である場合は＃２９へ戻
り、材料塗布動作を行なう。＃３０の判断結果が「実施
した」である場合は＃３１で材料塗布動作を完了する。
のすべての塗布位置へ塗布を実施したかを判断する。判
断結果が「実施していない」である場合は＃２９へ戻
り、材料塗布動作を行なう。＃３０の判断結果が「実施
した」である場合は＃３１で材料塗布動作を完了する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、材料塗
布量の適否を判断するには、上記したように回路基板上
のすべての塗布位置へ一度材料を塗布しその塗布径を目
視により認識するしかないため、認識確認に多大な時間
がかかり、確実に適否を判断することは現実には不可能
である。
布量の適否を判断するには、上記したように回路基板上
のすべての塗布位置へ一度材料を塗布しその塗布径を目
視により認識するしかないため、認識確認に多大な時間
がかかり、確実に適否を判断することは現実には不可能
である。
【０００９】また、所定の塗布位置に必要量だけ材料が
塗布されているかは、回路基板に塗布された材料を認識
することで確認せざるをえず、しかもその認識確認は全
ての塗布予定位置への材料塗布を完了してから行なわざ
るをえない。
塗布されているかは、回路基板に塗布された材料を認識
することで確認せざるをえず、しかもその認識確認は全
ての塗布予定位置への材料塗布を完了してから行なわざ
るをえない。
【００１０】本発明は上記問題点を解決するもので、設
定した材料塗布量により得られる塗布径を試験的塗布を
行なうことなく認識することができ、また回路基板に塗
布した材料の塗布径の適否を全ての塗布予定位置への塗
布を完了するまでに確認できるようにする。
定した材料塗布量により得られる塗布径を試験的塗布を
行なうことなく認識することができ、また回路基板に塗
布した材料の塗布径の適否を全ての塗布予定位置への塗
布を完了するまでに確認できるようにする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１記載の本発明は、回路基板の回路パターンに
接続される複数の電子部品を基板表面に接着するための
接着材料を塗布するに際し、各電子部品が接続される所
定の回路パターンとその近傍に設定された材料塗布位置
とを撮像し画像表示するとともに、画像表示される材料
塗布位置に対して設定された材料塗布量より材料塗布径
を算出して材料塗布予定領域として表示し、表示画像上
で回路パターンと材料塗布予定領域とを比較することに
より前記材料塗布量の設定値の適否を判別することを特
徴とする。
に請求項１記載の本発明は、回路基板の回路パターンに
接続される複数の電子部品を基板表面に接着するための
接着材料を塗布するに際し、各電子部品が接続される所
定の回路パターンとその近傍に設定された材料塗布位置
とを撮像し画像表示するとともに、画像表示される材料
塗布位置に対して設定された材料塗布量より材料塗布径
を算出して材料塗布予定領域として表示し、表示画像上
で回路パターンと材料塗布予定領域とを比較することに
より前記材料塗布量の設定値の適否を判別することを特
徴とする。
【００１２】このようにすることにより、接着材料を実
際に塗布することなくシミュレーションによって、必要
な材料塗布径、したがって材料塗布量を確認できる。よ
って、塗布効率を高められるとともに、設定値を補正し
材料塗布手段の微調整を行なうことで最適な材料塗布
径、材料塗布量とすることができ、接着材料が回路パタ
ーンを覆ってしまうことに起因する電子部品の接続不良
を防止できる。
際に塗布することなくシミュレーションによって、必要
な材料塗布径、したがって材料塗布量を確認できる。よ
って、塗布効率を高められるとともに、設定値を補正し
材料塗布手段の微調整を行なうことで最適な材料塗布
径、材料塗布量とすることができ、接着材料が回路パタ
ーンを覆ってしまうことに起因する電子部品の接続不良
を防止できる。
【００１３】請求項２記載の本発明は、回路基板の回路
パターンに接続される複数の電子部品を基板表面に接着
するための接着材料を塗布するに際し、各電子部品が接
続される所定の回路パターンの近傍に設定された材料塗
布位置に接着材料を、その材料塗布位置に対して設定さ
れた材料塗布量にて塗布し、前記所定の回路パターンと
接着材料が塗布された材料塗布位置とを撮像し画像表示
するとともに、画像表示される材料塗布位置に対して設
定された材料塗布量より材料塗布径を算出して材料塗布
予定領域として表示し、表示画像上で材料塗布予定領域
と実際の接着材料塗布領域とを比較することにより前記
材料塗布量の適否を判別することを特徴とする。
パターンに接続される複数の電子部品を基板表面に接着
するための接着材料を塗布するに際し、各電子部品が接
続される所定の回路パターンの近傍に設定された材料塗
布位置に接着材料を、その材料塗布位置に対して設定さ
れた材料塗布量にて塗布し、前記所定の回路パターンと
接着材料が塗布された材料塗布位置とを撮像し画像表示
するとともに、画像表示される材料塗布位置に対して設
定された材料塗布量より材料塗布径を算出して材料塗布
予定領域として表示し、表示画像上で材料塗布予定領域
と実際の接着材料塗布領域とを比較することにより前記
材料塗布量の適否を判別することを特徴とする。
【００１４】このようにすることにより、各電子部品の
ための接着材料の塗布を完了するまでに、所定の材料塗
布径、したがって材料塗布量にて塗布できているか否か
を確認できる。よって、塗布量不足の材料塗布位置に再
塗布を行なうことで電子部品の接続不良を防止できる。
ための接着材料の塗布を完了するまでに、所定の材料塗
布径、したがって材料塗布量にて塗布できているか否か
を確認できる。よって、塗布量不足の材料塗布位置に再
塗布を行なうことで電子部品の接続不良を防止できる。
【００１５】請求項３記載の本発明は、回路基板の回路
パターンに接続される複数の電子部品を基板表面に接着
するための接着材料を塗布する請求項１または請求項２
の材料塗布方法を実施する材料塗布装置を構成するに際
し、各電子部品が接続される回路パターンおよびその近
傍に設定される材料塗布位置の座標と、各材料塗布位置
に対して設定される材料塗布量とを記憶し、記憶した設
定値に基づき接着材料を塗布するように材料塗布手段を
制御するとともに、各材料塗布位置の状況を確認する塗
布位置確認指令を発する制御手段と、前記制御手段より
塗布位置確認指令が発せられた材料塗布位置について材
料塗布量の設定値より材料塗布径を算出しデータ出力す
る演算手段と、前記制御手段より塗布位置確認指令が発
せられた材料塗布位置とそれに対応する回路パターンと
を材料塗布前あるいは材料塗布後に撮像しデータ出力す
る撮像手段と、前記撮像手段で撮像された材料塗布位置
と回路パターンとを画像表示するとともに、画像表示さ
れる材料塗布位置に前記演算手段から出力された材料塗
布径に基づいた材料塗布予定領域を表示する画像表示手
段とを備え、表示画像上で前記材料塗布予定領域を比較
対照として材料塗布量の適否を判別可能に構成したこと
を特徴とする。
パターンに接続される複数の電子部品を基板表面に接着
するための接着材料を塗布する請求項１または請求項２
の材料塗布方法を実施する材料塗布装置を構成するに際
し、各電子部品が接続される回路パターンおよびその近
傍に設定される材料塗布位置の座標と、各材料塗布位置
に対して設定される材料塗布量とを記憶し、記憶した設
定値に基づき接着材料を塗布するように材料塗布手段を
制御するとともに、各材料塗布位置の状況を確認する塗
布位置確認指令を発する制御手段と、前記制御手段より
塗布位置確認指令が発せられた材料塗布位置について材
料塗布量の設定値より材料塗布径を算出しデータ出力す
る演算手段と、前記制御手段より塗布位置確認指令が発
せられた材料塗布位置とそれに対応する回路パターンと
を材料塗布前あるいは材料塗布後に撮像しデータ出力す
る撮像手段と、前記撮像手段で撮像された材料塗布位置
と回路パターンとを画像表示するとともに、画像表示さ
れる材料塗布位置に前記演算手段から出力された材料塗
布径に基づいた材料塗布予定領域を表示する画像表示手
段とを備え、表示画像上で前記材料塗布予定領域を比較
対照として材料塗布量の適否を判別可能に構成したこと
を特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら具体的に説明する。図１に本発明の実施
の形態における材料塗布方法を説明するフローチャート
を示す。この材料塗布方法を実施する材料塗布装置の基
本的な構成は先に図５を用いて説明した従来のものとほ
ぼ同様なので、図５を援用して詳細な説明を省略する。
を参照しながら具体的に説明する。図１に本発明の実施
の形態における材料塗布方法を説明するフローチャート
を示す。この材料塗布方法を実施する材料塗布装置の基
本的な構成は先に図５を用いて説明した従来のものとほ
ぼ同様なので、図５を援用して詳細な説明を省略する。
【００１７】ただし、コントローラ５は、設定される材
料塗布位置や材料塗布量を記憶し、塗布部３および回路
基板規正部４の動作を制御する制御手段としての機能を
従来と同様に備えているのみならず、記憶した材料塗布
量に相応する材料塗布径を算出しデータ出力する機能を
備えている。回路基板規正部４には捨て打ちテープは配
置されていない。
料塗布位置や材料塗布量を記憶し、塗布部３および回路
基板規正部４の動作を制御する制御手段としての機能を
従来と同様に備えているのみならず、記憶した材料塗布
量に相応する材料塗布径を算出しデータ出力する機能を
備えている。回路基板規正部４には捨て打ちテープは配
置されていない。
【００１８】以下、図１のフローチャートに基づき、回
路基板の回路パターンに接続される複数の電子部品を基
板表面に接着する接着材料を塗布するフローを説明す
る。＃１において、コントローラ５に対して、位置規正
した回路基板１１の座標と、各電子部品が接続される回
路パターンの座標とを教示する。また各電子部品のため
に前記回路パターンの近傍に設定される材料塗布位置
と、各材料塗布位置に対して設定される材料塗布量とを
教示する。さらに、材料塗布を行なう動作プログラムを
教示する。
路基板の回路パターンに接続される複数の電子部品を基
板表面に接着する接着材料を塗布するフローを説明す
る。＃１において、コントローラ５に対して、位置規正
した回路基板１１の座標と、各電子部品が接続される回
路パターンの座標とを教示する。また各電子部品のため
に前記回路パターンの近傍に設定される材料塗布位置
と、各材料塗布位置に対して設定される材料塗布量とを
教示する。さらに、材料塗布を行なう動作プログラムを
教示する。
【００１９】＃２において、塗布位置確認を実行するか
否かを判断する。＃２の結果が「実行する」である場
合、＃３で塗布位置確認を実行して、各回路パターンに
とって適切な塗布量が得られるかシミュレーション確認
を実施し、パーツデータの微調整を実施する。
否かを判断する。＃２の結果が「実行する」である場
合、＃３で塗布位置確認を実行して、各回路パターンに
とって適切な塗布量が得られるかシミュレーション確認
を実施し、パーツデータの微調整を実施する。
【００２０】すなわち、認識カメラ９を位置決めして材
料塗布位置（材料６で示す）を対応する回路パターン１
５，１６とともに撮像し、データ出力して図２に示すよ
うにモニター１７に画像表示する。１５ａ，１６ａは回
路パターン１５，１６の画像であり、１８は接続される
電子部品を示す。また、その材料塗布位置について設定
した材料塗布量に相応する材料塗布径を算出し、画像上
の材料塗布位置に材料塗布予定領域１９として表示す
る。
料塗布位置（材料６で示す）を対応する回路パターン１
５，１６とともに撮像し、データ出力して図２に示すよ
うにモニター１７に画像表示する。１５ａ，１６ａは回
路パターン１５，１６の画像であり、１８は接続される
電子部品を示す。また、その材料塗布位置について設定
した材料塗布量に相応する材料塗布径を算出し、画像上
の材料塗布位置に材料塗布予定領域１９として表示す
る。
【００２１】そして画像上で、回路パターン１５ａ，１
６ａに対する材料塗布予定領域１９の位置および大きさ
の適否を判別する。材料塗布予定領域１９が実線で示し
たように回路パターン１５ａ，１６ａと重ならない所定
範囲の位置および大きさである場合は適、予め設定した
材料塗布予定領域の許容値を超えた場合、たとえば仮想
線で示したように回路パターン１５ａ，１６ａに近い所
定範囲を超えた位置および大きさである場合は否とす
る。判別結果に応じて、材料塗布位置および材料塗布量
の設定値を微調整する。塗布位置確認は全ての材料塗布
位置について行なう。
６ａに対する材料塗布予定領域１９の位置および大きさ
の適否を判別する。材料塗布予定領域１９が実線で示し
たように回路パターン１５ａ，１６ａと重ならない所定
範囲の位置および大きさである場合は適、予め設定した
材料塗布予定領域の許容値を超えた場合、たとえば仮想
線で示したように回路パターン１５ａ，１６ａに近い所
定範囲を超えた位置および大きさである場合は否とす
る。判別結果に応じて、材料塗布位置および材料塗布量
の設定値を微調整する。塗布位置確認は全ての材料塗布
位置について行なう。
【００２２】＃２の結果が「実行しない」である場合、
および＃３で微調整を終了した後に、＃４で動作プログ
ラムを実行して回路基板１１に接着材料を塗布する。そ
して、＃５において、プログラムの最後まで塗布動作を
実施するか否かを判断する。
および＃３で微調整を終了した後に、＃４で動作プログ
ラムを実行して回路基板１１に接着材料を塗布する。そ
して、＃５において、プログラムの最後まで塗布動作を
実施するか否かを判断する。
【００２３】＃５の結果が「実施する」である場合、＃
６で塗布位置確認を実行するか否かを判断する。＃５の
結果が「実施しない」である場合、＃７で一時塗布動作
を停止し、＃８で塗布位置確認を実行するか否かを判断
する。＃８の結果が「実行しない」である場合、＃９で
塗布動作を継続し、＃５へ戻る。
６で塗布位置確認を実行するか否かを判断する。＃５の
結果が「実施しない」である場合、＃７で一時塗布動作
を停止し、＃８で塗布位置確認を実行するか否かを判断
する。＃８の結果が「実行しない」である場合、＃９で
塗布動作を継続し、＃５へ戻る。
【００２４】＃６の結果が「実行する」である場合、お
よび＃８の結果が「実行する」である場合は、＃１０で
塗布位置確認を実行する。すなわち、認識カメラ９を位
置決めして接着材料６が塗布された材料塗布位置を対応
する回路パターン１５，１６とともに撮像し、データ出
力して図４に示すようにモニター１７に画像表示する。
またこの画像上の材料塗布位置に先に算出した材料塗布
径に基づく材料塗布予定領域１９を表示する。
よび＃８の結果が「実行する」である場合は、＃１０で
塗布位置確認を実行する。すなわち、認識カメラ９を位
置決めして接着材料６が塗布された材料塗布位置を対応
する回路パターン１５，１６とともに撮像し、データ出
力して図４に示すようにモニター１７に画像表示する。
またこの画像上の材料塗布位置に先に算出した材料塗布
径に基づく材料塗布予定領域１９を表示する。
【００２５】そして、＃１１で、各回路パターンにとっ
て材料塗布量が適切かを判断する。すなわち、図４の画
像上で材料塗布予定領域１９と実際の接着材料塗布領域
２０とを比較する。材料塗布予定領域１９に対する接着
材料塗布領域２０のずれ（位置、大きさ）が実線で示し
たように所定範囲内であれば適、仮想線で示したように
所定範囲を超えたら否とする。接着材料塗布領域２０が
回路パターン１５ａ，１６ａに重なる場合は否である。
て材料塗布量が適切かを判断する。すなわち、図４の画
像上で材料塗布予定領域１９と実際の接着材料塗布領域
２０とを比較する。材料塗布予定領域１９に対する接着
材料塗布領域２０のずれ（位置、大きさ）が実線で示し
たように所定範囲内であれば適、仮想線で示したように
所定範囲を超えたら否とする。接着材料塗布領域２０が
回路パターン１５ａ，１６ａに重なる場合は否である。
【００２６】＃１１の結果が「否」である材料塗布位置
について、＃１２で材料塗布位置および材料塗布量に関
するパーツデータの微調整を実施し、＃１３で動作プロ
グラムを実行して、塗布量不足の材料塗布位置に対して
再度接着材料を塗布する。
について、＃１２で材料塗布位置および材料塗布量に関
するパーツデータの微調整を実施し、＃１３で動作プロ
グラムを実行して、塗布量不足の材料塗布位置に対して
再度接着材料を塗布する。
【００２７】＃６の結果が「実行しない」である場合、
および＃１１の結果が「適」である場合、および＃１３
で再度接着材料を塗布した後に、＃１４において、材料
塗布動作を完了する。
および＃１１の結果が「適」である場合、および＃１３
で再度接着材料を塗布した後に、＃１４において、材料
塗布動作を完了する。
【００２８】このようにすることにより、接着材料６を
実際に塗布することなく回路パターンへの接続に必要な
材料塗布径、材料塗布量が得られるかを確認することが
できる。またすべての電子部品のための接着材料の塗布
を完了するまでに、所定の材料塗布径、材料塗布量にて
塗布できているかを確認することができる。
実際に塗布することなく回路パターンへの接続に必要な
材料塗布径、材料塗布量が得られるかを確認することが
できる。またすべての電子部品のための接着材料の塗布
を完了するまでに、所定の材料塗布径、材料塗布量にて
塗布できているかを確認することができる。
【００２９】なお、上記した実施の形態では、塗布前お
よび塗布後に材料塗布径、材料塗布量を確認したが、塗
布前に材料塗布径、材料塗布量を確認しない場合には、
＃２〜＃３の動作を省略すればよい。全ての材料塗布位
置において材料塗布径を等しくする場合は、１個の材料
塗布位置についてのみ、あるいは数個の材料塗布位置に
ついてのみ、＃２〜＃３の動作を行なうようにしてもよ
い。
よび塗布後に材料塗布径、材料塗布量を確認したが、塗
布前に材料塗布径、材料塗布量を確認しない場合には、
＃２〜＃３の動作を省略すればよい。全ての材料塗布位
置において材料塗布径を等しくする場合は、１個の材料
塗布位置についてのみ、あるいは数個の材料塗布位置に
ついてのみ、＃２〜＃３の動作を行なうようにしてもよ
い。
【００３０】＃３の塗布位置確認における判断、＃１１
における判断は、オペレータが行なってもよいし、コン
トローラ５で自動的に行なうようにしてもよい。
における判断は、オペレータが行なってもよいし、コン
トローラ５で自動的に行なうようにしてもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
を接続する回路パターンに係る接着材料について、材料
塗布量の設定値より材料塗布径を算出し、材料塗布予定
領域として前記回路パターンとともに画像表示するよう
にしたことにより、実際に接着材料を塗布すること無く
材料塗布位置、材料塗布径、材料塗布量の適否を確認で
きる。よって、目視で確認を行なっていた従来に比べて
塗布効率を向上できるとともに、材料塗布手段の微調整
を行なうことで電子部品の接続不良を防止できる。
を接続する回路パターンに係る接着材料について、材料
塗布量の設定値より材料塗布径を算出し、材料塗布予定
領域として前記回路パターンとともに画像表示するよう
にしたことにより、実際に接着材料を塗布すること無く
材料塗布位置、材料塗布径、材料塗布量の適否を確認で
きる。よって、目視で確認を行なっていた従来に比べて
塗布効率を向上できるとともに、材料塗布手段の微調整
を行なうことで電子部品の接続不良を防止できる。
【００３２】また、電子部品を接続する所定の回路パタ
ーンに係る接着材料について、材料塗布量の設定値より
材料塗布径を算出し材料塗布予定領域として、実際に塗
布された接着材料とともに画像表示するようにしたこと
により、全ての電子部品のための塗布を完了する以前で
も必要な材料塗布径、材料塗布量にて塗布できているか
を確認できる。よって、材料塗布手段を微調整し再塗布
を行なうことで電子部品の接続不良を防止可能であり、
塗布量過多の回路基板の早期除去も可能である。
ーンに係る接着材料について、材料塗布量の設定値より
材料塗布径を算出し材料塗布予定領域として、実際に塗
布された接着材料とともに画像表示するようにしたこと
により、全ての電子部品のための塗布を完了する以前で
も必要な材料塗布径、材料塗布量にて塗布できているか
を確認できる。よって、材料塗布手段を微調整し再塗布
を行なうことで電子部品の接続不良を防止可能であり、
塗布量過多の回路基板の早期除去も可能である。
【図１】本発明の実施の形態における材料塗布方法を説
明するフローチャート
明するフローチャート
【図２】図１の材料塗布方法における塗布位置撮像を示
す説明図
す説明図
【図３】図１の材料塗布方法における塗布前の塗布位置
確認を示す説明図
確認を示す説明図
【図４】図１の材料塗布方法における塗布後の塗布位置
確認を示す説明図
確認を示す説明図
【図５】従来よりある材料塗布装置の構成を示す説明図
【図６】従来の材料塗布方法を説明するフローチャート
【符号の説明】 ３ 塗布部 ４ 回路基板規正部 ５ コントローラ ６ 接着材料 ９ 認識カメラ 11 回路基板 15,16 回路パターン 15a,16a 回路パターン画像 17 モニタ 19 材料塗布予定領域 20 材料塗布領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 広能 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 木納 俊之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4D075 AC06 AC84 AC88 AC92 AC93 CA47 DA06 DB14 DC22 EA05 4F041 AA06 AA16 AB01 BA05 BA22 BA34 BA56 4F042 AA07 AA27 BA02 BA08 BA25 DH09 5E319 AA03 AC01 CC61 CD04 CD27 GG15
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板の回路パターンに接続される複
数の電子部品を基板表面に接着するための接着材料を塗
布するに際し、 各電子部品が接続される所定の回路パターンとその近傍
に設定された材料塗布位置とを撮像し画像表示するとと
もに、画像表示される材料塗布位置に対して設定された
材料塗布量より材料塗布径を算出して材料塗布予定領域
として表示し、 表示画像上で回路パターンと材料塗布予定領域とを比較
することにより前記材料塗布量の設定値の適否を判別す
ることを特徴とする材料塗布方法。 - 【請求項２】 回路基板の回路パターンに接続される複
数の電子部品を基板表面に接着するための接着材料を塗
布するに際し、 各電子部品が接続される所定の回路パターンの近傍に設
定された材料塗布位置に接着材料を、その材料塗布位置
に対して設定された材料塗布量にて塗布し、 前記所定の回路パターンと接着材料が塗布された材料塗
布位置とを撮像し画像表示するとともに、画像表示され
る材料塗布位置に対して設定された材料塗布量より材料
塗布径を算出して材料塗布予定領域として表示し、 表示画像上で材料塗布予定領域と実際の接着材料塗布領
域とを比較することにより前記材料塗布量の適否を判別
することを特徴とする材料塗布方法。 - 【請求項３】 回路基板の回路パターンに接続される複
数の電子部品を基板表面に接着するための接着材料を塗
布する材料塗布装置であって、 各電子部品が接続される回路パターンおよびその近傍に
設定される材料塗布位置の座標と、各材料塗布位置に対
して設定される材料塗布量とを記憶し、記憶した設定値
に基づき接着材料を塗布するように材料塗布手段を制御
するとともに、各材料塗布位置の状況を確認する塗布位
置確認指令を発する制御手段と、 前記制御手段より塗布位置確認指令が発せられた材料塗
布位置について材料塗布量の設定値より材料塗布径を算
出しデータ出力する演算手段と、 前記制御手段より塗布位置確認指令が発せられた材料塗
布位置とそれに対応する回路パターンとを材料塗布前あ
るいは材料塗布後に撮像しデータ出力する撮像手段と、 前記撮像手段で撮像された材料塗布位置と回路パターン
とを画像表示するとともに、画像表示される材料塗布位
置に前記演算手段から出力された材料塗布径に基づいた
材料塗布予定領域を表示する画像表示手段とを備え、 表示画像上で前記材料塗布予定領域を比較対照として材
料塗布量の適否を判別可能に構成したことを特徴とする
材料塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000270851A JP4641599B2 (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 材料塗布方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2000270851A JP4641599B2 (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 材料塗布方法および装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002084060A true JP2002084060A (ja) | 2002-03-22 |
| JP4641599B2 JP4641599B2 (ja) | 2011-03-02 |
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| JP2000270851A Expired - Fee Related JP4641599B2 (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 材料塗布方法および装置 |
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| JP (1) | JP4641599B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7087473B2 (en) | 2003-06-13 | 2006-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of forming conventional complementary MOS transistors and complementary heterojunction MOS transistors on common substrate |
| WO2013187321A1 (ja) * | 2012-06-13 | 2013-12-19 | キヤノンマシナリー株式会社 | 塗布装置 |
| JP2014008436A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Ntn Corp | パターン描画装置およびパターン描画方法 |
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-
2000
- 2000-09-07 JP JP2000270851A patent/JP4641599B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2014008436A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Ntn Corp | パターン描画装置およびパターン描画方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4641599B2 (ja) | 2011-03-02 |
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