JPH11220250A - 電子部品接着材料の塗布方法及びその装置 - Google Patents
電子部品接着材料の塗布方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH11220250A JPH11220250A JP2096598A JP2096598A JPH11220250A JP H11220250 A JPH11220250 A JP H11220250A JP 2096598 A JP2096598 A JP 2096598A JP 2096598 A JP2096598 A JP 2096598A JP H11220250 A JPH11220250 A JP H11220250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive material
- application
- electronic component
- diameter
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板の所定位置に装着される電子部品の
種類に適合する塗布径で接着材料を塗布する塗布方法及
び塗布装置を提供する。 【解決手段】 塗布径記憶部９に電子部品の種類毎に適
合する塗布径のデータを記憶させ、塗布ノズル１から吐
出量を変えて塗布した接着材料の塗布径を認識カメラ２
により撮像した吐出量と塗布径との関係データを塗布条
件記憶部１２に記憶させておき、入力手段６から所定位
置に装着する電子部品の種類が入力される毎に演算処理
部７は、塗布径記憶部９及び塗布条件記憶部１２に参照
して所定位置に塗布する接着材料の塗布量を塗布ノズル
１からの吐出時間データとして吐出時間記憶部に格納す
る。この吐出時間データを用いて駆動制御部８は所定位
置に対する接着材料の塗布を制御する。
種類に適合する塗布径で接着材料を塗布する塗布方法及
び塗布装置を提供する。 【解決手段】 塗布径記憶部９に電子部品の種類毎に適
合する塗布径のデータを記憶させ、塗布ノズル１から吐
出量を変えて塗布した接着材料の塗布径を認識カメラ２
により撮像した吐出量と塗布径との関係データを塗布条
件記憶部１２に記憶させておき、入力手段６から所定位
置に装着する電子部品の種類が入力される毎に演算処理
部７は、塗布径記憶部９及び塗布条件記憶部１２に参照
して所定位置に塗布する接着材料の塗布量を塗布ノズル
１からの吐出時間データとして吐出時間記憶部に格納す
る。この吐出時間データを用いて駆動制御部８は所定位
置に対する接着材料の塗布を制御する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に装着さ
れた電子部品を回路基板上に接着固定するために、回路
基板上に所定量の電子部品接着材料をスポット塗布する
電子部品接着材料の塗布方法及びその装置に関するもの
である。
れた電子部品を回路基板上に接着固定するために、回路
基板上に所定量の電子部品接着材料をスポット塗布する
電子部品接着材料の塗布方法及びその装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】回路基板への電子部品実装の一形態であ
る表面実装では、装着された電子部品の脱落を防止する
ため回路基板上の電子部品装着位置に接着材料が塗布さ
れ、装着された電子部品を回路基板上に接着固定する。
この目的に使用される電子部品接着材料の塗布装置は、
接着材料の塗布位置、塗布量等の塗布条件を制御部に入
力することにより、位置決めテーブル上に保持された回
路基板及び塗布ノズルを駆動制御して、回路基板上の所
定位置に接着材料を所定径にスポット塗布するように構
成されている。
る表面実装では、装着された電子部品の脱落を防止する
ため回路基板上の電子部品装着位置に接着材料が塗布さ
れ、装着された電子部品を回路基板上に接着固定する。
この目的に使用される電子部品接着材料の塗布装置は、
接着材料の塗布位置、塗布量等の塗布条件を制御部に入
力することにより、位置決めテーブル上に保持された回
路基板及び塗布ノズルを駆動制御して、回路基板上の所
定位置に接着材料を所定径にスポット塗布するように構
成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品接着材料の塗布装置では、電子部品の種類毎に
適合する接着材料の塗布径を得るための塗布ノズルから
の接着材料の吐出量を決定するために、実験確認をした
上で塗布条件を制御部に入力する必要があり、この作業
のために長時間を要し、作業者の負担になる問題点があ
った。
電子部品接着材料の塗布装置では、電子部品の種類毎に
適合する接着材料の塗布径を得るための塗布ノズルから
の接着材料の吐出量を決定するために、実験確認をした
上で塗布条件を制御部に入力する必要があり、この作業
のために長時間を要し、作業者の負担になる問題点があ
った。
【０００４】本発明は上記課題に鑑みて創案されたもの
で、その目的とするところは、塗布条件の設定作業を低
減した電子部品接着材料の塗布方法及びその装置を提供
することにある。
で、その目的とするところは、塗布条件の設定作業を低
減した電子部品接着材料の塗布方法及びその装置を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本願の第１発明に係る塗布方法は、回路基板上の電子
部品を装着する所定位置に塗布ノズルから所定量の接着
材料を吐出して、電子部品の種類に対応する所定径に接
着材料を塗布する電子部品接着材料の塗布方法におい
て、前記塗布ノズルからの接着材料の吐出量を変えたと
きに回路基板上に塗布される接着材料の塗布径が変化す
る吐出量と塗布径との関係データを予め取得して記憶さ
せておき、接着材料を塗布する回路基板の所定位置に対
する接着材料の吐出量を、電子部品の種類毎に設定され
ている接着材料の塗布径のデータを前記吐出量と塗布径
との関係データに参照して決定し、塗布ノズルにより各
所定位置に対応する吐出量で接着材料を塗布することを
特徴とする。
の本願の第１発明に係る塗布方法は、回路基板上の電子
部品を装着する所定位置に塗布ノズルから所定量の接着
材料を吐出して、電子部品の種類に対応する所定径に接
着材料を塗布する電子部品接着材料の塗布方法におい
て、前記塗布ノズルからの接着材料の吐出量を変えたと
きに回路基板上に塗布される接着材料の塗布径が変化す
る吐出量と塗布径との関係データを予め取得して記憶さ
せておき、接着材料を塗布する回路基板の所定位置に対
する接着材料の吐出量を、電子部品の種類毎に設定され
ている接着材料の塗布径のデータを前記吐出量と塗布径
との関係データに参照して決定し、塗布ノズルにより各
所定位置に対応する吐出量で接着材料を塗布することを
特徴とする。
【０００６】上記塗布方法によれば、塗布ノズルからの
接着材料の吐出量を変えたときに回路基板上に塗布され
る接着材料の塗布径が変化する吐出量と塗布径との関係
データが予め記憶されているので、回路基板上の所定位
置に塗布する接着材料の塗布ノズルからの吐出量は、電
子部品の種類毎に設定されている塗布径を前記吐出量と
塗布径との関係データに参照することにより決定するこ
とができる。従って、回路基板に対する接着材料の塗布
作業は、所定位置に対する塗布径を入力することにより
塗布装置の動作制御が自動設定されるので、塗布作業に
先立って塗布径に対応する吐出量のデータを得る確認作
業の必要がなく、作業者の負担を軽減させ、作業効率を
向上させることができる。
接着材料の吐出量を変えたときに回路基板上に塗布され
る接着材料の塗布径が変化する吐出量と塗布径との関係
データが予め記憶されているので、回路基板上の所定位
置に塗布する接着材料の塗布ノズルからの吐出量は、電
子部品の種類毎に設定されている塗布径を前記吐出量と
塗布径との関係データに参照することにより決定するこ
とができる。従って、回路基板に対する接着材料の塗布
作業は、所定位置に対する塗布径を入力することにより
塗布装置の動作制御が自動設定されるので、塗布作業に
先立って塗布径に対応する吐出量のデータを得る確認作
業の必要がなく、作業者の負担を軽減させ、作業効率を
向上させることができる。
【０００７】上記塗布方法において、電子部品の種類毎
に設定されている接着材料の塗布径のデータを記憶させ
ておき、回路基板の所定位置に装着される電子部品の種
類の入力に応じて所定位置に対する接着材料の吐出量を
決定するようにすると、所定位置に装着される電子部品
の種類を入力するだけでよく、電子部品の種類に対応す
る塗布径を逐一照合する手間をなくすことができる。
に設定されている接着材料の塗布径のデータを記憶させ
ておき、回路基板の所定位置に装着される電子部品の種
類の入力に応じて所定位置に対する接着材料の吐出量を
決定するようにすると、所定位置に装着される電子部品
の種類を入力するだけでよく、電子部品の種類に対応す
る塗布径を逐一照合する手間をなくすことができる。
【０００８】また、上記目的を達成するための本願の第
２発明に係る塗布装置は、接着材料の吐出量の可変構造
を備えた塗布ノズルと、回路基板上の塗布された接着材
料の塗布径を認識する認識カメラと、回路基板を保持す
る位置決めテーブルとを備え、塗布ノズル及び／又は位
置決めテーブルを移動させて、回路基板上の電子部品を
装着する所定位置に塗布ノズルから所定量の接着材料を
吐出して、電子部品の種類に対応する所定径に接着材料
を塗布する電子部品接着材料の塗布装置において、前記
塗布ノズルの吐出量を変えて塗布した接着材料の塗布径
を前記認識カメラにより認識した吐出量と塗布径との関
係データを記憶する塗布条件記憶部と、回路基板上の所
定位置に装着される電子部品の種類に応じて電子部品の
種類毎に設定された塗布径を前記吐出量と塗布径との関
係データに参照して所定位置に対する吐出量を演算する
演算処理部と、決定された所定位置毎の吐出量を記憶す
る吐出量記憶部と、前記塗布ノズルと回路基板との相対
位置及び塗布ノズルの吐出量を制御する駆動制御部とを
具備してなることを特徴とする。
２発明に係る塗布装置は、接着材料の吐出量の可変構造
を備えた塗布ノズルと、回路基板上の塗布された接着材
料の塗布径を認識する認識カメラと、回路基板を保持す
る位置決めテーブルとを備え、塗布ノズル及び／又は位
置決めテーブルを移動させて、回路基板上の電子部品を
装着する所定位置に塗布ノズルから所定量の接着材料を
吐出して、電子部品の種類に対応する所定径に接着材料
を塗布する電子部品接着材料の塗布装置において、前記
塗布ノズルの吐出量を変えて塗布した接着材料の塗布径
を前記認識カメラにより認識した吐出量と塗布径との関
係データを記憶する塗布条件記憶部と、回路基板上の所
定位置に装着される電子部品の種類に応じて電子部品の
種類毎に設定された塗布径を前記吐出量と塗布径との関
係データに参照して所定位置に対する吐出量を演算する
演算処理部と、決定された所定位置毎の吐出量を記憶す
る吐出量記憶部と、前記塗布ノズルと回路基板との相対
位置及び塗布ノズルの吐出量を制御する駆動制御部とを
具備してなることを特徴とする。
【０００９】上記構成によれば、塗布ノズルからの接着
材料の吐出量を変えたときに回路基板上に塗布される接
着材料の塗布径が変化する吐出量と塗布径との関係デー
タが予め塗布条件記憶部に記憶されているので、回路基
板上の所定位置に塗布する接着材料の塗布ノズルからの
吐出量は、電子部品の種類毎に設定されている塗布径を
前記吐出量と塗布径との関係データに参照することによ
り決定することができる。従って、回路基板に対する接
着材料の塗布作業は、所定位置に対する塗布径を入力す
ることにより塗布ノズルからの吐出量が演算処理部によ
り算出されて吐出量記憶部に記憶されるので、駆動制御
部は塗布ノズル及び／又は位置決めテーブルを駆動制御
して所定位置上に塗布ノズルを移動させ、吐出量記憶手
段に記憶された吐出量データに基づいて所定位置に装着
される電子部品の種類に対応する吐出量で接着材料を塗
布ノズルから回路基板に塗布することができる。
材料の吐出量を変えたときに回路基板上に塗布される接
着材料の塗布径が変化する吐出量と塗布径との関係デー
タが予め塗布条件記憶部に記憶されているので、回路基
板上の所定位置に塗布する接着材料の塗布ノズルからの
吐出量は、電子部品の種類毎に設定されている塗布径を
前記吐出量と塗布径との関係データに参照することによ
り決定することができる。従って、回路基板に対する接
着材料の塗布作業は、所定位置に対する塗布径を入力す
ることにより塗布ノズルからの吐出量が演算処理部によ
り算出されて吐出量記憶部に記憶されるので、駆動制御
部は塗布ノズル及び／又は位置決めテーブルを駆動制御
して所定位置上に塗布ノズルを移動させ、吐出量記憶手
段に記憶された吐出量データに基づいて所定位置に装着
される電子部品の種類に対応する吐出量で接着材料を塗
布ノズルから回路基板に塗布することができる。
【００１０】上記構成において、電子部品の種類毎に設
定された塗布径のデータを記憶する塗布径データ記憶部
を設けて構成することにより、所定位置に装着される電
子部品の種類を入力するだけでよく、電子部品の種類に
対応する塗布径を逐一照合する手間をなくすことができ
る。
定された塗布径のデータを記憶する塗布径データ記憶部
を設けて構成することにより、所定位置に装着される電
子部品の種類を入力するだけでよく、電子部品の種類に
対応する塗布径を逐一照合する手間をなくすことができ
る。
【００１１】また、回路基板に対する接着材料の塗布作
業の開始に先立って、塗布ノズルから任意の吐出量で塗
布し、認識カメラにより塗布径を認識して、認識された
塗布径と前記吐出量とを塗布条件記憶部に記憶されたデ
ータに参照し、吐出量と塗布径との関係が所定の許容範
囲内であるときは塗布作業を開始し、許容範囲外である
ときは警告表示する制御確認手段を設けて構成すること
により、温度や湿度等の環境状態の変化、あるいは装置
の不具合等によって塗布ノズルから吐出される接着材料
の吐出量が設定された値から変化したことを未然に検知
することができる。
業の開始に先立って、塗布ノズルから任意の吐出量で塗
布し、認識カメラにより塗布径を認識して、認識された
塗布径と前記吐出量とを塗布条件記憶部に記憶されたデ
ータに参照し、吐出量と塗布径との関係が所定の許容範
囲内であるときは塗布作業を開始し、許容範囲外である
ときは警告表示する制御確認手段を設けて構成すること
により、温度や湿度等の環境状態の変化、あるいは装置
の不具合等によって塗布ノズルから吐出される接着材料
の吐出量が設定された値から変化したことを未然に検知
することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１３】図１は電子部品接着材料の塗布装置の構成
を示すもので、塗布ノズル１及び認識カメラ２を搭載し
た接着材料塗布ヘッド１０と、回路基板３を保持する位
置決めテーブル１１と、これらを駆動制御して塗布ノズ
ル１により回路基板３の所定位置に接着材料を所定量づ
つ塗布することができるように制御する制御部５とを備
えて構成されている。前記接着材料塗布ヘッド１０はＸ
軸方向に、前記位置決めテーブル１１はＸ軸方向と交差
するＹ軸方向に移動するそれぞれの移動量が前記制御部
５により制御されることにより、Ｘ−Ｙ座標で決定され
る回路基板３上の所定位置に接着材料を塗布ノズル１か
ら塗布することができる。また、塗布ノズル１から吐出
される接着材料の吐出量は制御部５により制御されるの
で、装着位置に装着される電子部品の種類毎に適合する
所定量の接着材料が塗布される。
を示すもので、塗布ノズル１及び認識カメラ２を搭載し
た接着材料塗布ヘッド１０と、回路基板３を保持する位
置決めテーブル１１と、これらを駆動制御して塗布ノズ
ル１により回路基板３の所定位置に接着材料を所定量づ
つ塗布することができるように制御する制御部５とを備
えて構成されている。前記接着材料塗布ヘッド１０はＸ
軸方向に、前記位置決めテーブル１１はＸ軸方向と交差
するＹ軸方向に移動するそれぞれの移動量が前記制御部
５により制御されることにより、Ｘ−Ｙ座標で決定され
る回路基板３上の所定位置に接着材料を塗布ノズル１か
ら塗布することができる。また、塗布ノズル１から吐出
される接着材料の吐出量は制御部５により制御されるの
で、装着位置に装着される電子部品の種類毎に適合する
所定量の接着材料が塗布される。
【００１４】前記塗布ノズル１は、図２に示すように構
成され、接着材料は所定圧力を加えてシリンジ１７から
ノズル筒１８内に供給され、図示しないモータによりシ
ャフト１９が回転駆動されることにより回転する螺旋軸
２０により送り出されてノズル先端２１から吐出され
る。接着材料のノズル筒１８内への供給圧力及び螺旋軸
２０の回転速度を一定にした場合、前記螺旋軸２０の回
転時間を制御することによってノズル先端２１からの吐
出量を制御することができる。即ち、螺旋軸２０を回転
させている間だけ一定量の接着材料がノズル先端２１か
ら吐出されるので、吐出時間により塗布位置当たりの吐
出量を変化させることができる。
成され、接着材料は所定圧力を加えてシリンジ１７から
ノズル筒１８内に供給され、図示しないモータによりシ
ャフト１９が回転駆動されることにより回転する螺旋軸
２０により送り出されてノズル先端２１から吐出され
る。接着材料のノズル筒１８内への供給圧力及び螺旋軸
２０の回転速度を一定にした場合、前記螺旋軸２０の回
転時間を制御することによってノズル先端２１からの吐
出量を制御することができる。即ち、螺旋軸２０を回転
させている間だけ一定量の接着材料がノズル先端２１か
ら吐出されるので、吐出時間により塗布位置当たりの吐
出量を変化させることができる。
【００１５】上記構成により回路基板３の所定位置に接
着材料を塗布するための塗布動作データの設定作業につ
いて説明する。電子部品を回路基板３に接着するための
接着材料の塗布径は、例えば、図３に示すように、電子
部品の種類によって異なる形状サイズに応じて適合する
塗布径が予め設定されている。この電子部品の種類とそ
れに対応する塗布径のデータを入力手段６から制御部５
に入力する。入力された電子部品の種類毎の塗布径デー
タは塗布径記憶部９に格納される。
着材料を塗布するための塗布動作データの設定作業につ
いて説明する。電子部品を回路基板３に接着するための
接着材料の塗布径は、例えば、図３に示すように、電子
部品の種類によって異なる形状サイズに応じて適合する
塗布径が予め設定されている。この電子部品の種類とそ
れに対応する塗布径のデータを入力手段６から制御部５
に入力する。入力された電子部品の種類毎の塗布径デー
タは塗布径記憶部９に格納される。
【００１６】前記塗布径を得るためには、塗布ノズル１
から吐出される接着材料の吐出量を制御するための塗布
条件データが必要である。そこで、塗布条件データを得
るため、テスト用の回路基板を位置決めテーブル１１上
に保持して、塗布ノズル１からの吐出時間Ｔ、即ち吐出
量を変えて吐出量毎に複数点に接着材料を塗布する。
から吐出される接着材料の吐出量を制御するための塗布
条件データが必要である。そこで、塗布条件データを得
るため、テスト用の回路基板を位置決めテーブル１１上
に保持して、塗布ノズル１からの吐出時間Ｔ、即ち吐出
量を変えて吐出量毎に複数点に接着材料を塗布する。
【００１７】接着材料は塗布された量が多いほど接着材
料固有の流動性により広がるので、吐出量が多いほど塗
布面積は大きくなる。この塗布が終了した後、認識カメ
ラ２により塗布された接着材料を撮像して制御部５に入
力する。この認識カメラ２による撮像画像から演算処理
部７は塗布径もしくは塗布面積を演算し、吐出量即ち塗
布ノズル１からの吐出時間Ｔと塗布径Ａとの関係データ
を塗布条件記憶部１２に格納する。
料固有の流動性により広がるので、吐出量が多いほど塗
布面積は大きくなる。この塗布が終了した後、認識カメ
ラ２により塗布された接着材料を撮像して制御部５に入
力する。この認識カメラ２による撮像画像から演算処理
部７は塗布径もしくは塗布面積を演算し、吐出量即ち塗
布ノズル１からの吐出時間Ｔと塗布径Ａとの関係データ
を塗布条件記憶部１２に格納する。
【００１８】図４は吐出時間Ｔと塗布径Ａとの関係デー
タの一例を示すもので、塗布ノズル１に供給する接着材
料の圧力及び螺旋軸２０の回転速度を一定に設定し、ノ
ズル先端２１からの吐出時間の変化による接着材料の塗
布径の変化を求めたもので、吐出時間毎にそれぞれ１０
０点の塗布位置に塗布された塗布径をプロットし、その
平均値をグラフ表示したもので、塗布径と吐出時間との
関係はほぼ線形に変化することがわかる。
タの一例を示すもので、塗布ノズル１に供給する接着材
料の圧力及び螺旋軸２０の回転速度を一定に設定し、ノ
ズル先端２１からの吐出時間の変化による接着材料の塗
布径の変化を求めたもので、吐出時間毎にそれぞれ１０
０点の塗布位置に塗布された塗布径をプロットし、その
平均値をグラフ表示したもので、塗布径と吐出時間との
関係はほぼ線形に変化することがわかる。
【００１９】以上の設定作業を行うことにより、制御部
５に塗布作業データが格納されるので、作業者は所定の
回路基板に対する接着材料の塗布作業を開始するに当た
り、塗布対象とする回路基板３の接着材料の塗布位置の
データを制御部５に入力すると共に、各塗布位置に装着
される電子部品の種類を入力手段６から入力する。この
入力作業により制御部５において処理される処理手順を
図５を参照して説明する。尚、図５に示すＳ１、Ｓ２…
は制御部５が処理手順に従って自動的に処理動作する動
作手順であって、本文に添記する番号と一致する。
５に塗布作業データが格納されるので、作業者は所定の
回路基板に対する接着材料の塗布作業を開始するに当た
り、塗布対象とする回路基板３の接着材料の塗布位置の
データを制御部５に入力すると共に、各塗布位置に装着
される電子部品の種類を入力手段６から入力する。この
入力作業により制御部５において処理される処理手順を
図５を参照して説明する。尚、図５に示すＳ１、Ｓ２…
は制御部５が処理手順に従って自動的に処理動作する動
作手順であって、本文に添記する番号と一致する。
【００２０】入力手段６から塗布位置に装着される電子
部品の種類が入力されると、演算処理部７は電子部品の
種類と塗布径記憶部９に格納されている電子部品の種類
とをリンクさせて塗布径を読み出し（Ｓ１）、この塗布
径に対応する吐出時間を塗布条件記憶部１２に格納され
た吐出時間Ｔと塗布径Ａとの関係データから算出する
（Ｓ２）。いま、入力された電子部品の種類に対応して
塗布径記憶部９から読み出された塗布径がＡ0 であると
き、塗布条件記憶部１２に格納されている吐出時間Ｔと
塗布径Ａとの関係データが、図４に示すように設定され
ているとすると、入力された電子部品の塗布径Ａ0 を得
るための吐出時間Ｔ0 は、塗布径Ａと吐出時間Ｔとの関
係が線形なので、塗布径Ａの前後に登録されている塗布
径Ａ-1、Ａ+1から塗布径Ａ0 を得るための吐出時間Ｔ0
を下式（１）を用いて算出する。
部品の種類が入力されると、演算処理部７は電子部品の
種類と塗布径記憶部９に格納されている電子部品の種類
とをリンクさせて塗布径を読み出し（Ｓ１）、この塗布
径に対応する吐出時間を塗布条件記憶部１２に格納され
た吐出時間Ｔと塗布径Ａとの関係データから算出する
（Ｓ２）。いま、入力された電子部品の種類に対応して
塗布径記憶部９から読み出された塗布径がＡ0 であると
き、塗布条件記憶部１２に格納されている吐出時間Ｔと
塗布径Ａとの関係データが、図４に示すように設定され
ているとすると、入力された電子部品の塗布径Ａ0 を得
るための吐出時間Ｔ0 は、塗布径Ａと吐出時間Ｔとの関
係が線形なので、塗布径Ａの前後に登録されている塗布
径Ａ-1、Ａ+1から塗布径Ａ0 を得るための吐出時間Ｔ0
を下式（１）を用いて算出する。
【００２１】 Ｔ0 ＝Ｔ-1＋｛（Ａ0 −Ａ-1）／（Ａ+1−Ａ-1）｝×（Ｔ+1−Ｔ-1）…（１） 演算処理部７によって演算された塗布位置毎の吐出時間
は、塗布位置に対応させて吐出時間記憶部１３に格納さ
れる（Ｓ３）。以上の処理は、入力手段６から塗布位置
毎の電子部品の種類が入力される毎に繰り返され（Ｓ
４）、全ての塗布位置に対する電子部品の種類の入力が
終了すると、吐出時間記憶部１３には塗布位置毎の吐出
時間のデータが格納される。
は、塗布位置に対応させて吐出時間記憶部１３に格納さ
れる（Ｓ３）。以上の処理は、入力手段６から塗布位置
毎の電子部品の種類が入力される毎に繰り返され（Ｓ
４）、全ての塗布位置に対する電子部品の種類の入力が
終了すると、吐出時間記憶部１３には塗布位置毎の吐出
時間のデータが格納される。
【００２２】以上の処理動作により吐出時間記憶部１３
には塗布位置毎の吐出時間のデータが格納されるので、
駆動制御部８は塗布ヘッド１０及び位置決めテーブル１
１を駆動制御して、回路基板３上の塗布位置に塗布ノズ
ル１を移動させ、吐出時間記憶部１３に格納された吐出
時間で塗布ノズル１から接着材料を塗布する。この動作
により回路基板３上に設定された所定位置に対する所定
塗布径での接着材料の塗布が自動的に実行される。従っ
て、作業者が実質的に行う作業は、入力手段６から電子
部品の種類を入力するだけでよい。
には塗布位置毎の吐出時間のデータが格納されるので、
駆動制御部８は塗布ヘッド１０及び位置決めテーブル１
１を駆動制御して、回路基板３上の塗布位置に塗布ノズ
ル１を移動させ、吐出時間記憶部１３に格納された吐出
時間で塗布ノズル１から接着材料を塗布する。この動作
により回路基板３上に設定された所定位置に対する所定
塗布径での接着材料の塗布が自動的に実行される。従っ
て、作業者が実質的に行う作業は、入力手段６から電子
部品の種類を入力するだけでよい。
【００２３】尚、上記構成において、制御部５に入力さ
れる塗布位置のデータに塗布位置毎の電子部品の種類を
指定しておくことによって、作業者による塗布位置毎の
電子部品の種類の入力作業を省略することもできる。ま
た、入力手段６から図３に示したようなデータを参照し
て、塗布位置毎の塗布径を入力するように構成すること
によって、塗布径記憶部９をなくし、演算処理部７の処
理工程を少なくして、装置の簡略化を図ることもでき
る。
れる塗布位置のデータに塗布位置毎の電子部品の種類を
指定しておくことによって、作業者による塗布位置毎の
電子部品の種類の入力作業を省略することもできる。ま
た、入力手段６から図３に示したようなデータを参照し
て、塗布位置毎の塗布径を入力するように構成すること
によって、塗布径記憶部９をなくし、演算処理部７の処
理工程を少なくして、装置の簡略化を図ることもでき
る。
【００２４】図６は、第２の実施形態に係る塗布装置の
構成を示すもので、制御部５ａ内に制御確認部（制御確
認手段）１４を設けて構成されている。他の構成及び動
作は第１の実施形態と同様であり、従って共通する要素
には同一の符号を付し、その説明は省略する。
構成を示すもので、制御部５ａ内に制御確認部（制御確
認手段）１４を設けて構成されている。他の構成及び動
作は第１の実施形態と同様であり、従って共通する要素
には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００２５】先に説明した塗布装置による塗布作業の設
定が完了している状態で、回路基板３に対する接着材料
の塗布作業の開始に先立って前記制御確認部１４を動作
させると、制御確認部１４は駆動制御部８にアクセスし
て吐出時間記憶部１３に設定されている塗布径に対応す
る吐出時間で塗布ノズル１を動作させ、塗布ノズル１か
ら吐出時間記憶部１３に設定されている任意の吐出時間
で回路基板３に接着材料を塗布する。続いて塗布された
接着材料の塗布径を認識カメラ２により認識して、認識
された塗布径と前記吐出時間から決定される吐出量とを
塗布条件記憶部に記憶されたデータに参照し、吐出量と
塗布径との関係が所定の許容範囲内であるときは塗布作
業を開始し、許容範囲外であるときは警告表示する。
定が完了している状態で、回路基板３に対する接着材料
の塗布作業の開始に先立って前記制御確認部１４を動作
させると、制御確認部１４は駆動制御部８にアクセスし
て吐出時間記憶部１３に設定されている塗布径に対応す
る吐出時間で塗布ノズル１を動作させ、塗布ノズル１か
ら吐出時間記憶部１３に設定されている任意の吐出時間
で回路基板３に接着材料を塗布する。続いて塗布された
接着材料の塗布径を認識カメラ２により認識して、認識
された塗布径と前記吐出時間から決定される吐出量とを
塗布条件記憶部に記憶されたデータに参照し、吐出量と
塗布径との関係が所定の許容範囲内であるときは塗布作
業を開始し、許容範囲外であるときは警告表示する。
【００２６】作業環境の温度が大きく変化したような場
合、接着材料の流動性の変化により同一の吐出量に対す
る塗布径が変化するが、この制御確認部１４の制御確認
の動作により設定状態の変化を検知することができる。
また、塗布ノズル１の故障や動作設定の調整に不具合が
あるような場合にも同様に塗布径の変化が生じるが、こ
のような装置内の構成要素の不具合も事前に検知するこ
とができる。
合、接着材料の流動性の変化により同一の吐出量に対す
る塗布径が変化するが、この制御確認部１４の制御確認
の動作により設定状態の変化を検知することができる。
また、塗布ノズル１の故障や動作設定の調整に不具合が
あるような場合にも同様に塗布径の変化が生じるが、こ
のような装置内の構成要素の不具合も事前に検知するこ
とができる。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、塗布
ノズルからの接着材料の吐出量に対応する塗布径のデー
タが予め記憶されているので、作業者は回路基板の所定
位置に装着される電子部品の種類または所定位置に対す
る塗布径を入力するだけでよく、電子部品の種類毎に適
合する塗布径を実験的に確認する作業を省略することが
でき、作業者の負担の軽減と作業効率の向上を図ること
ができる。
ノズルからの接着材料の吐出量に対応する塗布径のデー
タが予め記憶されているので、作業者は回路基板の所定
位置に装着される電子部品の種類または所定位置に対す
る塗布径を入力するだけでよく、電子部品の種類毎に適
合する塗布径を実験的に確認する作業を省略することが
でき、作業者の負担の軽減と作業効率の向上を図ること
ができる。
【図１】第１の実施形態に係る電子部品接着材料の塗布
装置の構成を示すブロック図。
装置の構成を示すブロック図。
【図２】塗布ノズルの構成を示す断面図。
【図３】電子部品の種類毎に適合する塗布径のデータの
例を示す図。
例を示す図。
【図４】塗布ノズルからの吐出時間と塗布径との関係を
示すグラフ。
示すグラフ。
【図５】塗布作業動作の設定手順を示すフローチャー
ト。
ト。
【図６】第２の実施形態に係る電子部品接着材料の塗布
装置の構成を示すブロック図。
装置の構成を示すブロック図。
１ 塗布ノズル ２ 認識カメラ ３ 回路基板 ５ 制御部 ６ 入力手段 ７ 演算処理部 ８ 駆動制御部 ９ 塗布径記憶部 １２ 塗布条件記憶部 １３ 吐出時間記憶部 １４ 制御確認部（制御確認手段）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 賢 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 寺山 栄一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 稲葉 譲 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 回路基板上の電子部品を装着する所定位
置に塗布ノズルから所定量の接着材料を吐出して、電子
部品の種類に対応する所定径に接着材料を塗布する電子
部品接着材料の塗布方法において、 前記塗布ノズルからの接着材料の吐出量を変えたときに
回路基板上に塗布される接着材料の塗布径が変化する吐
出量と塗布径との関係データを予め取得して記憶させて
おき、接着材料を塗布する回路基板の所定位置に対する
接着材料の吐出量を、電子部品の種類毎に設定されてい
る接着材料の塗布径のデータを前記吐出量と塗布径との
関係データに参照して決定し、塗布ノズルにより各所定
位置に対応する吐出量で接着材料を塗布することを特徴
とする電子部品接着材料の塗布方法。 - 【請求項２】 電子部品の種類毎に設定されている接着
材料の塗布径のデータを記憶させておき、回路基板の所
定位置に装着される電子部品の種類の入力に応じて所定
位置に対する接着材料の吐出量を決定する請求項１記載
の電子部品接着材料の塗布方法。 - 【請求項３】 接着材料の吐出量の可変構造を備えた塗
布ノズルと、回路基板上に塗布された接着材料の塗布径
を認識する認識カメラと、回路基板を保持する位置決め
テーブルとを備え、塗布ノズル及び／又は位置決めテー
ブルを移動させて、回路基板上の電子部品を装着する所
定位置に塗布ノズルから所定量の接着材料を吐出して、
電子部品の種類に対応する所定径に接着材料を塗布する
電子部品接着材料の塗布装置において、 前記塗布ノズルの吐出量を変えて塗布した接着材料の塗
布径を前記認識カメラにより認識した吐出量と塗布径と
の関係データを記憶する塗布条件記憶部と、回路基板上
の所定位置に装着される電子部品の種類に応じて電子部
品の種類毎に設定された塗布径を前記吐出量と塗布径と
の関係データに参照して所定位置に対する吐出量を演算
する演算処理部と、決定された所定位置毎の吐出量を記
憶する吐出量記憶部と、前記塗布ノズルと位置決めテー
ブルとの相対位置及び塗布ノズルの吐出量を制御する駆
動制御部とを具備してなることを特徴とする電子部品接
着材料の塗布装置。 - 【請求項４】 電子部品の種類毎に設定された塗布径の
データを記憶する塗布径データ記憶部を設けた請求項３
記載の電子部品接着材料の塗布装置。 - 【請求項５】 回路基板に対する接着材料の塗布作業の
開始に先立って、塗布ノズルから任意の吐出量で塗布
し、認識カメラにより塗布径を認識して、認識された塗
布径と前記吐出量とを塗布条件記憶部に記憶されたデー
タに参照し、吐出量と塗布径との関係が所定の許容範囲
内であるときは塗布作業を開始し、許容範囲外であると
きは警告表示する制御確認手段を設けた請求項３記載の
電子部品接着材料の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2096598A JPH11220250A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | 電子部品接着材料の塗布方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2096598A JPH11220250A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | 電子部品接着材料の塗布方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11220250A true JPH11220250A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12041893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2096598A Pending JPH11220250A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | 電子部品接着材料の塗布方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11220250A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002084060A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 材料塗布方法および装置 |
| JP2003071350A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 材料塗布方法、及び材料塗布装置 |
| KR100729838B1 (ko) | 2006-03-27 | 2007-06-18 | 한국기계연구원 | 회로기판의 비아홀 통전시스템 및 그 방법 |
| CN101868126A (zh) * | 2009-04-17 | 2010-10-20 | 松下电器产业株式会社 | 电子零件安装方法 |
-
1998
- 1998-02-02 JP JP2096598A patent/JPH11220250A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002084060A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 材料塗布方法および装置 |
| JP4641599B2 (ja) * | 2000-09-07 | 2011-03-02 | パナソニック株式会社 | 材料塗布方法および装置 |
| JP2003071350A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 材料塗布方法、及び材料塗布装置 |
| KR100729838B1 (ko) | 2006-03-27 | 2007-06-18 | 한국기계연구원 | 회로기판의 비아홀 통전시스템 및 그 방법 |
| CN101868126A (zh) * | 2009-04-17 | 2010-10-20 | 松下电器产业株式会社 | 电子零件安装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3139945B2 (ja) | ペースト塗布機 | |
| JP3552791B2 (ja) | 電子部品実装方法及び装置 | |
| JPH11220250A (ja) | 電子部品接着材料の塗布方法及びその装置 | |
| JPH05115822A (ja) | 高粘性流体塗布装置 | |
| JPH09260823A (ja) | 電子部品接着材料の塗布方法及び塗布装置 | |
| US11773979B2 (en) | Liquid agent application method, liquid agent application machine, and liquid gasket | |
| JPH0724390A (ja) | 液体塗布装置及び塗布方法 | |
| JP4034546B2 (ja) | 回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置 | |
| JPH06315659A (ja) | 粘性流体塗布装置 | |
| JP2849320B2 (ja) | ペースト塗布機 | |
| JP3539891B2 (ja) | ペースト塗布機のノズル高さ位置決め方法 | |
| JP2994668B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JP2005125134A (ja) | 塗布装置 | |
| JP2003039001A (ja) | ペースト塗布機とパターン塗布方法 | |
| JP2521939B2 (ja) | 加工装置 | |
| JP2002033340A (ja) | ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法 | |
| JP3133582B2 (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
| JP2004235307A (ja) | 対回路基板作業システムおよびその制御方法 | |
| JPH10209693A (ja) | 部品実装方法及び同装置 | |
| JPH105655A (ja) | ペースト塗布機 | |
| JPH11226471A (ja) | 液体塗布装置及び液体塗布方法 | |
| JPH0437090A (ja) | 接着剤塗布方法および電子部品固定用接着剤塗布装置 | |
| JP3823049B2 (ja) | ペースト塗布機 | |
| JP3657812B2 (ja) | ペーストパターンの品質管理方法とペースト塗布機 | |
| JPH09206656A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050114 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070426 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070515 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20070712 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070821 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20080115 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |