JPH0437090A - 接着剤塗布方法および電子部品固定用接着剤塗布装置 - Google Patents
接着剤塗布方法および電子部品固定用接着剤塗布装置Info
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- JPH0437090A JPH0437090A JP2143658A JP14365890A JPH0437090A JP H0437090 A JPH0437090 A JP H0437090A JP 2143658 A JP2143658 A JP 2143658A JP 14365890 A JP14365890 A JP 14365890A JP H0437090 A JPH0437090 A JP H0437090A
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
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- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
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- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、電子部品をプリント基板に固定するための接
着剤を塗布する電子部品固定用接着剤塗布装置に関する
。
着剤を塗布する電子部品固定用接着剤塗布装置に関する
。
［従来の技術］
近年、電子部品はより微小化が進み電子回路基板は高密
度実装が行われており、それに伴い接着剤塗布装置は定
量かつ正確に塗布することを要求されている。
度実装が行われており、それに伴い接着剤塗布装置は定
量かつ正確に塗布することを要求されている。
以下、従来の技術について、図面を参照して説明する。
第５図は、従来の電子部品固定用接着剤塗布装置の構成
を示すものである。
を示すものである。
第５図において、１は塗布ノズル、２はＣＯＤ認識カメ
ラ、３はＸロボット、４はＸロボットにより移動する塗
布ノズルとｃ ＣＤ ２．識カメラを備えたヘッド部、
５はＹロボット、６はＹロボットにより移動するサポー
ト部で、７はプリント基板、８はシリンダである。
ラ、３はＸロボット、４はＸロボットにより移動する塗
布ノズルとｃ ＣＤ ２．識カメラを備えたヘッド部、
５はＹロボット、６はＹロボットにより移動するサポー
ト部で、７はプリント基板、８はシリンダである。
以上のように構成された従来の接着剤塗布装置について
、以下その作用を説明する。
、以下その作用を説明する。
ヘッド部４に、接着剤をいれたシリンダ８が固定され、
このシリンダ８に塗布ノズル１が接続されている。そし
て、プリント基板７が、サポート部６に固定された後、
ＸＹロボット３，５により、接着剤塗布ノズル１の先端
がプリント基板７上の空きスペースに位置するよう位置
決めされ、予め記憶された塗布時間だけ接着剤を吐出し
、デイスペンサ部を上下動作させ捨て打ち動作を行なう
。
このシリンダ８に塗布ノズル１が接続されている。そし
て、プリント基板７が、サポート部６に固定された後、
ＸＹロボット３，５により、接着剤塗布ノズル１の先端
がプリント基板７上の空きスペースに位置するよう位置
決めされ、予め記憶された塗布時間だけ接着剤を吐出し
、デイスペンサ部を上下動作させ捨て打ち動作を行なう
。
次に、ヘッド部４に固定されたＣＣＤ認識カメラ２を捨
て打ちされた接着剤上に移動させ、その接着剤面積や、
糸引き等の不具合が発生していないかを総合評価し、結
果が良好であれば、予め記憶された電子部品固定用接着
剤のプリント基板上の位置、ディスペンス条件、塗布順
序に従い、順次ＸＹロボット３，５により位置決めし、
接着剤を塗布していた。
て打ちされた接着剤上に移動させ、その接着剤面積や、
糸引き等の不具合が発生していないかを総合評価し、結
果が良好であれば、予め記憶された電子部品固定用接着
剤のプリント基板上の位置、ディスペンス条件、塗布順
序に従い、順次ＸＹロボット３，５により位置決めし、
接着剤を塗布していた。
また、デイスペンサ内部の接着剤切れの場合には、第６
図（Ａ）〜（Ｄ）に示すように塗布ノズル１とシリンダ
（接着剤タンク）８を取りはずし交換するようにしてい
た。なお第６図において、９は近接センサー １０はボ
ールプランジャーである。
図（Ａ）〜（Ｄ）に示すように塗布ノズル１とシリンダ
（接着剤タンク）８を取りはずし交換するようにしてい
た。なお第６図において、９は近接センサー １０はボ
ールプランジャーである。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、従来の電子部品固定用接着剤塗布装置は、接
着剤切れのたびに塗布ノズルとシリンダを人手により交
換していたため、塗布ノズル部の機械的加工精度、ある
いは、人手による交換作業のため、実際に予め記憶され
たプリント基板上の所定位置にＸＹロボットにて位置決
めし、塗布動作を行なっても、ＸＹ力方向位置ズレする
。また、ある角度だけ回転させて塗布を行なうと、塗布
ノズルの偏心があり、同様に位置ズレを発生させる原因
となる。これらの接着剤の塗布位置のズレは、プリント
基板上のはんだ付けのためのランドに及んだ場合、電子
部品のはんだ付は不良の原因となったり、はんだデイツ
プ工程では接着力不足による電子部品のはんだ槽への落
下等の不良が発生し、生産歩留りを低下させてしまうと
いう課題があった。
着剤切れのたびに塗布ノズルとシリンダを人手により交
換していたため、塗布ノズル部の機械的加工精度、ある
いは、人手による交換作業のため、実際に予め記憶され
たプリント基板上の所定位置にＸＹロボットにて位置決
めし、塗布動作を行なっても、ＸＹ力方向位置ズレする
。また、ある角度だけ回転させて塗布を行なうと、塗布
ノズルの偏心があり、同様に位置ズレを発生させる原因
となる。これらの接着剤の塗布位置のズレは、プリント
基板上のはんだ付けのためのランドに及んだ場合、電子
部品のはんだ付は不良の原因となったり、はんだデイツ
プ工程では接着力不足による電子部品のはんだ槽への落
下等の不良が発生し、生産歩留りを低下させてしまうと
いう課題があった。
本発明は、前記従来技術の課題を解決するため、塗布ノ
ズル部品の機械的精度誤差および人手によるセツティン
グ誤差に関係なく、接着剤を高精度な位置に塗布する電
子部品固定用接着剤塗布装置を提供することを目的とす
る。
ズル部品の機械的精度誤差および人手によるセツティン
グ誤差に関係なく、接着剤を高精度な位置に塗布する電
子部品固定用接着剤塗布装置を提供することを目的とす
る。
［課題を解決するための手段］
前記目的達成のため本発明の電子部品固定用接着剤塗布
装置は、プリント基板上に電子部品固定用として接着剤
を塗布する以前に、プリント基板の空きスペースへ試し
塗布を行う捨て打ち手段と、捨て打ちされた接着剤上へ
認識カメラを移動させ接着剤を認識する手段と、接着剤
の認識結果に応じて塗布ノズルのＸＹロボット位置決め
座標に対するＸ、Ｙ方向の位置ズレ量を記憶する手段と
を少なくとも含む電子部品固定用接着剤塗布装置であっ
て、電子部品固定用として接着剤を塗布する際に、前記
記憶された位置ズレ量を補正してＸＹロボットの位置決
めを制御する手段とを備えたことを特徴とする。
装置は、プリント基板上に電子部品固定用として接着剤
を塗布する以前に、プリント基板の空きスペースへ試し
塗布を行う捨て打ち手段と、捨て打ちされた接着剤上へ
認識カメラを移動させ接着剤を認識する手段と、接着剤
の認識結果に応じて塗布ノズルのＸＹロボット位置決め
座標に対するＸ、Ｙ方向の位置ズレ量を記憶する手段と
を少なくとも含む電子部品固定用接着剤塗布装置であっ
て、電子部品固定用として接着剤を塗布する際に、前記
記憶された位置ズレ量を補正してＸＹロボットの位置決
めを制御する手段とを備えたことを特徴とする。
また、本発明の電子部品固定用接着剤塗布装置は、捨て
打ち手段の際に、塗布ノズルをある角度に回転させて捨
て打ちを行い、認識カメラにより捨て打ち接着剤を認識
し、ＸＹロボット位置決め座標に対する塗布ノズルのＸ
１Ｙ方向のズレ量を記憶する手段と、前記手段を塗布ノ
ズル回転角度を変え、ノズル偏心量を算出し記憶する手
段と、電子部品固定用として接着剤を塗布する際に、そ
の塗布角度に対し前記記憶されたノズル偏心量を補正し
てＸＹロボットの位置決めを制御する手段とを備えたも
のである。
打ち手段の際に、塗布ノズルをある角度に回転させて捨
て打ちを行い、認識カメラにより捨て打ち接着剤を認識
し、ＸＹロボット位置決め座標に対する塗布ノズルのＸ
１Ｙ方向のズレ量を記憶する手段と、前記手段を塗布ノ
ズル回転角度を変え、ノズル偏心量を算出し記憶する手
段と、電子部品固定用として接着剤を塗布する際に、そ
の塗布角度に対し前記記憶されたノズル偏心量を補正し
てＸＹロボットの位置決めを制御する手段とを備えたも
のである。
［作用コ
前記本発明の構成によれば、接着剤切れのための塗布ノ
ズル交換作業後も、実際に電子部品固定用として接着剤
を塗布する際には、自動的に塗布ノズル先端座標のＸ、
Ｙ方向のオフセット量に対する補正がなされるので、塗
布ノズル部品の機械的精度誤差および人手によるセツテ
ィング誤差に関係なく、接着剤を高精度な位置に塗布す
ることができる。
ズル交換作業後も、実際に電子部品固定用として接着剤
を塗布する際には、自動的に塗布ノズル先端座標のＸ、
Ｙ方向のオフセット量に対する補正がなされるので、塗
布ノズル部品の機械的精度誤差および人手によるセツテ
ィング誤差に関係なく、接着剤を高精度な位置に塗布す
ることができる。
また、前記本発明の好ましい構成によれば、塗布角度の
ある場合も、塗布ノズル偏心量分の補正がなされること
になり、プリント基板の所定塗布位置に対し、高精度な
接着剤塗布を行うことができ、はんだ付は工程での電子
部品はんだ付は不良等を低減することができる。
ある場合も、塗布ノズル偏心量分の補正がなされること
になり、プリント基板の所定塗布位置に対し、高精度な
接着剤塗布を行うことができ、はんだ付は工程での電子
部品はんだ付は不良等を低減することができる。
［実施例コ
以下、本発明の一実施例を第１図〜第５図に基づいて説
明する。
明する。
なお、接着剤塗布装置そのものの機構は、従来のものと
同様のため、第５図を機構図として挙げる。また、従来
技術と同様な部分は同一の番号を用いて、詳細な説明は
省略する。
同様のため、第５図を機構図として挙げる。また、従来
技術と同様な部分は同一の番号を用いて、詳細な説明は
省略する。
次に第１図は、本発明の第１実施例を示すもで、具体的
な制御の流れを示すフローチャートである。
な制御の流れを示すフローチャートである。
まず、プリント基板７がローディングされ、Ｙロボット
５上のサポート部６に固定される。
５上のサポート部６に固定される。
次にＸＹフロットにより予め記憶されているプリント基
板の空きスペース上へ塗布ノズル１の先端が位置するよ
う位置決めされ、捨て打ち動作が行われる。
板の空きスペース上へ塗布ノズル１の先端が位置するよ
う位置決めされ、捨て打ち動作が行われる。
その後、Ｘロボット３上のヘッド部４に固定されたＣＣ
Ｄ認識カメラ２の視野内に捨て打ちされた接着剤が映る
ようＸＹフロットが移動する。
Ｄ認識カメラ２の視野内に捨て打ちされた接着剤が映る
ようＸＹフロットが移動する。
そして、接着剤の画像を取り込み、画像処理により接着
剤の塗布状態を判断し、良好であれば、さらに接着剤の
中心座標を算出し、その結果を予め記憶されている電子
部品固定用接着剤塗布プログラムのＸＹ座標データに加
減し、接着剤の中心座標が前記プログラムの修正前のＸ
Ｙ座標と合致するようにする。
剤の塗布状態を判断し、良好であれば、さらに接着剤の
中心座標を算出し、その結果を予め記憶されている電子
部品固定用接着剤塗布プログラムのＸＹ座標データに加
減し、接着剤の中心座標が前記プログラムの修正前のＸ
Ｙ座標と合致するようにする。
前記の修正方法を、さらに具体例を第２図により説明す
る。
る。
まずＡ点（Ｘｏ 、 ＹＯ）に対し捨て打ち動作を行
った場合実際には、塗布ノズルの位置ズレ（Ｘ。
った場合実際には、塗布ノズルの位置ズレ（Ｘ。
−ｙ）分があり、その事は、捨て打ち接着剤を認識する
ことにより判明する。次に実際に電子部品固定用のプロ
グラム座標Ｃ点（ｘ、ｙ）に上記塗布ノズルの位置ズレ
を無視して接着剤の塗布を行うと、容易に点Ｄ （Ｘ＋
ｘ、 Ｙ−ｙ）に位置ズレしてしまうことがわかる。
ことにより判明する。次に実際に電子部品固定用のプロ
グラム座標Ｃ点（ｘ、ｙ）に上記塗布ノズルの位置ズレ
を無視して接着剤の塗布を行うと、容易に点Ｄ （Ｘ＋
ｘ、 Ｙ−ｙ）に位置ズレしてしまうことがわかる。
そこでＡ点とＢ点の位置ズレ量（ｘ、−ｙ）を補正し、
点Ｅ（Ｘ−ｘ。
点Ｅ（Ｘ−ｘ。
Ｙ＋ｙ）に位置決めし塗布するようにすれば、実際の接
着剤塗布座標は、０点（ｘ、 ｙ）となり、正確な塗布
位置を実現することができる。
着剤塗布座標は、０点（ｘ、 ｙ）となり、正確な塗布
位置を実現することができる。
次に第３図は、本発明の第２実施例を示すもので、具体
的な制御の流れを示すフローチャートである。前記第１
実施例で説明した捨て打ち接着剤の画像取込み、接着剤
中心座標の算出をＸＹフロットの座標を変えて、塗布角
度を０°、９０°、１８０°、２７０°の４方向で行い
、その結果得られる４つの座標よりノズル回転中心を算
出する。
的な制御の流れを示すフローチャートである。前記第１
実施例で説明した捨て打ち接着剤の画像取込み、接着剤
中心座標の算出をＸＹフロットの座標を変えて、塗布角
度を０°、９０°、１８０°、２７０°の４方向で行い
、その結果得られる４つの座標よりノズル回転中心を算
出する。
さらに、電子部品固定用接着剤塗布プログラムの塗布角
度データに基づき、各塗布位置におけるノズル回転中心
を考慮したＸ、Ｙ方向の補正データをプログラム中のＸ
Ｙ座標データに加減し、接着剤の中心座標が前記プログ
ラムの修正前のＸＹ座標と合致するようにする。
度データに基づき、各塗布位置におけるノズル回転中心
を考慮したＸ、Ｙ方向の補正データをプログラム中のＸ
Ｙ座標データに加減し、接着剤の中心座標が前記プログ
ラムの修正前のＸＹ座標と合致するようにする。
この具体例を第４図により説明する。第４図において、
点Ｆ （Ａ、 Ｂ）は塗布角度ｏ０の時の接着剤中心
座標であり、点Ｇ、Ｈ，ｒは、それぞれ９０° １８０
° ２７０°の塗布角度における接着剤の中心座標で、
各々をＸＹフロットの絶対座標系に展開した様子である
。ここで、ノズル回転半径をγとすれば、塗布角度がθ
０の場合の予想される接着剤中心座標（Ｘｐ、Ｙｐ）は
、ｏｏの場合の接着中心座標を基準とすると、Ｘｐ＝γ
ｃｏｓ （θ−π／２） Ｙｐ＝ｒ （１＋ｓ ｉｎ （θ−π／２））という式
で表わすことができる。すなわち、塗布角度θ０の場合
、上記ＸｐＸＹｐをそれぞれＸＹフロットの補正量とし
て位置決め座標にフィードバックする事により、あらゆ
る塗布角度においても、正確な塗布位置を実現すること
ができる。
点Ｆ （Ａ、 Ｂ）は塗布角度ｏ０の時の接着剤中心
座標であり、点Ｇ、Ｈ，ｒは、それぞれ９０° １８０
° ２７０°の塗布角度における接着剤の中心座標で、
各々をＸＹフロットの絶対座標系に展開した様子である
。ここで、ノズル回転半径をγとすれば、塗布角度がθ
０の場合の予想される接着剤中心座標（Ｘｐ、Ｙｐ）は
、ｏｏの場合の接着中心座標を基準とすると、Ｘｐ＝γ
ｃｏｓ （θ−π／２） Ｙｐ＝ｒ （１＋ｓ ｉｎ （θ−π／２））という式
で表わすことができる。すなわち、塗布角度θ０の場合
、上記ＸｐＸＹｐをそれぞれＸＹフロットの補正量とし
て位置決め座標にフィードバックする事により、あらゆ
る塗布角度においても、正確な塗布位置を実現すること
ができる。
以上説明した本発明の実施例によれば、接着剤切れのた
めの塗布ノズル交換作業後も、実際に電子部品固定用と
して接着剤を塗布する際には、自動的に塗布ノズル先端
座標のＸ１Ｙ方向のオフセット量に対する補正がなされ
、また、塗布角度のある場合も、塗布ノズル偏心量分の
補正がなされる事になり、プリント基板の所定塗布位置
に対し、高精度な接着剤塗布を行うことができ、はんだ
付は工程での電子部品はんだ付は不良の低減、電子部品
の接着力不足によるはんだデイツプ槽への落下低減等、
大なる効果が得られる。
めの塗布ノズル交換作業後も、実際に電子部品固定用と
して接着剤を塗布する際には、自動的に塗布ノズル先端
座標のＸ１Ｙ方向のオフセット量に対する補正がなされ
、また、塗布角度のある場合も、塗布ノズル偏心量分の
補正がなされる事になり、プリント基板の所定塗布位置
に対し、高精度な接着剤塗布を行うことができ、はんだ
付は工程での電子部品はんだ付は不良の低減、電子部品
の接着力不足によるはんだデイツプ槽への落下低減等、
大なる効果が得られる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、接着剤切れのため
の塗布ノズル交換作業後も、実際に電子部品固定用とし
て接着剤を塗布する際に、自動的に塗布ノズル先端座標
のＸ、Ｙ方向のオフセット量に対する補正がなされるの
で、塗布ノズル部品の機械的精度誤差および人手による
セツティング誤差に関係なく、接着剤を高精度な位置に
塗布することができるという効果を達成できる。
の塗布ノズル交換作業後も、実際に電子部品固定用とし
て接着剤を塗布する際に、自動的に塗布ノズル先端座標
のＸ、Ｙ方向のオフセット量に対する補正がなされるの
で、塗布ノズル部品の機械的精度誤差および人手による
セツティング誤差に関係なく、接着剤を高精度な位置に
塗布することができるという効果を達成できる。
また、塗布角度のある場合も、塗布ノズル偏心量分の補
正がなされることになり、プリント基板の所定塗布位置
に対し、高精度な接着剤塗布を行うことができ、はんだ
付は工程での電子部品はんだ付は不良等を低減すること
ができる。
正がなされることになり、プリント基板の所定塗布位置
に対し、高精度な接着剤塗布を行うことができ、はんだ
付は工程での電子部品はんだ付は不良等を低減すること
ができる。
第１図〜第４図は本発明の実施例を示し、第１図は第１
実施例の制御の流れを示すフローチャート図、第２図は
同説明図、第３図は第２実施例の制御の流れを示すフロ
ーチャート図、第４図は同説明図、第５図は本発明の実
施例および従来技術の電子部品固定用接着剤塗布装置の
機構図、第６図は同デイスペンサの交換方法の説明図で
ある。 １・・・塗布ノズル、２・・・ＣＯＤ認識カメラ、３・
・・Ｘロボット、４・・・ヘッド部、５・・・Ｙロボッ
ト、６・・・サポート部、７・・・プリント基板。 第１図 第３図 第５図
実施例の制御の流れを示すフローチャート図、第２図は
同説明図、第３図は第２実施例の制御の流れを示すフロ
ーチャート図、第４図は同説明図、第５図は本発明の実
施例および従来技術の電子部品固定用接着剤塗布装置の
機構図、第６図は同デイスペンサの交換方法の説明図で
ある。 １・・・塗布ノズル、２・・・ＣＯＤ認識カメラ、３・
・・Ｘロボット、４・・・ヘッド部、５・・・Ｙロボッ
ト、６・・・サポート部、７・・・プリント基板。 第１図 第３図 第５図
Claims (2)
- （１）プリント基板上に電子部品固定用として接着剤を
塗布する以前に、プリント基板の空きスペースへ試し塗
布を行う捨て打ち手段と、捨て打ちされた接着剤上へ認
識カメラを移動させ接着剤を認識する手段と、接着剤の
認識結果に応じて塗布ノズルのＸＹロボット位置決め座
標に対するＸ、Ｙ方向の位置ズレ量を記憶する手段とを
少なくとも含む電子部品固定用接着剤塗布装置であって
、電子部品固定用として接着剤を塗布する際に、前記記
憶された位置ズレ量を補正してＸＹロボットの位置決め
を制御する手段とを備えたことを特徴とする電子部品固
定用接着剤塗布装置。 - （２）捨て打ち手段の際に、塗布ノズルをある角度に回
転させて捨て打ちを行い、認識カメラにより捨て打ち接
着剤を認識し、ＸＹロボット位置決め座標に対する塗布
ノズルのＸ、Ｙ方向のズレ量を記憶する手段と、前記手
段を塗布ノズル回転角度を変え、ノズル偏心量を算出し
記憶する手段と、電子部品固定用として接着剤を塗布す
る際に、その塗布角度に対し前記記憶されたノズル偏心
量を補正してＸＹロボットの位置決めを制御する手段と
を備えた請求項１記載の電子部品固定用接着剤塗布装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2143658A JP2836919B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 接着剤塗布方法および電子部品固定用接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2143658A JP2836919B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 接着剤塗布方法および電子部品固定用接着剤塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437090A true JPH0437090A (ja) | 1992-02-07 |
| JP2836919B2 JP2836919B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=15343918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2143658A Expired - Fee Related JP2836919B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 接着剤塗布方法および電子部品固定用接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2836919B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009072776A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Nordson Corp | 流体材料の量を分注しながら流体ディスペンサを連続的に移動させる方法 |
| JP2012199476A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Panasonic Corp | 接着剤塗布装置 |
| JP2016518695A (ja) * | 2013-03-18 | 2016-06-23 | ジースマット カンパニー リミテッドＧ−Ｓｍａｔｔ Ｃｏ．， Ｌｔｄ | 伝導性基板の接着剤塗布方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101678296B1 (ko) * | 2015-04-02 | 2016-11-21 | 주식회사 두오텍 | 수지 도포장치용 수지 주입장치 |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP2143658A patent/JP2836919B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009072776A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Nordson Corp | 流体材料の量を分注しながら流体ディスペンサを連続的に移動させる方法 |
| US8765212B2 (en) | 2007-09-21 | 2014-07-01 | Nordson Corporation | Methods for continuously moving a fluid dispenser while dispensing amounts of a fluid material |
| US9674962B2 (en) | 2007-09-21 | 2017-06-06 | Nordson Corporation | Methods for continuously moving a fluid dispenser while dispensing amounts of a fluid material |
| US10646889B2 (en) | 2007-09-21 | 2020-05-12 | Nordson Corporation | Methods for continuously moving a fluid dispenser while dispensing amounts of a fluid material |
| JP2012199476A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Panasonic Corp | 接着剤塗布装置 |
| JP2016518695A (ja) * | 2013-03-18 | 2016-06-23 | ジースマット カンパニー リミテッドＧ−Ｓｍａｔｔ Ｃｏ．， Ｌｔｄ | 伝導性基板の接着剤塗布方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2836919B2 (ja) | 1998-12-14 |
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