JP2836919B2 - 接着剤塗布方法および電子部品固定用接着剤塗布装置 - Google Patents
接着剤塗布方法および電子部品固定用接着剤塗布装置Info
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- JP2836919B2 JP2836919B2 JP2143658A JP14365890A JP2836919B2 JP 2836919 B2 JP2836919 B2 JP 2836919B2 JP 2143658 A JP2143658 A JP 2143658A JP 14365890 A JP14365890 A JP 14365890A JP 2836919 B2 JP2836919 B2 JP 2836919B2
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、電子部品をプリント基板に固定するための
接着剤を塗布する電子部品固定用接着剤塗布装置に関す
る。
接着剤を塗布する電子部品固定用接着剤塗布装置に関す
る。
[従来の技術] 近年、電子部品はより微小化が進み電子回路基板は高
密度実装が行われており、それに伴い接着剤塗布装置は
定量かつ正確に塗布することを要求されている。
密度実装が行われており、それに伴い接着剤塗布装置は
定量かつ正確に塗布することを要求されている。
以下、従来の技術について、図面を参照して説明す
る。
る。
第5図は、従来の電子部品固定用接着剤塗布装置の構
成を示すものである。
成を示すものである。
第5図において、1は塗布ノズル、2はCCD認識カメ
ラ、3はXロボット、4はXロボットにより移動する塗
布ノズルとCCD認識カメラを備えたヘッド部、5はYロ
ボット、6はYロボットにより移動するサポート部で7
はプリント基板、8はシリンダである。
ラ、3はXロボット、4はXロボットにより移動する塗
布ノズルとCCD認識カメラを備えたヘッド部、5はYロ
ボット、6はYロボットにより移動するサポート部で7
はプリント基板、8はシリンダである。
以上のように構成された従来の接着剤塗布装置につい
て、以下その作用を説明する。
て、以下その作用を説明する。
ヘッド部4に、接着剤をいれたシリンダ8が固定さ
れ、このシリンダ8に塗布ノズル1が接続されている。
そして、プリント基板7が、サポート部6に固定された
後、Xロボット3、Yロボット5(以下XYロボット3,5
とする)により、接着剤塗布ノズル1の先端がプリント
基板7上の空きスペースに位置するよう位置決めされ、
予め記憶された塗布時間だけ接着剤を吐出し、ディスペ
ンサ部を上下動作させ捨て打ち動作を行なう。
れ、このシリンダ8に塗布ノズル1が接続されている。
そして、プリント基板7が、サポート部6に固定された
後、Xロボット3、Yロボット5(以下XYロボット3,5
とする)により、接着剤塗布ノズル1の先端がプリント
基板7上の空きスペースに位置するよう位置決めされ、
予め記憶された塗布時間だけ接着剤を吐出し、ディスペ
ンサ部を上下動作させ捨て打ち動作を行なう。
次に、ヘッド部4に固定されたCCD認識カメラ2を捨
て打ちされた接着剤上に移動させ、その接着剤面積や、
糸引き等の不具合が発生していないかを総合評価し、結
果が良好であれば、予め記憶された電子部品固定用接着
剤のプリント基板上の位置、ディスペンス条件、塗布順
序に従い、順次XYロボット3,5により位置決めし、接着
剤を塗布していた。
て打ちされた接着剤上に移動させ、その接着剤面積や、
糸引き等の不具合が発生していないかを総合評価し、結
果が良好であれば、予め記憶された電子部品固定用接着
剤のプリント基板上の位置、ディスペンス条件、塗布順
序に従い、順次XYロボット3,5により位置決めし、接着
剤を塗布していた。
また、ディスペンサ内部の接着剤切れの場合には、第
6図(A)〜(D)に示すように塗布ノズル1とシリン
ダ(接着剤タンク)8を取りはずし交換するようにして
いた。なお第6図において、9は近接センサー、10はボ
ールプランジャーである。
6図(A)〜(D)に示すように塗布ノズル1とシリン
ダ(接着剤タンク)8を取りはずし交換するようにして
いた。なお第6図において、9は近接センサー、10はボ
ールプランジャーである。
[発明が解決しようとする課題] ところが、従来の電子部品固定用接着剤塗布装置は、
接着剤切れのたびに塗布ノズルとシリンダを人手により
交換しているため、塗布ノズル部の機械的加工精度、あ
るいは、人手による交換作業のため、実際に予め記憶さ
れたプリント基板上の所定位置にXYロボットにて位置決
めし、塗布動作を行なっても、XY方向に位置ズレする。
また、ある角度だけ回転させて塗布を行なうと、塗布ノ
ズルの偏心があり、同様に位置ズレを発生させる原因と
なる。これらの接着剤の塗布位置のズレは、プリント基
板上のはんだ付けのためのランドに及んだ場合、電子部
品のはんだ付け不良の原因となったり、はんだディップ
工程では接着力不足による電子部品のはんだ槽への落下
等の不良が発生し、生産歩留りを低下させてしまうとい
う課題があった。
接着剤切れのたびに塗布ノズルとシリンダを人手により
交換しているため、塗布ノズル部の機械的加工精度、あ
るいは、人手による交換作業のため、実際に予め記憶さ
れたプリント基板上の所定位置にXYロボットにて位置決
めし、塗布動作を行なっても、XY方向に位置ズレする。
また、ある角度だけ回転させて塗布を行なうと、塗布ノ
ズルの偏心があり、同様に位置ズレを発生させる原因と
なる。これらの接着剤の塗布位置のズレは、プリント基
板上のはんだ付けのためのランドに及んだ場合、電子部
品のはんだ付け不良の原因となったり、はんだディップ
工程では接着力不足による電子部品のはんだ槽への落下
等の不良が発生し、生産歩留りを低下させてしまうとい
う課題があった。
本発明は、前記従来技術の課題を解決するため、塗布
ノズル部品の機械的精度誤差および人手によるセッティ
ング誤差に関係なく、接着剤を高精度な位置に塗布する
電子部品固定用接着剤塗布装置を提供することを目的と
する。
ノズル部品の機械的精度誤差および人手によるセッティ
ング誤差に関係なく、接着剤を高精度な位置に塗布する
電子部品固定用接着剤塗布装置を提供することを目的と
する。
[課題を解決するための手段] 前記目的を達成するため本発明の接着剤塗布方法は、
基板上に電子部品固定用として接着剤を塗布する前に、
前記基板に捨て打ちを行い、前記捨て打ちされた接着剤
を認識し、接着剤の認識結果に応じて塗布ノズルの位置
ズレ量を補正する接着剤塗布方法であって、ノズル回転
中心を中心として塗布ノズルを回転させて所定角度で数
点の捨て打ちを行い、各捨て打ちの結果、得られる接着
剤の座標からノズル回転中心を求め、前記求められたノ
ズル中心に基づいて塗布ノズルの位置ズレ量を補正する
ことを特徴とする。
基板上に電子部品固定用として接着剤を塗布する前に、
前記基板に捨て打ちを行い、前記捨て打ちされた接着剤
を認識し、接着剤の認識結果に応じて塗布ノズルの位置
ズレ量を補正する接着剤塗布方法であって、ノズル回転
中心を中心として塗布ノズルを回転させて所定角度で数
点の捨て打ちを行い、各捨て打ちの結果、得られる接着
剤の座標からノズル回転中心を求め、前記求められたノ
ズル中心に基づいて塗布ノズルの位置ズレ量を補正する
ことを特徴とする。
また本発明の別の接着剤塗布方法は、基板上に電子部
品固定用として接着剤を塗布する前に、前記基板に捨て
打ちを行い、前記捨て打ちされた接着剤を認識し、接着
剤の認識結果に応じて塗布ノズルの位置ズレ量を補正す
る接着剤塗布方法であって、ノズル回転中心を中心とし
て塗布ノズルを回転させて所定角度で数点の捨て打ちを
行い、各捨て打ちの結果、得られる接着剤の座標からノ
ズル回転中心を求め、ノズル回転中心に基づき塗布ノズ
ル回転角度を変換してノズル偏心量を算出し、所定の塗
布角度に塗布する際、前記ノズル偏心量を補正し、所定
の回転角度で塗布を行うことを特徴とする。
品固定用として接着剤を塗布する前に、前記基板に捨て
打ちを行い、前記捨て打ちされた接着剤を認識し、接着
剤の認識結果に応じて塗布ノズルの位置ズレ量を補正す
る接着剤塗布方法であって、ノズル回転中心を中心とし
て塗布ノズルを回転させて所定角度で数点の捨て打ちを
行い、各捨て打ちの結果、得られる接着剤の座標からノ
ズル回転中心を求め、ノズル回転中心に基づき塗布ノズ
ル回転角度を変換してノズル偏心量を算出し、所定の塗
布角度に塗布する際、前記ノズル偏心量を補正し、所定
の回転角度で塗布を行うことを特徴とする。
次に本発明の電子部品固定用接着剤塗布装置は、ノズ
ル回転中心を中心として回転可能であり、接着剤を塗布
する塗布ノズルを備えたヘッド部と、基板上に塗布され
た接着剤を認識する認識手段と、塗布ノズルを所定の位
置に移動する移動手段と、接着剤の認識結果に応じて塗
布ノズルのXYロボットとの位置決め座標に対するX、Y
方向の位置ズレ量を記憶する手段と、ノズル回転中心を
算出する手段と、塗布ノズル回転角度を変換し、ノズル
偏心量を算出する手段と、電子部品固定用として接着剤
を塗布する際に、塗布角度に対し前記ノズル偏心量を補
正してXYロボットの位置決めを制御する手段を備えたこ
とを特徴とする。
ル回転中心を中心として回転可能であり、接着剤を塗布
する塗布ノズルを備えたヘッド部と、基板上に塗布され
た接着剤を認識する認識手段と、塗布ノズルを所定の位
置に移動する移動手段と、接着剤の認識結果に応じて塗
布ノズルのXYロボットとの位置決め座標に対するX、Y
方向の位置ズレ量を記憶する手段と、ノズル回転中心を
算出する手段と、塗布ノズル回転角度を変換し、ノズル
偏心量を算出する手段と、電子部品固定用として接着剤
を塗布する際に、塗布角度に対し前記ノズル偏心量を補
正してXYロボットの位置決めを制御する手段を備えたこ
とを特徴とする。
[作用] 前記本発明の構成によれば、接着剤切れのための塗布
ノズル交換作業後も、実際に電子部品固定用として接着
剤を塗布する際には、自動的に塗布ノズル先端座標の
X、Y方向のオフセット量に対する補正がなされるの
で、塗布ノズル部品の機械的精度誤差および人手による
セッティング誤差に関係なく、接着剤を高精度な位置に
塗布することができる。
ノズル交換作業後も、実際に電子部品固定用として接着
剤を塗布する際には、自動的に塗布ノズル先端座標の
X、Y方向のオフセット量に対する補正がなされるの
で、塗布ノズル部品の機械的精度誤差および人手による
セッティング誤差に関係なく、接着剤を高精度な位置に
塗布することができる。
また、前記本発明の好ましい構成によれば、塗布角度
のある場合も、塗布ノズル偏心量分の補正がなされるこ
とになり、プリント基板の所定塗布位置に対し、高精度
な接着剤塗布を行うことができ、はんだ付け工程での電
子部品はんだ付け不良等を低減することができる。
のある場合も、塗布ノズル偏心量分の補正がなされるこ
とになり、プリント基板の所定塗布位置に対し、高精度
な接着剤塗布を行うことができ、はんだ付け工程での電
子部品はんだ付け不良等を低減することができる。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図〜第5図に基づいて
説明する。
説明する。
なお、接着剤塗布装置そのものの機構は、従来のもの
と同様のため、第5図を機構図として挙げる。また、従
来技術と同様な部分は同一の番号を用いて、詳細な説明
は省略する。
と同様のため、第5図を機構図として挙げる。また、従
来技術と同様な部分は同一の番号を用いて、詳細な説明
は省略する。
次に第1図は、本発明の第1実施例を示すもで、具体
的な制御の流れを示すフローチャートである。まず、プ
リント基板7がローディングされ、Yロボット5上のサ
ポート部6上に固定される。
的な制御の流れを示すフローチャートである。まず、プ
リント基板7がローディングされ、Yロボット5上のサ
ポート部6上に固定される。
次にXYロボットにより予め記憶されているプリント基
板の空きスペース上へ塗布ノズル1の先端が位置するよ
う位置決めされ、捨て打ち動作が行われる。
板の空きスペース上へ塗布ノズル1の先端が位置するよ
う位置決めされ、捨て打ち動作が行われる。
その後、Xロボット3上のヘッド部4に固定されたCC
D認識カメラ2の視野内に捨て打ちされた接着剤が映る
ようXYロボットが移動する。
D認識カメラ2の視野内に捨て打ちされた接着剤が映る
ようXYロボットが移動する。
そして、接着剤の画像を取り込み、画像処理により接
着剤の塗布状態を判断し、良好であれば、さらに接着剤
の中心座標を算出し、その結果を予め記憶されている電
子部品固定用接着剤塗布プログラムのXY座標データに加
減し、接着剤の中心座標が前記プログラムの修正前のXY
座標と合致するようにする。
着剤の塗布状態を判断し、良好であれば、さらに接着剤
の中心座標を算出し、その結果を予め記憶されている電
子部品固定用接着剤塗布プログラムのXY座標データに加
減し、接着剤の中心座標が前記プログラムの修正前のXY
座標と合致するようにする。
前記の修正方法を、さらに具体例を第2図により説明
する。
する。
まずA点(X0,Y0)に対して捨て打ち動作を行った場
合実際には、塗布ノズルの位置ズレ(x,−y)分があ
り、その事は、捨て打ち接着剤を認識することにより判
明する。次に実際に電子部品固定用のプログラム座標C
点(X,Y)に上記塗布ノズルの位置ズレを無視して接着
剤の塗布を行うと、容易に点D(X+x,Y−y)に位置
ズレしてしまうことがわかる。そこでA点とB点の位置
ズレ量(x,−y)を補正し、点E(X−x,Y+y)に位
置決めし塗布するようにすれば、実際の接着剤塗布座標
は、C点(X,Y)となり、正確な塗布位置を実現するこ
とができる。
合実際には、塗布ノズルの位置ズレ(x,−y)分があ
り、その事は、捨て打ち接着剤を認識することにより判
明する。次に実際に電子部品固定用のプログラム座標C
点(X,Y)に上記塗布ノズルの位置ズレを無視して接着
剤の塗布を行うと、容易に点D(X+x,Y−y)に位置
ズレしてしまうことがわかる。そこでA点とB点の位置
ズレ量(x,−y)を補正し、点E(X−x,Y+y)に位
置決めし塗布するようにすれば、実際の接着剤塗布座標
は、C点(X,Y)となり、正確な塗布位置を実現するこ
とができる。
次に第3図は、本発明の第2実施例を示すもので、具
体的な制御の流れを示すフローチャートである。前記第
1実施例で説明した捨て打ち接着剤の画像取込み、接着
剤中心座標の算出をXYロボットの座標を変えて、塗布角
度を0゜、90゜、180゜、270゜の4方向で行い、その結
果得られる4つの座標よりノズル回転中心を算出する。
さらに、電子部品固定用接着剤塗布プログラムの塗布角
度データに基づき、各塗布位置におけるノズル回転中心
を考慮したX、Y方向の補正データをプログラム中のXY
座標データに加減し、接着剤の中心座標が前記プログラ
ムの修正前のXY座標と合致するようにする。
体的な制御の流れを示すフローチャートである。前記第
1実施例で説明した捨て打ち接着剤の画像取込み、接着
剤中心座標の算出をXYロボットの座標を変えて、塗布角
度を0゜、90゜、180゜、270゜の4方向で行い、その結
果得られる4つの座標よりノズル回転中心を算出する。
さらに、電子部品固定用接着剤塗布プログラムの塗布角
度データに基づき、各塗布位置におけるノズル回転中心
を考慮したX、Y方向の補正データをプログラム中のXY
座標データに加減し、接着剤の中心座標が前記プログラ
ムの修正前のXY座標と合致するようにする。
この具体例を第4図により説明する。第4図におい
て、点F(A,B)は塗布角度0゜の時の接着剤中心座標
であり、点G、H、Iは、それぞれ90゜、180゜、270゜
の塗布角度における接着剤の中心座標で、各々をXYロボ
ットの絶対座標系に展開した様子である。ここで、ノズ
ル回転半径をγとすれば、塗布角度がθ゜の場合の予想
される接着剤中心座標(Xp,Yp)は、O゜の場合の接着
中心座標を基準とすると、 Xp=γcos(θ−π/2) Yp=γ(1+sin(θ−π/2)) という式で表わすことができる。すなわち、塗布角度θ
゜の場合、上記Xp、YpをそれぞれXYロボットの補正量と
して位置決め座標にフィードバックする事により、あら
ゆる塗布角度においても、正確な塗布位置を実現するこ
とができる。
て、点F(A,B)は塗布角度0゜の時の接着剤中心座標
であり、点G、H、Iは、それぞれ90゜、180゜、270゜
の塗布角度における接着剤の中心座標で、各々をXYロボ
ットの絶対座標系に展開した様子である。ここで、ノズ
ル回転半径をγとすれば、塗布角度がθ゜の場合の予想
される接着剤中心座標(Xp,Yp)は、O゜の場合の接着
中心座標を基準とすると、 Xp=γcos(θ−π/2) Yp=γ(1+sin(θ−π/2)) という式で表わすことができる。すなわち、塗布角度θ
゜の場合、上記Xp、YpをそれぞれXYロボットの補正量と
して位置決め座標にフィードバックする事により、あら
ゆる塗布角度においても、正確な塗布位置を実現するこ
とができる。
以上説明した本発明の実施例によれば、接着剤切れの
ための塗布ノズル交換作業後も、実際に電子部品固定用
として接着剤を塗布する際には、自動的に塗布ノズル先
端座標のX、Y方向のオフセット量に対する補正がなさ
れ、また、塗布角度のある場合も、塗布ノズル偏心量分
の補正がなされる事になり、プリント基板の所定塗布位
置に対し、高精度な接着剤塗布を行うことができ、はん
だ付け工程での電子部品はんだ付け不良の低減、電子部
品の接着力不足によるはんだディップ槽への落下低減
等、大なる効果が得られる。
ための塗布ノズル交換作業後も、実際に電子部品固定用
として接着剤を塗布する際には、自動的に塗布ノズル先
端座標のX、Y方向のオフセット量に対する補正がなさ
れ、また、塗布角度のある場合も、塗布ノズル偏心量分
の補正がなされる事になり、プリント基板の所定塗布位
置に対し、高精度な接着剤塗布を行うことができ、はん
だ付け工程での電子部品はんだ付け不良の低減、電子部
品の接着力不足によるはんだディップ槽への落下低減
等、大なる効果が得られる。
[発明の効果] 以上説明したように本発明によれば、接着剤切れのた
めの塗布ノズル交換作業後も、実際に電子部品固定用と
して接着剤を塗布する際に、自動的に塗布ノズル先端座
標のX、Y方向のオフセット量に対する補正がなされる
ので、塗布ノズル部品の機械的精度誤差および人手によ
るセッティング誤差に関係なく、接着剤を高精度な位置
に塗布することができるという効果を達成できる。
めの塗布ノズル交換作業後も、実際に電子部品固定用と
して接着剤を塗布する際に、自動的に塗布ノズル先端座
標のX、Y方向のオフセット量に対する補正がなされる
ので、塗布ノズル部品の機械的精度誤差および人手によ
るセッティング誤差に関係なく、接着剤を高精度な位置
に塗布することができるという効果を達成できる。
また、塗布角度のある場合も、塗布ノズル偏心量分の
補正がなされることになり、プリント基板の所定塗布位
置に対し、高精度な接着剤塗布を行うことができ、はん
だ付け工程での電子部品はんだ付け不良等を低減するこ
とができる。
補正がなされることになり、プリント基板の所定塗布位
置に対し、高精度な接着剤塗布を行うことができ、はん
だ付け工程での電子部品はんだ付け不良等を低減するこ
とができる。
第1図〜第4図は本発明の実施例を示し、第1図は第1
実施例の制御の流れを示すフローチャート図、第2図は
同説明図、第3図は第2実施例の制御の流れを示すフロ
ーチャート図、第4図は同説明図、第5図は本発明の実
施例および従来技術の電子部品固定用接着剤塗布装置の
機構図、第6図は同ディスペンサの交換方法の説明図で
ある。 1……塗布ノズル、2……CCD認識カメラ、3……Xロ
ボット、4……ヘッド部、5……Yロボット、6……サ
ポート部、7……プリント基板。
実施例の制御の流れを示すフローチャート図、第2図は
同説明図、第3図は第2実施例の制御の流れを示すフロ
ーチャート図、第4図は同説明図、第5図は本発明の実
施例および従来技術の電子部品固定用接着剤塗布装置の
機構図、第6図は同ディスペンサの交換方法の説明図で
ある。 1……塗布ノズル、2……CCD認識カメラ、3……Xロ
ボット、4……ヘッド部、5……Yロボット、6……サ
ポート部、7……プリント基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河合 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−307470(JP,A) 特開 平1−318298(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 3/32 - 3/34
Claims (3)
- 【請求項1】基板上に電子部品固定用として接着剤を塗
布する前に、前記基板に捨て打ちを行い、前記捨て打ち
された接着剤を認識し、接着剤の認識結果に応じて塗布
ノズルの位置ズレ量を補正する接着剤塗布方法であっ
て、ノズル回転中心を中心として塗布ノズルを回転させ
て所定角度で数点の捨て打ちを行い、各捨て打ちの結
果、得られる接着剤の座標からノズル回転中心を求め、
前記求められたノズル中心に基づいて塗布ノズルの位置
ズレ量を補正する接着剤塗布方法。 - 【請求項2】基板上に電子部品固定用として接着剤を塗
布する前に、前記基板に捨て打ちを行い、前記捨て打ち
された接着剤を認識し、接着剤の認識結果に応じて塗布
ノズルの位置ズレ量を補正する接着剤塗布方法であっ
て、ノズル回転中心を中心として塗布ノズルを回転させ
て所定角度で数点の捨て打ちを行い、各捨て打ちの結
果、得られる接着剤の座標からノズル回転中心を求め、
ノズル回転中心に基づき塗布ノズル回転角度を変換して
ノズル偏心量を算出し、所定の塗布角度に塗布する際、
前記ノズル偏心量を補正し、所定の回転角度で塗布を行
う接着剤塗布方法。 - 【請求項3】ノズル回転中心を中心として回転可能であ
り、接着剤を塗布する塗布ノズルを備えたヘッド部と、
基板上に塗布された接着剤を認識する認識手段と、塗布
ノズルを所定の位置に移動する移動手段と、接着剤の認
識結果に応じて塗布ノズルのXYロボットとの位置決め座
標に対するX、Y方向の位置ズレ量を記憶する手段と、
ノズル回転中心を算出する手段と、塗布ノズル回転角度
を変換し、ノズル偏心量を算出する手段と、電子部品固
定用として接着剤を塗布する際に、塗布角度に対し前記
ノズル偏心量を補正してXYロボットの位置決めを制御す
る手段を備えた電子部品固定用接着剤塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2143658A JP2836919B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 接着剤塗布方法および電子部品固定用接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2143658A JP2836919B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 接着剤塗布方法および電子部品固定用接着剤塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0437090A JPH0437090A (ja) | 1992-02-07 |
JP2836919B2 true JP2836919B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=15343918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2143658A Expired - Fee Related JP2836919B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 接着剤塗布方法および電子部品固定用接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2836919B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160118657A (ko) * | 2015-04-02 | 2016-10-12 | 주식회사 두오텍 | 수지 도포장치용 수지 주입장치 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8765212B2 (en) * | 2007-09-21 | 2014-07-01 | Nordson Corporation | Methods for continuously moving a fluid dispenser while dispensing amounts of a fluid material |
JP2012199476A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Panasonic Corp | 接着剤塗布装置 |
KR101434955B1 (ko) * | 2013-03-18 | 2014-08-29 | 지스마트 주식회사 | 투명전광판의 접착제 도포방법 |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP2143658A patent/JP2836919B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160118657A (ko) * | 2015-04-02 | 2016-10-12 | 주식회사 두오텍 | 수지 도포장치용 수지 주입장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0437090A (ja) | 1992-02-07 |
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