JPH105655A

JPH105655A - ペースト塗布機

Info

Publication number: JPH105655A
Application number: JP8164480A
Authority: JP
Inventors: Hideo Nakamura; 中村　　秀男; Fukuo Yoneda; 福男米田; Haruo Sankai; 春夫三階; Hideo Hatanaka; 英男畑中; Minoru Kawabata; 稔川端; Noriaki Mukai; 範昭向井
Original assignee: Hitachi Techno Engineering Co Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority date: 1996-06-25
Filing date: 1996-06-25
Publication date: 1998-01-13
Anticipated expiration: 2016-06-25
Also published as: JP3469992B2

Abstract

(57)【要約】【課題】はんだペースト塗布所要量が異なる電子部品
毎にはんだペーストを高速塗布することができるように
する。【解決手段】ノズルと基板７との間の間隔を一定に維
持を行ないつつ、ノズルと基板７の前後左右の相対的移
動を行ない、その間に基板７上の配線パッド７ａ，７
ｂ，７ｃ毎に所望回数のはんだペーストを打点塗布す
る。この打点塗布回数によって配線パッドに塗布される
はんだペーストの量が異なることになり、従って、基板
７上にはんだペースト塗布所要量が異なる電子部品が搭
載される場合でも、夫々の電子部品毎に打点塗布回数を
定めることにより、ノズルを変更することなく、夫々に
所要量のはんだペーストを高速に塗布することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
などの基板上にはんだペーストを塗布するペースト塗布
機に係わり、特に、はんだペーストの塗布所要量が異な
る電子部品毎にはんだペーストを高速で塗布することが
できるようにペースト塗布機に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路基板などの基板上に半導体
装置や抵抗，コンデンサなどの電子部品を搭載（固着）
して所望の電子回路を実現するために、例えば、特開平
７ー１８９８９２号公報などに記載のように、ペースト
収納筒の先端に設けられたノズルからはんだペーストを
吐出させながら、ノズルと基板を上下ならびに前後左右
に相対的に移動させて、基板上の所定の配線パッド位置
にはんだペーストを塗布することが行なわれている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板上の所
定の配線パッド位置にはんだペーストを塗布するには、
はんだペーストの高速塗布と固着に必要な量の定量塗布
が必須である。また、電子機器は多様化しており、必然
的に半導体装置や抵抗，コンデンサなどの電子部品も多
様化されている。つまり、基板上へ電子部品を固着する
に必要なはんだペースト塗布量は電子部品により様々で
あって、塗布所要量が多い部品もあれば、少ない部品も
ある。

【０００４】従来のペースト塗布機においては、ペース
ト収納筒内に設置されたプランジャなどを、例えば、エ
アピストンなどの駆動要素に連結してエアピストンを動
作させることにより、上下動させ、プランジャの移動量
だけはんだペーストをノズルから押し出す構造になって
いる。エアピストンを高速に動作させれば、はんだペー
ストは高速に吐出され、上下動のストロークを変えれ
ば、吐出量を任意に選択でき、はんだペーストの高速塗
布と設定はんだペースト量の定量塗布に優れているが、
以下のような問題があった。

【０００５】１．エアピストンの上下動速度は、ノズル
と基板の上下ならびに前後左右への相対的な移動速度と
比較して遥かに高速であるため、図８（ａ）に示すよう
に、基板７の配線パッド７ａ上にはんだペーストＰ１を
線状に塗布する線引塗布が困難であり、図８（ｂ）に示
すように、点状のはんだペーストＰ２を塗布する打点塗
布しか行なえない。

【０００６】２．塗布所要量の多い電子部品にはんだペ
ーストを供給するためには、エアピストンの上下動スト
ロークを変えるようにするが、打点塗布しか行なうこと
ができないので、１ヶ所での吐出量を増加させると、図
８（ｃ）に示すように、はんだペーストＰ３同士がつな
がってブリッジが発生し、電子機器の歩留まりが低下す
る。

【０００７】３．かかるブリッジ発生を防止するために
は、例えば、吐出径の大きなノズルに交換すればよい
が、ノズル交換に伴う調整作業に手間と時間とを要すた
め、結果的には、高速塗布性が損なわれて作業効率の低
下を招く。

【０００８】４．ノズル交換を行なうことなく、塗布所
要量のはんだペーストを供給するためには、ノズルと基
板７を上下ならびに前後左右に相対的に移動させて、図
８（ｄ）に示すように、同じ配線パッド７ａ上に点状の
はんだペーストＰ４を塗布する打点塗布を複数回の塗布
を行なうが、塗布時間が塗布回数分だけ倍化して高速塗
布が困難となる。特に、ノズルと基板７との間の間隔を
一定に維持することは、装置構造の簡素化のために、ノ
ズル脇に設けた接触子で行なっており、上下移動を廃止
すると、この接触子がノズルと基板７の前後左右の相対
的移動の際に配線パッドを損傷することになるので、ノ
ズルと基板７の相対的上下移動は不可欠になっていた。

【０００９】以上の通り、従来のペースト塗布機では、
電子部品毎のはんだペースト所望量塗布とはんだペース
ト塗布の高速化とは相反した要求となっている。

【００１０】本発明の目的は、かかる問題を解消し、は
んだペーストの塗布所要量が異なる電子部品に対して
も、はんだペーストを高速で塗布することができるよう
にペースト塗布機を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、非接触変位検出手段でノズルと基板との
間の間隔を維持しつつ、該ノズルと該基板の前後左右の
相対的移動を行ない、その間に、同一配線パッド上に所
望回数はんだペーストの打点塗布を行なう手段を設け
る。

【００１２】本発明では、基板上の配線パッド位置には
んだペーストを塗布する際、ノズルと基板は前後左右方
向に相対的に移動させるが、上下方向には移動させず、
ノズルと基板との間の設定ギャップを保持したまま、ペ
ースト収納筒のはんだペースト吐出手段を所望の塗布量
となる回数だけ動作させる。それで、配線パッド上での
塗布位置は最初に塗布した位置と重ならない位置に塗布
できる。このため、線引塗布を行なうのと同様の動作と
することができる。

【００１３】この結果、ノズルと基板の上下方向の相対
的な移動は、同じ配線パッド上で１回のみとなり、ペー
スト収納筒のはんだペースト吐出手段を所望の塗布量と
なる回数だけ動作させても、塗布時間が倍化することは
なく、塗布所要量の比較的多い電子部品に対しても、は
んだペーストを高速で塗布することができる。

【００１４】また、ノズルがはんだペーストを吐出する
ノズル径は、基板上の最小ピッチの電子部品に対応する
大きさのものとすることにより、あらゆる表面実装用の
電子部品に対応できる。従って、電子部品毎にノズルを
交換する必要がなくなり、ノズル交換に伴う調整作業が
不要となるので、高速塗布性が損なわれることなく、生
産効率が大となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
より説明する。

【００１６】図１は本発明によるペースト塗布機の一実
施形態を示す概略斜視図であって、１はノズル、２はペ
ースト収納筒（以下、シリンジという）、３は距離計と
しての光学式変位計、４はＺ軸テーブル部、５はＸ軸テ
ーブル部、６はＹ軸テーブル部、７は基板、８は基板吸
着部、９は架台部、１０はＺ軸テーブル支持部、１１は
制御装置、１２はノズル支持具、１３はθ軸テーブル
部、１４はモニタ、１５はノズル１のペースト吐出口と
基板７の表面との所望の距離を決めるデータなどを入力
するキーボードなどのデータ入力装置、１６はＸ軸モー
タ、１７はＹ軸モータ、１８はＺ軸モータ、１９はハー
ドディスクなどの外部記憶装置、２０はシリンジ２に設
けたはんだペースト吐出手段であるエア式ポンプ、２
１，２２はエア式ポンプ２０への配管である。

【００１７】同図において、架台部９上にＸ軸テーブル
部５が固定され、このＸ軸テーブル部５上にＸ軸方向に
移動可能にＹ軸テーブル部６が搭載されている。そし
て、このＹ軸テーブル部６上にＹ軸方向に移動可能に基
板吸着部８が搭載されている。この基板吸着部８に基板
７が、例えば、その四辺が夫々Ｘ，Ｙ両軸方向に平行に
なるように、吸着されて搭載されている。

【００１８】これらＸ，Ｙ両軸の各テーブル部５，６は
制御装置１１で制御駆動される。即ち、Ｘ軸テーブル部
５が駆動されると、Ｙ軸テーブル部６がＸ軸方向に移動
し、Ｙ軸テーブル部６が駆動されると、基板吸着部８が
Ｙ軸方向に移動する。従って、制御装置１１でＸ，Ｙ両
軸の各テーブル部５，６を夫々任意の距離だけ移動させ
ると、基板７は架台部９に平行な面内で任意の方向，任
意の位置に移動することになる。

【００１９】また、架台部９の面上にＺ軸テーブル支持
部１０が設置され、ここに、ノズル１とシリンジ２を結
合し、ノズル１を光学式変位計３の下側近傍に位置決め
するノズル支持具１２をＺ軸方向（上下方向）に移動さ
せるＺ軸テーブル部４が取り付けられている。この実施
形態ではノズル１とシリンジ２及びこれらを結合するノ
ズル支持具１２がペーストカートリッジを形成してい
る。Ｚ軸テーブル部４の制御駆動は制御装置１１によっ
て行なわれる。制御装置１１としては、一例として、マ
イクロコンピュータ（以下、マイクロコンという）が用
いられる。θ軸テーブル部１３が制御装置１１で駆動さ
れると、基板７がＺ軸廻りにθ軸方向に回転する。

【００２０】図２は図１におけるノズル１，シリンジ
２，ノズル支持具１２及びエア式ポンプ２０の一具体例
を示す縦断面図であって、１２ａは導路、２３は袋ナッ
ト、２４はボルト、２５はピストン、２６はストッパ、
２７はピストン軸、２８は移動量調整ダイヤル、２９は
調整螺子、３０は配管であり、図１に対応する部分には
同一符号をつけている。

【００２１】同図において、シリンジ２の下端にノズル
支持具１２が螺子止めされ、その先端にノズル１が螺子
止めされされている。ノズル支持具１２はシリンジ２内
部のはんだペーストＳＰをノズル１に導く配管になって
いる。

【００２２】シリンジ２の上端のフランジ部に袋ナット
２３が配置されている。袋ナット２３の上にエア式ポン
プ２０が設置されている。エア式ポンプ２０のブラケッ
トに設けた開孔を通してボルト２４を袋ナット２３のね
じ孔に螺子止めする。これにより、袋ナット２３のフラ
ンジ部にシリンジ２のフランジ部とのスタック力が作用
し、シリンジ２，袋ナット２３及びエア式ポンプ２０が
一体化される。

【００２３】エア式ポンプ２０内にはピストン２５が内
蔵され、配管２１，２２を介して送られる圧縮空気の差
圧でこのピストン２５が上下する。通常、ピストン２５
の上側のシリンダ室には配管２１から圧縮空気が送られ
ており、ピストン２５の下側のシリンダ室は配管２２を
通して大気に開放されている。これにより、ピストン２
５はストッパ２６まで下方に偏倚されている。配管２２
からピストン２５の下側のシリンダ室に、配管２１から
上側のシリンダ室に供給されている空気圧以上の圧縮空
気が送られると、これらの差圧でピストン２５が、ピス
トン軸２７がエア式ポンプ２０の移動量調整ダイヤル２
８の調整螺子２９に衝合するまで、上昇する。

【００２４】ピストン２５が下方に偏倚している場合、
袋ナット２３を機密にかつ上下に移動できるように貫通
してシリンジ２に至っているピストン軸２７の下端は、
ノズル支持具１２のはんだペーストの導路１２ａを閉塞
している。シリンジ２には配管３０を介して圧縮空気が
供給されており、シリンジ２内部のはんだペーストＳＰ
を下方に押圧している。従って、ピストン軸２７が上昇
してその下端がはんだペーストの導路１２ａを開放する
と、はんだペーストＳＰは導路１２ａを経て、ノズル１
から吐出される。

【００２５】なお、ピストン軸２７は、シリンジ２内で
上下２分割できるようにして、下側の部分を交換できる
ようにしているが、その結合の詳細構成は図示を省略し
た。

【００２６】図３は図１における光学式変位計３やペー
ストカートリッシの部分を拡大して示す斜視図であっ
て、図１に対応する部分には同一符号をつけている。

【００２７】同図において、光学式変位計３が放射する
レーザ光は計測点Ｓで反射して光学式変位計３に戻る
が、この場合、ノズル支持具１２でレーザ光が遮られな
いように、斜めの方向から照射されて斜めの方向に反射
するようになっている。

【００２８】レーザ光による計測点Ｓとノズル１直下の
位置とは基板７上でΔＸ，ΔＹだけ僅かにずれている
が、この程度のずれでは、基板７の表面での計測点Ｓと
ノズル先端直下の位置とで殆ど基板７の表面の凹凸に差
がないから、光学式変位計３でノズル１の先端とその直
下の基板７の表面までの距離をほぼ正確に計測すること
ができる。

【００２９】制御装置１１は、ペーストの塗布描画時に
は、基板７の表面にうねりがあるとしても、光学式変位
計３の計測結果に基いてＺ軸テーブル部４を上下に操作
することにより、ノズル１のペースト吐出口が基板７の
表面に対して所望の距離を保ち、塗布されるペーストの
厚さが全ペーストパターンで一様になるようにしてい
る。

【００３０】図４は図１における制御装置１１とこれで
で制御される各部との回路接続関係を示すブロック図で
あって、１１ａはマイクロコン、１１ｂは外部インター
フェース、１１ｃはモータコントローラ、１１ｃａ〜１
１ｃｄは各軸モータ１６〜１９（但し、１９は図１で図
示していないθ軸モータ）のドライバ、１１ｄはＡ−Ｄ
変換器、３１は正圧源、３２，３３はレギュレータ、３
４は電磁弁、Ｅはエンコーダ、Ｐは塗布されたはんだペ
ーストであり、前出図面に対応する部分には同一符号を
つけて重複する説明を省略する。

【００３１】同図において、ドライバ１１ｃａ〜１１ｃ
ｄで駆動される軸モータ１６〜１９の回転量（駆動操作
量）がエンコーダＥで検出され、ドライバ１１ｃａ〜１
１ｃｄにフィードバックされる。１１ｄは光学式変位計
３での計測結果のＡ−Ｄ変換器１１ｄでディジタルデー
タに変換され、外部インターフェース１１ｂを介してマ
イクロコン１１ａに取り込まれる。正圧源３１は圧縮空
気を内蔵しており、レギュレータ３２，３３で圧力が調
整されたこの圧縮空気が配管２１，２２を介してエア式
ポンプ２０に供給される。電磁弁３４はエア式ポンプ２
０の下側のシリンダ室に圧縮空気を送ったり、大気に開
放したりする。

【００３２】なお、はんだペーストＰはノズル１から吐
出され、基板７の表面に打点塗布されたものであり、Ｈ
Ｓは配線パッド７ａからの高さである。また、ここで
は、シリンジ２と光学式変位計３を分けて示している
が、実際には、図１や図３のようになっている。

【００３３】マイクロコン１１ａは、主演算部や後述す
るはんだペースト塗布などのソフト処理プログラムを格
納したＲＯＭ，主演算部での処理結果や外部インタフェ
ース１１ｂ及びモータコントローラ１１ｃからの入力デ
ータを格納するＲＡＭ，外部インタフェース１１ｂ及び
モータコントローラ１１ｃとデータをやりとりする入出
力部などを備えている。外部記憶装置１９は、ペースト
塗布機の電源立ち上げ時にマイクロコン１１ａのＲＡＭ
に格納する各種設定値を記憶しているものである。

【００３４】ここで、この実施形態のはんだペースト塗
布動作について簡単に説明する。

【００３５】塗布動作開始直前、光学式変位計３は、基
板７上の所定の配線パッド位置でノズル１のペースト吐
出口と基板７の配線パッドとの間の距離を計測し、その
計測結果をマイクロコン１１ａに供給する。マイクロコ
ン１１ａは、データ入力装置１５からのデータによって
規定された距離（規定ノズル高さＨＳ₀）となるよう
に、Ｚ軸モータ１８を駆動してノズル１の高さＨＳに設
定する。

【００３６】その後、この状態で電磁弁３４を一時的に
動作させることにより、所望の点状のペーストＰが描か
れる。次に、この配線パッド上でノズル１の位置を変更
し、再び電磁弁３４を一時的に動作させて、はんだペー
ストを前の塗布点から離れた位置に点状に塗布する。

【００３７】これにより、後に説明する図７（ａ）に示
すように、同じ配線パッド７ａに２個のはんだペースト
Ｐ１，Ｐ２が塗布される。次の配線パッド７ａについて
も同様の動作を繰り返す。かかる塗布動作中では、ノズ
ル１の高さＨＳを規定ノズル高さＨＳ₀ に維持してい
る。

【００３８】次に、前出図面を参酌し、この実施形態の
はんだペースト塗布動作を図５及び図６に基づいて詳細
に説明する。

【００３９】基板７が吸着部８上に搭載されて固定され
ると、制御装置１１はＸ軸モータ１６とＹ軸モータ１７
を駆動し、基板７上のペースト開始点がノズル１のペー
スト吐出口の下にくるように、基板７を移動させる（図
５での期間Ｔ１、図６でのステップＳ１）。これととも
に、制御装置１１はＺ軸テーブル４を降下させて、ノズ
ル１のペースト吐出口が基板７上から設定ノズル高さＨ
Ｓ₀となるように、ノズル１の位置決めを開始する（図
６でのステップＳ２）。ノズル１のペースト吐出口が基
板７の表面から設定ノズル高さＨＳ₀の位置になったこ
と、つまり、ノズル高さの設定動作が完了したことを確
認すると、塗布開始点での全ての位置決めが完了する
（図５での期間Ｔ２、図６でのステップＳ３）。

【００４０】塗布開始点での全ての位置決めが完了する
と、電磁弁３４をＯＮさせてペーストの吐出を開始する
（図６でのステップＳ４）。ペースト吐出開始後、第１
の設定時間（図５でのＴ３）の経過を待って（図６での
ステップＳ５）、電磁弁３４をＯＦＦさせる。これによ
り、塗布開始点でのペーストの吐出を終了する（図６で
のステップＳ６）。

【００４１】ここで、第１の設定時間Ｔ３の経過を待つ
のは、特に、電磁弁３４の応答性、つまり、設定圧力を
確実に得てピストン軸２７が移動量調整ダイヤル２８に
よって設定された移動範囲を確実に移動できるようにす
るためである。これにより、ピストン軸２７は移動量調
整ダイヤル２８によって設定された移動範囲を確実に移
動でき、基板７上に所望の塗布量が得られて塗布開始点
での塗布量不足などを防止することができる。

【００４２】塗布開始点でのペースト吐出を終了後、同
じ配線パッド上に次の塗布点がある場合（図６でのステ
ップＳ７）、つまり、予めデータ入力装置１５によって
複数回の塗布が決められた配線パッドでは、先に塗布さ
れたペーストと重複しない所定の位置に、例えば、配線
パッドがＸ軸方向に延在している場合には、Ｙ軸モータ
１７を駆動することにより、基板７をその方向に移動さ
せる（図６でのステップＳ８）。そして、その移動時間
Ｔ４と第１の設定時間Ｔ３とを比較し（図６でのステッ
プＳ９）、基板７の移動時間Ｔ４が第１の設定時間Ｔ３
よりも長い場合には、再度前述の動作を繰り返して所定
のはんだペーストの塗布を行ない（図５での期間Ｔ５、
図６でのステップＳ４〜Ｓ６）、また、基板７の移動時
間Ｔ４が第１の設定時間Ｔ３よりも短い場合には、第１
の設定時間Ｔ３と基板７の移動時間Ｔ４との差にあたる
（Ｔ３ーＴ４）時間の経過を待ち（図６でのステップＳ
１０）、再度前述の動作を繰り返して所定のペースト塗
布を行なう（図６でのステップＳ４〜Ｓ６）。

【００４３】ここで、基板７の移動時間Ｔ４と第１の設
定時間Ｔ３との比較を行ない、少なくとも第１の設定時
間Ｔ３以上の時間経過を待つのは、電磁弁３４の応答
性、つまり、次のペースト塗布においても、ピストン軸
２７が移動量調整ダイヤル２８によって設定された移動
範囲を確実に移動させ、所望の塗布量が得られるように
するためである。

【００４４】以上の動作中、ノズル１は上下に移動させ
られず、ペースト吐出口と基板７上の配線パッド７ａの
表面との間の高さＨＳが塗布開始点（初点）での設定値
（実測値）をそのまま使用する。配線パッド７のはんだ
ペースト塗布面は、例えば、Ｃｕなどの金属面であっ
て、その長手方向でも、通常、数ｍｍ程度の長さである
ので、この程度であれば、ノズル高さＨＳの変動は極く
僅かであり、何等塗布精度には影響しない。そして、ノ
ズル高さＨＳの計測は非接触の光学式変位計３で行なわ
れているので、ノズル１を上昇させなくても、配線パッ
ド７のはんだペースト塗布面を傷つけることはない。

【００４５】所定回数のペースト塗布が終了した場合，
つまり，同じ配線パッド７ａ上にさらに塗布する位置が
ない場合（図６でのステップＳ７）には、制御装置１１
がＺ軸テーブル４を上昇させて（図６でのステップＳ１
１）、この配線パッド７ａ上のはんだペースト塗布動作
を終了する（図５での期間Ｔ６）。図５でのＴＳ期間
（Ｔ１〜Ｔ６）が同じ配線パッドに複数の打点塗布を行
なう期間である。

【００４６】その後、制御装置１１が基板７上に塗布す
べき配線パッドが残っていない否か判断し（ステップＳ
１２）、残っていれば、ステップＳ１に戻ってＸ軸モー
タ１６とＹ軸モータ１７を駆動し、次のペースト開始点
がノズル１のペースト吐出口の下にくるように、基板７
を移動させて上記の動作を繰り返す。これにより、全設
定パターンの塗布が行なわれることになり、全ての設定
パターンの塗布が終了したと判断されると（図６でのス
テップＳ１２）、塗布作業が完了となる。

【００４７】以上のように、ノズル１と基板７の上下方
向の相対的な移動は、同じ配線パッド７ａ上で１回行な
われるだけで充分であり、シリンジ２に設置されたピス
トン軸２７を所望のペースト塗布量となる回数だけ動作
させても、塗布時間が倍化することはなく、はんだペー
ストの塗布所要量の比較的多い電子部品に対しても、は
んだペーストを高速で塗布することができる。

【００４８】図７はこの実施形態の以上の動作によるは
んだペーストの塗布状況を示す図であって、同図（ａ）
は２回の打点塗布をした場合を、同図（ｂ）は３回の打
点塗布をした場合を各々示している。

【００４９】図７（ａ），（ｂ）を比較して明らかなよ
うに、配線パッド７ａ上への塗布量は打点数に応じて異
ならせることができ、ノズル１を交換しなくてもよいか
ら、生産性が大幅に向上する。

【００５０】各々の配線パッド７ａ，７ｂ，７ｃでの最
終塗布点（図７（ａ）でのＰ２，図７（ｂ）でのＰ３）
を除き、はんだペーストに糸引部Ｐｔが発生する。これ
は、ノズル１のペースト吐出口の基板７での配線パッド
の表面に対するノズル高さＨＳを変えずに塗布するため
に起こるものである。

【００５１】図７（ａ），（ｂ）に示すように、塗布順
序をペーストパターンＰ１，Ｐ２，……，Ｐｎとそれら
の配列順に設定することにより、糸引部Ｐｔが配線パッ
ド７ａより外にはみ出すことはなく、むしろこの糸引部
Ｐｔによって配線パッド７ａの露出面積を少なくするの
で、電子部品実装時のオープン不良や濡れ不良などの諸
問題を改善する効果も得られることになる。

【００５２】以上、本発明の一実施形態について説明し
たが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではな
く、以下のような変形や応用などが可能である。

【００５３】１．図２において、エア式ポンプ２０の替
わりにモータなど電気的な手段を用いてもよい。この場
合、モータの回転によってプランジャが上下方向に移動
し、その移動量や上下動速度はモータのステップ数やパ
ルス数により調整することとなる。モータの回転速度
（プランジャの上下動速度）は、ノズル１と基板７の上
下ならびに前後左右への相対的な移動速度と比較して遥
かに高速に設定される。この場合でも、図５に示したの
動作タイミングと同様の動きと効果を得ることができ
る。

【００５４】２．基板７上で最初にはんだペーストを塗
布する点（第１の塗布点）では、はんだペーストの流動
性が極めて悪く、良好な塗布が行えない場合がある。こ
のような場合には、最初の配線パッドのみ他の配線パッ
ドよりも多い回数の打点塗布を行なうとよい。この場
合、最初の配線パッドの塗布量は、他の配線パッドに比
べて塗布量が多くなる可能性があるので、他の配線パッ
ドでの塗布量と同等量となるように、電磁弁３４の第１
の設定時間Ｔ３を短く設定する。これにより、配線パッ
ド間での塗布量差はなくなり、所望量の塗布はんだペー
ストを高速に得ることができる。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
はんだペースト塗布所要量が異なる電子部品に対して
も、ノズル交換などを行なうことなく、かつ高速塗布性
を損なわずに、はんだペーストを塗布することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるペ−スト塗布機の一実施形態を示
す斜視図である。

【図２】図１におけるペ−スト収納筒の内部構成を示す
縦断面図である。

【図３】図１におけるペ−スト収納筒と光学式変位計と
の部分を拡大して示す斜視図である。

【図４】図１における制御装置とこれによって制御され
る各部との回路接続関係を示すブロック図である。

【図５】図１に示した実施形態の動作を示すタイミング
図である。

【図６】図１に示した実施形態の動作を示すフローチャ
ートである。

【図７】図１に示した実施形態による基板上でのはんだ
ペ−ストの塗布状況を示す図である。

【図８】従来のペースト塗布機による基板上でのはんだ
ペ−ストの塗布状況を示す図である。

【符号の説明】

１ノズル２ペ−スト収納筒（シリンジ）３光学式変位計４Ｚ軸テ−ブル部５Ｘ軸テ−ブル部６Ｙ軸テ−ブル部７基板７ａ配線パッド８基板吸着部９架台部１０Ｚ軸テ−ブル支持部１１制御装置１１ａマイクロコン１１ｂ外部インタ−フェ−ス１１ｃモ−タコントロ−ラ１１ｄＡ−Ｄ変換器１２ノズル支持具１２ａ導路１３ θ軸テ−ブル部１４モニタ１５デ−タ入力装置１６Ｘ軸モ−タ１７Ｙ軸モ−タ１８Ｚ軸モ−タ２０エア式ポンプ２１，２２配管２３袋ナット２５ピストン２７ピストン軸２８移動量調整ダイヤル３０配管３１正圧源３２，３３レギュレ−タ３４電磁弁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者米田福男茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番日立テクノエンジニアリング株式会社開発研究所内 (72)発明者三階春夫茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番日立テクノエンジニアリング株式会社開発研究所内 (72)発明者畑中英男神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者川端稔神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者向井範昭茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番日立テクノエンジニアリング株式会社竜ケ崎工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】テーブル上に載置された基板とはんだペ
ーストを吐出するノズルとの相対位置関係を変化させつ
つ、該ノズルから該基板上にはんだペーストを塗布する
ペースト塗布機において、非接触変位検出手段によって該ノズルと該基板との間の
間隔を一定に維持しつつ、該ノズルと該基板との前後左
右の相対的移動を行ない、その間に、該基板上の同一配
線パッド上に所望回数のはんだペーストの点状塗布を行
なう塗布手段を設けたことを特徴とするペースト塗布
機。
【請求項２】請求項１に記載のペースト塗布機におい
て、前記ノズルでのはんだペーストの吐出ノズル径が、前記
基板上の最小ピッチの電子部品に対応する大きさである
ことを特徴とするペースト塗布機。
【請求項３】請求項１または２に記載のペースト塗布
機において、前記配線パッド毎にはんだペーストの所望回数の点状塗
布を行なう回数設定手段を備え、前記塗布手段は、該回数設定手段での前記配線パッド毎
の点状塗布回数を確認しつつ所望回数の点状塗布を行な
うことを特徴とするペースト塗布機。