JP3417243B2 - ボンドの塗布方法 - Google Patents
ボンドの塗布方法Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をボンデ
ィングするためのボンドを基板に塗布するボンドの塗布
方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板にボンディングするため
のボンドは、一般にディスペンサにより基板に塗布され
る。ディスペンサは、シリンジに貯溜されたボンドに空
気圧を加えて、シリンジの下部に装着されたノズルから
ボンドを吐出させ、基板に塗布するようになっている。 【０００３】図５、図６、図７は、従来のボンドの塗布
装置のディスペンサの部分正面図である。図５におい
て、１はディスペンサのシリンジであり、その下部にノ
ズル２が装着されている。またノズル２の側部には、ノ
ズル２よりも長尺のピン状のストッパ３が装着されてい
る。このものは、図５に示すようにストッパ３が基板５
に着地する前に、シリンジ１に貯溜されたボンドに空気
圧を加えることによりノズル２の下端部からボンド４を
吐出し、次いでシリンジ１を下降させてストッパ３を基
板５に着地させて、ボンド４を基板５に塗布するように
なっている。なおストッパ３は、基板５に着地すること
によりノズル２と基板５の間隔を定めるとともに、基板
５のそりを矯正する。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ボンドとしては、高粘
度のクリーム半田が用いられる場合がある。このように
高粘度のボンドを用いる場合、ノズル２から吐出された
ボンド４は図５に示すようにノズル２からまっすぐ垂下
せずに側方へ屈曲しやすく、その結果、図６に示すよう
に基板５に塗布されるボンド４の位置がずれたり、ある
いは図７に示すようにボンド４が側方のストッパ３にく
っつき、ボンド４の塗布が不能になるなどの問題点が生
じやすかった。 【０００５】したがって本発明は、クリーム半田のよう
な高粘度のボンドを、基板の所定の座標位置に確実に塗
布できるボンドの塗布方法を提供することを目的とす
る。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明は、シリンジに貯
溜された電子部品ボンディング用のボンドを、シリンジ
の下部に装着されたノズルから吐出させて基板に塗布す
るボンドの塗布方法であって、高粘度ボンドプログラム
と低粘度ボンドプログラムがあり、高粘度ボンドプログ
ラムの場合は前記ノズルの側部に備えられたストッパを
基板に着地させて前記ノズルと基板の上面を接近させた
後で前記ノズルからボンドを吐出して基板に塗布するよ
うにし、また低粘度ボンドプログラムの場合は前記スト
ッパが基板に着地する前に前記ノズルからボンドを吐出
して基板に塗布するようにした。 【０００７】 【発明の実施の形態】上記構成の本発明は、ストッパを
基板に着地させた後、ノズルからボンドを吐出させるの
で、ボンドが側方へ大きく屈曲することはなく、ボンド
を基板の所定の座標位置に確実に塗布できる。 【０００８】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
ながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態のボン
ドの塗布装置の斜視図、図２、図３は同ボンドの塗布装
置のディスペンサの部分正面図、図４は同ボンドの塗布
装置の制御系のブロック図である。 【０００９】まず、図１を参照してボンドの塗布装置の
全体構造を説明する。１１は基板であり、テーブル１２
上に載置されている。１３はＸテーブル、１４はＹテー
ブルであり、互いに直交して設けられている。Ｙテーブ
ル１４の下面にはヘッド１５が装着されている。ヘッド
１５にはホルダ１６が装着されており、ホルダ１６には
ディスペンサのシリンジ２０が着脱自在に装着される。
Ｘテーブル１３とＹテーブル１４が駆動すると、ホルダ
１６に装着されたシリンジ２０はＸ方向やＹ方向へ水平
移動し、基板１１の所定の座標位置にボンド１０を塗布
する。 【００１０】図２において、シリンジ２０の下部にはノ
ズル２１が装着されており、またノズル２１の側部には
ピン状のストッパ２２が装着されている。ストッパ２２
はノズル２１の下方へ延出しており、ストッパ２２が基
板１１に着地することにより、ノズル２１と基板１１の
間隔Ｇが定められる。 【００１１】図１において、２３は側壁であり、複数個
の装着部２４，２５が設けられている。一方の装着部２
４にはクリーム半田のような高粘度のボンドが貯溜され
たシリンジ２０が装着される。また他方の装着部２５は
エポキシ樹脂のような低粘度のボンドが貯溜されたシリ
ンジ２０ａが装着される。これらの装着部２４，２５に
は、次にホルダ１６に装着して使用される交換用のシリ
ンジ２０，２０ａが装着される。 【００１２】次に、図４を参照して制御系を説明する。
３０は制御部であり、モータ駆動部３１を介してＸ軸モ
ータ３２、Ｙ軸モータ３３、Ｚ軸モータ３４を制御す
る。Ｘ軸モータ３２はＸテーブル１３を駆動し、Ｙ軸モ
ータ３３はＹテーブル１４を駆動する。またＺ軸モータ
３４はヘッド１５の内部にあってホルダ１６に上下動作
を行わせる。 【００１３】シリンジ２０にはバルブ３５を介して圧力
源３６が接続されている。バルブ３５が開閉して圧力源
３６から圧力（空気圧）がシリンジ２０内のボンド１０
に加えられることにより、ノズル２１からボンド１０が
吐出される。制御部３０はバルブ駆動部３７を介してバ
ルブ３５を制御する。制御部３０には記憶部３８とキー
ボードなどの入力手段３９が接続されている。記憶部３
８は高粘度ボンド塗布動作プログラム３８ａ、低粘度ボ
ンド塗布動作プログラム３８ｂ、現在使用中のボンドの
品種を記憶するボンドの品種記憶部３８ｃを有してい
る。 【００１４】このボンドの塗布装置は上記のように構成
されており、次に動作の説明を行う。まず、高粘度のボ
ンドを塗布する動作を説明する。この場合、制御部３０
は高粘度ボンド塗布動作プログラム３８ａにしたがって
各部を制御する。図１において、Ｘテーブル１３とＹテ
ーブル１４が駆動することにより、ホルダ１６に装着さ
れたシリンジ２０は基板１１の所定の座標位置の上方へ
移動する。そこでＺ軸モータ３４が駆動してシリンジ２
０は下降し、図２（ａ）に示すようにストッパ２２は基
板１１に着地する。次にバルブ３５が開いてシリンジ２
０内に圧力が加えられ、シリンジ２０内のボンド１０は
ノズル２１から吐出されて基板１１に塗布される（図２
（ｂ））。 【００１５】図５〜図７を参照して説明したように、高
粘度のボンドはノズルから吐出されると側方へ屈曲しや
すいものであるが、図２に示すようにストッパ２２を基
板１１に着地させてノズル２１と基板１１の上面を接近
させた後で、ノズル２１からボンド１０を吐出させれ
ば、ボンド１０が側方へ屈曲することはなく、ボンド１
０は基板１１の所定の座標位置に確実に塗布される。次
いでバルブ３５は閉じ、シリンジ２０は上昇してボンド
１０の塗布動作は終了する。 【００１６】次に、低粘度のボンドを塗布する場合を説
明する。この場合、制御部３０は低粘度ボンドプログラ
ム３８ｂにしたがって各部を制御する。またホルダ１６
には、低粘度のボンドを収納したシリンジ２０ａが装着
される。この場合も、シリンジ２０ａは基板１１の上方
へ移動し、上下動作を行ってボンドを基板１１に塗布す
るが、この場合、図３（ａ）に示すようにストッパ２２
が基板１１に着地する前に、バルブ３５を開いてノズル
２１から低粘度のボンド１０ａを吐出させ、その後、ス
トッパ２２を基板１１に着地させて低粘度のボンド１０
ａを基板１１に塗布する（図３（ｂ））。その後、シリ
ンジ２０ａを上昇させる。 【００１７】以上のようにこの方法によれば、高粘度の
ボンド１０と低粘度のボンド１０ａを、バルブ３５の開
閉タイミングすなわちボンド１０，１０ａの吐出タイミ
ングを変えることにより、基板１１の所定の座標位置に
確実に塗布することができる。 【００１８】 【発明の効果】本発明は、ストッパを基板に着地させた
後、ノズルからボンドを吐出させるので、ボンドが側方
へ大きく屈曲することはなく、ボンドを基板の所定の座
標位置に確実に塗布できる。
ィングするためのボンドを基板に塗布するボンドの塗布
方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板にボンディングするため
のボンドは、一般にディスペンサにより基板に塗布され
る。ディスペンサは、シリンジに貯溜されたボンドに空
気圧を加えて、シリンジの下部に装着されたノズルから
ボンドを吐出させ、基板に塗布するようになっている。 【０００３】図５、図６、図７は、従来のボンドの塗布
装置のディスペンサの部分正面図である。図５におい
て、１はディスペンサのシリンジであり、その下部にノ
ズル２が装着されている。またノズル２の側部には、ノ
ズル２よりも長尺のピン状のストッパ３が装着されてい
る。このものは、図５に示すようにストッパ３が基板５
に着地する前に、シリンジ１に貯溜されたボンドに空気
圧を加えることによりノズル２の下端部からボンド４を
吐出し、次いでシリンジ１を下降させてストッパ３を基
板５に着地させて、ボンド４を基板５に塗布するように
なっている。なおストッパ３は、基板５に着地すること
によりノズル２と基板５の間隔を定めるとともに、基板
５のそりを矯正する。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ボンドとしては、高粘
度のクリーム半田が用いられる場合がある。このように
高粘度のボンドを用いる場合、ノズル２から吐出された
ボンド４は図５に示すようにノズル２からまっすぐ垂下
せずに側方へ屈曲しやすく、その結果、図６に示すよう
に基板５に塗布されるボンド４の位置がずれたり、ある
いは図７に示すようにボンド４が側方のストッパ３にく
っつき、ボンド４の塗布が不能になるなどの問題点が生
じやすかった。 【０００５】したがって本発明は、クリーム半田のよう
な高粘度のボンドを、基板の所定の座標位置に確実に塗
布できるボンドの塗布方法を提供することを目的とす
る。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明は、シリンジに貯
溜された電子部品ボンディング用のボンドを、シリンジ
の下部に装着されたノズルから吐出させて基板に塗布す
るボンドの塗布方法であって、高粘度ボンドプログラム
と低粘度ボンドプログラムがあり、高粘度ボンドプログ
ラムの場合は前記ノズルの側部に備えられたストッパを
基板に着地させて前記ノズルと基板の上面を接近させた
後で前記ノズルからボンドを吐出して基板に塗布するよ
うにし、また低粘度ボンドプログラムの場合は前記スト
ッパが基板に着地する前に前記ノズルからボンドを吐出
して基板に塗布するようにした。 【０００７】 【発明の実施の形態】上記構成の本発明は、ストッパを
基板に着地させた後、ノズルからボンドを吐出させるの
で、ボンドが側方へ大きく屈曲することはなく、ボンド
を基板の所定の座標位置に確実に塗布できる。 【０００８】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
ながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態のボン
ドの塗布装置の斜視図、図２、図３は同ボンドの塗布装
置のディスペンサの部分正面図、図４は同ボンドの塗布
装置の制御系のブロック図である。 【０００９】まず、図１を参照してボンドの塗布装置の
全体構造を説明する。１１は基板であり、テーブル１２
上に載置されている。１３はＸテーブル、１４はＹテー
ブルであり、互いに直交して設けられている。Ｙテーブ
ル１４の下面にはヘッド１５が装着されている。ヘッド
１５にはホルダ１６が装着されており、ホルダ１６には
ディスペンサのシリンジ２０が着脱自在に装着される。
Ｘテーブル１３とＹテーブル１４が駆動すると、ホルダ
１６に装着されたシリンジ２０はＸ方向やＹ方向へ水平
移動し、基板１１の所定の座標位置にボンド１０を塗布
する。 【００１０】図２において、シリンジ２０の下部にはノ
ズル２１が装着されており、またノズル２１の側部には
ピン状のストッパ２２が装着されている。ストッパ２２
はノズル２１の下方へ延出しており、ストッパ２２が基
板１１に着地することにより、ノズル２１と基板１１の
間隔Ｇが定められる。 【００１１】図１において、２３は側壁であり、複数個
の装着部２４，２５が設けられている。一方の装着部２
４にはクリーム半田のような高粘度のボンドが貯溜され
たシリンジ２０が装着される。また他方の装着部２５は
エポキシ樹脂のような低粘度のボンドが貯溜されたシリ
ンジ２０ａが装着される。これらの装着部２４，２５に
は、次にホルダ１６に装着して使用される交換用のシリ
ンジ２０，２０ａが装着される。 【００１２】次に、図４を参照して制御系を説明する。
３０は制御部であり、モータ駆動部３１を介してＸ軸モ
ータ３２、Ｙ軸モータ３３、Ｚ軸モータ３４を制御す
る。Ｘ軸モータ３２はＸテーブル１３を駆動し、Ｙ軸モ
ータ３３はＹテーブル１４を駆動する。またＺ軸モータ
３４はヘッド１５の内部にあってホルダ１６に上下動作
を行わせる。 【００１３】シリンジ２０にはバルブ３５を介して圧力
源３６が接続されている。バルブ３５が開閉して圧力源
３６から圧力（空気圧）がシリンジ２０内のボンド１０
に加えられることにより、ノズル２１からボンド１０が
吐出される。制御部３０はバルブ駆動部３７を介してバ
ルブ３５を制御する。制御部３０には記憶部３８とキー
ボードなどの入力手段３９が接続されている。記憶部３
８は高粘度ボンド塗布動作プログラム３８ａ、低粘度ボ
ンド塗布動作プログラム３８ｂ、現在使用中のボンドの
品種を記憶するボンドの品種記憶部３８ｃを有してい
る。 【００１４】このボンドの塗布装置は上記のように構成
されており、次に動作の説明を行う。まず、高粘度のボ
ンドを塗布する動作を説明する。この場合、制御部３０
は高粘度ボンド塗布動作プログラム３８ａにしたがって
各部を制御する。図１において、Ｘテーブル１３とＹテ
ーブル１４が駆動することにより、ホルダ１６に装着さ
れたシリンジ２０は基板１１の所定の座標位置の上方へ
移動する。そこでＺ軸モータ３４が駆動してシリンジ２
０は下降し、図２（ａ）に示すようにストッパ２２は基
板１１に着地する。次にバルブ３５が開いてシリンジ２
０内に圧力が加えられ、シリンジ２０内のボンド１０は
ノズル２１から吐出されて基板１１に塗布される（図２
（ｂ））。 【００１５】図５〜図７を参照して説明したように、高
粘度のボンドはノズルから吐出されると側方へ屈曲しや
すいものであるが、図２に示すようにストッパ２２を基
板１１に着地させてノズル２１と基板１１の上面を接近
させた後で、ノズル２１からボンド１０を吐出させれ
ば、ボンド１０が側方へ屈曲することはなく、ボンド１
０は基板１１の所定の座標位置に確実に塗布される。次
いでバルブ３５は閉じ、シリンジ２０は上昇してボンド
１０の塗布動作は終了する。 【００１６】次に、低粘度のボンドを塗布する場合を説
明する。この場合、制御部３０は低粘度ボンドプログラ
ム３８ｂにしたがって各部を制御する。またホルダ１６
には、低粘度のボンドを収納したシリンジ２０ａが装着
される。この場合も、シリンジ２０ａは基板１１の上方
へ移動し、上下動作を行ってボンドを基板１１に塗布す
るが、この場合、図３（ａ）に示すようにストッパ２２
が基板１１に着地する前に、バルブ３５を開いてノズル
２１から低粘度のボンド１０ａを吐出させ、その後、ス
トッパ２２を基板１１に着地させて低粘度のボンド１０
ａを基板１１に塗布する（図３（ｂ））。その後、シリ
ンジ２０ａを上昇させる。 【００１７】以上のようにこの方法によれば、高粘度の
ボンド１０と低粘度のボンド１０ａを、バルブ３５の開
閉タイミングすなわちボンド１０，１０ａの吐出タイミ
ングを変えることにより、基板１１の所定の座標位置に
確実に塗布することができる。 【００１８】 【発明の効果】本発明は、ストッパを基板に着地させた
後、ノズルからボンドを吐出させるので、ボンドが側方
へ大きく屈曲することはなく、ボンドを基板の所定の座
標位置に確実に塗布できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の斜
視図 【図２】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置のデ
ィスペンサの部分正面図 【図３】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置のデ
ィスペンサの部分正面図 【図４】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の制
御系のブロック図 【図５】従来のボンドの塗布装置のディスペンサの部分
正面図 【図６】従来のボンドの塗布装置のディスペンサの部分
正面図 【図７】従来のボンドの塗布装置のディスペンサの部分
正面図 【符号の説明】 １０，１０ａ ボンド １１ 基板 ２０，２０ａ シリンジ ２１ ノズル ２２ ストッパ
視図 【図２】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置のデ
ィスペンサの部分正面図 【図３】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置のデ
ィスペンサの部分正面図 【図４】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の制
御系のブロック図 【図５】従来のボンドの塗布装置のディスペンサの部分
正面図 【図６】従来のボンドの塗布装置のディスペンサの部分
正面図 【図７】従来のボンドの塗布装置のディスペンサの部分
正面図 【符号の説明】 １０，１０ａ ボンド １１ 基板 ２０，２０ａ シリンジ ２１ ノズル ２２ ストッパ
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】シリンジに貯溜された電子部品ボンディン
グ用のボンドを、シリンジの下部に装着されたノズルか
ら吐出させて基板に塗布するボンドの塗布方法であっ
て、高粘度ボンドプログラムと低粘度ボンドプログラム
があり、高粘度ボンドプログラムの場合は前記ノズルの
側部に備えられたストッパを基板に着地させて前記ノズ
ルと基板の上面を接近させた後で前記ノズルからボンド
を吐出して基板に塗布するようにし、また低粘度ボンド
プログラムの場合は前記ストッパが基板に着地する前に
前記ノズルからボンドを吐出して基板に塗布するように
したことを特徴とするボンドの塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02231697A JP3417243B2 (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | ボンドの塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02231697A JP3417243B2 (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | ボンドの塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10224028A JPH10224028A (ja) | 1998-08-21 |
| JP3417243B2 true JP3417243B2 (ja) | 2003-06-16 |
Family
ID=12079334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02231697A Expired - Fee Related JP3417243B2 (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | ボンドの塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3417243B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009142729A (ja) * | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Toshiba Corp | ニードルユニット、及びディスペンサ装置 |
-
1997
- 1997-02-05 JP JP02231697A patent/JP3417243B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10224028A (ja) | 1998-08-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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