JP4104730B2 - ボンド塗布装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に接着するボンドを塗布するボンド塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品はボンドによりプリント基板やリードフレームなどの基板に接着される。基板にボンドを塗布するボンド塗布装置として、シリンジに貯溜されたボンドに気体圧を加えて、シリンジの下部のノズルからボンドを吐出し、基板に塗布するものが多用されている。
【０００３】
またこの種ボンド塗布装置として、シリンジを２個備えたマルチ方式のものが知られている。このものは、２個のシリンジに品種の異るボンドを貯溜しており、電子部品の品種などに応じてシリンジを選択的に使用して基板にボンドを塗布するようになっている。シリンジのノズルからボンドを吐出して基板に塗布する場合、シリンジを上下動させる。
【０００４】
従来、マルチ方式のボンド塗布装置は、２個のシリンジにそれぞれ独立した上下動手段が設けられており、上下動手段を選択的に駆動することにより、２個のシリンジを選択的に上下動させてボンド塗布を行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来のマルチ方式のボンド塗布装置は、２個のシリンジにそれぞれ独立した上下動手段を設けていたため、構造が複雑であった。またボンド塗布装置は、基板に対して水平移動しながら、基板の多数のポイントにボンドを塗布するものであるが、構造が複雑で重量も重いため、基板に対して高速度で水平移動しにくく、それだけボンド塗布能率も低いという問題点があった。
【０００６】
したがって本発明は、構造が簡単で軽量化でき、かつ高速度でボンド塗布を行うことができるボンド塗布装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１の支持体と、第１の支持体を水平方向へ移動させる移動手段と、第１の支持体に昇降自在に装着された第２の支持体と、第２の支持体を上下動させる上下動手段と、第２の支持体に上下動自在に装着されて下部のノズルからボンドを吐出する複数個のシリンジと、これらのシリンジの下方にあって、これらのシリンジのボンド塗布レベルを規定する第１のストッパとこれらのシリンジの下降退避レベルを規定する第２のストッパとを備え、前記第２のストッパの上端部のレベルを前記第１のストッパの上端部のレベルよりも高くしており、前記移動手段で前記第１の支持体を水平方向へ移動させることにより、前記複数個のシリンジからボンド塗布を行うシリンジを選択する。
【０００８】
また好ましくは、前記第１のストッパがねじ棒から成り、このねじ棒のねじ込み高さを調整自在とした。
【０００９】
上記構成において、移動手段により第１の支持体を水平方向へ移動させることにより、シリンジの選択を行う。また上下動手段を駆動してシリンジを上下動させてノズルからボンドを吐出し基板に塗布する。この場合、ノズルからボンドを吐出するシリンジの下降限度は第１のストッパにより規定され、ボンドを吐出しないシリンジの下降限度は第２のストッパにより規定される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１のボンド塗布装置の斜視図、図２、図３、図４は同正面図である。
【００１１】
まず、図１を参照してボンド塗布装置の全体構造を説明する。図１において、移動テーブル装置１には可動台２が装着されており、可動第２の前面には第１の支持体３が装着されている。可動台２はＬ字型の板体であり、その背面にはスライダ４が装着されている。スライダ４は移動テーブル装置１の前面に設けられた水平なガイドレール５にスライド自在に装着されており、移動テーブル装置１が作動すると、可動台２や可動台２上の第１の支持体３等はガイドレール５に沿って水平方向に移動する。このように可動台２が水平移動することにより、シリンジ２１，２２（後述）を基板のボンド塗布位置の上方に移動させる。
【００１２】
第１の支持体３は板体であって、その背面にはスライダ７が装着されている。スライダ７は可動台２の前面に設けられた水平なガイドレール８にスライド自在に装着されている。可動台２の側部には移動手段としてのシリンダ１０が水平な姿勢で装着されている。シリンダ１０のロッド１１は第１の支持体３の側面に結合されており、ロッド１１が突没すると第１の支持体３はガイドレール８に沿って水平方向へ移動する。後述するように、このシリンダ１０は、第１の支持体３を水平方向へ移動させることにより、ボンド塗布を行うシリンジ２１，２２を選択するシリンジ選択手段となるものである。
【００１３】
第１の支持体３の前面には第２の支持体１２が設けられている。第２の支持体１２は板体であり、その背面にはスライダ１３が装着されている。スライダ１３は第１の支持体３の前面に設けられた垂直なガイドレール１４に昇降自在に装着されている。第２の支持体１２の前面には板体１５が左右に２個設けられている。板体１５の前面にはシリンジホルダ１６が装着されている。シリンジホルダ１６には第１のシリンジ２１と第２のシリンジ２２が着脱自在に装着される。第１のシリンジ２１と第２のシリンジ２２には電子部品を基板に接着するためのボンドが貯溜されており、ボンドに気体圧を付与することにより、その下部のノズル２３からボンドを吐出する。なお気体圧を付与する機構については省略する。
【００１４】
板体１５の背面にはスライダ１７が装着されている。スライダ１７は第２の支持体１２の前面に設けられた垂直なガイドレール１８に昇降自在に装着されている。第２の支持体１２はスプリング２４により上方へ弾発されている。また板体１５はスプリング２５により下方へ弾発されている。
【００１５】
第１の支持体３の中央上部にはブラケット２６が装着されており、ブラケット２６にはカム２７とカム２７を回転させるモータ２８が装着されている。また第２の支持体１２の中央上部にはアーム２９が装着されており、アーム２９の上端部にはカム２７に当接するローラ３０が装着されている。ローラ３０はスプリング２４のばね力によりカム２７のカム面に弾接する。また第１の支持体３の上面側部にはシリンダ３１が装着されている。シリンダ３１は倒立しており、そのロッド３２は第２の支持体１２の上面に当接する。
【００１６】
カム２７が回転すると第２の支持体１２は上下動する。またシリンダ３１のロッド３２が突没すると第２の支持体１２は上下動する。すなわちカム２７、モータ２８、アーム２９、ローラ３０は第２の支持体１２およびシリンジ２１，２２を上下動させる第１の上下動手段であり、シリンダ３１は同じく第２の上下動手段である。第１の上下動手段と第２の上下動手段は選択的に使用される。ここで、モータ２８などから成る第１の上下動手段は、シリンジ２１，２２の吐出高さのコントロールが必要なときに使用する。またシリンダ３１から成る第２の上下動手段は、シリンジ２１，２２の吐出高さのコントロールよりも上下動速度すなわち高速度でのボンド塗布が要求されるときに使用する。
【００１７】
可動台２の下部には第１のストッパ３３が設けられている。また第１のストッパ３３の両側部には第２のストッパ３４ａ，３４ｂが２個設けられている。これらのストッパ３３，３４ａ，３４ｂはいずれもねじ棒であり、ねじ込み量によりその上端部の高さを調節することができる。第１のストッパ３３はシリンジ２１，２２のボンド塗布レベルを規定する。また第２のストッパ３４ａ，３４ｂはそれぞれ第１のシリンジ２１と第２のシリンジ２２の下降退避レベルを規定する。第２のストッパ３４ａ，３４ｂの上端部のレベルは第１のストッパ３３の上端部のレベルよりも高くしてある。
【００１８】
このボンド塗布装置は上記のような構成より成り、次に図２〜図４を参照してボンド塗布動作を説明する。図２は第２の支持体１２、２個の板体１５が上昇位置にあって、第１のシリンジ２１と第２のシリンジ２２も上昇位置にある状態を示している。この状態で移動テーブル装置１が駆動することにより、可動台２はガイドレール５に沿って水平方向に移動し、シリンジ２１，２２を所定のボンド塗布位置へ移動させる。
【００１９】
図３は第１のシリンジ２１でボンド塗布を行う場合を示している。この場合、シリンダ１０のロッド１１を突出させ、第１の支持体３を右方へ移動させて第１のシリンジ２１を第１のストッパ３３の上方に位置させる。そこでシリンダ３１のロッド３２を突出させて第２の支持体１２を下降させる。すると図示するように第１のシリンジ２１は板体１５が第１のストッパ３３に当るまで下降し、また第２のシリンジ２２は板体１５が右側の第２のストッパ３４ｂに当るまで下降し、それ以上の下降は禁止されて第１のシリンジ２１よりも上方の下降退避レベルで停止する。この状態で第１のシリンジ２１のノズル２３はボンド塗布レベルまで下降しており、基板４０にボンド４１を塗布する。
【００２０】
図４は第２のシリンジ２２でボンド塗布を行う場合を示している。この場合、シリンダ１０のロッド１１は引き込んで第１の支持体３は左方へ移動し、第２のシリンジ２２が第１のストッパ３３の上方に位置する。そこでシリンダ３１のロッド３２を突出させて第２の支持体１２を下降させる。すると第２のシリンジ２２は板体１５が第１のストッパ３３に当るまで下降し、また第１のシリンジ２１は左側の第２のストッパ３４ａに当るまで下降し、それ以上の下降は禁止されて第２のシリンダ２２よりも上方の下降退避レベルで停止する。この状態で第２のシリンジ２２のノズル２３はボンド塗布レベルまで下降し、基板４０にボンド４１を塗布する。
【００２１】
以上のようにこのボンド塗布装置によれば、第１のシリンジ２１と第２のシリンジ２２を共通の上下動手段であるシリンジ３１により上下動させてボンド塗布を行うことができる。
【００２２】
（実施の形態２）
図５は本発明の実施の形態２のボンド塗布装置の斜視図、図６、図７は同正面図である。
【００２３】
図５において、左右２個の板体１５の下部には各々突部１５ａ，１５ｂが突設されている。また第１のストッパ３３ａ，３３ｂは２個設けられている。他の構成は実施の形態１と同じである。
【００２４】
図６は図３の場合と同様の動作により第１のシリンジ２１でボンド塗布を行っている状態を示している。また図７は図４の場合と同様の動作により第２のシリンジ２２でボンド塗布を行っている状態を示している。図６は一方の板体１５の突部１５ａが一方の第１のストッパ３３ａに当接するまで下降させ、また他方の板体１５の突部１５ｂは第２のストッパ３４ｂに当接させて第２のシリンジ２２を第１のシリンジ２１よりも上方の下降退避位置で下降を停止させてボンド塗布を行っている様子を示している。また図７は他方の板体１５の突部１５ｂが他方の第１のストッパ３３ｂに当接するまで下降させ、また一方の板体１５の突部１５ａは第２のストッパ３４ａに当接させて第１のシリンジ２１を第２のシリンジ２２よりも上方の下降退避位置で下降を停止させ、ボンド塗布を行っている様子を示している。図６および図７のいずれの場合も、２つの板体１５に突部１５ａ，１５ｂを突設することにより、突部１５ａまたは１５ｂが一方の第１のストッパ３３ａまたは３３ｂに当接している状態で、その板体１５の下面が他方の第１のストッパ３３ａまたは３３ｂに当らないようにしている。
【００２５】
また第１のシリンジ２１に貯溜されたボンドと第２のシリンジ２２に貯溜されたボンドの品種が異るなどしてボンド塗布条件が第１のシリンジ２１と第２のシリンジ２２で相違し、このためボンド塗布時の第１のシリンジ２１と第２のシリンジ２２のノズル２３の下端部のレベルを相違させたい場合がある。このような場合には、２本の第１のストッパ３３ａ，３３ｂのねじ込み量を変えてその上端部の高さを調節することにより、第１のシリンジ２１のノズル２３の下端部のレベルと第２のシリンジ２２のノズル２３の下端部のレベルを変え、ボンド塗布を行うことができる。
【００２６】
上記形態では、第２の上下動手段であるシリンダ３１により上下動させる場合を例にとって説明したが、シリンジ２１，２２の吐出高さコントロールが必要なときには、モータ２８などから成る第１の上下動手段によりシリンジ２１，２２を上下動させる。また上記実施の形態では、シリンジは２個であるが、シリンジは３個以上設けてこれらを切り替えるようにしてもよいものである。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、複数個のシリンジを選択的に所定のレベルまで下降させてボンド塗布を行うことができる。また各シリンジを共通の移動手段で水平方向に移動させてボンド塗布位置と退避位置に切り替え、また共通の上下動手段により上下動させてボンド塗布を行うことができるので、構造が簡単化され、また軽量化できるので、高速度で水平移動させながら基板に高速度でボンドを塗布することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１のボンド塗布装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１のボンド塗布装置の正面図
【図３】本発明の実施の形態１のボンド塗布装置の正面図
【図４】本発明の実施の形態１のボンド塗布装置の正面図
【図５】本発明の実施の形態２のボンド塗布装置の斜視図
【図６】本発明の実施の形態２のボンド塗布装置の正面図
【図７】本発明の実施の形態２のボンド塗布装置の正面図
【符号の説明】
２ 可動台
３ 第１の支持体
７ スライダ
８ ガイドレール
１０ シリンダ
１２ 第２の支持体
１３ スライダ
１４ ガイドレール
１５ 板体
１５ａ 突部
１６ シリンジホルダ
１７ スライダ
１８ ガイドレール
２１ 第１のシリンジ
２２ 第２のシリンジ
２３ ノズル
２７ カム
２８ モータ
３１ シリンダ
３３，３３ａ，３３ｂ 第１のストッパ
３４ａ，３４ｂ 第２のストッパ
４０ 基板
４１ ボンド
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に接着するボンドを塗布するボンド塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品はボンドによりプリント基板やリードフレームなどの基板に接着される。基板にボンドを塗布するボンド塗布装置として、シリンジに貯溜されたボンドに気体圧を加えて、シリンジの下部のノズルからボンドを吐出し、基板に塗布するものが多用されている。
【０００３】
またこの種ボンド塗布装置として、シリンジを２個備えたマルチ方式のものが知られている。このものは、２個のシリンジに品種の異るボンドを貯溜しており、電子部品の品種などに応じてシリンジを選択的に使用して基板にボンドを塗布するようになっている。シリンジのノズルからボンドを吐出して基板に塗布する場合、シリンジを上下動させる。
【０００４】
従来、マルチ方式のボンド塗布装置は、２個のシリンジにそれぞれ独立した上下動手段が設けられており、上下動手段を選択的に駆動することにより、２個のシリンジを選択的に上下動させてボンド塗布を行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来のマルチ方式のボンド塗布装置は、２個のシリンジにそれぞれ独立した上下動手段を設けていたため、構造が複雑であった。またボンド塗布装置は、基板に対して水平移動しながら、基板の多数のポイントにボンドを塗布するものであるが、構造が複雑で重量も重いため、基板に対して高速度で水平移動しにくく、それだけボンド塗布能率も低いという問題点があった。
【０００６】
したがって本発明は、構造が簡単で軽量化でき、かつ高速度でボンド塗布を行うことができるボンド塗布装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１の支持体と、第１の支持体を水平方向へ移動させる移動手段と、第１の支持体に昇降自在に装着された第２の支持体と、第２の支持体を上下動させる上下動手段と、第２の支持体に上下動自在に装着されて下部のノズルからボンドを吐出する複数個のシリンジと、これらのシリンジの下方にあって、これらのシリンジのボンド塗布レベルを規定する第１のストッパとこれらのシリンジの下降退避レベルを規定する第２のストッパとを備え、前記第２のストッパの上端部のレベルを前記第１のストッパの上端部のレベルよりも高くしており、前記移動手段で前記第１の支持体を水平方向へ移動させることにより、前記複数個のシリンジからボンド塗布を行うシリンジを選択する。
【０００８】
また好ましくは、前記第１のストッパがねじ棒から成り、このねじ棒のねじ込み高さを調整自在とした。
【０００９】
上記構成において、移動手段により第１の支持体を水平方向へ移動させることにより、シリンジの選択を行う。また上下動手段を駆動してシリンジを上下動させてノズルからボンドを吐出し基板に塗布する。この場合、ノズルからボンドを吐出するシリンジの下降限度は第１のストッパにより規定され、ボンドを吐出しないシリンジの下降限度は第２のストッパにより規定される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１のボンド塗布装置の斜視図、図２、図３、図４は同正面図である。
【００１１】
まず、図１を参照してボンド塗布装置の全体構造を説明する。図１において、移動テーブル装置１には可動台２が装着されており、可動第２の前面には第１の支持体３が装着されている。可動台２はＬ字型の板体であり、その背面にはスライダ４が装着されている。スライダ４は移動テーブル装置１の前面に設けられた水平なガイドレール５にスライド自在に装着されており、移動テーブル装置１が作動すると、可動台２や可動台２上の第１の支持体３等はガイドレール５に沿って水平方向に移動する。このように可動台２が水平移動することにより、シリンジ２１，２２（後述）を基板のボンド塗布位置の上方に移動させる。
【００１２】
第１の支持体３は板体であって、その背面にはスライダ７が装着されている。スライダ７は可動台２の前面に設けられた水平なガイドレール８にスライド自在に装着されている。可動台２の側部には移動手段としてのシリンダ１０が水平な姿勢で装着されている。シリンダ１０のロッド１１は第１の支持体３の側面に結合されており、ロッド１１が突没すると第１の支持体３はガイドレール８に沿って水平方向へ移動する。後述するように、このシリンダ１０は、第１の支持体３を水平方向へ移動させることにより、ボンド塗布を行うシリンジ２１，２２を選択するシリンジ選択手段となるものである。
【００１３】
第１の支持体３の前面には第２の支持体１２が設けられている。第２の支持体１２は板体であり、その背面にはスライダ１３が装着されている。スライダ１３は第１の支持体３の前面に設けられた垂直なガイドレール１４に昇降自在に装着されている。第２の支持体１２の前面には板体１５が左右に２個設けられている。板体１５の前面にはシリンジホルダ１６が装着されている。シリンジホルダ１６には第１のシリンジ２１と第２のシリンジ２２が着脱自在に装着される。第１のシリンジ２１と第２のシリンジ２２には電子部品を基板に接着するためのボンドが貯溜されており、ボンドに気体圧を付与することにより、その下部のノズル２３からボンドを吐出する。なお気体圧を付与する機構については省略する。
【００１４】
板体１５の背面にはスライダ１７が装着されている。スライダ１７は第２の支持体１２の前面に設けられた垂直なガイドレール１８に昇降自在に装着されている。第２の支持体１２はスプリング２４により上方へ弾発されている。また板体１５はスプリング２５により下方へ弾発されている。
【００１５】
第１の支持体３の中央上部にはブラケット２６が装着されており、ブラケット２６にはカム２７とカム２７を回転させるモータ２８が装着されている。また第２の支持体１２の中央上部にはアーム２９が装着されており、アーム２９の上端部にはカム２７に当接するローラ３０が装着されている。ローラ３０はスプリング２４のばね力によりカム２７のカム面に弾接する。また第１の支持体３の上面側部にはシリンダ３１が装着されている。シリンダ３１は倒立しており、そのロッド３２は第２の支持体１２の上面に当接する。
【００１６】
カム２７が回転すると第２の支持体１２は上下動する。またシリンダ３１のロッド３２が突没すると第２の支持体１２は上下動する。すなわちカム２７、モータ２８、アーム２９、ローラ３０は第２の支持体１２およびシリンジ２１，２２を上下動させる第１の上下動手段であり、シリンダ３１は同じく第２の上下動手段である。第１の上下動手段と第２の上下動手段は選択的に使用される。ここで、モータ２８などから成る第１の上下動手段は、シリンジ２１，２２の吐出高さのコントロールが必要なときに使用する。またシリンダ３１から成る第２の上下動手段は、シリンジ２１，２２の吐出高さのコントロールよりも上下動速度すなわち高速度でのボンド塗布が要求されるときに使用する。
【００１７】
可動台２の下部には第１のストッパ３３が設けられている。また第１のストッパ３３の両側部には第２のストッパ３４ａ，３４ｂが２個設けられている。これらのストッパ３３，３４ａ，３４ｂはいずれもねじ棒であり、ねじ込み量によりその上端部の高さを調節することができる。第１のストッパ３３はシリンジ２１，２２のボンド塗布レベルを規定する。また第２のストッパ３４ａ，３４ｂはそれぞれ第１のシリンジ２１と第２のシリンジ２２の下降退避レベルを規定する。第２のストッパ３４ａ，３４ｂの上端部のレベルは第１のストッパ３３の上端部のレベルよりも高くしてある。
【００１８】
このボンド塗布装置は上記のような構成より成り、次に図２〜図４を参照してボンド塗布動作を説明する。図２は第２の支持体１２、２個の板体１５が上昇位置にあって、第１のシリンジ２１と第２のシリンジ２２も上昇位置にある状態を示している。この状態で移動テーブル装置１が駆動することにより、可動台２はガイドレール５に沿って水平方向に移動し、シリンジ２１，２２を所定のボンド塗布位置へ移動させる。
【００１９】
図３は第１のシリンジ２１でボンド塗布を行う場合を示している。この場合、シリンダ１０のロッド１１を突出させ、第１の支持体３を右方へ移動させて第１のシリンジ２１を第１のストッパ３３の上方に位置させる。そこでシリンダ３１のロッド３２を突出させて第２の支持体１２を下降させる。すると図示するように第１のシリンジ２１は板体１５が第１のストッパ３３に当るまで下降し、また第２のシリンジ２２は板体１５が右側の第２のストッパ３４ｂに当るまで下降し、それ以上の下降は禁止されて第１のシリンジ２１よりも上方の下降退避レベルで停止する。この状態で第１のシリンジ２１のノズル２３はボンド塗布レベルまで下降しており、基板４０にボンド４１を塗布する。
【００２０】
図４は第２のシリンジ２２でボンド塗布を行う場合を示している。この場合、シリンダ１０のロッド１１は引き込んで第１の支持体３は左方へ移動し、第２のシリンジ２２が第１のストッパ３３の上方に位置する。そこでシリンダ３１のロッド３２を突出させて第２の支持体１２を下降させる。すると第２のシリンジ２２は板体１５が第１のストッパ３３に当るまで下降し、また第１のシリンジ２１は左側の第２のストッパ３４ａに当るまで下降し、それ以上の下降は禁止されて第２のシリンダ２２よりも上方の下降退避レベルで停止する。この状態で第２のシリンジ２２のノズル２３はボンド塗布レベルまで下降し、基板４０にボンド４１を塗布する。
【００２１】
以上のようにこのボンド塗布装置によれば、第１のシリンジ２１と第２のシリンジ２２を共通の上下動手段であるシリンジ３１により上下動させてボンド塗布を行うことができる。
【００２２】
（実施の形態２）
図５は本発明の実施の形態２のボンド塗布装置の斜視図、図６、図７は同正面図である。
【００２３】
図５において、左右２個の板体１５の下部には各々突部１５ａ，１５ｂが突設されている。また第１のストッパ３３ａ，３３ｂは２個設けられている。他の構成は実施の形態１と同じである。
【００２４】
図６は図３の場合と同様の動作により第１のシリンジ２１でボンド塗布を行っている状態を示している。また図７は図４の場合と同様の動作により第２のシリンジ２２でボンド塗布を行っている状態を示している。図６は一方の板体１５の突部１５ａが一方の第１のストッパ３３ａに当接するまで下降させ、また他方の板体１５の突部１５ｂは第２のストッパ３４ｂに当接させて第２のシリンジ２２を第１のシリンジ２１よりも上方の下降退避位置で下降を停止させてボンド塗布を行っている様子を示している。また図７は他方の板体１５の突部１５ｂが他方の第１のストッパ３３ｂに当接するまで下降させ、また一方の板体１５の突部１５ａは第２のストッパ３４ａに当接させて第１のシリンジ２１を第２のシリンジ２２よりも上方の下降退避位置で下降を停止させ、ボンド塗布を行っている様子を示している。図６および図７のいずれの場合も、２つの板体１５に突部１５ａ，１５ｂを突設することにより、突部１５ａまたは１５ｂが一方の第１のストッパ３３ａまたは３３ｂに当接している状態で、その板体１５の下面が他方の第１のストッパ３３ａまたは３３ｂに当らないようにしている。
【００２５】
また第１のシリンジ２１に貯溜されたボンドと第２のシリンジ２２に貯溜されたボンドの品種が異るなどしてボンド塗布条件が第１のシリンジ２１と第２のシリンジ２２で相違し、このためボンド塗布時の第１のシリンジ２１と第２のシリンジ２２のノズル２３の下端部のレベルを相違させたい場合がある。このような場合には、２本の第１のストッパ３３ａ，３３ｂのねじ込み量を変えてその上端部の高さを調節することにより、第１のシリンジ２１のノズル２３の下端部のレベルと第２のシリンジ２２のノズル２３の下端部のレベルを変え、ボンド塗布を行うことができる。
【００２６】
上記形態では、第２の上下動手段であるシリンダ３１により上下動させる場合を例にとって説明したが、シリンジ２１，２２の吐出高さコントロールが必要なときには、モータ２８などから成る第１の上下動手段によりシリンジ２１，２２を上下動させる。また上記実施の形態では、シリンジは２個であるが、シリンジは３個以上設けてこれらを切り替えるようにしてもよいものである。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、複数個のシリンジを選択的に所定のレベルまで下降させてボンド塗布を行うことができる。また各シリンジを共通の移動手段で水平方向に移動させてボンド塗布位置と退避位置に切り替え、また共通の上下動手段により上下動させてボンド塗布を行うことができるので、構造が簡単化され、また軽量化できるので、高速度で水平移動させながら基板に高速度でボンドを塗布することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１のボンド塗布装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１のボンド塗布装置の正面図
【図３】本発明の実施の形態１のボンド塗布装置の正面図
【図４】本発明の実施の形態１のボンド塗布装置の正面図
【図５】本発明の実施の形態２のボンド塗布装置の斜視図
【図６】本発明の実施の形態２のボンド塗布装置の正面図
【図７】本発明の実施の形態２のボンド塗布装置の正面図
【符号の説明】
２ 可動台
３ 第１の支持体
７ スライダ
８ ガイドレール
１０ シリンダ
１２ 第２の支持体
１３ スライダ
１４ ガイドレール
１５ 板体
１５ａ 突部
１６ シリンジホルダ
１７ スライダ
１８ ガイドレール
２１ 第１のシリンジ
２２ 第２のシリンジ
２３ ノズル
２７ カム
２８ モータ
３１ シリンダ
３３，３３ａ，３３ｂ 第１のストッパ
３４ａ，３４ｂ 第２のストッパ
４０ 基板
４１ ボンド
Claims (2)
- 第１の支持体と、第１の支持体を水平方向へ移動させる移動手段と、第１の支持体に昇降自在に装着された第２の支持体と、第２の支持体を上下動させる上下動手段と、第２の支持体に上下動自在に装着されて下部のノズルからボンドを吐出する複数個のシリンジと、これらのシリンジの下方にあって、これらのシリンジのボンド塗布レベルを規定する第１のストッパとこれらのシリンジの下降退避レベルを規定する第２のストッパとを備え、前記第２のストッパの上端部のレベルを前記第１のストッパの上端部のレベルよりも高くしており、前記移動手段で前記第１の支持体を水平方向へ移動させることにより、前記複数個のシリンジからボンド塗布を行うシリンジを選択することを特徴とするボンド塗布装置。
- 前記第１のストッパがねじ棒から成り、このねじ棒のねじ込み高さを調整自在としたことを特徴とする請求項１記載のボンド塗布装置。
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