JPH11298131A - ボンド塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 構造が簡単で軽量化でき、かつ高速度でボン
ド塗布を行うことができるボンド塗布装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 第１のシリンジ２１と第２のシリンジ２
２はそれぞれ板体１５に支持され、第２の支持体１２の
前面を上下動する。第２の支持体１２はシリンダ３１の
ロッド３２が突没することにより第１の支持体３の前面
を上下動する。第１の支持体３はシリンダ１０のロッド
１１が突没することにより水平方向へ移動し、第１のシ
リンジ２１と第２のシリンジ２２を切り替える。第１の
シリンジ２１で基板４０にボンド４１を塗布するとき
は、その下降限度は第１のストッパ３３で規定される。
またボンド塗布を行わない第２のシリンジ２２の下降限
度は第２のストッパ３４ｂで規定され、それ以上の下降
は禁止される。そこで第１のシリンジ２１のノズル２３
からボンド４１を吐出して基板４０に塗布する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
接着するボンドを塗布するボンド塗布装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】電子部品はボンドによりプリント基板や
リードフレームなどの基板に接着される。基板にボンド
を塗布するボンド塗布装置として、シリンジに貯溜され
たボンドに気体圧を加えて、シリンジの下部のノズルか
らボンドを吐出し、基板に塗布するものが多用されてい
る。

【０００３】またこの種ボンド塗布装置として、シリン
ジを２個備えたマルチ方式のものが知られている。この
ものは、２個のシリンジに品種の異るボンドを貯溜して
おり、電子部品の品種などに応じてシリンジを選択的に
使用して基板にボンドを塗布するようになっている。シ
リンジのノズルからボンドを吐出して基板に塗布する場
合、シリンジを上下動させる。

【０００４】従来、マルチ方式のボンド塗布装置は、２
個のシリンジにそれぞれ独立した上下動手段が設けられ
ており、上下動手段を選択的に駆動することにより、２
個のシリンジを選択的に上下動させてボンド塗布を行っ
ていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のマ
ルチ方式のボンド塗布装置は、２個のシリンジにそれぞ
れ独立した上下動手段を設けていたため、構造が複雑で
あった。またボンド塗布装置は、基板に対して水平移動
しながら、基板の多数のポイントにボンドを塗布するも
のであるが、構造が複雑で重量も重いため、基板に対し
て高速度で水平移動しにくく、それだけボンド塗布能率
も低いという問題点があった。

【０００６】したがって本発明は、構造が簡単で軽量化
でき、かつ高速度でボンド塗布を行うことができるボン
ド塗布装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、第１の支持体
と、第１の支持体を水平方向へ移動させる移動手段と、
第１の支持体に昇降自在に装着された第２の支持体と、
第２の支持体を上下動させる上下動手段と、第２の支持
体に上下動自在に装着されて下部のノズルからボンドを
吐出する複数個のシリンジと、これらのシリンジの下方
にあってこれらのシリンジのボンド塗布レベルを規定す
る第１のストッパと、これらのシリンジの下降退避レベ
ルを規定する第２のストッパとを備えたことを特徴とす
るボンド塗布装置である。

【０００８】また好ましくは、前記第１のストッパがね
じ棒から成り、このねじ棒のねじ込み高さを調整自在と
した。

【０００９】上記構成において、移動手段により第１の
支持体を水平方向へ移動させることにより、シリンジの
選択を行う。また上下動手段を駆動してシリンジを上下
動させてノズルからボンドを吐出し基板に塗布する。こ
の場合、ノズルからボンドを吐出するシリンジの下降限
度は第１のストッパにより規定され、ボンドを吐出しな
いシリンジの下降限度は第２のストッパにより規定され
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１のボンド塗布装置の斜視図、図２、図３、
図４は同正面図である。

【００１１】まず、図１を参照してボンド塗布装置の全
体構造を説明する。図１において、移動テーブル装置１
には可動台２が装着されており、可動第２の前面には第
１の支持体３が装着されている。可動台２はＬ字型の板
体であり、その背面にはスライダ４が装着されている。
スライダ４は移動テーブル装置１の前面に設けられた水
平なガイドレール５にスライド自在に装着されており、
移動テーブル装置１が作動すると、可動台２や可動台２
上の第１の支持体３等はガイドレール５に沿って水平方
向に移動する。このように可動台２が水平移動すること
により、シリンジ２１，２２（後述）を基板のボンド塗
布位置の上方に移動させる。

【００１２】第１の支持体３は板体であって、その背面
にはスライダ７が装着されている。スライダ７は可動台
２の前面に設けられた水平なガイドレール８にスライド
自在に装着されている。可動台２の側部には移動手段と
してのシリンダ１０が水平な姿勢で装着されている。シ
リンダ１０のロッド１１は第１の支持体３の側面に結合
されており、ロッド１１が突没すると第１の支持体３は
ガイドレール８に沿って水平方向へ移動する。後述する
ように、このシリンダ１０は、第１の支持体３を水平方
向へ移動させることにより、ボンド塗布を行うシリンジ
２１，２２を選択するシリンジ選択手段となるものであ
る。

【００１３】第１の支持体３の前面には第２の支持体１
２が設けられている。第２の支持体１２は板体であり、
その背面にはスライダ１３が装着されている。スライダ
１３は第１の支持体３の前面に設けられた垂直なガイド
レール１４に昇降自在に装着されている。第２の支持体
１２の前面には板体１５が左右に２個設けられている。
板体１５の前面にはシリンジホルダ１６が装着されてい
る。シリンジホルダ１６には第１のシリンジ２１と第２
のシリンジ２２が着脱自在に装着される。第１のシリン
ジ２１と第２のシリンジ２２には電子部品を基板に接着
するためのボンドが貯溜されており、ボンドに気体圧を
付与することにより、その下部のノズル２３からボンド
を吐出する。なお気体圧を付与する機構については省略
する。

【００１４】板体１５の背面にはスライダ１７が装着さ
れている。スライダ１７は第２の支持体１２の前面に設
けられた垂直なガイドレール１８に昇降自在に装着され
ている。第２の支持体１２はスプリング２４により上方
へ弾発されている。また板体１５はスプリング２５によ
り下方へ弾発されている。

【００１５】第１の支持体３の中央上部にはブラケット
２６が装着されており、ブラケット２６にはカム２７と
カム２７を回転させるモータ２８が装着されている。ま
た第２の支持体１２の中央上部にはアーム２９が装着さ
れており、アーム２９の上端部にはカム２７に当接する
ローラ３０が装着されている。ローラ３０はスプリング
２４のばね力によりカム２７のカム面に弾接する。また
第１の支持体３の上面側部にはシリンダ３１が装着され
ている。シリンダ３１は倒立しており、そのロッド３２
は第２の支持体１２の上面に当接する。

【００１６】カム２７が回転すると第２の支持体１２は
上下動する。またシリンダ３１のロッド３２が突没する
と第２の支持体１２は上下動する。すなわちカム２７、
モータ２８、アーム２９、ローラ３０は第２の支持体１
２およびシリンジ２１，２２を上下動させる第１の上下
動手段であり、シリンダ３１は同じく第２の上下動手段
である。第１の上下動手段と第２の上下動手段は選択的
に使用される。ここで、モータ２８などから成る第１の
上下動手段は、シリンジ２１，２２の吐出高さのコント
ロールが必要なときに使用する。またシリンダ３１から
成る第２の上下動手段は、シリンジ２１，２２の吐出高
さのコントロールよりも上下動速度すなわち高速度での
ボンド塗布が要求されるときに使用する。

【００１７】可動台２の下部には第１のストッパ３３が
設けられている。また第１のストッパ３３の両側部には
第２のストッパ３４ａ，３４ｂが２個設けられている。
これらのストッパ３３，３４ａ，３４ｂはいずれもねじ
棒であり、ねじ込み量によりその上端部の高さを調節す
ることができる。第１のストッパ３３はシリンジ２１，
２２のボンド塗布レベルを規定する。また第２のストッ
パ３４ａ，３４ｂはそれぞれ第１のシリンジ２１と第２
のシリンジ２２の下降退避レベルを規定する。第２のス
トッパ３４ａ，３４ｂの上端部のレベルは第１のストッ
パ３３の上端部のレベルよりも高くしてある。

【００１８】このボンド塗布装置は上記のような構成よ
り成り、次に図２〜図４を参照してボンド塗布動作を説
明する。図２は第２の支持体１２、２個の板体１５が上
昇位置にあって、第１のシリンジ２１と第２のシリンジ
２２も上昇位置にある状態を示している。この状態で移
動テーブル装置１が駆動することにより、可動台２はガ
イドレール５に沿って水平方向に移動し、シリンジ２
１，２２を所定のボンド塗布位置へ移動させる。

【００１９】図３は第１のシリンジ２１でボンド塗布を
行う場合を示している。この場合、シリンダ１０のロッ
ド１１を突出させ、第１の支持体３を右方へ移動させて
第１のシリンジ２１を第１のストッパ３３の上方に位置
させる。そこでシリンダ３１のロッド３２を突出させて
第２の支持体１２を下降させる。すると図示するように
第１のシリンジ２１は板体１５が第１のストッパ３３に
当るまで下降し、また第２のシリンジ２２は板体１５が
右側の第２のストッパ３４ｂに当るまで下降し、それ以
上の下降は禁止されて第１のシリンジ２１よりも上方の
下降退避レベルで停止する。この状態で第１のシリンジ
２１のノズル２３はボンド塗布レベルまで下降してお
り、基板４０にボンド４１を塗布する。

【００２０】図４は第２のシリンジ２２でボンド塗布を
行う場合を示している。この場合、シリンダ１０のロッ
ド１１は引き込んで第１の支持体３は左方へ移動し、第
２のシリンジ２２が第１のストッパ３３の上方に位置す
る。そこでシリンダ３１のロッド３２を突出させて第２
の支持体１２を下降させる。すると第２のシリンジ２２
は板体１５が第１のストッパ３３に当るまで下降し、ま
た第１のシリンジ２１は左側の第２のストッパ３４ａに
当るまで下降し、それ以上の下降は禁止されて第２のシ
リンダ２２よりも上方の下降退避レベルで停止する。こ
の状態で第２のシリンジ２２のノズル２３はボンド塗布
レベルまで下降し、基板４０にボンド４１を塗布する。

【００２１】以上のようにこのボンド塗布装置によれ
ば、第１のシリンジ２１と第２のシリンジ２２を共通の
上下動手段であるシリンジ３１により上下動させてボン
ド塗布を行うことができる。

【００２２】（実施の形態２）図５は本発明の実施の形
態２のボンド塗布装置の斜視図、図６、図７は同正面図
である。

【００２３】図５において、左右２個の板体１５の下部
には各々突部１５ａ，１５ｂが突設されている。また第
１のストッパ３３ａ，３３ｂは２個設けられている。他
の構成は実施の形態１と同じである。

【００２４】図６は図３の場合と同様の動作により第１
のシリンジ２１でボンド塗布を行っている状態を示して
いる。また図７は図４の場合と同様の動作により第２の
シリンジ２２でボンド塗布を行っている状態を示してい
る。図６は一方の板体１５の突部１５ａが一方の第１の
ストッパ３３ａに当接するまで下降させ、また他方の板
体１５の突部１５ｂは第２のストッパ３４ｂに当接させ
て第２のシリンジ２２を第１のシリンジ２１よりも上方
の下降退避位置で下降を停止させてボンド塗布を行って
いる様子を示している。また図７は他方の板体１５の突
部１５ｂが他方の第１のストッパ３３ｂに当接するまで
下降させ、また一方の板体１５の突部１５ａは第２のス
トッパ３４ａに当接させて第１のシリンジ２１を第２の
シリンジ２２よりも上方の下降退避位置で下降を停止さ
せ、ボンド塗布を行っている様子を示している。図６お
よび図７のいずれの場合も、２つの板体１５に突部１５
ａ，１５ｂを突設することにより、突部１５ａまたは１
５ｂが一方の第１のストッパ３３ａまたは３３ｂに当接
している状態で、その板体１５の下面が他方の第１のス
トッパ３３ａまたは３３ｂに当らないようにしている。

【００２５】また第１のシリンジ２１に貯溜されたボン
ドと第２のシリンジ２２に貯溜されたボンドの品種が異
るなどしてボンド塗布条件が第１のシリンジ２１と第２
のシリンジ２２で相違し、このためボンド塗布時の第１
のシリンジ２１と第２のシリンジ２２のノズル２３の下
端部のレベルを相違させたい場合がある。このような場
合には、２本の第１のストッパ３３ａ，３３ｂのねじ込
み量を変えてその上端部の高さを調節することにより、
第１のシリンジ２１のノズル２３の下端部のレベルと第
２のシリンジ２２のノズル２３の下端部のレベルを変
え、ボンド塗布を行うことができる。

【００２６】上記形態では、第２の上下動手段であるシ
リンダ３１により上下動させる場合を例にとって説明し
たが、シリンジ２１，２２の吐出高さコントロールが必
要なときには、モータ２８などから成る第１の上下動手
段によりシリンジ２１，２２を上下動させる。また上記
実施の形態では、シリンジは２個であるが、シリンジは
３個以上設けてこれらを切り替えるようにしてもよいも
のである。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数個のシリンジを選択的に所定のレベルまで下降させて
ボンド塗布を行うことができる。また２個のシリンジを
共通の移動手段で水平方向に移動させてボンド塗布位置
と退避位置に切り替え、また共通の上下動手段により上
下動させてボンド塗布を行うことができるので、構造が
簡単化され、また軽量化できるので、高速度で水平移動
させながら基板に高速度でボンドを塗布することが可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１のボンド塗布装置の斜視
図

【図２】本発明の実施の形態１のボンド塗布装置の正面
図

【図３】本発明の実施の形態１のボンド塗布装置の正面
図

【図４】本発明の実施の形態１のボンド塗布装置の正面
図

【図５】本発明の実施の形態２のボンド塗布装置の斜視
図

【図６】本発明の実施の形態２のボンド塗布装置の正面
図

【図７】本発明の実施の形態２のボンド塗布装置の正面
図

【符号の説明】

２ 可動台 ３ 第１の支持体 ７ スライダ ８ ガイドレール １０ シリンダ １２ 第２の支持体 １３ スライダ １４ ガイドレール １５ 板体 １５ａ 突部 １６ シリンジホルダ １７ スライダ １８ ガイドレール ２１ 第１のシリンジ ２２ 第２のシリンジ ２３ ノズル ２７ カム ２８ モータ ３１ シリンダ ３３，３３ａ，３３ｂ 第１のストッパ ３４ａ，３４ｂ 第２のストッパ ４０ 基板 ４１ ボンド

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１の支持体と、第１の支持体を水平方向
   へ移動させる移動手段と、第１の支持体に昇降自在に装
   着された第２の支持体と、第２の支持体を上下動させる
   上下動手段と、第２の支持体に上下動自在に装着されて
   下部のノズルからボンドを吐出する複数個のシリンジ
   と、これらのシリンジの下方にあってこれらのシリンジ
   のボンド塗布レベルを規定する第１のストッパと、これ
   らのシリンジの下降退避レベルを規定する第２のストッ
   パとを備えたことを特徴とするボンド塗布装置。
2. 【請求項２】前記第１のストッパがねじ棒から成り、こ
   のねじ棒のねじ込み高さを調整自在としたことを特徴と
   する請求項１記載のボンド塗布装置。