JPH0444439B2 - - Google Patents
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- JPH0444439B2 JPH0444439B2 JP62237959A JP23795987A JPH0444439B2 JP H0444439 B2 JPH0444439 B2 JP H0444439B2 JP 62237959 A JP62237959 A JP 62237959A JP 23795987 A JP23795987 A JP 23795987A JP H0444439 B2 JPH0444439 B2 JP H0444439B2
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- nozzle
- paste
- thick film
- holding member
- film circuit
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種の液状回路形成材料即ちペース
トを電気基板上に塗膜して電気回路を形成する厚
膜回路形成方法及び装置に関し、特に該ペースト
を電気基板上へ塗膜するノズルと基板との間の寸
法を制御する方法及び装置に関する。
トを電気基板上に塗膜して電気回路を形成する厚
膜回路形成方法及び装置に関し、特に該ペースト
を電気基板上へ塗膜するノズルと基板との間の寸
法を制御する方法及び装置に関する。
従来の技術
厚膜回路を形成するペーストには、導電体、低
抗体、又は非導電体等種々の材料があり、これら
は夫々個別のノズルタンクへ充填されている。回
路形成時には、端部にノズルを取付けたノズルタ
ンクを回路形成装置へ装着し、該ノズルからペー
ストを押出している。そのため押出すペーストを
交換したり、ノズルタンクを交換する際にはノズ
ルとタンクとを一緒に回路形成装置から取はずし
た後、所望のノズル及びタンクを回路形成装置へ
組込み、こうして回路を形成していた。しかして
このような回路形成装置においてはノズルと基板
との間隔が60μm〜80μmという厳密な寸法下に
調整されていなければ適正な回路は形成されない
ことは知られている。そのためタンクを交換する
たびごとに基板に対するノズルの先端位置を正確
に検出する必要があり、これまでは、第8図に示
すように基板Pを支承しているテーブルTaの横
に接触式のセンサSを設置し、タンクT交換の度
に該タンクを保持しているノズル保持部材Hをモ
ータMによりレールRに沿つて降下し、該タンク
の先端に取付けてある該ノズル端NをセンサSに
押し付け、該ノズル先端部の位置出しをしてい
た。
抗体、又は非導電体等種々の材料があり、これら
は夫々個別のノズルタンクへ充填されている。回
路形成時には、端部にノズルを取付けたノズルタ
ンクを回路形成装置へ装着し、該ノズルからペー
ストを押出している。そのため押出すペーストを
交換したり、ノズルタンクを交換する際にはノズ
ルとタンクとを一緒に回路形成装置から取はずし
た後、所望のノズル及びタンクを回路形成装置へ
組込み、こうして回路を形成していた。しかして
このような回路形成装置においてはノズルと基板
との間隔が60μm〜80μmという厳密な寸法下に
調整されていなければ適正な回路は形成されない
ことは知られている。そのためタンクを交換する
たびごとに基板に対するノズルの先端位置を正確
に検出する必要があり、これまでは、第8図に示
すように基板Pを支承しているテーブルTaの横
に接触式のセンサSを設置し、タンクT交換の度
に該タンクを保持しているノズル保持部材Hをモ
ータMによりレールRに沿つて降下し、該タンク
の先端に取付けてある該ノズル端NをセンサSに
押し付け、該ノズル先端部の位置出しをしてい
た。
発明が解決しようとする問題点
しかしながらかかる従来の技術では、ノズル端
Nのペーストが位置検出のたびごとにセンサSの
検出端へ付着するため、センサを何回か動作させ
ると該センサがノズル先端位置を正しく検出しな
くなるという欠点があつた。更にセンサがXYテ
ーブル横に固着してありそのためテーブルを操作
するうちにセンサが他部材に衝突し破損するとい
う事故があつた。本発明はこれらの問題点を解決
するものである。
Nのペーストが位置検出のたびごとにセンサSの
検出端へ付着するため、センサを何回か動作させ
ると該センサがノズル先端位置を正しく検出しな
くなるという欠点があつた。更にセンサがXYテ
ーブル横に固着してありそのためテーブルを操作
するうちにセンサが他部材に衝突し破損するとい
う事故があつた。本発明はこれらの問題点を解決
するものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するため、本発明は、モータ
で垂直方向に駆動される上下動部材と、該上下動
部材上にて更に上下方向に移動可能なノズルタン
ク保持部材と、望ましくは該保持部材を下方に付
勢するばねと、該保持部材の上下運動を規制する
ソレノイドと、を設けた。
で垂直方向に駆動される上下動部材と、該上下動
部材上にて更に上下方向に移動可能なノズルタン
ク保持部材と、望ましくは該保持部材を下方に付
勢するばねと、該保持部材の上下運動を規制する
ソレノイドと、を設けた。
作 用
本発明においては上下動部材上に、更に上下方
向に移動可能なノズルタンク保持部材を設け、望
ましくはばねがこのノズルタンク保持部材を、下
方に付勢し、必要に応じてソレノイドが該保持部
材の上下運動を規制する。該規制後モータにより
上下動部材を所定量だけ上方に調整しノズルの位
置設定をする。
向に移動可能なノズルタンク保持部材を設け、望
ましくはばねがこのノズルタンク保持部材を、下
方に付勢し、必要に応じてソレノイドが該保持部
材の上下運動を規制する。該規制後モータにより
上下動部材を所定量だけ上方に調整しノズルの位
置設定をする。
実施例
第1図は本発明を具体化した一例を示す。図に
おいて、番号10は固定フレームであつて、12
は該フレーム10に設置された支持部材である。
支持部材12上にはモータ等の起動源14が載置
されており、該モータ14はカツプリング16、
ベアリング受け18、ボールねじ20、ナツト2
2等を介して上下動部材24を駆動する。上下動
部材24は支持部材12へ固着されたリニアガイ
ド26に沿つてモータ14、ボールねじ20等の
主駆動手段により支持部材12上を所定量だけ上
下動する。該上下動部材24の前方には、ノズル
タンク保持部材28が、前記上下動部材24へ固
定されたガイドレール30によつて上下方向に移
動可能に案内されている。該保持部材28は前方
へ突出する平坦な板34をその下端部に一体的に
有している。前記レール30の上部において前記
上下動部材24には、概ねL形のばねストツパ3
1が固着されている。ばねストツパ31とノズル
タンク保持部材28との間には、該保持部材28
を常時下方へ付勢しているノズルタンク付勢ばね
32が配置してある。これらは主駆動手段に対し
独立してノズルを垂直方向に駆動する補助駆動手
段を提供している。なお、ノズルタンク保持部材
28は、通常、ガイドレール30下端に設けたス
トツパ(図示なし)に弾性的に衝接している。
おいて、番号10は固定フレームであつて、12
は該フレーム10に設置された支持部材である。
支持部材12上にはモータ等の起動源14が載置
されており、該モータ14はカツプリング16、
ベアリング受け18、ボールねじ20、ナツト2
2等を介して上下動部材24を駆動する。上下動
部材24は支持部材12へ固着されたリニアガイ
ド26に沿つてモータ14、ボールねじ20等の
主駆動手段により支持部材12上を所定量だけ上
下動する。該上下動部材24の前方には、ノズル
タンク保持部材28が、前記上下動部材24へ固
定されたガイドレール30によつて上下方向に移
動可能に案内されている。該保持部材28は前方
へ突出する平坦な板34をその下端部に一体的に
有している。前記レール30の上部において前記
上下動部材24には、概ねL形のばねストツパ3
1が固着されている。ばねストツパ31とノズル
タンク保持部材28との間には、該保持部材28
を常時下方へ付勢しているノズルタンク付勢ばね
32が配置してある。これらは主駆動手段に対し
独立してノズルを垂直方向に駆動する補助駆動手
段を提供している。なお、ノズルタンク保持部材
28は、通常、ガイドレール30下端に設けたス
トツパ(図示なし)に弾性的に衝接している。
ノズルタンク保持部材28には、内部にペース
トを収容したノズルタンク36を支持する支持具
38が取付けてある。該支持具38は同時にノズ
ルタンク36の上端と空気源62(第7図)とを
連結するコネクター40をも支持している。
トを収容したノズルタンク36を支持する支持具
38が取付けてある。該支持具38は同時にノズ
ルタンク36の上端と空気源62(第7図)とを
連結するコネクター40をも支持している。
ノズルタンク保持部28の平坦板34には開口
が設けてあり、この開口には、ノズルタンク36
の下端に締具42を介し装着されたノズル44が
貫通している。こうしてノズル44及び、ノズル
タンク36は後記の空気源等と共にペースト供給
手段を提供している。
が設けてあり、この開口には、ノズルタンク36
の下端に締具42を介し装着されたノズル44が
貫通している。こうしてノズル44及び、ノズル
タンク36は後記の空気源等と共にペースト供給
手段を提供している。
なお公知のようにX方向Y方向に移動自在なテ
ーブル46がその上面に基板を支持し、前記ノズ
ル44の下方に位置している。
ーブル46がその上面に基板を支持し、前記ノズ
ル44の下方に位置している。
前記上下動部材24にはまたその側面にアング
ル部材50が固着されている。このアングル部材
50にはソレノイド52が載置されている。該ソ
レノイド52には、固定部材54が支持され固定
手段を提供している。この固定部材54は、前記
ノズルタンク保持部材28の側面に対向してお
り、ソレノイド52が起動した場合固定部材54
がばね32の付勢力以上の影響力をもつてノズル
タンク保持部材28を所定位置へ押圧保持する。
ル部材50が固着されている。このアングル部材
50にはソレノイド52が載置されている。該ソ
レノイド52には、固定部材54が支持され固定
手段を提供している。この固定部材54は、前記
ノズルタンク保持部材28の側面に対向してお
り、ソレノイド52が起動した場合固定部材54
がばね32の付勢力以上の影響力をもつてノズル
タンク保持部材28を所定位置へ押圧保持する。
図示の例ではアングル部材50、ソレノイド5
2、固定部材54は、ノズルタンク保持部材28
の片側にのみ配置してあるが、これは該部材28
の両側に配置することも出来ることは当然であ
る。また固定部材54が直接ソレノイド52の押
圧力を保持部材28へ伝える代りに該ソレノイド
52と固定部材54との間に弾性体を配し、ソレ
ノイドの押圧力を弾性的に保持部材28へ伝える
ことも出来る。このように構成することにより保
持部材28のゆるみなどの発生をより少なく出来
る。更にまた、ノズルタンク保持部材28がガイ
ドレール30に沿つて、充分円滑に滑動する限
り、該部材28は、自重による下向き運動をする
ので、ストツパ31及びバネ32は不要となる。
2、固定部材54は、ノズルタンク保持部材28
の片側にのみ配置してあるが、これは該部材28
の両側に配置することも出来ることは当然であ
る。また固定部材54が直接ソレノイド52の押
圧力を保持部材28へ伝える代りに該ソレノイド
52と固定部材54との間に弾性体を配し、ソレ
ノイドの押圧力を弾性的に保持部材28へ伝える
ことも出来る。このように構成することにより保
持部材28のゆるみなどの発生をより少なく出来
る。更にまた、ノズルタンク保持部材28がガイ
ドレール30に沿つて、充分円滑に滑動する限
り、該部材28は、自重による下向き運動をする
ので、ストツパ31及びバネ32は不要となる。
次に本発明によつてノズル44と基板48との
間の寸法を制御する手順について第2図〜第7図
を参照しながら述べる。
間の寸法を制御する手順について第2図〜第7図
を参照しながら述べる。
初めにノズルタンク保持部材28へノズルタン
ク36及びノズル44を適切に配設する。次のテ
ーブル46をXY方向に調節しノズル44の先端
を描画開始位置へ移動する(第2図のステツプ
1)。ことときソレノイド52は閉としておく。
このためノズル保持部材28は第3図に示すよう
にばね32によつて下方に付勢されている。
ク36及びノズル44を適切に配設する。次のテ
ーブル46をXY方向に調節しノズル44の先端
を描画開始位置へ移動する(第2図のステツプ
1)。ことときソレノイド52は閉としておく。
このためノズル保持部材28は第3図に示すよう
にばね32によつて下方に付勢されている。
次にモータ14を回転し、上下動部材24を静
かに基板48方向へ降下する(第2図ステツプ
2)。該部材24がメモリー60に予かじめ蓄え
られた規定値分だけ降下すると、第4図に示すよ
うにノズル44の先端が基板48に接触し、ばね
32がノズル44の先端を一定の弾性力で基板4
8に押圧する。これによりノズルタンク保持部材
28のばね32が所定位置まで縮む。
かに基板48方向へ降下する(第2図ステツプ
2)。該部材24がメモリー60に予かじめ蓄え
られた規定値分だけ降下すると、第4図に示すよ
うにノズル44の先端が基板48に接触し、ばね
32がノズル44の先端を一定の弾性力で基板4
8に押圧する。これによりノズルタンク保持部材
28のばね32が所定位置まで縮む。
ソレノイド52を開とする(第2図ステツプ
3)。このため第5図に示すように固定部材54
がノズルタンク保持部材28へ衝接し、ばね32
の弾性力に抗して該部材28をその位置へ静止さ
せる。
3)。このため第5図に示すように固定部材54
がノズルタンク保持部材28へ衝接し、ばね32
の弾性力に抗して該部材28をその位置へ静止さ
せる。
その後モーター14を回転し、ノズルタンク保
持部材28を固定部材54によつてその位置に静
止させたまま該部材28を上下動部材24と共に
メモリー60上の規定値分だけ上昇させる(第2
図ステツプ4)。この規定値によつて、ノズル4
4を基板48との間のギヤツプ即ち間隔を規制し
ている。
持部材28を固定部材54によつてその位置に静
止させたまま該部材28を上下動部材24と共に
メモリー60上の規定値分だけ上昇させる(第2
図ステツプ4)。この規定値によつて、ノズル4
4を基板48との間のギヤツプ即ち間隔を規制し
ている。
次に空気源62よりノズル44へ高圧空気を送
給する電磁弁66を開とし、該空気によつてノズ
ル44からペースト56を吐出させ同時にXY方
向のモータードライバコントローラ64によつて
テーブル46を所定のプログラムによつてX方向
及びY方向に移動しながら基板48上に描画する
(第2図ステツプ5及び第6図)。ノズルが描画終
点位置に至り所定の描画が完了すると、電磁弁6
6を閉とし、ペースト56の吐出を停止すると同
時にテーブル46のXY方向への移動を停止する
(第2図ステツプ6)。
給する電磁弁66を開とし、該空気によつてノズ
ル44からペースト56を吐出させ同時にXY方
向のモータードライバコントローラ64によつて
テーブル46を所定のプログラムによつてX方向
及びY方向に移動しながら基板48上に描画する
(第2図ステツプ5及び第6図)。ノズルが描画終
点位置に至り所定の描画が完了すると、電磁弁6
6を閉とし、ペースト56の吐出を停止すると同
時にテーブル46のXY方向への移動を停止する
(第2図ステツプ6)。
次にソレノイド52を開にしかつばね32の弾
性力をころしたまま、モータ14によつて、上下
動部材24と同時にノズルタンク保持部材28
を、更に基板48から上方へ移動する(第2図ス
テツプ7)。
性力をころしたまま、モータ14によつて、上下
動部材24と同時にノズルタンク保持部材28
を、更に基板48から上方へ移動する(第2図ス
テツプ7)。
その後ソレノイド52を閉とする。このためノ
ズルタンク保持部材28はばね32によつて初期
位置まで下方へ付勢される(第2図ステツプ8)。
これによつて所定間隔での描画が完了する。
ズルタンク保持部材28はばね32によつて初期
位置まで下方へ付勢される(第2図ステツプ8)。
これによつて所定間隔での描画が完了する。
次に他にもラインがあれば、上記作動を同様に
して繰返す(第2図ステツプ9)。
して繰返す(第2図ステツプ9)。
発明の効果
本発明ではノズルが描画開始位置に設置される
度にノズル先端と基板との間の寸法調整を行なう
為、常に正確な寸法間隔が得られる。よつて従来
のように徐々に寸法間隔が狂うということがなく
なつた。
度にノズル先端と基板との間の寸法調整を行なう
為、常に正確な寸法間隔が得られる。よつて従来
のように徐々に寸法間隔が狂うということがなく
なつた。
第1図は本発明を装備した厚膜回路形成装置の
一実施例を示す一部省略の全体斜視図、第2図は
本発明の作動手順を示すフローチヤート、第3図
〜第6図は本発明の作動手順時のノズルと基板と
固定部材との相対関係を示す説明図、第7図は本
発明の作動状態を示すブロツク図、第8図は公知
例を示す第1図と同様の図である。 符号の説明、10:固定フレーム、12:支持
部材、14:モータ、16:カツプリング、1
8:ベアリング受け、20:ボールねじ、22:
ナツト、24:上下動部材、26:リニアガイ
ド、28:ノズルタンク保持部材、30:ガイド
レール、31:ばねストツパ、32:ばね、3
4:平坦な板、36:ノズルタンク、38:支持
具、40:コネクター、42:締具、44:ノズ
ル、46:テーブル、48:基板、50:アング
ル部材、52:ソレノイド、54:固定部材、5
6:ペースト、60:メモリ、62:空気源、6
4:コントローラ、66:電磁弁。
一実施例を示す一部省略の全体斜視図、第2図は
本発明の作動手順を示すフローチヤート、第3図
〜第6図は本発明の作動手順時のノズルと基板と
固定部材との相対関係を示す説明図、第7図は本
発明の作動状態を示すブロツク図、第8図は公知
例を示す第1図と同様の図である。 符号の説明、10:固定フレーム、12:支持
部材、14:モータ、16:カツプリング、1
8:ベアリング受け、20:ボールねじ、22:
ナツト、24:上下動部材、26:リニアガイ
ド、28:ノズルタンク保持部材、30:ガイド
レール、31:ばねストツパ、32:ばね、3
4:平坦な板、36:ノズルタンク、38:支持
具、40:コネクター、42:締具、44:ノズ
ル、46:テーブル、48:基板、50:アング
ル部材、52:ソレノイド、54:固定部材、5
6:ペースト、60:メモリ、62:空気源、6
4:コントローラ、66:電磁弁。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 XY方向に駆動可能なテーブル上面に載置し
た回路基板上にノズルから厚膜回路形成ペースト
を供給することにより厚膜回路を形成する方法で
あつて、 主駆動手段から独立してノズルを垂直下方へ弾
圧している補助駆動手段に載置されたノズルを主
駆動手段によつて回路基板上の描画開始位置へ降
下すること、 固定手段を起動してノズルに対する補助駆動手
段を停止すること、 固定手段を起動したままノズル先端を基板から
所定寸法だけ主駆動手段によつて上方に移動する
こと、 ペースト供給手段を介してノズルからペースト
を供給し基板上に所定の回路を描画すること、 描画終点位置でペースト供給手段からのペース
ト供給を停止すること、 から成る厚膜回路形成方法。 2 上面に回路基板を載置しているXY方向に駆
動可能なテーブルと、該基板上に所定の厚膜回路
を形成するペーストを吐出すノズルを含むペース
ト供給手段と、該ノズルを該基板に対して垂直方
向に駆動する主駆動手段と、を有している厚膜回
路形成装置において、 ノズルと該主駆動手段との間に設けられた、主
駆動手段自体に対し独立してノズルを垂直方向に
駆動する補助手段と、 ノズルが基板に接した位置にて該補助駆動手段
の機能を停止させる固定手段と、 を含むことを特徴とする厚膜回路形成装置。 3 補助駆動手段が、ペースト供給手段を支持し
ているノズルタンク保持部材と、該保持部材の運
動方向を規制しているガイドレールと、該保持部
材を下方に弾圧しているノズルタンク付勢ばね
と、から成り、固定手段が、ソレノイドと、固定
部材と、から成つている特許請求の範囲第2項に
記載の厚膜回路形成装置。
Priority Applications (5)
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