JP2000244107A - 吐出量制御機能付きディスペンサ及びクリーム半田の塗布方法 - Google Patents
吐出量制御機能付きディスペンサ及びクリーム半田の塗布方法Info
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- JP2000244107A JP2000244107A JP11046128A JP4612899A JP2000244107A JP 2000244107 A JP2000244107 A JP 2000244107A JP 11046128 A JP11046128 A JP 11046128A JP 4612899 A JP4612899 A JP 4612899A JP 2000244107 A JP2000244107 A JP 2000244107A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 反りの大きいプリント基板であっても、クリ
ーム半田の吐出量を均一に維持する事が出来る吐出量制
御機能付きディスペンサを提供することにある。 【解決手段】 電子部品をプリント基板上に表面実装す
る際に使用するクリーム半田デイスペンサであって、ク
リーム半田を吐出するノズルと、該ノズルを上下動する
調整機構と、接触型でプリント基板表面の高さ変化を検
出する検出機構と、該検出機構の検出結果に応じて前記
調整機構及びノズルを制御する制御手段とを備えたの
で、クリーム半田の吐出量を均一に維持する事が出来
る。
ーム半田の吐出量を均一に維持する事が出来る吐出量制
御機能付きディスペンサを提供することにある。 【解決手段】 電子部品をプリント基板上に表面実装す
る際に使用するクリーム半田デイスペンサであって、ク
リーム半田を吐出するノズルと、該ノズルを上下動する
調整機構と、接触型でプリント基板表面の高さ変化を検
出する検出機構と、該検出機構の検出結果に応じて前記
調整機構及びノズルを制御する制御手段とを備えたの
で、クリーム半田の吐出量を均一に維持する事が出来
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
吐出するクリーム半田の量を高精度で制御することので
きる吐出量制御機能付きディスペンサ及びクリーム半田
の塗布方法に関するものである。
吐出するクリーム半田の量を高精度で制御することので
きる吐出量制御機能付きディスペンサ及びクリーム半田
の塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器の高密度化の進展によ
り、プリント基板に実装する表面実装部品のリードピッ
チは狭くなり、またプリント基板上のパッド形状は小さ
くなる傾向にある。これに伴い、プリント基板上に吐出
するクリーム半田の量がはんだ付け性に大きく影響を与
えるようになってきた為、はんだの量を精度良く吐出す
ることが重要となてきた。
り、プリント基板に実装する表面実装部品のリードピッ
チは狭くなり、またプリント基板上のパッド形状は小さ
くなる傾向にある。これに伴い、プリント基板上に吐出
するクリーム半田の量がはんだ付け性に大きく影響を与
えるようになってきた為、はんだの量を精度良く吐出す
ることが重要となてきた。
【０００３】図４に示すように、ディスペンサ１で半田
の量を精度良く吐出するには、半田粘度の均一化、ノズ
ル４径の最適化、プリント基板２とノズル４との間隔の
均一化を行う必要があり、近年プリント基板２の大型化
に伴いプリント基板２の反りが大きくなってきたことか
ら特にプリント基板２とノズル４との間隔を高精度で制
御することが重要となってきた。
の量を精度良く吐出するには、半田粘度の均一化、ノズ
ル４径の最適化、プリント基板２とノズル４との間隔の
均一化を行う必要があり、近年プリント基板２の大型化
に伴いプリント基板２の反りが大きくなってきたことか
ら特にプリント基板２とノズル４との間隔を高精度で制
御することが重要となってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上述のよ
うな従来の吐出量制御機能付きディスペンサでは、それ
ぞれ問題点を有している。即ち、上記の構成では、プリ
ント基板２とノズル４との間隔を高精度で制御する為
に、高さ検出機構３を取付けたディスペンサ１が使用さ
れてはきているが、高さ検出機構３とノズル４、シリン
ジ８が一体化構造となっていた。また、高さ検出機構３
はノズル４、シリンジ８を押し上げるため、ある程度の
強度が必要であり、その形状は大きくなっていた。この
為、狭い領域への半田吐出には不適合であった。
うな従来の吐出量制御機能付きディスペンサでは、それ
ぞれ問題点を有している。即ち、上記の構成では、プリ
ント基板２とノズル４との間隔を高精度で制御する為
に、高さ検出機構３を取付けたディスペンサ１が使用さ
れてはきているが、高さ検出機構３とノズル４、シリン
ジ８が一体化構造となっていた。また、高さ検出機構３
はノズル４、シリンジ８を押し上げるため、ある程度の
強度が必要であり、その形状は大きくなっていた。この
為、狭い領域への半田吐出には不適合であった。
【０００５】また、高さ検出機構３がプリント基板２を
押しつける力が大きいためプリント基板２を傷つける問
題もあり、また高さ検出機構３が１方向にしか取付いて
いない為、半田吐出方向に対して常に高さ検出機構３が
ノズル４の前方にくるように高さ検出機構３、シリンジ
８を回転させる駆動部が必要であったことから、装置が
高価で大型化していた。更に、プリント基板２とノズル
４との間隔を高精度に制御し、均一に半田を吐出出来た
としても反りが大きいプリント基板２では、部品を実装
した時リードとプリント基板２との間隔が大きくなる箇
所ができ、半田付け不良が発生した。この半田付け工程
での修正作業は難しくまた、後戻り工程が多くなるため
作業工数が大幅に増加すると云う問題が存在した。
押しつける力が大きいためプリント基板２を傷つける問
題もあり、また高さ検出機構３が１方向にしか取付いて
いない為、半田吐出方向に対して常に高さ検出機構３が
ノズル４の前方にくるように高さ検出機構３、シリンジ
８を回転させる駆動部が必要であったことから、装置が
高価で大型化していた。更に、プリント基板２とノズル
４との間隔を高精度に制御し、均一に半田を吐出出来た
としても反りが大きいプリント基板２では、部品を実装
した時リードとプリント基板２との間隔が大きくなる箇
所ができ、半田付け不良が発生した。この半田付け工程
での修正作業は難しくまた、後戻り工程が多くなるため
作業工数が大幅に増加すると云う問題が存在した。
【０００６】また、実開平３−３６３６３号公報に開示
されている、クリーム半田デイスペンサの高さ保持装置
は、非接触距離センサでプリント基板と吐出口との距離
を測定し、駆動系によってデイスペンサ全体を上下に移
動させ、プリント基板と吐出口との距離を一定にするも
のである。また、回転手段を有しセンサが常に吐出口よ
り先行するように制御している。この場合、回転駆動機
構が必要となり、装置が大型化する欠点が存在した。
されている、クリーム半田デイスペンサの高さ保持装置
は、非接触距離センサでプリント基板と吐出口との距離
を測定し、駆動系によってデイスペンサ全体を上下に移
動させ、プリント基板と吐出口との距離を一定にするも
のである。また、回転手段を有しセンサが常に吐出口よ
り先行するように制御している。この場合、回転駆動機
構が必要となり、装置が大型化する欠点が存在した。
【０００７】また、特開平５−２１８６２９号公報に開
示されている、クリーム状半田のデイスペンス方法にお
いては、蒲鉾形の基台上にプリント基板を取り付けて、
クリーム半田の吐出量を一定にする方法である。したが
って、本発明のようにプリント基板の反り量に応じて吐
出量を制御するという思想がない。
示されている、クリーム状半田のデイスペンス方法にお
いては、蒲鉾形の基台上にプリント基板を取り付けて、
クリーム半田の吐出量を一定にする方法である。したが
って、本発明のようにプリント基板の反り量に応じて吐
出量を制御するという思想がない。
【０００８】また、特許第２５０３１６９号公報に開示
されたデイスペンサは、デイスペンサの駆動をパルス制
御によるスッテッピングモータを使用し、応答性を向上
させると共に、シリンジの上下動をクランク機構によっ
て制御するものである。したがって、本発明の様にプリ
ント基板の反り具合によって、クリーム半田の吐出量を
制御すると云う思想がない。
されたデイスペンサは、デイスペンサの駆動をパルス制
御によるスッテッピングモータを使用し、応答性を向上
させると共に、シリンジの上下動をクランク機構によっ
て制御するものである。したがって、本発明の様にプリ
ント基板の反り具合によって、クリーム半田の吐出量を
制御すると云う思想がない。
【０００９】本発明の目的は、上記した従来技術の欠点
を改良し、プリント基板の反り量に応じてクリーム半田
の吐出量を制御できる吐出量制御機能付きディスペンサ
及びクリーム半田の塗布方法を提供するものである。
を改良し、プリント基板の反り量に応じてクリーム半田
の吐出量を制御できる吐出量制御機能付きディスペンサ
及びクリーム半田の塗布方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成する為、以下に示す様な基本的な技術構成を採用す
るものである。即ち、本発明に係る第１の態様として
は、電子部品をプリント基板上に表面実装する際に使用
するクリーム半田デイスペンサであって、クリーム半田
を吐出するノズルと、該ノズルを上下動する調整機構
と、接触型でプリント基板表面の高さ変化を検出する検
出機構と、該検出機構の検出結果に応じて前記調整機構
及びノズルを制御する制御手段とを備えたものであり、
また本発明に係る第２の態様としては、プリント基板上
に電子部品を表面実装する際にクリーム半田を塗布する
方法において、接触型の検出機構によってプリント基板
表面の反り高さ変化を検出する工程と、該検出結果に応
じてクリーム半田を吐出するノズルを上下動して調整す
る工程と備え、前記検出する工程によって検出した結果
が一定範囲内である場合に調整したノズルからクリーム
半田を吐出し、検出した結果が一定範囲外ある場合に塗
布を中止するクリーム半田の塗布方法である。
達成する為、以下に示す様な基本的な技術構成を採用す
るものである。即ち、本発明に係る第１の態様として
は、電子部品をプリント基板上に表面実装する際に使用
するクリーム半田デイスペンサであって、クリーム半田
を吐出するノズルと、該ノズルを上下動する調整機構
と、接触型でプリント基板表面の高さ変化を検出する検
出機構と、該検出機構の検出結果に応じて前記調整機構
及びノズルを制御する制御手段とを備えたものであり、
また本発明に係る第２の態様としては、プリント基板上
に電子部品を表面実装する際にクリーム半田を塗布する
方法において、接触型の検出機構によってプリント基板
表面の反り高さ変化を検出する工程と、該検出結果に応
じてクリーム半田を吐出するノズルを上下動して調整す
る工程と備え、前記検出する工程によって検出した結果
が一定範囲内である場合に調整したノズルからクリーム
半田を吐出し、検出した結果が一定範囲外ある場合に塗
布を中止するクリーム半田の塗布方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の吐出量制御機能付きディ
スペンサは、上記した従来技術に於ける問題点を解決す
る為、電子部品をプリント基板上に表面実装する際に使
用するクリーム半田デイスペンサであって、クリーム半
田を吐出するノズルと、該ノズルを上下動する調整機構
と、接触型でプリント基板表面の高さ変化を検出する検
出機構と、該検出機構の検出結果に応じて前記調整機構
及びノズルを制御する制御手段とを備えたので、プリン
ト基板の反り量に拘わらずプリント基板とノズルとの距
離を一定に保つことができ吐出量を高精度で制御でき
る。
スペンサは、上記した従来技術に於ける問題点を解決す
る為、電子部品をプリント基板上に表面実装する際に使
用するクリーム半田デイスペンサであって、クリーム半
田を吐出するノズルと、該ノズルを上下動する調整機構
と、接触型でプリント基板表面の高さ変化を検出する検
出機構と、該検出機構の検出結果に応じて前記調整機構
及びノズルを制御する制御手段とを備えたので、プリン
ト基板の反り量に拘わらずプリント基板とノズルとの距
離を一定に保つことができ吐出量を高精度で制御でき
る。
【００１２】
【実施例】以下に、本発明に係る吐出量制御機能付きデ
ィスペンサの具体的構成を図面を用いながら説明する。
図１は、本発明の一実施例を示す吐出量制御機能付きデ
ィスペンサの斜視図、図２は、同吐出量制御機能付きデ
ィスペンサの要部拡大側面図である。ここで、吐出量制
御機能付きディスペンサ２０は、電子部品をプリント基
板２上に表面実装する際に使用するクリーム半田デイス
ペンサであって、クリーム半田を吐出するノズル４と、
該ノズル４を上下動する調整機構５と、接触型でプリン
ト基板表面２の高さ変化を検出する検出機構３と、該検
出機構３の検出結果に応じて前記調整機構５及びノズル
４を制御する制御手段１８とを備えている。
ィスペンサの具体的構成を図面を用いながら説明する。
図１は、本発明の一実施例を示す吐出量制御機能付きデ
ィスペンサの斜視図、図２は、同吐出量制御機能付きデ
ィスペンサの要部拡大側面図である。ここで、吐出量制
御機能付きディスペンサ２０は、電子部品をプリント基
板２上に表面実装する際に使用するクリーム半田デイス
ペンサであって、クリーム半田を吐出するノズル４と、
該ノズル４を上下動する調整機構５と、接触型でプリン
ト基板表面２の高さ変化を検出する検出機構３と、該検
出機構３の検出結果に応じて前記調整機構５及びノズル
４を制御する制御手段１８とを備えている。
【００１３】図１、２において、ノズル４側が固定でプ
リント基板２が移動するあるいはプリント基板２が固定
でノズル４側が移動することによりクリーム半田７が連
続的にプリント基板２に吐出される。この時、高さ検出
機構３がプリント基板２の上面と接し、プリント基板２
の凹凸に追従して上下に動く。この動きに応じて調整機
構５が伸縮することにより、ノズル４も上下に動きプリ
ント基板２とノズル４との間隔が一定となる。
リント基板２が移動するあるいはプリント基板２が固定
でノズル４側が移動することによりクリーム半田７が連
続的にプリント基板２に吐出される。この時、高さ検出
機構３がプリント基板２の上面と接し、プリント基板２
の凹凸に追従して上下に動く。この動きに応じて調整機
構５が伸縮することにより、ノズル４も上下に動きプリ
ント基板２とノズル４との間隔が一定となる。
【００１４】プリント基板２は、ＸＹテーブル６に固定
され、ＸＹテーブル６はプリント基板２に対して所定の
位置に移動するように前後左右に動く。また、ディスペ
ンサ１は、クリーム半田７を充填するシリンジ８、クリ
ーム半田７を狭い場所に幅細く吐出する為のノズル４、
シリンジ８とノズル４との間隔を可変する調整機構５及
びプリント基板２の凹凸を検出する高さ検出機構３を有
する。プリント基板２が所定の位置に移動すると電動モ
ータ９の駆動によりシリンジ８、ノズル４、高さ検出機
構３が一体となってプリント基板２側に移動する。
され、ＸＹテーブル６はプリント基板２に対して所定の
位置に移動するように前後左右に動く。また、ディスペ
ンサ１は、クリーム半田７を充填するシリンジ８、クリ
ーム半田７を狭い場所に幅細く吐出する為のノズル４、
シリンジ８とノズル４との間隔を可変する調整機構５及
びプリント基板２の凹凸を検出する高さ検出機構３を有
する。プリント基板２が所定の位置に移動すると電動モ
ータ９の駆動によりシリンジ８、ノズル４、高さ検出機
構３が一体となってプリント基板２側に移動する。
【００１５】そして、高さ検出機構３がプリント基板２
に接すると高さ検出機構３の圧力センサ１０の信号によ
り移動が止って、ノズル４先端とプリント基板２との間
隔が所要値となる。高さ検出機構３の先端部は、プリン
ト基板２を傷付けないように樹脂材でできており、その
形状は丸くしてある。高さ検出機構３は、ＸＹテーブル
６のＸ軸に対して４５°の方向に取付けてあり、またＸ
Ｙテーブル６が、常に高さ検出機構３がノズル４の斜め
前方にくるように動くことから、回転駆動部を有するこ
となくＸ方向、Ｙ方向ともにクリーム半田７吐出前にプ
リント基板２の凹凸を検出することが出来る。
に接すると高さ検出機構３の圧力センサ１０の信号によ
り移動が止って、ノズル４先端とプリント基板２との間
隔が所要値となる。高さ検出機構３の先端部は、プリン
ト基板２を傷付けないように樹脂材でできており、その
形状は丸くしてある。高さ検出機構３は、ＸＹテーブル
６のＸ軸に対して４５°の方向に取付けてあり、またＸ
Ｙテーブル６が、常に高さ検出機構３がノズル４の斜め
前方にくるように動くことから、回転駆動部を有するこ
となくＸ方向、Ｙ方向ともにクリーム半田７吐出前にプ
リント基板２の凹凸を検出することが出来る。
【００１６】吐出範囲でプリント基板２に凹凸があると
高さ検出機構３がプリント基板２の凹凸に追従して上下
し、この動きは、高さ検出機構３と連接している調整機
構５に伝わる。調整機構５は、従来から使用しているシ
リンジ８が着脱出来る構造の上部１１とノズル４が着脱
出来る下部１２及びその間を結びクリーム半田７が通る
チューブ１３から構成されている。上部１１と下部１２
はスライド出来る構造となっており、上部１１と下部１
２の間隔が変わる。高さ検出機構３の動きは、高さ検出
機構３に固定されている調整機構５の下部１２に伝達さ
れ、その下部１２が固定されている上部１１に対してス
ライドする。これにより調整機構５の下部１２に取付け
られたノズル４のみが上下してノズル４先端とプリント
基板２との間隔が一定になる。
高さ検出機構３がプリント基板２の凹凸に追従して上下
し、この動きは、高さ検出機構３と連接している調整機
構５に伝わる。調整機構５は、従来から使用しているシ
リンジ８が着脱出来る構造の上部１１とノズル４が着脱
出来る下部１２及びその間を結びクリーム半田７が通る
チューブ１３から構成されている。上部１１と下部１２
はスライド出来る構造となっており、上部１１と下部１
２の間隔が変わる。高さ検出機構３の動きは、高さ検出
機構３に固定されている調整機構５の下部１２に伝達さ
れ、その下部１２が固定されている上部１１に対してス
ライドする。これにより調整機構５の下部１２に取付け
られたノズル４のみが上下してノズル４先端とプリント
基板２との間隔が一定になる。
【００１７】半田付け工程において、半田付け不良が発
生し得る程度の大きな反りがあるプリント基板２に対し
ては、高さ検出機構３の上下移動量が大きくなることか
ら高さ検出機構３の上部にある近接センサ１５から移動
量のリミット信号が発信され、ＸＹテーブル６の駆動が
停止すると共に、クリーム半田７の吐出が停まる。これ
により、後工程である半田付け工程での不良発生を未然
に防ぐようになっている。
生し得る程度の大きな反りがあるプリント基板２に対し
ては、高さ検出機構３の上下移動量が大きくなることか
ら高さ検出機構３の上部にある近接センサ１５から移動
量のリミット信号が発信され、ＸＹテーブル６の駆動が
停止すると共に、クリーム半田７の吐出が停まる。これ
により、後工程である半田付け工程での不良発生を未然
に防ぐようになっている。
【００１８】次に本発明に係る吐出量制御機能付きディ
スペンサの動作について説明する。通常、ディスペンサ
１でクリーム半田７を吐出する場合は、クリーム半田７
の吐出形状を潰すことなくまた、所定の位置に正確に吐
出する為にノズル４先端とプリント基板２との間隔をあ
る程度開ける必要がある。本発明では、その間隔をｘ
（ｍｍ）とする。
スペンサの動作について説明する。通常、ディスペンサ
１でクリーム半田７を吐出する場合は、クリーム半田７
の吐出形状を潰すことなくまた、所定の位置に正確に吐
出する為にノズル４先端とプリント基板２との間隔をあ
る程度開ける必要がある。本発明では、その間隔をｘ
（ｍｍ）とする。
【００１９】予めノズル４先端と高さ検出機構３先端の
高さがｘ（ｍｍ）オフセットするよう調整機構５の下部
１２に高さ検出機構３を止めネジ１４で固定する。ＸＹ
テーブル６に固定されたプリント基板２がＸＹテーブル
６の駆動により所要の位置に移動すると、電動モータ９
が回転しシリンジ８、ノズル４が一体となってプリント
基板２側に移動する。そして、高さ検出機構３がプリン
ト基板２と接触して、高さ検出機構３の圧力センサ１０
の信号により電動モータ９が停止する。これにより、プ
リント基板２とノズル４先端の間隔が所要のｘ（ｍｍ）
となりクリーム半田７の吐出が開始される。
高さがｘ（ｍｍ）オフセットするよう調整機構５の下部
１２に高さ検出機構３を止めネジ１４で固定する。ＸＹ
テーブル６に固定されたプリント基板２がＸＹテーブル
６の駆動により所要の位置に移動すると、電動モータ９
が回転しシリンジ８、ノズル４が一体となってプリント
基板２側に移動する。そして、高さ検出機構３がプリン
ト基板２と接触して、高さ検出機構３の圧力センサ１０
の信号により電動モータ９が停止する。これにより、プ
リント基板２とノズル４先端の間隔が所要のｘ（ｍｍ）
となりクリーム半田７の吐出が開始される。
【００２０】そして、クリーム半田７をプリント基板２
の所定の位置に連続的に吐出するようにＸＹテーブル６
が動く。移動方向は、常に高さ検出機構３がノズル４の
斜め前方にくるように動き、吐出前にプリント基板２の
反りを検出する。例えばいま、プリント基板２が吸湿、
熱膨張等によりΔｘ（ｍｍ）膨らんでいると高さ検出機
構３がΔｘ（ｍｍ）上昇することにより、高さ検出機構
３に固定されている調整機構５の下部１２がΔｘ（ｍ
ｍ）上部１１側にスライドすることにより調整機構５が
Δｘ（ｍｍ）縮み、ノズル４がΔｘ（ｍｍ）上昇する。
これにより、ノズル４先端とプリント基板２との間隔
は、所定のｘ（ｍｍ）が保たれ、吐出量が一定となる。
の所定の位置に連続的に吐出するようにＸＹテーブル６
が動く。移動方向は、常に高さ検出機構３がノズル４の
斜め前方にくるように動き、吐出前にプリント基板２の
反りを検出する。例えばいま、プリント基板２が吸湿、
熱膨張等によりΔｘ（ｍｍ）膨らんでいると高さ検出機
構３がΔｘ（ｍｍ）上昇することにより、高さ検出機構
３に固定されている調整機構５の下部１２がΔｘ（ｍ
ｍ）上部１１側にスライドすることにより調整機構５が
Δｘ（ｍｍ）縮み、ノズル４がΔｘ（ｍｍ）上昇する。
これにより、ノズル４先端とプリント基板２との間隔
は、所定のｘ（ｍｍ）が保たれ、吐出量が一定となる。
【００２１】また、部品実装工程で問題が発生し得るδ
（ｍｍ）以上の反りがプリント基板２にあると、高さ検
出機構３上部に取付けられた高さ検出機構３の位置を検
出する近接センサ１５から信号が発信され、シリンジ８
に送られている圧縮空気の供給を停止し、クリーム半田
７の吐出を中止する。また、ＸＹテーブル６の動きも停
止する。
（ｍｍ）以上の反りがプリント基板２にあると、高さ検
出機構３上部に取付けられた高さ検出機構３の位置を検
出する近接センサ１５から信号が発信され、シリンジ８
に送られている圧縮空気の供給を停止し、クリーム半田
７の吐出を中止する。また、ＸＹテーブル６の動きも停
止する。
【００２２】次に、本発明の他の実施例について図３を
参照して説明する。本実施例では、調整機構５に圧電素
子１６を使用しノズル４を上下する構造となっている。
吐出範囲でプリント基板２の凹凸があると高さ検出機構
３が上下することにより高さ検出機構３のバネ１７が圧
縮される。そのバネ圧の増減を検出して、ノズル４上部
の圧電素子１６に電圧が印加され、圧電素子１６の伸縮
でノズル４が上下してノズル４先端とプリント基板２と
の間隔が一定になる。
参照して説明する。本実施例では、調整機構５に圧電素
子１６を使用しノズル４を上下する構造となっている。
吐出範囲でプリント基板２の凹凸があると高さ検出機構
３が上下することにより高さ検出機構３のバネ１７が圧
縮される。そのバネ圧の増減を検出して、ノズル４上部
の圧電素子１６に電圧が印加され、圧電素子１６の伸縮
でノズル４が上下してノズル４先端とプリント基板２と
の間隔が一定になる。
【００２３】また、製造ロット、使用環境温度の変化等
によりクリーム半田７の粘度が変化すると吐出量が異な
り最適な吐出量を保つことが出来なくなる場合に、圧電
素子１６に印加する電圧を微調してプリント基板２とノ
ズル４との初期設定間隔Ｘ（ｍｍ）を容易に調整出来、
最適な量を吐出する事ができる。
によりクリーム半田７の粘度が変化すると吐出量が異な
り最適な吐出量を保つことが出来なくなる場合に、圧電
素子１６に印加する電圧を微調してプリント基板２とノ
ズル４との初期設定間隔Ｘ（ｍｍ）を容易に調整出来、
最適な量を吐出する事ができる。
【００２４】この実施例は、プリント基板２とノズル４
との間隔以外の吐出量の変動要素であるクリーム半田７
の粘度に対しても容易に対応出来ることから、より高精
度に吐出量を制御出来る効果を有する。
との間隔以外の吐出量の変動要素であるクリーム半田７
の粘度に対しても容易に対応出来ることから、より高精
度に吐出量を制御出来る効果を有する。
【００２５】次に、本発明の吐出量制御機能付きディス
ペンサを使用したクリーム半田の塗布方法について説明
する。プリント基板２上に電子部品を表面実装する際に
クリーム半田を塗布する場合、先ず、検出工程によって
ＸＹテーブル６を移動しつつ接触型の検出機構を使用し
プリント基板２表面の反り高さ変化を検出する。また、
調整工程によって、前記検出工程の検出結果に応じてク
リーム半田を吐出するノズル４を調整機構５によって上
下動する。また、前記検出工程によって検出した結果が
一定範囲内である場合に調整したノズル４からクリーム
半田７を吐出し、検出した結果が一定範囲外ある場合に
は、シリンジ８に送られている圧縮空気の供給を停止
し、クリーム半田７の吐出を中止する。同時に、ＸＹテ
ーブル６の移動も停止する。
ペンサを使用したクリーム半田の塗布方法について説明
する。プリント基板２上に電子部品を表面実装する際に
クリーム半田を塗布する場合、先ず、検出工程によって
ＸＹテーブル６を移動しつつ接触型の検出機構を使用し
プリント基板２表面の反り高さ変化を検出する。また、
調整工程によって、前記検出工程の検出結果に応じてク
リーム半田を吐出するノズル４を調整機構５によって上
下動する。また、前記検出工程によって検出した結果が
一定範囲内である場合に調整したノズル４からクリーム
半田７を吐出し、検出した結果が一定範囲外ある場合に
は、シリンジ８に送られている圧縮空気の供給を停止
し、クリーム半田７の吐出を中止する。同時に、ＸＹテ
ーブル６の移動も停止する。
【００２６】この様に、本発明のクリーム半田の塗布方
法によれば、小型で微弱な押圧力によって高さ検出機構
３がプリント基板２の反り量を検出でき基板を傷つける
事がない。
法によれば、小型で微弱な押圧力によって高さ検出機構
３がプリント基板２の反り量を検出でき基板を傷つける
事がない。
【００２７】尚、本発明は以上の実施例に限ることなく
本発明の技術思想に基づいて種々の設計変更が可能であ
る。
本発明の技術思想に基づいて種々の設計変更が可能であ
る。
【００２８】
【発明の効果】第１の効果は、プリント基板を傷付ける
ことなく、狭い領域でも均一に半田を吐出でき、半田付
け不良の発生を抑えることが出来る。その理由は、プリ
ント基板とノズルとの間隔を検出する高さ検出機構が、
小型で且つプリント基板を押付ける力を微弱に出来る為
である。第２の効果は、半田付け不良の修正作業工数を
最小限に抑えることが出来る。その理由は、半田吐出工
程で反りの大きいプリント基板を検出する機能を設け、
半田付け不良の発生を未然に防ぐことにより後戻り工程
を最小限に抑えられるためである。
ことなく、狭い領域でも均一に半田を吐出でき、半田付
け不良の発生を抑えることが出来る。その理由は、プリ
ント基板とノズルとの間隔を検出する高さ検出機構が、
小型で且つプリント基板を押付ける力を微弱に出来る為
である。第２の効果は、半田付け不良の修正作業工数を
最小限に抑えることが出来る。その理由は、半田吐出工
程で反りの大きいプリント基板を検出する機能を設け、
半田付け不良の発生を未然に防ぐことにより後戻り工程
を最小限に抑えられるためである。
【００２９】第３の効果は、安価で且つ容易に吐出量を
均一にできることである。その理由は、特別なノズル、
及びシリンジを準備することなく、従来から使用してい
るディスペンス装置、ノズル、及びシリンジをそのまま
使用でき、ノズルとシリンジとの間に単にユニットを追
加するだけの構造であり、また回転駆動部を必要としな
い為である。
均一にできることである。その理由は、特別なノズル、
及びシリンジを準備することなく、従来から使用してい
るディスペンス装置、ノズル、及びシリンジをそのまま
使用でき、ノズルとシリンジとの間に単にユニットを追
加するだけの構造であり、また回転駆動部を必要としな
い為である。
【図１】図１は、本発明の一実施例を示す吐出量制御機
能付きディスペンサの斜視図である。
能付きディスペンサの斜視図である。
【図２】図２は、同吐出量制御機能付きディスペンサの
要部拡大側面図である。
要部拡大側面図である。
【図３】図３は、本発明の他の実施例を示す吐出量制御
機能付きディスペンサの要部拡大断面図である。
機能付きディスペンサの要部拡大断面図である。
【図４】図４は、従来の吐出量制御機能付きディスペン
サの一例を示す斜視図である。
サの一例を示す斜視図である。
１ ディスペンサ ２ プリント基板 ３ 高さ検出機構 ４ ノズル ５ 調整機構 ６ ＸＹテーブル ７ クリーム半田 ８ シリンジ ９ 電動モータ １０ 圧力センサ １１ 上部 １２ 下部 １３ チューブ １４ 止めネジ １５ 近接センサ １６ 圧電素子 １７ バネ ２０ 吐出量制御機能付きディスペンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２３Ｋ 3/06 Ｂ２３Ｋ 3/06 Ｅ Ｓ 31/00 31/00 Ｍ // Ｂ２３Ｋ 101:42
Claims (9)
- 【請求項１】 電子部品をプリント基板上に表面実装す
る際に使用するクリーム半田デイスペンサであって、ク
リーム半田を吐出するノズルと、該ノズルを上下動する
調整機構と、接触型でプリント基板表面の高さ変化を検
出する検出機構と、該検出機構の検出結果に応じて前記
調整機構及びノズルを制御する制御手段とを備えたこと
を特徴とする吐出量制御機能付きディスペンサ。 - 【請求項２】 前記プリント基板表面の高さ変化を検出
する検出機構は、接触端子がＸＹテーブルのＸ軸に対し
て４５度の角度で取り付けられたことを特徴とする請求
項１記載の吐出量制御機能付きディスペンサ。 - 【請求項３】 前記制御手段は、前記検出機構がプリン
ト基板の一定量以上の撓みを検出した際にクリーム半田
の塗布を中止することを特徴とする請求項１記載の吐出
量制御機能付きディスペンサ。 - 【請求項４】 前記制御手段は、前記検出機構がプリン
ト基板の一定量以上の撓みを検出した際にＸＹテーブル
の駆動を停止することを特徴とする請求項１記載の吐出
量制御機能付きディスペンサ。 - 【請求項５】 前記検出機構の接触端子が固定式である
ことを特徴とする請求項１記載の吐出量制御機能付きデ
ィスペンサ。 - 【請求項６】 前記プリント基板表面の高さ変化を検出
する検出機構の先端が合成樹脂から構成されたことを特
徴とする請求項１吐出量制御機能付きディスペンサ。 - 【請求項７】 前記検出機構の接触端子が回転しないこ
とを特徴とする請求項１記載の吐出量制御機能付きディ
スペンサ。 - 【請求項８】 前記ノズルを上下動する調整機構は、圧
電素子を使用したことを特徴とする請求項７記載の吐出
量制御機能付きディスペンサ。 - 【請求項９】 プリント基板上に電子部品を表面実装す
る際にクリーム半田を塗布する方法において、接触型の
検出機構によってプリント基板表面の反り高さ変化を検
出する工程と、該検出結果に応じてクリーム半田を吐出
するノズルを上下動して調整する工程と備え、前記検出
する工程によって検出した結果が一定範囲内である場合
に調整したノズルからクリーム半田を吐出し、検出した
結果が一定範囲外ある場合に塗布を中止することを特徴
とするクリーム半田の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11046128A JP2000244107A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 吐出量制御機能付きディスペンサ及びクリーム半田の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11046128A JP2000244107A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 吐出量制御機能付きディスペンサ及びクリーム半田の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000244107A true JP2000244107A (ja) | 2000-09-08 |
Family
ID=12738359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11046128A Pending JP2000244107A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 吐出量制御機能付きディスペンサ及びクリーム半田の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000244107A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2014117706A (ja) * | 2012-12-13 | 2014-06-30 | Miyaden Co Ltd | 円筒状金属パイプの接合方法及びその接合装置 |
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| CN115365075A (zh) * | 2022-07-12 | 2022-11-22 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种适用于深腔窄槽的点胶随动测高结构及方法 |
-
1999
- 1999-02-24 JP JP11046128A patent/JP2000244107A/ja active Pending
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