JPH063833B2 - 自動フイン付け装置 - Google Patents

自動フイン付け装置

Info

Publication number
JPH063833B2
JPH063833B2 JP22030186A JP22030186A JPH063833B2 JP H063833 B2 JPH063833 B2 JP H063833B2 JP 22030186 A JP22030186 A JP 22030186A JP 22030186 A JP22030186 A JP 22030186A JP H063833 B2 JPH063833 B2 JP H063833B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
radiation fin
plate
chip carrier
fixed amount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP22030186A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6376356A (ja
Inventor
俊法 飴矢
栄 真田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP22030186A priority Critical patent/JPH063833B2/ja
Publication of JPS6376356A publication Critical patent/JPS6376356A/ja
Publication of JPH063833B2 publication Critical patent/JPH063833B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、セラミック配線基板やそれに半田接続された
チップキャリア上に放熱フィンを自動的に取付ける自動
フィン付け装置に関する。
〔従来の技術〕
セラミック配線基板やそれに半田接合されたチップキャ
リア上への放熱フィンの取付け概要を第5図に示す。第
5図(a)は放熱フィン付けを行う前のセラミック配線
基板とチップキャリアを示したもので、セラミック配線
基板1上にチップキャリア2が半田3で接続されてい
る。このセラミック配線基板1とチップキャリア2上
に、第5図(b)に示すようにそれぞれ放熱フィン5,
6を接着剤4により接着して取付ける。この場合、取付
け後の放熱フィン上面の高さが合うように、それぞれ予
め高さの調整された放熱フィン5,6の2種類を使用す
る。
このようなセラミック配線基板やチップキャリア上への
放熱フィンの取付けを自動的に行う場合、放熱フィンの
接着面全面に、いかにして接着剤を均等に塗布するかが
問題である。従来、この放熱フィンの接着面に接着剤を
塗布する方法としては、印刷機により接着剤を一様に塗
布していく印刷方式とデスペンサにより接着剤を散布す
るデイスペンサ方式とが知られている。
なお、基板上にチップ部品を自動的に取付ける公知例と
しては、例えば特開昭60−138990号があるが、
放熱フィンを取付けることについては配慮されていな
い。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術において、印刷方式は、高さが同じで塗布
面が平な所には、1台の印刷機で接着剤を該塗布面全面
に一定の厚さで塗布することができるが、放熱フィンの
高さ、塗布面の形状などが異なると、それごとに印刷機
が必要となり、装置が高額なものとなる。一方、ディス
ペンサ方式は、とのような所にも一定量の接着剤を塗布
することができるが、接着面積が大きいと周辺部に接着
剤が均一に行きわたらず、これを解決するためには、デ
ィスペンサをX,Y方向に移動させる機構が必要で、や
はり装置が高額になる。
また、放熱フィンの取付けの際、放熱フィンを圧着する
が、従来技術では接着剤内の気泡のためボイドが発生
し、ヌレ性が悪いという問題があった。
本発明の目的は、簡単に放熱フィンの接着面全面に接着
剤を均等に塗布し、さらに放熱フィンを取付ける際の接
着剤のヌレ性をよくする自動フィン付け装置を提供する
ことにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の自動フィン付け装置は、異なった種類の放熱フ
ィンをそれぞれ収納したボールフィーダやトレー等の放
熱フィン収納庫と、定量の液性接着剤を収容した回転可
能な接着剤定量板と、該接着剤定量板に取付けられて、
接着剤を均一に伸ばすスキージと、接着剤定量板に接着
剤を供給する接着剤供給装置と、放熱フィン収納庫より
放熱フィンを搬出し、該放熱フィンの接着面を接着剤定
量板内の接着剤液面を滑らして接着剤を塗布した後、セ
ラミック配線基板やチップキャリア上に圧着する操作部
(ロボット)とを具備し、しかも、接着剤定量板は、放
熱フィンの接着面が滑る方向に対して、接着剤液面がや
や下方に傾くように設置し、さらに、操作部は放熱フィ
ンをセラミック配線基板やチップキャリア上に圧着する
際、該放熱フィンを左右にスクラブする構成とする。
〔作用〕 接着剤定量板を、放熱フィンの接着面が滑る方向に対し
て、その接着剤液面がやや下方に傾くように設置するこ
とにより、接着剤の切れがよくなるため、放熱フィンの
接着面全面に接着剤を均一塗布することが可能になり、
また、滑る方向に接着剤のもり上がるのが防止できる。
さらに、放熱フィンをセラミック配線基板等に圧着する
際、左右にスクラブすることにより、接着剤内部に存在
する気泡が除去され、接着剤のヌレ性が向上する。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例について図面により説明する。
第1図は本発明の自動フィン付け装置の一実施例の概略
構成を示したものである。第1図において、10は基板
搬送用治具、11は放熱フィンを取付ける前の基板が収
納されている基板ローダ、12は放熱フィン取付け後の
基板が収納される基板アンローダである。13はチップ
キャリア用放熱フィンを収納供給するボールフィーダ、
14は基板用放熱フィンを収納供給するトレーである。
15は定量の液性接着剤が入っている回転可能な接着剤
定量板、16は該接着剤定量板15に接着剤を供給する
接着剤供給装置である。なお、ボールフィーダ13やト
レー14に収納されている放熱フィンの接着剤定量板1
5や基板1への移動は周知の工業用ロボットにより行わ
れるが、該ロボットは第1図では省略されている。
第1図の動作を説明すると、まず基板ローダ11の基板
1を搬送用治具10に乗せて送り()、放熱フィン取
付位置に位置決める。この基板1には、第5図(a)に
示すようにチップキャリア2が半田付けされている。次
に、ボールフィーダ13よりチップキャリア用放熱フィ
ンの供給を受け、該放熱フィンをロボットにより接着剤
定量板14に動び()、該接着剤定量板14で接着剤
を塗布した後()、さらに基板1上まで動び()、
該基板をチップキャリア上面に固着する。以下、〜
の操作を繰り返して必要数のチップキャリア用放熱フィ
ンを基板1のチップキャリア上面に取付ける。次に、ロ
ボットのアームをトレー14にもって行き()、該ト
レー14より基板用放熱フィンを取り出して接着剤定量
板14に動び()、該接着剤定量板14で接着剤を塗
布した後()、さらに基板上まで動び()、該基板
上面に固着する。以下、〜の操作を繰り返して必要
数の基板用放熱フィンを基板上面に取付けることによ
り、第5図(b)の如くになる。第5図(b)におい
て、5はチップキャリア用放熱フィン、6が基板用放熱
フィンである。このようにして、基板1上の必要箇所全
部に放熱フィンの取付けが終了すると、該基板を基板ア
ンローダ12に収納する()。
第2図に接着剤定量板15の部分の詳細構成を示す。第
2図に示すように、接着剤定量板15は円板状の器であ
り、接着剤供給装置16よりノズル17を介して液性の
接着剤の供給を受ける。該接着剤定量板15には、高さ
が調節できるスキージ18が取付けられており、該スキ
ージ18の底面は平坦にできている。該接着剤定量板1
5はモータ19によって回転され、この時、上記スキー
ジ18により定量板15内に接着剤が均一に伸ばされ
る。さらに、該接着剤定量板15は傾け板20によって
θ度だけ傾いた構成となっている。
第3図は接着剤定量板15で放熱フィン5あるいは6に
接着剤を塗布する際の該放熱フィンの動作を示したもの
である。また、放熱フィン5あるいは6を、その底面が
接着剤定量板15の接着剤内に十分入る位置まで下降す
る。()。次に、該放熱フィン5あるいは6を、その
底面が接着剤4の表面とほぼ接する位置まで上昇せしめ
()、その高さのまま横方向に滑らせて接着剤4を切
る()。この時、接着剤定量板15が図のように傾い
ていることにより、放熱フィン5あるいは6の底面(接
着面)には接着剤4が均等に塗布され、さらに該放熱フ
ィンの21で示す部分に接着剤のかたまりが生じるのを
防止できる。該放熱フィン5あるいは6を横方向に滑ら
せて接着剤を塗布した後、該放熱フィンを上昇せしめ
()、基板の位置している所へ運ぶ。この〜の
間、接着剤定量板11の回転は一時停止せしめ、その
後、接着剤定量板11の回転を再開して接着剤定量板1
5内の接着剤4を均一にして、次に塗布にそなえる。
第4図はチップキャリア用放熱フィン5をチップキャリ
ア2上に接着する際の該放熱フィンの動作を示したもの
で、これは第5図(b)に示す基板用放熱フィン6を基
板1に接着する際も同様である。即ち、放熱フィン5を
下降して、接着剤4の塗布された底面をチップキャリア
2に圧接したら、該放熱フィン5を左右にスクラブせし
め(,)、その後、該放熱フィン5を正しく位置決
めして圧着する()。この放熱フィンを接着時にスク
ラブさせることにより、接着剤4の内部に存在する気泡
が外に出、接着剤4のヌレ性がよくなる。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかな如く、本発明によれば、大きさ
や形状の異なる放熱フィンの接着面全面に接着剤を均等
に塗布することができ、しかも接着剤のヌレ性がよく、
信頼性の高い製品を作ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の自動フィン付け装置の一実施例の概略
構成図、第2図は第1図における接着剤定量板部分の詳
細構成図、第3図は放熱フィンへの接着剤塗布動作を説
明する図、第4図はチップキャリアへの放熱フィン接着
動作を説明する図、第5図は放熱フィンの取付け前と取
付け後のセラミック配線基板とチップキャリアの一例を
示す図である。 1…セラミック配線基板、2…チップキャリア、4…接
着剤、5,6…放熱フィン、15…接着剤定量板、20
…傾け板。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】セラミック配線基板や該配線基板に搭載さ
    れたチップキャリア上に放熱フィンを取付ける装置にお
    いて、放熱フィンを収納した放熱フィン収納庫と、定量
    の液性接着剤を収納した回転可能な接着剤定量板と、該
    接着剤定量板に取付けられ、接着剤を均一に伸ばすスキ
    ージと、前記接着剤定量板に接着剤を供給する接着剤供
    給装置と、前記放熱フィン収納庫より放熱フィンを搬出
    し、該放熱フィンの接着面を前記接着剤定量板内の接着
    剤液面を滑らして接着剤を塗布し、前記セラミック配線
    基板やチップキャリア上に圧着する操作部とを具備し、
    前記接着剤定量板は、前記放熱フィンの接着面が滑る方
    向に対して、接着剤液面がやや下方に傾くように設置さ
    れていることを特徴とする自動フィン付け装置。
  2. 【請求項2】前記操作部は、前記放熱フィンの接着面を
    前記セラミック配線基板やチップキャリア上に圧着する
    時、該放熱フィンを左右にスクラブすることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の自動フィン付け装置。
JP22030186A 1986-09-18 1986-09-18 自動フイン付け装置 Expired - Lifetime JPH063833B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22030186A JPH063833B2 (ja) 1986-09-18 1986-09-18 自動フイン付け装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22030186A JPH063833B2 (ja) 1986-09-18 1986-09-18 自動フイン付け装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6376356A JPS6376356A (ja) 1988-04-06
JPH063833B2 true JPH063833B2 (ja) 1994-01-12

Family

ID=16749010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22030186A Expired - Lifetime JPH063833B2 (ja) 1986-09-18 1986-09-18 自動フイン付け装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH063833B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06824A (ja) * 1992-06-18 1994-01-11 Fanuc Ltd 中子突き出し装置
JP4835599B2 (ja) * 2008-01-30 2011-12-14 株式会社デンソー 電子装置およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6376356A (ja) 1988-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6564979B2 (en) Method and apparatus for dispensing adhesive on microelectronic substrate supports
US5921462A (en) Ball grid array ball placement method and apparatus
JPH0768730A (ja) ハンダ・ペーストをプリント配線基板上に均一に付着させる装置および方法
JP3801674B2 (ja) 電子部品の実装方法
JP2001507521A (ja) Pcボードの修理のための細密ピッチ構成部品の配置及びはんだペーストのステンシリング方法及び装置
JPH063833B2 (ja) 自動フイン付け装置
US6471117B1 (en) Transfer fluxing method and apparatus for component placement on substrate
JPH06168982A (ja) フリップチップ実装構造
JP2002198382A (ja) ボンディングペーストの転写装置および転写ピンならびにボンディングペーストの転写方法
US20040003891A1 (en) Apparatus and method for application of adhesive substances to objects
JP3374998B2 (ja) フラツクス塗布方法及びその装置
KR100197858B1 (ko) 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착방법
JP2002507836A (ja) 制御された量の融剤をパッケージに塗布するための自動化したブラシ融剤処理システム
JP4045517B2 (ja) フラックス転写装置
JPH022546Y2 (ja)
JP2549412B2 (ja) 接着方法及び装置
JP2882091B2 (ja) チップの樹脂封止装置
JP2554400Y2 (ja) ピン転写用転写剤容器
JP3883287B2 (ja) 部品の実装方法およびその装置
JP3235455B2 (ja) ペースト転写方法
JPH02239636A (ja) ダイボンディング装置
JPH0529364A (ja) 半導体素子のボンデイング方法及び装置
JPS61268372A (ja) 塗布剤移載供給装置
JPH0417105B2 (ja)
JPS6036101B2 (ja) ペレツトボンダ−