JP4045517B2 - フラックス転写装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半田ボールマウント装置において、BGA(ボールグリッドアレー)へ半田ボールをマウントする前に、配線部等ワークに対し、酸化膜除去と半田ボールの仮止めを目的としてフラックスを付着させるフラックス転写装置の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
基板の配線部等にフラックスを転写する方式としては、一般的に、ピン転写方式、ボールディップ方式、スクリーン印刷方式、ディスペンサ方式が知られている。しかし、これらにはいずれも欠点がある。
【0003】
ピン転写方式は、個々のピンを可動状態で保持するため大きなエリアに対するアタッチメントコストが大きく、且つ、微小ピッチへの対応に限界がある。ボールディップ方式では、マウントヘッドに吸着された半田ボールに直接フラックスを供給するものであるので、微小半田ボールの場合、フラックスがマウントヘッドに付きやすいものである。
【0004】
スクリーン印刷方式にあっては、メンテナンスが大変であると同時にフラックスを印刷する配線部等に凹凸があると、それに対応できないものである。更に、ディスペンサ方式では、大きなエリアに対応させようとすると、多数のディスペンサを必要とし、アタッチメントコストが大きいなものとなり、実用的でなく、技術的にもばらつきの発生が大きいものである。
【0005】
一方、実際には採用されていないものとして、スタンプ方式のフラックス転写装置がある。スタンプ方式は、転写ヘッドに配列されたスタンプ用の突起部を形成するものであるのでアタッチメントコストが小さく、メンテナンスも容易ではあるが、スタンプ用の突起が脱落するなどの精度上の問題があると同時に、配線部等ワークの凹凸にも対応できないため、これまで採用されていなかった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はスタンプ方式の欠点を解決したものであって、スタンプ用突起の脱落を防止すると同時に、配線部等ワークの凹凸に対応可能なスタンプ方式のフラックス転写装置を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、如上の課題を解決するため、下面中央部に開口部を有する枠と、該枠に高張力で張られ、少なくとも形成する突起の径より小さな網ピッチを有する網と、枠の開口部位置にある網部分に設けられた樹脂製の突起部とを有し、該突起部が半田ボールがマウントされるピッチに合わせて設けられ、該突起部にフラックスを付着させ、転写することを特徴とするフラックス転写装置を提供するものである。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例に従い本発明の実施の形態について説明する。図1は、フラックス転写装置とフラックストレーの関係を示す側面図であり、本発明に係るフラックス転写装置は、フラックス転写ヘッドの下面に装着される枠1と、枠1に張設される網2と、網2に立設される突起部3とを有する。
【0009】
枠1は、フラックス転写ヘッドの大きさに対応した方形のもので、少なくとも下面が水平で、中央に開口部4を設けたものであり、フラックス転写ヘッドの下面に装着され、枠1には網2が装着される。
【0010】
網2の線径やピッチは形成する突起13のサイズに合わせる。即ち網2は、突起部3を形成する一の突起13の径より小さな網ピッチを有するものであり、実施例ではステンレス製の極細ワイヤによる網2(線径約30ミクロン、網のピッチ65ミクロン)を用いる。この様な網2はスクリーン印刷に用いられており、公知である。
【0011】
網2の材質としては、高張力樹脂を用いることもできる。網2の張力が不十分な場合には、網2の伸びが生じて、網2に付着された突起部3の位置ズレが発生し、フラックスの転写精度が低下するため好ましくない。そのため、網2は枠1に高い張力を与えて張り付ける。張り付け手段は、かしめでも接着でもよい。
【0012】
枠1の開口部4の位置にある網2の部分に、実施例ではナイロン樹脂による突起部3が形成される。突起部3を形成する樹脂は、ナイロン樹脂に限らないが、耐アルコール性を有するものが好ましい。他の例としては、アクリル樹脂やエポキシ樹脂等が挙げられる。
【0013】
実施例における突起部3は、0.3ミリメートルの半田ボールをマウントするものであるので、高さ0.4ミリメートル、網2への付着部分の径0.4ミリメートル、先端部の径0.2ミリメートルの逆円錐台形の突起13を0.5ミリメートルのピッチで形成したものである。実施例での突起13の大きさは0.3ミリメートルの半田ボールを前提に決定されているが、突起13の大きさは、半田ボールの径により決定される。尚、この場合にも突起13の先端部の径は、網2への付着部の径より小さければ良く、突起部3を形成する突起13のピッチは、半田ボールがマウントされるピッチに合わせて任意に設定できる。
【0014】
この突起部3は、網2の上に光硬化性の樹脂を一定の厚さに塗り、この樹脂の上に必要とする突起部3に合わせたマスク5をかぶせ、紫外線発生装置9から紫外線を照射し、樹脂の必要部分だけを硬化させ、マスク5をはずした後、硬化部10を残すことにより形成するものである。この状態が、図4に示される。この時、紫外線の照射条件やマスク形状を工夫することにより、図2に示すような先端が細く根本が太い突起13も形成できる。
【0015】
突起13の形状は、真っ直ぐなものより、図2に示すような先端が細い台形状ものや、図3に示すような二段形状のものが好ましい。図3のごとき二段形状の突起を形成するには、上記突起形成方法を二回に分けて行えば可能である。
【0016】
本発明に係るフラックス転写装置の使用は、図1に示される。まずフラックストレー6内のフラックス7をスキージ8により均一な厚さに伸ばす。該フラックストレー6上にフラックス転写装置を下降させ、突起部3の個々の突起13に均一なフラックス7を付着させる。
【0017】
その後、フラックス転写装置を転写すべきワークの上に位置決めして置き、非接触の突起13がないように上部から圧力をかける。この圧力程度は、ワークの材質ならびにフラックス7の材質により決まるものである。
【0018】
【発明の効果】
本発明は如上のように構成されるため、以下の効果を発揮する。第1に、突起部を網に付着させるものであるため、スタンプ用突起の脱落を防止でき、フラックス転写の精度を上げることができた。即ち、平坦な板では上記突起の付着力が小さく、突起の欠落が生じやすいが、細かな網であれば突起の付着力が大きく使用に耐えうるのである。このため、多数のスタンプ用突起を有することが可能となり、大エリアの一括フラックス転写が可能となった。
【0019】
第2に、突起部が形成される部分が網であり、弾性を有するものであるため、フラックスを転写する部分に凹凸があった場合でも、網の弾性により凹凸に追従でき、フラックス転写が可能となった。尚、通常の板であれば弾性が小さく、凹凸に追従できない。又、網の弾性は、非転写物に対する圧力を低くすることができ、且つ、ばらつきのないフラックス転写を可能とした。
【0020】
第3に、スタンプ方式のフラックス転写装置であるため、突起の形成等のアタッチメントコストがサイズに関係なく安価にできることとなった上、メンテナンスも容易となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】 フラックス転写装置とフラックストレーの関係を示す側面図
【図2】 突起の一形状を示す側面図
【図3】 突起の他形状を示す側面図
【図4】 突起の形成手段を示す説明図
【符号の説明】
1.....枠
2.....網
3.....突起部
4.....開口部
5.....マスク
6.....フラックストレー
7.....フラックス
8.....スキージ
9.....紫外線発生装置
10.....硬化部
13.....突起
Claims (2)
- 下面中央部に開口部を有する枠と、該枠に高張力で張られ、少なくとも形成する突起の径より小さな網ピッチを有する網と、枠の開口部位置にある網部分に設けられた樹脂製の突起部とを有し、該突起部が半田ボールがマウントされるピッチに合わせて設けられ、該突起部にフラックスを付着させ、転写することを特徴とするフラックス転写装置。
- 前記突起部は網との付着部より先端部を小径に形成した請求項1に記載のフラックス転写装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28885598A JP4045517B2 (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | フラックス転写装置 |
SG9904532A SG80070A1 (en) | 1998-09-25 | 1999-09-14 | Flux transfer apparatus |
KR1019990039167A KR100554766B1 (ko) | 1998-09-25 | 1999-09-14 | 플럭스전사장치 및 플럭스전사방법 |
US09/397,115 US6355101B1 (en) | 1998-09-25 | 1999-09-16 | Flux transfer apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28885598A JP4045517B2 (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | フラックス転写装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000101223A JP2000101223A (ja) | 2000-04-07 |
JP4045517B2 true JP4045517B2 (ja) | 2008-02-13 |
Family
ID=17735631
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28885598A Expired - Fee Related JP4045517B2 (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | フラックス転写装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6355101B1 (ja) |
JP (1) | JP4045517B2 (ja) |
KR (1) | KR100554766B1 (ja) |
SG (1) | SG80070A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7032807B2 (en) * | 2003-12-23 | 2006-04-25 | Texas Instruments Incorporated | Solder contact reworking using a flux plate and squeegee |
JP2007090188A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Hitachi Metals Ltd | 印刷材料塗布方法および印刷材料塗布装置 |
JP6013862B2 (ja) * | 2012-10-10 | 2016-10-25 | Ntn株式会社 | 塗布ユニットおよび塗布装置 |
KR20230003926A (ko) * | 2021-06-30 | 2023-01-06 | 삼성전자주식회사 | 플럭스 도팅 툴 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63122233A (ja) * | 1986-11-12 | 1988-05-26 | Nec Corp | 半導体集積回路の測定装置 |
SG42943A1 (en) * | 1993-05-31 | 1997-10-17 | Citizen Watch Co Ltd | Solder ball supply device |
JPH08266980A (ja) * | 1995-04-03 | 1996-10-15 | Shibuya Kogyo Co Ltd | フラックス転写装置 |
JP3240876B2 (ja) * | 1995-04-13 | 2001-12-25 | 松下電器産業株式会社 | バンプ付きチップの実装方法 |
US5686226A (en) * | 1995-08-03 | 1997-11-11 | Motorola, Inc. | Method of forming an applicator for applying tacking media to a circuit substrate |
JPH09246319A (ja) * | 1996-03-06 | 1997-09-19 | Kokusai Electric Co Ltd | フリップチップ実装方法 |
US5909634A (en) * | 1996-12-20 | 1999-06-01 | Texas Instruments | Method and apparatus for forming solder on a substrate |
KR19980050432A (ko) * | 1996-12-20 | 1998-09-15 | 김영환 | 볼 그리드 어레이(bga)볼 부착 방법 |
US6003757A (en) * | 1998-04-30 | 1999-12-21 | International Business Machines Corporation | Apparatus for transferring solder bumps and method of using |
-
1998
- 1998-09-25 JP JP28885598A patent/JP4045517B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-09-14 SG SG9904532A patent/SG80070A1/en unknown
- 1999-09-14 KR KR1019990039167A patent/KR100554766B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-09-16 US US09/397,115 patent/US6355101B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20000023113A (ko) | 2000-04-25 |
US6355101B1 (en) | 2002-03-12 |
SG80070A1 (en) | 2001-04-17 |
KR100554766B1 (ko) | 2006-02-22 |
JP2000101223A (ja) | 2000-04-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050428 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070515 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070717 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071030 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071108 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101130 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111130 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111130 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121130 Year of fee payment: 5 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |