JPH08266980A - フラックス転写装置 - Google Patents
フラックス転写装置Info
- Publication number
- JPH08266980A JPH08266980A JP10176695A JP10176695A JPH08266980A JP H08266980 A JPH08266980 A JP H08266980A JP 10176695 A JP10176695 A JP 10176695A JP 10176695 A JP10176695 A JP 10176695A JP H08266980 A JPH08266980 A JP H08266980A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamp
- flux
- transfer
- pin
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明の目的は、メンテナンス性のよいスタン
プピン方式で個々のスタンプピンを上下動自在な、独立
懸架方式とすることにより多数のスタンプピンの先端が
構成する平面の平面度や、フラックスの塗布面や転写さ
れる基板の転写面の平面度に影響されることなく塗布量
のバラツキの少ないフラックス転写装置を提供すること
である。 【構成】本発明は次の構成を特徴とするフラックス転写
装置である。第1に、転写ヘッドにスタンプピンを多数
マトリックス状に配置してなるフラックス転写装置であ
ること。第2に、スタンプピンを転写ヘッドのピン保持
部に個々のスタンプピンが独立して上下動自在なるよう
吊り下げていること。第3に、スタンプピンのフラック
ス付着端部反対側端部とピン保持部との間隙に弾性変形
属性を有する素材よりなるクッションシートを介入させ
たこと。
プピン方式で個々のスタンプピンを上下動自在な、独立
懸架方式とすることにより多数のスタンプピンの先端が
構成する平面の平面度や、フラックスの塗布面や転写さ
れる基板の転写面の平面度に影響されることなく塗布量
のバラツキの少ないフラックス転写装置を提供すること
である。 【構成】本発明は次の構成を特徴とするフラックス転写
装置である。第1に、転写ヘッドにスタンプピンを多数
マトリックス状に配置してなるフラックス転写装置であ
ること。第2に、スタンプピンを転写ヘッドのピン保持
部に個々のスタンプピンが独立して上下動自在なるよう
吊り下げていること。第3に、スタンプピンのフラック
ス付着端部反対側端部とピン保持部との間隙に弾性変形
属性を有する素材よりなるクッションシートを介入させ
たこと。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、スタンプ部のフラック
スをプリント回路基板に、マトリックス状にポイントで
供給するフラックス転写装置に関するものである。
スをプリント回路基板に、マトリックス状にポイントで
供給するフラックス転写装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント回路基板にフラックスを供給す
る方式としては、スクリーン印刷方式、吸着したハンダ
ボールにフラックスを付ける方式、ディスペンス方式等
がある。しかし、各々の方式にはメンテナンス上の問
題、信頼性の問題、フラックス吐出量のばらつき等の問
題があるものであった。特に、BGA(ボールグリッド
アレー)用基板では、フラックスをマトリックス状にポ
イントで供給することが好ましいものとされているた
め、これらの問題が多発しやすい状況であった。
る方式としては、スクリーン印刷方式、吸着したハンダ
ボールにフラックスを付ける方式、ディスペンス方式等
がある。しかし、各々の方式にはメンテナンス上の問
題、信頼性の問題、フラックス吐出量のばらつき等の問
題があるものであった。特に、BGA(ボールグリッド
アレー)用基板では、フラックスをマトリックス状にポ
イントで供給することが好ましいものとされているた
め、これらの問題が多発しやすい状況であった。
【0003】具体例をディスペンス方式によって説明す
ると、この方式ではフラックスをシリンダー状の容器に
入れ、先端部にニードル状のパイプを設け、圧縮空気に
よってフラックスを押し出すように構成される。しか
し、この種の装置ではフラックスの粘度の変化や、温度
の変化、あるいはフラックス残量の変化に対応する事が
できず信頼性が安定しないものであった。さらに、微少
量のフラックスを供給する場合には、針径の細いものを
使用しなければならず針の詰まりが生じる等のメンテナ
ンス上の問題が発生するものであった。
ると、この方式ではフラックスをシリンダー状の容器に
入れ、先端部にニードル状のパイプを設け、圧縮空気に
よってフラックスを押し出すように構成される。しか
し、この種の装置ではフラックスの粘度の変化や、温度
の変化、あるいはフラックス残量の変化に対応する事が
できず信頼性が安定しないものであった。さらに、微少
量のフラックスを供給する場合には、針径の細いものを
使用しなければならず針の詰まりが生じる等のメンテナ
ンス上の問題が発生するものであった。
【0004】そこでBGA(ボールグリッドアレー)用
基板に使用し、フラックスをマトリックス状にポイント
で供給するのに好ましい手段として、スタンプ方式のも
のが出現してきた。スタンプ方式でのフラックス転写装
置は、図5及至図7に、その手順が示されている。
基板に使用し、フラックスをマトリックス状にポイント
で供給するのに好ましい手段として、スタンプ方式のも
のが出現してきた。スタンプ方式でのフラックス転写装
置は、図5及至図7に、その手順が示されている。
【0005】図5は、スタンプピン1にフラックス2を
付着させる前の状態の説明図であり、まずフラックス供
給トレー3上でフラックス2をスキージ4により均等に
伸ばしておく。スキージ4上方の矢印はスキージ4の移
動方向を示す。その後、スタンプピン1は、その右側の
矢印に示されるように、下降し、フラックス供給トレー
3上面に準備されたフラックス2に接し、スタンプピン
1の先端にフラックスを付着させて上昇し、基板5上方
へと移動する。
付着させる前の状態の説明図であり、まずフラックス供
給トレー3上でフラックス2をスキージ4により均等に
伸ばしておく。スキージ4上方の矢印はスキージ4の移
動方向を示す。その後、スタンプピン1は、その右側の
矢印に示されるように、下降し、フラックス供給トレー
3上面に準備されたフラックス2に接し、スタンプピン
1の先端にフラックスを付着させて上昇し、基板5上方
へと移動する。
【0006】その後、図6の説明図のように、スタンプ
ピン1は、基板5上方へ移動し、更に下降する。図6の
矢印はスタンプピンの移動方向を示す。次にスタンプピ
ン1の先端が基板5上面に接し、フラックス2を基板5
に転写し、上昇して図7のフラックス転写後の状態を示
す説明図のような状態となる。図7の矢印はスタンプピ
ン1の上昇を示している。
ピン1は、基板5上方へ移動し、更に下降する。図6の
矢印はスタンプピンの移動方向を示す。次にスタンプピ
ン1の先端が基板5上面に接し、フラックス2を基板5
に転写し、上昇して図7のフラックス転写後の状態を示
す説明図のような状態となる。図7の矢印はスタンプピ
ン1の上昇を示している。
【0007】上記のようなスタンプ方式のフラックス転
写装置は、メンテナンスが簡単であり、かつ、スタンプ
ピン1が少数の場合、フラックス塗布量のバラツキの発
生が少ないのであるが、多数のスタンプピン1をマトリ
ックス状に配列すると、スタンプピン1のフラックス付
着部側先端部の平面度を保つこと(スタンプピン1端部
の全ての高さが均一となること)が難しくなり、又、同
様にフラックスの塗布面や基板のフラックス転写面も、
必要な平面度を保つことが難しく、フラックス塗布量の
バラツキの防止が難しいものとなっていた。
写装置は、メンテナンスが簡単であり、かつ、スタンプ
ピン1が少数の場合、フラックス塗布量のバラツキの発
生が少ないのであるが、多数のスタンプピン1をマトリ
ックス状に配列すると、スタンプピン1のフラックス付
着部側先端部の平面度を保つこと(スタンプピン1端部
の全ての高さが均一となること)が難しくなり、又、同
様にフラックスの塗布面や基板のフラックス転写面も、
必要な平面度を保つことが難しく、フラックス塗布量の
バラツキの防止が難しいものとなっていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明はメンテナンス
性のよいスタンプピン方式をとり、かつ、個々のスタン
プピンを上下動自在な、独立懸架方式とすることにより
多数のスタンプピンの先端が構成する平面の平面度や、
フラックスの塗布面や転写される基板の転写面の平面度
に影響されることなく塗布量のバラツキの少ないフラッ
クス転写装置を提供することを目的とする。
性のよいスタンプピン方式をとり、かつ、個々のスタン
プピンを上下動自在な、独立懸架方式とすることにより
多数のスタンプピンの先端が構成する平面の平面度や、
フラックスの塗布面や転写される基板の転写面の平面度
に影響されることなく塗布量のバラツキの少ないフラッ
クス転写装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、転写ヘッドにスタンプピンを多数マトリッ
クス状に配置してなるフラックス転写装置において、ス
タンプピンを転写ヘッドのピン保持部に個々のスタンプ
ピンが独立して上下動自在なるよう吊り下げ、スタンプ
ピンのフラックス付着端部反対側端部とピン保持部との
間隙に弾性変形属性を有する素材よりなるクッションシ
ートを介入させたことを特徴とするフラックス転写装置
とした。
決するため、転写ヘッドにスタンプピンを多数マトリッ
クス状に配置してなるフラックス転写装置において、ス
タンプピンを転写ヘッドのピン保持部に個々のスタンプ
ピンが独立して上下動自在なるよう吊り下げ、スタンプ
ピンのフラックス付着端部反対側端部とピン保持部との
間隙に弾性変形属性を有する素材よりなるクッションシ
ートを介入させたことを特徴とするフラックス転写装置
とした。
【0010】
【実施例】以下図示の実施例に従い説明する。図1は転
写ヘッドを示す一部断面図であり図3は、転写ヘッド6
を有するフラックス転写装置の概要図である。転写ヘッ
ド6は、駆動装置により、X方向(縦方向)、Y方向
(横方向)、Z方向(上下方向)に移動可能となってい
る。
写ヘッドを示す一部断面図であり図3は、転写ヘッド6
を有するフラックス転写装置の概要図である。転写ヘッ
ド6は、駆動装置により、X方向(縦方向)、Y方向
(横方向)、Z方向(上下方向)に移動可能となってい
る。
【0011】転写ヘッド6については、拡大された一部
断面図が図4として示されている。転写ヘッド6は、図
1及び図4に示されるように、ピン保持部を構成するス
タンプピンホルダ7と転写ヘッドベース8、駆動機構へ
の取付具9、スタンプピンホルダ7内部より外部に向け
て突出するよう貫通させて多数配置されるスタンプピン
1、クッションシートとなるスポンジゴム10、及び防
護シート11とによりなる。
断面図が図4として示されている。転写ヘッド6は、図
1及び図4に示されるように、ピン保持部を構成するス
タンプピンホルダ7と転写ヘッドベース8、駆動機構へ
の取付具9、スタンプピンホルダ7内部より外部に向け
て突出するよう貫通させて多数配置されるスタンプピン
1、クッションシートとなるスポンジゴム10、及び防
護シート11とによりなる。
【0012】スタンプピン1は、図1、及び図4に示さ
れるように、1本1本が独立したピン状のもので、吊下
状態で下方となる端部付近にフラックス付着部14を、
また、吊下状態で上方となる他端部に吊下用肉厚部13
を形成したものである。
れるように、1本1本が独立したピン状のもので、吊下
状態で下方となる端部付近にフラックス付着部14を、
また、吊下状態で上方となる他端部に吊下用肉厚部13
を形成したものである。
【0013】スタンプピン1が吊下げられるスタンプピ
ンホルダ7は、図2の平面図に示されるように、スタン
プピンホルダ7の下面となる平面部15に下向の貫通穴
12が、多数、マトリックス状に穿設されている。貫通
穴12は、スタンプピン1のフラックス付着部14及び
本体部分が通過可能な大きさで、且つスタンプピン1の
吊下用肉厚部13が通過できない大きさに形成されてい
る。
ンホルダ7は、図2の平面図に示されるように、スタン
プピンホルダ7の下面となる平面部15に下向の貫通穴
12が、多数、マトリックス状に穿設されている。貫通
穴12は、スタンプピン1のフラックス付着部14及び
本体部分が通過可能な大きさで、且つスタンプピン1の
吊下用肉厚部13が通過できない大きさに形成されてい
る。
【0014】尚、スタンプピンホルダ7の内部で、貫通
穴12が形成されている平面部15の内側には、スタン
プピン1の配列スペースが、スタンプピン1の上下動の
範囲に応じた深さの凹部として形成されている。
穴12が形成されている平面部15の内側には、スタン
プピン1の配列スペースが、スタンプピン1の上下動の
範囲に応じた深さの凹部として形成されている。
【0015】スタンプピン1は、スタンプピンホルダ7
の貫通穴12の個数に従って多数準備され、マトリック
ス状に吊下げられている。貫通穴12に吊下げられてい
るスタンプピン1の吊下用肉厚部13側の端部と転写ヘ
ッドベース8との間隙にはクッションシートであるスポ
ンジゴム10が防護シート11を介してスタンプピン1
の端部と転写ヘッドベース8の両者に接するよう挿入さ
れている。
の貫通穴12の個数に従って多数準備され、マトリック
ス状に吊下げられている。貫通穴12に吊下げられてい
るスタンプピン1の吊下用肉厚部13側の端部と転写ヘ
ッドベース8との間隙にはクッションシートであるスポ
ンジゴム10が防護シート11を介してスタンプピン1
の端部と転写ヘッドベース8の両者に接するよう挿入さ
れている。
【0016】スポンジゴム10は、弾性変形属性を有す
るクッションシートで、柔軟性に富むものがよく、例え
ば一本のスタンプピン1の端部に押圧され、スポンジゴ
ム10の該当部分が凹状に変形した場合に、近接配置さ
れているスタンプピン1と接しているスポンジゴム10
部分の変形をともなわない程度に柔軟なものが好まし
い。
るクッションシートで、柔軟性に富むものがよく、例え
ば一本のスタンプピン1の端部に押圧され、スポンジゴ
ム10の該当部分が凹状に変形した場合に、近接配置さ
れているスタンプピン1と接しているスポンジゴム10
部分の変形をともなわない程度に柔軟なものが好まし
い。
【0017】尚、防護シート11は、柔軟なスポンジゴ
ム10の表面の損傷を防止するシートで、実施例ではメ
タルシムが利用されている。勿論、この防護シート11
も上記スポンジゴム10の柔軟性を損なうものであって
はならない。
ム10の表面の損傷を防止するシートで、実施例ではメ
タルシムが利用されている。勿論、この防護シート11
も上記スポンジゴム10の柔軟性を損なうものであって
はならない。
【0018】スタンプピンホルダ7内のスタンプピン1
の通常状態(下方からの接触圧を受けていない状態)で
は、スタンプピン1は、図4に示されるように、スポン
ジゴム10及び防護シート11からの軽い圧を受け、そ
の吊下用肉厚部13をスタンプピンホルダ7の貫通穴1
2に対して密着させている。
の通常状態(下方からの接触圧を受けていない状態)で
は、スタンプピン1は、図4に示されるように、スポン
ジゴム10及び防護シート11からの軽い圧を受け、そ
の吊下用肉厚部13をスタンプピンホルダ7の貫通穴1
2に対して密着させている。
【0019】図1や図3は、フラックス付着のためフラ
ックス供給トレー3へと下降したり、フラックス転写の
ために基板5へと下降し、それらの表面と接し、スタン
プピン1が下方からの接触圧を均等に受け、スタンプピ
ン1の位置が、全体として、上方へと移動した状態を示
している。尚、この際の接触圧は、スタンプピン1が多
数マトリックス状に並んでいるためできるだけ小さいこ
とが好ましい。
ックス供給トレー3へと下降したり、フラックス転写の
ために基板5へと下降し、それらの表面と接し、スタン
プピン1が下方からの接触圧を均等に受け、スタンプピ
ン1の位置が、全体として、上方へと移動した状態を示
している。尚、この際の接触圧は、スタンプピン1が多
数マトリックス状に並んでいるためできるだけ小さいこ
とが好ましい。
【0020】
【発明の効果】本発明は如上のように構成されるため以
下のような効果を発揮する。第1に、本発明は個々のス
タンプピン1が、独立懸架方式、すなわち、転写ヘッド
6に対して、独立して上下動自在に吊り下げられてお
り、且つ、スポンジゴム10等のクッションシートによ
り均等圧を受けているためフラックス供給トレー3のフ
ラックス面や基板5の転写面の凹凸状態に影響されず、
全てのスタンプピン1が転写面に当接するためフラック
ス塗布量のバラツキを防止できる。
下のような効果を発揮する。第1に、本発明は個々のス
タンプピン1が、独立懸架方式、すなわち、転写ヘッド
6に対して、独立して上下動自在に吊り下げられてお
り、且つ、スポンジゴム10等のクッションシートによ
り均等圧を受けているためフラックス供給トレー3のフ
ラックス面や基板5の転写面の凹凸状態に影響されず、
全てのスタンプピン1が転写面に当接するためフラック
ス塗布量のバラツキを防止できる。
【0021】この効果を具体的に表すならば、例えばフ
ラックスが転写される基板の転写面に凸型の変形があっ
た場合、転写ヘッド6が下降し、基板に近接すると、ま
ず変形凸型部分に特定のスタンプピン1が当接する。こ
の状態では他のスタンプピン1は転写位置に達しておら
ず、転写ヘッド6は更に下降する。
ラックスが転写される基板の転写面に凸型の変形があっ
た場合、転写ヘッド6が下降し、基板に近接すると、ま
ず変形凸型部分に特定のスタンプピン1が当接する。こ
の状態では他のスタンプピン1は転写位置に達しておら
ず、転写ヘッド6は更に下降する。
【0022】他のスタンプピン1も転写位置に達し、転
写に適する圧を受けた状態で、基板の凸型変形部分に当
接している特定のスタンプピン1は、凸型変形部分に押
される形となり、スタンプピンホルダ7内の上方位置へ
と押しやられている。しかし、この状態でスポンジゴム
10の柔軟な変形属性により、変形しているため特定の
スタンプピン1に必要以上の圧を与えることなく、又、
特定のスタンプピン1に近接するスタンプピン1の当接
するスポンジゴム10部分にほとんど影響を与えず、他
のスタンプピン1全てが基板に当接することができ、基
板に悪影響を与えたり、転写不良を起こすことが無いの
である。
写に適する圧を受けた状態で、基板の凸型変形部分に当
接している特定のスタンプピン1は、凸型変形部分に押
される形となり、スタンプピンホルダ7内の上方位置へ
と押しやられている。しかし、この状態でスポンジゴム
10の柔軟な変形属性により、変形しているため特定の
スタンプピン1に必要以上の圧を与えることなく、又、
特定のスタンプピン1に近接するスタンプピン1の当接
するスポンジゴム10部分にほとんど影響を与えず、他
のスタンプピン1全てが基板に当接することができ、基
板に悪影響を与えたり、転写不良を起こすことが無いの
である。
【0023】第2に、スタンプピン1は、接触圧を受け
ていない状態でも、スポンジゴム等の弾性体と接してい
るため、転写動作中に一定の圧を得て転写ヘッド6に吊
下げられており、圧の不足によるスタンプピン1のずれ
等により生ずる転写位置のずれもなく、正確なるフラッ
クス転写が可能である。
ていない状態でも、スポンジゴム等の弾性体と接してい
るため、転写動作中に一定の圧を得て転写ヘッド6に吊
下げられており、圧の不足によるスタンプピン1のずれ
等により生ずる転写位置のずれもなく、正確なるフラッ
クス転写が可能である。
【0024】第3に、スタンプピン1とピン保持部との
間に介入させるものが、スポンジゴム10等よりなるク
ッションシートというシート状のものであるため、スタ
ンプピン1に対し、個々にスプリングを装着するのに比
較して、組立が容易で、メンテナンスなどの際に交換す
る場合にも簡単に交換が可能である。尚、実施例の効果
ではあるがメタルシム等の防護シート11をスポンジゴ
ム10と転写ヘッドベース8の間に挿入することによ
り、スタンプピン1とスポンジゴム10の損傷を防止す
ることができるものとなる。
間に介入させるものが、スポンジゴム10等よりなるク
ッションシートというシート状のものであるため、スタ
ンプピン1に対し、個々にスプリングを装着するのに比
較して、組立が容易で、メンテナンスなどの際に交換す
る場合にも簡単に交換が可能である。尚、実施例の効果
ではあるがメタルシム等の防護シート11をスポンジゴ
ム10と転写ヘッドベース8の間に挿入することによ
り、スタンプピン1とスポンジゴム10の損傷を防止す
ることができるものとなる。
【図1】転写ヘッドを示す一部断面図
【図2】スタンプピンホルダの平面図
【図3】フラックス転写装置の概要図
【図4】転写ヘッド内部を示す部分断面図
【図5】スタンプピンにフラックスを付着させる前の状
態の説明図
態の説明図
【図6】スタンプピンにフラックスが付着している状態
の説明図
の説明図
【図7】フラックス転写後の状態を示す説明図
1...スタンプピン 2...フラックス 3...供給トレー 4...スキージ 5...基板 6...転写ヘッド 7...スタンプピンホルダ 8...転写ヘッドベース 9...取付具 10...スポンジゴム 11...防護シート 12...貫通穴 13...吊下用肉厚部 14...フラックス付着部
Claims (1)
- 【請求項1】転写ヘッドにスタンプピンを多数マトリッ
クス状に配置してなるフラックス転写装置において、ス
タンプピンを転写ヘッドのピン保持部に個々のスタンプ
ピンが独立して上下動自在なるよう吊り下げ、スタンプ
ピンのフラックス付着端部反対側端部とピン保持部との
間隙に弾性変形属性を有する素材よりなるクッションシ
ートを介入させたことを特徴とするフラックス転写装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10176695A JPH08266980A (ja) | 1995-04-03 | 1995-04-03 | フラックス転写装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10176695A JPH08266980A (ja) | 1995-04-03 | 1995-04-03 | フラックス転写装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08266980A true JPH08266980A (ja) | 1996-10-15 |
Family
ID=14309356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10176695A Pending JPH08266980A (ja) | 1995-04-03 | 1995-04-03 | フラックス転写装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08266980A (ja) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980085415A (ko) * | 1997-05-29 | 1998-12-05 | 윤종용 | 탄성력을 갖는 핀 압착판을 구비한 플럭스 도포 장치 |
SG80070A1 (en) * | 1998-09-25 | 2001-04-17 | Shibuya Kogyo Co Ltd | Flux transfer apparatus |
SG80653A1 (en) * | 1999-10-08 | 2001-05-22 | Ever Technologies Pte Ltd | Apparatus and method for solder flux transfer |
KR100448209B1 (ko) * | 2001-09-17 | 2004-09-16 | 주식회사 리젠 바이오텍 | 자동 코팅기기 |
KR100676654B1 (ko) * | 2005-06-24 | 2007-02-01 | 주식회사 고려반도체시스템 | 반도체 소자의 제조시 플럭스 도팅 방법 및 그 장치 |
JP2010258141A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Shibuya Kogyo Co Ltd | フラックス転写装置 |
US20120276663A1 (en) * | 2011-04-28 | 2012-11-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Equipment and method for manufacturing semiconductor device |
JP2014166626A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-09-11 | Ntn Corp | 塗布ユニットと、それを用いた塗布装置および塗布方法 |
JPWO2012164957A1 (ja) * | 2011-06-02 | 2015-02-23 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法、電子部品搭載装置および電子部品実装システム |
US9263414B2 (en) | 2013-02-27 | 2016-02-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flip chip packaging method, and flux head manufacturing method applied to the same |
CN110252581A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-09-20 | 中电科仪器仪表有限公司 | 一种导电胶涂覆用蘸胶头 |
CN110548640A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-10 | 方文韬 | 便于送料的海绵自动粘接加工装置 |
US20200286770A1 (en) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | Rohinni, LLC | Multi-axis movement for transfer of semiconductor devices |
US10892240B2 (en) | 2018-03-20 | 2021-01-12 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor fabrication apparatus and semiconductor fabrication method |
US11001078B2 (en) | 2018-09-28 | 2021-05-11 | Rohinni, LLC | Interchangeable guide head for transfer mechanism |
US11232968B2 (en) | 2018-09-28 | 2022-01-25 | Rohinni, LLC | Variable pitch multi-needle head for transfer of semiconductor devices |
KR20220099631A (ko) * | 2021-01-07 | 2022-07-14 | (주) 에스에스피 | 도전성 박막을 포함하는 탄성패드를 이용한 플럭스툴 |
US11850683B2 (en) | 2020-03-27 | 2023-12-26 | S.S.P. Inc. | Flux tool using elastic pad |
-
1995
- 1995-04-03 JP JP10176695A patent/JPH08266980A/ja active Pending
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980085415A (ko) * | 1997-05-29 | 1998-12-05 | 윤종용 | 탄성력을 갖는 핀 압착판을 구비한 플럭스 도포 장치 |
SG80070A1 (en) * | 1998-09-25 | 2001-04-17 | Shibuya Kogyo Co Ltd | Flux transfer apparatus |
US6355101B1 (en) | 1998-09-25 | 2002-03-12 | Shibuya Kogyo Co., Ltd. | Flux transfer apparatus |
SG80653A1 (en) * | 1999-10-08 | 2001-05-22 | Ever Technologies Pte Ltd | Apparatus and method for solder flux transfer |
KR100448209B1 (ko) * | 2001-09-17 | 2004-09-16 | 주식회사 리젠 바이오텍 | 자동 코팅기기 |
KR100676654B1 (ko) * | 2005-06-24 | 2007-02-01 | 주식회사 고려반도체시스템 | 반도체 소자의 제조시 플럭스 도팅 방법 및 그 장치 |
JP2010258141A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Shibuya Kogyo Co Ltd | フラックス転写装置 |
US20120276663A1 (en) * | 2011-04-28 | 2012-11-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Equipment and method for manufacturing semiconductor device |
US8807068B2 (en) * | 2011-04-28 | 2014-08-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Equipment and method for manufacturing semiconductor device |
US9609760B2 (en) | 2011-06-02 | 2017-03-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting method |
JPWO2012164957A1 (ja) * | 2011-06-02 | 2015-02-23 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法、電子部品搭載装置および電子部品実装システム |
JP2014166626A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-09-11 | Ntn Corp | 塗布ユニットと、それを用いた塗布装置および塗布方法 |
US9263414B2 (en) | 2013-02-27 | 2016-02-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flip chip packaging method, and flux head manufacturing method applied to the same |
US10892240B2 (en) | 2018-03-20 | 2021-01-12 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor fabrication apparatus and semiconductor fabrication method |
US11232968B2 (en) | 2018-09-28 | 2022-01-25 | Rohinni, LLC | Variable pitch multi-needle head for transfer of semiconductor devices |
US11001078B2 (en) | 2018-09-28 | 2021-05-11 | Rohinni, LLC | Interchangeable guide head for transfer mechanism |
KR20210124363A (ko) * | 2019-03-06 | 2021-10-14 | 로히니, 엘엘씨. | 반도체 디바이스들의 이송을 위한 다축 이동 |
CN112292756A (zh) * | 2019-03-06 | 2021-01-29 | 罗茵尼公司 | 用于转移半导体器件的多轴移动 |
US20200286770A1 (en) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | Rohinni, LLC | Multi-axis movement for transfer of semiconductor devices |
US11217471B2 (en) * | 2019-03-06 | 2022-01-04 | Rohinni, LLC | Multi-axis movement for transfer of semiconductor devices |
CN112292756B (zh) * | 2019-03-06 | 2022-03-15 | 罗茵尼公司 | 用于转移半导体器件的多轴移动 |
CN110252581A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-09-20 | 中电科仪器仪表有限公司 | 一种导电胶涂覆用蘸胶头 |
CN110548640A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-10 | 方文韬 | 便于送料的海绵自动粘接加工装置 |
US11850683B2 (en) | 2020-03-27 | 2023-12-26 | S.S.P. Inc. | Flux tool using elastic pad |
KR20220099631A (ko) * | 2021-01-07 | 2022-07-14 | (주) 에스에스피 | 도전성 박막을 포함하는 탄성패드를 이용한 플럭스툴 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH08266980A (ja) | フラックス転写装置 | |
CN101045360B (zh) | 丝网印刷装置 | |
KR101021357B1 (ko) | 기판을 지지하기 위한 방법 및 장치 | |
US7240822B2 (en) | Ball mounting method | |
US20100080680A1 (en) | Substrate conveying arm | |
US4515297A (en) | Methods for multipoint dispensing of viscous material | |
US5107759A (en) | Solder paste stencil printer | |
JPH1154897A (ja) | 導電性ボールの移載装置および移載方法 | |
JP3024113B1 (ja) | 金属球配列方法及び配列装置 | |
JPH02190000A (ja) | プリント基板のバックアップ装置 | |
JPS59130561A (ja) | チツプ形電子部品の接着剤塗布装置 | |
JPS63139744A (ja) | スクリ−ン印刷方法及びその装置 | |
JP4427799B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
JP2004146698A (ja) | ペースト材料の転写装置及び転写方法 | |
JP2511044Y2 (ja) | ピン転写ヘッド | |
JPH08257484A (ja) | ピン転写方法 | |
EP0187746A1 (en) | Method and apparatus for multipoint dispensing of viscous material | |
JP4045517B2 (ja) | フラックス転写装置 | |
JPH0522061U (ja) | ピン転写装置 | |
JP4281490B2 (ja) | 電子部品実装用装置における基板の下受け装置 | |
JPH033542B2 (ja) | ||
KR100274041B1 (ko) | 도전볼 탑재장치 | |
JP2003025544A (ja) | スクレーパおよびそれを用いたスクリーン印刷機 | |
JPH0722792A (ja) | 板状体のバックアップ装置 | |
JPH05226890A (ja) | 電子部品移載ヘッド |