KR100274041B1 - 도전볼 탑재장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판(이하, PCB라 함)의 전극패드 위에 도전볼을 탑재하는 도전볼 탑재장치에 관한 것으로서, 특히 도전볼의 형태에 관계없이 도전볼이 용이하게 탑재되고, 도전볼이 공급됨과 동시에 도전볼의 하면에 플럭스가 도포되어 플럭스 도포를 위한 별도의 공정이 삭제되도록 한 도전볼 탑재장치에 관한 것이다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 도전볼 탑재장치는 양측벽이 상측으로 돌출되도록 형성된 지지대와, 상기 지지대의 하단에 설치되어 PCB를 지지하는 PCB 지지수단과, 상기 지지대의 양측벽에 전후 이동이 가능하도록 설치되어 도전볼의 공급 및 차단을 결정하는 도전볼 공급판과, 상기 도전볼 공급판의 하측에 설치되어 도전볼이 PCB의 전극패드 위에 안착되도록 도전볼의 이동을 가이드하는 도전볼 가이드판과, 상기 도전볼 가이드판의 하측에 전후 이동이 가능하도록 설치되어 도전볼에 플럭스를 도포한 후 PCB의 전극패드 위에 도전볼을 공급하는 플럭스 공급판을 포함한다.

Description

도전볼 탑재장치

본 발명은 인쇄회로기판(이하, PCB라 함)의 전극패드 위에 도전볼을 탑재하는 도전볼 탑재장치에 관한 것으로서, 특히 도전볼의 형태에 관계없이 도전볼이 용이하게 탑재되고, 도전볼이 공급됨과 동시에 도전볼의 하면에 플럭스가 도포되는 도전볼 탑재장치에 관한 것이다.

도 1은 종래 기술의 제 1 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치가 도시된 구성도이다.

도 1을 참조하면, 종래 기술의 제 1 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치는 상하로 길게 형성된 원통형의 노즐(11) 내부를 다수의 도전볼(10)로 채운 후, 상기 노즐(11) 내부로 에어를 공급하여 노즐(11) 내의 도전볼(10)이 한 개씩 PCB 상으로 공급하도록 되어 있다. 이때, 상기 노즐(11) 내의 도전볼(10)은 일렬로 배열 형성되어 있다.

이후, 상기 노즐(11)을 통해 PCB 상으로 공급된 도전볼(10)은 상기 PCB에 형성되어 있는 전극패드 위에 탑재된다. 이때, 상기 PCB의 전면(全面)에는 도전볼(10)의 탑재가 용이하도록 플럭스가 도포되어 있다.

그러나, 상기한 종래 기술의 제 1 실시 예는 PCB에 형성된 각각의 전극패드 위치로 노즐(11)을 이동시켜 상기 전극패드 위에 도전볼(10)을 한 개씩 탑재시켜야 하기 때문에 PCB에 도전볼(10)을 모두 탑재하기 위한 시간이 너무 오래 걸릴 뿐만 아니라 작업성이 상당히 떨어지는 문제점이 있다.

한편, 도 2는 종래 기술의 제 2 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치가 도시된 구성도이고, 도 3은 이상적인 도전볼 형상(a)과 실제적인 도전볼 형상(b)이 도시된 도면이고, 도 4는 종래 기술의 제 2 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치 중 진공흡입판에 형성된 흡입홀에 도전볼이 흡입되어 있는 상태가 도시된 도면이다.

도 2를 참조하면, 종래 기술의 제 2 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치는 상면이 개구된 용기 형태로 형성되어 다수의 도전볼(10)을 보관하는 보관함(21)과, 상기 보관함(21) 내부의 도전볼(10)을 진공 흡착하여 이동시킨 후 PCB(1)에 형성되어 있는 전극패드(3) 위에 탑재시키는 탑재기(23)를 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 탑재기(23)는 도전볼(10)을 흡착하는 복수개의 흡입홀(25')이 형성된 흡입판(25)과, 상기 흡입판(25)을 고정 지지하여 흡입판(25)에 도전볼(10)을 흡착하기 위한 에어의 흡입력을 제공하는 흡착치구(27)로 구성되어 있다.

또한, 상기 흡입판(25)의 흡입홀(25')은 PCB(1)의 전극패드(3)와 동일한 패턴을 갖도록 배열 형성되며, 통상적으로 약 200∼300개 정도가 형성되어 있다.

상기와 같이 구성된 종래 기술의 제 2 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치의 동작은 다음과 같다.

먼저, 탑재기(23)가 동작되어 흡착치구(27)를 통해 에어의 흡입력 제공되면 보관함(21) 내의 도전볼(10)이 흡입판(25)의 흡입홀(25')에 각각 한 개씩 흡착된다. 이후, 비젼시스템을 이용하여 상기한 각각의 흡입홀(25')에 도전볼(10)이 모두 흡착된 상태인지를 판정한다.

이후, 각각의 흡입홀(25')에 도전볼(10)이 모두 흡착된 상태이면 상기 탑재기(23)를 PCB(1) 상측으로 이동시킨 후 상기 흡착치구(27)에 의한 에어의 흡입력을 제거하여 PCB(1)의 전극패드(3) 위에 각각의 도전볼(10)을 탑재시킨다. 이때, 상기 PCB(1) 중 도전볼(10)이 탑재될 면에는 도전볼(10)의 탑재가 용이하도록 전체적으로 플럭스가 도포되어 있다.

상기와 같은 종래 기술의 제 2 실시 예는 도전볼(10)이 도 3의 (a)에 도시된 이상적인 형태일 경우에는 흡입홀(25')과 도전볼(10) 사이에 틈이 발생되지 않아 에어의 누설이 일어나지 않지만, 실제적으로 PCB(1)의 전극패드(3) 위에 탑재되는 도전볼(10)은 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 완전한 구(球)가 아니기 때문에 상기 흡입홀(25')과 도전볼(10) 사이에 도 4에 도시된 바와 같은 미세한 틈들이 생기게 된다.

상기와 같이 흡입홀(25')과 도전볼(10) 사이에 틈이 생기면 그 틈을 통해 외부의 공기가 상기 흡착치구(27) 내부로 유입되게 되고, 상기 흡입홀(25')의 개수는 통상적으로 약 200∼300개 정도이므로 전체적으로 상기 흡착치구(27) 내부로 유입된 공기의 양은 상당히 커지게 된다.

따라서, 종래 기술의 제 2 실시 예는 흡입홀(25')과 도전볼(10) 사이의 틈을 통해 흡착치구(27) 내부로 유입된 공기 때문에 상기 흡착치구(27)를 통해 제공되는 에어의 흡입력이 약화되어 도전볼(10)이 상기 흡입홀(25')에 제대로 흡착되지 않게 되는 문제점이 있다.

또한, 상기와 같이 각각의 흡입홀(25')에 도전볼(10)이 제대로 흡착되지 않으면 다시 탑재기(23)를 보관함(21) 상측으로 이동시켜 도전볼(10)의 재흡착을 시도해야 하기 때문에 불필요한 동작이 반복 실시되어 시간이 지연될 뿐만 아니라 작업성이 떨어지는 문제점이 있다.

또한, 종래 기술의 제 2 실시 예는 흡착치구(27)를 통해 제공되는 에어의 흡입력이 한정되어 있으므로 상기 흡착치구(27)를 이용하여 1회 흡착할 수 있는 도전볼(10)의 개수가 제한되어 있고, 흡입판(25)에 형성된 흡입홀(25')의 위치가 고정되어 있으므로 PCB(1)의 전극패드(3)의 위치가 변경되면 이에 알맞게 탑재기(23)를 다시 제작해야 하는 문제점이 있다.

또한, 종래 기술의 제 2 실시 예는 도전볼(10)의 전극패드(3) 위에 용이하게 탑재되도록 PCB(1)의 전면(全面)에 플럭스가 도포되어 있기 때문에 상기 PCB(1)에 도포된 플럭스가 과다하게 된다. 따라서, 상기 도전볼(10)과 전극패드(3)의 영구 접합을 위한 도전볼(10)의 용융시 전극패드(3) 외의 나머지 부분에 도포된 플럭스가 오히려 상기 도전볼(10)과 전극패드(3)의 접합력을 떨어뜨리거나 접합 자체를 불가능하게 하여 상기 도전볼(10)과 전극패드(3) 사이의 전기적 접속이 이루어지지 않게 되는 문제점이 있다.

또한, 종래 기술의 제 2 실시 예는 도전볼(10)과 전극패드(3)의 접합이 이루어지더라도 PCB(1)의 전면(全面)에 도포된 플럭스 때문에 이웃하게 위치된 도전볼(10)들 간에 마이그레이션 현상이 발생되어 전기적인 도통상태가 일어나게 되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 도전볼의 형태에 관계없이 PCB의 전극패드 위에 도전볼이 용이하게 탑재되고, 도전볼이 공급됨과 동시에 도전볼의 하면에 플럭스가 도포되어 플럭스 도포를 위한 별도의 공정이 삭제되도록 하는 도전볼 탑재장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래 기술의 제 1 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치가 도시된 구성도,

도 2는 종래 기술의 제 2 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치가 도시된 구성도,

도 3은 이상적인 도전볼 형상(a)과 실제적인 도전볼 형상(b)이 도시된 도면,

도 4는 종래 기술의 제 2 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치 중 흡입판에 형성된 흡입홀에 도전볼이 흡입되어 있는 상태가 도시된 도면,

도 5는 본 발명에 따른 도전볼 탑재장치가 도시된 구성도,

도 6은 본 발명에 따른 도전볼 탑재장치 중 도전볼 공급판이 도시된 평면도 및 정면도,

도 7은 본 발명에 따른 도전볼 탑재장치 중 도전볼 가이드판이 도시된 평면도,

도 8은 본 발명에 따른 도전볼 탑재장치 중 플럭스 공급판과 고정판이 도시된 평면도 및 정면도,

도 9는 본 발명에 따른 도전볼 탑재장치의 동작순서가 도시된 도면이다.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

40 : PCB 50 : 도전볼

51 : 지지대 52 : 진동기

53 : PCB 지지대 55 : PCB 받침대

57 : 도전볼 공급판 59 : 도전볼 가이드판

61 : 플럭스 공급판 61b : 플럭스 충진재

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 도전볼 탑재장치의 특징은, 양측벽이 상측으로 돌출되도록 형성된 지지대와, 상기 지지대의 하단에 설치되어 PCB를 지지하는 PCB 지지수단과, 상기 지지대의 양측벽에 전후 이동이 가능하도록 설치되어 도전볼의 공급 및 차단을 결정하는 도전볼 공급판과, 상기 도전볼 공급판의 하측에 설치되어 도전볼이 PCB의 전극패드 위에 안착되도록 도전볼의 이동을 가이드하는 도전볼 가이드판과, 상기 도전볼 가이드판의 하측에 전후 이동이 가능하도록 설치되어 도전볼에 플럭스를 도포한 후 PCB의 전극패드 위에 도전볼을 공급하는 플럭스 공급판을 포함한 것이다.

또한, 본 발명의 부가적인 특징은, 상기 지지대에는 양측벽의 내측면에 각각 수평 방향으로 라인 형태의 홈이 형성되고, 상기 도전볼 공급판은 상기 지지대의 홈에 삽입 설치되어 전후 이동은 물론 삽입 및 분리가 가능하게 되는데 있다.

또한, 본 발명의 부가적인 특징은, 상기 지지대에는 도전볼 공급판을 통한 도전볼의 공급이 용이하도록 상기 도전볼 공급판을 진동시키는 진동기가 설치되고, 상기 PCB 지지수단은 지지대의 하단 양측에 각각 좌우 이동이 가능하도록 설치된 PCB 지지대와, 상기 PCB 지지대의 양측 내측면에 각각 상하 이동이 가능하도록 설치되어 PCB를 지지하는 PCB 받침대로 구성되는데 있다.

또한, 본 발명의 부가적인 특징은, 상기 도전볼 가이드판에는 PCB에 형성된 전극패드와 대응되어 위치되도록 상기 전극패드와 동일한 패턴으로 복수개의 가이드홀이 형성되는데 있다.

또한, 본 발명의 부가적인 특징은, 상기 플럭스 공급판에는 PCB의 전극패드로 도전볼을 공급하는 라인 형태의 제 2 공급홀이 일정 간격을 사이에 두고 상호 평행하게 배열 형성되고, 상기 제 2 공급홀의 사이에는 도전볼의 하면에 플럭스를 도포하는 플럭스 충진재가 부착되는데 있다.

상기와 같이 구성된 본 발명은 도전볼의 형태에 관계없이 PCB의 전극패드 위에 도전볼이 용이하게 탑재됨은 물론, 도전볼이 공급됨과 동시에 도전볼의 하면에 플럭스가 도포되어 플럭스 도포를 위한 별도의 공정이 삭제되는 이점이 있다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.

도 5는 본 발명에 따른 도전볼 탑재장치가 도시된 구성도이고, 도 6은 본 발명에 따른 도전볼 탑재장치 중 도전볼 공급판이 도시된 평면도 및 정면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 도전볼 탑재장치 중 도전볼 가이드판이 도시된 평면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 도전볼 탑재장치 중 플럭스 공급판과 고정판이 도시된 평면도 및 정면도이고, 도 9는 본 발명에 따른 도전볼 탑재장치의 동작순서가 도시된 도면이다.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 도전볼 탑재장치는 양측벽이 상측으로 돌출되도록 형성된 지지대(51)와, 상기 지지대(51)의 하단 양측에 좌우 이동 가능하도록 설치된 PCB 지지대(53)와, 상기 PCB 지지대(53)의 양측 내측면에 각각 상하 이동 가능하도록 설치되어 PCB(40)를 지지하는 PCB 받침대(55)와, 상기 지지대(51)의 양측벽에 전후 이동이 가능하도록 설치되어 도전볼(50)의 공급 및 차단을 결정하는 도전볼 공급판(57)과, 상기 도전볼 공급판(57)의 하측에 설치되어 도전볼(50)이 PCB(40)의 전극패드(41) 위에 안착되도록 도전볼(50)의 이동을 가이드하는 도전볼 가이드판(59)과, 상기 도전볼 가이드판(59)의 하측에 전후 이동이 가능하도록 설치되어 도전볼(50)의 하면에 플럭스를 도포한 후 PCB(40)의 전극패드(41) 위에 도전볼(50)을 공급하는 플럭스 공급판(61)과, 상기 플럭스 공급판(61)에 플럭스를 공급하는 플럭스 보관함(미도시)으로 구성된다.

여기서, 상기 지지대(51)에는 양측벽의 내측면에 각각 수평 방향으로 라인 형태의 홈(51')이 형성되고, 상기 도전볼 공급판(57)은 상기 지지대(51)의 홈(51')에 삽입 설치되어 있다. 이러한 상기 도전볼 공급판(57)은 상기 홈(51')을 따라 전후 이동이 가능하게 됨은 물론 삽입 및 분리가 간편하여 그 교체가 용이하도록 되어 있다.

또한, 상기 도전볼 공급판(57)에는 도 6에 도시된 바와 같이 도전볼(50)을 공급하는 라인 형태의 제 1 공급홀(57')이 일정 간격을 사이에 두고 상호 평행하게 배열 형성되고, 상기 도전볼 가이드판(59)에는 도 7에 도시된 바와 같이 PCB(40)에 형성된 전극패드(41)와 대응되어 위치되도록 상기 전극패드(41)와 동일한 패턴으로 복수개의 가이드홀(59')이 형성되어 있다.

또한, 상기 지지대(51)의 외측면에는 도전볼 공급판(57)의 제 1 공급홀(57')을 통한 도전볼(50)의 공급이 용이하도록 상기 도전볼 공급판(57)을 진동시키는 진동기(52)가 설치되어 있다.

또한, 상기 플럭스 공급판(61)에는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 도전볼 가이드판(59)을 통과한 도전볼(50)을 PCB(40)의 전극패드(41) 위로 공급하는 라인 형태의 제 2 공급홀(61a)이 일정 간격을 사이에 두고 상호 평행하게 배열 형성되고, 상기 제 2 공급홀(61a) 사이에는 도전볼(50)의 하면에 플럭스를 도포하기 위한 플럭스 충진재(61b)가 부착되어 있다.

여기서, 상기 제 2 공급홀(61a)은 도전볼 공급판(57)의 제 1 공급홀(57')과 동일한 패턴으로 형성되며, 상기 플럭스 충진재(61b)는 스펀지 등과 같이 부드럽고 흡수성이 좋은 재질로 형성되어 도전볼(50)에의 플럭스 도포가 용이하게 이루어지도록 되어 있다.

도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 도전볼 탑재장치의 동작은 다음과 같다.

먼저, 도전볼 공급판(57) 위에 다수의 도전볼(50)들을 공급한 후 상기 도전볼 공급판(57)을 도전볼 가이드판(59)에 형성된 가이드홀(59') 사이의 간격만큼 직선 이동시켜 도전볼 공급판(57)에 형성된 제 1 공급홀(57')과 상기 가이드홀(59')을 연통시킨다. 이때, 상기 도전볼 공급판(57) 위에 공급된 도전볼(50)들은 상측으로 돌출된 지지대(51)의 양측벽에 의하여 외부로 유출되지 않도록 격리된다.

이후, 상기 지지대(51)에 설치된 진동기(52)를 동작시켜 상기 도전볼 공급판(57)을 진동시키면 상기 제 1 공급홀(57')을 통해 상기 가이드홀(59')로 도전볼(50)이 각각 하나씩 공급된다. 이와 같이 상기 가이드홀(59')에 도전볼(50)이 하나씩 공급되면 상기 도전볼 공급판(57)을 원위치시켜 도전볼(50)의 공급을 차단한다.

이후, 상기 도전볼 가이드판(59)의 가이드홀(59')을 따라 이동된 도전볼(50)은 플럭스 공급판(61)에 형성된 플럭스 충진재(61b) 위에 안착되고, 이로써 상기 플럭스 충진재(61b) 내에 흡수되어 있던 플럭스가 상기 도전볼(50)의 하면에 도포된다.

이때, 상기 플럭스 충진재(61b)는 한번 플럭스를 흡수하면 도전볼(50)에 수십회 정도 플럭스를 도포할 수 있는 바, 상기 플럭스 충진재(61b)에 흡수된 플럭스가 모두 소모되면 상기 플럭스 공급판(61)을 뒤쪽으로 이동시켜 플럭스 보관함에 저장되어 있는 플럭스를 상기 플럭스 충진재(61b)에 공급한 후 상기 플럭스 공급판(61)을 원위치시켜 도전볼(50)의 탑재작업을 계속해서 진행한다.

이후, 상기 플럭스 공급판(61)을 상기 가이드홀(59') 사이의 간격만큼 직선 이동시켜 상기 가이드홀(59')과 상기 플럭스 공급판(61)에 형성된 제 2 공급홀(61a)을 연통시킨다. 이렇게 상기 가이드홀(59')과 제 2 공급홀(61a)이 연통되면 도전볼(50)이 상기 제 2 공급홀(61a)을 통해 PCB(40) 측으로 공급되어 전극패드(41) 위에 탑재된다.

상기와 같이 PCB(40)의 전극패드(41) 위에 도전볼(50)이 탑재되면 상기 플럭스 공급판(61)을 원위치시켜 시스템을 초기상태로 되돌린다. 이후, 상기의 과정을 반복하여 실시한다.

상기와 같이 구성되고 동작되는 본 발명에 따른 도전볼 탑재장치는 도전볼 공급판(57), 도전볼 가이드판(59), 플럭스 공급판(61)에 각각 형성된 제 1 공급홀(57'), 가이드홀(59'), 제 2 공급홀(61a)을 통해서 도전볼(50)이 PCB(40)의 전극패드(41) 위에 탑재되므로 도전볼(50)의 형태에 관계없이 도전볼(50)의 탑재가 용이하게 이루어지는 이점이 있다.

즉, 종래 기술에서는 도전볼(50)이 비정형일 경우 흡착에러가 발생하여 비정형의 도전볼(50)은 탑재가 곤란하였으나 본 발명은 비정형의 도전볼(50)도 탑재가 극히 용이하도록 되어 있다.

또한, 본 발명은 도전볼(50)이 공급됨과 동시에 플럭스 공급판(61)에 의해서 상기 도전볼(50)의 하면에 플럭스가 자동으로 도포되므로 별도의 플럭스 도포공정이 삭제되어 도전볼(50)의 탑재공정이 단축되는 이점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 도전볼 탑재장치는 도전볼(50)의 하면에만 플럭스가 도포되므로 전극패드(41) 이외의 부분에 도포된 플럭스로 인해 발생되는 마이그레이션 현상과 과다 플럭스 공급으로 인해 발생되는 도전볼(50)과 전극패드(41)의 접합력 저하 현상이 제거되는 이점이 있다.

또한, 본 발명은 PCB(40)에 형성된 전극패드(41)의 패턴이 바뀔 경우 도전볼 가이드판(59)만을 교체시키면 다시 사용할 수 있으므로 다양한 패턴의 전극패드(41)를 갖는 모든 PCB(40)에 대해 적절히 대응할 수 있게 되는 이점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 도전볼 탑재장치는 더 많은 전극패드(41) 위에 도전볼(50)을 탑재하고자 할 경우 상기 도전볼 가이드판(59)에 형성된 가이드홀(59')의 수를 증가시키면 되므로 1회에 탑재할 수 있는 도전볼(50)의 수량에 제한이 없어지는 이점이 있다.

Claims (6)

1. 양측벽이 상측으로 돌출되도록 형성된 지지대와, 상기 지지대의 하단에 설치되어 인쇄회로기판(이하, PCB라 함)을 지지하는 PCB 지지수단과, 상기 지지대의 양측벽에 전후 이동이 가능하도록 설치되어 도전볼의 공급 및 차단을 결정하는 도전볼 공급판과, 상기 도전볼 공급판의 하측에 설치되어 도전볼이 PCB의 전극패드 위에 안착되도록 도전볼의 이동을 가이드하는 도전볼 가이드판과, 상기 도전볼 가이드판의 하측에 전후 이동이 가능하도록 설치되어 도전볼에 플럭스를 도포한 후 PCB의 전극패드 위에 도전볼을 공급하는 플럭스 공급판을 포함한 것을 특징으로 하는 도전볼 탑재장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 지지대에는 양측벽의 내측면에 각각 수평 방향으로 라인 형태의 홈이 형성되고, 상기 도전볼 공급판은 상기 지지대의 홈에 삽입 설치되어 전후 이동은 물론 삽입 및 분리가 가능하게 된 것을 특징으로 하는 도전볼 탑재장치.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 지지대에는 도전볼 공급판을 통한 도전볼의 공급이 용이하도록 상기 도전볼 공급판을 진동시키는 진동기가 설치된 것을 특징으로 하는 도전볼 탑재장치.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 PCB 지지수단은 지지대의 하단 양측에 각각 좌우 이동이 가능하도록 설치된 PCB 지지대와, 상기 PCB 지지대의 양측 내측면에 각각 상하 이동이 가능하도록 설치되어 PCB를 지지하는 PCB 받침대로 구성된 것을 특징으로 하는 도전볼 탑재장치.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 도전볼 가이드판에는 PCB에 형성된 전극패드와 대응되어 위치되도록 상기 전극패드와 동일한 패턴으로 복수개의 가이드홀이 형성된 것을 특징으로 하는 도전볼 탑재장치.
6. 제 1항에 있어서,

   상기 플럭스 공급판에는 PCB의 전극패드로 도전볼을 공급하는 라인 형태의 제 2 공급홀이 일정 간격을 사이에 두고 상호 평행하게 배열 형성되고, 상기 제 2 공급홀의 사이에는 도전볼의 하면에 플럭스를 도포하는 플럭스 충진재가 부착된 것을 특징으로 하는 도전볼 탑재장치.