JPH01246900A - チツプ状回路部品配置装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、チップ状回路部品を回路基板にマウントする
際に使用するチップ状回路部品配置装置に関する。

［従来の技術］ 回路基板上の複数のチップ状回路部品（コンデンサ、抵
抗等の電子部品）のマウント位置に対応するように複数
の吸着部を設け、この吸着部にて複数の回路部品を同時
に吸着し、回路基板上の所定位置に供給する方法は既に
行われている。この種の方法で回路部品をマウントする
場合には、複数の回路部品を回路基板とは別の配置板（
テンプレート）に予め配置し、しかる後回ｐ１基板上に
複数の回路部品を同時に移す。これにより、複数の回路
部品を能率良くマウントすることが可能になる。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、上述のような従来の配置板（テンプレート）
は、同一形状の複数の回路部品のみを配置するように構
成されている。このため、同一回路基板に形状の異なる
複数種類の回路部品をマウントする場合には、複数種類
の配置板（テンプレート）を用意することが必要であっ
た。

また、高さの異なる複数の回路部品を同時にマウントす
るために、配置板（テンプレート）に回路部品の高さに
応じて深さの異なる複数の凹部を設け、ここに高さの異
なる複数の回路部品を配置し、回路部品を回路基板に吸
着体を介さないで直接にマウントする方法がある。この
方法によれば確かに形状の異なる複数の回路部品を同時
にマウントすることができる。しかし、回路部品の位置
ずれ等が生じ、精度の高いマウントが不可能であった。

精度の高いマウントを達成するためには、配置板（テン
プレート）上の回路部品の位置を正確に決めた後に吸着
体で回路部品を吸着保持して回路基板上に移すことが有
利である。この吸着方法を採用する際に、従来の深さの
異なる凹部を有する配置板（テンプレート）を使用する
と、配置されている複数の回路部品の下面高さ位置はほ
ぼ一定になるが、下面高さ位置に差が生じる。この様に
下面高さ位置に差がある状態の複数の回路部品を吸着体
を使用して回路基板上に同時に移すことは困難である。

そこで、本発明の目的は高さの異なる複数の回路部品を
回路基板に同時にマウントするために都合の良いチップ
状回路部品配置装置を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本発明は、回路基板にこの主
面からの高さが異なる複数のチップ状回路部品を装着す
るために、前記回路基板とは別の場所に前記複数の回路
部品を予め配置するための装置であって、前記ｐ１．歌
の回路部品を収納するための複数の凹部を有し、前記複
数の凹部の底面の高さ位置は前記回路部品の高さの変化
にも拘らず実質的に同一に設定され、前記凹部の深さは
前記回路部品の高さの変化に応じて変化しているチップ
状回路部品配置装置に係わるものである。

［作用コ 上記発明の回路部品配置装置における複数の凹部の底面
の高さ位置が実質的に等しいので、これ等を同時に吸着
した時の複数の回路部品の下面高さ位置も実質的に等し
くなり、これ等を回路基板に同時に装着することが可能
になる。又、回ｉ部品の高さの変化に応じて凹部の深さ
が変化しているので、四部の入口から回路部品までの距
離のバラツキが少なくなり、吸着体の先端を四部の中に
容易に挿入することが可能になる。

［実施例コ 次に、第１図〜第１６図を参照して本発明の実施例に係
わるマウント装置及びマウント方法を説明する。

本実施例のマウント装置は、同一の回路基板に第１図に
示す形状の異なる複数のチップ状回路部品１ａ、１ｂ、
１ｃを同時に装着するように構成されている。回路部品
１ａは例えば円筒型コンデンサであって外周面に一対の
電極を有するものである。回路部品１ｂは同様に円筒型
コンデンサであるが、回路部品１ａよりも大きな径を有
する。

回路部品１ｃは角型の積層コンデンサである。

これ等の回路部品１ａ、１ｂ、１ｃを部品配置装置２に
供給するための部品供給袋グ３は、固定板４の貫通孔５
ａ、５ｂ、５ｃに搬送用バイブロａ、６ｂ、６Ｃを嵌入
することによって構成されている。バイブロａ、６ｂ、
６ｃは回路部品１ａ、１ｂ、１ｃの供給源（図示せず）
に連結されている。固定板４の下面からのバイブロａ、
６ｂ、６Ｃの突出量は供給する回路部品１ａ、１ｂ、１
ｃの大きさに応じて変化している。

部品配置装置２は、テンプレートとも呼ぶことができる
配置板７と種類の異なる複数の部品収納ケース８ａ、８
ｂ、８ｃと、吸引装置９と、吸引路１０とから成る。配
置板７上には回路基板における回路部品の配置場所に対
応して回路部品１ａ、１ｂ、１０等を配置しなければな
らない。この時、複数種類の回路基板に対応して複数種
類の回路部品配置装置２を用意すると、必然的にコスト
高になる。そこで、この実施例では配置板７にマトリッ
クス状に多数の貫通孔１１を設け、この貫通孔１１に部
品収納ケース８ａ、８ｂ、８ｃ等の係合突起１２を装脱
自在に嵌合させている。これにより、回路基板の部品配
置位置及び部品の種類の変化に対応して部品収納ケース
８ａ〜８０等の位！及び種類を変えることが可能になる
。

部品収納ケース８ａ〜８Ｃは、部品収納凹部１３ａ、１
３ｂ、１３ｃをそれぞれ有する。第１図では部品収納ケ
ース８ａ〜８Ｃに収゛納する部品１ａ、１ｂ、１ｃの形
状が異なるので、凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの形状も
互いに異なる。但し、配置板７の上面から各凹部１３ａ
、１３ｂ、１３ｃの底面中央までの高さＨは実質的に同
一である。

また、配置板７の上面から各凹部１３ａ、１３ｂ、１３
ｃの上端までの高さＨａ、Ｈ’ｂ、Ｈｃは互いに異なる
。！送用バイブロａ、６ｂ、６Ｃの先端の高さ位置も収
納ケース８ａ、８ｂ、８Ｃの上面の高さ位置の変化に対
応して変えられている。もし、搬送用バイブロａ、６ｂ
、６Ｃの先端の高さ位置を揃えると、例えばバイブロａ
、６Ｃの先端と収納ケース８ａ、８Ｃとの間に大きな隙
間が生じ、供給された回路部品１ａ、ＩＣが収納ケース
８ａ、８ｃから外に飛び出す恐れが生じるが、第１図の
装置ではこのような問題が生じない。各収納ケース８ａ
〜８Ｃの一方の突起１２には凹部１３ａ、１３ｂ、１３
ｃの左端近傍に至る貫通孔１４が設けられている。この
貫通孔１４は吸引路１０を介して吸引装置９につながっ
ているので、吸引装置９を動作させると、凹部１３ａ〜
１３ｃに投入された回路部品１ａ〜ＩＣを凹部１３ａ〜
１３Ｃの左側に吸引することができる。

ところで、各回路部品１ａ〜ＩＣは第１図に示すように
縦長の状態でバイブロａ〜６Ｃを通って凹部１３ａ〜１
３ｃに投入される。この回路部品１ａ〜Ｉｃを′１４２
図に示すように横長の状態に倒すことが要求される。こ
のような回路部品１ａ〜１ｃの位置決めを容易Ｃ″−−
達成ために、バイブロａ〜６Ｃの先端は凹部１３ａ〜１
３ｃの右端寄りに配置されている。こりにより、゛バイ
ブロミル６Ｃから落下する回路部品１ａ〜ＩＣの底面が
貫通孔１４の方向に吸引され、確実に転倒する。なお、
回路部品１ａ〜１ｃの転倒を容易且つ確実に達成するた
めに、振動等を加えてもよい。

凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの底面は第８図、第９図、
第１０図に示すように回路部品１ａ、１ｂ、１ｃに対応
した断面形状を有する。即ち凹部１３ａは、第８図に示
すようにＵ字形断面に形成され、半円形底面１５ａを有
する。凹部１３ｂは第９図に示すように大径の回路部品
゛１ｂに対応して第８図よりも大きなＵ字形断面に形成
され、同様に半円形底面１５ｂを有する。凹部１３ｃは
第１０図に示すように角型回路部品ＩＣに対応して平坦
な底面１５ｃを有する。但し、この底面１５Ｃに向かう
傾斜面１６ａ、１６ｂを有する。この傾斜面１６ａ、１
６ｂは角型回路部品ＩＣを滑らせるなめに設けられてい
る。各凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの第５図、第６図及
び第７図に示す左壁面１７ａ、１７ｂ、１７ｃは回路部
品１ａ、１ｂ、１ｃを配置するためのｘｙ平面における
Ｘ方向の基準面とされている。各凹部１３ａ、１３ｂ、
１３ｃの各底面１５ａ、１５ｂ、１５ｃは第１図及び第
２図に示すように左下りに傾斜している。

これにより、投入された回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣを容
易に倒し且つ位置決めすることができる。

部品吸着装置２０は、第２図に示すように、複数の吸着
体２１ａ、２１ｂ、２１ｃと、複数の保持体２２と、取
り付は板２３と、吸引パイプ２４とから成る。吸着体２
１ａ、２１ｂ、２１ｃは、吸引バイブ２４が接続される
真空吸引装置２５の制御に基づいて配置装置２の複数の
回路部品１ａ、１ｂ、１ｃを同時に吸着し、第３図に示
す回路基板２６に移す。従って、部品吸着装置２０を部
品移動装置又は部品マウント装置と呼ぶことも可能であ
る。

回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣ等は回路基板２６に対して第
１５図に示すように分散配置される。従って、１種類の
回路基板２６に適合するように部品吸着装Ｒ２０を構成
すると仮定すれば、取り付は板２３における貫通孔２７
を回路部品１ａ、１ｂ、１０等の位置及び数のみに対応
させて設ければよい、しかし、この実施例では複数種類
の回路基板に対応させることができるように、取り付は
板２３に多数の貫通孔２７がマトリックス状に配設され
ている０貫通孔２７のＸ軸方向の中心間の相互間隔即ち
ピッチＸ及びｙ軸方向のピッチＹは、種々の回路基板２
６における回路部品１ａ、１ｂ、１０等の中心間の最小
距離と同−又は整数分の１に決定されている。換言すれ
ば、回路基板２６における回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣ等
の位置を仮相線で示されているけい線の上又はこの交点
に予め決定し、回路基板２６に規則性を有して配置され
るあらゆる回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣ等に対応するよう
に貫通孔２７が取り付板２３に設けられている。

金属板から成る取り付は板２３の貫通孔２７は一方の主
面から他方の主面に至るように設けられ、真空吸引パイ
プ２４の挿入部及び保持体２２のパイプ状係合部２８の
挿入部として働く。なお、この例では１つの保持体２２
当り２つの係合部２８と２つの貫通孔２７が設けられて
いる。

各吸着体２１ａ、２１ｂ、２１ｃの保持体２２は同一に
構成されている。各保持体２２は第１１図に示すように
２つのパイプ状係合部２８を有し、且つ吸着体２１ａ、
２１ｂ、２１ｃ等の一部が挿入される凹部２９を有し、
更に係合部２８の端面から凹部２９に至る貫通孔３０を
有する。この保持体２２は吸着体２１ａ、２１ｂ、２１
ｃ等の位置決め機能を有するので、剛性の比較的大きい
ＡＢＳ樹脂で形成されている。なお、パイプ状係合部２
８は取り付は板２３の貫通孔２７に着脱自在に嵌合する
ことができるように形成されている。

吸着体２１ａ、２１ｂ、２１ｃは、回路部品１ａ、１ｂ
、ＩＣの損傷防止及び交差の吸収のために弾性材（ゴム
）で形成されている。しかし、この上半分から成る係合
部３１が保持体２２の凹部２９に嵌合されるので、回Ｐ
１基板２６及び取り付は板２３の主面におけるＸ軸方向
とｙ＠力方向の位置ずれは殆ど生じない。各吸着体２１
ａ、２１ｂ、２１ｃの係合部３１の形状は同一であるが
、パイプ状突出部３２ａ、３２ｂ、３２ｃの長さ及び形
状は吸着する回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣの形状に応じて
変化している。係合部３１の端面から各突出部３２ａ、
３２ｂ、３２ｃの先端面３３ａ、３３ｂ、３３ｃに至る
各貫通孔３４は保持体２２の貫通孔３０を介して吸引パ
イプ２４につながっている。第１２図には１つの吸着体
２１ａのみが示されているが、他の吸着体２１ｂ、２１
ｃもほぼ同様に構成されている。吸着体２１ａの端面３
３ａは円筒型回路部品１ａを吸着するために第１３図に
示すように断面円弧状面に形成されている。

吸着体２１ｂの端面３３ｂは大径の円筒型回路部品１ｂ
を吸着するために大きな径の断面円弧状面に形成されて
いる。吸着体２１ｃの端面３３ｃは角型回路部品ＩＣを
吸着するために第１４図に示すように平坦面に形成され
ている。

次に、このマウント装置を使用して回路基板２６に回路
部品１ａ、１ｂ、ＩＣを装着する方法を説明する。まず
、支持台（図示せず）に位置決めされている部品配置装
置２の上に、移動可能に支持されている部品搬送装置３
を導く。この時、第１図に示すように搬送バイブロａ、
６ｂ、６Ｃの先端を凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの中央
よりも右側に片寄らせる。吸引装置９を動作させ、貫通
孔１４で吸引しつつバイブロａ、６ｂ、６Ｃに回路部品
１ａ、１ｂ、ＩＣを同時又は別々に投入す、ると、回路
部品１ａ、１ｂ、ＩＣはバイブロａ、６ｂ、６Ｃを介し
て凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃに投入される。この時、
貫通孔１４に基づく回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣの左方向
への吸引と凹部底面１５ａ、１５ｂ、１５ｃの左下りの
傾斜とに基づいて例えば第１図で破線で示すように回路
部品１ａは容易に転倒し、第２図に示すように左壁面１
７ａ、１７ｂ、１７ｃに回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣを当
接させた状態が得られる。これにより、ｘｙ平面におけ
るＸ方向に対する回路部品１ａ、１ｂ、１ｃの位置決め
が達成される。円筒型回路部品１ａ、１ｂを収容する凹
部１３ａ、１３ｂの底面１５ａ、１５ｂは半円状に形成
されているので、円筒型回路部品１ａ、１ｂの中心軸が
半円状底面１うａ、１５ｂの中心（最低点）に一致する
ように回路部品１ａ、１ｂは自動的に位置決めされ、ｘ
ｙ平面のｙ方向の位置が決定される。各凹部１３ａ、１
３ｂ、１３ｃの左壁面１７ａ、１７ｂ、１７ｃは回路基
板２６における回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣの配置予定領
域の左端位置に対応するように部品配置装置２と回路基
板２６の位置関係が予め決定されている。

回路基板２６における回路部品配置予定位置に対応する
ように予め配置されている吸着体２１ａ、２１ｂ、２１
ｃの先細先端を第２図に示すように凹部１３ａ、１３ｂ
、１３ｃの中に挿入し、端面３３ａ、３３ｂ、３３ｃを
回路部品１ａ、１ｂ、１ｃに押し当てる０回路部品１ａ
、１ｂ、ＩＣの高さ位置、及び端面３３ａ、３３ｂ、３
３ｃの高さ位置が基準位置から多少ずれていても、吸着
体２１ａ、２１ｂ、２１ｃがゴムから成る弾性変形可能
な物体であるので、これ等のバラツキを吸収して総ての
回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣに端面３３ａ、３３ｂ、３３
ｃを当接又は近接させることができる。収納ケース８ａ
、８ｂ、８ｃの貫通孔１′　４による吸引を停止、吸着
体２１ａ、２１ｂ、２１Ｃの貫通孔３４による吸引を行
うことにより、吸着体２１ａ、２１ｂ、２１ｃによって
回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣを吸着保持することができる
。

部品配置装置２に相対的に部品吸着装置２０を第２図で
垂直方向く上方向）に移動することによって凹部１３ａ
、１３ｂ、１３ｃから回路部品１ａ、１ｂ、１ｃを完全
に取り出すことができる。

次に、回路基板２６と部品吸着装置２０とのいずれか一
方又は両方を水平方向に移動して回路基板２６に設けら
れたｘｙ平面の位置決め基準と取り付は板２３に設けら
れたｘｙ平面の位置決め基準とを合せることによって両
者のＸ及びｙ方向の位置を揃える。しかる後、部品吸着
装置２０と回路基板２６との内の一方又は両方を垂直方
向に移動することによって回路基板２６の所望位置のク
リーム半田等の仮接着機能を有する接着面上に回路部品
１ａ、１ｂ、ＩＣを押し当てる。第２図において凹部１
３ａ、１３ｂ、１３６の底面の高さがほぼ同一であるの
で、平坦な回路基板２６′上に回路部品１ａ、１ｂ、Ｉ
Ｃを実質的に同時に当接させることができる。なお、回
路部品１ａ、１ｂ、ＩＣの下面高さ位置にバラツキがあ
っても吸着体２１ａ、２１ｂ、２１ｃが弾性変形するの
で、バラツキを吸収することができる。

しかる後、部品吸着袋Ｗ２０を回路基板２６から相対的
に離間させ、回路部品１ａ、１ｂ、１ｃの配線導体３５
に半田（図示せず）で結合させる。

本実施例の利点は次の通りである゛。

（１）　複数の回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣの高さが異な
るにも拘らず、凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの底面１５
ａ、１５ｂ、１５ｃの高さ位置を実質的に一定にしたの
で、吸着体２１ａ、２１ｂ、２１ｃによって回路部品１
ａ、１ｂ、ＩＣを同時に吸着して回路基板２６に同時に
マウントすることができる。

（２）　凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの深さを同一にせ
ずに、回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣの高さに応じて変えた
ので、凹部１３ａ、１３ｂ、１３Ｃの入口から回路部品
１ａ、１ｂ、ＩＣまでの距離の長ずざるものが生じない
、従って、吸着体２１ａ、２１ｂ、２１ｃの先端を凹部
１３ａ、１３ｂ、１３ｃに容易に挿入することができる
。

（３）　部品収納ケース８ａ、８ｂ、８Ｃの高さが種々
変化しても、搬送バイブロａ、６ｂ、６Ｃの固定板４か
らの突出量も変化させたので、両者間の隙間が必要以上
に大きくなることを防止できる。この結果、隙間からの
回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣの飛び出しが防止される。

（４）　凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの中央からずらし
てバイブロａ、６ｂ、６ｃの先端を配置しなので、凹部
１３ａ、１３ｂ、１３ｃに投入された回路部品１ａ、１
ｂ、１ｃを容易に倒すことができる。

（５）　吸引貫通孔１４が凹部１３ａ、１３ｂ、１３Ｃ
の中央よりも一方の側に片寄って配置されているので、
回路部品１ａ、より、Ｉｃを倒すこと、及び壁面１７ａ
、１７ｂ、１７ｃに当接させることを容易に達成し得る
。

（６）　凹部１３ａ、１３ｂ、１’３　ｃの底面１うａ
、１５ｂ、１５ｃを傾斜させたので、回路部品１ａ、１
ｂ、ＩＣを容易に所望方向に倒すことができる。

（７）　凹部１３ａ、１３ｂの底面１５ａ、１５ｂが半
円形状に形成され、凹部１３ｃに傾斜面１６ａ、１６ｂ
を有しているので、凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの中心
に回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣを位置決めすることができ
る。

（８）　配置板７に対して収納ケース８ａ、８ｂ、８Ｃ
が着脱自在に装着されているので、同一の装置を使用し
て種々の回路を構成することができる。

（９）　取り付は板２３に多数の貫通孔２７を設け、保
持体２２を着脱自在に取り付けるようにしたので、回路
部品１ａ、１ｂ、ＩＣの種々の配置に適合する種々の部
品吸着装置２０を保持体２２の取り付は位置の単なる変
更によって得ることができる。即ち、保持体２２を種々
の回路基板及び回路部品に対して共用することができる
。

（１０）　取り付は板２３の貫通孔２７はマトリックス
状に配置されているので、回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣ等
の種々の配置に容易に対応することができる。

（１１）　保持体２２の凹部２９に吸着体２１ａ、２１
ｂ、２１ｃ等の係合部３１を挿入するように形成されて
いるので、吸着体２１ａ、２１ｂ、２１ｃが弾性材であ
ってもこの位置ずれが大幅に生じない。

［変形例］ 本発明は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば
次の変形が可能なものである。

（１）　第１７図に示すように収納ケース８ａの底面１
５ａを平坦にしてもよい、この場合の回路部品１ａの凹
部１３ａにおける位置決めは、例えば、吸着体２１ａで
回路部品１ａを半固定的に保持してＸ方向及びｙ方向に
移動し、直交する２つの壁面に回路部品１ａを当接させ
ることによって行うことができる。この位置決め方式は
特開昭５９−１５２６９８号公報に開示されている。凹
部１３ｂ、１３ｃの底面１５ｂ、１５ｃも第１７図と同
様に平坦面とし得る。

（２〉　角型回路部品ＩＣを収納するなめにケース８Ｃ
の凹部１３ｃの底面１うＣに第１８図に示すような傾斜
面４０を設けてもよい、このようにすれば角型回路部品
ＩＣが傾いた投入状態に安定することを防ぐことができ
る。即ち、回路部品１Ｃの一辺が底部１５ｃの中央に安
定的に位置する状態（傾斜投入状Ｂｌを防ぐことができ
る。

（３）　第１９図に示すように、゛凹部１３ａの右壁面
に貫通孔４１を設け、ここから圧恰気体（空気）を矢印
４２に示すように送り込み、回路部品１ａを転倒させ且
つ位置決めするようにしてもよい、この時貫通孔１４は
吸引してもよいし、しなくてもよい。

（４）　第２０図に示す如く収納ケース１３ａの貫通孔
１４を左側壁に設けてもよい。

（５）　第２１図に示す如く収納ケース１３ａの右側壁
に貫通孔４２を第１９図と同様に設け、貫通孔１４は省
いてもよい。

（６）　凹部１３ａを７４２２図に示すように多数の板
４３の組み合せで構成してもよい。

（７）　保持体２２の係合部２８にバイブ２４を直接に
係合するようにしてもよい。

（８）　取り付は板２３の貫通孔２７及び保持体２２の
係合部２８を方向性を有するように形成し、１つの保持
体２２に１つのパイプ状保合部２８を設けるようにして
もよい。

（９）　１つの保持体２２の２つの係合部２８の相互間
開を取り付は板２３の貫通孔２７の相互間開に一致させ
たが、マトリックスの各交点に対応して２個ずつ貫通孔
２７を設けてもよい。

（１０）　取り付は板２３に多数のパイプ２４を接続し
ないで、この上面に共通の真空（排気）室を設けてもよ
い、この場合、保持体２２が装着されない貫通孔２７が
ある場合には、この貫通孔２７を閉塞部材でふさぐ。

（１１）　取り付は板２３の下面に貫通孔２７を含む突
出部を設け、この突出部に保持体２２を覆せるように係
合させてもよい。

［発明の効果コ 上述から明らかなように、本発明によれば高さの異なる
複数の回路部品を回路基板に同時にマウントするために
都合の良いチップ状回路部品配置装置を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係わるマウント装置におけ
る部品供給装置及び部品配置装置を示す断面図、 第２図は部品配置装置と吸着装置とを示す断面図、 第３図は吸着装置と回路基板とを示す断面図、第４図は
回路部品を装着した回路基板を示す断面図、 第５図、第６図及び第７図は第１図の３つの部品収納ケ
ースを示す平面図、 第８図、第９図及び第１０図は第５図、第６１及び第７
図の■−■線、ＩＸ−ＩＸ線、ｘ−ｘｉに対応する断面
図、 第１１図は第２図の保持体の斜視図、 第１２図は第２図の吸着体の斜視図、 第１３図は第１２図のｘｍ−ｘｉ線の一部拡大断面図、 第１４図は第２図の別の吸着体の拡大断面図、第１５図
は回路基板における回路部品の配置を示す平面図、 第１６図は第２図の取り付は板を示す斜視図、第１７図
は収納ケースの変形例を示す第８図に対応する部分の断
面図、 第１８図は収納ケースの変形例を示す第１０図に対応す
る部分の＠面図、 第１９図は収納ケースの変形例を示す第２図に対応する
部分の断面図、 第２０図は収納ケースの変形例を示す第２図に対応する
部分の断面図、 第２１図は収納ケースの変形例を示す第２図に対応する
部分の断面図、 第２２図は収納ケースの変形例を示す第２図に対応する
部分の断面図である。 １ａ、１ｂ、ＩＣ・・・回路部品、２・・・部品配置装
置、３・・・部品搬送装置、７・・・配置板、８ａ　、
８ｂ、８Ｃ・・・部品収納ケース、９・・・吸引袋！、
２０・・・部品吸着装置、２１ａ　、２１ｂ　、２１ｃ
　・・・吸着体、２２・・・保持体、２３・・・取り付
は板、２６・・・回路基盤。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ［１］回路基板にこの主面からの高さが異なる複数のチ
   ップ状回路部品を装着するために、前記回路基板とは別
   の場所に前記複数の回路部品を予め配置するための装置
   であつて、 前記複数の回路部品を収納するための複数の凹部を有し
   、前記複数の凹部の底面の高さ位置は前記回路部品の高
   さの変化にも拘らず実質的に同一に設定され、前記凹部
   の深さは前記回路部品の高さの変化に応じて変化してい
   ることを特徴とするチップ状回路部品配置装置。