JPH0522061U - ピン転写装置 - Google Patents

ピン転写装置

Info

Publication number
JPH0522061U
JPH0522061U JP7755491U JP7755491U JPH0522061U JP H0522061 U JPH0522061 U JP H0522061U JP 7755491 U JP7755491 U JP 7755491U JP 7755491 U JP7755491 U JP 7755491U JP H0522061 U JPH0522061 U JP H0522061U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transfer
adhesive
pin
container
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7755491U
Other languages
English (en)
Inventor
保史 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP7755491U priority Critical patent/JPH0522061U/ja
Publication of JPH0522061U publication Critical patent/JPH0522061U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 全ての転写ピンの先端に一定量の塗布剤を付
着させ、これを基板に転写することで、基板の全ての転
写個所に一定量の塗布剤を転写する。 【構成】 転写ピン11の先端が塗布剤4を満たした容
器3の平坦な底に当たるまで転写ヘッド6を下降させる
と、転写ヘッド6から突出している転写ピン11の先端
が容器3の底に押されて、弾性材7の弾力に抗して押し
込まれる。この結果、全ての転写ピン11の先端が揃え
られる。従って、容器3の中の塗布剤4の深さを、平坦
な底面から一定になるようレベリングさえしておけば、
容器と転写ヘッドの平行度の狂いや、転写ピンの突出長
さのばら等が吸収され、転写ピンの先端が何れも常に一
定の深さだけ塗布剤に浸漬される。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】 この考案は、回路基板上にチップ形回路部品を仮固着するため、回路基板上の 電極ランドの間に接着剤を塗布するのに好適なピン転写装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近時、自動チップ形回路部品マウント機を使用して抵抗器、コンデンサ等のチ ップ形小形回路部品を自動的にプリント基板上に配置(マウント)することが行 われている。 上記自動チップ形回路部品マウント工程においては、プリント基板上にマウン トされた回路部品を基板上の所定位置に固着するため、接着剤によって接着保持 することが行われている。それは、回路部品を基板上マウントする際、前もって 基板上のチップ装着部に適宜接着剤を塗布しておき、この接着剤塗布部にマウン ト機によって回路部品を配置して接着し、赤外線などを照射して接着剤を硬化さ せることによって固着される。
【0003】 回路部品がマウントされた基板は半田付け(半田フロー付け)され、回路部品 の固着を完了する。上記のような接着剤塗布方式としては、従来、スクリーン印 刷方式、ディスペンサー方式、及びピン式接着剤転写方式がある。 そのうちで、ピン式接着剤転写方式の接着剤塗布は、例えば以下のように行わ れる。すなわち、プリント基板におけるチップの装着パターンと対称の位置に、 各々の転写ピンが垂直に当たるように転写ピンを配置した転写ボードを用い、前 記各ピンの先端を接着剤が満たされた容器に浸漬し、同ピンの先端部に接着剤を 付着せしめたのち、プリント基板直上に移行し、下降させて、接着剤が付着して いる各転写ピン先端をプリント基板の回路部品マウント予定位置に接着せしめ、 転写ピン先端部に付着した接着剤を目的個所に転写することにより行われる。
【0004】 従来のピン転写装置の具体例を、その動作と共に図3と図4により説明する。 図3(b)で示すように、バックアップボード1がベース2に取り付けられ、同 バックアップボード1には、回路基板等の接着剤を塗布しようとする基板10を 下から保持するためのピン9、9…が上に向けて突設されている。 図3(a)で示すように、フレーム(図3において図示せず)に空圧シリンダ 等の昇降機構5を介して転写ヘッド6が昇降自在に取り付けられている。この転 写ヘッド6には、転写パターンと対称なパターンで転写ピン11、11…が下方 に向けて突設されている。また、図示しない移動機構により、この転写ヘッド6 は、前記フレームに対して移動し、前記バックアップボード1の位置とバックア ップボード1の脇に設置された容器3の位置との間を往復する。
【0005】 この装置では、まず基板10が図示しない搬送手段によって搬送され、バック アップボード1の上で下降し、図3(b)で示すように、ピン9、9…によって 下面側から支持され、一定の位置で水平に保持される。 この間、スキージ8により、容器3の中の接着剤の表面がレベリングされた後 、転写ヘッド6が塗料を収納した容器3の上に移動し、さらに昇降機構15によ り下降し、転写ピン11、11…の先端が前記容器3に満たされた接着剤の表層 部に浸漬される。続いて転写ヘッド6が上昇し、これにより、各転写ピン11の 先端に、所定の量の接着剤が塗布される。
【0006】 次いで、図3(b)で示すように、転写ヘッド6がバックアップベース1に保 持された基板10の上に移動する。そこで転写ヘッド6が下降し、図4(b)で 示すように、転写ピン11の先端に塗布された接着剤が基板10と接触し、続い て転写ヘッド6が上昇する。この動作により、前記接着剤が基板10上に残され 、転写が完了する。その後、基板10がバックアップボード1から外され、次の 工程に送られる。
【0007】
【考案が解決しようとしている課題】
前記従来の装置では、容器3の接着剤4をスキージ8でレベリングした後、同 接着剤4の表層部分に転写ピン11、11…の先端を浸漬し、接着剤を付着させ ているが、容器3と転写ヘッド6との平行度の狂いや、転写ピン11、11…の 突出長さのばらつきにより、例えば図4(a)で示すように、転写ピン11、1 1の接着剤4への浸漬深さd、Dに大きな違いが出て、転写ピン11、11…の 先端への接着剤4の付着量がばらつくことがある。その結果、例えば図4(b) で示すように、各個所に塗布される接着剤4の量にもばらつきが生じ、規定の量 より接着剤の量が少ない場合、回路部品の固着が不完全で途中で脱落することが あり、一方接着剤の量が多い場合、接着剤がはみだして、電極にまで達し、後の 半田付けの際、接着剤で半田が弾かれる不具合が生じる。
【0008】 また、従来の装置では、容器3に満たされる接着剤4の量が多く、その大半は 、基板10に塗布されないまま品質の劣化を来さないうちに廃棄されてしまうた め、塗布材4の消費量が多いという課題があった。 そこでこの考案は、全ての転写ピンの先端に一定量の接着剤を付着させ、これ を基板に転写することで、基板の全ての転写個所に一定量の接着剤を転写するこ とができるピン転写装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
すなわち、前記目的を達成するため、この考案において採用された手段の要旨 は、基板を水平に支持する基板支持手段と、先端に接着剤を付着させる複数の転 写ピンが前記基板への接着剤の転写パターンと対称なパターンで突設された転写 ヘッドと、接着剤を満たし、転写ヘッドの転写ピンを該接着剤に浸漬することで 転写ピンの先端に接着剤を付着させる容器とを有するピン転写装置において、前 記転写ピンが転写ヘッドに対して同ピンの中心軸方向にスライド自在になるよう 設けられると共に、転写ピンをその先端側に押し出すよう弾力が付勢された弾性 材が同ピンと転写ヘッドとの間に係装されており、さらに容器の底は平坦である ことを特徴とするピン転写装置である。
【0010】
【作用】
この考案による前記ピン転写装置では、転写ヘッドが容器へ向けて下降したと き、全ての転写ピンの先端が容器の平坦な底に当たるようにする。すると、転写 ヘッドから長く突出している転写ピンは、容器の底からの反力を受けて、長い分 だけ弾性材の弾力に抗して押し込まれる。また、転写ヘッドからの突出長さの小 さい転写ピンは、それだけ押し込まれる長さが短い。その結果、転写ピンは、平 坦な容器の底に揃えられる。従って、容器の中の接着剤の深さを、平坦な底面か ら一定になるようレベリングさえしておけば、容器と転写ヘッドの平行度の狂い や、転写ピンの突出長さのばらつき等があっても、それらの誤差が吸収され、転 写ピンの先端が何れも常に一定の深さだけ接着剤に浸漬される。これにより、全 ての転写ピンの先端への接着剤の付着量が概ね一定になる。 また、容器には、転写ピンを接着剤に浸漬すべき深さだけの接着剤を満たして おけばよいので、接着剤の使用量が少なくてすむ。
【0011】
【実施例】
次に、図面を参照しながら、この考案の実施例について具体的に説明する。 図1と図2にピン転写装置のうち、転写ヘッド6、容器3及び基板10を支持 するバックアップボード1の部分が示してあるが、ピン転写装置の基本的な構成 は、図3と図4に示したものと基本的に共通するので、その共通部分の詳細な説 明は省略する。
【0012】 これらの図に示すように、転写ピン11、11…は、転写ヘッド6に対して同 ピン11、11…の中心軸方向、つまり図1及び図2において上下の方向にスラ イド自在に取り付けられると共に、それら転写ピン11、11…が概ね一定の長 さだけ突出されたところで抜け止めされている。そして、転写ピン11、11… と転写ヘッド6との間に圧縮バネ7、7…が係装され、その弾力が転写ピン11 、11…を図1と図2において下方に押し出す方向に作用している。
【0013】 他方、容器3は、接着剤4を満たすべき部分の底面が平坦であって、その底面 からの接着剤4を満たす部分の深さが浅く、その深さは前記転写ピン11、11 …の先端を接着剤4に浸漬しようとする深さに設定されている。この部分に満た した接着剤4は、スキージ8によって前記底面からの深さが一定になるようレベ リングされる。 さらに、容器3は、昇降機構12を介して設置されている。この昇降機構12 は、例えばネジ機構や、図示のようなラック・ピニオン機構からなり、ハンドル 13に連結された図示しないピニオンを回転することにより、ラック14が昇降 し、これに連結された容器3が昇降する。これによって、転写ヘッド6の設置高 さが任意に調整できる。
【0014】 この装置では、まず基板10が図示しない搬送手段によって搬送され、バック アップボード1の上で下降し、図1(b)で示すように、ピン9、9…によって 下面側から支持され、一定の位置で水平に保持される。
【0015】 この間、スキージ8により、容器3の中の接着剤4の深さが平坦な底面から一 定になるようレベリングされ後、転写ヘッド6が塗料を収納した容器3の上に移 動し、さらに昇降機構15により全ての転写ピン11、11…の先端が前記容器 3の底面に当たるまで下降する。すると、転写ヘッド6から突出している転写ピ ン11、11…の先端が容器3の底に押され、バネ7の弾力に抗して押し込まれ る。その結果、全ての転写ピン11、11…の先端が平坦な容器3の底で揃えら れ、転写ピン11、11…の先端が何れも一定の深さだけ接着剤4に浸漬される 。続いて転写ヘッド6が上昇し、これにより、各転写ピン11の先端に、一定の 量の接着剤が塗布される。
【0016】 次いで、図1(b)で示すように、転写ヘッド6がバックアップベース1に保 持された基板10の上に移動する。そこで転写ヘッド8が下降し、図2(b)で 示すように、転写ピン11の先端に塗布された接着剤が基板10と接触し、続い て転写ヘッド6が上昇する。この動作により、前記接着剤が基板10上に残され 、転写が完了する。その後、基板10がバックアップボード1から外され、次の 工程に送られる。
【0017】 前記実施例では、バネ7として圧縮バネを用いているが、例えばこれをゴム等 の弾性部材に代えてもよい。また、容器3の接着剤4を満たす部分が深い場合、 或は底面が平坦でない場合、その底にスペーサを敷いて、底面を平坦とすると共 に、接着剤を満たす部分を所定の深さに調整することも可能である。もちろん、 単に接着剤4を満たす部分を深くする場合、容器3の凸部に枠体を取り付けても よい。
【0018】
【考案の効果】
以上説明した通り、本考案によれば、全ての転写ピンの先端に一定量の接着剤 を付着させ、これを基板に転写することができるため、基板の全ての転写個所に 一定量の接着剤を転写することができる。また、接着剤の使用量が低減され、資 材の有効利用が図れる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例を示す転写ヘッドが容器の上に
移動した部分(a)と転写ヘッドが基板の上に移動した
部分(b)の要部側面図である。
【図2】本考案の実施例を示す転写ヘッドの転写ピンが
容器の中に浸漬された状態(a)と転写ヘッドの転写ピ
ンが基板の上に当たった状態(b)の要部拡大側面図で
ある。
【図3】従来例を示す転写ヘッドが容器の上に移動した
部分(a)と転写ヘッドが基板の上に移動した部分
(b)の要部側面図である。
【図4】従来例を示す転写ヘッドの転写ピンが容器の中
に浸漬された状態(a)と転写ヘッドの転写ピンが基板
の上に当たった状態(b)の要部拡大側面図である。
【符号の説明】
3 容器 4 接着剤 6 転写ヘッド 7 バネ 8 スキージ 10 基板 11 転写ピン

Claims (1)

    【整理番号】 0030294−01 【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を水平に支持する基板支持手段と、
    先端に接着剤を付着させる複数の転写ピンが前記基板へ
    の接着剤の転写パターンと対称なパターンで突設された
    転写ヘッドと、接着剤を満たし、転写ヘッドの転写ピン
    を該接着剤に浸漬することで転写ピンの先端に接着剤を
    付着させる容器とを有するピン転写装置において、前記
    転写ピンが転写ヘッドに対して同ピンの中心軸方向にス
    ライド自在になるよう設けられると共に、転写ピンをそ
    の先端側に押し出すよう弾力が付勢された弾性材が同ピ
    ンと転写ヘッドとの間に係装され、さらに容器の底が平
    坦であることを特徴とするピン転写装置。
JP7755491U 1991-08-31 1991-08-31 ピン転写装置 Pending JPH0522061U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7755491U JPH0522061U (ja) 1991-08-31 1991-08-31 ピン転写装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7755491U JPH0522061U (ja) 1991-08-31 1991-08-31 ピン転写装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0522061U true JPH0522061U (ja) 1993-03-23

Family

ID=13637240

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7755491U Pending JPH0522061U (ja) 1991-08-31 1991-08-31 ピン転写装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0522061U (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002178524A (ja) * 2000-12-15 2002-06-26 Hitachi Koki Co Ltd インクジェットヘッドの製造方法
JP2008112960A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Leeno Ind Inc フラックスドッティングツール
JP2010114309A (ja) * 2008-11-07 2010-05-20 Hioki Ee Corp フラックス転写ヘッドおよびフラックス転写装置
JP2018034105A (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 Ntn株式会社 液体塗布ユニット、液体塗布装置および液体塗布方法
WO2020032126A1 (ja) * 2018-08-08 2020-02-13 サンスター技研株式会社 塗布具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS625855B2 (ja) * 1980-12-19 1987-02-06 Sharp Kk
JPS63114A (ja) * 1986-06-19 1988-01-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液相成長方法
JPH0253162B2 (ja) * 1988-11-28 1990-11-15 Yamazaki Mazak Corp
JPH04210267A (ja) * 1990-12-11 1992-07-31 Rohm Co Ltd 外部端子接続用導電性ペーストの塗着装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS625855B2 (ja) * 1980-12-19 1987-02-06 Sharp Kk
JPS63114A (ja) * 1986-06-19 1988-01-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液相成長方法
JPH0253162B2 (ja) * 1988-11-28 1990-11-15 Yamazaki Mazak Corp
JPH04210267A (ja) * 1990-12-11 1992-07-31 Rohm Co Ltd 外部端子接続用導電性ペーストの塗着装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002178524A (ja) * 2000-12-15 2002-06-26 Hitachi Koki Co Ltd インクジェットヘッドの製造方法
JP4609746B2 (ja) * 2000-12-15 2011-01-12 リコープリンティングシステムズ株式会社 インクジェットヘッドの製造方法
JP2008112960A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Leeno Ind Inc フラックスドッティングツール
JP2010114309A (ja) * 2008-11-07 2010-05-20 Hioki Ee Corp フラックス転写ヘッドおよびフラックス転写装置
JP2018034105A (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 Ntn株式会社 液体塗布ユニット、液体塗布装置および液体塗布方法
WO2020032126A1 (ja) * 2018-08-08 2020-02-13 サンスター技研株式会社 塗布具
CN112534107A (zh) * 2018-08-08 2021-03-19 盛势达技研株式会社 涂敷工具
KR20210037668A (ko) * 2018-08-08 2021-04-06 선스타 기켄 가부시키가이샤 도포구
JPWO2020032126A1 (ja) * 2018-08-08 2021-08-26 サンスター技研株式会社 塗布具
US11491505B2 (en) 2018-08-08 2022-11-08 Sunstar Engineering Inc. Application tool

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5834062A (en) Material transfer apparatus and method of using the same
US4722470A (en) Method and transfer plate for applying solder to component leads
KR100941275B1 (ko) 스크린 인쇄 장치
JPH0522061U (ja) ピン転写装置
US4704305A (en) Automatic solder paste application to circuit boards
JP3024113B1 (ja) 金属球配列方法及び配列装置
JP4042491B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2554400Y2 (ja) ピン転写用転写剤容器
JP3204072B2 (ja) 半田ボールの搭載方法及びフラックスの塗布方法
JP3374998B2 (ja) フラツクス塗布方法及びその装置
JPH08335771A (ja) バンプ形成方法及びバンプ形成装置
JPH09270442A (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JPH08257484A (ja) ピン転写方法
JPH067930A (ja) フラックス塗布装置
JP3279192B2 (ja) 導電性ボールのボンディング用粘液の塗布装置
JP3235455B2 (ja) ペースト転写方法
JP3255029B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JP3777826B2 (ja) クリーム半田塗布機のピン洗浄装置
JPS6036101B2 (ja) ペレツトボンダ−
KR200258056Y1 (ko) 볼그리드어레이 집적회로기판의 접점볼 부착용 접착제도포장치
JPH0394973A (ja) フラックス塗布装置
JPH033542B2 (ja)
JPH071815Y2 (ja) 回路配線板の冷却装置
JPH0522062U (ja) ピン転写用転写剤容器
JP3341587B2 (ja) 粘性物供給装置及び粘性物塗布方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19971021