JPH08335771A - バンプ形成方法及びバンプ形成装置 - Google Patents
バンプ形成方法及びバンプ形成装置Info
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- JPH08335771A JPH08335771A JP13904995A JP13904995A JPH08335771A JP H08335771 A JPH08335771 A JP H08335771A JP 13904995 A JP13904995 A JP 13904995A JP 13904995 A JP13904995 A JP 13904995A JP H08335771 A JPH08335771 A JP H08335771A
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- solder balls
- solder ball
- suction head
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】はんだボールを用いて電子回路基板上にはんだ
バンプを形成するはんだバンプ形成方法において、はん
だボールにフラックスを供給する際にはんだボールを吸
着している吸着ヘッドへのフラックスの濡れ上がりによ
る汚染を防ぐ。 【構成】吸着ヘッド４に吸着されたはんだボール１にフ
ラックスを供給するに際し、フラックスに流動抵抗を与
える抵抗板１６を、フラックス供給部に配置する。
バンプを形成するはんだバンプ形成方法において、はん
だボールにフラックスを供給する際にはんだボールを吸
着している吸着ヘッドへのフラックスの濡れ上がりによ
る汚染を防ぐ。 【構成】吸着ヘッド４に吸着されたはんだボール１にフ
ラックスを供給するに際し、フラックスに流動抵抗を与
える抵抗板１６を、フラックス供給部に配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板などにバ
ンプを形成するバンプ形成方法及びバンプ形成装置に関
するものである。
ンプを形成するバンプ形成方法及びバンプ形成装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の入出力端子の多いＬＳＩに用いら
れる電子回路基板などでは、その下面に格子状または千
鳥格子状に配置した複数の端子電極を設け、それらと対
応する回路基板の回路電極とを、突出接点（例えばはん
だバンプ）により接続する構造が採用されるようになっ
ている。
れる電子回路基板などでは、その下面に格子状または千
鳥格子状に配置した複数の端子電極を設け、それらと対
応する回路基板の回路電極とを、突出接点（例えばはん
だバンプ）により接続する構造が採用されるようになっ
ている。
【０００３】はんだバンプを形成する方法としては、Ｕ
ＳＰ５，２８４，２８７に開示されたものがある。この
米国特許には、吸着ヘッドに真空吸引されたはんだボー
ルをフラックス液槽に浸漬することによりはんだボール
にフラックスを供給し、このはんだボールを電子回路基
板に形成されたパッド（接続端子）上に転写し、フラッ
クスの粘着力によりはんだボールを粘着保持した電子回
路基板を加熱（リフロー）することにより、はんだバン
プを形成する技術が開示されている。
ＳＰ５，２８４，２８７に開示されたものがある。この
米国特許には、吸着ヘッドに真空吸引されたはんだボー
ルをフラックス液槽に浸漬することによりはんだボール
にフラックスを供給し、このはんだボールを電子回路基
板に形成されたパッド（接続端子）上に転写し、フラッ
クスの粘着力によりはんだボールを粘着保持した電子回
路基板を加熱（リフロー）することにより、はんだバン
プを形成する技術が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法には下記の問題がある。
方法には下記の問題がある。
【０００５】濡れ性の良いフラックスを使用すると、は
んだボールをフラックス液槽に浸漬する際にフラックス
がはんだボールを覆うように濡れあがり、吸着ヘッドを
汚染する現象が観察される。図１４において、４ははん
だボール１を真空吸引する吸着ヘッド、３はフラック
ス、１７はフラックスの入っている容器の底部である。
一度、フラックス３が吸着ヘッド４を汚染すると、フラ
ックス３の粘着力により吸着ヘッド４から基板へのはん
だボール１の転写搭載が不確実となるため、その際、吸
着ヘッド４の清掃作業が必要となるという問題が発生す
る。
んだボールをフラックス液槽に浸漬する際にフラックス
がはんだボールを覆うように濡れあがり、吸着ヘッドを
汚染する現象が観察される。図１４において、４ははん
だボール１を真空吸引する吸着ヘッド、３はフラック
ス、１７はフラックスの入っている容器の底部である。
一度、フラックス３が吸着ヘッド４を汚染すると、フラ
ックス３の粘着力により吸着ヘッド４から基板へのはん
だボール１の転写搭載が不確実となるため、その際、吸
着ヘッド４の清掃作業が必要となるという問題が発生す
る。
【０００６】また、今後、はんだバンプ形成に用いられ
るはんだボール１の直径は小径化することが予想される
が、その際には吸着ヘッド４とそれに吸着されたはんだ
ボール１の下端の距離も小さくなる。このため、フラッ
クス３は、ますます濡れ上がり、吸着ヘッド４を汚染し
易くなる傾向にある。
るはんだボール１の直径は小径化することが予想される
が、その際には吸着ヘッド４とそれに吸着されたはんだ
ボール１の下端の距離も小さくなる。このため、フラッ
クス３は、ますます濡れ上がり、吸着ヘッド４を汚染し
易くなる傾向にある。
【０００７】一方で、フラックス３は、はんだボール１
の酸化膜をリフロー時に除去するためのものであり、濡
れ性が良いものが望まれている。
の酸化膜をリフロー時に除去するためのものであり、濡
れ性が良いものが望まれている。
【０００８】このため、上記問題を解決しないことに
は、使用するフラックスの開発が難しくなり、はんだボ
ールを用い、はんだバンプを形成する方法が使用できな
くなる。
は、使用するフラックスの開発が難しくなり、はんだボ
ールを用い、はんだバンプを形成する方法が使用できな
くなる。
【０００９】本発明は、はんだボールを用いて基板上に
はんだバンプを形成する際に、はんだボールを吸着して
いる吸着ヘッドへのフラックスの濡れ上がりによる汚染
を防ぐようになしたバンプ形成方法及びバンプ形成装置
を提供することを目的とする。
はんだバンプを形成する際に、はんだボールを吸着して
いる吸着ヘッドへのフラックスの濡れ上がりによる汚染
を防ぐようになしたバンプ形成方法及びバンプ形成装置
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のバンプ形成方法においては、複数個のはんだ
ボールを吸着ヘッドにより吸着・整列し、この吸着ヘッ
ドに吸着・整列された複数個のはんだボールをフラック
ス等の固定液に浸漬し、しかる後このはんだボールを基
板上に転写搭載し、はんだボールが転写搭載された基板
をリフローすることによって基板上にバンプを形成する
ようになしたバンプ形成方法において、上記はんだボー
ルの固定液への浸漬工程は、固定液に流動抵抗を与える
抵抗板をその固定液表面近傍に備えた固定液供給装置へ
の浸漬工程からなり、上記吸着ヘッドへの固定液の付着
を抑止するように構成したことを特徴とする。
に本発明のバンプ形成方法においては、複数個のはんだ
ボールを吸着ヘッドにより吸着・整列し、この吸着ヘッ
ドに吸着・整列された複数個のはんだボールをフラック
ス等の固定液に浸漬し、しかる後このはんだボールを基
板上に転写搭載し、はんだボールが転写搭載された基板
をリフローすることによって基板上にバンプを形成する
ようになしたバンプ形成方法において、上記はんだボー
ルの固定液への浸漬工程は、固定液に流動抵抗を与える
抵抗板をその固定液表面近傍に備えた固定液供給装置へ
の浸漬工程からなり、上記吸着ヘッドへの固定液の付着
を抑止するように構成したことを特徴とする。
【００１１】また、本発明のバンプ形成装置において
は、複数個のはんだボールを収容するはんだボール収容
部と、該はんだボール収容部内のはんだボールを吸着・
整列せしめる吸着ヘッドと、該吸着ヘッドに吸着・整列
された複数個のはんだボールの下面にフラックス等の固
定液を供給する固定液供給装置と、上記吸着ヘッドのは
んだボール収容部への移動及び固定液供給装置への移動
並びに下面に固定液が供給されたはんだボールを基板に
転写搭載するための基板への移動を行う搬送手段を備
え、はんだボールが転写搭載された基板をリフローする
ようになしたバンプ形成装置において、上記固定液供給
装置の固定液表面近傍に、固定液に対して流動抵抗を与
える抵抗板を設け、上記はんだボールの固定液への浸漬
時に上記吸着ヘッドへの固定液の付着を抑止するように
構成したことを特徴とする。
は、複数個のはんだボールを収容するはんだボール収容
部と、該はんだボール収容部内のはんだボールを吸着・
整列せしめる吸着ヘッドと、該吸着ヘッドに吸着・整列
された複数個のはんだボールの下面にフラックス等の固
定液を供給する固定液供給装置と、上記吸着ヘッドのは
んだボール収容部への移動及び固定液供給装置への移動
並びに下面に固定液が供給されたはんだボールを基板に
転写搭載するための基板への移動を行う搬送手段を備
え、はんだボールが転写搭載された基板をリフローする
ようになしたバンプ形成装置において、上記固定液供給
装置の固定液表面近傍に、固定液に対して流動抵抗を与
える抵抗板を設け、上記はんだボールの固定液への浸漬
時に上記吸着ヘッドへの固定液の付着を抑止するように
構成したことを特徴とする。
【００１２】
【作用】上記のような抵抗板をはんだボールをフラック
スに浸漬する際のはんだボール下方に配置させること
で、はんだボールをフラックスに浸漬した際に周囲より
流入してくるフラックス量を制限でき、そのため、はん
だボールに過剰のフラックスが濡れ上がることを防止で
き、フラックスにより吸着ヘッドが汚染することが防止
できるものである。
スに浸漬する際のはんだボール下方に配置させること
で、はんだボールをフラックスに浸漬した際に周囲より
流入してくるフラックス量を制限でき、そのため、はん
だボールに過剰のフラックスが濡れ上がることを防止で
き、フラックスにより吸着ヘッドが汚染することが防止
できるものである。
【００１３】
【実施例】以下、図面に示した実施例によって本発明を
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００１４】（実施例１）図１は、本発明のバンプ形成
方法を実現するはんだバンプ形成装置の第一の実施例の
全体構成図である。また、図２は、第一の実施例におけ
るバンプ形成方法の動作フローである。これらの図によ
り、はんだバンプの形成方法について説明する。また、
必要に応じて図３ないし図８を併用する。
方法を実現するはんだバンプ形成装置の第一の実施例の
全体構成図である。また、図２は、第一の実施例におけ
るバンプ形成方法の動作フローである。これらの図によ
り、はんだバンプの形成方法について説明する。また、
必要に応じて図３ないし図８を併用する。
【００１５】本発明によるバンプ形成装置は、図１にあ
るように、複数個のはんだボールを収容するはんだボー
ル収容部１０１と、このはんだボール収容部１０１内の
はんだボールを吸着・整列するための治具である吸着ヘ
ッド４と、吸着ヘッド４に吸着されているはんだボール
にフラックスを供給するフラックス供給部（固定液供給
装置）１０２と、吸着ヘッド４に吸着されているはんだ
ボールを電子回路基板上に転写搭載する転写搭載部１０
３の３つのステーション、および吸着ヘッド４を各ステ
ーション間で移動させたり、各ステーションにおいて上
下方向に移動させるのに使われる搬送手段（ロボット）
１０４を備え、また図示されていない市販のリフロー炉
から構成される。以下、特に断らない限り、吸着ヘッド
４の移動はロボット１０４によって行われる。
るように、複数個のはんだボールを収容するはんだボー
ル収容部１０１と、このはんだボール収容部１０１内の
はんだボールを吸着・整列するための治具である吸着ヘ
ッド４と、吸着ヘッド４に吸着されているはんだボール
にフラックスを供給するフラックス供給部（固定液供給
装置）１０２と、吸着ヘッド４に吸着されているはんだ
ボールを電子回路基板上に転写搭載する転写搭載部１０
３の３つのステーション、および吸着ヘッド４を各ステ
ーション間で移動させたり、各ステーションにおいて上
下方向に移動させるのに使われる搬送手段（ロボット）
１０４を備え、また図示されていない市販のリフロー炉
から構成される。以下、特に断らない限り、吸着ヘッド
４の移動はロボット１０４によって行われる。
【００１６】本装置の動作は以下の通りである。
【００１７】吸着ヘッド４は、はんだボール収容部１０
１に移動し、そこではんだボールを真空吸着する。本ス
テーションで、はんだボールは、吸着ヘッド４に必要数
だけ整列した状態で吸着される。はんだボールの吸着が
完了した様子を図３に示す。図３において１ははんだボ
ール、４は吸着ヘッド本体、６ははんだボールを電子回
路基板上に転写搭載する際に使用する押し出しピンであ
る。なお、図３中では吸着ヘッドについては断面図とし
ている。吸着ヘッドへのボール整列方法については、特
開平３−２２５８３２号公報にその方法が開示されてお
り、たとえば同方法によればよい。
１に移動し、そこではんだボールを真空吸着する。本ス
テーションで、はんだボールは、吸着ヘッド４に必要数
だけ整列した状態で吸着される。はんだボールの吸着が
完了した様子を図３に示す。図３において１ははんだボ
ール、４は吸着ヘッド本体、６ははんだボールを電子回
路基板上に転写搭載する際に使用する押し出しピンであ
る。なお、図３中では吸着ヘッドについては断面図とし
ている。吸着ヘッドへのボール整列方法については、特
開平３−２２５８３２号公報にその方法が開示されてお
り、たとえば同方法によればよい。
【００１８】次に吸着ヘッド４は、フラックス供給部１
０２に移動する。吸着ヘッド４は下降し、フラックス液
槽にはんだボール１を浸漬することで、はんだボール１
にフラックスを供給する。はんだボールをフラックス液
槽に浸漬している状態を図４に示す。図４において、３
はフラックス、１８はフラックス液槽、１６は抵抗板、
１０は弾性体である。なお、図４中ではフラックス３、
フラックス液槽１８については断面図としている。弾性
体１０は、はんだボール１をフラックス３に浸漬する際
に、はんだボール１が抵抗板１６に接触したりすること
により、はんだボール１に荷重が加わり、はんだボール
１が吸着ヘッド４から離脱することを防ぐためのクッシ
ョン材となる。
０２に移動する。吸着ヘッド４は下降し、フラックス液
槽にはんだボール１を浸漬することで、はんだボール１
にフラックスを供給する。はんだボールをフラックス液
槽に浸漬している状態を図４に示す。図４において、３
はフラックス、１８はフラックス液槽、１６は抵抗板、
１０は弾性体である。なお、図４中ではフラックス３、
フラックス液槽１８については断面図としている。弾性
体１０は、はんだボール１をフラックス３に浸漬する際
に、はんだボール１が抵抗板１６に接触したりすること
により、はんだボール１に荷重が加わり、はんだボール
１が吸着ヘッド４から離脱することを防ぐためのクッシ
ョン材となる。
【００１９】はんだボール１にフラックス３が供給され
た後、吸着ヘッド４は上昇する。この状態を図５ａ）お
よびｂ）に示す。また、図５ａ）中の３ａは、比較的粘
性の大きいフラックスがはんだボール１に供給された状
態を示し、図５ｂ）中の３ｂは、比較的粘性の小さいフ
ラックスがはんだボール１に供給された状態を示す。
た後、吸着ヘッド４は上昇する。この状態を図５ａ）お
よびｂ）に示す。また、図５ａ）中の３ａは、比較的粘
性の大きいフラックスがはんだボール１に供給された状
態を示し、図５ｂ）中の３ｂは、比較的粘性の小さいフ
ラックスがはんだボール１に供給された状態を示す。
【００２０】次に、吸着ヘッド４は、図１に示す転写搭
載部１０３に移動し、はんだボールを転写搭載する電子
回路基板上方に位置決めされる。そして吸着ヘッド４を
下降させ、電子回路基板のパッド上にはんだボールを転
写搭載する。この状態を図６に示す。図６において、２
は電子回路基板、７は基板２のパッド、６は押し出しピ
ンである。図６に示したように、はんだボール１を電子
回路基板２のパッド７上に転写搭載する際には、はんだ
ボール１を吸着ヘッド４に吸着している真空を開放し、
同時に押し出しピン６でもってはんだボール１を押し出
し、パッド７上へのはんだボール１の転写搭載を確実に
行なう。なお、本装置では押し出しピンの駆動は例えば
エアシリンダによって行われる。これにより、はんだボ
ール１はフラックス３の粘着力によりパッド７上に仮固
定される。なお、図６において吸着ヘッド４と電子回路
基板２は断面図となっている。はんだボール１の転写搭
載が完了した電子回路基板の状態を図７に示す。図７に
おける符号は今までの構成要素と同じ符号を付してい
る。
載部１０３に移動し、はんだボールを転写搭載する電子
回路基板上方に位置決めされる。そして吸着ヘッド４を
下降させ、電子回路基板のパッド上にはんだボールを転
写搭載する。この状態を図６に示す。図６において、２
は電子回路基板、７は基板２のパッド、６は押し出しピ
ンである。図６に示したように、はんだボール１を電子
回路基板２のパッド７上に転写搭載する際には、はんだ
ボール１を吸着ヘッド４に吸着している真空を開放し、
同時に押し出しピン６でもってはんだボール１を押し出
し、パッド７上へのはんだボール１の転写搭載を確実に
行なう。なお、本装置では押し出しピンの駆動は例えば
エアシリンダによって行われる。これにより、はんだボ
ール１はフラックス３の粘着力によりパッド７上に仮固
定される。なお、図６において吸着ヘッド４と電子回路
基板２は断面図となっている。はんだボール１の転写搭
載が完了した電子回路基板の状態を図７に示す。図７に
おける符号は今までの構成要素と同じ符号を付してい
る。
【００２１】図１中には図示していないが、その後、は
んだボールが転写搭載された基板２は、コンベア等によ
りリフロー炉内に搬送される。はんだボール１は、リフ
ロー炉において加熱、溶融し、その後冷却されることに
よりはんだバンプが形成される。はんだバンプが形成さ
れた電子回路基板を図８に示す。図８において１１がは
んだバンプである。なお、図８においては、パッド７お
よび電子回路基板２については断面図となっている。
んだボールが転写搭載された基板２は、コンベア等によ
りリフロー炉内に搬送される。はんだボール１は、リフ
ロー炉において加熱、溶融し、その後冷却されることに
よりはんだバンプが形成される。はんだバンプが形成さ
れた電子回路基板を図８に示す。図８において１１がは
んだバンプである。なお、図８においては、パッド７お
よび電子回路基板２については断面図となっている。
【００２２】この実施例によれば、抵抗板１６をフラッ
クス供給部１０２に設けたことで、フラックス３をはん
だボール１に供給する際に、フラックス３が吸着ヘッド
４にまで濡れ上がることを制限することができ、従来と
同じフラックスを使用しても、吸着ヘッド４を汚染する
ことがなくなる。このため、吸着ヘッド４は清浄に保た
れ、はんだバンプ形成装置の安定稼働が可能となるとい
う効果がある。
クス供給部１０２に設けたことで、フラックス３をはん
だボール１に供給する際に、フラックス３が吸着ヘッド
４にまで濡れ上がることを制限することができ、従来と
同じフラックスを使用しても、吸着ヘッド４を汚染する
ことがなくなる。このため、吸着ヘッド４は清浄に保た
れ、はんだバンプ形成装置の安定稼働が可能となるとい
う効果がある。
【００２３】なお、本実施例では、フラックス供給部の
抵抗板１６を板状のものとしたが、フラックス３に流動
抵抗を与えるものであれば、板状のものでなくても、同
様の効果が得られる。図９に抵抗板として網状のものを
使用したフラックス供給部を示す。図９において、１８
がフラックス液槽、１９が網状の抵抗板、１０は弾性体
である。
抵抗板１６を板状のものとしたが、フラックス３に流動
抵抗を与えるものであれば、板状のものでなくても、同
様の効果が得られる。図９に抵抗板として網状のものを
使用したフラックス供給部を示す。図９において、１８
がフラックス液槽、１９が網状の抵抗板、１０は弾性体
である。
【００２４】（実施例２）以下、第二の実施例について
図１０ないし図１３を用い、説明する。
図１０ないし図１３を用い、説明する。
【００２５】上述の実施例は、フラックス供給部として
図４または図９に示したものを使用したが、フラックス
供給装置として図１０に示すようなものを使用しても良
い。図１０に示すフラックス供給装置以外の手段は図１
に示したものと同じものを使用することができる。図１
０において８は円盤、９はスキージ、３はフラックス、
５はフラックス液膜、１４は円盤回転用のモータであ
る。スキージ９は、上下機構１２により円盤８の上面と
の間隔を調整することができるようになっている。円盤
８は、モータ１４の駆動力により回転軸を中心に回転
し、フラックス３を塗り広げ、フラックス液膜５を形成
する。形成されたフラックス液膜５に吸着ヘッド４に吸
着したはんだボール１を浸漬させることで、それらはん
だボール１に対してフラックスの供給が可能となる。
図４または図９に示したものを使用したが、フラックス
供給装置として図１０に示すようなものを使用しても良
い。図１０に示すフラックス供給装置以外の手段は図１
に示したものと同じものを使用することができる。図１
０において８は円盤、９はスキージ、３はフラックス、
５はフラックス液膜、１４は円盤回転用のモータであ
る。スキージ９は、上下機構１２により円盤８の上面と
の間隔を調整することができるようになっている。円盤
８は、モータ１４の駆動力により回転軸を中心に回転
し、フラックス３を塗り広げ、フラックス液膜５を形成
する。形成されたフラックス液膜５に吸着ヘッド４に吸
着したはんだボール１を浸漬させることで、それらはん
だボール１に対してフラックスの供給が可能となる。
【００２６】図１１は、本実施例におけるフラックス供
給部により、フラックス液膜５を形成している状態を示
す図である。図１１において３がフラックス、９がスキ
ージ、８が円盤、５がフラックス液膜である。円盤８が
回転運動することで円盤８上のフラックス３が液膜状に
塗り広げられ、フラックス液膜５が形成される。
給部により、フラックス液膜５を形成している状態を示
す図である。図１１において３がフラックス、９がスキ
ージ、８が円盤、５がフラックス液膜である。円盤８が
回転運動することで円盤８上のフラックス３が液膜状に
塗り広げられ、フラックス液膜５が形成される。
【００２７】図１２は、本実施例におけるフラックス供
給部により、凹みのあるフラックス液膜１５を再生して
いる状態を示す図である。フラックス液膜の再生は、は
んだボール１へのフラックス３の供給によりフラックス
液膜１５に多くの凹みが発生し、液膜の再生が必要とな
った場合に行われる。スキージ９と円盤８間にはさまれ
たフラックス３がロールしてフラックス３を凹みに埋め
ることで液膜５の再生が行われる。
給部により、凹みのあるフラックス液膜１５を再生して
いる状態を示す図である。フラックス液膜の再生は、は
んだボール１へのフラックス３の供給によりフラックス
液膜１５に多くの凹みが発生し、液膜の再生が必要とな
った場合に行われる。スキージ９と円盤８間にはさまれ
たフラックス３がロールしてフラックス３を凹みに埋め
ることで液膜５の再生が行われる。
【００２８】この実施例によれば、フラックス３が塗り
広げられている円盤８が、フラックスに流動抵抗を与え
る抵抗板を兼ねることとなる。これによりフラックス供
給装置のフラックスが溜まっている部分の構造がプレー
ト状となり、簡単なものになる。このため、フラックス
の交換や装置の保守が容易になるという効果が、第一の
実施例の効果に加え存在する。
広げられている円盤８が、フラックスに流動抵抗を与え
る抵抗板を兼ねることとなる。これによりフラックス供
給装置のフラックスが溜まっている部分の構造がプレー
ト状となり、簡単なものになる。このため、フラックス
の交換や装置の保守が容易になるという効果が、第一の
実施例の効果に加え存在する。
【００２９】本実施例によるフラックス濡れ上がり防止
の効果を示すデータを図１３に示す。本データは千住金
属工業株式会社製フラックスであるデルタラックス５２
７（商品名）（粘度は８０００ｃＰ）、田中貴金属販売
株式会社製の直径０．７６ｍｍ共晶はんだボールを使用
して計測された。また、吸着ヘッド４はステンレス鋼製
で、はんだボール吸着部が突起状となったものを使用
し、抵抗板もステンレス鋼製のものを使用した。図１３
において、４は吸着ヘッド、１ははんだボール、５はフ
ラックス液膜、８は抵抗板（円盤）である。
の効果を示すデータを図１３に示す。本データは千住金
属工業株式会社製フラックスであるデルタラックス５２
７（商品名）（粘度は８０００ｃＰ）、田中貴金属販売
株式会社製の直径０．７６ｍｍ共晶はんだボールを使用
して計測された。また、吸着ヘッド４はステンレス鋼製
で、はんだボール吸着部が突起状となったものを使用
し、抵抗板もステンレス鋼製のものを使用した。図１３
において、４は吸着ヘッド、１ははんだボール、５はフ
ラックス液膜、８は抵抗板（円盤）である。
【００３０】フラックス液面から抵抗板８までの距離を
６ｍｍとした場合、はんだボール１がフラックス液面に
軽く触れただけで、フラックスは、吸着ヘッド４へ濡れ
上がり、吸着ヘッド４を汚染してしまう。しかし、フラ
ックス液面より０．４ｍｍ下方に抵抗板８を設けた場
合、フラックスの濡れ上がりは吸着ヘッドにわずかに届
かない範囲にとどまり、さらにフラックス液面より０．
２ｍｍ下方に抵抗板８を設けるようにすると、フラック
スの濡れ上がりは更に減少し、安全な範囲にとどまる。
このようにはんだボール下端から抵抗板までの距離を変
えることによりフラックスの濡れ上がりを制限すること
ができる。そして、吸着ヘッド４のフラックスによる汚
染が原因の不具合を解消することができる。
６ｍｍとした場合、はんだボール１がフラックス液面に
軽く触れただけで、フラックスは、吸着ヘッド４へ濡れ
上がり、吸着ヘッド４を汚染してしまう。しかし、フラ
ックス液面より０．４ｍｍ下方に抵抗板８を設けた場
合、フラックスの濡れ上がりは吸着ヘッドにわずかに届
かない範囲にとどまり、さらにフラックス液面より０．
２ｍｍ下方に抵抗板８を設けるようにすると、フラック
スの濡れ上がりは更に減少し、安全な範囲にとどまる。
このようにはんだボール下端から抵抗板までの距離を変
えることによりフラックスの濡れ上がりを制限すること
ができる。そして、吸着ヘッド４のフラックスによる汚
染が原因の不具合を解消することができる。
【００３１】なお、本実施例においては、はんだボール
を使用したが、それ以外の導電性ボールや導電性の円柱
などを、更には導電性を必要としない場合には非導電性
のボールや円柱でも同等の効果が得られる。
を使用したが、それ以外の導電性ボールや導電性の円柱
などを、更には導電性を必要としない場合には非導電性
のボールや円柱でも同等の効果が得られる。
【００３２】また、本実施例では、フラックスを使用し
たが、はんだペーストなどを使用しても同等の効果が得
られる。
たが、はんだペーストなどを使用しても同等の効果が得
られる。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、はんだボールをフラッ
クスに浸漬する際に、はんだボール近傍に抵抗板を設け
たので、吸着ヘッドへフラックスが濡れ上がり難くなる
ため、従来使用していたものより濡れ性の良いフラック
スを簡単な機構で継続的にはんだボールに対して供給す
ることが可能となる。
クスに浸漬する際に、はんだボール近傍に抵抗板を設け
たので、吸着ヘッドへフラックスが濡れ上がり難くなる
ため、従来使用していたものより濡れ性の良いフラック
スを簡単な機構で継続的にはんだボールに対して供給す
ることが可能となる。
【図１】本発明の第一の実施例におけるはんだバンプ形
成装置の全体構成図である。
成装置の全体構成図である。
【図２】本発明の第一の実施例におけるはんだバンプ形
成方法の動作フロー図である。
成方法の動作フロー図である。
【図３】本発明の第一の実施例のはんだバンプ形成装置
において、はんだボールを吸着ヘッドにて真空吸着した
状態を示した図（部分断面図）である。
において、はんだボールを吸着ヘッドにて真空吸着した
状態を示した図（部分断面図）である。
【図４】本発明の第一の実施例のはんだバンプ形成装置
のフラックス供給部（固定液供給装置）において、はん
だボールにフラックスに浸漬することによりフラックス
を供給している状態を示した図（部分断面図）である。
のフラックス供給部（固定液供給装置）において、はん
だボールにフラックスに浸漬することによりフラックス
を供給している状態を示した図（部分断面図）である。
【図５】本発明の第一の実施例のはんだバンプ形成装置
において、吸着ヘッドにより吸着されたはんだボールに
フラックスを供給した後の状態を示した図である。
において、吸着ヘッドにより吸着されたはんだボールに
フラックスを供給した後の状態を示した図である。
【図６】本発明の第一の実施例のはんだバンプ形成装置
において、はんだボールを電子回路基板のパッド上に転
写搭載している状態を示した図（部分断面図）である。
において、はんだボールを電子回路基板のパッド上に転
写搭載している状態を示した図（部分断面図）である。
【図７】本発明の第一の実施例において、はんだボール
を電子回路基板のパッド上に転写搭載した後の状態を示
した図（部分断面図）である。
を電子回路基板のパッド上に転写搭載した後の状態を示
した図（部分断面図）である。
【図８】本発明の第一の実施例において、はんだボール
が転写された基板がリフローされ、各パッド上にはんだ
バンプが形成された状態を示した図（部分断面図）であ
る。
が転写された基板がリフローされ、各パッド上にはんだ
バンプが形成された状態を示した図（部分断面図）であ
る。
【図９】本発明の第一の実施例のはんだバンプ形成装置
におけるフラックス供給部（フラックス供給装置）の他
の実施例を示した図（部分断面図）である。
におけるフラックス供給部（フラックス供給装置）の他
の実施例を示した図（部分断面図）である。
【図１０】本発明の第二の実施例におけるフラックス供
給部（フラックス供給装置）の外観図である。
給部（フラックス供給装置）の外観図である。
【図１１】本発明の第二の実施例のフラックス供給部
（フラックス供給装置）において、フラックス液膜を形
成している状態を示した図である。
（フラックス供給装置）において、フラックス液膜を形
成している状態を示した図である。
【図１２】本発明の第二の実施例のフラックス供給部
（フラックス供給装置）において、フラックス液膜に凹
みのあるフラックス液膜を再生している状態を示す図
（部分断面図）である。
（フラックス供給装置）において、フラックス液膜に凹
みのあるフラックス液膜を再生している状態を示す図
（部分断面図）である。
【図１３】本発明の第二の実施例のフラックス供給部
（フラックス供給装置）において、フラックス液面から
抵抗板までの距離に対するはんだボールへのフラックス
の濡れ上がりの様子の変化を示す実験結果図である。
（フラックス供給装置）において、フラックス液面から
抵抗板までの距離に対するはんだボールへのフラックス
の濡れ上がりの様子の変化を示す実験結果図である。
【図１４】従来例における、はんだボールをフラックス
容器に浸漬し、はんだボールにフラックスを供給した際
のフラックスの濡れ上がりの様子を示した図である。
容器に浸漬し、はんだボールにフラックスを供給した際
のフラックスの濡れ上がりの様子を示した図である。
１ …はんだボール ２ …電子回路基板 ３ …フラックス ４ …吸着ヘッド ５ …フラックス液膜 ６ …押し出しピン ７ …パッド ８ …円盤 ９ …スキージ １０ …弾性体 １１ …はんだバンプ １２ …スキージ上下機構 １４ …モータ １５ …凹みのあるフラックス液膜 １６ …抵抗板 １７ …フラックスの液槽の底部 １８ …フラックス液槽 １９ …網状の抵抗板 １０１ …はんだボール収容部 １０２ …フラックス供給部（固定液供給装置） １０３ …転写搭載部 １０４ …ロボット
フロントページの続き (72)発明者 坂田 智昭 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 小田島 均 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 内藤 芳達 神奈川県海老名市上今泉2100番地日立精工 株式会社内 (72)発明者 山口 剛 神奈川県海老名市上今泉2100番地日立精工 株式会社内 (72)発明者 村上 哲雄 神奈川県海老名市上今泉2100番地日立精工 株式会社内 (72)発明者 鈴木 光弘 神奈川県海老名市上今泉2100番地日立精工 株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】複数個のはんだボールを吸着ヘッドにより
吸着・整列し、この吸着ヘッドに吸着・整列された複数
個のはんだボールをフラックス等の固定液に浸漬し、し
かる後このはんだボールを基板上に転写搭載し、はんだ
ボールが転写搭載された基板をリフローすることによっ
て基板上にバンプを形成するようになしたバンプ形成方
法において、 上記はんだボールの固定液への浸漬工程は、固定液に流
動抵抗を与える抵抗板をその固定液表面近傍に備えた固
定液供給装置への浸漬工程からなり、上記吸着ヘッドへ
の固定液の付着を抑止するように構成したことを特徴と
するバンプ形成方法。 - 【請求項２】複数個のはんだボールを収容するはんだボ
ール収容部と、該はんだボール収容部内のはんだボール
を吸着・整列せしめる吸着ヘッドと、該吸着ヘッドに吸
着・整列された複数個のはんだボールの下面にフラック
ス等の固定液を供給する固定液供給装置と、上記吸着ヘ
ッドのはんだボール収容部への移動及び固定液供給装置
への移動並びに下面に固定液が供給されたはんだボール
を基板に転写搭載するための基板への移動を行う搬送手
段とを備え、はんだボールが転写搭載された基板をリフ
ローするようになしたバンプ形成装置において、 上記固定液供給装置の固定液表面近傍に、固定液に対し
て流動抵抗を与える抵抗板を設け、上記はんだボールの
固定液への浸漬時に上記吸着ヘッドへの固定液の付着を
抑止するように構成したことを特徴とするバンプ形成装
置。 - 【請求項３】上記抵抗板を、固定液供給装置の固定液中
に植設したことを特徴とする請求項２記載のバンプ形成
装置。 - 【請求項４】上記固定液供給装置の固定液面と上記抵抗
板までの距離は、はんだボールの直径が０．７６ｍｍで
あるときに０．２〜０．４ｍｍであることを特徴とする
請求項３記載のバンプ形成装置。 - 【請求項５】上記吸着ヘッドは、クッション材を介して
上記搬送手段に取り付けられていることを特徴とする請
求項２記載のバンプ形成装置。 - 【請求項６】上記抵抗板は、フラックス溜め容器の底板
が抵抗板であることを特徴とする請求項２記載のバンプ
形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13904995A JP3366155B2 (ja) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | バンプ形成方法及びバンプ形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13904995A JP3366155B2 (ja) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | バンプ形成方法及びバンプ形成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335771A true JPH08335771A (ja) | 1996-12-17 |
| JP3366155B2 JP3366155B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=15236285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13904995A Expired - Fee Related JP3366155B2 (ja) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | バンプ形成方法及びバンプ形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3366155B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11102934A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-04-13 | Motorola Inc | マイクロ・ボール・グリッド・アレイ用エア・ブローはんだボール装填システム |
| US6302316B1 (en) | 1999-01-27 | 2001-10-16 | Nippon Micrometal Co., Ltd. | Ball arrangement method and arrangement apparatus |
| US6460755B1 (en) * | 1996-03-08 | 2002-10-08 | Hitachi, Ltd. | Bump forming method and apparatus therefor |
| KR100479914B1 (ko) * | 1997-09-22 | 2005-06-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 볼그리드어레이패키지용볼흡착장치 |
| JP2008153324A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Texas Instr Japan Ltd | マイクロボール搭載方法および搭載装置 |
| US7882625B2 (en) | 2007-02-20 | 2011-02-08 | Texas Instruments Incoporated | Transfer mask in micro ball mounter |
-
1995
- 1995-06-06 JP JP13904995A patent/JP3366155B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6460755B1 (en) * | 1996-03-08 | 2002-10-08 | Hitachi, Ltd. | Bump forming method and apparatus therefor |
| JPH11102934A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-04-13 | Motorola Inc | マイクロ・ボール・グリッド・アレイ用エア・ブローはんだボール装填システム |
| KR100479914B1 (ko) * | 1997-09-22 | 2005-06-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 볼그리드어레이패키지용볼흡착장치 |
| US6302316B1 (en) | 1999-01-27 | 2001-10-16 | Nippon Micrometal Co., Ltd. | Ball arrangement method and arrangement apparatus |
| JP2008153324A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Texas Instr Japan Ltd | マイクロボール搭載方法および搭載装置 |
| US7882625B2 (en) | 2007-02-20 | 2011-02-08 | Texas Instruments Incoporated | Transfer mask in micro ball mounter |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3366155B2 (ja) | 2003-01-14 |
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