JP2554400Y2 - ピン転写用転写剤容器 - Google Patents
ピン転写用転写剤容器Info
- Publication number
- JP2554400Y2 JP2554400Y2 JP7755891U JP7755891U JP2554400Y2 JP 2554400 Y2 JP2554400 Y2 JP 2554400Y2 JP 7755891 U JP7755891 U JP 7755891U JP 7755891 U JP7755891 U JP 7755891U JP 2554400 Y2 JP2554400 Y2 JP 2554400Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer
- pin
- transfer agent
- container
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Coating Apparatus (AREA)
Description
【０００１】この考案は、例えば、回路基板上にチップ
形回路部品を仮固着するため、回路基板上の電極ランド
の間に接着剤を塗布するピン転写装置において、接着剤
等の塗布される粘性体を満たすのに用いられる容器に関
する。
形回路部品を仮固着するため、回路基板上の電極ランド
の間に接着剤を塗布するピン転写装置において、接着剤
等の塗布される粘性体を満たすのに用いられる容器に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近時、自動チップ形回路部品マウント機
を使用して抵抗器、コンデンサ等のチップ形小形回路部
品を自動的にプリント基板上に配置（マウント）するこ
とが行われている。上記自動チップ形回路部品マウント
工程においては、プリント基板上にマウントされた回路
部品を基板上の所定位置に仮固着するため、接着剤によ
って接着保持することが行われている。それは、回路部
品を基板上マウントする際、前もって基板上のチップ装
着位置に接着剤を塗布しておき、この接着剤塗布位置に
マウント機によって回路部品を配置して接着し、接着剤
を乾燥させることによって行われる。
を使用して抵抗器、コンデンサ等のチップ形小形回路部
品を自動的にプリント基板上に配置（マウント）するこ
とが行われている。上記自動チップ形回路部品マウント
工程においては、プリント基板上にマウントされた回路
部品を基板上の所定位置に仮固着するため、接着剤によ
って接着保持することが行われている。それは、回路部
品を基板上マウントする際、前もって基板上のチップ装
着位置に接着剤を塗布しておき、この接着剤塗布位置に
マウント機によって回路部品を配置して接着し、接着剤
を乾燥させることによって行われる。
【０００３】回路部品がマウントされた基板は半田付け
（半田フロー付け）され、回路部品の結着を完了する。
上記のような接着剤塗布方式としては、従来、スクリー
ン印刷方式、ディスペンサー方式、及びピン式接着剤転
写方式がある。そのうちで、ピン式接着剤転写方式の接
着剤塗布は、例えば以下のように行われる。すなわち、
プリント基板におけるチップの装着パターンと対称の位
置に、各々の転写ピンが垂直に当たるように転写ピンを
配置した転写ヘッドを用い、前記各ピンの先端を接着剤
が満たされた容器に浸漬し、同ピンの先端部に接着剤を
付着せしめたのち、プリント基板直上に移行し、下降さ
せて、接着剤が付着している各転写ピン先端をプリント
基板の回路部品マウント予定位置に接着せしめ、転写ピ
ン先端部に付着した接着剤を目的個所に転写することに
より行われる。
（半田フロー付け）され、回路部品の結着を完了する。
上記のような接着剤塗布方式としては、従来、スクリー
ン印刷方式、ディスペンサー方式、及びピン式接着剤転
写方式がある。そのうちで、ピン式接着剤転写方式の接
着剤塗布は、例えば以下のように行われる。すなわち、
プリント基板におけるチップの装着パターンと対称の位
置に、各々の転写ピンが垂直に当たるように転写ピンを
配置した転写ヘッドを用い、前記各ピンの先端を接着剤
が満たされた容器に浸漬し、同ピンの先端部に接着剤を
付着せしめたのち、プリント基板直上に移行し、下降さ
せて、接着剤が付着している各転写ピン先端をプリント
基板の回路部品マウント予定位置に接着せしめ、転写ピ
ン先端部に付着した接着剤を目的個所に転写することに
より行われる。
【０００４】従来のピン転写装置の具体例を、その動作
と共に図３により説明する。図３（ｂ）で示すように、
バックアップボード１がベース２に取り付けられ、同バ
ックアップボード１には、回路基板等の転写剤を塗布し
ようとする基板１０を下から保持するためのピン９、９
…が上に向けて突設されている。図３（ａ）で示すよう
に、フレーム（図３において図示せず）に空圧シリンダ
等の昇降機構５を介して転写ヘッド６が昇降自在に取り
付けられている。この転写ヘッド６には、転写パターン
と対称なパターンで転写ピン１１、１１…が下方に向け
て突設されている。また、図示しない移動機構により、
この転写ヘッド６は、前記フレームに対して移動し、前
記バックアップボード１の位置とバックアップボード１
の脇に設置された容器３の位置との間を往復する。
と共に図３により説明する。図３（ｂ）で示すように、
バックアップボード１がベース２に取り付けられ、同バ
ックアップボード１には、回路基板等の転写剤を塗布し
ようとする基板１０を下から保持するためのピン９、９
…が上に向けて突設されている。図３（ａ）で示すよう
に、フレーム（図３において図示せず）に空圧シリンダ
等の昇降機構５を介して転写ヘッド６が昇降自在に取り
付けられている。この転写ヘッド６には、転写パターン
と対称なパターンで転写ピン１１、１１…が下方に向け
て突設されている。また、図示しない移動機構により、
この転写ヘッド６は、前記フレームに対して移動し、前
記バックアップボード１の位置とバックアップボード１
の脇に設置された容器３の位置との間を往復する。
【０００５】この装置では、まず基板１０が図示しない
搬送手段によって搬送され、バックアップボード１の上
で下降し、図３（ｂ）で示すように、ピン９、９…によ
って下面側から支持され、一定の位置で水平に保持され
る。この間、スキージ８により、容器３の中の転写剤の
表面がレベリングされた後、転写ヘッド６が塗料を収納
した容器３の上に移動し、さらに昇降機構１５により下
降し、転写ピン１１、１１…の先端が前記容器３に満た
された転写剤の表層部に浸漬される。続いて転写ヘッド
６が上昇し、これにより、各転写ピン１１の先端に、所
定の量の転写剤が塗布される。
搬送手段によって搬送され、バックアップボード１の上
で下降し、図３（ｂ）で示すように、ピン９、９…によ
って下面側から支持され、一定の位置で水平に保持され
る。この間、スキージ８により、容器３の中の転写剤の
表面がレベリングされた後、転写ヘッド６が塗料を収納
した容器３の上に移動し、さらに昇降機構１５により下
降し、転写ピン１１、１１…の先端が前記容器３に満た
された転写剤の表層部に浸漬される。続いて転写ヘッド
６が上昇し、これにより、各転写ピン１１の先端に、所
定の量の転写剤が塗布される。
【０００６】次いで、図３（ｂ）で示すように、転写ヘ
ッド６がバックアップベース１に保持された基板１０の
上に移動する。そこで転写ヘッド６が下降し、破線で示
すように、転写ピン１１の先端に塗布された転写剤が基
板１０と接触し、続いて転写ヘッド６が上昇する。この
動作により、前記転写剤が基板１０上に残され、転写が
完了する。その後、基板１０がバックアップボード１か
ら外され、次の工程に送られる。前記従来の装置におい
て、容器３は、ピン転写装置に適用できる回路基板のう
ちで、最も大きいサイズの基板に合わせて、転写剤４の
貯留部の大きさも規定されており、例えば、最大３３０
×２５０ｍｍの基板に対して貯留部の大きさは、３５０
×３００ｍｍのエリアに形成されていた。
ッド６がバックアップベース１に保持された基板１０の
上に移動する。そこで転写ヘッド６が下降し、破線で示
すように、転写ピン１１の先端に塗布された転写剤が基
板１０と接触し、続いて転写ヘッド６が上昇する。この
動作により、前記転写剤が基板１０上に残され、転写が
完了する。その後、基板１０がバックアップボード１か
ら外され、次の工程に送られる。前記従来の装置におい
て、容器３は、ピン転写装置に適用できる回路基板のう
ちで、最も大きいサイズの基板に合わせて、転写剤４の
貯留部の大きさも規定されており、例えば、最大３３０
×２５０ｍｍの基板に対して貯留部の大きさは、３５０
×３００ｍｍのエリアに形成されていた。
【０００７】
【考案が解決しようとしている課題】ところが、前記の
ようなピン転写装置において、実際にピン転写する基板
は、前記のような最大のサイズの基板だけでなく、多く
はそれより小さなサイズの基板である。従来のピン転写
装置では、このような小さなサイズの基板にピン転写す
る場合、図３（ａ）で示すように、容器３に満たされた
一部のエリアの転写剤４を使用してピン転写を行なう。
しかし、このような場合でも、容器３の容量一杯だけ転
写剤４を満たさなければならない。転写剤４はその品質
維持のため、容器３に満たした後、一定の時間が経過し
たところで廃棄しなければならないため、ここで多くの
転写剤４が無駄に廃棄されることになる。
ようなピン転写装置において、実際にピン転写する基板
は、前記のような最大のサイズの基板だけでなく、多く
はそれより小さなサイズの基板である。従来のピン転写
装置では、このような小さなサイズの基板にピン転写す
る場合、図３（ａ）で示すように、容器３に満たされた
一部のエリアの転写剤４を使用してピン転写を行なう。
しかし、このような場合でも、容器３の容量一杯だけ転
写剤４を満たさなければならない。転写剤４はその品質
維持のため、容器３に満たした後、一定の時間が経過し
たところで廃棄しなければならないため、ここで多くの
転写剤４が無駄に廃棄されることになる。
【０００８】しかしだからといって、ピン転写する基板
のサイズ毎に容器３を交換していたのでは、非常に手間
がかかり、生産性を高めることができない。そこでこの
考案は、ピン転写する基板のサイズの変更があった場合
でも、転写剤を満たすエリアを簡単に変更し、これによ
って使用する転写剤を節約できるピン転写用転写剤容器
を提供することを目的とする。
のサイズ毎に容器３を交換していたのでは、非常に手間
がかかり、生産性を高めることができない。そこでこの
考案は、ピン転写する基板のサイズの変更があった場合
でも、転写剤を満たすエリアを簡単に変更し、これによ
って使用する転写剤を節約できるピン転写用転写剤容器
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち、前記目的を達
成するため、この考案において採用された手段の要旨
は、基板への転写剤の転写パターンと対称なパターンで
転写ヘッドから突設された転写ピンを転写剤に浸漬する
ことで転写ピンの先端に転写剤を付着させるため、前記
転写剤を満たすピン転写用転写剤容器であって、転写剤
を限られた一部のエリアのみに貯留する凹部を有するト
レイと、該トレイを着脱自在に嵌め込んで保持する枠体
とからなることを特徴とするピン転写用転写剤容器であ
る。
成するため、この考案において採用された手段の要旨
は、基板への転写剤の転写パターンと対称なパターンで
転写ヘッドから突設された転写ピンを転写剤に浸漬する
ことで転写ピンの先端に転写剤を付着させるため、前記
転写剤を満たすピン転写用転写剤容器であって、転写剤
を限られた一部のエリアのみに貯留する凹部を有するト
レイと、該トレイを着脱自在に嵌め込んで保持する枠体
とからなることを特徴とするピン転写用転写剤容器であ
る。
【００１０】
【作用】この考案によるピン転写用転写剤容器では、枠
体に保持されているトレイを交換することで、転写剤を
貯留する凹部のエリアを変更することができる。このた
め、基板のサイズ変更に際しても、転写剤を貯留する凹
部のエリアを変更することで、様々なサイズの基板に簡
単に対応することができる。そして、前記凹部は、ピン
転写に必要な一部のエリアに限って形成されているた
め、余分な部分にまで転写剤を満たす必要がなくなり、
転写剤の節約ができる。
体に保持されているトレイを交換することで、転写剤を
貯留する凹部のエリアを変更することができる。このた
め、基板のサイズ変更に際しても、転写剤を貯留する凹
部のエリアを変更することで、様々なサイズの基板に簡
単に対応することができる。そして、前記凹部は、ピン
転写に必要な一部のエリアに限って形成されているた
め、余分な部分にまで転写剤を満たす必要がなくなり、
転写剤の節約ができる。
【００１１】
【実施例】次に、図面を参照しながら、この考案の実施
例について具体的に説明する。図１にピン転写装置のう
ち、転写ヘッド６と容器３の部分が示してあるが、ピン
転写装置の基本的な構成は、図３に示したものと基本的
に共通するので、その共通部分の詳細な説明は省略す
る。
例について具体的に説明する。図１にピン転写装置のう
ち、転写ヘッド６と容器３の部分が示してあるが、ピン
転写装置の基本的な構成は、図３に示したものと基本的
に共通するので、その共通部分の詳細な説明は省略す
る。
【００１２】図１及び図２に示すように、容器１は、枠
体３３とそこに嵌め込んで保持されるトレイ３１とから
なり、このトレイ３１には、その一部のエリア３２に限
って凹部３２が設けられており、そこに接着剤等の転写
剤４が満たされる。図示のトレイ３は、平板状の部材の
一部に凹部３２を形成し、周辺部を前記枠体３３に安定
して嵌合出来るように段状に形成したものである。トレ
イ３１は、このような形態のものに限らず、例えば凹部
３２を有する小さなトレイ状の部材を骨組み状のフレー
ムで保持したものであってもよい。また、枠体３３は、
前記トレイ３１を安定して一定の姿勢に保持できるもの
で、例えば図示の実施例では、周辺内側に段部を有する
底の浅い立方体形の容器状の部材からなる。
体３３とそこに嵌め込んで保持されるトレイ３１とから
なり、このトレイ３１には、その一部のエリア３２に限
って凹部３２が設けられており、そこに接着剤等の転写
剤４が満たされる。図示のトレイ３は、平板状の部材の
一部に凹部３２を形成し、周辺部を前記枠体３３に安定
して嵌合出来るように段状に形成したものである。トレ
イ３１は、このような形態のものに限らず、例えば凹部
３２を有する小さなトレイ状の部材を骨組み状のフレー
ムで保持したものであってもよい。また、枠体３３は、
前記トレイ３１を安定して一定の姿勢に保持できるもの
で、例えば図示の実施例では、周辺内側に段部を有する
底の浅い立方体形の容器状の部材からなる。
【００１３】次に、図４の実施例について説明すると、
ここでは、トレイ３１に凹部３２、３２’が２つあり、
１枚のトレイ３１で２つのサイズの基板にピン転写を行
なうことができる。すなわち、比較的大きなサイズの基
板については、図４に示した状態でトレイ３１を枠体３
３に設置することにより、凹部３２側を用い、他方、比
較的小さなサイズの基板については、図４に示した状態
からトレイ３１を１８０°回転した姿勢で枠体３３に設
置することにより、凹部３２’側を用いる。何れも場合
も各々の凹部３２、３２’に転写ヘッド６の転写ピン１
１、１１…が位置するようにする。
ここでは、トレイ３１に凹部３２、３２’が２つあり、
１枚のトレイ３１で２つのサイズの基板にピン転写を行
なうことができる。すなわち、比較的大きなサイズの基
板については、図４に示した状態でトレイ３１を枠体３
３に設置することにより、凹部３２側を用い、他方、比
較的小さなサイズの基板については、図４に示した状態
からトレイ３１を１８０°回転した姿勢で枠体３３に設
置することにより、凹部３２’側を用いる。何れも場合
も各々の凹部３２、３２’に転写ヘッド６の転写ピン１
１、１１…が位置するようにする。
【００１４】
【考案の効果】以上説明した通り、本考案によれば、ピ
ン転写するのに必要なエリアだけの凹部に転写剤を満た
すので、転写剤が無駄に消費されず、経済的であると共
に、回路基板のサイズ変更に対しては、トレイを交換す
るだけでよく、基板変更に簡便に対応できるという効果
が得られる。
ン転写するのに必要なエリアだけの凹部に転写剤を満た
すので、転写剤が無駄に消費されず、経済的であると共
に、回路基板のサイズ変更に対しては、トレイを交換す
るだけでよく、基板変更に簡便に対応できるという効果
が得られる。
【図１】本考案の実施例を示す転写ヘッドが容器の上に
移動した状態の要部側面図である。
移動した状態の要部側面図である。
【図２】本考案の実施例を示す容器の分解斜視図であ
る。
る。
【図３】従来例を示す転写ヘッドが容器の上に移動した
部分（ａ）と転写ヘッドが基板の上に移動した部分
（ｂ）の要部側面図である。
部分（ａ）と転写ヘッドが基板の上に移動した部分
（ｂ）の要部側面図である。
【図４】本考案の他の実施例を示す容器の分解斜視図で
ある。
ある。
３ 容器 ４ 転写剤 ６ 転写ヘッド １０ 基板 １１ 転写ピン ３１ トレイ ３２ トレイの凹部 ３３ 枠体
Claims (1)
- 【請求項１】 基板への転写剤の転写パターンと対称な
パターンで転写ヘッドから突設された転写ピンを転写剤
に浸漬することで転写ピンの先端に転写剤を付着させる
ため、前記転写剤を満たすピン転写用転写剤容器であっ
て、転写剤を限られた一部のエリアのみに貯留する凹部
を有するトレイと、該トレイを着脱自在に嵌め込んで保
持する枠体とからなることを特徴とするピン転写用転写
剤容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7755891U JP2554400Y2 (ja) | 1991-08-31 | 1991-08-31 | ピン転写用転写剤容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7755891U JP2554400Y2 (ja) | 1991-08-31 | 1991-08-31 | ピン転写用転写剤容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0522063U JPH0522063U (ja) | 1993-03-23 |
| JP2554400Y2 true JP2554400Y2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=13637349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7755891U Expired - Lifetime JP2554400Y2 (ja) | 1991-08-31 | 1991-08-31 | ピン転写用転写剤容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2554400Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-08-31 JP JP7755891U patent/JP2554400Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0522063U (ja) | 1993-03-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970610 |