JPS58112388A - ハイブリツド回路盤組立装置における塗布装置 - Google Patents

ハイブリツド回路盤組立装置における塗布装置

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JPS58112388A
JPS58112388A JP57199645A JP19964582A JPS58112388A JP S58112388 A JPS58112388 A JP S58112388A JP 57199645 A JP57199645 A JP 57199645A JP 19964582 A JP19964582 A JP 19964582A JP S58112388 A JPS58112388 A JP S58112388A
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JP
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substrate
adhesive
coating
chip
circuit board
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JP57199645A
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フイリツプ・エイ・レイガ−ド
ロイ・マ−ビン・ホワイテイング
マイクル・デイ・スナイダ−
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Universal Instruments Corp
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Publication date
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子構成部分をハイブリッド回路基板上に正確
に載置する装置、さらに絆しく菖えば。
下面に半田隆起を有する。半尋体チップ、コンデンサチ
ップ、集積回路チッグ等小さい部品で一般にフリツノチ
ップとして知られている部品を、薄層導体によシ予めプ
リントされているセラミック基板上に載置するハイブリ
ッド回路盤組立装置における前記基板上面に前記チップ
を一時的に接着保持すべく基板上面へのチップの組付け
に先立って前記基板上面に接着剤を塗布する塗布装置に
関するものである。
ハイブリッド回路盤組立装置としては樵々の構成のもの
があるが、いづれのものであっても、ａ［種のチップを
基板上面の設定された位置に正しい姿勢で組付けるのに
先立って、この組付けられるチップを基板上向に不動に
かつ一時的に保持するための接着剤を基板上面に塗布す
る必要がある。
この基板上面への接着剤の塗布には種々の手法が用いら
れているが、基板上面に塗布される接着剤は、一時的に
チップを基板上面に固定するためのものであることから
、過剰に塗布されてはならず、また反対に組付けられた
チップを確実に基板上１１Ｃ不動珠持しなけれにならな
いので、定量以上塗布されなければならず、ざらに接着
剤は均一に盲布されなければならない◎ 現在までのところ、これらの要求を全て満たしている接
着剤の塗布装置は全くなく、多くの場合。
塗布される接層剤の量が過剰となったり、均一な塗布が
達成できなかったシしていた。
本発明は、上記従来例における不満を解消すべく創案さ
れたもので、基板上面に接着剤を塗布すべく、基板上向
にその盪布面を押圧するスタング・母ツドの前記塗布面
を一定ノリーンの凹凸面としたものである。
以下１本発明の一実施例を図面に従って説明するＯ 第１図及び第２図を参照すると、この発明の塗布装置が
使用されるハイブリッド回路盤組立装置１０は駆動軸１
４を中心に回転するよう取付けられた大体平坦な円形の
ターンテーブル１Ｂを備えている。
ターンテーブル１ｓＩを回転させる（図示せざる）駆動
装置ＪＩｔ＃′ｉターンテーブル１３の下に設けらね、
ターンテーブルｉｌｌと駆動Ｉ＆置とはベース板ｚＯに
固着されている。ベース板ＢＯには基台脚ｚ２が設けら
れていてターンテーブル１８が、以下で絆述するように
作業者が基板をターンテーブル１３上に都合よ〈装架で
きる高さになるようにする。
駆動軸１４にたいし実質的に対称的に配置された整列受
板３６の整列受板保持台！１４は前記ターンテーブル１
１１と大体同じ高さでターンテーブル１ｇのうしろに設
けられている。これら整列受板８６は種々の形式のチッ
プ４０を載置保持し、１つの物珈的大きさ、型式及び値
を有する複数個のチップが各整列受板ｓ６上に規則的ノ
９ターンで載置される。
ターンテーブル１ｚは、その属目に等間隔に４つの入れ
子台ｓ８を備え、そこに基板８０が作業者によって押入
された後、剛的にしかも取はずし可能に把持される。タ
ーンテーブル１ｍは９０＆の等しい４段階に時計方向に
間歇的に回動されて、１各入れ子台ｓ８が、基板８０を
手で押入する（図示姦ざる）作業者の近くの搬入ステー
ション８ｓの所に位置される。ターンテーブルＩＪが９
０度回動じて割出されると、入れ千金ＳＳ内の基板ｇｏ
　Ｆｉｍ布ステーション８４にきて、ここで、基板８０
上面に接着剤が自動的に塗布される。この接着剤畔５半
田付けが行われる導体面を清浄すると共に、配設後で半
田付は前に、接着剤としてチップ４０を基板８０に結合
する作用をする。
ターンテーブル１８が次に９０度回動して割出式れて動
くと、接層剤が塗布嘔れ九基板８０は組付はステーショ
ン３６にきて、ここで、チツ７’４Ｇは、基板８０にプ
リントでれる回路が必要とする多様性。
ノ９ターン及び配向で基板８０に設置される。
基板８０にテラ！４Ｇが取付けられると、ターンテーブ
ルｉＢは９０度回動して割出式れて搬出ステーション８
８に達し、ここで組立てられた基板８０はコンベヤ鶴上
に自動的に搬出しされ、コンベヤ４ｓは基板８０を次の
工程９例えは、半田付は工程部に搬送する組付はステー
ション８６において基板８０上に設置されるチップ４０
の数により組立て作業時間は不規則であるがターンテー
ブル１２の動作は連続し−て行われる。
各入れ子台Ｓ８には、始動時及び運転終了時を除き、４
つの基板８０が通常、各ステーションで１つ宛、同時に
処ＭＡ場れるように９作業者によって取付けられる。
ターンテーブル１Ｂのうしろで、Ｉｉ列受板保持台ｚ４
に対向して、１対の左側チップ搬送体４４と右側チップ
搬送体弱とが設けられ、これらチップ搬送体はｗＪ１図
に示すように、ｘ−ｙ水平面を独立して運動できる。第
２図において分り易くするため。
チップ搬送体４４　、４６の位置は破線で示されている
。
Ｙ方向に後退しＸ方向に左または右に移動すると、チッ
プ搬送体４４　、４６は配列された整列受板１６の上方
を走行して整列受板ｓ６から個々のチツ７’４０をつか
み上げることができる０Ｍ２図のように。
実際的理由で、２つのチップ搬送体４４　、４６を使用
した場合、これらチップ搬送体間の実体的干渉を回避す
るため、右側チップ搬送体４６は駆動軸１４の右匈の整
列受板ｚ６を扱い、左側チップ搬送体４４は駆動軸１４
の左側の整列受板ｚ６を扱うようになっている◎しかし
、このような制限は必ずしも必要でな（、コンピュータ
制御により、いずれのチップ搬送体４４　、４６でも整
列受板ｓ６からチッ７’４０を適宜選択することができ
る＠（図示せざる）他のプログラム・コトロ−２のコン
ピュータからのＸ−Ｙ軸に沿った番地指令に応答して、
チップ搬送体４４゜４６は所望のチップ４ｏを保持する
整列受板８６上に移動し、内部真空を使用する中空で垂
直なスピンドルが降下して整列受板Ｓａ上のチッ７’４
０を捕捉する。
所定のチップ４０を保持したスピンドルは上昇し。
チップ搬送体４４　、４６は、ターンテーブルｌｓの組
付はステーション８６に位置している基板８０上の所望
位置に達するまでＸ−ＹｄＩＪを横方向に移動する。
チップ４０はスピンドルの回転によ□って回動方向の姿
勢が決定され、デツプ姿勢矯正装置によりチップ４０を
スピンドルに正確に位置決めする。その後スピンドル＃
ｉ神下し、チラノ仙が一定の力で基板ＳＯＯ豪着剤の塗
布された上面に押圧され、ここでチツ７”４０は永久的
に半田付結合されるまで付着する◎永久的に結合させる
方法及び装置はこの発明の部分を構成しない。スピンド
ル内の真空を抜−てわずかな正圧によりチップ４ｏを解
放する。スピンドルが引上げられた後、チップ搬送体口
、４６を制＃プログラムに従って方向ずけて他のチップ
番〇を選択して同じ作動シーケンスを繰返えす。他方の
チップ搬送体がチップ４ｏをおいて再び整列受板８６の
方へ後退するまで一方のチップ搬送体がチップ４０を置
かないで待機しているように、チッグ伺が各チップ搬送
体によって交互に基板８ｏ上に置かれる場合を除き、各
チップ搬送体は他方のチップ搬送体と関係なく作動する
。
基板８０の組立てが完了した後、ターンチーゾルｌｉ１
はさらに９０度回動して割出され、基板３ｏを搬出ステ
ーション８８４Ｃ置いて、ことで搬出装置８９８が作動
して上方から１組立てられ九基板８ｏの縁部を把持する
。基板８ｏはその入れ千金１８から解放され、搬出装置
８９８によって引上げられ、水平方向に回転されて、コ
ンベヤ鶴上に降ろされる。
（図示せざる）検出器が、４つのステーションの各々で
行わるべき仕事の完了を表示するまで。
ターンテーブルｌｉ１［は回動されること社ない。
上記の如く９本発明によって塗布装置１００は。
ハイブリッド回路盤組立装置１０の塗布ステーション８
４に対向すべく配置されており、この塗布ステーション
８４１に位置した基板８０上面に接着剤を塗布するので
ある。
すなわち、基板８０を入れ千金２８内に挿入後、基板８
０と共にターンテーブル１２は（図示せざる）駆動装置
によって時針方向に９０度自動的に間歇回動され基板８
０を塗布ステーション８４に設置する〇塗布装置１００
は２回動軸１０６を中心に回動可能な揺動腕１０４に離
脱可能に取付けられたスタンプノ臂ッド１ｏ１１を有す
る。揺動腕１Ｇ４は２つの位置の一方で作動される。第
１位置において、接着剤１１１８で湿潤されたスタンツ
ノ母ツド１０３（第各ａ、ｂ図）は。
塗布ステーション８４に割出された後、収納された基板
８０の真上に位置決めされる。（図宗せざる）ソレノイ
ドが作動すると２回動軸１０６は下降し、スタンｆパッ
ド１０１１の塗布面１Ｇ＋１を、それが元の高さに再び
上ってしまわないうちに、収納された基板８０にたいし
瞬間的に押圧させる。スタンフ゛ノゝツド１Ｇｍは基板
８０とほぼ同じ大きさと形状を有し、基板８００上面全
体に一様に接着剤を塗布するが、規制ピン神と保持ラッ
チ終に接着剤が接触しないように基板８０の縁部の隣り
の約１／１６インチの狭い縁だけは残している。
ついで揺動腕１０４は９回動軸１０６を中心に１８０度
（図示せざる手段によって）回動され、連続的に接着剤
で湿潤されているマツ）　１１０の上にスタンプノｆツ
ド１０Ｓ１を置く。次の基板８ｏが割出されると、（図
示せざる）ソレノイドによりスタンプノ量ッドｌＧ２を
降下させ、その塗布面１０８はマツ）　１１０によって
湿潤される。ついでスタングパッド１０ｆｉは引上げら
れて１８０度回動され再び塗布ステーション８４と次の
基板８ｏとの上方に運し上記塗布工程が繰返される。
スタングツ譬ツドｌｏｇ　（第３　ａ　ｒ　ｂ図）の塗
布面１０８は、スタン７°パツド１ｏｚの底部１１６の
上に引上げられた大突出面部１１４を有する平行列の方
形ランドにより構成される。さらに塗布面１０８に、交
互列の方形ランドは、スタン７°パツド１０２の底部１
１６の上方に大突出面部１１４よりもわずかに短かい距
離１１ｉ１０だけ引上けられた小突出面部１１８を有す
る。
スタンプパッド１０Ｂはコ９ムその他適当な弾性材料で
製作され、骨材１８８が裏当てされている。塗布面１０
８は単一連続平面ではないが、突出面部１１４゜１１８
の間隔により、スタンプノ譬ツド１０＄１が前述のよう
に塗布ステーション８４で基板８０に押圧されたとき接
層剤１１８が間隙なしに基板８０上に均一に塗布きれる
ことになる。十分な圧力が加えられ、スタングア４ツド
１ｏｌｌは十分な弾性を有するので突出面部１１４　、
１１８すべてが基板８０に接触する。基板恥に接着剤翅
布後スタングパッドｌｏｇが引き上げられると、小突出
面部１１８は基板８０から分離し。
−万、大突出面部１１４はなお基板８０に接触しその増
産位置を保持させる。従って、スタングア４ツド１０２
と基板８０との間の表向張力による力は工程中に破れて
１分離工程中基板８０に生ずる応力は小さくなる。
列をなす方形の０．１００インチの突出部と０．１００
インチ分離されたカラムとを有するスタンプノ譬ツド１
Ｇ１ｉは、大突出面部１１４を底部１１６の上方０．０
６０インチとし小突出面部１０１を底部１１６の上方ｏ
、ｏ　ｓ　。
インチとして、基板８０表面に一様な接着剤塗布を完全
に行つ九。
マット１１Ｇは短かい弾性かつ可撓性灯心材より構成さ
れ（第４図）、逆Ｕ字形として、接層剤１１８を充てん
した浅い受は皿１２６内に支持されている剛性支持材１
１４を包囲している。マツ）　１１０の端部１８０は接
着剤１１ａ内に支えられ、支持材１１４は水平マット面
を維持しその面上をスタン７°パツドｌｏｇが押して、
レベル１８１１上で湿潤する。周知の仕方で、マット１
１Ｇからスタングア４ツド１０ｍへ移動する接着剤ｌｓ
８はマット材の作用によって交換される。第４図の破線
で示され長方形開口１８６を有する取はずし可能な力／
ｆ−１８４を設けて、接着剤ｔｓｅの蒸発及び汚れを少
なくする一方、スタングパッド１１０１がマツ）　１１
０に達するようにしである。
このように２本発明による塗布装置１０Ｇは、ターンテ
ーブルｉＢが間歇回動して、入れ千金２８に保持された
基板８０が塗布ステーション８４に位置すると９回動腕
１０４に取付けられたスタンプパッド１０Ｂ（絽３図）
は降下しマツ）　１１Ｇ　（第４図）に接触し、上昇し
てから、基板８０上で回転する◎スタンプ・９ツド１０
！はその後、下げられて基板８０を押、圧しそこに接層
剤を塗布する。ついで、スタングア４ツド１０２は引き
上げられ回転してマツ）　１１Ｇ上の最初の位置へ戻り
９次の被塗布基板８０を待つ。
接層剤塗布作業終了後、ターンテーブルｌｉｔは時に土
方向に９０度回動じて割出されて塗布済み基板ｇｏをｍ
立てステーション８６へ運ぶのである。
このように２本発明による塗布装置１００のスタンプ・
９ツド１０１１の塗布ｒｋ１１０８は１列をなす大突出
１１Ｉｉ部１１４と小突出面部１１８とから形成されて
いるので、翅布１１０１０８全体が基板８０上面に同時
に同一押圧力で押付けられることもないし、また同時に
基板８０上面から離脱することもない・すなわち、塗布
面１０８が基板８０上面に押圧される時には、まず大突
出面部１１４が押圧されることになり、逆に塗布面１０
８が基板８０から離脱する場合には、大突出面部１１４
の離脱が小突出面部１１４１の離脱よりも時間的に遅れ
ることになる。
このため、塗布面１０ｇと基板８０上面との間に位置す
ることになった接着剤１１８は、その表面張力により、
スタングツ母ツドｌｏｇが基板８０上向から離脱する際
に、多数の大突出面部１１４に引かれる状態となって基
板８０上面に過剰に塗布されない状態となる。
すなわち、塗布面１０８には多数の大突出面部１１４と
小突出面部１１８とにより凹凸が形成されているため比
較的多量の接着剤ｌ１８が塗着していることになるので
、この塗布面１０ｇを基板８０上面に押圧することによ
って、充分な量の接着剤１Ｂ８を基板８０上面全域にほ
ぼ均一に塗布することができるの−ｃ　ｈ　ｂ　、１１
　、スタングア９ツドｌｏｇを基板８０上面から離脱さ
せる際には、まず小突出面部１１８が基板８０上面から
離脱し９次いで大突出面部１１４が基板８０上面から離
脱するため、小突出面部１１４が離脱することにより、
この小突出面部１１４に対向した基板８０上面位置に塗
布された接着剤１２８は、その表ｒｋｉ張力の作用によ
りまだ基板８０上面に当接している大突出面部１１４に
引かれてゆき、基板８０上面にｔｉ層膜状残留するだけ
となる◎ この大突出面部１１４に集合した接着剤１Ｂ８は。
塗布面１０８に塗着している接着剤１’１１８の表面張
力によりスタンプバンドｌｏｓ　ｉｌｌに吸い上げられ
ることになり、これによって基板８０上面には、適量の
接着剤１８８が均一に塗布されることになるのである０ 以上の説明から明らかな如く２本発明による塗布装置は
、塗布面の大小両突出面部の作用により基板上面に接着
剤を均一にかつ適量だけ塗布することができ、この接着
剤塗布作業も単なるスタンジノ４ツドの抑圧作業だけで
良く、さらにその塗布作業時間も短時間ですむ等優れた
効果を有するものでおる。
【図面の簡単な説明】
第１図は９本発明を実施したハイブリッド回路盤組立装
置の部品を省略し一部切欠いた平面図で４　ある。 第２図は、第１図で省略された移動装置の部分平面図で
ある。 第３図（ａ）及び（ｂ）は本発明による塗布装置におけ
るスタンプ・母ツドの平面およびｌｌｌｆｆｉ図である
。 第４図は２本発明装置における受皿の具体的構成を示す
ｌｌ１１面図である。 符号の説明 ｌＯ：回路型組立装置、２０：ペース板、１２：ターン
テーノル、８４：整列受板保持台、８６：整列受板、２
８：入れ千金、８ｓ：搬入ステーション。 ８４：塗布ステーション、ａａ：組付はステーション、
８８：搬出ステーション、８ｏ：基板、４ｏ：チツｆ、
ｔｏｏ　：塗布装置、　　１ｏｉｔ　：スタンプバンド
。 １０４　：揺動腕、１０６：回動腕、　　１０８　：塗
布面。 １１０　：マット、１１４：大突出面部、１１８：小突
出面部、１ｍ６：受ｆｆ１１１　１１８　：接着剤〇手
続補正書（１類 昭和ｃｌ？年　／月／／日 特許庁長官　　　若　１３　　和　人　爵謁１、発明の
名称

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 不動にかつ位置合せされて保持された基板の上面に接着
    剤を塗布し２次いで該基板上面に種々の豐求されるチッ
    プを組付けて該各チッグを前記塗布された接着剤により
    一時的に前記基板上面に保持させるハイブリッド回路盤
    組立装置における前記基板上（３）に接着剤を塗布する
    塗布装置であって。 接着剤を収納した受皿と、該受皿に収納された接着剤を
    その下面である塗布面に塗着するスタンプ・臂ツドと、
    該スタンプパッドを前記受皿と前記基板との間で移動さ
    せかつ゛前記塗布面を前記基板上面に押圧する駆動機構
    とから成り、前記スタンプパッドは２本板状の合板部下
    面に弾性制よりなる突出端面が平坦面となった多数の突
    出面部を突出量し、また前記突出面部を行と列とに配列
    形成すると共に突出量の大きい大突出面部と突出量の小
    さい小突出面部とが交互に列を形成して塗布面を構成し
    たものとしたハイブリッド回路盤組立装置における塗布
    装置。
JP57199645A 1977-12-08 1982-11-13 ハイブリツド回路盤組立装置における塗布装置 Pending JPS58112388A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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US05/858,543 US4151945A (en) 1977-12-08 1977-12-08 Automated hybrid circuit board assembly apparatus

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JP13037978A Granted JPS5480558A (en) 1977-12-08 1978-10-23 Automatic hybrid circuit board assembly apparatus
JP57199645A Pending JPS58112388A (ja) 1977-12-08 1982-11-13 ハイブリツド回路盤組立装置における塗布装置

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JP13037978A Granted JPS5480558A (en) 1977-12-08 1978-10-23 Automatic hybrid circuit board assembly apparatus

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US (1) US4151945A (ja)
JP (2) JPS5480558A (ja)
CA (1) CA1102927A (ja)
DE (2) DE2834836A1 (ja)
GB (1) GB2009636B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010249104A (ja) * 2009-04-20 2010-11-04 Denso Corp インジェクタのコーティング方法

Families Citing this family (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5565441A (en) * 1978-11-09 1980-05-16 Toshiba Corp Direct mounting
US4270649A (en) * 1978-12-04 1981-06-02 Censor Patent- Und Versuchs-Anstalt Method for controlling operating processes
JPS5599795A (en) * 1979-01-25 1980-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for mounting electronic part
US4342090A (en) * 1980-06-27 1982-07-27 International Business Machines Corp. Batch chip placement system
DE3153476C2 (en) * 1981-01-23 1990-02-01 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De Assembly head for electronic components
DE3153475C2 (en) * 1981-01-23 1990-03-22 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De Assembly head for electronic components
DE3102206A1 (de) * 1981-01-23 1982-08-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Montagekopf zum montieren von elektronischen bauteilen
DE3102512A1 (de) * 1981-01-27 1982-09-16 Wolfgang 8069 Steinkirchen Schindler Automatische bestueckungsvorrichtung zum aufbringen elektronischer bauelemente, insbesondere chipbauteile, auf einer leiterplatte
NL8103574A (nl) * 1981-07-29 1983-02-16 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van elektrische en/of elektronische onderdelen op een substraat.
GB2108015B (en) * 1981-08-24 1985-03-06 Tdk Electronics Co Ltd Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
US4501064A (en) * 1981-09-08 1985-02-26 Usm Corporation Micro component assembly machine
NL8201593A (nl) * 1982-04-16 1983-11-16 Philips Nv Inrichting voor het overbrengen van een elektrisch of elektronisch onderdeel naar een montagepaneel.
NL8201653A (nl) * 1982-04-21 1983-11-16 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van chipvormige electrische en/of electronische onderdelen op een substraat.
JPS5941890A (ja) * 1982-08-31 1984-03-08 松下電器産業株式会社 電子部品実装機
JPS5969992A (ja) * 1982-10-15 1984-04-20 松下電工株式会社 電子部品装着機
JPS5987900A (ja) * 1982-11-11 1984-05-21 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JPS59115600A (ja) * 1982-12-23 1984-07-04 株式会社日立製作所 座付電子部品の組込用マシンハンド
GB2137130A (en) * 1983-03-15 1984-10-03 Glaverbel Apparatus for soldering connector terminals
JPS59161098A (ja) * 1983-07-01 1984-09-11 サンクス株式会社 自動組立システムのための光学的デ−タ読取装置
US4602417A (en) * 1983-10-24 1986-07-29 Trw Inc. Interconnector attachment machine
DE3474750D1 (en) * 1983-11-05 1988-11-24 Zevatech Ag Method and device positioning elements on a work piece
DE3340074C2 (de) * 1983-11-05 1985-10-31 Zevatech AG, Bellach Verfahren zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück
US4770599A (en) * 1984-01-23 1988-09-13 Dynapert Precima Limited Pick-up head for handling electric components
US4659004A (en) * 1984-02-24 1987-04-21 Pace, Incorporated Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative device
GB2154921B (en) * 1984-02-24 1988-06-08 Pace Inc Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative substrate
CA1246625A (en) * 1984-04-06 1988-12-13 Stanley R. Vancelette Placement mechanism
US4646432A (en) * 1984-04-06 1987-03-03 Usm Corporation Placement mechanism
JPS60194399U (ja) * 1984-06-01 1985-12-24 富士機械製造株式会社 チツプ吸着・位置決め装置
US4599037A (en) * 1984-07-02 1986-07-08 United Technologies Corporation Method and apparatus for manipulating miniature parts
DE3532500C2 (de) * 1984-09-17 1996-03-14 Tdk Corp Pneumatisch betätigter Bestückungskopf mit Saugkammer für eine Saugpipette
US4593462A (en) * 1984-09-24 1986-06-10 Tdk Corporation Apparatus for automatically mounting chip-type circuit elements on substrate
SE8405803D0 (sv) * 1984-11-19 1984-11-19 Mydata Automation Ab Anordning for centrering/uppmetning av komponenter
JPS62144392A (ja) * 1985-12-19 1987-06-27 ティーディーケイ株式会社 電子部品実装方法
US4705311A (en) * 1986-02-27 1987-11-10 Universal Instruments Corporation Component pick and place spindle assembly with compact internal linear and rotary displacement motors and interchangeable tool assemblies
US4876791A (en) * 1986-04-22 1989-10-31 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Apparatus for and methods of die bonding
JPH088433B2 (ja) * 1987-01-20 1996-01-29 ヤマハ発動機株式会社 チツプ部品装着装置
US4799617A (en) * 1987-10-09 1989-01-24 Advanced Techniques Co., Inc. Convection heat attachment and removal instrument for surface mounted assemblies
DE3813097A1 (de) * 1988-04-19 1989-11-02 Adalbert Fritsch Geraet zum bestuecken und/oder verloeten bzw. verkleben von elektronischen bauelementen auf leiterplatten
DE3813096A1 (de) * 1988-04-19 1989-11-02 Adalbert Fritsch Geraet zum bestuecken und/oder verloeten bzw. verkleben von elektronischen bauelementen, insbesondere smd-bauelementen, auf leiterplatten
US4848641A (en) * 1988-07-05 1989-07-18 Hughes Aircraft Company Flux dispenser
JPH0250440A (ja) * 1988-08-12 1990-02-20 Mitsubishi Electric Corp ダイボンド装置
NL8900027A (nl) * 1989-01-06 1990-08-01 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van onderdelen op een drager.
KR910011109A (ko) * 1989-11-28 1991-06-29 이헌조 부품 자동삽입기의 삽입 에러부품 제거장치
DE4002075A1 (de) * 1990-01-25 1991-08-08 Antriebs Steuerungstech Ges Handhabungsvorrichtung und verfahren zum handhaben von werkstuecken
US5278634A (en) 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
JPH0618215A (ja) * 1992-07-01 1994-01-25 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着方法及び装置
JP3090567B2 (ja) * 1993-12-29 2000-09-25 ヤマハ発動機株式会社 実装機における部品認識方法および同装置
JP3086578B2 (ja) * 1993-12-27 2000-09-11 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置
JPH07193397A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の吸着ポイント補正装置
NL1000557C2 (nl) * 1994-06-15 1995-12-15 Universal Instruments Corp Meer-baans transportverwerking van gedrukte schakelingskaarten.
US5768759A (en) * 1996-11-19 1998-06-23 Zevatech, Inc. Method and apparatus for reflective in-flight component registration
KR100231152B1 (ko) * 1996-11-26 1999-11-15 윤종용 인쇄회로기판 상에 집적회로를 실장하기 위한실장방법
JP2767415B2 (ja) * 1997-01-27 1998-06-18 ヤマハ発動機株式会社 チップ部品装着装置
JP2767414B2 (ja) * 1997-01-27 1998-06-18 ヤマハ発動機株式会社 チップ部品装着装置
JP2767416B2 (ja) * 1997-01-27 1998-06-18 ヤマハ発動機株式会社 チップ部品装着装置
US6157870A (en) * 1997-02-18 2000-12-05 Zevatech Trading Ag Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor
US6077022A (en) * 1997-02-18 2000-06-20 Zevatech Trading Ag Placement machine and a method to control a placement machine
KR100242024B1 (ko) * 1997-03-13 2000-03-02 윤종용 집적회로 실장방법
ATE361549T1 (de) 1997-12-07 2007-05-15 Oerlikon Assembly Equipment Ag Halbleiter-montageeinrichtung mit einem hin und her geführten chipgreifer
US6039805A (en) 1998-01-12 2000-03-21 International Business Machines Corporation Transfer fluxing method and apparatus for component placement on substrate
US6031242A (en) * 1998-01-23 2000-02-29 Zevatech, Inc. Semiconductor die in-flight registration and orientation method and apparatus
SG71189A1 (en) * 1998-01-26 2000-03-21 Esec Sa Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device in particular on a wire bonder
US6333253B1 (en) * 2000-08-24 2001-12-25 Advanced Micro Devices, Inc. Pattern-block flux deposition
JP4112816B2 (ja) * 2001-04-18 2008-07-02 株式会社東芝 半導体装置および半導体装置の製造方法
US20050263565A1 (en) * 2003-10-23 2005-12-01 Assembleon N.V. Method and device for moving an element by means of a drive
DE102004007703B3 (de) * 2004-02-16 2005-06-23 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zum Überprüfen und Umdrehen elektronischer Bauelemente
KR20070074118A (ko) * 2006-01-06 2007-07-12 삼성전자주식회사 표시패널 솔더링 설비 및 이를 이용한 표시패널의 솔더링방법
KR100785329B1 (ko) * 2006-11-29 2007-12-14 (주) 인텍플러스 반도체 패키지 이송 장치
US7746481B2 (en) 2007-03-20 2010-06-29 Cyberoptics Corporation Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam
US8068664B2 (en) * 2007-06-05 2011-11-29 Cyberoptics Corporation Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging
US20090144970A1 (en) * 2007-12-06 2009-06-11 Winmems Technologies Holdings Co., Ltd. Fabricating an array of mems parts on a substrate
US8089294B2 (en) 2008-08-05 2012-01-03 WinMENS Technologies Co., Ltd. MEMS probe fabrication on a reusable substrate for probe card application
GB2473600B (en) 2009-08-25 2013-09-25 Pillarhouse Int Ltd Quick-loading soldering apparatus
US7975369B2 (en) * 2009-09-23 2011-07-12 General Electric Company Apparatus for assembly of circuit boards
US8769809B2 (en) * 2010-12-22 2014-07-08 Samsung Techwin Co., Ltd. Method for mounting a component
US9247685B2 (en) 2013-03-15 2016-01-26 John S. Youngquist Multi-component nozzle system
US10172270B2 (en) 2013-03-15 2019-01-01 John S. Youngquist Pick-and-place feeder module assembly
US11026361B2 (en) 2013-03-15 2021-06-01 John S. Youngquist Linear/angular correction of pick-and-place held component and related optical subsystem
US9549493B2 (en) 2013-03-15 2017-01-17 John S. Youngquist Passive feeder cartridge driven by pickup head
CN113102912B (zh) * 2021-04-30 2022-10-04 鸿利智汇集团股份有限公司 一种uvled封装焊接工作台

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3361891A (en) * 1964-01-22 1968-01-02 Western Electric Co Wafer mounting apparatus
US3337941A (en) * 1965-05-27 1967-08-29 Ibm Recycle control circuit for a chip positioning machine
US3499203A (en) * 1965-05-27 1970-03-10 Ibm Chip positioning machine
US3395845A (en) * 1966-09-08 1968-08-06 Corning Glass Works Chip bonding machine
US3465408A (en) * 1966-10-26 1969-09-09 Ibm Apparatus for forming and positioning
NL160985C (ja) * 1968-04-15 1900-01-01 Ibm
US3657790A (en) * 1969-04-02 1972-04-25 Hughes Aircraft Co Apparatus for handling and bonding flip-chips to printed circuit substrates
US3611561A (en) * 1969-04-21 1971-10-12 Paul A Dosier Transfer mechanism with loading nest
US3909933A (en) * 1973-03-30 1975-10-07 Western Electric Co Method for transferring and bonding articles
US3982979A (en) * 1973-06-28 1976-09-28 Western Electric Company, Inc. Methods for mounting an article on an adherent site on a substrate
US3920949A (en) * 1974-03-13 1975-11-18 Mallory & Co Inc P R Beam leaded device welding machine
US3958740A (en) * 1974-07-08 1976-05-25 Dixon Automation, Inc. Automatic component assembly machine and method relating thereto

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010249104A (ja) * 2009-04-20 2010-11-04 Denso Corp インジェクタのコーティング方法

Also Published As

Publication number Publication date
US4151945A (en) 1979-05-01
GB2009636B (en) 1982-03-24
GB2009636A (en) 1979-06-20
JPS5480558A (en) 1979-06-27
DE2858098C2 (de) 1986-07-17
DE2834836A1 (de) 1979-06-13
CA1102927A (en) 1981-06-09
JPH0315359B2 (ja) 1991-02-28
DE2834836C2 (ja) 1987-01-29

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