JPH0485899A - アウターリードボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はキャリヤテープ上にボンデングされた複数個の
ＩＣチップを個片に切断し、個片の外部リード線を基板
上に形成された配線パターンに合わせて半田付けして回
路を形成するためのアウターリードボンデング装置に関
するものである。

従来の技術 従来アウターリードボンデング装置はＩＣチップをボン
デングした１種類のキャリヤテープを個片に切断し、１
種類の個片を基板上に半田付けする装置であった。その
ため個片を吸着して基板上まで移載する装置と加熱装置
は一体物であり、２対の加熱チップのセンターに吸着ノ
ズルを取り付けあるため、共に移動し個片の吸着、移載
、加熱を行う構造となっていた。

発明が解決しようとする課題 近年、基板上に種類の異なるＩＣのチップの個片を半田
付けできる装置の要望が多くなりつつあり、従来の装置
では加熱ヘッドの交換が困難、移載装置と加熱装置が一
体物であるため半田付けが完了するまで次の動作に移れ
ないため時間がかかっていた。

また、ＩＣチップの個片の外部リード線と基板上の配線
パターンを認識手段を用いて位置合わせし、半田付けす
るためには基板の傾きに対して加熱チップの下端面を追
従させなければ均一な半田付けが得られない等の問題が
あった。

本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、多種類のＩＣチップの個片が正常に、基板上に半田付
けでき、かつ生産性に優れたアウターリードボンデング
装置を提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、パターンが形成さ
れた複数本の内部リード線の中央にＩＣチップをボンデ
ングしたキャリヤテープの外部リード線を打ち抜き、個
片にするための複数種の金型と、上記複数の金型の１つ
を選択して吸着手段により上記個片の裏面を吸着して取
り出し、認識カメラの位置まで搬送するための側辺取り
出し機構を具備し、更に上記認識位置まで搬送された個
片を吸い上げる吸着ノズルと、この吸着ノズルのθ回転
、上下動作及び基板上の任意の配線パターンの位置まで
移送する手段を有する移ａｍ構と、上記認識位置で吸着
された個片の外部リード線の位置を認識するカメラと、
上記基板を任意の位置まで移動するためのＸＹ子テーブ
ル、任意の位置に移送された上記基板上の配線パターン
と個片の外部リード線を半田付けするための加熱機構に
より構成され、この加熱機構が個々に上下動作及び９０
度回転可能な２組の加熱ヘッドと更にこの加熱ヘッド内
に互いに前後移動可能な相対する２つの加熱チップを有
し、且つ、上記移載機構と上記加熱機構が互いに分離独
立して構成したものである。

作用 上記構成により１台の装置で多種のＩＣチップ付きキャ
リヤフィルムの個片を基板上に正常に半田付けでき、ま
た半田付け時間の短縮により生産性の向上が可能となる
。

実施例 以下、本発明の実施例にフいて図面を用いて説明する。

第５図（ａｌ、　（ｂ）はキャリヤテープｌの一部分と
基板４上に半田付けされた個片２を示した斜視図である
。キャリヤテープ１の中央にＩＣチップ５がボンデング
され４方に外部リード線３が配置されている。このキャ
リヤテープは１例であり、中には２方のみに外部リード
線３を引き出した場合も存在する。

第１図は本発明のアウターリードボンデング装置の実施
例であり、本発明の装置本体１０の構造を第２図に示す
、キャリヤテープ１はカセット８のリール７に巻かれた
状態で供給される。キャリヤテープ１が巻きたしローラ
９により引き出され金型１）に送り込まれる。このカセ
ット８と金型１）はキャリヤテープ１の種類に応じて１
セット以上配列することが可能である。金型１）により
キャリヤテープｌから個片２の状態に打ち抜かれ、個片
２は金型１）の上部に吸い上げられる。一方、個片取り
出し機構１２は先端に吸着台１３を有し、個片取り出し
機構１２が供給すべき金型１）まで移動した後、この吸
着台１３が金型１）の間に差し込まれる。次に吸着台１
３は上下動作により個片２の裏面を吸着した後、ｔｕｔ
ｉカメラ１４の位置まで移動し待機する。

この認識カメラ１４はスライダーエ５に取り付けられ、
位置設定の変更を可能にしている。駆動モータ１５によ
り駆動される移載機構１６にはスライドブロック２１を
有し、また、その先端に吸着ノズル２２が取り付けられ
ている。この吸着ノズル２２は矢印１７の方向にパルス
モータ１９により移動可能な構造になっており、上記吸
着台１３の上方まで移動した後、下降し個片２を吸い上
げる。一方、吸着台１３は次の金型へ移動する。吸着ノ
ズル２２は個片２を吸着した状態で、下からの認識カメ
ラ１４により個片２の外部リード線３の補正量をデータ
として記憶する。θ方向に外部リード線３がズしている
場合はθ回転モータ２０により吸着ノズル２２を回転さ
せて補正する０次に、吸着ノズル２２は矢印１７の手前
方向に移動し加熱ヘッド２３のセンター２４まで移動す
る。

第１図の基板４はχ−Ｙテーブル４５上に載置された状
態で、任意のパターン６と加熱へラド２３のセンター２
４とが一致する位置までＸ−Ｙテーブル４５により搬送
される。この際、上記の外部リード線３の補正データ量
が加算される。

第３図は加熱機構２５を示す斜視図であり、２台の加熱
ヘッド２３と２組の加熱チップ２６を有している。この
２組の加熱チップ２６は個片２の外部リード線３の幅方
向に対応できるよう先端の長さの異なる形状のものが取
り付けられる。加熱ヘッド２３の切り替えはスライド軸
３０及びモータ２９により容易に移動できる。また加熱
ヘッド２３はそれぞれ上下に移動できるためのスライダ
ー３３と駆動モータ３１．９０度面回転能な円盤２７と
その回転用モータ３４、ボールネジ３２を存している。

２組の加熱チフブ２６は円盤２７のセンター２４と同じ
位置からそれぞれ同距離に配置され、円盤２７上のスラ
イド軸３７と幅寄せモータ３５により前後移動できる構
造となっている。すなわち、第４図に示すように中央部
に方形状の透孔２７ａを形成した円盤２７上には、取り
付け片２８を介して幅寄せモータ３５が取り付けられ、
この幅寄せモータ３５によって歯車３６ａ、３６ｂを介
してボールネジ３Ｂを回転させコ字状のスライドブロッ
ク３９をスライド軸３７に沿って摺動させるようになっ
ている。中央部を支軸４４で枢支された連結レバー４６
で２本のスライド軸３７のそれぞれの一端を連結し、１
個の幅寄せモータ３５でこの２本のスライド軸３７を互
いに逆方向に連動して摺動できるようにしである。

このスライドブロック３９の中央にばコ字状の平行板バ
ネブロック４７が固着され、この平行板バネブロック４
７の全面にある加熱チップ２６との間を矩形の断面を有
する４本の板バネ４７ａ〜４７ｂが上方に２本下方に２
本ずつ、各々平行な状態で連結されている。

上記加熱チップ２６は一端をスライドブロック３９に保
持された加圧レバー４８と他端を加圧シリンダー５４の
付勢力によりベアリング５５を介して押圧されている。

また、２本の調整ボルト５０を加熱チップ２６の両サイ
ドに取り付け、スライドブロック３９の突起部５１に当
てることによって、加圧レバー４８による押しすぎ、及
び初期平行度を調整する機構となっている。

このようなものが、上記円盤２７上に一対相対向して配
置され加熱ヘッド２３を構成している。

次に、第６図、第７図で板バ２４７ａ〜４７ｄの自動調
芯の機構について説明する。第６図は加熱チップ２６の
側面図であり、基板４がゴミ５２等で△θ傾いた状態を
示している。加熱へラド２３が下降し、加熱チップ２６
が基板４上の外部リード線３を押圧した初期押圧点５３
では調整ボルト５０はスライドブロック３９の突起部に
当たったままである。第７図は加熱ヘッド２３が更に△
ｈ上下降た状態を示している。加熱チップ２６は初期押
圧点５３を維持した状態で、他の外部リード線３を順次
押圧し、加熱チップ２６は基板４に沿った状態で均一な
押圧が可能となる。この時、板バネ４７ａ〜４７ｂはそ
れぞれ微小量だけ上下及び横に移動する。従って、この
４本の板バネ４７ａ〜４７ｂは矩形または円形の断面を
有する弾性体であることが望ましい。

発明の効果 以上で述べたように本発明によれば、１基板上に種類の
異なるＩＣチップの個片を半田付けできる装置への要望
に対して、移載装置と加熱ヘッドを分離することにより
、また加熱チップを自動的に前後動作及び上下動作させ
ることにより各々の機能が平行して行えるため約５秒の
時間短縮が可能となり、且つ、ＩＣチップの個片の大き
さに対して加熱チップの選択と幅方向の移動により自動
的に対応できる。また、加熱チップとスライドブロック
との間を平行な４本の板バネで連結することにより基板
の傾きに対して加熱チップが均一に押圧および半田付け
が可能となるなど、１台のアウターリードボンデング装
置で多種のＩＣチップに対応でき、更に、生産性の向上
に大いにその効果を発揮できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のアウターリードボンデング
装置の斜視図、第２図は同要部の構造を示す斜視図、第
３図は同加熱機構の斜視図、第４図は同加熱ヘッド部の
要部の斜視図、第５図ａ。 ｂはキャリヤフィルムの１部分と基板に半田付けされた
状態を示す斜視図、第６図と第７図は半田付け時の加熱
チップの動作を示す側面図である。 １・・・・・・キャリヤテープ、２・・・・・・個片、
３・・・・・・外部リード線、４・・・・・・基板、５
・・・・・・ＩＣ１６・・・・・・パターン、７・・・
・・・リール、８・・・・・・カセット、９・・・・・
・巻だしローラ、１０・・・・・・装置、１）・・・・
・・金型、１２・・・・・・個片取り出し機構、１３・
・・・・・吸着台、１４・・・・・・認識カメラ、１５
・・・・・・スライダー、１６・・・・・・移載装置、
１７・・・・・・矢印、１８・・・・・・駆動モータ、
１９・・・・・・パルスモータ、２０・・・・・・回転
モータ、２１・・・・・・スライドブロック、２２・・
・・・・吸着ノズル、２３・・・・・・加熱ヘッド、２
４・・・・・・センター、２５・・・・・・加熱装置、
２６・・・・・・加熱チップ、２７・・・・・・円盤、
２日・・・・・・取付片、２９・・・・・・モータ、３
０・・・・・・スライド軸、３１・・・・・・駆動モー
タ、３２・・・・・・ボールネジ、３３・・・・・・ス
ライダー、３４・・・・・・回転用モータ、３５・・・
・・・幅寄せモータ、３６ａ、３６ｂ・・・・・・歯車
、３７・・・・・・スライド軸、３８・・・・・・ボー
ルネジ、３９・・・・・・スライドブロック、４０・・
・・・・薄板、４１・・・・・・スライド軸、４２・・
・・・・コイルスプリング、４３・・・・・・矢印、４
４・・・・・・支軸、４５・・・・・・ＸＹ子テーブル
４６・・・・・・連結レバー、４７・・・・・・平行板
バネブロック、４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４１ｄ−−−
−・−板バネ、４８・・・・・・加圧レバー、５０・・
・・・・調整ボルト、５１・・・・・・突起部、５２・
・・・・・ゴミ、５３・・・・・・初期押圧部、５４・
・・・・・加圧シリンダー、５５・・・・・・ベアリン
グ。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　はか１名第１図 ７９〜ル 第 図 ３５慴評セモータ ｉ、）５ 図 （Ｑ） （ｂ） ３５’）５１ノ ド績

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）パターンが形成された複数本の内部リード線の中
   央にＩＣチップをボンデングしたキャリヤテープの外部
   リード線を打ち抜き、個片にするための複数種の金型と
   、上記複数の金型の一つを選択して吸着手段により上記
   個片の裏面を吸着して取り出し、認識カメラの位置まで
   搬送するための個辺取り出し機構を具備し、更に上記認
   識位置まで搬送された個片を吸い上げる吸着ノズルと、
   この吸着ノズルのθ回転、上下動作及び基板上の任意の
   配線パターンの位置まで移送する手段を有する移載機構
   と、上記認識位置で吸着された個片の外部リード線の位
   置を認識するカメラと、上記基板を任意の位置まで移動
   するためのＸＹテーブルと、任意の位置に移送された上
   記基板上の配線パターンと個片の外部リード線を半田付
   けするための加熱機構により構成され、この加熱機構が
   個々に上下動作及び９０度回転可能な２組の加熱ヘッド
   と更にこの加熱ヘッド内に互いに前後移動可能な相対す
   る２つの加熱チップを有し、且つ、上記移載機構と上記
   加熱機構が互いに分離独立していることを特徴としたア
   ウターリードボンデング装置。
2. （２）２組の加熱ヘッドが個片の外部リード線幅に対応
   して長さの異なる２種類の加熱チップを各々２個ずつ取
   り付け可能とした請求項（１）記載のアウターリードボ
   ンデング装置。
3. （３）２組の加熱ヘッドが互いに前後移動、９０度回転
   及び上下動作可能な相対する２つの加熱チップと２つの
   スライドブロックとの間を４本のピンまた矩形断面を有
   する板バネにより互いに平行状態で連結し、上記２つの
   加熱チップ上面からレバー及びベアリングを介してシリ
   ンダー等によりそれぞれ独立して下方へ押圧可能な構造
   とした請求項（１）記載のアウターリードボンデング装
   置。