JPH0719795B2 - アウターリードボンデング装置 - Google Patents
アウターリードボンデング装置Info
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- JPH0719795B2 JPH0719795B2 JP2118895A JP11889590A JPH0719795B2 JP H0719795 B2 JPH0719795 B2 JP H0719795B2 JP 2118895 A JP2118895 A JP 2118895A JP 11889590 A JP11889590 A JP 11889590A JP H0719795 B2 JPH0719795 B2 JP H0719795B2
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- JP
- Japan
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- heating
- piece
- external lead
- outer lead
- bonding apparatus
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はキャリヤテープ上にボンデングされた複数個の
ICチップを個片に切断し、個片の外部リード線を基板上
に形成された配線パターンに合わせて半田付けし、回路
を形成するためのアウターリードボンデング装置に関す
るものである。
ICチップを個片に切断し、個片の外部リード線を基板上
に形成された配線パターンに合わせて半田付けし、回路
を形成するためのアウターリードボンデング装置に関す
るものである。
従来の技術 従来のアウターリードボンデング装置はICをボンデング
した１種類のキャリヤテープを個片に切断し、１種類の
個片を基板上に半田付けする装置であった。そのため個
片を吸着して基板上まで移載する装置と加熱装置は一体
物であり、２対の加熱チップのセンターに吸着ノズルを
取り付けてあるため、共に移動し個片の吸着、移載、加
熱を行う構造となっていた。
した１種類のキャリヤテープを個片に切断し、１種類の
個片を基板上に半田付けする装置であった。そのため個
片を吸着して基板上まで移載する装置と加熱装置は一体
物であり、２対の加熱チップのセンターに吸着ノズルを
取り付けてあるため、共に移動し個片の吸着、移載、加
熱を行う構造となっていた。
発明が解決しようとする課題 近年、基板上に種類の異なるICの個片を半田付けできる
装置の要望が多くなりつつあり、従来の装置では加熱ヘ
ッドの交換が困難、移載装置と加熱装置が一体物である
ため半田付けが完了するまで次の動作に移れないため時
間がかかっていた。
装置の要望が多くなりつつあり、従来の装置では加熱ヘ
ッドの交換が困難、移載装置と加熱装置が一体物である
ため半田付けが完了するまで次の動作に移れないため時
間がかかっていた。
又、加熱チップは内蔵されたヒータの温度制御により半
田を溶解させ、次にヒータを切って温度を下げてから半
田が凝固するまでの間、加熱チップにより個片の外部リ
ード線を押え続けておかなければ、個々の外部リード線
が配線パターンより浮き上がるため、冷却時間がかかる
等の問題があった。
田を溶解させ、次にヒータを切って温度を下げてから半
田が凝固するまでの間、加熱チップにより個片の外部リ
ード線を押え続けておかなければ、個々の外部リード線
が配線パターンより浮き上がるため、冷却時間がかかる
等の問題があった。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであ
り、多種類のIC個片が半田付けでき、かつ生産性に優れ
たアウターリードボンデング装置を提供することを目的
とするものである。
り、多種類のIC個片が半田付けでき、かつ生産性に優れ
たアウターリードボンデング装置を提供することを目的
とするものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、パターンが形成さ
れた複数本の内部リード線の中央にICをボンデングした
キャリヤテープの外部リード線を打ち抜き個片にするた
めの複数種の金型と、上記複数の金型の１つを選択して
吸着手段により上記個片の裏面を吸着して取り出し、認
識カメラの位置まで搬送するための個片取り出し機構を
具備し、更に上記認識位置まで搬送された個片を吸い上
げる吸着ノズルと、この吸着ノズルのθ回転、上下動作
及び基板上の任意の配線パターンの位置まで移送する手
段を有する移載機構と、上記認識位置で吸着された個片
の外部リード線の位置を認識するカメラと、上記基板を
任意の位置まで移動するためのXYテーブルと、任意の位
置に移送された上記基板上の配線パターンと個片の外部
リード線を半田付けするための加熱機構により構成さ
れ、この加熱機構が個々に上下動作及び90度回転可能な
２組の加熱ヘッドと更にこの加熱ヘッド内に互いに前後
移動可能な相対する２つの加熱チップを有し、且つ、上
記移載機構と上記加熱機構が互いに分離独立して構成と
したものである。
れた複数本の内部リード線の中央にICをボンデングした
キャリヤテープの外部リード線を打ち抜き個片にするた
めの複数種の金型と、上記複数の金型の１つを選択して
吸着手段により上記個片の裏面を吸着して取り出し、認
識カメラの位置まで搬送するための個片取り出し機構を
具備し、更に上記認識位置まで搬送された個片を吸い上
げる吸着ノズルと、この吸着ノズルのθ回転、上下動作
及び基板上の任意の配線パターンの位置まで移送する手
段を有する移載機構と、上記認識位置で吸着された個片
の外部リード線の位置を認識するカメラと、上記基板を
任意の位置まで移動するためのXYテーブルと、任意の位
置に移送された上記基板上の配線パターンと個片の外部
リード線を半田付けするための加熱機構により構成さ
れ、この加熱機構が個々に上下動作及び90度回転可能な
２組の加熱ヘッドと更にこの加熱ヘッド内に互いに前後
移動可能な相対する２つの加熱チップを有し、且つ、上
記移載機構と上記加熱機構が互いに分離独立して構成と
したものである。
作用 本発明の構成により１台の装置で多種のIC付きキャリヤ
フィルムの個片を基板上に半田付けでき、また、半田付
け時間の短縮により生産性の向上が可能となる。
フィルムの個片を基板上に半田付けでき、また、半田付
け時間の短縮により生産性の向上が可能となる。
実施例 以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
第５図はキャリヤテープ１の一部分と基板４上に半田付
けされた個片２を示した斜視図である。キャリヤテープ
１の中央にIC5がボンデングされ４方に外部リード線３
が配置されている。このキャリヤテープ１は１例であ
り、中には２方のみに外部リード線を引出した場合も存
在する。
けされた個片２を示した斜視図である。キャリヤテープ
１の中央にIC5がボンデングされ４方に外部リード線３
が配置されている。このキャリヤテープ１は１例であ
り、中には２方のみに外部リード線を引出した場合も存
在する。
第１図は本発明のアウターリードボンデング装置の実施
例であり、本発明の装置10の構造を第２図に示す。キャ
リヤテープ１はカセット８のリール７に巻かれた状態で
供給される。キャリヤテープ１が巻きだしローラ９によ
り引き出され金型11に送り込まれる。このカセット８と
金型11はキャリヤテープ１の種類に応じて１セット以上
配列することが可能である。金型11によりキャリヤテー
プ１から個片２の状態に打ち抜かれ、個片２は金型11の
上部に吸い上げられる。一方個片取り出し機構12は先端
に吸着台13を有し、個片取り出し機構12が個片２を供給
する金型11まで移動した後この吸着台13が金型11の間に
差し込まれる。次に吸着台13は上下動作により個片２の
裏面を吸着した後、認識カメラ14の位置まで移動し待機
する。この認識カメラ14はスライダー15に取付けられ、
位置設定の変更を可能にしている。
例であり、本発明の装置10の構造を第２図に示す。キャ
リヤテープ１はカセット８のリール７に巻かれた状態で
供給される。キャリヤテープ１が巻きだしローラ９によ
り引き出され金型11に送り込まれる。このカセット８と
金型11はキャリヤテープ１の種類に応じて１セット以上
配列することが可能である。金型11によりキャリヤテー
プ１から個片２の状態に打ち抜かれ、個片２は金型11の
上部に吸い上げられる。一方個片取り出し機構12は先端
に吸着台13を有し、個片取り出し機構12が個片２を供給
する金型11まで移動した後この吸着台13が金型11の間に
差し込まれる。次に吸着台13は上下動作により個片２の
裏面を吸着した後、認識カメラ14の位置まで移動し待機
する。この認識カメラ14はスライダー15に取付けられ、
位置設定の変更を可能にしている。
駆動モータ15により駆動される移載機構16にはスライド
ブロック21を有し、また、その先端に吸着ノズル22が取
り付けられている。この吸着ノズル22は矢印17の方向に
パルスモータ19により移動可能な構造になっており、上
記の吸着台13の上方まで移動した後下降し個片２を吸い
上げる。一方吸着台13は次の金型へ移動する。吸着ノズ
ル22は個片２を吸着した状態で、下からの認識カメラ14
により個片２の外部リード線３の補正量をデータとして
記憶する。θ方向に外部リード線３がズレている場合は
回転モータ20により吸着ノズル22を回転させて補正す
る。次に、吸着ノズル22は矢印17の手前方向に移動し加
熱ヘッド23のセンター24まで移動する。
ブロック21を有し、また、その先端に吸着ノズル22が取
り付けられている。この吸着ノズル22は矢印17の方向に
パルスモータ19により移動可能な構造になっており、上
記の吸着台13の上方まで移動した後下降し個片２を吸い
上げる。一方吸着台13は次の金型へ移動する。吸着ノズ
ル22は個片２を吸着した状態で、下からの認識カメラ14
により個片２の外部リード線３の補正量をデータとして
記憶する。θ方向に外部リード線３がズレている場合は
回転モータ20により吸着ノズル22を回転させて補正す
る。次に、吸着ノズル22は矢印17の手前方向に移動し加
熱ヘッド23のセンター24まで移動する。
第１図の基板４はXYテーブル45上に載置された状態で、
任意のパターン６と加熱ヘッド23のセンター24とが一致
する位置までXYテーブル45により搬送される。この際、
上記の外部リード線３の補正データ量が加算される。
任意のパターン６と加熱ヘッド23のセンター24とが一致
する位置までXYテーブル45により搬送される。この際、
上記の外部リード線３の補正データ量が加算される。
第３図は加熱機構25を示す斜視図であり、２台の加熱ヘ
ッド23と２組の加熱チップ26を有している。この２組の
加熱チップ26は個片２の外部リード線３の幅方向に対応
できるよう先端の長さの異なる形状のものが取り付けら
れる。加熱ヘッド23の切り替えはスライド軸30及びモー
タ29により容易に移動できる。また加熱ヘッド23はそれ
ぞれ上下に移動できるためのスライダー33と駆動モータ
31、90度回転可能な円盤27とその回転用モータ34、ボー
ルネジ32を有している。
ッド23と２組の加熱チップ26を有している。この２組の
加熱チップ26は個片２の外部リード線３の幅方向に対応
できるよう先端の長さの異なる形状のものが取り付けら
れる。加熱ヘッド23の切り替えはスライド軸30及びモー
タ29により容易に移動できる。また加熱ヘッド23はそれ
ぞれ上下に移動できるためのスライダー33と駆動モータ
31、90度回転可能な円盤27とその回転用モータ34、ボー
ルネジ32を有している。
２組の加熱チップ26は円盤27のセンター24と同じ位置か
らそれぞれ同距離に配置され、円盤27上のスライド軸37
と幅寄せモータ35により前後移動できる構造となってい
る。すなわち、第４図に示すように中央部に方形状の透
孔27aを形成した円盤27上には、取付片28を介して幅寄
せモータ35が取付けられ、この幅寄せモータ35によって
歯車36a,36bを介してボールネジ38を回転させ、コ字状
のスライドブロック39をスライド軸37に沿って摺動させ
るようになっている。この２本のスライド軸37は一端で
中央部で支軸44で枢支された軸連結レバー46で連結さ
れ、１個の幅寄せモータ35で２本のスライド軸37を互い
に逆方向に連動して摺動できるようにしてある。このス
ライドブロック39の中央部にはコ字状の平行板バネ47が
固着され、この平行板バネ47の前面には加熱チップ26が
取付けられ、この加熱チップ26は両端をスライドブロッ
ク39に保持された加圧レバー48で押圧されている。ま
た、スライドブロック39の一方の先端にはスライド軸41
を介してコ字状のバネ受49が取付けられ、このスライド
軸41にはコイルスプリング42が挿着され、バネ受49は常
に下方に付勢されている。そして、このバネ受49には薄
板40が取付けられている。
らそれぞれ同距離に配置され、円盤27上のスライド軸37
と幅寄せモータ35により前後移動できる構造となってい
る。すなわち、第４図に示すように中央部に方形状の透
孔27aを形成した円盤27上には、取付片28を介して幅寄
せモータ35が取付けられ、この幅寄せモータ35によって
歯車36a,36bを介してボールネジ38を回転させ、コ字状
のスライドブロック39をスライド軸37に沿って摺動させ
るようになっている。この２本のスライド軸37は一端で
中央部で支軸44で枢支された軸連結レバー46で連結さ
れ、１個の幅寄せモータ35で２本のスライド軸37を互い
に逆方向に連動して摺動できるようにしてある。このス
ライドブロック39の中央部にはコ字状の平行板バネ47が
固着され、この平行板バネ47の前面には加熱チップ26が
取付けられ、この加熱チップ26は両端をスライドブロッ
ク39に保持された加圧レバー48で押圧されている。ま
た、スライドブロック39の一方の先端にはスライド軸41
を介してコ字状のバネ受49が取付けられ、このスライド
軸41にはコイルスプリング42が挿着され、バネ受49は常
に下方に付勢されている。そして、このバネ受49には薄
板40が取付けられている。
このようなものが、上記円盤27上に一対相対向して配置
され加熱ヘッド23を構成している。
され加熱ヘッド23を構成している。
次に第６図で加熱チップ26の動作について説明する。そ
れぞれの加熱チップ26の内側面に接する状態で薄板40が
配置されており、それぞれの薄板40は加熱チップ26の両
サイドのスライド軸41とコイルスプリング42により常に
下方に押し下げられるようになっている。第６図の
（ａ）は吸着ノズル22が個片２を吸着した状態で加熱ヘ
ッド23のセンター24の上方まで移動して来た状態を示す
側面図である。第６図（ｂ）は吸着ノズル22が下降し基
板４上に個片２を載置した状態である。次に加熱チップ
26が矢印43の方向に移動し、第６図（ｃ）に示すように
加熱チップ26が個片２の外部リード線３を押え半田付け
を行う。この加熱チップ26はそれぞれ内蔵されているヒ
ータにより常に加熱（約300℃）された状態となってい
る。第６図（ｄ）は加熱チップ26が少し（約5mm）上昇
した図である。個片２の外部リード線３はまだ薄板40に
より基板４上に押しつけられた状態となっている。薄板
40（厚み約0.3から0.5mm）は放熱性が良いため短時間で
半田が凝固できる。この時、薄板40の下方に複数の丸穴
または角穴をあけるか薄板40の下端に冷却エアーを吹き
付ければ更に効果的である。
れぞれの加熱チップ26の内側面に接する状態で薄板40が
配置されており、それぞれの薄板40は加熱チップ26の両
サイドのスライド軸41とコイルスプリング42により常に
下方に押し下げられるようになっている。第６図の
（ａ）は吸着ノズル22が個片２を吸着した状態で加熱ヘ
ッド23のセンター24の上方まで移動して来た状態を示す
側面図である。第６図（ｂ）は吸着ノズル22が下降し基
板４上に個片２を載置した状態である。次に加熱チップ
26が矢印43の方向に移動し、第６図（ｃ）に示すように
加熱チップ26が個片２の外部リード線３を押え半田付け
を行う。この加熱チップ26はそれぞれ内蔵されているヒ
ータにより常に加熱（約300℃）された状態となってい
る。第６図（ｄ）は加熱チップ26が少し（約5mm）上昇
した図である。個片２の外部リード線３はまだ薄板40に
より基板４上に押しつけられた状態となっている。薄板
40（厚み約0.3から0.5mm）は放熱性が良いため短時間で
半田が凝固できる。この時、薄板40の下方に複数の丸穴
または角穴をあけるか薄板40の下端に冷却エアーを吹き
付ければ更に効果的である。
次に加熱チップ26が上昇し、第６図（ａ）の状態に戻
る。一方第６図（ｃ）の段階で吸着ノズル22は上昇し上
記の認識カメラ14の上方位置まで戻ることが可能であ
る。
る。一方第６図（ｃ）の段階で吸着ノズル22は上昇し上
記の認識カメラ14の上方位置まで戻ることが可能であ
る。
個片２の４辺に外部リード線３がある場合、第６図の
（ａ）から第６図（ｄ）までの動作を行った後、円盤27
と回転モータ34により90度回転し、吸着ノズル22が来な
い状態で同じ動作を繰り返すことにより４辺の半田付け
が可能である。
（ａ）から第６図（ｄ）までの動作を行った後、円盤27
と回転モータ34により90度回転し、吸着ノズル22が来な
い状態で同じ動作を繰り返すことにより４辺の半田付け
が可能である。
発明の効果 以上で述べたように本発明によれば、１基板上に種類の
異なるICの個片を半田付けできる装置への要望に対し
て、移載機構と加熱ヘッドを分離することにより、また
加熱チップを自動的に前後動作及び上下動作させること
により各々の機能が平行して行えるため約５秒の時間短
縮が可能となり、且つ、ICの個片の大きさに対して加熱
チップの選択と幅方向の移動により自動的に対応でき
る。また、薄板を加熱チップの内側側面に取り付けるこ
とにより半田凝固時間の短縮がはかれるなど、１台のア
ウターリードボンデング装置で多種のICに対応でき、更
に、生産性の向上に大いにその効果を発揮できるもので
ある。
異なるICの個片を半田付けできる装置への要望に対し
て、移載機構と加熱ヘッドを分離することにより、また
加熱チップを自動的に前後動作及び上下動作させること
により各々の機能が平行して行えるため約５秒の時間短
縮が可能となり、且つ、ICの個片の大きさに対して加熱
チップの選択と幅方向の移動により自動的に対応でき
る。また、薄板を加熱チップの内側側面に取り付けるこ
とにより半田凝固時間の短縮がはかれるなど、１台のア
ウターリードボンデング装置で多種のICに対応でき、更
に、生産性の向上に大いにその効果を発揮できるもので
ある。
第１図は本発明の一実施例のアウターリードボンデング
装置の斜視図、第２図は同要部の構造を示す斜視図、第
３図は同加熱機構の斜視図、第４図は同加熱ヘッド部の
要部の斜視図、第５図a,bはキャリヤフイルムの１部分
と基板に半田付けされた状態を示す斜視図、第６図
（ａ）〜（ｄ）は薄板及び加熱チップの動作を示す側面
図である。 １……キャリヤテープ、２……個片、３……外部リード
線、４……基板、５……IC、６……パターン、７……リ
ール、８……カセット、９……巻き出しローラ、10……
装置、11……金型、12……個片取り出し機構、13……吸
着台、14……認識カメラ、15……スライダー、16……移
載機構、17……矢印、18……駆動モータ、19……パルス
モータ、20……回転モータ、21……スライドブロック、
22……吸着ノズル、23……加熱ヘッド、24……センタ
ー、25……加熱機構、26……加熱チップ、27……円盤、
28……取付片、29……モータ、30……スライド軸、31…
…駆動モータ、32……ボールネジ、33……スライダー、
34……回転用モータ、35……幅寄せモータ、36a,36b…
…歯車、37……スライド軸、38……ボールネジ、39……
スライドブロック、40……薄板、41……スライド軸、42
……コイルスプリング、43……矢印、44……支軸、45…
…XYテーブル、46……連連結レバー、47……平行板バ
ネ、48……加圧レバー、49……バネ受。
装置の斜視図、第２図は同要部の構造を示す斜視図、第
３図は同加熱機構の斜視図、第４図は同加熱ヘッド部の
要部の斜視図、第５図a,bはキャリヤフイルムの１部分
と基板に半田付けされた状態を示す斜視図、第６図
（ａ）〜（ｄ）は薄板及び加熱チップの動作を示す側面
図である。 １……キャリヤテープ、２……個片、３……外部リード
線、４……基板、５……IC、６……パターン、７……リ
ール、８……カセット、９……巻き出しローラ、10……
装置、11……金型、12……個片取り出し機構、13……吸
着台、14……認識カメラ、15……スライダー、16……移
載機構、17……矢印、18……駆動モータ、19……パルス
モータ、20……回転モータ、21……スライドブロック、
22……吸着ノズル、23……加熱ヘッド、24……センタ
ー、25……加熱機構、26……加熱チップ、27……円盤、
28……取付片、29……モータ、30……スライド軸、31…
…駆動モータ、32……ボールネジ、33……スライダー、
34……回転用モータ、35……幅寄せモータ、36a,36b…
…歯車、37……スライド軸、38……ボールネジ、39……
スライドブロック、40……薄板、41……スライド軸、42
……コイルスプリング、43……矢印、44……支軸、45…
…XYテーブル、46……連連結レバー、47……平行板バ
ネ、48……加圧レバー、49……バネ受。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原薗 講平 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 別所 義夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】パターンが形成された複数本の内部リード
線の中央にICをボンデングしたキャリヤテープの外部リ
ード線を打ち抜き個片にするための複数種の金型と、上
記複数の金型の１つを選択して吸着手段により上記個片
の裏面を吸着して取り出し、認識カメラの位置まで搬送
するための個片取り出し機構を具備し、更に上記認識位
置まで搬送された個片を吸い上げる吸着ノズルと、この
吸着ノズルのθ回転、上下動作及び基板上の任意の配線
パターンの位置まで移送する手段を有する移載機構と、
上記認識位置で吸着された個片の外部リード線の位置を
認識するカメラと、上記基板を任意の位置まで移動する
ためのXYテーブルと、任意の位置に移送された上記基板
上の配線パターンと個片の外部リード線を半田付けする
ための加熱機構により構成され、この加熱機構が個々に
上下動作及び90度回転可能な２組の加熱ヘッドと更にこ
の加熱ヘッド内に互いに前後移動可能な相対する２つの
加熱チップを有し、且つ、上記移載機構と上記加熱機構
が互いに分離独立していることを特徴としたアウターリ
ードボンデング装置。 - 【請求項２】２組の加熱ヘッドが個片の外部リード線幅
に対応して長さの異なる２種類の加熱チップを各々２個
づつ取り付け可能とした請求項１記載のアウターリード
ボンデング装置。 - 【請求項３】２組の加熱ヘッドが互いに前後移動、90度
回転及び上下動作可能な相対する２つの加熱チップの各
内側面に薄板を有し、この薄板がスライダーとバネによ
り常に下方へ押し下げられながら上記加熱チップの動き
に追従することを特徴とした請求項１記載のアウターリ
ードボンデング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2118895A JPH0719795B2 (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | アウターリードボンデング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2118895A JPH0719795B2 (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | アウターリードボンデング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0414900A JPH0414900A (ja) | 1992-01-20 |
| JPH0719795B2 true JPH0719795B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=14747819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2118895A Expired - Fee Related JPH0719795B2 (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | アウターリードボンデング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719795B2 (ja) |
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1990
- 1990-05-08 JP JP2118895A patent/JPH0719795B2/ja not_active Expired - Fee Related
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