JP2765210B2 - ノズル部の自動交換方法 - Google Patents

ノズル部の自動交換方法

Info

Publication number
JP2765210B2
JP2765210B2 JP2244348A JP24434890A JP2765210B2 JP 2765210 B2 JP2765210 B2 JP 2765210B2 JP 2244348 A JP2244348 A JP 2244348A JP 24434890 A JP24434890 A JP 24434890A JP 2765210 B2 JP2765210 B2 JP 2765210B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
transfer head
carrier
substrate
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2244348A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04123493A (ja
Inventor
賢秀 小山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2244348A priority Critical patent/JP2765210B2/ja
Publication of JPH04123493A publication Critical patent/JPH04123493A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2765210B2 publication Critical patent/JP2765210B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はノズル部の自動交換方法に係り、電子部品を
基板に移送搭載する移載ヘッドのノズル部を自動的に交
換するための手段に関する。
(従来の技術) 電子部品実装装置は、移載ヘッドのノズル部に電子部
品を吸着し,位置決め部に位置決めされた基板に移送搭
載するようになっている。
電子部品の形状や寸法は様々であることから、上記ノ
ズル部は、電子部品の品種に応じて適宜交換するように
なっている。従来の交換手段は、基板の位置決め部の側
方に、交換用ノズル部を備えたテーブルを配設して構成
されており、移載ヘッドをこのテーブル上に到来させ
て、移載ヘッドに装着されたノズル部と交換用ノズル部
を交換するようになっている。
(発明が解決しようとする課題) ところで近年、電子部品は益々多品種化しており、こ
のためノズル部の品種も多数化している。ところが上記
従来手段は、テーブルは基板の側方に配設されているの
で、テーブルの寸法には限界があり、テーブルを大型化
して、多品種の交換用ノズル部を装備させることはきわ
めて困難であった。
したがって本発明は、多品種のノズル部の自動交換が
可能なノズル部の自動交換方法を提供することを目的と
する。
(課題を解決するための手段) 本発明は、コンベヤにより基板を位置決め部に搬送
し、移載ヘッドに着脱自在に装着されたノズル部に電子
部品を吸着して、この基板に移送搭載するようにした電
子部品の実装手段において、上記ノズル部の回収手段
と、交換用ノズル部を備えた搬送担体を、上記コンベヤ
により搬送して上記位置決め部に位置決めし、上記移載
ヘッドと搬送担体を相対的にXY方向に移動させて、上記
移載ヘッドに装着されたノズル部を、上記回収部に回収
するとともに、この搬送担体に備えられた交換用ノズル
部を移載ヘッドに装着した後、この搬送担体を上記位置
決め部から搬出するようにしたものである。
(作用) 上記構成において、ノズル部を交換するときは、基板
を位置決め部から搬出し、搬送担体を位置決め部に位置
決めする。次いで移載ヘッドと搬送担体を相対的にXY方
向に移動させながら、ノズル部を交換し,交換が終了し
たならば、搬送担体を位置決め部から搬出した後、基板
を位置決め部に再び位置決めして、電子部品の実装作業
を再開する。
(実施例) 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
第1図は電子部品実装装置の斜視図である。1は移載
ヘッドであり、XYテーブル2,3に装着されている。9は
コンベヤであり、基板4を位置決め部5へ搬送する。こ
の位置決め部5は、基板4をクランプして位置決めす
る。位置決め部5の側方には、トレイフィーダのような
パーツフィーダ7が設けられている。移載ヘッド1はXY
方向に移動し、このパーツフィーダ7の電子部品Pをノ
ズル部8に吸着して基板4に移送搭載する。
10はノズル部8の搬送担体であって、その形状はプレ
ート状であり、ノズル部8の回収部Aと、交換用ノズル
部8の配設部Bを有している。回収部Aには、ノズル部
8のノズル8aが挿入される孔部11が多数個形成されてお
り、またこの孔部11の両側部には、L字形の受部12が突
設されている(第2図参照)。この孔部11と受部12は、
ノズル部8の回収手段となっている。また配設部Bに
は、ノズル8aが挿入される孔部13が多数個形成されてお
り、この孔部13の側部には、ノズル部8の回り止めのた
めのU字形の位置決め体14が形成されている。
第2図は、ノズル部8を孔部11に回収している様子を
示すものである。移載ヘッド1は、ノズルシャフト21、
ブロック22、ブロック22にピン23を中心に回転自在に軸
着された係合爪24、この係合爪24を内方に付勢するコイ
ルばね25等から構成されている。またこの係合爪24の背
面には、上記受部12の上面に押当する押当部26が突設さ
れており、またその下端部には、ノズル部8の側面に溝
状に形成された係合部8bに係脱自在に係合する爪部27が
形成されている。
本装置は上記のような構成より成り、次に動作の説明
を行う。
コンベヤ9により、基板4を位置決め部5へ搬送し、
基板4を位置決めする。次いでXYテーブル2,3が駆動し
て、移載ヘッド1がXY方向に移動しながら、パーツフィ
ーダ7の電子部品Pを基板4に移送搭載する。
電子部品Pの品種交換にともない、ノズル部8を交換
するときは、基板4を位置決め部5から搬出し、コンベ
ヤ9により搬送担体10を位置決め部5まで搬送して位置
決めする。
次いで移載ヘッド1は回収部Aの孔部11上に到来し、
移載ヘッド1は下降する。するとノズル8aは孔部11に嵌
入し、また押当部26は受部12の上面に押当して係合爪24
が拡開することにより、爪部27は係合部8bから離脱し、
ノズル部8は回収される(第2図参照)。
次いで移載ヘッド1は、配設部Bの孔部13に備えられ
た交換用ノズル部8上に到来し、下降する。すると爪部
27のテーパ状下面27aは、係合部8bの肩部8cに当って強
制的に拡開し、爪部27は係合部8bに嵌着する。このよう
にして、新たなノズル部8が移載ヘッド1に装着される
と、移載ヘッド1は上昇して待機位置へ移動するととも
に、搬送担体10はコンベヤ9により位置決め部5から搬
出される。次いで基板4が再び位置決め部5に搬送され
て位置決めされ、電子部品Pの実装作業が再開される。
本発明は上記実施例に限定されないのであって、例え
ば搬送担体10の回収部Aと配設部Bを分割形成し、両者
A,Bを別個にコンベヤ9により搬送するようにしてもよ
い。また本発明は、移載ヘッド1がXY方向に移動する上
記実施例の電子部品実装装置に限らず、基板がXY方向に
移動するロータリーヘッド式電子部品実装装置のような
他の方式の電子部品実装装置にも適用できる。
(発明の効果) 以上説明したように本発明は、コンベヤにより基板を
位置決め部に搬送し、移載ヘッドに着脱自在に装着され
たノズル部に電子部品を吸着して、この基板に移送搭載
するようにした電子部品の実装手段において、上記ノズ
ル部の回収手段と、交換用ノズル部を備えた搬送担体
を、上記コンベヤにより搬送して上記位置決め部に位置
決めし、上記移載ヘッドと搬送担体を相対的にXY方向に
移動させて、上記移載ヘッドに装着されたノズル部を、
上記回収部に回収するとともに、この搬送担体に備えら
れた交換用ノズル部を移載ヘッドに装着した後、この搬
送担体を上記位置決め部から搬出するようにしているの
で、多品種のノズル部の自動交換が可能となり、また基
板を搬送するコンベヤを、搬送担体のコンベヤとして兼
用するので、構造が簡単であり、しかもこの搬送担体
は、交換時のみ位置決め部に搬入されるので、ノズル部
の数が多くなって搬送担体が大型化しても、スペース上
の問題を生じない等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであって、第1図は電子
部品実装装置の斜視図、第2図及び第3図は交換中の要
部断面図である。 1……移載ヘッド 4……基板 5……位置決め部 8……ノズル部 9……コンベヤ 10……搬送担体 11,12……回収手段

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】コンベヤにより基板を位置決め部に搬送
    し、移載ヘッドに着脱自在に装着されたノズル部に電子
    部品を吸着して、この基板に移送搭載するようにした電
    子部品の実装手段において、上記ノズル部の回収手段
    と、交換用ノズル部を備えた搬送担体を、上記コンベヤ
    により搬送して上記位置決め部に位置決めし、上記移載
    ヘッドと搬送担体を相対的にXY方向に移動させて、上記
    移載ヘッドに装着されたノズル部を、上記回収手段に回
    収するとともに、この搬送担体に備えられた交換用ノズ
    ル部を移載ヘッドに装着した後、この搬送担体を上記位
    置決め部から搬出するようにしたことを特徴とするノズ
    ル部の自動交換方法。
JP2244348A 1990-09-14 1990-09-14 ノズル部の自動交換方法 Expired - Lifetime JP2765210B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2244348A JP2765210B2 (ja) 1990-09-14 1990-09-14 ノズル部の自動交換方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2244348A JP2765210B2 (ja) 1990-09-14 1990-09-14 ノズル部の自動交換方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04123493A JPH04123493A (ja) 1992-04-23
JP2765210B2 true JP2765210B2 (ja) 1998-06-11

Family

ID=17117367

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2244348A Expired - Lifetime JP2765210B2 (ja) 1990-09-14 1990-09-14 ノズル部の自動交換方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2765210B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11457550B2 (en) * 2018-06-29 2022-09-27 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Component-mounting device and work system

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7488283B2 (en) 2003-01-17 2009-02-10 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Circuit-substrate-related-operation performing apparatus, and method of supplying constituent element to the apparatus
EP1652416A1 (en) * 2003-07-30 2006-05-03 Assembléon N.V. Component placement device, nozzle exchange device as well as method for the exchange of nozzles
WO2015019457A1 (ja) * 2013-08-08 2015-02-12 富士機械製造株式会社 部品実装機

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11457550B2 (en) * 2018-06-29 2022-09-27 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Component-mounting device and work system

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04123493A (ja) 1992-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012222035A (ja) 電子部品装着方法及び装着装置
JP2765210B2 (ja) ノズル部の自動交換方法
US7028392B1 (en) Device for fitting a substrate with a flip chip
JP4561538B2 (ja) 電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JPH1041695A (ja) チップ部品装着装置
JP3747054B2 (ja) ボンディング装置及びボンディング方法
US6739035B2 (en) Component placing and transferring apparatus
JP4157755B2 (ja) ワーク整列方法
JP3750433B2 (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP3898401B2 (ja) 部品供給装置
CN220526187U (zh) 曝光设备
JP2001267797A (ja) 電子部品実装装置
JP2000151088A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
CN213010530U (zh) 一种搬运翻转组件
JP2811925B2 (ja) 電子部品の打抜供給装置
KR20090030476A (ko) 테이프 가이드 조립체 및 그 테이프 가이드 조립체를구비하는 테이프 피더
JPH0728158B2 (ja) 電子部品装着装置
JP4644385B2 (ja) ワーク供給装置及びダイシング装置
JP2591022B2 (ja) 電子部品移載装置
JP3334224B2 (ja) 部品実装装置
JP3613013B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JPS6317573Y2 (ja)
JPH0370199A (ja) 電子部品の搭載装置及び搭載方法
JPH04113700A (ja) 部品供給装置
JPH06135543A (ja) 電子部品供給装置