JP2811925B2 - 電子部品の打抜供給装置 - Google Patents
電子部品の打抜供給装置Info
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- JP2811925B2 JP2811925B2 JP18003790A JP18003790A JP2811925B2 JP 2811925 B2 JP2811925 B2 JP 2811925B2 JP 18003790 A JP18003790 A JP 18003790A JP 18003790 A JP18003790 A JP 18003790A JP 2811925 B2 JP2811925 B2 JP 2811925B2
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- Japan
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- electronic component
- lower die
- punching
- die
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品の打抜供給装置に関し、詳しくはリ
ードを保護するガード体が形成された電子部品を、電子
部品実装機の移載ヘッドに供給するための手段に関す
る。
ードを保護するガード体が形成された電子部品を、電子
部品実装機の移載ヘッドに供給するための手段に関す
る。
（従来の技術） 第４図に示すように、電子部品100として、本体101か
ら延出するリード102の先端部に枠型のガード体103を形
成することにより、リード102を保護するようにしたも
のが提案されている。
ら延出するリード102の先端部に枠型のガード体103を形
成することにより、リード102を保護するようにしたも
のが提案されている。
（発明が解決しようとする課題） 上記のようにガード体103を形成すれば、保管中や運
搬中にリード102に器物が当るなどして、リード102が屈
曲変形するのを防止できる利点があるが、基板に実装す
る場合には、このガード体103は切除するなどして除去
しなければならない。
搬中にリード102に器物が当るなどして、リード102が屈
曲変形するのを防止できる利点があるが、基板に実装す
る場合には、このガード体103は切除するなどして除去
しなければならない。
ところが、このようなガード体103を有する電子部品1
00を基板に実装するための具体的手段は未だ提案されて
いない実情にある。
00を基板に実装するための具体的手段は未だ提案されて
いない実情にある。
そこで本発明は、このような電子部品を基板に実装す
ることを可能にする手段を提供することを目的とする。
ることを可能にする手段を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、リードを保護するガード体が形成された電
子部品の供給部と、この供給部の下方にあって、電子部
品が受け渡される下型と、この下型を電子部品の受取り
位置と、移載ヘッドによるテイクアップ位置の間を移動
させる移動手段と、この下型の上方にあって、この下型
に対して昇降することにより、上記リードを打抜く上型
とから電子部品の打抜供給装置を構成している。そして
上型が、この上型と上記下型とにより打抜かれたガード
体の吸着手段を備えている。
子部品の供給部と、この供給部の下方にあって、電子部
品が受け渡される下型と、この下型を電子部品の受取り
位置と、移載ヘッドによるテイクアップ位置の間を移動
させる移動手段と、この下型の上方にあって、この下型
に対して昇降することにより、上記リードを打抜く上型
とから電子部品の打抜供給装置を構成している。そして
上型が、この上型と上記下型とにより打抜かれたガード
体の吸着手段を備えている。
（作用） 上記構成において、電子部品が供給部から下型に受け
渡されると、上型が下降し、リードを打抜く。次いで、
下型はテイクアップ位置まで移動し、電子部品実装機の
移載ヘッドがこの打抜かれた下型上の電子部品をテイク
アップして、基板に移送搭載する。
渡されると、上型が下降し、リードを打抜く。次いで、
下型はテイクアップ位置まで移動し、電子部品実装機の
移載ヘッドがこの打抜かれた下型上の電子部品をテイク
アップして、基板に移送搭載する。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図は電子部品の打抜供給装置の側面図である。１
は電子部品の供給部としてのチューブ状のシュートであ
り、この内部を、第４図に示すガード体103を有する電
子部品100が滑下する。このシュート１は、一般にチュ
ーブフィーダとして知られる電子部品の供給装置に使用
されるシュートと同様のものである。電子部品の供給部
としては、テープ等でもよい。
は電子部品の供給部としてのチューブ状のシュートであ
り、この内部を、第４図に示すガード体103を有する電
子部品100が滑下する。このシュート１は、一般にチュ
ーブフィーダとして知られる電子部品の供給装置に使用
されるシュートと同様のものである。電子部品の供給部
としては、テープ等でもよい。
２はフレームであり、このフレーム２には、水平なボ
ールねじ３が装着されている。４はボールねじ３を回転
させるモータである。５はこのボールねじ３に螺合する
ナットであり、モータ４が駆動すると、ナット５はボー
ルねじ３に沿って摺動する。
ールねじ３が装着されている。４はボールねじ３を回転
させるモータである。５はこのボールねじ３に螺合する
ナットであり、モータ４が駆動すると、ナット５はボー
ルねじ３に沿って摺動する。
６は下型であり、ピン11によりナット５に回転自在に
軸着されている。７は下型６上に設けられた打抜き用の
ダイである。８は板カムであり、下型６には、この板カ
ム８上を転動するローラ９が軸着されている。
軸着されている。７は下型６上に設けられた打抜き用の
ダイである。８は板カムであり、下型６には、この板カ
ム８上を転動するローラ９が軸着されている。
モータ４が逆回転すると、ナット５は左方へ移動し、
ローラ９は板カム８の斜面部8aに乗り上げ、受取り位置
ａで停止する。この状態で、下型６はシュート１の排出
部10の下方に位置し、シュート１と同一角度で傾斜す
る。またこの状態で、シュート１を滑下した電子部品10
0は、ダイ７上に受け渡される。またモータ４が正回転
すると、下型６は板カム８に案内されながら前方へ摺動
し、傾斜姿勢から水平姿勢に姿勢を変えて、打抜位置ｂ
やテイクアップ位置ｃで停止する。すなわち、上記各部
材3,4,5は、下型６の移動手段を構成している。
ローラ９は板カム８の斜面部8aに乗り上げ、受取り位置
ａで停止する。この状態で、下型６はシュート１の排出
部10の下方に位置し、シュート１と同一角度で傾斜す
る。またこの状態で、シュート１を滑下した電子部品10
0は、ダイ７上に受け渡される。またモータ４が正回転
すると、下型６は板カム８に案内されながら前方へ摺動
し、傾斜姿勢から水平姿勢に姿勢を変えて、打抜位置ｂ
やテイクアップ位置ｃで停止する。すなわち、上記各部
材3,4,5は、下型６の移動手段を構成している。
12は打抜位置ｂに設けられた上型であり、打抜用のパ
ンチ13、ガイドピン14を有している。15はシリンダであ
り、そのロッド16に上型12が装着されている。第２図に
おいて、17は下型６に形成されたガイドピン14の嵌入孔
である。上型12にはガード体103の吸着手段としてのエ
ア孔18が形成されている。10はこのエア孔18に接続され
たチューブであり、打抜かれたガード体103を吸着す
る。
ンチ13、ガイドピン14を有している。15はシリンダであ
り、そのロッド16に上型12が装着されている。第２図に
おいて、17は下型６に形成されたガイドピン14の嵌入孔
である。上型12にはガード体103の吸着手段としてのエ
ア孔18が形成されている。10はこのエア孔18に接続され
たチューブであり、打抜かれたガード体103を吸着す
る。
第３図はダイ７とパンチ13の詳細な構造を示すもので
ある。ダイ７には、リード102の受部7a,7bが形成されて
いる。またパンチ13には、リード102に押当する突部13a
が突設されている。
ある。ダイ７には、リード102の受部7a,7bが形成されて
いる。またパンチ13には、リード102に押当する突部13a
が突設されている。
シリンダ15が作動してパンチ13が下降すると、受部7b
のエッジE1と、突部13aのエッジE2によりリード102が打
抜かれる。またパンチ13が更に下降すると、受部7aと突
部13aにより、リード102はカギ型に屈曲フォーミングさ
れる。またこの時、ガード体103はエア孔18に吸着され
る。第２図（ｂ）において、20はこの打抜かれたガード
体103を回収するストッカーである。
のエッジE1と、突部13aのエッジE2によりリード102が打
抜かれる。またパンチ13が更に下降すると、受部7aと突
部13aにより、リード102はカギ型に屈曲フォーミングさ
れる。またこの時、ガード体103はエア孔18に吸着され
る。第２図（ｂ）において、20はこの打抜かれたガード
体103を回収するストッカーである。
第１図において、21は電子部品実装機の移載ヘッドで
ある。この移載ヘッド21は、ティクアップ位置ｃに到来
し、ノズル22に電子部品100を吸着してテイクアップ
し、基板（図外）に移送搭載する。
ある。この移載ヘッド21は、ティクアップ位置ｃに到来
し、ノズル22に電子部品100を吸着してテイクアップ
し、基板（図外）に移送搭載する。
本装置は上記のような構成より成り、次に全体の動作
を説明する。
を説明する。
シュート１を滑下した電子部品100は、下型６のダイ
７上に受け渡される。次いで下型６は打抜位置ｂへ移動
する。次いでシリンダ15が作動して、上型12が下降する
ことにより、リード102は打抜かれる。次いで上型12は
上昇するが、この時、打抜かれたガード体103は上型12
に吸着され、上型12と一緒に上昇する（第２図（ｂ）参
照）。次いで下型６はテイクアップ位置ｃへ移動し、電
子部品100は移載ヘッド21にテイクアップされ、基板
（図外）に移送載置される。すなわちこの下型６は、移
載ヘッド21によるティクアップステージを兼務してい
る。また下型６が打抜位置ｂから退去すると、ガード体
103の吸着状態は解除され、ガード体103はストッカー20
に落下して回収される。
７上に受け渡される。次いで下型６は打抜位置ｂへ移動
する。次いでシリンダ15が作動して、上型12が下降する
ことにより、リード102は打抜かれる。次いで上型12は
上昇するが、この時、打抜かれたガード体103は上型12
に吸着され、上型12と一緒に上昇する（第２図（ｂ）参
照）。次いで下型６はテイクアップ位置ｃへ移動し、電
子部品100は移載ヘッド21にテイクアップされ、基板
（図外）に移送載置される。すなわちこの下型６は、移
載ヘッド21によるティクアップステージを兼務してい
る。また下型６が打抜位置ｂから退去すると、ガード体
103の吸着状態は解除され、ガード体103はストッカー20
に落下して回収される。
（実施例２） 第５図において、上型12は、受取り位置ａに傾斜した
姿勢で設けられている。このものは、受取り位置と打抜
き位置は同じであり、シュート１から下型６のダイ７上
に電子部品100が受渡されると、直ちにリード102は打抜
かれ、次いで下型６はテイクアップ位置ｃへ移動する。
姿勢で設けられている。このものは、受取り位置と打抜
き位置は同じであり、シュート１から下型６のダイ７上
に電子部品100が受渡されると、直ちにリード102は打抜
かれ、次いで下型６はテイクアップ位置ｃへ移動する。
（実施例３） 第６図において、30はフレーム２に装着されたシリン
ダであり、そのロッド31に下型６が結合されている。し
たがってシリンダ30が作動すると、下型６は受取り位置
ａ、テイクアップ位置ｃに移動する。32は摺動用のスラ
イダ、33はガイドレールである。
ダであり、そのロッド31に下型６が結合されている。し
たがってシリンダ30が作動すると、下型６は受取り位置
ａ、テイクアップ位置ｃに移動する。32は摺動用のスラ
イダ、33はガイドレールである。
シュート１の下端部には、受部34が設けられており、
シュート１を滑下した電子部品100は、この受部34で停
止する。35は移送ヘッドであり、受部34の電子部品100
をノズル36に吸着してテイクアップし、ダイ７上に移送
する。このものの動作は、上記第１実施例の場合と同様
であり、受取り位置ａで打抜かれた電子部品100は、テ
イクアップ位置ｃで移載ヘッド21にテイクアップされ、
基板に移送搭載される。
シュート１を滑下した電子部品100は、この受部34で停
止する。35は移送ヘッドであり、受部34の電子部品100
をノズル36に吸着してテイクアップし、ダイ７上に移送
する。このものの動作は、上記第１実施例の場合と同様
であり、受取り位置ａで打抜かれた電子部品100は、テ
イクアップ位置ｃで移載ヘッド21にテイクアップされ、
基板に移送搭載される。
（発明の効果） 以上説明したように本発明の電子部品の打抜供給装置
は、リードを保護するガード体が形成された電子部品の
供給部と、この供給部の下方にあって、電子部品が受け
渡される下型と、この下型を電子部品の受取り位置と、
移載ヘッドによるテイクアップ位置の間を移動させる移
動手段と、この下型の上方にあって、この下型に対して
昇降することにより、上記リードを打抜く上型とから成
り、上記上型が、この上型と上記下型とにより打抜かれ
たガード体の吸着手段を備えていので、ガード体を有す
る電子部品を打抜きながら、作業性よく移載ヘッドに供
給することができる。
は、リードを保護するガード体が形成された電子部品の
供給部と、この供給部の下方にあって、電子部品が受け
渡される下型と、この下型を電子部品の受取り位置と、
移載ヘッドによるテイクアップ位置の間を移動させる移
動手段と、この下型の上方にあって、この下型に対して
昇降することにより、上記リードを打抜く上型とから成
り、上記上型が、この上型と上記下型とにより打抜かれ
たガード体の吸着手段を備えていので、ガード体を有す
る電子部品を打抜きながら、作業性よく移載ヘッドに供
給することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品の打抜供給装置の側面図、第２図は上型と下型の正
面図、第３図は打抜中の正面図、第４図は電子部品の斜
視図、第５図は他の実施例の側面図、第６図は更に他の
実施例の側面図である。 １……供給部 3,4,5,30,31,32,33……移動手段 ６……下型 12……上型 18……吸着手段 21……移載ヘッド 100……電子部品 101……本体 102……リード 103……ガード体
部品の打抜供給装置の側面図、第２図は上型と下型の正
面図、第３図は打抜中の正面図、第４図は電子部品の斜
視図、第５図は他の実施例の側面図、第６図は更に他の
実施例の側面図である。 １……供給部 3,4,5,30,31,32,33……移動手段 ６……下型 12……上型 18……吸着手段 21……移載ヘッド 100……電子部品 101……本体 102……リード 103……ガード体
Claims (1)
- 【請求項１】本体から延出するリードの先端部に、この
リードを保護するガード体が形成された電子部品を、電
子部品実装機の移載ヘッドに供給する電子部品の打抜供
給装置であって、上記電子部品の供給部と、この供給部
の下方にあって、電子部品が受け渡される下型と、この
下型を電子部品の受取り位置と、上記移載ヘッドによる
テイクアップ位置の間を移動させる移動手段と、この下
型の上方にあって、この下型に対して昇降することによ
り、上記リードを打抜く上型とから成り、上記上型が、
この上型と上記下型とにより打抜かれたガード体の吸着
手段を備えていることを特徴とする電子部品の打抜供給
装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18003790A JP2811925B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 電子部品の打抜供給装置 |
| US07/946,070 US5271146A (en) | 1990-07-06 | 1992-09-18 | Electronic component supplying apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18003790A JP2811925B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 電子部品の打抜供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465865A JPH0465865A (ja) | 1992-03-02 |
| JP2811925B2 true JP2811925B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=16076378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18003790A Expired - Fee Related JP2811925B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 電子部品の打抜供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2811925B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104269716B (zh) * | 2014-08-22 | 2016-06-08 | 苏州昌飞自动化设备厂 | 大型电热棒双头旋转压接机的接头左侧运送换向机构 |
| CN104158053A (zh) * | 2014-08-22 | 2014-11-19 | 苏州昌飞自动化设备厂 | 大型电热棒双头旋转压接机的左侧自动供料机构 |
| CN115446570B (zh) * | 2022-11-11 | 2023-02-10 | 杭州智源电子有限公司 | 一种车载仪表的安装设备及其安装使用方法 |
-
1990
- 1990-07-06 JP JP18003790A patent/JP2811925B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0465865A (ja) | 1992-03-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |