JP2817379B2 - 電子部品供給装置 - Google Patents

電子部品供給装置

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JP2817379B2
JP2817379B2 JP2227032A JP22703290A JP2817379B2 JP 2817379 B2 JP2817379 B2 JP 2817379B2 JP 2227032 A JP2227032 A JP 2227032A JP 22703290 A JP22703290 A JP 22703290A JP 2817379 B2 JP2817379 B2 JP 2817379B2
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Description

【発明の詳細な説明】 (発明の属する技術分野) 本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装
置における電子部品供給装置に関するものである。
(従来の技術) 電子部品を移載ヘッドのノズルに吸着してテイクアッ
プし、基板に移載搭載する電子部品実装装置において、
移載ヘッドに電子部品を供給する電子部品供給装置とし
ては、電子部品封入テープ方式が広く実施されている。
この方式の電子部品供給装置は、電子部品封入テープ
(以下、単にテープという)を供給リールに巻回し、ピ
ッチ送り手段によりテープをピッチ送りしながら、移載
ヘッドのノズルを昇降させて、このノズルによりテープ
のポケット内の電子部品を吸着してテイクアップするも
のである。
またこの種電子部品供給装置として、移載ヘッドのノ
ズルでテープのポケット内の電子部品をテイクアップす
るときには、電子部品を下方からピンで突き上げるよう
にしたものが知られている。
(発明が解決しようとする課題) 電子部品は、抵抗チップやチップコンデンサなどのリ
ードを有しないリードレスの電子部品と、QFPなどのリ
ード付き電子部品に大別される。リード付き電子部品の
リードはきわめてぜい弱なものであり、物理的な力を受
けると変形したり、痛めたりしやすい。このようなリー
ド付きの電子部品をテープのポケットに収納し、ピンで
下方から突き上げると、リードの先端部はポケットの内
壁面に当り、変形したり痛めたりしやすい。
したがって本発明は、電子部品のリードを変形したり
痛めたりすることなく移載ヘッドのノズルにテイクアッ
プさせることができる電子部品供給装置を提供すること
を目的とする。
(課題を解決するための手段) 本発明は、電子部品封入テープが巻回された供給リー
ルと、この電子部品封入テープをピッチ送りするピッチ
送り手段と、供給リールから繰り出された電子部品封入
テープをピッチ送り手段へ向って案内するガイド部と、
上記電子部品封入テープのポケットに収納された電子部
品の上面と、この電子部品をテイクアップする移載ヘッ
ドのノズルの下端部とのテイクアップ間隔を所定間隔に
するべく、この電子部品を下方から突き上げる突き上げ
ピンと、このピンの駆動手段とを備え、上記電子部品
が、本体と、この本体から側方へ突出するリードを有す
るリード付き電子部品であり、また上記ポケットの底部
に台座が形成されており、リードを宙に浮かして上記本
体を接着剤によりこの台座上に仮接着し、上記突き上げ
ピンで上記本体を下方から突き上げて上記ノズルにテイ
クアップさせるようにしたことを特徴とする電子部品供
給装置である。
上記構成において、電子部品はリードを宙に浮かして
台座に接着剤により仮接着されているので、ポケット内
で電子部品ががたついてリードの先端部がポケットの内
壁面に当ってリードを痛めることはなく、ピンで本体を
下方から突き上げて移載ヘッドのノズルに確実にテイク
アップさせることができる。
次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。図1は本発明の実施例の電子部品供給装置の側面
図、図2は同電子部品をテイクアップ中のテープの部分
拡大断面図である。
図1において、1は供給リールであり、電子部品供給
テープ40が巻回されている。供給リール1の前部には、
長板状のガイド部3が設けられており、このガイド部3
の前部には、スプロケット等から構成されるテープ40の
ピッチ送り手段4が設けられている。5はガイド部3上
に設けられたテープ40のガイドカバーであり、その前部
には、テープ40の上面に貼着されたカバーテープ40aを
折り返し剥離するためのスリット6が切欠形成されてい
る。7はカバーテープ40aの巻取りリールである。10は
移載ヘッド、11はノズルであり、テープ40のポケット41
に収納された電子部品Pをノズル11に吸着してテイクア
ップする(図2参照)。
20はガイド部3の内部に上下動自在に配設された突き
上げピンであり、コイルばね21により下方に付勢されて
いる。22はこのピン20の駆動手段であって、ピン23を中
心に揺動するレバー24と、このレバー24の両端部に軸着
されたローラ25及びカムフォロア26と、カム27と、カム
27の駆動用モータ28から成っている。カム27が回転する
と、レバー24は揺動し、ローラ25により上記ピン20を突
き上げる。
30は上記ガイド部3が載置されたプレートである。こ
のプレート30はテーブル31上に載置されている。このプ
レート30に一体的に設けられたナット32は、テーブル31
に設けられた送りねじ33に螺合しており、送りねじ33が
回転すると、このプレート30はテーブル31上を送りねじ
33に沿って摺動し、所望のテープ40を、上記ノズル11の
テイクアップ位置に停止させる。
ノズル11が下降して電子部品Pをテイクアップするの
に同期して、カム27は回転し、電子部品Pを下方から突
き上げることにより、電子部品Pの上面と、ノズル11の
下端部が最良のテイクアップ間隔tとなるように、電子
部品Pの上面の高さを調整する(図2参照)。この最良
のテイクアップ間隔tは、電子部品Pの品種によって若
干異るが、一般には、約0.1mm程度である。
図2において、テープ40はエンボス成形されたテープ
であり、そのポケット41に、QFPのような本体Aから側
方へ突出するリードLを有するやや大形のリード付きの
電子部品Pが収納されている。リードLはきわめてぜい
弱なものであり、器物などが当ると変形したり痛んだり
しやすい。ポケット41の底部には、開孔部42が開孔され
ている。この開孔部42の縁部には台座43が突設されてお
り、電子部品PはリードLが宙に浮くようにこの台座43
に本体Aを接着剤44により仮接着して載せられている。
したがって、電子部品Pはポケット41内でがたつかず、
またポケット41から抜け出さないので、このテープ40
は、カバーテープ40aはなくてもよい。ノズル11が下降
して電子部品Pをテイクアップするときは、カム27は回
転してピン20が上昇することにより、電子部品Pの本体
Aを下方から突き上げて台座43から剥離し、ノズル11の
下端部に吸着してピックアップさせる(図2鎖線参
照)。
(発明の効果) 以上説明したように本発明は、テープのポケットの底
部に台座を形成し、この台座上にリード付き電子部品の
リードを宙に浮かして本体を仮接着するようにしている
ので、ポケット内で電子部品ががたつき、ぜい弱なリー
ドの先端部がポケットの内壁面に当ってリードを痛める
ことがなく、本体を突き上げピンにより突き上げること
により、電子部品の上面の高さを所望の高さにし、適正
なテイクアップ間隔を確保して、確実に電子部品をテイ
クアップすることができる。
【図面の簡単な説明】
図1は本発明の実施例の電子部品供給装置の側面図、図
2は本発明の実施例の電子部品をテイクアップ中のテー
プの部分拡大断面図である。 1……供給リール 3……ガイド部 4……ピッチ送り手段 10……移載ヘッド 11……ノズル 20……突き上げピン 22……駆動手段 40……電子部品封入テープ 41……ポケット 43……台座 A……本体 L……リード P……電子部品

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品封入テープが巻回された供給リー
    ルと、この電子部品封入テープをピッチ送りするピッチ
    送り手段と、供給リールから繰り出された電子部品封入
    テープをピッチ送り手段へ向って案内するガイド部と、
    上記電子部品封入テープのポケットに収納された電子部
    品の上面と、この電子部品をテイクアップする移載ヘッ
    ドのノズルの下端部とのテイクアップ間隔を所定間隔に
    するべく、この電子部品を下方から突き上げる突き上げ
    ピンと、このピンの駆動手段とを備え、上記電子部品
    が、本体と、この本体から側方へ突出するリードを有す
    るリード付き電子部品であり、また上記ポケットの底部
    に台座が形成されており、リードを宙に浮かして上記本
    体を接着剤によりこの台座上に仮接着し、上記突き上げ
    ピンで上記本体を下方から突き上げて上記ノズルにテイ
    クアップさせるようにしたことを特徴とする電子部品供
    給装置。
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