JP2001085896A - 電子部品の移載ヘッド - Google Patents
電子部品の移載ヘッドInfo
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- JP2001085896A JP2001085896A JP26298299A JP26298299A JP2001085896A JP 2001085896 A JP2001085896 A JP 2001085896A JP 26298299 A JP26298299 A JP 26298299A JP 26298299 A JP26298299 A JP 26298299A JP 2001085896 A JP2001085896 A JP 2001085896A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 汎用性に優れた電子部品の移載ヘッドを提供
することを目的とする。 【解決手段】 電子部品をピックアップし移載する電子
部品の移載ヘッド８において、移載ヘッド８に装着され
るピックアップユニット９に、シリンダ６によって昇降
し供給リール１３から供給される粘着性テープ１５が粘
着面を下向きにして周回させる押当ブロック１６を備
え、粘着性テープ１５の粘着力によってピックアップ対
象の電子部品１９を保持させる。押当ブロック１６の上
昇時には電子部品１９の上面にガイド部材１８が当接し
て電子部品１９の上昇を阻止する。これにより、電子部
品の形状に制約されることなく電子部品の移載を行うこ
とができ、汎用性に優れた移載ヘッドが実現される。
することを目的とする。 【解決手段】 電子部品をピックアップし移載する電子
部品の移載ヘッド８において、移載ヘッド８に装着され
るピックアップユニット９に、シリンダ６によって昇降
し供給リール１３から供給される粘着性テープ１５が粘
着面を下向きにして周回させる押当ブロック１６を備
え、粘着性テープ１５の粘着力によってピックアップ対
象の電子部品１９を保持させる。押当ブロック１６の上
昇時には電子部品１９の上面にガイド部材１８が当接し
て電子部品１９の上昇を阻止する。これにより、電子部
品の形状に制約されることなく電子部品の移載を行うこ
とができ、汎用性に優れた移載ヘッドが実現される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品の実装装置などにおいて電子部品を保
持して移載する電子部品の移載ヘッドに関するものであ
る。
実装する電子部品の実装装置などにおいて電子部品を保
持して移載する電子部品の移載ヘッドに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の実装工程においては、供給部
に配設されたパーツフィーダから電子部品をピックアッ
プし、基板上に移送搭載することが行われる。電子部品
のピックアップの方法としては一般に吸着ヘッドによっ
て電子部品を真空吸着する方法や、電子部品を機械的に
クランプする方法などが用いられる。
に配設されたパーツフィーダから電子部品をピックアッ
プし、基板上に移送搭載することが行われる。電子部品
のピックアップの方法としては一般に吸着ヘッドによっ
て電子部品を真空吸着する方法や、電子部品を機械的に
クランプする方法などが用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、真空吸着に
よる方法や機械的クランプによる方法には、以下に述べ
るような問題点があった。まず、真空吸着、機械的クラ
ンプのいずれの場合においても、ピックアップ機構は対
象とする電子部品の大きさや形状に応じた専用部品を準
備しその都度交換する必要があるという点である。すな
わち真空吸着による場合では、吸着ノズルが電子部品に
当接して真空吸着する際に、当接面は真空吸着が可能な
面、すなわち平坦でかつ穴などの真空リークを生じるよ
うな部位が存在しない面であることが必要である。この
ため多くの場合各電子部品ごとに専用の吸着ノズルが必
要とされる。
よる方法や機械的クランプによる方法には、以下に述べ
るような問題点があった。まず、真空吸着、機械的クラ
ンプのいずれの場合においても、ピックアップ機構は対
象とする電子部品の大きさや形状に応じた専用部品を準
備しその都度交換する必要があるという点である。すな
わち真空吸着による場合では、吸着ノズルが電子部品に
当接して真空吸着する際に、当接面は真空吸着が可能な
面、すなわち平坦でかつ穴などの真空リークを生じるよ
うな部位が存在しない面であることが必要である。この
ため多くの場合各電子部品ごとに専用の吸着ノズルが必
要とされる。
【０００４】また、クランプによる方法においても、対
象とする電子部品のクランプ部位に応じた形状の専用の
クランプ部品をその都度取り付ける必要があり、さらに
はクランプの場合には電子部品の側方にクランプ部品が
入り込むだけの隙間を必要としてトレイなどに密に配置
された電子部品の場合には使用できないなどの制約があ
り、従来の移載ヘッドは汎用性に乏しいものであった。
象とする電子部品のクランプ部位に応じた形状の専用の
クランプ部品をその都度取り付ける必要があり、さらに
はクランプの場合には電子部品の側方にクランプ部品が
入り込むだけの隙間を必要としてトレイなどに密に配置
された電子部品の場合には使用できないなどの制約があ
り、従来の移載ヘッドは汎用性に乏しいものであった。
【０００５】そこで本発明は、汎用性に優れた電子部品
の移載ヘッドを提供することを目的とする。
の移載ヘッドを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の移載ヘッドは、電子部品をピックアップし移載する電
子部品の移載ヘッドであって、粘着面を電子部品に押し
付けることにより電子部品を保持する粘着保持手段と、
この粘着保持手段を昇降させる昇降手段と、電子部品を
保持した状態の前記粘着保持手段が上昇する際に前記電
子部品の上昇を阻止して前記粘着面を電子部品から剥離
させる剥離手段とを備えた。
の移載ヘッドは、電子部品をピックアップし移載する電
子部品の移載ヘッドであって、粘着面を電子部品に押し
付けることにより電子部品を保持する粘着保持手段と、
この粘着保持手段を昇降させる昇降手段と、電子部品を
保持した状態の前記粘着保持手段が上昇する際に前記電
子部品の上昇を阻止して前記粘着面を電子部品から剥離
させる剥離手段とを備えた。
【０００７】請求項２記載の電子部品の移載ヘッドは、
請求項１記載の電子部品の移載ヘッドであって、前記粘
着面は粘着性テープの片面に形成され、この粘着性テー
プを順次ピッチ送りして供給するテープ供給手段を備え
た。
請求項１記載の電子部品の移載ヘッドであって、前記粘
着面は粘着性テープの片面に形成され、この粘着性テー
プを順次ピッチ送りして供給するテープ供給手段を備え
た。
【０００８】本発明によれば、粘着面を電子部品に押し
付けてピックアップすることにより、電子部品の形状に
制約されることなく電子部品の移載を行うことができ
る。
付けてピックアップすることにより、電子部品の形状に
制約されることなく電子部品の移載を行うことができ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は同電子部品実装装置の移
載ヘッドの正面図、図３、図４、図５は同移載ヘッドに
よるピックアップ動作および搭載動作の説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は同電子部品実装装置の移
載ヘッドの正面図、図３、図４、図５は同移載ヘッドに
よるピックアップ動作および搭載動作の説明図である。
【００１０】まず図１を参照して電子部品実装装置につ
いて説明する。図１において、基台１の中央部にはＸ方
向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬
送し位置決めする。搬送路２の手前側には電子部品の供
給部４が配置されており、供給部４には多数のテープフ
ィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープ
に保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送
りすることにより電子部品を移載ヘッドによるピックア
ップ位置に供給する。
いて説明する。図１において、基台１の中央部にはＸ方
向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬
送し位置決めする。搬送路２の手前側には電子部品の供
給部４が配置されており、供給部４には多数のテープフ
ィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープ
に保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送
りすることにより電子部品を移載ヘッドによるピックア
ップ位置に供給する。
【００１１】Ｘ軸モータ７ａによって駆動されるＸ軸テ
ーブル７には、移載ヘッド８が装着されている。移載ヘ
ッド８は複数の単位移載ヘッドを備えたマルチ移載ヘッ
ドである。Ｘ軸テーブル７は、基台１の両端部に対向し
て並設されたＹ軸テーブル６Ａおよびガイドテーブル６
Ｂ上に架設されている。Ｙ軸テーブル６ＡはＹ軸モータ
６ａによって駆動される。Ｘ軸モータ７ａおよびＹ軸モ
ータ６ａを駆動することにより移載ヘッド８は水平移動
し、各単位移載ヘッドによってテープフィーダ５のピッ
クアップ位置から電子部品をピックアップして基板３上
に実装する。
ーブル７には、移載ヘッド８が装着されている。移載ヘ
ッド８は複数の単位移載ヘッドを備えたマルチ移載ヘッ
ドである。Ｘ軸テーブル７は、基台１の両端部に対向し
て並設されたＹ軸テーブル６Ａおよびガイドテーブル６
Ｂ上に架設されている。Ｙ軸テーブル６ＡはＹ軸モータ
６ａによって駆動される。Ｘ軸モータ７ａおよびＹ軸モ
ータ６ａを駆動することにより移載ヘッド８は水平移動
し、各単位移載ヘッドによってテープフィーダ５のピッ
クアップ位置から電子部品をピックアップして基板３上
に実装する。
【００１２】次に図２を参照して、移載ヘッド８の構成
について説明する。移載ヘッド８は３つの単位移載ヘッ
ド８Ａ，８Ｂ，８Ｃによって構成されており、各単位移
載ヘッドにはピックアップユニット９が装着されてい
る。ピックアップユニット９は、テーパシャンク１１を
各単位移載ヘッド８Ａ，８Ｂ，８Ｃに設けられた装着孔
に挿入し真空吸着させることにより単位移載ヘッド８
Ａ，８Ｂ，８Ｃに装着される。
について説明する。移載ヘッド８は３つの単位移載ヘッ
ド８Ａ，８Ｂ，８Ｃによって構成されており、各単位移
載ヘッドにはピックアップユニット９が装着されてい
る。ピックアップユニット９は、テーパシャンク１１を
各単位移載ヘッド８Ａ，８Ｂ，８Ｃに設けられた装着孔
に挿入し真空吸着させることにより単位移載ヘッド８
Ａ，８Ｂ，８Ｃに装着される。
【００１３】次に図３を参照してピックアップユニット
９について説明する。図３（ａ）に示すようにピックア
ップユニット９は、上側に装着用のテーパシャンク１１
が設けられたプレート部材１０の下面にピックアップ機
構を備えて構成されている。このピックアップ機構につ
いて説明する。プレート部材１０の下面には垂直な基部
１２が設けられており、基部１２には片面に粘着面が形
成された粘着性テープ１５を供給する供給リール１３お
よび粘着性テープ１５を回収する巻き取りリール１４が
配設されている。供給リール１３および巻き取りリール
１４は粘着性テープ１５を供給するテープ供給手段とな
っている。
９について説明する。図３（ａ）に示すようにピックア
ップユニット９は、上側に装着用のテーパシャンク１１
が設けられたプレート部材１０の下面にピックアップ機
構を備えて構成されている。このピックアップ機構につ
いて説明する。プレート部材１０の下面には垂直な基部
１２が設けられており、基部１２には片面に粘着面が形
成された粘着性テープ１５を供給する供給リール１３お
よび粘着性テープ１５を回収する巻き取りリール１４が
配設されている。供給リール１３および巻き取りリール
１４は粘着性テープ１５を供給するテープ供給手段とな
っている。
【００１４】基部１２の中央にはシリンダ１６がロッド
１６ａを下向きにして配設されており、ロッド１６ａの
下端部には押当ブロック１７が結合されている。ロッド
１６ａが突没することにより、押当ブロック１７は両側
に設けられた２つのガイド部材１８の内側に沿って上下
動する。押当ブロック１７の外面には供給リール１３か
ら供給される粘着性テープ１５が粘着面を下向きにして
周回しており、供給リール１３から引き出された粘着性
テープ１５は押当ブロック１７の下面を経て巻き取りリ
ール１４に回収される。
１６ａを下向きにして配設されており、ロッド１６ａの
下端部には押当ブロック１７が結合されている。ロッド
１６ａが突没することにより、押当ブロック１７は両側
に設けられた２つのガイド部材１８の内側に沿って上下
動する。押当ブロック１７の外面には供給リール１３か
ら供給される粘着性テープ１５が粘着面を下向きにして
周回しており、供給リール１３から引き出された粘着性
テープ１５は押当ブロック１７の下面を経て巻き取りリ
ール１４に回収される。
【００１５】この状態でピックアップユニット９をピッ
クアップ対象の電子部品１９の上方に位置させ、ロッド
１６ａを突出させて押当ブロック１７をガイド部材１８
の下面よりわずかに下方の位置まで押し下げることによ
り、図３（ｂ）に示すように粘着性テープ１５は電子部
品１９の上面に押し当てられる。これにより電子部品１
９は粘着性テープ１５に粘着力によって保持される。す
なわち、押当ブロック１７および粘着テープ１５は粘着
保持手段となっており、押当ブロック１７を昇降させる
シリンダ１６は粘着保持手段を昇降させる昇降手段とな
っている。
クアップ対象の電子部品１９の上方に位置させ、ロッド
１６ａを突出させて押当ブロック１７をガイド部材１８
の下面よりわずかに下方の位置まで押し下げることによ
り、図３（ｂ）に示すように粘着性テープ１５は電子部
品１９の上面に押し当てられる。これにより電子部品１
９は粘着性テープ１５に粘着力によって保持される。す
なわち、押当ブロック１７および粘着テープ１５は粘着
保持手段となっており、押当ブロック１７を昇降させる
シリンダ１６は粘着保持手段を昇降させる昇降手段とな
っている。
【００１６】次にピックアップユニット９による電子部
品の実装について、図４、図５を参照にして説明する。
図４（ａ）は、ピックアップ準備が完了した状態を示し
ており、この状態では、ロッド１６ａが突出して粘着性
テープ１５が周回された押当ブロック１７の下面がガイ
ド部材１８の下面より僅かに下方に位置している。次に
図４（ｂ）に示すように、移載ヘッド８を移動させてピ
ックアップユニット９をテープ２０に保持されたピック
アップ対象の電子部品１９の上方に位置させ、電子部品
１９に対して下降させる。
品の実装について、図４、図５を参照にして説明する。
図４（ａ）は、ピックアップ準備が完了した状態を示し
ており、この状態では、ロッド１６ａが突出して粘着性
テープ１５が周回された押当ブロック１７の下面がガイ
ド部材１８の下面より僅かに下方に位置している。次に
図４（ｂ）に示すように、移載ヘッド８を移動させてピ
ックアップユニット９をテープ２０に保持されたピック
アップ対象の電子部品１９の上方に位置させ、電子部品
１９に対して下降させる。
【００１７】これにより、図４（ｃ）に示すように押当
ブロック１７の下面の粘着性テープ１５の粘着面が電子
部品１９の上面に押し当てられる。次いで図４（ｄ）に
示すように、ピックアップユニット９を上昇させること
により、粘着性テープ１５の粘着力によって押当ブロッ
ク１７の下面に保持された電子部品１９はテープ２０の
上面からピックアップされる。
ブロック１７の下面の粘着性テープ１５の粘着面が電子
部品１９の上面に押し当てられる。次いで図４（ｄ）に
示すように、ピックアップユニット９を上昇させること
により、粘着性テープ１５の粘着力によって押当ブロッ
ク１７の下面に保持された電子部品１９はテープ２０の
上面からピックアップされる。
【００１８】次に図５を参照して搭載動作について説明
する。図５（ａ）に示すように、押当ブロック１７の下
面に電子部品１９を保持したピックアップユニット９を
基板３上に移動させ、搭載点に位置あわせした後にピッ
クアップユニット９を下降させて電子部品１９を基板３
上に搭載する。次いでこの状態でシリンダ１６のロッド
１６ａを没入させる。これにより押当ブロック１７が上
昇するが、このときガイド部材１８の下面によって電子
部品１９の上面の上昇が阻止されるため、電子部品１９
がテープ１５の粘着面に保持されたまま上昇することが
なく、粘着面は電子部品１９から剥離される。すなわち
ガイド部材１８は電子部品１９の上昇を阻止して粘着面
を電子部品１９から剥離させる剥離手段となっている。
そしてこの状態でピックアップユニット９を上昇させる
ことにより、粘着面から剥離された電子部品１９は、基
板３上に実装される。
する。図５（ａ）に示すように、押当ブロック１７の下
面に電子部品１９を保持したピックアップユニット９を
基板３上に移動させ、搭載点に位置あわせした後にピッ
クアップユニット９を下降させて電子部品１９を基板３
上に搭載する。次いでこの状態でシリンダ１６のロッド
１６ａを没入させる。これにより押当ブロック１７が上
昇するが、このときガイド部材１８の下面によって電子
部品１９の上面の上昇が阻止されるため、電子部品１９
がテープ１５の粘着面に保持されたまま上昇することが
なく、粘着面は電子部品１９から剥離される。すなわち
ガイド部材１８は電子部品１９の上昇を阻止して粘着面
を電子部品１９から剥離させる剥離手段となっている。
そしてこの状態でピックアップユニット９を上昇させる
ことにより、粘着面から剥離された電子部品１９は、基
板３上に実装される。
【００１９】上記説明したように、本発明の移載ヘッド
は従来の真空吸着や機械的クランプによる方法を用いず
に、粘着面に電子部品を粘着力によって保持させるもの
である。このような方法を採用することにより、従来の
方法では不可避であった種々の条件に制約されることな
く電子部品のピックアップを行うことが可能となる。す
なわち、本発明によれば、電子部品の上面に略平滑な面
があれば、部分的に突起部が存在していても、また穴や
段差があっても粘着力によって電子部品を保持すること
ができる。このため、従来真空吸着が困難であり特殊形
状の専用吸着ツールを必要としていた対象物であって
も、同一の移載ヘッドを用いてピックアップすることが
できる。
は従来の真空吸着や機械的クランプによる方法を用いず
に、粘着面に電子部品を粘着力によって保持させるもの
である。このような方法を採用することにより、従来の
方法では不可避であった種々の条件に制約されることな
く電子部品のピックアップを行うことが可能となる。す
なわち、本発明によれば、電子部品の上面に略平滑な面
があれば、部分的に突起部が存在していても、また穴や
段差があっても粘着力によって電子部品を保持すること
ができる。このため、従来真空吸着が困難であり特殊形
状の専用吸着ツールを必要としていた対象物であって
も、同一の移載ヘッドを用いてピックアップすることが
できる。
【００２０】また、機械的クランプのような側方から電
子部品を挟み込むクランプ部品を必要としないため、エ
ンボステープのボス内に収納された部品やトレイ内に密
に収納された電子部品など側面に隙間がない電子部品に
ついても、上面のみを用いてピックアップすることがで
きるという利点を有している。なお本実施の形態では、
粘着面として押当ブロックを周回して供給される粘着性
テープを用いる例を示したが、これ以外にも例えば着脱
容易な粘着パッドを押当ブロックの下面に装着し粘着面
として用いることもできる。
子部品を挟み込むクランプ部品を必要としないため、エ
ンボステープのボス内に収納された部品やトレイ内に密
に収納された電子部品など側面に隙間がない電子部品に
ついても、上面のみを用いてピックアップすることがで
きるという利点を有している。なお本実施の形態では、
粘着面として押当ブロックを周回して供給される粘着性
テープを用いる例を示したが、これ以外にも例えば着脱
容易な粘着パッドを押当ブロックの下面に装着し粘着面
として用いることもできる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、粘着面を電子部品に押
し付けてピックアップするようにしたので、電子部品の
形状に制約されることなく電子部品の移載を行うことが
でき、汎用性に優れた移載ヘッドが実現される。
し付けてピックアップするようにしたので、電子部品の
形状に制約されることなく電子部品の移載を行うことが
でき、汎用性に優れた移載ヘッドが実現される。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドの正面図
載ヘッドの正面図
【図３】本発明の一実施の形態の移載ヘッドによるピッ
クアップ動作および搭載動作の説明図
クアップ動作および搭載動作の説明図
【図４】本発明の一実施の形態の移載ヘッドによるピッ
クアップ動作および搭載動作の説明図
クアップ動作および搭載動作の説明図
【図５】本発明の一実施の形態の移載ヘッドによるピッ
クアップ動作および搭載動作の説明図
クアップ動作および搭載動作の説明図
３ 基板 ４ 供給部 ８ 移載ヘッド ８Ａ、８Ｂ、８Ｃ 単位移載ヘッド ９ ピックアップユニット １３ 供給リール １５ 粘着性テープ １７ 押当ブロック １９ 電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品をピックアップし移載する電子部
品の移載ヘッドであって、粘着面を電子部品に押し付け
ることにより電子部品を保持する粘着保持手段と、この
粘着保持手段を昇降させる昇降手段と、電子部品を保持
した状態の前記粘着保持手段が上昇する際に前記電子部
品の上昇を阻止して前記粘着面を電子部品から剥離させ
る剥離手段とを備えたことを特徴とする電子部品の移載
ヘッド。 - 【請求項２】前記粘着面は粘着性テープの片面に形成さ
れ、この粘着性テープを順次ピッチ送りして供給するテ
ープ供給手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の
電子部品の移載ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26298299A JP4024434B2 (ja) | 1999-09-17 | 1999-09-17 | 電子部品の移載ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26298299A JP4024434B2 (ja) | 1999-09-17 | 1999-09-17 | 電子部品の移載ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001085896A true JP2001085896A (ja) | 2001-03-30 |
| JP4024434B2 JP4024434B2 (ja) | 2007-12-19 |
Family
ID=17383264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26298299A Expired - Fee Related JP4024434B2 (ja) | 1999-09-17 | 1999-09-17 | 電子部品の移載ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4024434B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012094623A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Atom Kosan Kk | 微細部品の移送具 |
| CN105108739A (zh) * | 2015-09-26 | 2015-12-02 | 沈昌余 | 多功能取卸物件机构及取卸物件方案 |
-
1999
- 1999-09-17 JP JP26298299A patent/JP4024434B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012094623A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Atom Kosan Kk | 微細部品の移送具 |
| CN105108739A (zh) * | 2015-09-26 | 2015-12-02 | 沈昌余 | 多功能取卸物件机构及取卸物件方案 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4024434B2 (ja) | 2007-12-19 |
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