JPH04146697A - 電子部品のテイクアップ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品のティクアップ装置に係り、ノズルの
下降限度を規定するストッパーを設けることにより、テ
ープフィーダの電子部品を、ノズルの下端部に確実に吸
着してティクアップするようにしたものである。

（従来の技術） 抵抗チップ、コンデンサチップなとの電子部品を、移載
ヘッドのノズルに吸着してティクアップし、基板に移送
搭載する電子部品実装装置において、移載ヘッドに対す
る電子部品の供給方式としては、テープフィーダ方式か
広〈実施されている。

この方式は、電子部品封入テープを供給リールに巻回し
、ピッチ送り手段により、このテープをピッチ送りしな
から、移載ヘッドのノズルを昇降させて、このノズルに
より、テープのポケット内の電子部品を吸着してティク
アップするものである。

第６図はテープフィーダ方式による従来のティクアップ
手段を示すものであって、１００は電子部品封入テープ
てあり、そのポケット１０１に電子部品Ｐか収納されて
いる。１０２は移載ヘッド、１０３はノズル、１０４は
テープＪ００のガイド部である。

ティクアップの際に、ノズル１０３の昇降ストロークか
過大であると、ノズル１０３の下端部は電子部品Ｐの上
面に衝突し、電子部品Ｐを破壊する。また昇降ストロー
クか過小であると、吸着力不足により、電子部品Ｐをテ
ィクアップすることかできない。したかってこのような
ティクアップミスを回避するためには、電子部品Ｐの上
面とノズル下端部とのティクアップ間隔ｔは、適正な間
隔に保持されなければならない。

（発明か解決しようとする課題） ところか、ガイド部１０４の形成誤差や組付は誤差等の
ために、このガイド部１０４に案内される電子部品Ｐの
上面の高さはばらつきやすく、その結果、上記ティクア
ップ間隔ｔもばらついて、ティクアップミスを発生しや
すい問題かあった。このようなティクアップ間隔のばら
つきによるティクアップミスは、殊に抵抗チップやコン
デンサチップのような微小電子部品に多発しやすいもの
であった。

そこで本発明は、上記のようなティクアップミスを防止
できる電子部品のティクアップ装置を提供することを目
的とする。

（課題を解決するだめの手段） 本発明は、移載ヘッドのノズルに、テープフィーダの電
子部品を吸着してティクアップする電子部品のティクア
ップ装置において、上記ノズルの下端部と電子部品の上
面のティクアップ間隔を所望間隔にするべく、上記移載
ヘッドのノズルの下降限度を規定するストッパーを設け
たものである。

（作用） 上記構成によれば、ノズルの下降限度はストッパーによ
り規定されることから、ティクアップ間隔は適正に保持
され、電子部品を確実にティクアップすることかできる
。

（実施例１） 次に、図面を参照しなから本発明の詳細な説明する。

第１図は電子部品のティクアップ装置の側面図であり、
テープフィーダＡの電子部品を、移載ヘッドＢにより吸
着してティクアップする。

ｌは供給リールであり、電子部品封入テープ２か巻回さ
れている。供給リール１の前部には、長板状のガイド部
３か設けられており、このガイド部３の前部には、スプ
ロケット等から構成されるテープ２のピッチ送り手段４
か設けられている。５はガイド部３上に設けられたテー
プ２のガイドカバーであり、その前部には、テブ２の上
面に粘着されたカバーテープ２ａを折り返し剥離するた
めのスリット６か切欠形成されている。７はカバーテー
プ２ａの巻取りり一ルである。１１は移載ヘッドＢのヘ
ッド本体１２に垂設されたノズルであり、テープ２のポ
ケット８に収納された電子部品Ｐをノズル１１に吸着し
てティクアップする（第２図参照）。

第２図において、１３はノズル１１の両側部に設けられ
たストッパーである。このストッパー１３はノズル１１
から分岐して、このノズル１１と一体的に形成されてい
る。移載ヘッドＢは、ロータリーヘッドやＸＹ子テーブ
ルどの移送手段１４に保持されており、（第１図参照）
テープフィーダへの上方に到来し、ノズル１１か昇降す
ることにより、テープ２のポケット８に収納された電子
部品Ｐをティクアップする。

その際、ストッパー１３かテープ２の上面に着地するこ
とにより、ノズルＩＩの下降限度は規定され、ノズル１
１の下端部と電子部品Ｐ上面のティクアップ間隔ｔは適
正に保持され、電子部品Ｐは確実にティクアップされる
。

（実施例２） 第３図において、ガイド部３の両側部には、カギ型の着
地体１５か装着されており、上記ストッパー１３は、こ
の着地体１５に着地する。

テープ２は、厚紙なとの柔らかい素材により形成されて
おり、したかって上記第１実施例の場合、ストッパー１
３かテープ２上に着地した際に、ストッパー１３かテー
プ２に食い込み、ティクアップ間隔ｔに狂いを生じる虞
れかある。

そこで本実施例のように、金属板なとの硬質の素材によ
り形成された着地体１５を設けることにより、このよう
な問題を解消できる。

（実施例３） 第４図及び第５図において、ストッパー１６は、ガイド
部３に設けられている。移載ヘッドＢか下降すると、ヘ
ッド本体１２はストッパー１６に着地し、適正なティク
アップ間隔ｔか確保される。

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、移載ヘッドのノズルに、
テープフィーダの電子部品を吸着してティクアップする
電子部品のティクアップ装置において、上記ノズルの下
端部と電子部品の上面のティクアップ間隔を所望間隔に
するべく、上記移載ヘッドのノズルの下降限度を規定す
るストッパーを設けて電子部品のティクアップ装置を構
成しているので、適正なティクアップ間隔を確保し、テ
ープフィーダの電子部品を移載ヘッドのノズルに確実に
吸着してティクアップすることかできる。

第１図はティクアップ装置の側面図、第２図はティクア
ップ中の要部正面図、第３図は他の実施例の要部正面図
、第４図及び第５図は他の実施例の側面図及び正面図、
第６図は従来手段の側面図である。

Ａ・・・テープフィーダ Ｂ・・・移載ヘッド Ｐ・・・電子部品 １１・・・ノズル １３．１６・・・ストッパ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　移載ヘッドのノズルに、テープフィーダの電子部品を
   吸着してテイクアップする電子部品のテイクアップ装置
   において、上記ノズルの下端部と電子部品の上面のテイ
   クアップ間隔を所望間隔にするべく、上記移載ヘッドの
   ノズルの下降限度を規定するストッパーを設けたことを
   特徴とする電子部品のテイクアップ装置。