JPH0465899A - 電子部品のテイクアップ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品のティクアップ方法に関し、詳しくは
、移載ヘッドのノズルの昇降ストロークを短くして、電
子部品封入テープに収納された電子部品封入テープを高
速度でティクアップするようにしたものである。

（従来の技術） 電子部品実装装置の移載ヘッドに電子部品を供給するテ
ープフィーダは、供給リールに巻回された電子部品封入
テープを、スプロケットなどのピッチ送り手段によりピ
ッチ送りしながら、このテープのポケット部に収納され
た電子部品を、１個づつ移載ヘッドに供給するようにな
っている。

第４図及び第５図は、それぞれエンボス手段によりポケ
ット部１０２が形成されたテープ１０１と、穿孔手段に
よりポケット部１０４が形成されたテープ１０３の電子
部品Ｃ１，Ｃ２を、移載ヘッド１０５のノズル１０６に
より吸着してティクアップしている様子を示すものであ
る。

この移載ヘッド１０５は、ノズル１０６の昇降ストロー
クＳを調整する手段を有していないため、昇降ストロー
クＳは常に一定である。したがって各電子部品ＣＩ、Ｃ
２の上面の高さＬは同一レベルにしておく必要がある。

このため、一方のテープ１０１のガイドレール１０７に
は、ポケット部１０２が嵌入する溝部１０８を形成する
ことにより、電子部品Ｃ１の上面の高さを低くしている
のに対し、他方のテープ１０３のガイドレール１０９の
上面は、平坦面となっており、この平坦面上をテープ１
０３を送行するようになっている。

（発明が解決しようとする課題） ところで近年、電子部品の実装速度をアップすることが
益々要請されている。このような高速化の要請に応える
ためには、電子部品の基板に対する搭載速度を高速化す
るだけでなく、電子部品のティクアップ速度を高速化す
る必要がある。また近年、ノズルの昇降ストロークを調
整できる移載ヘッドが出現している。

そこで本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであっ
て、実装の高速化のために有利な電子部品のティクアッ
プ手段を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、エンホス成形された電子部品封入テープは、
ガイドレールの上面に形成された溝部にポケット部を嵌
入させてピッチ送りし、またポケット部が穿孔形成され
た電子部品封入テープは、ガイドレールの上面上をピッ
チ送りし、ポケット部に収納された電子部品の上面の高
さに対応して、ノズルの昇降ストロークを調整しながら
、電子部品をこのノズルにより吸着してティクアップす
るようにしたものである。

（作用） 上記構成によれば、ポケット部が穿孔形成された電子部
品封入テープは、ガイドレールの上面上を送行するので
、このテープの厚さに相当する分だけ、ノズルの昇降ス
トロークを短くでき、それだけティクアップ速度を高速
化できる。

（実施例） 次に図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。

第１図はテープフィーダの側面図である。このテープフ
ィーダ１は、ガイドレール２の後端部に供給リール３を
配設し、またその前端部に、ピッチ送り手段としてのス
プロケット４を装着して構成されている。

供給リール３には、電子部品封入テープ５が巻回されて
いる。このテープ５は、スプロケット４によりピッチ送
りされる。６はガイドレール２上に設けられたカバー板
であり、テープ５の上面に貼着されたカバーテープ８は
、このカバー板６の途中で折り返されて剥離され、巻取
りリール７に巻取られる。

１０はロータリーヘッドであり、移載ヘッド１１が装着
されている。この移載ヘッド１１のノズル１２は、テー
プ５に収納された電子部品を吸着してティクアップする
が、このノズル１２は、電子部品の上面の高さに対応し
て、昇降ストロークを調整できるようになっている。こ
のロータリーヘッド１０がインデックス回転することに
より、移載ヘッド１１がティクアップした電子部品を基
板（図外）に移送搭載する。

第２図は、上記テープ５がエンボス成形されたテープ５
Ａの場合のティクアップ中の断面図である。このテープ
５Ａには、ポケット部１３が形成されており、このポケ
ット部１３に、電子部品Ｃ１が収納されている。またガ
イドレール２の上面には、このポケット部１３が嵌入し
て、案内される溝部１４が形成されている。１５はスプ
ロケット４に突設されたピンであり、テープ５Ａの側部
に形成されたピン孔１６に嵌入する。ポケット部１３に
収納された電子部品Ｃ１をティクアップする為のノズル
１２の昇降ストロークはＳｌである。

第３図は、上記テープ５が祇テープにより形成されたテ
ープ５Ｂの場合のティクアップ中の断面図である。１７
は電子部品Ｃ２を収納するポケット部であり、祇テープ
を穿孔して形成されている。１８は裏テープ、１９はピ
ン孔である。一般に、エンボス成形されたテープ５Ａに
は、比較的大形肉厚の電子部品が収納されるのに対し、
穿孔成形されたテープ″５Ｂには、比較的小形肉薄の電
子部品が収納される。

このテープ５Ｂは、ガイドレール２の上面上を摺動しな
がらピッチ送りされる。したがってこのテープ５Ｂの電
子部品Ｃ２の上面の高さは、上記電子部品ＣＩの上面の
高さよりも、テープ５Ｂのほぼ厚さｄ分だけ高く、した
がってノズル１３の昇降ストロークＳ２は、上記ストロ
ークＳ１よりもこの厚さｄ分だけ短い。このように昇降
ストロークＳ２が短ければ、ティクアップに要する時間
をそれだけ短縮でき、ティクアップ速度を高速化できる
。また両テープ５Ａ。

５Ｂは、共通のガイドレール２を共用できるので、従来
のように、テープ５Ａ、５Ｂの品種に応じてガイドレー
ルを使い分ける必要がなく、テープフィーダの構造を共
通化してコストダウンを図れ、またテープフィーダの取
り扱い管理も簡単になる。

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、エンボス成形された電子
部品封入テープは、ガイドレールの上面に形成された溝
部にポケット部を嵌入させてピッチ送りし、またポケッ
ト部が穿孔形成された電子部品封入テープは、ガイドレ
ールの上面上をピッチ送りし、ポケット部に収納された
電子部品の上面の高さに対応して、ノズルの昇降ストロ
ークを調整しながら、電子部品をこのノズルにより吸着
してテイクアップするようにしているので、ポケット部
が穿孔形成された電子部品封入テープに収納された電子
部品のテイクアップ速度を高速化でき、またエンボス成
形された電子部品封入テープとガイドレールを共用でき
るので、テープフィーダのコストダウンを図ることがで
き、更にはテープフィーダの取り扱い管理も簡単になる
。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はテー
プフィーダの側面図、第２図及び第３図はティクアップ
中の断面図、第４図及び第５図は従来手段によるティク
アップ中の断面図である。 ２　・　・ ３　・　・ ４　・　・ ５　・　・ １１　・ １２　・ １３゜ １４　・ ガイドレール 供給リール ピッチ送り手段 電子部品封入テープ ・移載ヘッド ・ノズル ７・・・ポケット部 ・溝部 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　供給リールに巻回された電子部品封入テープを、ピッ
   チ送り手段によりガイドレールに沿ってピッチ送りしな
   がら、この電子部品封入テープのポケット部に収納され
   た電子部品を、移載ヘッドのノズルに吸着してテイクア
   ップするようにした電子部品のテイクアップ方法におい
   て、エンボス成形された電子部品封入テープは、上記ガ
   イドレールの上面に形成された溝部にポケット部を嵌入
   させてピッチ送りし、またポケット部が穿孔形成された
   電子部品封入テープは、上記ガイドレールの上面上をピ
   ッチ送りし、ポケット部に収納された電子部品の上面の
   高さに対応して、上記ノズルの昇降ストロークを調整し
   ながら、上記電子部品をこのノズルにより吸着してテイ
   クアップするようにしたことを特徴とする電子部品のテ
   イクアップ方法。