JPS62220459A - テ−プ状部品集合体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ型抵抗、チップ型積層コンデンサに代表
される電子部品を、電子回路を構成する基板上に装着す
る電子部品装着機において主に利用されるテープ状部品
集合体に関するものである。

従来の技術 電子部品装着機としで、従来特開昭５５−第１８６９８
号公報に示されるようなテープ状部品集合体を用いたも
のが知られている。

そのテープ状部品集合体Ｐは、第９図に示すように、テ
ープ本体ａに所定ピッチで一列に多数の収容凹部すを形
成し、ここに電子部品Ｃを収容するとともに、テープ本
体ａの表面にシールテープｄを貼着して前記電子部品Ｃ
を保持するように構成されている。

電子部品装着機においては、前記テープ状部品集合体Ｐ
を送り装置ｇにて一方向に間欠的に送り、テープ剥離装
置第１にてシールテープを剥離して巻き取り、収容凹部
すに収容された電子部品Ｃを吸着手段ｉによって吸着し
て取り出し、この吸着手段ｉにて基板ｊ上の所定位置に
装着するように構成されている。

ところで、前記テープ状部品集合体Ｐにおいて電子部品
Ｃを保持しているテープ状保持体の具体的な構成として
は従米次のようなものが用いられている。

電子部品が小さい場合には、第１０図に示すように肉厚
のテープ本体４１に電子部品の収容凹部を形成する切欠
４２を形成し、その裏面に支持テープ４３を貼着すると
ともに表面にシールテープ４４を貼着したものが用いら
れでいる。また、大きい電子部品の場合は、必要な強度
を持たせるために、第第１図に示すように合成樹脂製の
テープ５２に収容凹部５３をエンボス成形したテープ本
体５１を用い、その表面にシールテープ（図示せず）を
貼着したものが用いられている。さらに、近年は一辺が
２０〜３０Ｌ６Ｉ第１以上の超大型の電子部品を自動装
着する場合があり、その場合は！＠１２図に示すように
テープ本体６１に開口部６２を形成し、この開口部６２
に接着面が露出するように裏面に接着テープ６３を貼着
し、開口部６２上に載せた電子部品６４を接着テープ６
３で保持するようにしたものが用いられている。

発明が解決しようとする問題点 ところが、第１２図のようなテープ状保持体では、これ
を巻き取ると曲率半径の小さい部分でテープ本体６１の
曲がりのために電子部品の脚が変形しでしまったり、接
着が剥がれた状態になって移送途中で脱落する虞れがあ
る等の問題があった。

これに対しては、第第１図に示すような合成樹脂製のテ
ープ本体５１を用いるのが好ましいが、その場合、合成
樹脂製のテープ５２はかなり剛性があるため、電子部品
が大型の場合にはテープ本体５１を小さな曲率半径で曲
げるのは困難であり、テープ本体５１をリールにセット
する際に１８キ付は難く、しかも無理をして巻き付けた
場合その収容凹部５３に変形を生じて電子部品の脚を確
実に保護できない虞れがある。また、電子部品を取り出
した後にテープ本体５１を容易に切断処理できないとい
う問題もある。

本発明は上記問題点を解消することを目的とするもので
ある。

問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、部品を収容する収容
凹部をエンボス成形されたテープ本体と、収容凹部の開
口をｍ頻するシールテープとを備えたテープ状部品集合
体において、前記テープ本体の収容凹部間の接続部に、
断面係数の小さい部分を形成したことを特徴とするもの
である。

作用 本発明は上記した構成を有するので、テープ本体の収容
凹部内に電子部品が収容保護され、電子部品の脚が変形
したり、移送途中で脱落したりする虞れがなく、しがも
接続部の断面係数の小さい部分で容易に屈曲するため小
さな曲率半径で曲げることができ、リールに容易に巻き
付けることができるとともに、収容凹部が変形する虞れ
も無くなるため電子部品の脚も確実に保護できる。また
接続部で断面積か小さくなっているので容易に切断して
後処理することができる。

実施例 以下、本発明の一実施例について、第１図〜第５図を参
照しながら説明する。

ｔｌＳ１図及び第２図において、合成樹脂製のテープ本
体１には、所定ピッチで一列に多数の収容凹部２がエン
ボス成形されており、このテープ本体１の両側縁部には
所定ピッチで送り穴３が一列に多数形成されている。前
記各収容凹部２．２間の接続部４にはテープ本体１の略
全幅にわたって薄肉部５が形成されており、テープ本体
１はこの薄肉部５でその断面係数が小さくなっている。

このテープ本体１の収容凹部２内に、電子部品６が収容
され、かつ収容凹部２の開口部を閉鎖するようにテープ
本体１の上面にシールテープ７が貼着されてテープ状部
品集合体８が構成されている。このテープ状部品集合体
８は、第３図に示すように、リール９に所定長づつ巻き
取られて電子部品装着装置に供給される。

第４図において、１０は電子部品装着装置におげろ部品
供給装置で、前記テープ状部品集合体８を一直線状に移
動案内する移動経路を形成する７レーム第１の一端部に
前記リール９を回転自在に支持する支持手段１２が配置
固定されている。前記移動経路にはその一端がら、テー
プ状部品集合体８を上下から挟持して移送する一対の送
りローラ１３、テープ状部品集合体８を検知する反射型
ファイバセンサなどからなるセンサ１４、テープ状部品
集合体８のシールテープ７を吸着して剥離する真空ドラ
ム１５を備えたシールテープ剥離装置１６、テープ状部
品集合体８の側縁部に形成された送９孔３に矩形運動す
る送り爪１７を係合させてテープ状部品集合体８を１ピ
ツチづつ間欠的に送る間欠移送装置１８、テープ状部品
集合体８の最初の送り孔３を検知して前記送りローラ１
３を停止させ間欠移送装置１８による移送に切り替える
ためのセンサ１９、前記間欠移送装置１８の送り爪１７
が送り孔３から離脱したときに前記送り孔３に係合して
テープ状部品集合体８の位置を規制する位置規制手段２
０、及び収容凹部２に収容された電子部品６を吸着して
取り出し、図外の基板の所定位置に装着する真空チャッ
ク等からなるピックアップ手段２１が順に配設されてお
り、さらにこの移送経路から送り出されたテープ本体１
を切断処理するカッター２２が配設されている。

前記シールテープ剥離装置１６は、真空ドラム１５に吸
着されたシールテープ７を真空ドラム１５の周面から引
き剥がして排出する排出手段２３と、排出されたシール
テープ７を切断するカッター２４と、切断片を受は入れ
る収容箱２５とを備えている。

又、前記間欠移送装置１８は、一対の送り爪１７を突設
された動作板２６を上下駆動用のソレノイド２７の出力
軸の上端に取付け、このツレ／イド２７を移送経路の前
後方向に移動可能な移動体２８に取付けるとともにこの
移動体２８をシリンダー装ｅ２９またはソレノイドにて
駆動するように構成され、ソレノイド２７とシリンダー
装置２９の出退動作を組み合わせて送り爪１７を矩形状
に移動させるように構成されている。、＊た、前記位置
規制手段２０も間欠移送装置１８における動作板とソレ
ノイドからなる構成と同様の構成である。

３０はシールテープ７が剥離された後、移送経路上を移
動するテープ状部品集合体８の上面を覆う案内板で、前
記センサ１９及びピックアップ手段２１の部分は開口さ
れている。

以上の構成において、テープ状部品集合体８をリール９
に巻き取る際には、第５図に示すように、テープ本体１
が収容凹部２．２間の接続部４に形成した薄肉部５で容
易に曲がるため、巻き取りを簡単に什うことができろ、
また、リール９に巻き取ったときに収容凹部２に変形を
生じて電子部品６の脚を曲げてしまう等の問題を生ずる
こともない。

このリール９を支持手段１２にセットし、テープ状部品
集合体８の先端部を引き出して一対の送ｎローラ１３．
１３閤ζご茜１−４人むと、テープ状部品集合体８の送
り出しが開始され、その先端がセンサ１４にて検知され
ると、シールテープ剥離波ｆｉｌｅが作動し、真空ドラ
ム１５が吸着機能を持ちながら回転するとともにカッタ
ー２４が作動し、シールテープ７がテープ本体１から剥
離され、真空ドラム１５に吸着されてその周面に沿って
移動した後排出手段２３にて真空ドラム１５から引き剥
がされてカッター２４にて切断される。シールテープ７
を剥離されたテープ状部品集合体８の先端が間欠移送装
置１８の位置まで送り込まれると、センサ１９にて検知
され、送りローラ１３による送りが停止され、間欠移送
装置１８がイヤ動してテープ状部品集合体８は所定ピッ
チづつ間欠移送される。また送り爪１７が下降位置に移
動する際には位置規制手段２０が上昇位置になってその
爪が送り孔３に係合してテープ状部品集合体８が動かな
いように位置規制される。こうして、テープ状部品集合
体８が１ピツチづつ順次送られ、収容凹部２内の電子部
品６がピックアップ手段２１の位置に達すると、ピック
アップ手段２１によって吸着されて取り出され、図外の
基板上に装着されるのである。電子部品６を取り出され
た後のテープ本体１は、直ちにカッター２２にて切断さ
れて処分される。その際、収容凹部２間の薄肉部５を切
断するようにカッター２２を配置しておくことによって
容易に切断することができるのである。

本発明は上記実施例に示す外、種々の態様に構成するこ
とができる。例えば、テープ本体１における収容凹部２
．２間の接続部４の断面係数の小さい部分は、第６図に
示すように、１又は複数の■溝３１を形成して構成して
もよく、また第７図に示すようにテープ本体１の両側部
を残して幅方向に延びるスリット３２を形成して構成し
てもよく、さらに第８図に示すように、複数の穴３３を
テープ本体の幅方向に並べて形成することによって構成
してもよい。

発明の効果 本発明のテープ状電子部品集合体によれば、以上のよう
に、テープ本体の収容凹部間の接続部に断面係数の小さ
い部分を形成しているので、この断面係数の小さい部分
が容易に曲がることによって小さな曲率半径で曲げるこ
とができ、リールに簡単に巻き付けることができるとと
もに、その際に収容凹部が変形する虞れもないため電子
部品の脚を確実に保護でき、しかも接続部で断面積が小
さくなっているので、この部分を容易に切断することが
できてテープ本体の後処理を簡単に行うことができると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のテープ状部品集合体の部分
縦断面図、第２図はテープ本体の斜視図、第３図はリー
ルに巻き付けた状態の縦断正面図、第４図は部品装着機
にセットした状態の部分断面正面図、ｆｊＳｓ図は作用
を説明する部分縦断面図、第６図は他の実施例の部分縦
断面図、第７図及び第８図はさらに他の実施例のテープ
本体の部分平面図、第９図は従来例における部品装着機
の部分断面正面図、第１０図は従来のテープ状保持体の
斜視図、第第１図は他の従来例のテープ本体の斜視図、
第１２図は更に別の従来例の斜視図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・テープ本体２・・・
・・・・・・・・・・・・収容凹部４・・・・・−・・
・・・−・・・接続部５・・・・・・・・・・・・・・
・薄肉部６・・・・・・・・・・・・・・・電子部品７
・・・・・・・・・・・・・・・シールテープ８・・・
・−・・・・・・・・・・テープ状部品集合体３１・・
・・・・・・・・・・・・・Ｖ溝３２・・・・・・・−
・・・・・・・スリット３３・・・・・・・・・・・・
・・・穴。 代理人ΦＧ弁理士　中尾敏男　はか１名第３図 第５図 第６図 第７図　　　　第８図 第９図 第１０　　図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品を収容する収容凹部をエンボス成形されたテ
   ープ本体と、収容凹部の開口を閉鎖するシールテープと
   を備えたテープ状部品集合体において、前記テープ本体
   の収容凹部間の接続部に、断面係数の小さい部分を形成
   したことを特徴とするテープ状部品集合体。
2. （２）断面係数の小さい部分が、テープ本体に形成され
   た薄肉部にて構成されている特許請求の範囲第１項に記
   載のテープ状部品集合体。
3. （３）断面係数の小さい部分が、テープ本体にＶ溝を形
   成して構成されている特許請求の範囲第１項に記載のテ
   ープ状部品集合体。
4. （４）断面係数の小さい部分が、テープ本体にスリット
   を形成して構成されている特許請求の範囲第１項に記載
   のテープ状部品集合体。
5. （５）断面係数の小さい部分が、テープ本体に穴を形成
   して構成されている特許請求の範囲第１項に記載のテー
   プ状部品集合体。