JPS62213296A - 部品供給方法 - Google Patents

部品供給方法

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JPS62213296A
JPS62213296A JP5721786A JP5721786A JPS62213296A JP S62213296 A JPS62213296 A JP S62213296A JP 5721786 A JP5721786 A JP 5721786A JP 5721786 A JP5721786 A JP 5721786A JP S62213296 A JPS62213296 A JP S62213296A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
parts
tape
component
assembly
cutting
Prior art date
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Pending
Application number
JP5721786A
Other languages
English (en)
Inventor
真弘 丸山
寛二 秦
一天満谷 英二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP5721786A priority Critical patent/JPS62213296A/ja
Publication of JPS62213296A publication Critical patent/JPS62213296A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ型抵抗、チップ型積層コンデンサ等に代
表されるリードレスタイプの電子部品を、電子回路を構
成する基板上に[1する電子部品装着装置において主に
利用される部品供給方法に関するものである。
従来の技術 電子部品装着装置においては、在米特開昭55−118
698号公報に示されているような部品供給装置が用い
られている。
この部品供給装置において用いられる部品集合体Aは、
tIS7図に示すように、厚手のテープの裏面に保持テ
ープeを貼着してなるテープ本体aに長手方向に1列に
所定ピッチで多数の部品収容部すを形成し、ここに電子
部品Cを収容するとともに、テープ本体aの表面にシー
ルテープdを貼着して前記電子部品Cを保持する構成と
なっている。
又、部品集合体Aのflllkkgには所定ピッチで送
り孔が形成されている。
電″′f一部品装着装置において、前記部品集合体Aは
、前記送り孔に噛み合って移動させる移送装置fに上っ
て一方向に間欠的に送られ、その移送途中で部品収容部
すを覆うシールテープdが巻取装置gで巻き取られてI
llされ、部品収容部す内に[容された電子部品Cは、
真空チャックb  (ピ7クアクプ手段)によって吸着
され、部品集合体Aから取り出された後、前記真空チャ
ックhによって基板i上の所定位置に装着される。電子
部品Cを取り出されたテープ本体aはそのまま巻き取ら
れている。
発明が解決しようとする問題点 従来の部品供給装置においては、上述のように、部品集
合体Aのシールテープdを剥離し、電子部品Cをピック
アップした後、テープ本体aを巻き取っているが、この
場合1つの部品集合体Aが無くなる度に巻き取ったテー
プ本体aを回収して処分するとと6に、新たな部品集合
体Aを装着するときにテープ本体aの巻き取り端部を巻
取装置にセットする必要があり、部品集合体Aの交換の
度に多くの作又工数を要するという問題があり、更に自
動化を進める上でもネックになるという問題点を有して
いる。
本発明はこのような問題点を解消することを目的とする
ものである。
問題、くを解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、テープ本体の長手方
向に沿って多数形成された部品収容部内に部品を収容し
てシールテープで覆って成りかつ部品収容部間の接続部
に切除部を形成してその断面積を小さくしてあるテープ
状の部品集合体を間欠移送し、前記シールテープを剥離
して部品収容部内の部品をピックアップし、その後前記
テープ本体を前記部品収容部間の接続部で切断すること
を特徴とする部品供給方法を提供するものである。
作用 本発明は上記構成を有する結果、部品集合体のシールテ
ープをIAIIL、部品をピックアップした後、テープ
本体を切断するので、空になったテープ本体の処分が容
易となる。また、部品集合体の交換時に空になったテー
プ本体を巻取装置に巻き付ける等の手間が不要となる。
従って、部品集合体の交換時間を短(で終るとともに自
動化も容易に図ることができる。しかも、テープ本体の
切断個所には切除部が形成されているので容易に切断で
き、簡単なカッターによって高速でも確実に切断するこ
とができるのである。
実施例 以下、本発明を電子部品装着装置に適泪した一実施例を
第1図〜第3図を参照しながら説明する。
部品集合体1は、合成樹脂製のテープ本体2に所定ピッ
チで1列状に多数の部品収容部3をエンボス成形にて形
成し、各部品収容部3内に電子部品などの部品4を収容
するとともに、テープ本体2の表面にシールテープ5を
貼着して前記部品4を保持した構成となっている。この
部品集合体1の両側部には、第2図に示すように、所定
ピッチで送り孔6が形成されている。又、前記テープ本
体2の部品収容部3.3間の接続部7には、部品収容部
3の幅よりも多少長い目のスリット8が形成されている
。この部品集合体1はリール9に所定長づつ巻き取られ
ている。
10は電子部品装着装置におげろ部品供給装置で、部品
集合体1を一直線状に移動案内する移動経路を形成する
7レーム11の一端部に前記リール8を回松自在に支持
する支持手段12が配置固定されている。前記移a経路
にはその一端から、部品集合体1を上下から挟持して移
送する一対の送りローラからなる送出装置13、部品集
合体1を検知する反射型ファイバセンサなどからなるセ
ンサ14、部品集合体1のシールテープ5を吸着して剥
離する真空ドラム15を備えたシールテープ剥#l装r
!116、部品集合体1の側縁部に形成された送り孔6
に矩形運動する送り爪17を係合させて部品集合体1を
1ピツチづつ間欠的に送る間欠移送装置118、部品集
合体1の最初の送り孔6を検知して前記送出装置13を
停止させ間欠移送装置18による移送に切り替えるため
のセンサ19、前記間欠移送装置18の送り爪17が送
り孔6から離脱したときに前記送り孔6に係合して部品
集合体1の位置を規制する位置規制手段20、及び部品
収容部3に収容された部品4を吸着して取り出し、図外
の基板の所定位置に装着する真空チャックからなるピッ
クアップ手段21が順に配設されており、さらにこの移
送経路から送り出されたテープ本体2を切断処理するカ
ッター22が配設されている。
前記カッター22は、第2図及VPIS3図に示すよう
に、テープ本体2の両41A部2aの下面に当接するよ
うに配設された固定切断刃22aと、これと対向するよ
うに上方に配設された可動切断刃22bにて構成されて
おり、両固定切断刃22a間を部品収容部3が通過し得
るようになされでいる。
前記シールテープ剥離装置16は、真空ドラム15に吸
着されたシールテープ5を引き剥がして排出する排出手
段23と、排出されたシールテープ5を短く切断するカ
ッター24と、切断片を受は入れる収容箱25とを備え
ている。
前記間欠移送装置18は、一対の送り爪17を突設され
た動作板26を上下駆動用のソレノイド27の出力軸の
上端に取付け、このソレノイド27を移送経路の前後方
向に移動可能な移動体28に取付けるとともにこの移動
体28をシリング−装置29またはソレノイドにて駆動
するように構成され、ツレ/イド27とシリング−装f
i29の出退動作を組み合わせて送り爪17を矩形状に
移動させるように構成されている。*た、前記位置規制
手段20もこの間欠移送装置fi18の動作板とソレノ
イドからなる構成と同様の構成である。
30はシールテープ5を剥離された後、移送経路上を移
動する部品集合体1の上面を覆う案内板で、前記センサ
19及びピックアップ手段21の部分は開口されている
以上の構成において、部品集合体1をセットして部品4
を基板に装着するには、部品集合体1を巻き取ったり−
ル9を支持手段12にセットし、部品集合体1の先端部
を引き出して送出y!<13の一対の送りローラ間に差
し込む、すると、退出Vc置13が作動して部品、W:
:合体1の送り出しが開始され、部品集合体1の先端が
センサ14にて検知されると、シールテープ剥離装W1
16が作動し、真空ドラム15が吸着機能を持って回転
するとともにカッター24が作動する。従って、部品集
合体1の先端部が真空ドラム15の下に位置すると、そ
のシールテープ5が真空ドラム15に吸着されて部品集
合体1から剥離され、さらに排出手段23にて真空ドラ
ム15から引き剥がされてカッター24にて切断される
。シールテープ5を剥離された部品集合体1の先端が移
送装置fi18の位置まで送り込まれると、センサ19
にて検知され、送出1ifi13による送りが停止され
、間欠移送装置18が作動して部品集合体1は所定ピッ
チづつ間欠移送される。また送り爪17が下降位置に移
動する際には位置規制手段20が上昇位置になってその
爪が送り孔6に係合することによって部品集人&1講t
f+h為)六伽啄11・ちl−イシ堺缶牛11人柄1 
◆二1て、部品集合体1が1ピツチづつ順次送られ、そ
の部品収容部3内の部品4がピックアップ手段21の位
置に達すると、このピックアップ手段21によって吸着
されて取り出され、図外の基板上に装着されるのである
0部品4を取り出されたテープ本体2は直ちにカッター
22にて部品収容部3.3間の接続部7で切断される。
その際、接続部7にスリット8が設けられているので、
テープ本体2の両側部2aのみを固定切断刃22aと可
動切断刃22bにて切断すればよく、容易に切断するこ
とができ、高速で確実に切断することができる。
本発明は上記実施例に示す外、種々の態様に構成するこ
とができる0例えば、第4図に示すように、切除部とし
てスリット8の代わりに複数の穴31を一列状に穿設し
たり、ミシン目を形成しておいでもよく、虫た第5図及
び第6図に示すように、接続部7に薄肉部32や1また
は複数の■溝33を形成して容易に切断できるようにし
てもよく、これらを併用してもよい。また、カッターに
よる切断に代えであるいはカッター切断と併用して引き
ちぎるようにして切断してもよい。
また、テープ本体2として、合成fit脂製で部品収容
部3をエンボス成形したものを例示したが、本発明は紙
製のテープ本体等、他の構成のテープ本体にも同様に適
用可能である。
発明の効果 本発明の部品供給方法によれば、以上のように部品集合
体のシールテープを剥離し、部品をピックアップした後
、テープ本体を切断するので、空になったテープ本体の
処分が容易である。又、部品集合体の交換時に空になっ
たテープ本体を巻取装置に巻き付ける等の手間が不要と
なるため、部品集合体の交換時間を短くできるとともに
自動化も容易に図ることができる。しかも、テープ本体
の切断個所に切除部が形成されているので、上記切断を
容易に行うことができ、高速でも確実に切断することが
できる。さらに、接続部に切除部が形成されているため
、この接続部で屈曲し易く、大型部品を収容した部品集
合体をリールに巻き取る際にも容易に巻き取ることがで
トる等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の縦断側面図、第2図は要部
の斜視図、第3図は第2図の■−■矢視図、第4図は他
の実施例のテープ本体の平面図、第5図及vat、a図
はそれぞれさらに別の実施例の部品集合体の部分縦断面
図、第7図は従来例の縦断側面図である。 1・・・・・・・・・部品集合体 3・・・・・・・・・部品収容部 4・・・・・・・・・部品 5・・・・・・・・・シールテープ 7・・・・・・・・・接続部 8・・・・・・・・・スリット 22・・・・・・・・・カッター 22a・・・・・・固定切断刃 22b・・・・・・可動切断刃 31・・・・・・・・・穴 32・・・・・・・・・薄肉部 33・・−・・・・・・■溝。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)テープ本体の長手方向に沿って多数形成された部
    品収容部内に部品を収容してシールテープで覆って成り
    かつ部品収容部間の接続部に切除部を形成してその断面
    積を小さくしてあるテープ状の部品集合体を間欠移送し
    、前記シールテープを剥離して部品収容部内の部品をピ
    ックアップし、その後前記テープ本体を前記部品収容部
    間の接続部で切断することを特徴とする部品供給方法。
  2. (2)テープ本体は部品収容部をエンボス成形して成る
    特許請求の範囲第1項に記載の部品供給方法。
  3. (3)切除部は部品収容部の幅にわたって形成されたス
    リットにて構成され、テープ本体の両側部のみを切断し
    てテープ本体を切断する特許請求の範囲第1項又は第2
    項に記載の部品供給方法。
  4. (4)部品をピックアップした後、直ぐに切断する特許
    請求の範囲第1項に記載の部品供給方法。
JP5721786A 1986-03-14 1986-03-14 部品供給方法 Pending JPS62213296A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5725488B2 (ja) * 1977-11-04 1982-05-29
JPS59163897A (ja) * 1983-03-09 1984-09-14 株式会社日立製作所 テ−ピングされた部品の送り機構

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5725488B2 (ja) * 1977-11-04 1982-05-29
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