JP2903274B2 - 電子部品用キャリヤテープの端末処理装置およびこれを用いた端末処理方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、電子部品用キャリヤ
テープの端末処理装置およびこれを用いた端末処理方法
に関し、より詳しくは、電子部品収納用凹部が等間隔に
形成され、所定の保形性をもつエンボステープの上面に
上記各凹部を封止するための可撓性をもつ封止テープを
添着してなる電子部品用キャリヤテープの端末部を、上
記エンボステープの終端に対して上記封止テープが所望
長さ更に延出するように処理するための装置、およびこ
の装置を用いた端末処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】小型
のトランジスタあるいはチップ型電子部品等は、いわゆ
るキャリヤテープに等間隔に保持され、かつこのキャリ
ヤテープをリールに巻き取った状態で出荷される。ユー
ザにおいては、かかるキャリヤテープのリールを電子部
品マウンタに装填し、キャリヤテープを搬送しながら、
これに収納された電子部品をひとつづつ取り出しながら
電子回路等への自動装填を行う。

【０００３】上記キャリヤテープＴは、図７に表れてい
るように、電子部品を収容する凹穴ａが長手方向等間隔
にエンボス状に形成されたエンボステープＴａと、各凹
穴内の電子部品が外部に飛び出さないように各凹穴の開
口を封止するべく上記キャリヤテープの上面に添着され
た封止テープＴｂとを備えている。上記エンボステープ
Ｔａは、ある程度の保形性をもった樹脂材料によって形
成される一方、上記封止テープＴｂは、可撓性のある薄
状樹脂フィルム等で形成される。各凹穴に電子部品が装
填されると、そのエンボステープの上面には、上記封止
テープが接着によって添着される。

【０００４】ところで、上記のようにして各凹穴部に電
子部品が装填されたキャリヤテープＴは、上記封止テー
プが外向きになるようにして、リールに巻き取られて出
荷されるが、このリールにおける最外周部を形成するべ
き上記キャリヤテープの端末部は、次のように処理され
るのが通常である。

【０００５】すなわち、図８に表れているように、エン
ボステープＴａの終端部Ｔａ′から封止テープＴｂがさ
らに所定長さ延出させられ、こうして延出させられた封
止テープの先端部にエンドシールｂが接続される。この
エンドシールｂは、その下面が粘着面となっており、こ
れによって上記封止テープＴｂの端末部をロール状に巻
き取られたキャリヤテープの最外周適部に付着させてロ
ールの解けを防止する。上記のごとくエンボステープの
終端に対して封止テープがさらに延出するようにしてキ
ャリヤテープの端末部の処理をするには、たとえば、次
のような装置によって行われていた。

【０００６】図９ないし図１１において、Ｔは、水平方
向に設定された搬送路１上を矢印方向に搬送されるキャ
リヤテープを示しており、このキャリヤテープＴは、上
記のように多数の凹穴をもつエンボステープＴａと、そ
の上面に添着された封止テープＴｂとを備えている。上
記搬送路１の適部には、この搬送路１上のキャリヤテー
プＴを適宜切断することができる第一のカッタ装置２が
設けられている。このカッタ装置２よりも搬送方向前方
の所定長さの領域には、次の構成が設けられている。

【０００７】すなわち、符号３は、搬送路１の上方にお
いて、軸４を中心として回動可能な第一アーム５と、こ
の第一アーム５の下端の軸６を中心として回動可能であ
り、搬送方向後方に向けて延びる第二アーム７とをもっ
ており、この第二アーム７の下面に真空吸着手段８が設
けられてなる封止テープ浮上手段を示している。

【０００８】そして、符号９は、上記搬送路の下方にお
いて、軸１０を中心として回動可能であり、かつ搬送方
向後方に延びるアーム１１をもつとともに、このアーム
１１の上面に真空吸着手段１２が設けられ、さらにこの
アーム１１の上面に付着させられるエンボステープＴａ
を切断することができる第二のカッタ装置１３を備えて
なるエンボステープ切断手段を示している。

【０００９】なお、図１１において、符号１４は、上記
第二カッタ装置１３の作動時に、エンボステープＴａを
上面からバックアップするべく横方向に進退するバック
アップ手段を示している。また、符号１５は、上記封止
テープ浮上手段３およびエンボステープ切断手段９の前
方における搬送路１において、適宜キャリヤテープＴを
上下から挟圧してこれに前進方向または後退方向の駆動
を与えるための一対の駆動ローラを示している。

【００１０】上記キャリヤテープＴは、これを巻き取る
べきリールの径に対応してその長さがほぼ設定されてお
り、終端部近傍においては、エンボステープＴａの各凹
穴ａには電子部品が装填されず、しかも、エンボステー
プＴａと封止テープＴｂとは互いに非接着となってい
る。このような形態のキャリヤテープＴの終端部近傍が
上記搬送路に到達したことは、エンボステープ内の電子
部品の存否を光学的に検知する検知装置によって知るこ
とができる。

【００１１】上記のようにしてキャリヤテープＴの終端
部近傍の所定長さ領域が搬送路１に導入されると、図９
に示すように、第一のカッタ装置２が作動して上記キャ
リヤテープＴの切断が行われる。

【００１２】次に、図１０に示すように、封止テープ浮
上手段３の第二アーム７がその下面の真空吸着手段８に
よって封止テープＴｂを吸引付着させながら軸６を中心
として上方回動する一方、エンボステープ切断手段９の
アーム１１が、その上面の真空吸着手段１２によってエ
ンボステープＴａを吸引付着させながら軸１０を中心と
して下方回動する。このようにして、非接着状態にある
エンボステープＴａと封止テープＴｂとが互いに引き離
された状態において、上記エンボステープ切断手段９の
アーム１１に設けられた第二のカッタ装置１３が、この
アーム１１の上面に付着するエンボステープＴａのみを
アーム１１の長手方向所定位置において切断する。この
第二のカッタ装置１３の作動時には、上述したように、
バックアップ手段１４がアーム１１の上面上に進出し
て、エンボステープＴａを上面からバックアップすると
ともに、このバックアップ手段１４の進出動を許容する
ために、上記封止テープ浮上手段３は、図１１に表れて
いるように軸４を中心としてさらに上方に跳ね上げ回動
する。

【００１３】なお、エンボステープ切断手段９のアーム
１１が図９の水平状態から図１０の下方傾斜状態へと回
動する場合において、アーム１１の上面に対するエンボ
ステープＴａのずれ動を無くすために、駆動ローラ１
５，１５が逆転してキャリヤテープＴをやや後方にずれ
動かす。

【００１４】以上の各切断処理が終了すると、封止テー
プ浮上手段３およびエンボステープ切断手段９は、それ
ぞれ図９に示す元の状態に戻り、キャリヤテープＴは前
方に向けて搬送される。

【００１５】上記のようにしてキャリヤテープＴの終端
部は、図８についてすでに説明したように、エンボステ
ープＴａの終端Ｔａ′から封止テープＴｂがさらに延出
する態様に端末処理されることになる。しかしながら、
上記方法による端末処理では、エンボステープ切断手段
９のアーム１１の長手方向一定位置においてエンボステ
ープＴａの切断を行っているため、エンボステープＴａ
の終端Ｔａ′からさらに延出する封止テープＴｂの延出
長さが一定とならざるをえず、この封止テープＴｂの延
出長さを種々変更したい場合に容易に対応することがで
きないという問題がある。

【００１６】また、第一のカッタ装置２と第二のカッタ
装置１３の二つのカッタ装置が必要であるため、かかる
カッタ装置の管理が複雑化するとともに、全体の作動が
複雑となり、迅速な端末処理を行うことができないとい
う問題もある。

【００１７】本願発明は、上記の事情のもとで考えださ
れたものであって、キャリヤテープの端末処理を、エン
ボステープの終端からの封止テープの延出量を所望のよ
うに設定して行うことが容易にできるとともに、機構を
簡略化してキャリヤテープの端末処理速度を高めること
ができるようにした新たな電子部品用キャリヤテープの
端末処理装置およびこれを用いた端末処理方法を提供す
ることをその課題としている。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すな
わち、本願の請求項１に記載した電子部品用キャリヤテ
ープの端末処理装置は、電子部品収納用凹部が等間隔に
形成され、所定の保形性をもつエンボステープの上面に
上記各凹部を封止するための可撓性をもつ封止テープを
添着してなる電子部品用キャリヤテープの端末部を、上
記エンボステープの終端に対して上記封止テープが所望
長さ更に延出するように処理するための装置であって、
上記エンボステープと上記封止テープとを積層状に搬送
する搬送路と、上記搬送路の適部に配置され、上記封止
テープを所定長さにわたって上記エンボステープに対し
て浮き上がらせる封止テープ浮上手段と、上記封止テー
プ浮上手段の近傍に配置され、上記封止テープが浮き上
がっている場合には上記搬送路上のエンボステープのみ
を、上記封止テープが浮き上がっていない場合には上記
搬送路上のエンボステープと封止テープとの積層物を切
断する切断手段と、上記切断手段よりも前方に配置さ
れ、上記エンボステープと上記封止テープとの積層物を
その搬送途中において部分的に押下する押下手段と、を
備えることを特徴としている。

【００１９】そして、本願の請求項２に記載した発明
は、上記請求項１の装置を用いた電子部品用キャリヤテ
ープの端末処理方法であって、(a) 上記搬送路上を走行
する上記エンボステープと上記封止テープとの積層物の
終端近傍における非接着部分を上記封止テープ浮上手段
に対応して位置させるとともに、上記封止テープ浮上手
段によって上記封止テープを所定長さにわたって上記エ
ンボステープに対して浮き上がらせるステップ、(b) 上
記切断手段を作動させて上記浮き上がっている封止テー
プの下方に位置するエンボステープのみを切断するステ
ップ、(c) 上記押下手段を押下作動させながら、上記積
層物を所定距離前方に送るステップ、(d) 上記切断手段
を作動させて上記積層物を切断するステップ、(e) 上記
積層物をさらに前方に送り、上記ステップ(b) によって
切断された部位より後方のエンボステープを上記押下手
段によって封止テープから分離させるステップ、を含ん
でいることを特徴としている。

【００２０】

【発明の作用および効果】エンボステープと封止テープ
との積層物からなるキャリヤテープの終端部近傍、すな
わち、上記エンボステープの各凹部内に電子部品が装填
されておらず、しかもこのエンボステープに対して封止
テープが非接着状態で積層されている所定長さの部分が
上記端末処理装置における搬送路上に到達すると、封止
テープ浮上手段が、上記封止テープを、たとえば真空吸
着力によって吸着して上方に持ち上げる等することによ
り、エンボステープに対して浮き上がらせる。この状態
において、切断手段が搬送路上にあるエンボステープの
みを切断することができる。この第一の切断によって切
断された切断部が、エンボステープの終端を規定する。
そして上記浮上手段の作動が解除されると、封止テープ
は再び搬送路上のエンボステープの上面に添着する。

【００２１】次に搬送路上のエンボステープと封止テー
プとの積層物を所望距離前方に送る。この距離は、上記
エンボステープの終端に対してさらに延出させるべき封
止テープの長さに対応した距離とされる。この状態にお
いて上記切断手段を作動させると、積層状のエンボステ
ープと封止テープとが同時切断される。この第二の切断
によって形成される封止テープの切断部は、キャリヤテ
ープ端末における封止テープの終端を規定する。

【００２２】次いでキャリヤテープは、さらに前方に送
られるが、この時、上記切断手段の前方において、押下
手段が搬送途中のキャリヤテープを下方に押下している
ので、上記第一の切断作用によって切断された切断部に
後続するエンボステープは、上記押下手段によって搬送
路から下方に離脱させられ、キャリヤテープの前方動に
ともなって、自己のもつ保形性ゆえに再び搬送路に戻る
ことなく封止シールから分離されて下方に落下する。こ
のとき、封止シールは、その前方部分に引っ張られ、か
つ可撓性をもっているがゆえに、上記押下手段によって
押下させられているにもかかわらず、エンボステープの
終端に後続して前方に進む。

【００２３】このようにして、キャリヤテープは、上記
切断手段による第一の切断作用によって規定されるエン
ボステープの終端に対して封止テープが所望長さ更に延
出する形態に端末処理される。なお、封止テープの終端
は、上記切断手段による第二の切断作用によって規定さ
れるのは、上述したとおりである。

【００２４】上記のように、本願発明によれば、エンボ
ステープのみを切断する第一の切断作用からエンボステ
ープの不要部分とともに上記封止テープを切断する第二
の切断作用までのキャリヤテープの搬送距離を所望のよ
うに設定することにより、エンボステープ終端からの封
止テープの延出長さを所望のように設定することが容易
に行える。

【００２５】そして、エンボステープの終端を規定する
第一の切断作用と、封止テープの終端を規定する第二の
切断作用とを、同一の切断手段によって行うように構成
しているので、装置がそれだけ簡略化され、それゆえに
装置の各部の作動が迅速化され、結局、キャリヤテープ
端末処理の速度を高めることができる。

【００２６】

【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。図１は、本願発明
のキャリヤテープの端末処理装置の一例の概略側面図で
ある。符号２１は、固定状の搬送路を示し、この固定状
の搬送路２１の前端に対して一定距離隔てて前方に、軸
２２を中心として回動可能な回動搬送路２３が配置され
ている。この回動搬送路２３は、リール２４に巻き取ら
れたキャリヤテープＴの巻き径に応じて、これら搬送路
２１，２３上を前方に送られるキャリヤテープＴが接線
状に巻き取られるようにするものである。

【００２７】各搬送路２１は、図３に示すように、エン
ボステープＴａと封止テープＴｂとの積層物が左右にず
れ動かないように嵌まり込む凹溝２５を長手方向に形成
したような態様となっており、この凹溝２５から上記各
テープＴａ，Ｔｂが不用意に離脱しないように、押さえ
板２６が所々に設けられている。

【００２８】上記固定状搬送路２１の前端近傍には、封
止テープＴｂの上面を吸着して上方に牽引し、エンボス
テープＴａに対して上方に浮上させる封止テープ浮上手
段２７が配置されている。この封止テープ浮上手段２７
は、具体的には、下向きのバキュームホールをもつ吸着
部２８を、エアシリンダ２９によって上下動させるよう
にして構成することができる。なお、この封止テープ浮
上手段２７が設けられる部位には、搬送路２１の上記の
押さえ板２６は設けられていない。

【００２９】上記固定状搬送路２１の前端に隣接して、
搬送経路上に進出する進出位置（図４の実線）と、搬送
経路から側方に退避する退避位置（図４の仮想線）とを
選択することができる切断手段３０が配置される。

【００３０】この切断手段３０は、進出位置を取るとき
上記固定状搬送路２１と同一高さで連続する搬送テーブ
ル３１と、この搬送テーブル３１に上下貫通状に設けた
案内孔３２内を上下駆動する切断ポンチ３３と、上記搬
送テーブル３１に対して所定隙間を介して上方に配置さ
れ、上記切断ポンチ３３と対応してこれを受容するダイ
ス穴３４をもつ切断ダイス３５とを備えている。上記切
断ポンチ３３は、エアシリンダ３６等によって搬送テー
ブル３１の上面より没入する非作動位置と、上記搬送テ
ーブル３１上に突出しかつ上記ダイス穴３４内に嵌入す
る作動位置との間を往復駆動される。搬送テーブル３１
上にキャリヤテープＴが存在する場合において上記切断
ポンチ３３が作動すると、上記のキャリヤテープＴは切
断される。

【００３１】また、上記搬送テーブル３１ないし切断ポ
ンチ３３を支持する支持体３７は、図示しないガイド機
構によって横方向（搬送経路を横方向に横断する方向）
に進退動しうるように案内されており、図示しないエア
シリンダ等のアクチュエータによって、上記進出位置と
退避位置とが選択されるようになっている。

【００３２】上記切断手段３０の前端、すなわち搬送テ
ーブル３１の前端に隣接して、キャリヤテープＴを搬送
経路からより下方に屈曲状に押下する押下手段３８が設
けられている。この押下手段３８は、前方斜面３９ａと
後方斜面３９ｂとが側面視においてＶ字状をなすような
形態の押圧部材３９を、エアシリンダ４０等のアクチュ
エータによって上下往復駆動するように構成される。上
記押圧部材３９は、搬送経路から上方に退避する退避位
置と、搬送経路上にあるキャリヤテープＴを下方屈曲状
に押下する押下作動位置とを選択することができる。

【００３３】なお、図において符号４１は、キャリヤテ
ープＴを固定搬送路２１上に送り出すための送りローラ
を、符号４２は、キャリヤテープＴのエンボステープＴ
ａの凹部に電子部品が存在するか否かを検出するための
光学的検知手段を示している。また、回動搬送路２３上
のキャリヤテープＴは、この回動搬送路２３上に適宜設
ける送りローラ（図示略）あるいはリール２４の回転を
制御する等することにより、前方に向けて送られる。

【００３４】以上の構成において、各凹部に電子部品が
装填されたエンボステープＴａ上に封止テープＴｂが接
着によって添着されてなるキャリヤテープＴは、上記固
定状搬送路２１ないし回動搬送路２３によって設定され
る搬送経路を通ってリール２４に巻き取られてゆく。こ
のとき、上記回動搬送路２３は、上記テープＴのリール
２４に対する巻き取り径に対応してその接線方向を向く
ように回動位置が調節される。上記キャリヤテープＴの
長さは、上記リール２４の巻き取り可能長さに応じてあ
らかじめ大略設定されており、その終端部における所定
長さ部位には、エンボステープＴａに電子部品が装填さ
れておらず、かつ、エンボステープＴａと封止テープＴ
ｂとが非接着状態とされている。このように、キャリヤ
テープＴの終端部が本端末処理装置に到達した時点は、
上記光学的検知手段４２がエンボステープＴａ内に電子
部品が存在しない状態を検知する等することによって検
出される。

【００３５】上記のようにキャリヤテープＴの終端部近
傍が導入されたことが検知されると、上記切断手段３０
が搬送経路から側方に退避動させられる。次いで封止テ
ープ浮上手段２７が、図２に示すように、エンボステー
プＴａに対して非接着状態にある封止テープＴｂを吸着
して上方に引き上げ、エンボステープＴａと封止テープ
Ｔｂとの間に空間をあける。

【００３６】そして、上記切断手段３０は搬送経路上に
進出し、切断ポンチ３３が上動および下動することによ
って、エンボステープＴａのみを切断する第一の切断作
動を行う。次いでこの切断手段３０は、再び退動位置を
取り、封止テープ浮上手段２７の作動が解除されて封止
テープＴｂがエンボステープＴａの上面に添着する状態
となり、この状態において再び上記切断手段３０は搬送
経路上に進出する。なおこの時点においては、図５に示
すように、切断手段３０の搬送テーブル３１と切断ダイ
ス３５との間の隙間には、エンボステープＴａと封止テ
ープＴｂとが重なった状態で介在することになる。

【００３７】次いで、送りローラ４１によって規制され
つつ、キャリヤテープＴは所望長さ前方に送られる。そ
して、切断手段３０が切断ポンチ３３の上動および下動
からなる第二の切断作動を行い、上記第一の切断作動に
よって切断された部位に後続するエンボステープＴａと
その上面に添着される封止テープＴｂとが同時に切断さ
れる（図６参照）。

【００３８】なお、このときすでに、上記押下手段３８
は、図６に表れているように、押圧部材３９が下動する
押圧作動状態となっており、キャリヤテープＴが前方送
りされるにしたがい、上記第一の切断部に後続するエン
ボステープＴａは、上記押圧部材３９の後方斜面３９ｂ
によって搬送経路から下方に離脱されつつ、これがもつ
保形性ゆえに再び搬送経路に戻ることなくそのまま下方
に落下させられる。一方、エンボステープＴａの終端Ｔ
ａ′よりさらに後方に延出する恰好となる封止テープＴ
ｂは、可撓性をもっているがゆえに、前方部分に引っ張
られて上記押圧部材３９の前方斜面３９ａに沿って搬送
経路に戻り、そのまま前方に送られる。

【００３９】以上の結果、キャリヤテープＴの端末は、
エンボステープＴａの終端Ｔａ′から封止テープＴｂが
さらに所望長さ延出する形態に処理される。

【００４０】本願発明においては、エンボステープＴａ
のみを切断してエンボステープＴａの終端を規定した
後、キャリヤテープを所望量前方に送り、同一の切断手
段によって封止テープＴｂの終端を規定するべく切断作
用を行うようにしているので、第一の切断から第二の切
断にいたる間のキャリヤテープＴの送り量を所望のよう
に設定することにより、エンボステープＴａの終端から
の封止テープＴｂの延出長さを、種々変更しつつ所望の
ように設定することが容易である。

【００４１】また、エンボステープの終端を規定するた
めの第一の切断作用と、封止テープの終端を規定する第
二の切断作用とを、同一の切断手段をもって行っている
ので、機構が簡略化され、テープＴの端末処理作動を高
速化して能率を上げることができる。

【００４２】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
例に限定されない。実施例では、キャリヤテープＴを搬
送するための搬送路を、固定状の搬送路２１と、回動搬
送路２３とによって構成したが、回動搬送路２３は、選
択的事項である。すなわち、実施例における回動搬送路
２３に相当する搬送路前方部分は、固定状に構成するこ
ともできる。

【００４３】また、切断手段３０は、切断ポンチ３３と
これと協働する切断ダイス３５とをもつ形態としている
が、図９ないし図１１に示したような従前のカッタ装置
の態様とすることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明装置の全体構成の一例を示す略示側面
図である。

【図２】封止テープ浮上手段によって封止テープをエン
ボステープに対して浮上させている状態を示す側面図で
ある。

【図３】図１のIII −III 線断面図である。

【図４】図２のIV−IV線断面図である。

【図５】第一の切断作用の後、キャリヤテープを所望量
前方に送った状態を示す側面図である。

【図６】第二の切断作用および押下手段の作動を示す側
面図である。

【図７】キャリヤテープの一例の斜視図である。

【図８】キャリヤテープの端末処理後の態様の説明図で
ある。

【図９】

【図１０】

【図１１】従来例の説明図である。

【符号の説明】

２１ 搬送路 ２７ 封止テープ浮上手段 ３０ 切断手段 ３８ 押下手段 Ｔ キャリヤテープ Ｔａ エンボステープ Ｔｂ 封止テープ

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品収納用凹部が等間隔に形成さ
   れ、所定の保形性をもつエンボステープの上面に上記各
   凹部を封止するための可撓性をもつ封止テープを添着し
   てなる電子部品用キャリヤテープの端末部を、上記エン
   ボステープの終端に対して上記封止テープが所望長さ更
   に延出するように処理するための装置であって、 上記エンボステープと上記封止テープとを積層状に搬送
   する搬送路と、 上記搬送路の適部に配置され、上記封止テープを所定長
   さにわたって上記エンボステープに対して浮き上がらせ
   る封止テープ浮上手段と、 上記封止テープ浮上手段の近傍に配置され、上記封止テ
   ープが浮き上がっている場合には上記搬送路上のエンボ
   ステープのみを、上記封止テープが浮き上がっていない
   場合には上記搬送路上のエンボステープと封止テープと
   の積層物を切断する切断手段と、 上記切断手段よりも前方に配置され、上記エンボステー
   プと上記封止テープとの積層物をその搬送途中において
   部分的に押下する押下手段と、を備えることを特徴とす
   る、電子部品用キャリヤテープの端末処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１の装置を用いた電子部品用キャ
   リヤテープの端末処理方法であって、 (a) 上記搬送路上を走行する上記エンボステープと上記
   封止テープとの積層物の終端近傍における非接着部分を
   上記封止テープ浮上手段に対応して位置させるととも
   に、上記封止テープ浮上手段によって上記封止テープを
   所定長さにわたって上記エンボステープに対して浮き上
   がらせるステップ、 (b) 上記切断手段を作動させて上記浮き上がっている封
   止テープの下方に位置するエンボステープのみを切断す
   るステップ、 (c) 上記押下手段を押下作動させながら、上記積層物を
   所定距離前方に送るステップ、 (d) 上記切断手段を作動させて上記積層物を切断するス
   テップ、 (e) 上記積層物をさらに前方に送り、上記ステップ(b)
   によって切断された部位より後方のエンボステープを上
   記押下手段によって封止テープから分離させるステッ
   プ、を含むことを特徴とする、電子部品用キャリヤテー
   プの端末処理方法。