TWI796309B - 帶回收方法及帶回收裝置 - Google Patents

Abstract

提供一種能將放出之長形帶的回收工程更高度自動化之帶回收方法及帶回收裝置。

在將長形的廢棄帶Tn以平坦擴展之狀態下切成單片後，一邊維持該平坦狀態一邊使單片狀之廢棄帶Tn積層並收納於回收盒。在這情況下，因為廢棄帶Tn各自整齊且無浪費空間地積層，所以相對於廢棄帶Tn的收納量，廢棄帶Tn所佔用的體積可抑制在最小限度。因為能使回收盒的更換頻率降低，故能大幅提升裝置的運轉效率。又，因為廢棄帶Tn堆積的速度為固定，所以執行計畫性的作業變得容易。

Description

帶回收方法及帶回收裝置

本發明係有關一種在貼附於半導體晶圓、LED(Light emitting diode；發光二極體)、電子電路等之各種基板上的黏著帶之供給過程等中，用以回收不要的長狀的帶之帶回收方法及帶回收裝置。

半導體晶圓(以下，適宜地稱為「晶圓」)係其表面形成有多數個元件的電路圖案。例如，有凸塊或微細電路形成於晶圓表面。於是，在背面研磨時及搬送時為了防止該電路面之污染及損傷而被貼附有保護用的黏著帶。

此處針對用以將黏著帶貼附於晶圓的表面之帶貼附裝置的習知構成作說明。如圖33所示，習知的帶貼附裝置101具備帶供給部103、分離帶剝離部105、保持台107、帶貼附部109、帶切斷機構111、帶回收部113及分離帶回收部115等。

帶供給部103係從被裝填有捲繞著電路保護用的附有分離帶的黏著帶TS的原材輥之供給筒管，將該黏著帶TS放出並引導。分離帶剝離部105係從被放出之黏著帶TS剝離分離帶S。保持台107係將電路形成面 呈朝上的狀態之晶圓W吸附保持。作為帶貼附部109的一例為貼附輥，在圖33中朝左方水平移動。帶貼附部109藉由該水平移動，將已剝離分離帶S的黏著帶T貼附於保持台107上的晶圓W。

帶切斷機構111具備切刀111a，透過帶切斷機構111繞符號P所示的鉛直軸旋轉，使黏著帶T沿著晶圓W的外形被切下。被切下後之不要的廢棄帶Tn係在構成帶回收部113的回捲軸上被回捲成輥狀並回收。且從黏著帶T被剝離之分離帶S係在構成分離帶回收部115的回捲軸上被回捲成輥狀並回收。

在這樣的帶貼附裝置中，於帶供給部103中黏著帶T的裝填量低於一定量的情況或被回收於帶回收部113的廢棄帶Tn的量等超過一定量的情況，有必要更換輥。習知的帶貼附裝置101中要進行輥的更換之情況，作業員有必要手動進行繁雜的作業。

亦即，在帶供給部103中需要重新開始從原材輥放出的黏著帶T之切斷、原材輥之更換、已切斷的黏著帶T之接合及黏著帶T之放出的一連串的作業。然後在帶回收部113等中需要重新進行不要的帶Tn之切斷、回收成輥狀的廢棄帶Tn之去除、廢棄帶Tn對回捲軸之接合及廢棄帶Tn之回捲的一連串的作業。習知的裝置在進行此等一連串的作業之期間，有必要使帶貼附裝置的運轉中斷。

近年來為避免因帶貼附裝置的運轉中斷而致使貼附效率的降低，進行了輥的更換作業，特別是用 以自動進行使被切斷的黏著帶T的末端彼此接合的作業之嘗試。作為其一例子，有以下帶接合方法(例如，參照專利文獻1)的提案。亦即，透過在在前的附有分離帶的黏著帶T的末端貼附黏著構件，相對於黏著帶T的放出方向使該黏著構件分離移動，藉以使黏著帶T與分離帶S在既定長度範圍剝離。然後透過將已剝離分離帶的黏著帶T的該末端貼附於從新的原材輥供給之後續的附有分離帶的黏著帶T的前端部分，可將附有分離帶的黏著帶T的末端彼此自動接合。

先前技術文獻

專利文獻1 日本特開2014-133616號公報

然而，上述習知裝置中具有以下的問題。

亦即，習知的自動接合方法乃以在帶供給部中適用為前提，係難以適用於帶回收部、分離帶回收部等。在習知的裝置中，例如於帶回收部，將長形的廢棄帶回捲於軸上並回收。在如此的習知回收方法中，有必要在將廢棄帶切斷後，將回捲成輥狀並回收的廢棄帶按各軸取出並更換成新的軸。

由於在新的軸上未捲繞有帶等，故難以適用習知的自動接合方法。因此，每當廢棄帶的回收量成為規定量以上時，有必要手動進行以去除被回收成輥狀的廢棄帶為首之一連串繁雜的操作。其結果，會增加作 業員的負擔。又，因為在使裝置停止後進行去除廢棄帶等一連串的操作，且於該操作完成後再度開啟裝置，故裝置的作動效率會降低。再者，在回捲回收的構成中因為需要設置大型的回捲軸，所以也擔心有黏著帶貼附裝置大型化的問題。

本發明係有鑑於這樣的情事而完成者，主要目的在於提供一種能將放出的長形帶的回收工程更高度自動化之帶回收方法及帶回收裝置。

此發明為達成這樣的目的，採取如下構成。

亦即，本發明的帶回收方法之特徵為具備：保持過程，將從呈長狀放出之帶的前端起算的既定長度的區域以平坦狀態保持；切斷過程，將被以平坦狀態保持的前述帶切成單片；及收納過程，一邊將切成單片的前述帶維持成平坦的狀態，一邊將切成單片的前述帶積層收納於帶回收盒。

(作用/效果)依據此方法，從長狀的帶中之前端將既定的長度的區域以平坦狀態保持，將該平坦狀態的帶切成單片。而且一邊維持該平坦狀態一邊將單片狀的帶積層收納於帶回收盒。在這情況下，於將帶回收的動作中，在回收盒的收納量超過規定量的情況除了更換該回收盒的操作外可將大部分過程自動化，故能更提升裝置的作動效率。

又，帶回收盒所收納之單片狀的帶分別被整齊且無浪費空間地積層，故而相對於帶的收納量可將帶所佔用的體積抑制在最小限度。其結果，能降低帶回收盒的更換頻率，故能大幅提升裝置的運轉效率。又，因為在帶回收盒中之單片狀的帶堆積的速度為固定，故容易執行計畫性的更換作業。

又，較佳為，上述的發明中，在前述保持過程中，保持機構將從前述帶的前端起算的既定長度的區域以平坦狀態保持，在前述切斷過程中，在前述保持機構將呈平坦的前述帶保持著的狀態下將前述帶切成單片，於前述收納過程中，將切成單片的前述帶保持著的前述保持機構係連同前述帶一起被朝前述帶回收盒誘導。

(作用/效果)依據此構成，在保持機構將帶平坦地保持的狀態下將帶切成單片，接著被切斷之該帶係連同保持機構一起維持平坦狀態並被積層收納。在這情況下，長狀的帶係在被保持機構保持的狀態下被供給於迄至積層收納為止的一連串過程。因此，可使帶確實地以平坦狀態積層收納。

又，較佳為，上述的發明中前述保持機構係透過將前述帶吸附而將前述帶以平坦狀態作保持。依據此構成，因為保持機構係將帶吸附，故能更容易且確實地將帶以平坦狀態作保持。

本發明為達成此種目的，亦可採取以下構成。

亦即，本發明的帶回收裝置之特徵為具備：帶保持機構，將從呈長狀放出的帶的前端起算的既定長度的區域以平坦狀態保持；帶切斷機構，將被以平坦狀態保持的前述帶切成單片；帶回收盒，收納切成前述單片的帶；及帶誘導機構，將切成前述單片的前述帶一邊維持平坦狀態，一邊誘導到前述帶回收盒，且使切成前述單片的前述帶積層收納於前述帶回收盒。

(作用/效果)依據此構成，將從長狀的帶中之前端起算的既定長度的區域以平坦狀態保持，將該平坦狀態的帶切成單片。然後一邊維持該平坦狀態一邊將單片狀的帶積層收納於帶回收盒。在這情況下，由於除了更換帶回收盒的操作以外，能將大部分的過程自動化，故能提升裝置的作動效率。

又，帶回收盒所收納之單片狀的帶各自被整齊且無浪費空間地積層，故而相對於帶的收納量可將帶所佔用的體積抑制在最小限度。其結果，由於可降低帶回收盒的更換頻率，故能大幅提升裝置的運轉效率。又，由於帶回收盒中單片狀的帶堆積的速度為固定，故容易執行計畫性的更換作業。

又，較佳為，上述的發明中，前述帶切斷機構，係將前述帶保持機構所保持的前述帶切成單片，前述帶誘導機構，係將保持切成單片的前述帶的前述帶保持機構連同前述帶一起朝前述帶回收盒誘導。

(作用/效果)依據此構成，在保持機構將帶保持成平坦的狀態下帶被切成單片，然後被切斷的該帶係連同保持機構一起維持平坦狀態並被積層收納。在這情況下，長狀的帶係以被保持機構保持的狀態下被供給迄至積層收納為止的一連串的過程。因此，可將帶以確實平坦狀態下積層收納。

又，較佳為，設置複數個前述帶回收盒，前述帶誘導機構具備切換機構，將把切成單片的前述帶當作誘導的對象之前述帶回收盒切換成另一個前述帶回收盒。

(作用/效果)依據此構成，帶誘導機構將把切成單片的帶當作誘導的對象之帶回收盒切換成另一個帶回收盒。亦即，即便帶回收盒所收納之帶的量成為規定量以上的情況亦可切換帶回收盒，能一邊使帶的回收作業一邊繼續進行一邊將成為規定量的帶回收盒更換。因此，可大幅減低將裝置的運轉中斷的時間，故能更提升裝置的運轉效率。

又，較佳為，上述的發明中，前述帶保持機構具備：與前述帶抵接的扁平面；及隔著該扁平面將前述帶吸附保持的吸附孔。依據此構成，由於保持機構透過扁平面一邊抵接於帶一邊吸附該帶，故能更容易且確實地將帶以平坦狀態保持。

依據本發明的帶回收方法及帶回收裝置，由於能將進行帶之回收的過程的大部分自動化，故能減 輕作業員的負擔。又，由於能減低帶回收盒之更換頻率，故能提升裝置的運轉效率。又，因為在帶回收盒中之單片狀的帶堆積的速度為固定，故容易執行計畫性的更換作業。

1‧‧‧黏著帶貼附裝置

3‧‧‧帶接合裝置

5‧‧‧保持台

7‧‧‧帶貼附單元

9‧‧‧帶切斷單元

11‧‧‧帶分離單元

13‧‧‧帶回收部

15‧‧‧分離帶回收部

17‧‧‧帶供給部

19‧‧‧夾持端頭形成單元

21‧‧‧帶接合單元

31‧‧‧剝離單元

33‧‧‧推出構件

35‧‧‧壓接輥

41‧‧‧切刀單元

43‧‧‧保持單元

45‧‧‧把持單元

51‧‧‧帶保持構件

53‧‧‧帶推壓構件

55‧‧‧切刀單元

57‧‧‧帶回收單元

T‧‧‧黏著帶

TSa‧‧‧在前的帶

TSb‧‧‧在後的帶

S‧‧‧分離帶

F‧‧‧回收盒

G‧‧‧回收盒

H‧‧‧夾持端頭

圖1係表示實施例的黏著帶貼附裝置之基本構成的前視圖。

圖2係表示實施例的帶供給部之構成的圖。

圖2(a)為帶供給部的立體圖，圖2(b)為帶供給部的前視圖。

圖3係表示實施例的夾持端頭形成單元之構成的圖。

圖4係表示實施例的帶接合單元之構成的圖。

圖5係表示實施例的帶回收部之構成的圖。

圖6係表示實施例的分離帶回收部之構成的圖。

圖7係表示實施例的黏著帶貼附裝置之動作的流程圖。

圖7(a)為在晶圓貼附黏著帶之動作的概要之流程圖，圖7(b)為說明步驟S7的動作之詳細的流程圖，圖7(c)為回收廢棄帶之動作的詳細之流程圖。

圖8係表示實施例的步驟S2之動作的圖。

圖8(a)為表示貼附輥位在起始位置之狀態的圖，圖8(b)為表示貼附輥移動到終端位置之狀態的圖。

圖9係表示實施例的步驟S3之動作的圖。

圖10係表示實施例的步驟S4之動作的圖。

圖11係表示實施例的步驟S7-1之動作的圖。

圖12係表示實施例的步驟S7-1之動作的圖。

圖13係表示實施例的步驟S7-1之動作的圖。

圖14係表示實施例的步驟S7-1之動作的圖。

圖15係表示實施例的步驟S7-1之動作的圖。

圖16係表示實施例的步驟S7-2之動作的圖。

圖17係表示實施例的步驟S7-3之動作的圖。

圖18係表示實施例的步驟S7-4之動作的圖。

圖18(a)為表示挾持在前的帶之前的狀態圖，圖18(b)為表示挾持在前的帶之後的狀態圖，圖18(c)為表示把持著夾持端頭之狀態圖。

圖19係表示實施例的步驟S7-5之動作的圖。

圖20係表示實施例的步驟S7-6之動作的圖。

圖21係表示實施例的步驟S7-7之動作的圖。

圖21(a)為表示切換原材輥之前的狀態圖，圖21(b)為表示切換原材輥之後的狀態圖。

圖22係表示實施例的步驟S7-8之動作的圖。

圖22(a)為表示放出在後的帶之前的狀態圖，圖22(b)為表示放出在後的帶之後的狀態圖。

圖23係表示實施例的步驟S7-9之動作的圖。

圖23(a)為表示將在後的帶的前端以在前的帶的後端夾住並接合的狀態圖，圖23(b)為表示將接合後的帶放出之狀態圖。

圖24係表示實施例的步驟S5-1之動作的圖。

圖24(a)為表示帶保持構件朝終端位置移動之狀態圖，圖24(b)為表示帶保持構件保持廢棄帶之狀態圖，圖24(c)為表示帶保持構件抽出廢棄帶之狀態圖。

圖25係表示實施例的步驟S5-2之動作的圖。

圖26係表示實施例的步驟S5-3之動作的圖。

圖26(a)為表示實施例的刀刃之動作的圖，圖26(b)為表示針對於刀刃的動作的一變形例之圖。

圖27係表示實施例的步驟S5-4之動作的圖。

圖28係表示實施例的步驟S5-5之動作的圖。

圖29係表示實施例的更換回收盒之動作的圖。

圖30係針對實施例的黏著帶接合方法與習知例作比較之圖。

圖30(a)為表示在習知例中使吸附構件將帶吸附之狀態的圖，圖30(b)為表示在習知例中使吸附構件分離之狀態的圖，圖30(c)為表示在使用黏著力高的帶之情況下之習知例的問題點之圖，圖30(d)為表示實施例之構成的圖。

圖31係針對實施例的黏著帶回收方法與習知例作比較之圖。

圖31(a)為表示習知例之問題點的圖，圖31(b)為表示實施例之構成的圖。

圖32係表示變形例的黏著帶接合裝置之構成的圖。

圖32(a)為表示在黏著帶的前端部中之帶保持構件之構成的圖，圖32(b)為表示變形例中的步驟S7-9之構成的圖。

圖33係表示習知例的黏著帶接合裝置之構成的圖。

以下，參照圖面說明本發明的實施例。圖1係表示具備實施例的帶接合裝置之黏著帶貼附裝置1的基本構成之前視圖。此外在表示黏著帶貼附裝置1的圖中，針對支撐各種構成之支撐手段、及使各種構成驅動之驅動手段等係省略圖示。

本實施例中，係將貼附於半導體晶圓(以下，僅簡稱為「晶圓」)等之各種基板上的表面保護用的黏著帶T以疊接有分離帶S的長狀物作供給，且在下游側切成既定形狀的情況為例作說明。亦即，本實施例中將長形的黏著帶彼此接合。

此外，本實施例中的「上游」及「下游」是定義成沿著黏著帶的放出方向者。亦即「上游」係意指在黏著帶的放出方向中靠近後述的帶供給部之側。又，將疊接有分離帶S的狀態之黏著帶T設為帶TS。

<整體構成之說明>

如圖1所示，實施例的黏著帶貼附裝置1係具備帶接合裝置3、保持台5、帶貼附單元7、帶切斷單元9、帶分離單元11、帶回收部13及分離帶回收部15。帶接合裝置3係於在前的帶TS的後端接合有另一帶TS的前端。針對帶接合裝置3之具體的構成將於後面述及。

保持台5係將電路形成面朝上的晶圓W載置並保持。實施例中的保持台5是使用將晶圓W吸附保 持的夾盤台，但作為保持台5的構成不受此所限。又，於此保持台5的上面形成有切刀行進溝5a用以使配備於後述的帶切斷單元9之刀刃9c沿著晶圓W的外形旋動移動以切斷黏著帶T。

帶貼附單元7係將黏著帶T貼附在被載置於保持台5並吸附保持之晶圓W的電路面。如圖1所示，帶貼附單元7係具備沿著未圖示的軌道呈左右水平地往復移動之可動台7a、及被連接於可動台7a的托架(bracket)所支承的貼附輥7b。

帶切斷單元9係於可驅動升降的可動台9a的下部，裝置有可繞位於保持台5的中心上之縱軸心P驅動旋動的支撐臂9b。又，於此支撐臂9b的自由端側裝設有刀尖朝下的切刀(cutter)9c。亦即，構成為透過支撐臂9b以縱軸心P為旋動中心旋動，使得切刀9c沿著晶圓W的外周移動而將黏著帶T切下。

帶分離單元11係使藉由切刀9c切下且被貼附於晶圓W表面的黏著帶Tw與被切下後之不要的廢棄帶Tn分離。帶分離單元11具備將不要的廢棄帶Tn的張力維持之導輥11a及夾輥(nip roller)12。夾輥12係由作成可升降移動的壓輥(pinch roller)12a與藉由馬達而驅動的進給輥12b所構成。帶分離單元11係構成為可沿著未圖示的軌道呈左右水平地往復移動。

<帶接合裝置的構成>

此處，針對帶接合裝置3的構成作說明。如圖1所示，帶接合裝置3具備帶供給部17、夾持端頭 形成單元19及帶接合單元21。針對帶供給部17的構成係使用圖2的各圖作說明。圖2(a)係帶供給部17的立體圖，圖2(b)係帶供給部17的前視圖。

如圖2(a)所示，帶供給部17係構成為在旋轉板23設置有豎立的複數個筒管(bobbin)25，且將帶TS的原材輥28裝填於各個筒管25。實施例中設為2個筒管25A及25B豎立設於旋轉板23。對裝填於筒管25A的原材輥賦予符號28A，對裝填於筒管25B的原材輥賦予符號28B以區別兩者。

旋轉板23係構成為藉由驅動機構24而繞中心軸26的軸線旋轉。透過旋轉板23之旋轉，各個筒管25成為可在供給位置與待機位置相互移動。圖2的各圖中，顯示筒管25A配置在供給位置，且筒管25B配置在待機位置之狀態。

此外，配置在待機位置的原材輥28係構成為可通過未圖示的開閉門朝黏著帶貼附裝置1的外部取出。作業員可將該原材輥28取出，同時將新的原材輥28安置於待機位置。且構成為在帶供給部17中，與供給位置相比，待機位置係成為在偏離黏著帶貼附裝置1的中央部之位置。一般而言，形成為高溫的構成、切刀及可動部等係以設置在黏著帶貼附裝置1的中央部居多。因此，可避免在更換已被切換到待機位置的原材輥28之際作業員接近於高溫部或可動部等之情況。

在各個的筒管25上配備有帶保持構件27及導輥29。從裝填於筒管25的原材輥28被抽出之帶TS 的前端係藉由導輥29一邊維持張力一邊被引導於帶保持構件27。作為帶保持構件27的一例係由2片的板狀構件所構成，且在板狀構件各自上夾持有帶TS。

如圖3所示，夾持端頭形成單元19具備剝離單元31、推出構件33及壓接輥35。剝離單元31係使帶TS剝離成黏著帶T及分離帶S。剝離單元31係由導輥37與進給輥39所構成。

導輥37係維持帶TS及剝離後的黏著帶T之張力。進給輥39係構成為可呈左右水平地往復移動。剝離後的分離帶S被捲繞於進給輥39並朝分離帶回收部15引導。

推出構件33係構成為可在對黏著帶T的放出方向L大致垂直的方向R(圖3中的y方向)驅動，且具備外裝部33a與突起部33b。突起部33b配設於內板33c的上面，內板33c係隔著彈性構件33d與外裝部33a的底面連接。外裝部33a及內板33c係構成為分別獨立地被朝方向R上推。且構成為藉由內板33c被上推，使得突起部33b朝外裝部33a的外側突出。

透過推出構件33在方向R驅動，黏著帶T的一部分係依突起部33b之抵接而突出於方向R。壓接輥35係使透過壓接在方向R突出的黏著帶T而使突出之黏著帶T彼此壓接而形成夾持端頭H。針對推出構件33及壓接輥35之具體的動作以及夾持端頭H的形成過程將於後面述及。

如圖4所示，帶接合單元21具備切刀單元41、保持單元43及把持單元45。切刀單元41具備可動台41a及刀刃41b。

可動台41a係透過未圖示的驅動機構而可在方向R驅動。又可動台41a係構成為可在帶TS的寬度方向(圖4中的z方向)驅動。在可動台41a的前端部具備刀刃41b。刀刃41b係於符號C所示的既定的位置中，將帶TS在寬度方向作切斷。透過刀刃41c切斷在前的帶TS，使得用在與後續的帶TS接合之末端部分形成於在前的帶TS。

作為保持單元43的一例係可在方向R驅動，且構成為藉該驅動而從分離帶S側與帶TS抵接。保持單元43具有間隙部44，且切刀單元41構成為隔著間隙部44而接近於帶TS，且可於既定的位置C將帶TS切斷。

把持單元45可在方向R驅動。把持單元45係構成為透過在方向R驅動而從黏著帶T側與帶TS抵接。亦即，保持單元43及把持單元45係透過以分別將帶TS夾入般地驅動而將帶TS穩定地保持。又，較佳為，保持單元43及把持單元45分別構成為可進行真空吸附。在這樣的情況下，透過在與帶TS抵接後進行真空吸附，能將帶TS較穩定地保持。

把持單元45係由在放出方向L並列的複數個構件所構成，且在該複數個構件之間至少具有1個間隙部46。實施例中設成把持單元45具有2個構件45a及構件45b，且在構件45a及45b之間形成有間隙部46。

構件45a及構件45b係構成為可朝方向R相互往相同方向同步地驅動，並可於放出方向L相互往反方向驅動。透過該構件朝反方向驅動，把持單元45係穩定地把持藉夾持端頭形成單元19所形成之夾持端頭H。藉由在黏著帶T形成夾持端頭H且把持單元45把持該夾持端頭H之構成，即使是黏著帶T的黏著力強的情況，亦可在帶TS的後端部將黏著帶T與分離帶S確實地剝離。

<帶回收部的構成>

其次，針對帶回收部13的構成作說明。如圖5所示，帶回收部13具備帶保持構件51、帶推壓構件53、切刀單元55及帶回收單元57。

帶保持構件51具備可動台51a及保持構件51b。可動台51a係構成為可呈左右水平方向地往復移動。保持構件51b連接於可動台51a。藉由保持構件51b在不要的廢棄帶Tn的厚度方向可動而將廢棄帶Tn從表背面的兩側夾住並保持。保持構件51b未受限於夾持廢棄帶Tn的構成，亦可使用將廢棄帶Tn吸附保持的構成等。藉由保持構件51b以保持著廢棄帶Tn的狀態且可動台51a朝圖5所示的右方移動，使得被導輥50朝帶回收部13引導的廢棄帶Tn以在朝水平方向抽出的狀態下被穩定地保持。

帶推壓構件53具備可動台53a與推壓板53b。可動台53a係構成為，在涵蓋圖5所示的待機位置與後述之回收盒F的回收位置之間可上下方向往復移 動。推壓板53b連接於可動台53a，背面(圖面下側)成為扁平。而在成為扁平的背面中之至少帶吸附部分上設有吸附孔。亦即，藉帶保持構件51所抽出的廢棄帶Tn係透過推壓板53b的扁平面以呈水平方向擴展的平坦狀態下被穩定地吸附保持。

然後在廢棄帶Tn被後述的切刀單元55切斷後，藉由可動台53a朝配置在回收位置的回收盒F移動，使得切成單片的廢棄帶Tn以呈水平擴展的平坦狀態下收納於回收盒。

切刀單元55具備可動台55a及刀刃55b。可動台55a係構成為可朝向廢棄帶Tn的寬度方向及厚度方向各自驅動。刀刃55b係構成為連接於可動台55a的前端，且刀尖面向廢棄帶Tn。亦即，伴隨於可動台55a之驅動，刀刃55b將廢棄帶Tn在寬度方向切斷。亦即，藉由保持構件51b及推壓板53b使廢棄帶Tn在呈水平方向擴展的狀態下被穩定保持，一邊維持該狀態一邊被刀刃55b切成單片。

帶回收單元57具備旋轉台58及複數個回收盒F。實施例中設為具備2個回收盒F1及F2。旋轉台58係構成為繞中心軸V的軸線旋轉。透過旋轉台58之旋轉，回收盒F各自在回收位置與待機位置相互地移動。圖5中顯示回收盒F1配置在回收位置，回收盒F2是配置於待機位置之狀態。

回收位置係位於帶推壓構件53的正下方，切成單片的廢棄帶Tn係收納在被配置於回收位置的回 收盒F。且，待機位置係構成為與回收位置相比距離偏離帶貼附裝置1的中心部較遠處的位置，被配置於待機位置的回收盒F係可通過圖1所示的開閉門59朝黏著帶貼附裝置1的外部取出。

<分離帶回收部的構成>

分離帶回收部15的構成係和帶回收部13的構成共通。亦即，如圖6所示，分離帶回收部15具備分離帶保持構件61、分離帶推壓構件63、切刀單元65、及分離帶回收單元67。

分離帶保持構件61具備可動台61a及保持構件61b。藉由保持構件61b以保持著分離帶S的狀態且可動台61a朝圖6所示的左方移動，使得被導輥60朝分離帶回收部15引導的分離帶S以在朝水平方向抽出的狀態下被穩定地保持。

分離帶推壓構件63具備可動台63a及推壓板63b。可動台63a係構成為可在上下方向往復移動。推壓板63b在成為扁平的背面中之至少分離帶吸附部分設有吸附孔，藉分離帶保持構件61所抽出的分離帶S係藉由推壓板63b以在水平方向擴展的平坦狀態被吸附保持。

切刀單元65具備可動台65a及刀刃65b。可動台65a係構成為可朝分離帶S的寬度方向及厚度方向各自驅動。刀刃55b係連接於可動台55a的前端，將分離帶S在寬度方向切成單片。

分離帶回收單元67具備旋轉台68及複數個回收盒G。實施例中設為具備2個回收盒G1及G2。旋轉台68係構成為繞中心軸W的軸線旋轉。透過旋轉台68之旋轉，回收盒G各自在回收位置Gc與待機位置Gs相互地移動。

圖6中顯示回收盒G1配置在回收位置Gc，回收盒G2配置在待機位置Gs的狀態。切成單片的分離帶S係收納在被配置於回收位置的回收盒G。配置於待機位置Gs的回收盒G成為可通過圖1所示之開閉門69朝黏著帶貼附裝置1的外部取出。

<貼附動作之概要>

此處，說明用在使用黏著帶貼附裝置1以將電路面保護用的黏著帶T貼附於晶圓W上的一連串的基本動作。圖7(a)係說明將保護用的黏著帶T貼附於晶圓W上的工序之流程圖。

當發出貼附指令時，收納於既定的收納部之晶圓W係在對準台對位後，藉由未圖示的晶圓搬送機構而載置於保持台5。載置於保持台5的晶圓W係被旋動，且以晶圓W的中心處在保持台5的中心之上的方式於被對位的狀態下被吸附保持。(步驟S1)。

此時，帶貼附單元7、帶切斷單元9及帶剝離單元11各自往圖8(a)所示的起始位置移動。亦即，帶貼附單元9往保持台5右側移動，帶剝離單元11往保持台5的左側移動。又，帶切斷單元9在保持台5的上方待機。

此外，從被裝填於帶供給部17的供給位置之原材輥28A朝下游放出並供給附有分離帶的黏著帶TS，帶TS係被剝離單元31剝離成黏著帶T及分離帶S。接著黏著帶T被引導至帶貼附單元7及帶剝離單元11。

其次，如圖8(b)所示，帶貼附單元7的貼附輥7b係將黏著帶T一邊往下方推壓一邊在晶圓W上往前方(圖8中的左方)轉動，從虛線所示的起始位置朝實線所示的終端位置移動。從而，使黏著帶T被貼附於晶圓W的表面整體(步驟S2)。

黏著帶T被貼附於晶圓W後，如圖9所示，在上方待機的帶切斷單元9下降，從虛線所示的起始位置朝實線所示的切斷位置移動。然後帶切斷單元9朝切斷位置下降，從而切刀9c在保持台5的切刀行進溝5a刺入黏著帶T。

當切刀9c被刺入黏著帶T後，支撐臂9b以縱軸心P為旋動中心旋動。伴隨上述動作，切刀9c一邊沿著晶圓外周緣滑接一邊旋動移動，使得黏著帶T被沿著晶圓的外形切斷(步驟S3)。

當沿著晶圓外形切斷黏著帶T的作業結束時，帶切斷單元9上升到原來的待機位置。然後，帶貼附單元7從終端位置朝起始位置復位。貼附單元17朝起始位置復位的同時，如圖10所示，帶剝離單元11朝前方(圖10中右方)移動。亦即，帶剝離單元11係從圖10中虛線所示的起始位置朝實線所示的終端位置往右方移動。

帶剝離單元11係一邊朝終端位置移動一邊將黏著帶T中的在晶圓W上經切下切斷所殘留的廢棄帶Tn捲起並剝離(步驟S4)。此外，針對黏著帶T中之被貼附於晶圓W表面的部分係賦予符號Tw以與廢棄帶Tn區別。

當剝離單元21到達剝離作業的結束位置時，帶剝離單元11從結束位置復位到起始位置。此時，廢棄帶Tn被捲取並朝帶回收部13引導而回收，同時一定量的帶TS從帶供給部17被放出(步驟S5)。

當直到步驟S5為止的各處理結束時，在保持台5中的吸附被解除。吸附解除之後，貼附有黏著帶Tw的晶圓W係被晶圓搬送機構所搬送並回收至未圖示的晶圓回收部(步驟S6)。以上完成1次的黏著帶貼附處理。

此外，在黏著帶貼附處理完成後，因應於配置在帶供給部13的供給位置之帶TS的原材輥28(供給用帶)之裝填量而分歧成以下的工序。在供給用帶的裝填量成為預定的規定量以下之情況，進行帶TS的自動更換(步驟S7)。藉由使用各種感測器等確認供給用帶的裝填量為規定量以上，以下係依序重複上述動作。

<帶的更換工序之說明>

此處，針對與步驟S7相關之自動更換帶TS的工序作說明。在供給用帶的裝填量為規定量以下之情況，關於步驟S7之帶的更換工序，係如圖7(b)的流程圖所示，伴隨從步驟S7-1到步驟7-8為止的工序而進 行。透過圖7(b)所示的工序，配置在帶供給部17的供給位置之原材輥28係被更換成新的原材輥28，同時從新的原材輥28放出之在後的(上游側的)帶TS的前端會與在前的(下游側的)帶TS的後端自動地接合。

此外，在帶供給部17的實施例中，以於供給位置一開始就配置筒管25A及原材輥28A，且將裝填量為規定值以下的原材輥28A更換為新的原材輥28B的情況為例作說明。

步驟S7-1(夾持端頭的形成)

在執行帶的更換時，執行藉夾持端頭形成單元19在黏著帶T形成夾持端頭的工序。針對夾持端頭形成單元19的各構成，起始位置係如圖3所示。亦即，帶TS係藉由剝離單元31將分離帶S剝離，使黏著帶T的黏著面露出。推出構件33配置在黏著帶T的黏著面側，壓接輥35配置在黏著帶T的非黏著面側。

在步驟S7-1中，首先如圖11所示，內板33c係與外裝部33a獨立地朝方向R移動，將突起部33b上推。藉由內板33c將突起部33b上推，突起部33b的前端部係從外裝部33a向外部推出。

其次，在突起部33b的前端部比外裝部33a還被朝外部推出的狀態下，推出構件33往方向R移動。其結果，如圖12所示，黏著帶T的一部分(黏著帶Tp)被突起部33b朝與放出方向L大致垂直的方向，即方向R推出。

在突起部33b將黏著帶Tp朝方向R推出的狀態中，外裝部33a抵接於朝方向L延伸的黏著帶T。因此，可避免突起部33b被上推的位置偏向方向R。又，較佳為，在突起部33b將黏著帶Tp朝方向R推出的狀態中，朝方向L放出的黏著帶T係保持成被外裝部33a及壓接輥35所夾入。

在這樣的情況下，於突起部33b將黏著帶Tp朝方向R推出之際，可避免除黏著帶Tp以外的黏著帶T的延伸方向偏離方向L。因此，可避免發生後述的夾持端頭部H之形成錯誤(error)或夾持端頭部H的形狀及大小與當初假定的形狀等相異的事態。

在黏著帶Tp藉推出構件33朝方向R推出之後，被推出的黏著帶Tp藉由被壓接輥35壓接而形成夾持端頭H。具體言之，首先如圖13所示，壓接輥35各自係以相互接近般地在放出方向L分別朝相反方向移動。其結果，朝方向R推出的黏著帶Tp的非黏著面係藉壓接輥35而從兩側被夾入。

當黏著帶Tp一被壓接輥35夾住時，如圖14所示，解除透過內板33c對突起部33b的上推，延伸的彈性構件33d返回原位使得突起部33b被收納於外裝部33a的內部。

因突起部33b被收納而使得突起部33b與黏著帶T分離，故可壓接黏著帶Tp。亦即，壓接輥35係如圖15所示，進一步從黏著帶Tp的兩側壓接。而且，將黏著帶Tp壓接的同時，使推出構件33從黏著帶T分 離。其結果，黏著帶Tp的黏著面彼此被壓接而形成夾持端頭H。

如此，在既定的夾持端頭形成位置Tf使黏著帶Tp往方向R突出，然後使該黏著帶Tp在放出方向L相互從反方向夾入並壓接而形成夾持端頭。其結果，夾持端頭H的形狀係成為在往方向L放出的黏著帶T中之長度Pa的區域中，朝方向R突出長度Pb的程度的形狀。而且，關於在放出方向L中之長度Pa係設成黏著帶T的厚度程度之短長度，而另一方面，關於在與方向L大致垂直的方向R中之長度Pb可因應突起部33b的形狀設為任意的長度。

步驟S7-2(分離帶之再疊接)

於形成夾持端頭之後，進行分離帶之再疊接。亦即，如圖16所示，捲繞分離帶S的進給輥39往黏著帶T的放出方向L的前方(圖16的左方)轉動。此時，進給輥39構成為越過在黏著帶T形成夾持端頭H的既定位置Tf並轉動。

透過進給輥39從虛線所示的起始位置轉動到實線所示的終端位置，使得在涵蓋包含有夾持端頭H的基端部之黏著帶T的既定長度再疊接分離帶S。透過在夾持端頭H的基端部疊接分離帶S，可防止形成夾持端頭H的黏著帶T之黏著面彼此剝離。其結果，因為可防止黏著帶T的黏著面彼此剝離導致夾持端頭H的崩壞，能將夾持端頭H較穩定地維持。

步驟S7-3(夾持端頭之送出)

結束分離帶的再疊接之後，進行夾持端頭之送出。亦即，透過將帶TS放出而將夾持端頭H送出到帶接合單元21。由於實施例中構成為在更接近於原材輥28的位置進行帶TS的切斷及接合，故帶接合單元21的位置係構成為比夾持端頭形成位置Tf還上游的位置(圖1)。於是如圖17所示，透過使帶TS的放出方向從方向L往方向Lr逆流，使得夾持端頭H從形成位置Tf朝上游送出並移動到帶接合單元21。

步驟S7-4(夾持端頭之保持)

如圖18(a)所示，從夾持端頭形成單元19朝帶接合單元21送出的夾持端頭H係移動到藉把持單元45所形成的間隙部46之位置。在夾持端頭H朝帶接合單元21送出後，進行夾持端頭之保持。亦即，如圖18(b)所示，透過使保持單元43及把持單元45朝方向R移動，使得保持單元43及把持單元45夾持帶TS。透過藉各單元進行夾持，以防止在放出方向L之帶TS的偏移。此時，保持單元43將分離帶S吸附保持。

又，把持單元45係吸附保持黏著帶T。藉由該吸附保持，可將帶TS較穩定地保持。接著，進行帶TS之夾持，同時利用把持單元45保持夾持端頭H。亦即，如圖18(c)所示，使構件45a及構件45b在放出方向L相互朝反方向移動，且以於間隙部46夾入夾持端頭H的方式進行把持。由於夾持端頭朝H與放出方向L大致垂直的方向突出既定的長度，故藉由把持夾持端頭，把持單元45可將黏著帶T更穩定地保持。

步驟S7-5(在前的帶之切斷)

在保持著夾持端頭之後，進行在前的帶的切斷。在前的帶係意指從配置在供給位置的原材輥28(實施例中為原材輥28A)放出的帶TS。亦即，如圖19所示，使切刀單元41的可動台41a往方向R驅動，使刀刃41b刺入帶TS。

接著透過使可動台41a往帶TS的寬度方向驅動，刀刃41b係於符號C所示的既定的位置，將在前的帶TS在寬度方向切斷。透過在前的帶被刀刃41b切斷，使得在前的帶TS從原材輥28A被切離。接著，用以與從新的原材輥28放出的帶接合的末端部分是被形成在在前的帶TS的後端。

步驟S7-6(在前的帶後端之剝離)

在進行在前的帶的切斷之後，進行在前的帶後端之剝離。亦即，如圖20所示，使吸附保持分離帶S的保持單元43與進行黏著帶T的吸附保持及夾持端頭H之保持的把持單元45，分別於方向R往反方向分離。透過一邊維持保持狀態一邊使兩單元分離，在在前的帶TS的後端Ba使黏著帶T與分離帶S剝離。

不同於將帶TS的一面吸附進行剝離的習知構成，在實施例中係成為形成朝相對於帶TS的面大致垂直的方向突出的夾持端頭H且把持單元45保持該夾持端頭的構成。與將一面吸附保持的構成相比，將在大致垂直的方向突出的夾持端頭H夾持並保持的構成較可將帶TS較為穩定地保持。因此在實施例的構成中，即便是黏 著帶T與分離帶S之間的黏著力強的情況，亦可在在前的帶的後端確實地將黏著帶T與分離帶S剝離。

步驟S7-7(原材輥之切換)

在將在前的帶的後端剝離之後，進行原材輥之切換。亦即，如圖21的各圖所示，使帶供給部17的旋轉板23適宜地旋轉，以切換配置在供給位置的原材輥28。透過旋轉板23之旋轉，使配置在供給位置的原材輥28係從裝填量減少的原材輥28A(圖21(a))被切換成裝填量夠多的原材輥28B(圖21(b))。

此外，在圖21以後，於配置在筒管25A上的帶保持構件27附加符號27A，且於配置在筒管25B上的帶保持構件27附加符號27B以區別兩者。又，於圖22及圖23中，在關於在前的帶的帶TS、黏著帶T及分離帶S上分別將符號a附加於後，且在關於在後的帶的帶TS、黏著帶T及分離帶S上分別將符號b附加於後以區別兩者。

步驟S7-8(在後的帶之放出)

原材輥的切換完成後，進行在後的帶之放出。在將處在供給位置的原材輥切換成原材輥28B的時點，在後的帶TSb的前端被帶保持構件27B所夾持(圖22(a))。於是為使在前的帶TSa與在後的帶TSb接合而從原材輥28B經由帶保持構件27B使在後的帶TSb放出(圖22(b))。其結果，在後的帶TSb的前端Fw被放出到可與在前的帶TSa的後端Ba接合的位置。

步驟S7-9(帶之接合)

在後的帶被充分放出之後，進行帶的接合。亦即，如圖23(a)所示，使吸附保持分離帶Sa的保持單元43與吸附保持黏著帶Ta的把持單元45朝方向R移動，將在後的帶TSb的前端Fw以在前的黏著帶Ta及分離帶Sa夾入。在進行夾入後，透過在黏著帶Ta的後端與黏著帶Tb的前端，及分離帶Sa的後端與分離帶Sb的前端之間進行接合而完成在前的帶TSa與在後的帶TSb之接合。

如圖22的各圖所示，實施例中具備在帶TS的前端預貼附有以雙面帶為例的黏著材g之構成。因此，黏著帶Ta的後端與黏著帶Tb的前端、及分離帶Sa的後端與分離帶Sb的前端，係透過被保持單元43及把持單元45推壓而隔著黏著材g被接合。

在前的帶TSa與在後的帶TSb之接合完成後，如圖23(b)所示，使保持單元43及把持單元45朝實線所示的起始位置復位。接著，使已接合的兩帶朝方向L放出。以上係完成有關步驟S7之一連串的動作。亦即，從原材輥28A更換原材輥28B、及從原材輥28A放出的帶TSa與從原材輥28B放出的帶TSb之端部彼此接合自動被執行。

此外，步驟S7-7中從供給位置切換成待機位置的原材輥28A可經由未圖示的開閉門朝黏著帶貼附裝置1的外部拆除。接著作業員可拆除原材輥28A，並將新的原材輥28C安置在待機位置。在原材輥28B的裝 填量減少的情況，藉由再次進行步驟S7的各工序，能自動執行從原材輥28B的帶TS切換朝向原材輥28C的帶TS。其結果，可大幅減輕作業員的作業。

<帶回收工序之說明>

其次，於步驟S5等，針對帶回收部13將廢棄帶Tn回收之具體的動作進行說明。圖7(c)係說明帶回收部13回收廢棄帶Tn之帶回收工序的各動作之流程圖。此外，帶回收部13所具備之各構成的起始位置係設為圖5所示者。又，在帶回收單元57中，設為回收盒F1配置在回收位置Fc，回收盒F2配置在待機位置Fs。

步驟S5-1(帶之抽出)

實施例的帶回收工序中，首先進行帶的抽出。亦即，使透過導輥50朝帶回收部13引導的廢棄帶Tn抽出既定的長度。具體言之，如圖24(a)所示，帶保持構件51從虛線所示的起始位置朝實線所示的終端位置移動。終端位置若為廢棄帶Tn被放出的位置的話則亦可適當地設定。

朝終端位置移動的帶保持構件51係將朝帶回收部13引導的廢棄帶Tn保持。如圖24(b)所示，實施例中構成為透過保持構件51b可在廢棄帶Tn的厚度方向移動，使得將廢棄帶Tn從表背面的兩側夾住並保持的構成。若帶保持構件51為可將廢棄帶Tn穩定保持的構成的話，則未受限於藉保持構件51b進行把持的構成，帶保持構件51亦可為將廢棄帶Tn吸附保持的構成等。

接著，如圖24(c)所示，帶保持構件51係在保持著廢棄帶Tn之狀態下從終端位置朝起始位置復位。透過帶保持構件51朝起始位置復位，使得廢棄帶Tn往符號M所示的方向被抽出從終端位置到起始位置為止之既定長度K的量。實施例中雖構成為方向M係成為水平方向，但方向M亦可適宜變更。

步驟S5-2(將帶以平坦狀態保持)

在既定長度的量之廢棄帶Tn被抽出後，使所抽出之廢棄帶Tn以平坦狀態保持。亦即，如圖25所示，帶推壓構件53從虛線所示的起始位置朝實線所示的吸附位置移動。

接著帶推壓構件53係經由推壓板53b所具有之扁平的背面整體將所抽出之廢棄帶Tn吸附保持。此時，廢棄帶Tn係以在放出方向及寬度方向成為平坦狀態般被保持。此外，將廢棄帶Tn平坦地保持的構成亦可適宜作變更，作為一例，亦可適用在推壓板53b所具有的扁平背面的外周部分將廢棄帶Tn吸附保持之構成。

步驟S5-3(將帶切成單片)

在將廢棄帶Tn以平坦狀態保持之後，將帶切成單片。亦即，如圖26(a)所示，切刀單元55從虛線所示的起始位置朝向實線所示的切斷位置在廢棄帶Tn的厚度方向移動。然後刀刃55b於切斷位置刺入廢棄帶Tn。之後，藉由可動台55a朝廢棄帶Tn的寬度方向(圖中z方向)移動，使得刀刃55b將廢棄帶Tn切成單片。此外，未受限於使刀刃55b往R方向移動且在刺入廢棄 帶Tn之後再往寬度方向移動之構成。作為一例，如圖26(b)所示，亦可為藉由使在廢棄帶Tn的側面待機之刀刃55b往廢棄帶Tn的寬度方向移動，而讓刀刃55b的刀尖將廢棄帶Tn切成單片之構成。在這樣的情況下，可省略可動台55a朝方向R移動的構成。

步驟S5-4(單片帶之收納)

抽出廢棄帶Tn，該抽出的部分切成單片之後，進行單片帶的收納。首先，使切刀單元55朝起始位置返回，並且解除利用帶保持構件51保持廢棄帶Tn。然後如圖27所示，在將切成單片的廢棄帶Tn吸附保持的狀態下使帶推壓構件53再下降。

下降的帶推壓構件53係從虛線所示的吸附位置移動到實線所示的回收盒F1的底面附近。然後在回收盒F1的底面附近解除廢棄帶Tn的吸附保持。已解除吸附保持的廢棄帶Tn係以平坦狀態收納在回收盒F1的底面或已收納於回收盒F1的廢棄帶Tna之上。

由於在回收盒F1的底面附近或已完成收納的廢棄帶Tna的上面附近解除平坦的廢棄帶Tn的吸附保持，故可將切成單片的廢棄帶Tn各自以平坦狀態積層並收納。亦即，從吸附保持解除一直到積層收納為止的期間，可避免發生單片的廢棄帶Tn彎曲等之變形。

此外，若可將廢棄帶Tn分別以平坦狀態積層，則未受限於在回收盒F1的底面附近等處解除吸附保持之構成。亦即，更佳為，在下降的帶推壓構件53使吸附保持的廢棄帶Tn往回收盒F1的底面或已收納的廢棄 帶Tna的表面的推壓的狀態下解除吸附保持。在使切成單片的廢棄帶Tn往回收盒積層收納後，使帶推壓構件53上升並朝起始位置復位。

之後，因應於配置在回收位置Fc之回收盒F1中收納著的廢棄帶Tn的量是否為預定的規定量以上而將工序分歧。低於規定量的情況係返回步驟S5-1並重複步驟S5-1到步驟S5-4的一連串的動作且繼續進行廢棄帶Tn之回收。在規定量以上的情況，前進到步驟S5-5，進行回收盒F之切換。

步驟S5-5(回收盒之切換)

如圖28所示，在進行回收盒F的切換之情況，使載置各個回收盒F的旋轉台58繞中心軸V的軸線旋轉。透過旋轉台58之旋轉，將規定量以上的廢棄帶Tn收納的回收盒F1係從回收位置Fc朝待機位置Fs移動。相反地，變空的回收盒F2從待機位置Fs朝回收位置Fc移動。

透過將配置在回收位置Fc的回收盒F從回收盒F1切換為回收盒F2，成為可將單片的廢棄帶Tn收納於回收盒F2。亦即，在將配置在回收位置Fc的回收盒F切換為空的回收盒F2的時點，返回步驟S5-1而能重新開始廢棄帶Tn之回收工序。

接著在實施例中，能一邊重新開始廢棄帶Tn的回收工序一邊進行超過容許量的回收盒F之更換。亦即，如圖29所示，透過作業員開啟開閉門59將移動到待機位置的回收盒F1往黏著帶貼附裝置1外部取出。 然後，作業員將空的新的回收盒F3載置於旋轉台58中的待機位置Fs以取代回收盒F1。

與回收位置Fc相比，待機位置Fs構成為位在距離帶貼附裝置1的中心部更遠的位置。因此，在進行已移動到待機位置Fs的回收盒F之取出及更換之際，可避免作業員接近於高溫部或可動部等。

又，使回收盒F2朝回收位置Fc移動，可於再次開始廢棄帶Tn的回收之狀態下從回收盒F1更換為回收盒F3。亦即，由於除了使旋轉台58旋轉的工序外並無須讓帶回收部13的動作停止，故可提升帶回收部13的運轉效率。

<分離帶回收部的動作之說明>

此處，針對分離帶回收部15的動作進行說明。圖6所示的分離帶回收部15的構成係和圖5所示的帶回收部13共通，分離帶回收部15的動作也和帶回收部13的動作共通。

亦即，藉剝離單元31從黏著帶T剝離的分離帶S係透過導輥60被朝分離帶回收部15引導。分離帶保持構件61係把持被引導之分離帶S的末端，將該分離帶S的末端朝預定的方向(實施例中的圖6左方)抽出既定的長度。

將分離帶S抽出後，分離帶推壓構件63下降。然後透過推壓板63b的扁平面整體將所抽出的分離帶S以平坦狀態吸附保持。切刀單元65的刀刃65b係將以平坦狀態保持的分離帶S切成單片。

分離帶推壓構件63係在將切成單片的分離帶S吸附的狀態下進一步下降，移動到配置在回收位置Gc的回收盒G1的底面附近。然後分離帶推壓構件63係於回收盒F1的底面附近解除分離帶S的吸附保持。被解除吸附保持的分離帶S係在平坦的分離帶S彼此多數積層的狀態下被收納於回收盒G1。

在使分離帶S以平坦狀態收納於回收盒G1之後，使切刀單元65及分離帶推壓構件63朝起始位置復位，以下係重複使分離帶S切成單片且以平坦狀態積層收納的工序。在配置於回收位置Gc的回收盒G之分離帶收納量成為規定值以上的情況，於使旋轉台68繞中心軸W的軸線旋轉且使回收盒G2朝回收位置Gc移動後，重新開始分離帶S的回收工序。

作業員將開閉門69開啟以取出從回收位置Gc朝待機位置Gs移動的回收盒G1，將新的回收盒G朝待機位置Gs配置。在這樣的實施例的回收工序中，除了使旋轉台68旋轉的工序之外無須使分離帶回收部15的動作停止。亦即，即便是更換已超過收納量的規定值之回收盒的情況亦能繼續分離帶回收部15的動作，故可提升分離帶回收部15之運轉效率。

<依據實施例的構成之效果>

實施例中使在前的黏著帶的一部分朝相對於該黏著帶的放出方向大致垂直的方向突出以形成夾持端頭，切斷比該夾持端頭更後端側的部分。然後在將夾持端頭保持的狀態下，於在前的帶的後部使往黏著帶與 分離帶分離的方向移動而將兩者剝離。最後，使在後的帶的前部往已剝離的在前的黏著帶及分離帶之間移動，以在前的黏著帶及分離帶將在後的帶的前部夾入並接合。

關於使不同的帶彼此自動接合的習知方法，可例舉如下。亦即，如圖30(a)所示，首先使吸附構件J吸附在前的黏著帶Ta。然後，如圖30(b)所示藉由使在前的分離帶Sa與吸附構件J分離移動而將分離帶Sa與黏著帶Ta剝離。最後，在已剝離的黏著帶Ta的後部與分離帶Sa的後部將在後的帶TSb的前部夾入地接合。

然而，在這樣的習知的自動接合方法中有黏著帶Ta的黏著力強，而黏著帶Ta與分離帶Sa之接著力超過吸附構件J的吸附力之情況。在這樣的情況下，如圖30(c)所示，即便使吸附構件J分離移動亦無法將黏著帶Ta的後部與分離帶Sa的後部剝離，故在前的帶TSa與在後的帶TSb之接合變得困難。

相對於這樣的習知的方法，如圖30(d)所示，在實施例中保持構件N一邊保持夾持端頭H一邊分離移動。由於夾持端頭H係黏著帶Ta的一部分，故即便使保持構件N分離移動亦可避免夾持端頭H從黏著帶Ta斷裂的情況。

又，夾持端頭H的形狀係在往方向L放出的黏著帶T之長度Pa的區域中成為朝方向R僅突出長度Pb之程度的形狀。關於長度Pa係成為黏著帶T的厚度程度之短的長度。因此，透過保持構件N保持夾持端 頭H且使之朝方向R分離移動，可對放出方向L之較窄的範圍Pa作用強的牽引力。其結果，可於黏著帶Ta與分離帶Sa之交界面飛躍地提升作用於每單位面積的力之大小。因此，在在前的帶TSa的後端Ba可確實地將黏著帶Ta與分離帶Sa剝離。

一方面，關於在方向R的長度Pb，可因應將黏著帶T推出的突起部33b的形狀設為任意的長度。亦即，因為將長度Pb設得夠長，故保持構件N可將夾持端頭H確實且牢固地保持。其結果，能更確實地避免圖30(c)所示那樣在在前的帶的後端Ba發生剝離錯誤之情況。

再者，由於夾持端頭H係朝方向R以充分的長度突出的形狀，故可作為保持構件N適用在多種的構成。作為其一例，可適用機械臂等的構成。因此，保持構件N可將夾持端頭H更穩定地保持，同時可將夾持端頭H一邊保持一邊在黏著帶T上執行複雜且精密的操作。

再者，透過在既定的位置Tf將黏著帶T的一部分朝方向R推出，且使推出的黏著帶T的一部分在放出方向L中相互從反方向壓接的單純操作，可於該既定的位置形成夾持端頭H。因此，能提升夾持端頭之形成位置Tf的位置精度。

又，實施例中將不要的黏著帶或分離帶回收之情況，係將長形的黏著帶等以既定的長度切成單片。然後將已切斷之單片的黏著帶等以擴展的平坦狀態下被積層並收納。

在圖33所示那樣的習知回收方法中，於帶回收部，將長形的廢棄帶等回捲至軸上並回收。在這樣的習知的構成中，在被回捲並回收的廢棄帶的量超過一定量的情況，首先使裝置的運轉停止之後再將廢棄帶切斷，將回捲成輥狀並回收的廢棄帶連同軸一起取出並更換成新的軸。接著在使上游的廢棄帶捲繞於新的軸上並連接後，重新開始運轉。

習知的構成中因為需手動進行此等一連串的繁雜操作，所以會增加作業員的負擔。又因為有必要使裝置的運轉長時間停止故難以提升作業效率。又，就進行回捲回收的構成而言是有必要設置大型的回捲軸，所以亦擔心有黏著帶貼附裝置大型化的問題。

關於未使用回捲軸而將長形的廢棄帶等回收之構成方面，可考慮將長形的帶切成單片且使單片狀的帶投下回收盒並收納之方法。然而就這樣的比較例的構成而言，因為回收頻率上升所以會擔心作業效率降低之問題。

針對這樣的問題反覆檢討的結果，瞭解到被切成單片狀的帶之變形是原因所在。亦即，由於長形的帶被多數個導輥等捲繞引導，故當將該長形帶切成單片時，單片狀的帶片係容易變形成彎曲的形狀。因此，如圖31(a)所示，當使單片狀的廢棄帶Tn投下回收盒F並回收時，回收盒F的內部中的廢棄帶Tn會變形成波紋(curl)狀等各式各樣的形狀，故複數片的廢棄帶Tn被以雜亂的狀態收納。

在這樣的情況下，被收納在回收盒F之廢棄帶Tn堆積的高度Hn係會比較早上升。亦即，相對於廢棄帶Tn的收納量，由於廢棄帶Tn所佔用的體積大，故回收盒F的更換頻率會上升，結果裝置的運轉效率會降低。又，各個廢棄帶Tn的形狀非固定，故而堆積的高度Hn上升的速度變得不一定。因此，變得難以預測要取出回收盒F作更換的時機，故變得非常難以執行計畫性的作業。

一方面，如圖31(b)所示，本案發明中在將長形的廢棄帶Tn以平坦擴展之狀態下切成單片後，一邊維持該平坦狀態一邊使單片狀之廢棄帶Tn積層並收納於回收盒。在有關這樣的本案發明之構成中因為廢棄帶Tn整齊且無浪費空間地積層，所以相對於廢棄帶Tn的收納量，廢棄帶Tn所佔用的體積可抑制在最小限度。因為能使回收盒F的更換頻率降低，所以可大幅提升裝置的運轉效率。又，因為廢棄帶Tn堆積的高度Hn之上升速度為一定，所以執行計畫性的作業變得容易。

本發明未受限於上述實施形態，可如下述般地變形並實施。

(1)實施例中，以將形成有夾持端頭的黏著帶T把持並適當將黏著帶T與分離帶S在後端部剝離，且使帶TS的末端彼此接合的工序為例作了說明。然而，利用形成有夾持端頭的黏著帶T之方法係未受限於黏著帶接合方法。亦即，對於以將所放出之長形的黏著帶朝既定的位置搬送的方法為例之多種的黏著帶的處置方法 可適用在黏著帶T形成夾持端頭H的工序。此處的「搬送」係未受限於將黏著帶整體搬送之動作，設為亦包含使含有夾持端頭的黏著帶之一部分朝既定的位置移動之動作之意。

透過夾持端頭將黏著帶朝既定位置搬送的過程如下述。首先，使往放出方向L放出的黏著帶的一部分Tp朝與方向L大致垂直的方向R突出(圖12參照)。其次，使朝方向R突出的黏著帶的一部分Tp從方向L及與方向L相反方向藉由壓接輥53壓接(參照圖13及圖14)。該壓接的結果，形成具有黏著帶T的一部分突出於方向R的形狀之夾持端頭H(參照圖15)。然後透過把持夾持端頭H(參照圖18(c))，將黏著帶T朝既定的位置搬送(參照圖20)。

如圖15及圖30(c)所示，夾持端頭H係在既定的夾持端頭形成位置Tf，具備朝與黏著帶T的放出方向大致垂直的方向R突出之形狀。朝方向R的突出長度Pb可預設為任意且足夠的長度，故可容易且牢固地保持夾持端頭H。再者，在朝向方向L延伸的長形的黏著帶T中，朝方向R突出的夾持端頭H係能作為處置對象區域的目標而容易且確實地確認。因此，可確實地避免在長形的黏著帶T中實際地進行處置的位置偏離預定的位置。

一方面，在放出方向L的夾持端頭H的長度Pa係短如黏著帶T的厚度程度。又，透過將推出構件33的位置作適當地設定，能更提升夾持端頭形成位置Tf 的位置精度。因此，與透過保持夾持端頭H在黏著帶T進行各種處置使寬幅的構件抵接而吸附黏著帶T的構成或直接拾取(picking)在方向L延伸之長形的黏著帶T的構成等相比，可精密地設定在長形的黏著帶T中及於處置操作的區域。

特別是形成本實施例的夾持端頭之構成，於對在單面具有黏著層的單面帶進行各種處置的情況中可獲得特別有利的效果。亦即，如圖12所示，透過使用推壓構件33等，使朝放出方向L放出的長狀的黏著帶T的非黏著面側(圖12中的上側)朝方向R突出。接著透過壓接輥53將突出的黏著帶的一部分Tp從非黏著面側夾住並壓接而形成夾持端頭H。

此時，因為壓接輥53會與黏著帶T的非黏著面壓接，所以在未對壓接輥53進行非黏著處理的情況下，可避免壓接輥53黏著於黏著帶T。又壓接輥53由於是從放出方向L與該方向L的反方向壓接，故夾持端頭H成為適當地朝與方向L大致垂直的方向R突出的形狀。

接著在形成夾持端頭H之後，透過使用把持單元45等把持夾持端頭H，對黏著帶T執行搬送、切斷及剝離等之各種處置(圖19及圖20)。由於夾持端頭H係以黏著帶T的非黏著面成為外側般地朝方向R突出，故把持單元45皆把持黏著帶的非黏著面。因此，在無進行非黏著處理的情況下，可避免把持單元45黏著在黏著帶T。

再者，可作成透過形成夾持端頭H以把持該夾持端頭H，而將把持單元45僅設置在黏著帶T的一面之構成。一般而言，在將黏著帶為了搬送等而進行把持的情況，有必要在黏著帶的表面側及背面側雙方設置把持機構並將黏著帶從表面與背面夾持。其結果，從佔有部分的寬度等之觀點而言，與把持機構的構成、目的等限制有關連。

一方面，本發明中因為能僅對夾持端頭突出的那一面設置把持單元，所以能將把持單元45所佔用的部分作得更小，同時可將把持單元45的構成單純化。又，可從黏著帶T的一面將該黏著帶牢固地保持，且對黏著帶T朝既定的一方向作用強的力量。

因此，在剝離被貼附在晶圓的黏著帶之工序或使被放出長形的帶的路線(line)的形狀變更之工序等可適當地適用本案構成。在這樣的情況下，透過對形成夾持端頭的帶從該帶的單面接近把持單元且把持該夾持端頭，使帶中的至少含有夾持端頭的部分朝任意的位置移動，可適當地執行上述各工序。

(2)在實施例及各變形例中，已使用黏著帶貼附裝置說明了本發明的帶接合裝置及帶回收裝置，但本發明的帶接合裝置及帶回收裝置除了帶貼附裝置以外也能適用於多種的帶處理裝置。關於帶處理裝置的例子，可例舉將貼附於晶圓上的各種帶剝離之帶剝離裝置，或用以將晶圓安裝於環框的安裝裝置(安裝器)等。

(3)在實施例及各變形例中，在形成夾持端頭H的工序中，係透過利用突起部33b推出黏著帶T使黏著帶T的一部分往方向R突出，但用以形成夾持端頭H的構成未受此所限。亦即，亦可透過將黏著帶T的一部分朝外部抽出，使黏著帶T的一部分朝方向R突出。關於抽出的構成之例子，可例舉利用機械手(magic hand)狀的零件將黏著帶T的一部分把持並抽出的構成或使用真空裝置等將黏著帶T的一部分吸附並抽出的構成。

(4)在實施例及各變形例中，配設在帶供給部17的原材輥28未受限於2個，亦可配設3個以上。又，也可為針對帶回收部13的回收盒F及分離帶供給部15的回收盒G亦配設3個以上的構成。

(5)在實施例及各變形例中，夾持端頭H係使剝離後的黏著帶T突出，但形成夾持端頭H的場所係未受限於帶TS的黏著帶T側。亦即，亦可使剝離後的分離帶S突出且在分離帶S之側形成夾持端頭H。

關於在分離帶S側形成夾持端頭H的構成，可例舉如使往方向R突出的分離帶S從反方向壓接，施加熱、超音波等而使突出的分離帶S彼此接合之方法(參照圖12(b))。關於其他方法，可例舉如使往方向R突出的分離帶S彼此，以釘書機的方法將以釘書機針為例的接合材打入使之接合的方法。又，亦可於帶TS在黏著帶T側與分離帶S側雙方分別形成夾持端頭H。

(6)於實施例及各變形例中，在帶回收工序的步驟S5-2至步驟S5-4的各工序中，利用推壓板53b 的扁平面整體吸附廢棄帶Tn。然而，若能將廢棄帶Tn以平坦地擴展的狀態保持的話，則不受限於此種構成。關於其他的例子，可例舉在推壓板53b的扁平面的四個角落上配設吸附孔，且在該四個角落將廢棄帶Tn吸附保持之構成。又，未受限於進行吸附保持的構成，亦可適用於透過使用機械性的構成將廢棄帶Tn夾住(clamp)而將廢棄帶Tn以平坦狀態保持之構成等。

(7)在實施例及各變形例中，步驟S7-9的使在前的帶TSa與在後的帶TSb接合之工序係未受限於如圖22(b)所示之在將帶保持構件27的位置固定之狀態下使在後的帶TSb的前端Fw放出的構成。亦即，亦可一邊維持由帶保持構件27保持著在後的帶TSb的前端Fw之狀態一邊放出在後的帶TSb。

(8)在實施例及各變形例中，係在新的原材輥28的帶TS的前端如圖22(a)所示被2個帶保持構件27夾持的構成，但不受限於此。亦即，如圖32(a)所示，更佳為，預先使帶TS的前端的一部分被剝離成分離帶S與黏著帶T，被剝離之黏著帶T被一帶保持構件27捲繞，而被剝離之分離帶S被另一帶保持構件27捲繞之構成。

在這樣的變形例中使在前的帶TSa的後部與在後的帶TSb的前部接合之情況，如圖32(b)所示，係夾持在後的帶TSb的前端Fw之帶保持構件27連同前端Fw一起朝放出方向移動。然後在前的黏著帶Ta的後部與在後的黏著帶Tb的前部被接合，且在前的分離帶Sa的後部與在後的分離帶Sb的前部被接合。

在這樣的變形例的接合工序中，因為能使在前的帶TSa與在後的帶TSb接觸的面積更寬廣，故能將兩帶牢固地接合。而且因為在在後的帶TSb中之黏著面往外側露出，所以藉由以在前的帶TSa夾入在後的帶TSb的前端，使得露出的在後的帶TSb的黏著面與在前的帶TSa的黏著面恰好接觸。其結果，能更為提高兩帶接合的力。

(9)在實施例及各變形例中，使步驟S7-9的在前的帶TSa與在後的帶TSb接合的工序，係未受限於如圖23(a)所示之使用黏著材g從兩側推壓接合的方法。關於其他方法的例子，可例舉透過在保持單元43或其他構成上配設加熱器以加熱兩者使之接合的構成、使用超音波產生裝置進行超音波接合兩者的構成等。

13‧‧‧帶回收部

50‧‧‧導輥

51‧‧‧帶保持構件

51a‧‧‧可動台

51b‧‧‧保持構件

53‧‧‧帶推壓構件

53a‧‧‧可動台

53b‧‧‧推壓板

55‧‧‧切刀單元

55a‧‧‧可動台

55b‧‧‧刀刃

57‧‧‧帶回收單元

58‧‧‧旋轉台

Tn‧‧‧廢棄帶

Tna‧‧‧廢棄帶

F1‧‧‧回收盒

Fc‧‧‧回收位置

Claims (5)

1. 一種帶回收方法，其特徵為具備：貼附過程，其將呈長條狀放出之帶貼附於半導體晶圓；切下過程，其將前述帶沿著前述半導體晶圓的形狀切下；保持過程，其將從呈長條狀放出且沿著前述晶圓的形狀切下後之成為不要的部分之前述帶的前端起算的既定長度的區域，藉由帶保持機構以平坦狀態保持；切斷過程，其將被以平坦狀態保持的前述帶切成單片；不要的帶搬送過程，其一邊將切成單片的前述帶維持成為平坦的狀態，一邊將前述帶保持機構連同前述帶一起從帶回收盒的上方朝前述帶回收盒的底部附近移動；及不要的帶回收過程，其在前述帶保持機構移動到前述帶回收盒的底部附近的狀態下，解除前述帶保持機構對前述帶之保持，藉以使切成單片的前述帶以平坦的狀態積層收納於前述帶回收盒。
2. 如請求項1之帶回收方法，其中前述帶保持機構係透過吸附前述帶而將前述帶以平坦狀態保持。
3. 一種帶回收裝置，其特徵為具備：貼附機構，其將呈長條狀放出之帶貼附於半導體晶圓； 切下機構，其將前述帶沿著前述半導體晶圓的形狀切下；帶保持機構，其將從呈長條狀放出且沿著前述晶圓的形狀切下後之成為不要的部分之前述帶的前端起算的既定長度的區域，以平坦狀態保持；帶切斷機構，其將被以平坦狀態保持的前述帶切成單片；帶回收盒，其收納切成前述單片的前述帶；及不要的帶搬送機構，其一邊將切成單片的前述帶維持成為平坦的狀態，一邊將前述帶保持機構連同前述帶一起從帶回收盒的上方朝前述帶回收盒的底部附近移動；及不要的帶回收機構，在前述帶保持機構移動到前述帶回收盒的底部附近的狀態下，解除前述帶保持機構對前述帶之保持，藉以使切成單片的前述帶以平坦的狀態積層收納於前述帶回收盒。
4. 如請求項3之帶回收裝置，其中設置複數個前述帶回收盒，前述不要的帶搬送機構具備切換機構，其將成為使切成單片的前述帶移動的對象之前述帶回收盒切換成另一個前述帶回收盒。
5. 如請求項3或4之帶回收裝置，其中前述帶保持機構具備：與前述帶抵接的扁平面；及隔著該扁平面將前述帶吸附保持的吸附孔。

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