JPH0550428B2 - - Google Patents

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JPH0550428B2
JPH0550428B2 JP62201185A JP20118587A JPH0550428B2 JP H0550428 B2 JPH0550428 B2 JP H0550428B2 JP 62201185 A JP62201185 A JP 62201185A JP 20118587 A JP20118587 A JP 20118587A JP H0550428 B2 JPH0550428 B2 JP H0550428B2
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JP
Japan
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tape
thin plate
cutting
adhesive tape
blade
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JP62201185A
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Takao Matsushita
Akihiko Kira
Minoru Ametani
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Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Publication date
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Priority to US07/105,775 priority patent/US4865677A/en
Priority to DE8787114622T priority patent/DE3779640T2/de
Priority to EP87114622A priority patent/EP0307509B1/en
Publication of JPS6443458A publication Critical patent/JPS6443458A/ja
Publication of JPH0550428B2 publication Critical patent/JPH0550428B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1317Means feeding plural workpieces to be joined
    • Y10T156/1343Cutting indefinite length web after assembly with discrete article
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/525Operation controlled by detector means responsive to work
    • Y10T83/538Positioning of tool controlled

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は例えば集積回路の基板となるシリコ
ンウエハのような円形の薄板の上部に粘着テープ
を貼り付け、このテープを薄板の外周に沿つてカ
ツトしたのち、薄板上に貼着された部分以外のテ
ープを剥離する装置に関するものである。
〔従来の技術〕
上記のような薄板へのテープの貼着およびカツ
トは従来では手作業で薄板の上部にテープを貼着
したのち、薄板の周囲に沿つて切断していた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、上記のような手作業ではきわめて手数
がかかり、テープに皺が寄り易いなどの問題があ
つた。
この発明は上記のような従来のテープの貼着カ
ツト方法の問題を解決するため、従来手作業でお
こなつていた作業を全て自動的に行えるようにす
ることを目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
すなわち、この発明は外周一部に直線縁を備え
た円形の薄板の複数をカセツトに収容し、このカ
セツトに収容した薄板を1枚ずつ取り出して上下
の貼り合わせローラ間に移送するロード部と、貼
り合わせローラ間に、下面に粘着面を有する薄板
より巾の広い粘着テープを連続的に供給する手段
と、上記貼り合わせローラ間で粘着テープを貼着
した薄板を吸着ステージ上に吸着して静止状に支
持し、上記粘着テープの切断用刃物の向きを上記
直線縁と平行する方向に向け、上記直縁園の延長
線上の一部上方の位置から下降して粘着テープに
切り込み、その刃物を上記直線縁に平行に移動さ
せて円形薄板の直線縁に沿つてこの粘着テープを
切断し、その刃物が直線縁の終端位置に達したと
き、前記刃物の向きを薄板の円弧状外周の接線方
向に変え、その刃物を上記薄板の中心を回動中心
として回動させ、薄板の円弧状外周に沿つて粘着
テープをカツトするテープカツト手段と、カツト
後のテープを、吸着ステージ上において吸着固定
された薄板上に貼着されたテープを残して剥離す
るテープ剥離手段と、テープ剥離手段を通過した
薄板をカセツトに収容するアンロード部からなる
もので、テープカツト手段としてカツト方向を自
在に設定できる切り出しナイフ形刃物を有し、さ
らに薄板の欠けを検出する検出器と、刃物の動作
の異常を検出する検出器を設け、これらの検出器
により薄板の欠けや刃物の動作の異常を検出した
とき刃物の駆動を停止するようにしたものであ
る。
また、刃物のカツト方向を変えるときに、刃物
に無理な力を与えないように、薄板に対する刃物
の方向転換位置を検出し、スムーズに刃物を方向
転換させ、さらに、刃物の刃先の温度を上昇させ
る加熱手段を設けることにより粘着テープのカツ
ト時の抵抗を軽減し、常温ではカツト不可能なテ
ープのカツトも可能となる。
さらに、ピンチローラやピーリングローラに正
逆機能をもたせるとともに貼り合わせローラに上
下機構を併用してテープの貼着時に必要以上のテ
ンシヨンをテープに与えることなくテープを貼着
することを可能とし、テープを引き戻すことによ
りテープのピツチを短縮せしめ、1回当たりのテ
ープ消費量を小さくすることが可能となる。
〔作用〕
この発明は上記の構成であり、カセツトに収納
したシリコンウエハのような薄板はその一部を直
線縁とした円形で、この薄板は搬送ベルトなどか
らなるロード部により貼り合わせローラ間に移送
される。
この貼り合わせローラ間には粘着面を下向きに
してテープが供給されているから、ここに供給さ
れた薄板上にはテープが貼着される。
こうしてテープを貼着された薄板はつぎの吸着
ステージ上に移動して固定される。
この吸着ステージ上にはテープカツト手段があ
り、上記のようにステージ上に薄板が固定される
とカツト手段が作用を始め、その刃物が薄板の外
周に沿つてテープをカツトする。
上記のカツト作用において、刃物が直線縁をカ
ツトするときは刃物の向きが直線縁と平行の向き
となつて、一直線に粘着テープを切断し、その終
端部に刃物がくると、刃物の向きが薄板の円弧状
外周の接線方向に変わつて粘着テープを円弧に沿
つてきれいに切断する。
こうしてテープのカツトが終了すると、テープ
剥離手段が作用を開始し、薄板に貼着された部分
以外のテープを剥離する。
余分なテープを剥離した薄板はつぎのアンロー
ド部へ搬送されてカセツトなどに収容される。
また、第2の発明ではテープカツト手段の刃物
が切出しナイフ形で切れ味がよく、また、カツト
手段によつてテープをカツト中において、検出器
が薄板の周縁に欠けがあることを発見すると、カ
ツト作業を中止する。
さらに、カツト中に刃物が半径方向や円周方向
に逃げ始めたとき、これを検出器が発見してカツ
ト作業を中止し、薄板の破損を防止する。
前記第3項の実施態様の場合は刃物の方向転換
を薄板の外縁の直接検出により行つて直線部の長
さのバラツキや停止位置のバラツキに影響される
ることなく安定した作動を行なうことができる。
前記第4項の実施態様の場合はテープの伸びを
少なくでき、接着性の不安定な場合でも縮みによ
る浮上り(はがれ)を防止することができる。
また、1サイクル終了のテープを巻戻し方向へ
一定長さ巻戻すことによつてテープ消費量を軽減
し、生産性の向上を計ると同時に装置の安定稼働
をえることができる。
〔実施例〕
以下に薄板の一例としてウエハにテープを貼着
する装置について説明する。
第1図の1はロード部でウエハ3を入れたカセ
ツト2を載せる左右一対の台14を有する。第3
図のようにこの左右の台14上のカセツト2には
多数のウエハ3が素子形成面を下にして適当間隔
で積み上げられ、無端搬送ベルト4,5,6によ
りカセツト2内の最下位のウエハ3をガイド台7
上に送り込む。ガイド台7は第1図のように複数
に分割され、その間に前記ベルト6とこのベルト
6に直交する方向の無端搬送ベルト8を配置し、
かつ複数のガイドバー9を固定してある。
上記ベルト8は第2図に示すように複数のプー
リにより屈曲されてベルト6と干渉しないように
し、ベルト6により台7上へ送り込まれてベルト
6が停止し、ベルト8がモータ10および伝動ベ
ルト11より第2図の矢印の方向に駆動されると
ウエハ3はつぎのウエハアライメント手段15に
送り込まれる。
前記各台14は図示省略してある昇降手段によ
り昇降するもので、ウエハ3が1枚取り出される
毎にカセツト2を下げてつぎにウエハ3をベルト
4上に載せる。
左右に台14を設けたのは一方の台14上のカ
セツト2が空になると、他方のカセツト2内のウ
エハ3を取り出して運転を続行し、この間に空の
カセツト2をウエハ3の入つたカセツト2と交換
し、装置の稼動率を上げるためである。
ロード部に1カセツトのみをセツトするように
した装置の場合は、台14は1ケ所でよく、その
位置はベルト8上に対向する部分の任意の位置と
すればよい。
ウエハアライメント手段15には左右の受台1
6の外側上部にガイドバー17を設け、両受台1
6間には左右一対の無端搬送ベルト18を配置し
てある。
上記搬送ベルト18は第2図に示すように伝動
ベルト20,21によつて前記搬送ベルト8と同
期走行するがベルト18は機台22上の昇降フレ
ーム23上に設けてあり、このフレーム23はエ
アシリンダ19により昇降する。
ウエハアライメント手段15は、第2図および
第4図ないし第6図に示すようなものである。
すなわち、前記フレーム23に横軸24を中心
に揺動するレバー25を設け、このレバー25上
に、モータにより縦軸の回りに回転する溝プーリ
27を設け、レバー25上の取付台28には第6
図のように3本の回転棒31,32,33を設
け、これら各棒の下端の溝プーリと前記溝プーリ
27に無端ベルト26を係合させて、回転棒3
1,32,33が第6図矢印のように回転するよ
うに構成し、中央の回転棒32を若干前寄りにし
ておく。
また、前記レバー25はエアシリンダ35によ
り上下に揺動させ得るようにする。
第2図、第5図の36は前記横軸24と同軸
で、かつレバー25とは別個に揺動するレバー
で、このレバー36にストツパ37が取付けてあ
る。
このストツパ37はウエハ3直線縁12の精密
な位置決めを行なうもので、回転軸39を中心に
回転して任意の角度に固定することにより当たり
面を微調整できる機構を有している。
また、上記のレバー36はエアシリンダ38で
上下に揺動される。
上記のアライメント手段15において、最初は
第2図、第4図のように3本の回転棒31,3
2,33およびストツパ37はベルト18の搬送
面上に突出している。従つてベルト18で搬送さ
れてきたウエハ3の外周が棒31,32,33の
外周に接する。ウエハ3の弧状の縁の場合は全て
の棒31,32,33がウエハ3に接するがウエ
ハ3は、同じ方向に回つている隣接した2本の棒
32,33との摩擦により回される。こうしてウ
エハ3が回り、その直線縁12が棒31,32,
33の部分へくると中央の棒32は第6図のよう
に直線縁12から離れ、直線縁12には相反する
方向に回転している棒31,33が接するのでウ
エハ3は直線縁12を前向きとして停止する。
前記のようにウエハ3がアライメント手段15
の位置にあることを検出し、回転棒31,32,
33を回転させ、ウエハ3のオリフラ合わせ完
了、すなわち、直線縁12が回転棒31,33に
接したことを検出して、回転棒31,32,33
の回転を止め、同時にシリンダ35により下降さ
せる。このときウエハ3はベルト18に乗つて前
進し、その前部の直線縁12を第1図の鎖線およ
び第5図のようにストツパ37に接触してここで
さらに精密に位置決めされる。
このストツパ37は前記した微調整機能により
きわめて精度の高い角度合せができる。
ウエハ3がここまできたことを光電検出器など
で検出するとエアシリンダ19が働いてフレーム
23とともにベルト18を下げ、第7図のように
ウエハ3を移動ステージ40上に移す。ステージ
40でウエハ確認後にエアシリンダ38を作用さ
せてストツパ37を第5図鎖線のように下降させ
る。
移動ステージ40は第1図、第7図に示すよう
に左右のベルト18間にあつて上面に多数の真空
吸引孔を有する中空の真空吸引式で、送りネジ4
1の正逆転により進退するアーム42の先端に取
付けたものである。
また、送りネジ41は機台22上の軸受により
支持され、正逆転モータ43により駆動される。
従つて前記のようにベルト18が下りウエハ3
が移動ステージ40上に移されて真空吸引されス
トツパ37が下つた条件でモータ43によりネジ
41が正転し、アーム42を第1図に向かつて左
方に移動させてウエハ3をつぎの貼り合わせロー
ラ45,46間へ移動させる。
上記貼り合わせローラ45,46はゴムのよう
な柔軟な弾性体からなり、上部のローラ45は図
示省略してあるバランスウエイト機構により適宜
の圧下力が加えられ、下部のローラ46はモータ
を含む駆動制御ユニツト47で駆動または制動す
る。すなわち、ローラ46の駆動軸には図示省略
してある電磁クラツチとトルクダンパを設けてク
ラツチをつなぐとローラ46にブレーキがかかる
ようにしてあり、また、クラツチとモータを設置
することにより間歇駆動も可能となる。
また、第2図のように、機台22上の機箱48
には、粘着テープ51の繰り出しリール50と、
同巻取リール52を設け、リール50から繰り出
されたテープ51はピンチローラ53を経て粘着
面を下にした状態で上下のローラ45,46間を
通り、後記するテープ剥離手段54の下部にピー
リングローラ55と上下一対のピーリングローラ
56間を通り機箱48に設けたガイドローラ5
7、テンシヨンローラ58を経て巻取リール52
に巻取られる。
また、セパレータ60はセパレータ巻上ローラ
61、ピンチローラ62を経て巻取リール63に
巻取らせる。
上記のように移動ステージ40で貼り合わせロ
ーラ45,46間にウエハ3が挿入されると同時
に、同ステージ40の真空吸引は解除されモータ
43は逆転してステージ40を元に戻し、フレー
ム23やレバー25,36も元の位置まで上がつ
てつぎのウエハ受入状態となる。
一方、上記のように貼り合わせローラ45,4
6間に送り込まれたウエハ3はその上面に粘着テ
ープ51が貼着されてテープカツト手段65へ移
動し、出没自在のアーム68の先端に設けた複数
の光電検出器69により位置決めされて停止す
る。
テープカツト手段65は第11図、第12図に
示すように、機箱48の側壁内面に固定した垂直
のエアシリンダ66で昇降される昇降枠67に設
けられる。
昇降枠67の下部には左右一対の水平ガイド7
0に沿つてウエハ3の搬送方向と直交する方向に
進退する可動台71を設け、この可動台71を駆
動するエアシリンダ75を昇降枠67の下部のブ
ラケツト76に固定する。
また、可動台71には下方に向けて垂直の筒体
72を固定し、この筒体72内に回転軸73を装
着する。
回転軸73の上部にはプーリ77を固定し、可
動台71に固定したモータ78の軸に設けたプー
リ79と前記プーリ77とを伝動ベルト80によ
り連動させ、回転軸73の上端には検出板81を
固定するとともに昇降枠67上の支柱の上端には
光電式などにより検出板81を検出する光電式あ
るいは近接スイツチなどの原点検出器82を設け
る。
85は回転軸73の下端に固定した支持板で、
この支持板85の下部にガイドに沿つて水平方向
に移動可能の調節板86を設ける。この調節板8
6はその一部上側にブロツク87を固定し、その
上の複数の切欠88に支持板85にねじ込んだセ
ツトネジ89を係合させて固定することによりカ
ツト寸法に合わせるものである。
91は前記調節板86の下部に回動自在に取付
けた水平の送りネジで、同調節板86の下部に固
定したモータ92により、伝動ベルトを介しこの
ネジ91を正逆転させる。
94は上記送りネジ91に螺合し、調節板86
の下面のガイド95に沿つて移動する摺動体で、
この摺動体94の側部に回動自在に装着した垂直
軸96の下端に下向きコ字形の枠97を固定し、
上記垂直軸96はエアシリンダ93により回動し
得るようにする。
上記の枠97には両端外側の水平の軸98,9
9を中心に回動する枠100を設け、この枠10
0内には上記軸98,99と直交する両側の水平
の軸101,102により縦向き筒状の刃物取付
具103を揺動自在に取付け、この取付具103
には、その下端に切出しナイフ状の刃物105を
下向きに固定した刃物保持具105′を着脱自在
に固定する。
第12図の90は枠97の上部に設けた光電検
出器で、光線を発射してその反射光の変化により
ウエハの周縁部を検出し、その信号で、前記シリ
ンダ93を制御して軸96を回し、刃物105の
向きを変更させるものである。
106は前記枠97の一方の側壁の下端に固定
した光電検出器で、ウエハの外周に光線を当てそ
の反射でウエハの欠けを検出する。
また、同枠97の他方の側壁には電磁ブレーキ
107を設け、前記検出器106がウエハの欠け
を発見すると、電磁ブレーキ107で軸99をロ
ツクするようにしてある。これはテープ51が透
明または半透明の場合に有効である。
109は、軸98の回転角を検出する光電検出
器で、刃物105の半径方向の逃げを検出するた
めのものである。
110は軸102の回転角を検出する光電検出
器で、刃物105がウエハの円周方向に逃げたと
きに検出作用を行なう。
上記各種検出器109,110は軸に固定した
遮光板の動きによる光線の遮断などを光電素子な
どで検出するものである。
また、前記昇降枠67上にはトルクミツタ11
1を設け、刃物105に過大な負荷が働いたとき
にその状態を検出し、モータ78を停止させるこ
とも可能である。
また、前記調節板86にも検出板112を設
け、これを現点検出器113により検出すること
により刃物105の原点を検出する。上記の各軸
96,98,102にはそれぞれ復元バネを設
け、刃物105に加わる抵抗が一定以下のときは
刃物105が垂直の定常姿勢を保持しているよう
にする。
上記テープカツト手段65の下方には真空吸引
式の吸着ステージ108を設ける。このステージ
108は上面に多数の吸引孔または吸引溝を設け
て、その上に移動してきたウエハ3を真空吸引に
より固定するものであり、第2図のエアシリンダ
114により昇降することもできるが固定でもよ
い。
また、ステージ108の上面には複数種類のウ
エハの外周に適合する複数の同芯円状の溝104
(第10図)と、ウエハ3の進行方向と平行の2
条の溝118を設け、ウエハの搬送用の無端搬送
ベルト120がこの溝118内に入るようにし、
第2図のように、この搬送ベルト120を取付け
た可動フレーム121をエアシリンダ122によ
り昇降させるようにしてベルト120の搬送面が
ステージ108の上面に出没するようにしてあ
る。
ただし、エアの浮力による搬送方式を用いる場
合には溝118は不要となり、ベルト120も短
いものでよい。この場合、ステージ108には吸
引孔とは別の搬送用のエア吹出ノズルを設ける
か、吸引孔とエア吹き出しノズルを兼用にしてエ
ア回路で切り替えるようにする。
また、ステージ108の周囲には第1図のよう
にガイド台29,30を設け、ガイド台30の両
側にはガイドバー34を設ける。
前記テープ剥離手段54は第1図に示すように
送りネジ115の正逆転により進退する移動台1
16に前記ピーリングローラ55と上下のピーリ
ングローラ56を設けたもので、上下のローラ5
6はギヤにより相反する方向に回転するように連
動される。
また、前記送りネジ115は正逆転モータ11
9により駆動する。
第1図、第2図、第9図のように、剥離手段5
4が位置決め停止位置で停止し、貼り合わせロー
ラ45,46とピーリングローラ55間に貼られ
たテープ51の下部にウエハ3が貼着され、か
つ、このウエハ3が、上昇中の吸着ステージ10
8上に載つており、ベルト120は下降中でその
搬送面がステージ108の上面より下にあり、ま
た第12図の可動台71が同図左方にあつて、刃
物105がウエハ3の直線縁12の延長線上の上
方にあつて直線縁12の同方向に向いている条件
で、第12図のエアシリンダ66が働いて昇降枠
67が下がる。
これにより刃物105が第15図aのように停
止中のテープ51に切込むが、その位置は直線縁
12の延長線上である。
ついで、第12図のエアシリンダ75が働いて
可動台71を第12図に向かつて左方に動かして
刃物105を直線縁12に向けて移動させ、回転
軸73の中心とウエハ3および吸着ステージ10
8の中心が一致するまでテープ51を直線縁12
に沿つてカツトし、その条件で、シリンダ75は
停止し、つぎにモータ92が起動して送りネジ9
1を回し、摺動体94を移動させて刃物105を
引きつづき直線縁12に沿つて直線運動させるこ
とによりテープ51を第15図bのように直線縁
12に沿つて直線縁12の端までカツトする。
こうしてテープ51を直線縁12に沿つて直線
状にカツトしていくと、共に光電検出器90がウ
エハ3の円周部を検出し、その信号でシリンダ9
3を動作させて軸96を回し、第15図cのよう
に刃物105をウエハ3の円周状周縁に対して接
線方向または接線より多少内側のカツトしようと
する方向に向ける。
上記のシリンダ93の動作と同じタイミングで
モータ78が起動し、プーリ79、ベルト80、
プーリ77を介して回転軸73を回転させ、第1
5図、d,eのように刃物105によつてテープ
51をウエハ3に沿つて円周状にカツトする。
上記のように刃物105でテープ51をカツト
中に、刃物の直前を走行する光電検出器106に
よりウエハ3の外周の欠けを検出した場合は電磁
ブレーキ107を動作させて軸98を固定し、刃
物105が軸98を中心に回転しないようにして
刃物が欠けに喰い込まないようにする。
刃物105が、第15図dの矢印イ,ロのよう
にウエハ3の半径方向に逃げたとき、枠100が
軸98,99とともに回動するので、これを光電
検出器109が検出し、モータ78を停止させて
ウエハ3の破損を防止することができる。
刃物105がテープ51をカツトできずに後方
で上方の円周方向に逃げたときは取付具103が
軸101,102とともに回動するので、これを
光電検出器110で検出してモータ78を停止す
ることができる。
また、刃物105に過大な負荷が加わつたとき
はトルクリミツタ111が働いてそのリミツトス
イツチの作用でモータ78を停止させることがで
きる。
テープ51を切断する刃物105は第10図の
ように吸着ステージ108上の溝104に嵌入し
てテープ51の切断を確実とする。
なお、刃物105の取付具103内に電熱線を
入れて刃物105を加熱するようにした場合、ポ
リオレフイン系の材料で刃物105だけではカツ
トし難いテープのカツトに有効である。また、直
線部のない円板状のウエハの場合はモータ92に
よる摺動体94の直線移動は省略する。
ウエハ3の寸法の変更は、図示省略の固定ネジ
を弛めて調節板86を移動させ、所望の切欠88
にセツトネジ89の下端を係合させて固定する。
また、ウエハ3よりもさらに大きくテープ51を
カツトする必要がある場合は吸着ステージ108
上にならい板を固定し、この外側に沿つて刃物を
走らせることによりテープを任意の大きさにカツ
トできる。
上記の作用により刃物105がテープを完全に
カツトし、エアシリンダ66の作用で昇降枠67
とともに刃物105を上昇させると同時に原点検
出器82,113により刃物105を原点に戻
し、ローラ46にブレーキをかけてテープ51の
移動を止めた条件で、正逆転モータ119が起動
して送りネジ115を正転させ、剥離手段54を
第1図、第2図に向かつて右方へ移動させる。
これにより、第13図のようにテープ51はウ
エハ3上に貼着されたテープ51′を残して剥離
される。
ついで、シリンダ114,122が働き吸着ス
テージ108が下り、フレーム121が上昇して
第14図のようにウエハ3がステージ108から
ベルト120上へ移される。同時にベルト120
が駆動されてウエハ3をつぎのアンロード部12
5へ搬送する。
アンロード部125は前記ロード部1の逆の作
用を有しているもので、第1図のようにテープを
貼着したウエハ3を収納するカセツト126を載
せる左右一対の台127とのその前方のガイド台
128とを有する。
ガイド台128は複数に分割され、その間に前
記無端搬送ベルト120に続く左右一対の無端搬
送ベルト129を設け、さらに、このベルト12
9と前記各台127間にはベルト129と直交す
る左右一対の無端搬送ベルト130,131,1
32を順次配置してその上のウエハ3をカセツト
126へ送り込むようにする。
上記ベルト129はその搬送側を第2図に示す
ように複数のプーリにより屈曲させて、ベルト1
30と干渉しないようにし、モータ135により
伝動ベルト136を介して第2図の矢印方向に駆
動する。また、前記無端搬送ベルト120は無端
の伝動ベルト137,138によりベルト129
に連動させる。
上記のようにアンロード部125に送りこまれ
てきたウエハ3が所定のベルト130上にきた条
件で、ベルト129が停止し、ベルト130,1
31,132が回転を始めて、ウエい3所定の台
127上のカセツト126へ送り込む。
各台127はカセツト126内にウエハ3が1
枚送り込まれる毎に下降していく公知のもので、
例えば第1図の右側の台127上のカセツト12
6が一ぱいになると、左側の台127上のカセツ
ト126へウエハ3を送り込み、その間に右側の
台127上のカセツト126を空のカセツト12
6と取替える。
従つて左右のベルト129間にはエアシリンダ
123で昇降するストツパ124を設け、さらに
左端のガイド台128上にストツパ133を設け
るとともに、左右のガイド台128上にはガイド
バー134を設け、左側のカセツト126にウエ
ハ3を送り込む場合はストツパ124を下げるこ
とによりウエハ3がストツパ124上を素通りし
てストツパ133で止められ、右側のカセツト1
26に送り込むときはストツパ124を上げてウ
エハ3がストツパ124で止められるようにす
る。
上記アンロード部125も前記ロード部1と同
様に、1カセツトのみの場合はベルト129上に
対向する部分の任意の位置の1個所に台127を
設けることができる。
また、第14図のようにテープ51を剥離した
剥離手段54が貼り合せローラ45の近くに移動
して停止している条件で、つぎのウエハ3がロー
ラ45,46間に供給されるとローラ46のブレ
ーキが解除され、剥離手段54が第14図に向か
つて左方へ移動を始め、テープ51は巻取リール
52により巻取られるのでウエハ上にテープ51
が貼着されて吸着ステージ108上に移動し、つ
ぎの工程が開始される。
ここで、第2図に示す下部の貼り合わせローラ
46を駆動制御ユニツト47と共に上下し得る機
構とし、また、ピーリングローラ56およびセパ
レータ巻上ローラ61を正逆転および駆動停止自
在とし、ピンチローラ53,62をローラ61に
対し接触離反自在とする。
この場合、テープ51を送り出し、ウエハ3に
貼り合わせるときには、ローラ56,61を停止
状態とし、かつピンチローラ53をローラ61か
ら離反した状態として移動台116を第16図の
鎖線の位置から実線の位置へ移動させることによ
り、テープ51とウエハ3を貼り合わせ、所定位
置まで運び込む。
このときセパレータ60が付いたテープ51は
第16図の鎖線ハのように変化し、所定位置でウ
エハ3が停止したのち、テープ51のカツト動作
時にローラ61,62が接触してセパレータ60
を上方へ巻き上げる。この動作によりテープ51
からセパレータ60を剥離する際の影響を受ける
ことがなくなる。
つぎに、第13図に示すような状態にて動作が
終了したのち、ローラ53,61を接触させ、ロ
ーラ45,46を離し、ローラ53,61,56
を逆転させてテープ51を所要長巻戻すことによ
りウエハ3間のテープ51を短くすることができ
る。
すなわち、第17において、A〜Bがウエハの
あつた部分であり、つぎのウエハはA′にくるた
め、B〜A′間を短くするため、ローラ56,6
1を矢印方向に逆転させてBをB′まで戻すこと
によりウエハ間のテープの間隔B′〜A′が短くな
る。
また、貼り合わせローラ46はウエハ3とテー
プ51の貼り合わせ時にのみ上昇させ、ウエハ3
の通過後は下降させてローラ45から離しておけ
ば粘着テープ51の接着面に不要部を付着するこ
ともなく巻戻され、つぎの貼付に供することがで
きる。
〔効果〕
この発明は上記のように、カセツトに収容した
薄板を1枚づつ取出して貼り合せローラ間に移送
する作用と、貼り合せローラ間において、下面に
粘着面を有するテープを連続的に貼着し、吸着ス
テージ上において、吸着されて停止した薄板上の
テープの切断に際し、刃物を直進させてテープを
薄板の直線縁に沿つて直線状にカツトしたのち、
刃物を薄板の円周に対して接線方向として旋回さ
せることによりテープを薄板の周縁に沿つて正確
にカツトする操作およびカツト後のテープを吸着
ステージ上において吸着固定された薄板上に貼着
されたテープを残して剥離する作用と、テープ剥
離手段を通過した薄板をカセツトに収容する操作
を全自動的に行うので、従来の手作業に比較して
遥かに能率よく、しかも正確にテープの貼着とカ
ツトが行える。また第2の発明においては、切出
しナイフ形の刃物によりテープのカツトを行なう
のできわめて切味がよく、また、薄板の欠けや刃
物が薄板の半径方向や周方向に逃げようとしてい
ることを検出器が検出すると、直ちにカツトを中
止するので薄板の破損が防止される効果が得られ
る。
なお、実施態様項の第3においてはウエハの外
周に沿つて安定してカツトできるため、ウエハの
直線縁、すなわち、オリエンテーシヨンフラツト
の損傷をなくすることができ、実施態様項の第4
においては前後のウエハ間隔を短くするようにテ
ープをコントロールしてテープの消費量を節減す
ることによりランニングコストを低減させる効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明装置の一実施例を示す平面
図、第2図は同上の正面図、第3図はロード部に
おけるカセツト付近の拡大縦断側面図、第4図、
第5図はアライメント手段の各状態を示す一部縦
断正面図、第6図は同上要部の平面図、第7図は
移動ステージ付近の一部縦断正面図、第8図は貼
り合せローラ付近の一部縦断正面図、第9図はテ
ープカツト手段の一部を示す正面図、第10図は
同上の一部を拡大した縦断面図、第11図はテー
プカツト手段の一部縦断正面図、第12図は同上
の一部縦断側面図、第13図、第14図はテープ
剥離手段付近の作用を示す拡大正面図、第15図
a〜eはテープのカツト状態を示す平面図、第1
6図、第17図は作用を説明する側面図である。 1……ロード部、2,126……カセツト、3
……ウエハ(薄板)、15……ウエハアライメン
ト手段、51……粘着テープ、54……テープ剥
離手段、65……テープカツト手段、90,10
6,109,110,113……光電検出器、1
08……吸着ステージ、125……アンロード
部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 外周一部に直線縁を備えた円形の薄板の複数
    をカセツトに収容し、このカセツトに収容した薄
    板を1枚づつ取り出して上下の貼り合わせローラ
    間に移送するロード部と、貼り合わせローラ間
    に、下面に粘着面を有する薄板より巾の広い粘着
    テープを連続的に供給する手段と、上記貼り合わ
    せローラ間で粘着テープを貼着した薄板を吸着ス
    テージ上に吸着して静止状に支持し、上記粘着テ
    ープの切断用刃物の向きを上記直線縁と平行する
    方向に向け、上記直線縁の延長線上の一部上方の
    位置から下降して粘着テープに切り込み、その刃
    物を上記直線縁に平行に移動させて円形薄板の直
    線縁に沿つてこの粘着テープを切断し、その刃物
    が直線縁の終端位置に達したとき、前記刃物の向
    きを薄板の円弧状外周の接線方向に変え、その刃
    物を上記薄板の中心を回動中心として回動させ、
    薄板の円弧状外周に沿つて粘着テープをカツトす
    るテープカツト手段と、カツト後のテープを吸着
    ステージ上において吸着固定された薄板上に貼着
    されたテープを残して剥離するテープ剥離手段
    と、テープ剥離手段を通過した薄板をカセツトに
    収容するアンロード部からなる薄板に対する粘着
    テープの貼着カツト装置。 2 上記テープカツト手段はカツト方向を自在に
    設定できる切り出しナイフ形刃物を有し、さらに
    薄板の欠けを検出する検出器と、刃物の動作の異
    常を検出する検出器を設け、これらの検出器によ
    り薄板の欠けや刃物の動作の異常を検出したとき
    刃物の駆動を停止するようにしたことを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項に記載の薄板に対する粘
    着テープの貼着カツト装置。 3 上記テープカツト手段は加熱手段を内蔵した
    刃物取付具と、この刃物取付具に脱着容易でかつ
    下端に刃物を有する刃物保持具からなり、さら
    に、薄板の直線縁の終端を検出する光電式検出器
    を有し、この検出器の信号により刃物の移動方向
    および刃先の進行角度を切り替える手段を有する
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の薄
    板に対する粘着テープの貼着カツト装置。 4 上記貼り合わせローラ間に粘着テープを送り
    込む複数のピンチローラおよびピーリングローラ
    などを正逆自在に回転させる駆動手段を有し、テ
    ープを薄板上に貼り合わせ、カツトし、巻上げた
    のち、前記各ローラを逆転せしめて、テープを所
    要長さ戻すことができるようにしたことを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の薄板に対する粘
    着テープの貼着カツト装置。
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