DE3779640T2

DE3779640T2 - Vorrichtung zum heranbringen und abschneiden von klebestreifen fuer duenne einzelteile.

Info

Publication number: DE3779640T2
Application number: DE8787114622T
Authority: DE
Inventors: Minoru Ametani; Akihiko Kira; Takao Matsushita
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1987-08-11
Filing date: 1987-10-07
Publication date: 1993-01-21
Anticipated expiration: 2007-10-08
Also published as: JPH0550428B2; KR960009988B1; US4865677A; JPS6443458A; EP0307509B1; DE3779640D1; EP0307509A3; EP0307509A2; KR890004388A

Description

UMFELD DER ERFINDUNG

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Aufkleben eines Klebebandes auf die Oberseite eines kreisförmigen dünnen Gegenstandes wie beispielsweise eines Wafers aus Silizium, der ein Substrat eines integrierten Schaltkreises bildet, zum Abschneiden des Bandes entlang der Umfangskante des dünnen Gegenstandes, und zum Entfernen des Bandes mit Ausnahme des Abschnitts, der auf dem dünnen Gegenstand klebt.
Im Stand der Technik war es grundsätzlich die Praxis, ein Klebeband manuell auf die Oberseite eines dünnen Gegenstandes zu kleben und anschließend das Band entlang der Umfangskante des Gegenstandes abzuschneiden.
Ein manuelles Aufkleben eines Klebebandes auf einen dünnen Gegenstand und Abschneiden des überstehenden Bandes wie beim Stand der Technik bringt jedoch das Problem mit sich, daß eine große Anzahl an Schritten zur Durchführung der Arbeit notwendig ist, und daß das Band leicht Falten schlägt.
Auch offenbarte der Anmelder in der JP-A-61-249299 eine Vorrichtung zum Abschneiden von überstehenden Abschnitten eines auf einen dünnen Gegenstand geklebten Klebebandes. Die Vorrichtung enthält einen Tisch mit Nuten und eine Schneideinrichtung, die sich entlang der Nuten bewegt.
Die GB-A-2 146 305 offenbart eine Vorrichtung zum Aufkleben eines Klebefilms auf einen dünnen Gegenstand wie z.B. einem Wafer aus Silizium. Die US-A-4 603 609 beschreibt eine Vorrichtung zum Beschneiden eines Klebebandes, das auf einen Halbleiterwafer geklebt ist.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Aufkleben und Abschneiden eines Klebebandes für dünne Gegenstände vollständig automatisch durchzuführen, wodurch das Klebeband gleichmäßig aufgetragen und sauber geschnitten wird.
Erfindungsgemäß ist eine Vorrichtung zum Aufkleben und Beschneiden vorgesehen, umfassend eine Beschickungseinrichtung, mit der dünne Gegenstände, die in einer Kassette angeordnet sind, einer nach dem anderen herausgenommen und zwischen Aufkleberollen gefördert werden, eine Bandschneideeinrichtung, mit der ein auf seiner Unterseite mit einer Klebeseite versehenes Klebeband kontinuierlich auf einen dünnen Gegenstand zwischen den Aufkleberollen geklebt wird und mit der das Klebeband auf dem flächigen Material, das auf einem Tisch angehalten worden ist, entlang der Umfangskante des flächigen Materials abgeschnitten wird, eine Bandabschäleinrichtung, mit der das vorher abgeschnittene Band abgeschält wird, wodurch das Abschnittsstück auf dem dünnen Gegenstand auf dem Tisch kleben bleibt, und eine Entladeeinrichtung, mit welcher der dünne Gegenstand, der durch die Bandabschäleinrichtung gelangt ist, in eine Kassette gebracht wird. Die Bandschneideeinrichtung enthält einen Schneider vom Spitzmessertyp, der wahlweise in Schneidrichtung eingestellt werden kann, oder einen Schneider, der zu einer Position über einem Teil des geradlinigen Umfangsabschnitts des dünnen Gegenstands verschoben wird und anschließend nach unten bewegt wird, um das Klebeband zu schneiden, und der entlang des geradlinigen Umfangsabschnitts derart bewegt wird, daß ein Abschnitt einer bogenförmigen Umfangsfläche, der sich an ein Ende des geraden Umfangsabschnitts anschließt, durch einen Sensor detektiert wird, der zusammen mit dem Schneider bewegt wird. Die Richtung des Schneiders wird durch ein Detektionssignal von dem Sensor geändert, um den Schneider in Richtung einer Tangente an die Umfangsfläche des dünnen Gegenstandes um den Mittelpunkt des Berührungspunktes zwischen dem Schneider und dem dünnen Gegenstand zu orientieren, und der Schneider wird um den Mittelpunkt des dünnen Gegenstandes gedreht, damit er sich entlang des Umfangsabschnitts des dünnen Gegenstandes bewegt. Die Bandschneideeinrichtung enthält ferner einen Sensor zum Detektieren von Splittern von dem dünnen Gegenstand und einen Sensor zum Detektieren eines anormalen Betriebs des Schneiders, um den Antrieb des Schneiders zu stoppen, wenn ein Splitter oder eine Anormalie durch den Sensor detektiert wird. Es kann eine Heizung vorgesehen sein, um die Temperatur der Schneidkante des Schneiders zu erhöhen, um den Widerstand des Schneiders beim Schneiden des Klebebandes zu verringern, damit ein Abschneiden eines Klebebandes ermöglicht ist, das durch einen Schneider bei Raumtemperatur nicht erfolgen könnte.
Klemmrollen und Abschälrollen können vorwärts und rückwärts gedreht werden, und die Aufkleberolle kann nach oben und nach unten bewegt werden, um das Klebeband auf dem dünnen Gegenstand ohne Ausüben einer übermäßigen Spannung auf das Band aufzukleben und um das Band zurückzuziehen, um die Zuführlänge des Bandes zu reduzieren, um dadurch den Bandverbrauch zu reduzieren.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein dünner Gegenstand wie beispielsweise ein Wafer aus Silizium mit Hilfe einer Beschickungseinrichtung, die Förderbänder enthält, aus einer Kassette genommen und zwischen Aufkleberollen gefördert; das Klebeband, dessen Klebeseite sich auf der unteren Oberfläche befindet, wird zwischen den Aufkleberollen gefördert und auf den zwischen den Aufkleberollen geförderten dünnen Gegenstand geklebt; der dünne Gegenstand, auf den das Klebeband aufgeklebt ist, wird auf einen Saugtisch bewegt und auf diesem befestigt. Wenn der dünne Gegenstand auf dem Saugtisch befestigt ist, wird die Bandschneideeinrichtung, die oberhalb des Saugtisches angeordnet ist, aktiviert, um das Klebeband entlang des Umfangs des dünnen Gegenstands mit einem Schneider abzuschneiden; nachdem das Klebeband abgeschnitten worden ist, wird die Bandabschäleinrichtung in Betrieb genommen, um das Band abzuschälen und das auf dem dünnen Gegenstand klebende Abschnittsstück zurückzulassen; und der dünne Gegenstand, von dem der nicht gewollte Abschnitt des Klebebandes abgeschält worden ist, wird zu der Entladeeinrichtung gefördert und in der Kassette angeordnet.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird die Richtung des Schneiders im Ansprechen auf die direkte Detektion der Umfangskante des dünnen Gegenstandes geändert, wodurch nachteilige Effekte von Unregelmäßigkeiten in der Länge der geraden Kante des dünnen Gegenstandes oder von Unregelmäßigkeiten in der gestoppten Position des Gegenstandes vermieden werden, und wodurch somit ein stabiler Betrieb ermöglicht wird.
Gemäß einem noch weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung umfaßt die Bandschneideeinrichtung einen Schneider vom Spitzmessertyp mit exzellenten Schneideigenschaften; das Beschneiden des Klebebandes durch die Schneideinrichtung wird angehalten, wenn während des Schneidbetriebs durch den Sensor festgestellt wird, daß die Umfangskante des dünnen Gegenstandes einen Splitter aufweist; und wenn der Schneider beginnt, in Radial- oder Umfangsrichtung des dünnen Gegenstandes abzuweichen, wird eine solche Abweichung durch den anderen Sensor detektiert, um das Abschneiden des Klebebandes zu stoppen, damit der dünne Gegenstand vor einer Beschädigung geschützt wird.
Gemäß einem noch weiteren Merkmal der vorliegenden Erfindung wird die Schneidkante des Schneiders erwarmt, damit der Widerstand des Schneiders beim Schneiden des Klebebandes verringert ist, was den Schneidvorgang erleichtert.
Gemäß einem noch weiteren Bereich der vorliegenden Erfindung wird eine Längung des Klebebandes reduziert, damit verhindert ist, daß sich das Band nach oben verzieht oder sich von dem dünnen Gegenstand trennt, wenn die Klebeeigenschaft des Bandes schlecht ist, und das Klebeband wird um eine vorgeschriebene Länge nach jedem Aufklebe- und Schneidvorgang zurückgespult, damit der Bandverbrauch verringert ist, was die Produktivität verbessert und den Betrieb der Anlage stabilisiert.

KURZBESCHREIBUNG DER FIGUREN

Fig. 1 zeigt eine Aufsicht auf eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 zeigt eine Vorderansicht der bevorzugten Ausführungsform;
Fig. 3 zeigt einen vergrößerten Längsschnitt einer Beschickungseinrichtung bei und in der Nähe einer Kassette bei der Ausführungsform von Fig. 1;
Fig. 4 und 5 sind teilgeschnittene Vorderansichten einer Ausrichteinrichtung in unterschiedlichen Zuständen;
Fig. 6 zeigt eine Aufsicht auf einen größeren Teil der Ausführungsform;
Fig. 7 zeigt eine teilgeschnittene Vorderansicht der Ausführungsform bei und in der Nähe einer Bewegungsstufe;
Fig. 8 zeigt eine teilgeschnittene Vorderansicht der Ausführungsform bei und in der Nähe von Aufkleberollen;
Fig. 9 zeigt eine Vorderansicht eines Teils einer Bandschneideeinrichtung der Ausführungsform;
Fig. 10 zeigt einen vergrößerten Längsschnitt eines Teils der Bandschneideeinrichtung;
Fig. 11 zeigt eine teilgeschnittene Vorderansicht der Bandschneideeinrichtung;
Fig. 12 zeigt eine teilgeschnittene Seitenansicht der Bandschneideeinrichtung;
Fig. 13 und 14 zeigen vergrößerte Vorderansichten einer Bandabschäleinrichtung; Fig. 15A, 15B, 15C, 15D und 15E zeigen Aufsichten, welche die Schnittzustände eines Klebebandes anzeigen; und
Fig. 16 und 17 zeigen Seitenansichten und dienen dazu, Betriebsabläufe bei der bevorzugten Ausführungsform zu erklären.

BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN

Nachfolgend wird unter Bezugnahme auf die Figuren eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschreiben, die eine Vorrichtung zum Aufkleben eines Klebebandes auf einen Wafer, wie z.B. einen dünnen Gegenstand, und zum Abschneiden des überstehenden Bandes ist.
Fig. 1 zeigt eine Beschickungseinrichtung 1 mit einem Paar rechter und linker Auflagen 14, auf denen Kassetten 2 angeordnet sind, die Wafer 3 enthalten. Wie Fig. 3 zeigt, ist in jeder Kassette 2 eine große Zahl von Wafern 3 in geeigneten Abständen derart gestapelt, daß die das Halbleiterelement bildende Seite jedes Wafers sich an seiner Unterseite befindet.
Der unterste Wafer 3 in der Kassette 2 wird mittels eines endlosen Förderbandes 4, 5 und 6 zu einer Führungsablage 7 geschickt. Wie Fig. 1 zeigt, ist die Führungsablage 7 in mehrere Abschnitte unterteilt, zwischen denen die Förderbänder 6 und andere endlose Förderbänder 8 vorgesehen sind, die sich senkrecht zu den Bändern 6 erstrecken und an denen mehrere Führungsschienen 9 befestigt sind. Wie in Fig. 2 gezeigt ist, werden die Förderbänder 8 durch mehrere Umlenkrollen derart abgelenkt, daß sie nicht mit den Förderbändern 6 interferieren. Nachdem der Wafer 3 durch die Förderbänder 6 auf die Führungsablage 7 geschickt worden ist, werden die Bänder 6 angehalten. Die Förderbänder 8 werden dann durch einen Motor 10 und ein Antriebsband 11 in Richtung eines in Fig. 2 gezeigten Pfeiles angetrieben, damit der Wafer 3 zu einer Waferausrichteinrichtung 15 gesandt wird.
Jede Ablage 14 wird vertikal durch eine vertikale Fördereinrichtung (in den Figuren nicht gezeigt) bewegt. Jedesmal wenn ein Wafer 3 aus der Kassette 2 herausgenommen wird, wird die Kassette 2 mit der Ablage 14 nach unten bewegt, damit ein nachfolgender Wafer 3 auf den Förderbändern 4 angeordnet werden kann. Wenn die Kassette 2 auf einer Ablage 14 von den Wafern 3 geleert ist, werden diese aus der anderen Kassette 2 auf der anderen Ablage 14 herausgenommen, damit ein kontinuierlicher Betrieb gewährleistet ist. Gleichzeitig wird die geleerte Kassette 2 durch eine andere Kassette 2 ersetzt, die andere Wafer 3 enthält. Somit ist die Betriebsgeschwindigkeit der Vorrichtung verbessert. Aus diesem Grund ist ein Paar rechter und linker Ablagen 14 vorgesehen. Wenn jedoch lediglich eine Kassette in die Beschickungseinrichtung eingesetzt wird, so muß in dieser nur eine Ablage vorgesehen sein, die an einer wahlweisen Position gegenüber den Förderbändern 8 beladen werden kann.
In der Waferausrichteinrichtung 15 sind Führungsschienen 17 entlang der Außenabschnitte der rechten und linken Auflagen 16 vorgesehen, zwischen denen ein Paar rechter und linker endloser Förderbänder 18 angeordnet ist. Die Förderbänder 18 werden durch Antriebsbänder 20 und 21 synchron mit den Förderbändern 8 bewegt, was in Fig. 2 gezeigt ist. Die Förderbänder 8 sind auf einem vertikalen Bewegungsrahmen 23 auf einem Grundteil 22 vorgesehen. Der Rahmen 23 wird durch einen Luftzylinder 19 vertikal bewegt.
Nachfolgend wird die Waferausrichteinrichtung 15 unter Bezugnahme auf die Fig. 2, 4, 5 und 6 detailliert beschrieben. Der Rahmen 23 ist mit einem Hebel 25 versehen, der um eine horizontale Welle 24 geschwenkt wird. Eine mit Nuten versehene Umlenkrolle 27, die über einen Motor um eine vertikale Welle gedreht wird, ist an dem Hebel 25 vorgesehen. Wie in Fig. 6 gezeigt ist, sind an einer Halterung 28 an dem Hebel 25 drei Drehwellen 31, 32 und 33 vorgesehen. Ein Endlosband 26 steht mit der mit Nuten versehenen Umlenkrolle 27 und mit den an den unteren Enden der Drehwellen 31, 32 und 33 vorgesehenen, mit Nuten versehenen Umlenkrollen in Eingriff, so daß die Wellen, wie durch die Pfeile in Fig. 6 gezeigt, gedreht werden. Die mittlere Drehwelle 32 wird geringfügig vor den anderen Drehwellen belastet. Der Hebel 25 kann über einen Luftzylinder 35 nach oben und nach unten geschwenkt werden.
In den Fig. 2 und 5 ist unter dem Bezugszeichen 36 ein Hebel gezeigt, der koaxial zu der horizontalen Welle 24 verläuft und unabhängig vom Hebel 25 geschwenkt wird. Ein Anschlag 37 ist an dem Hebel 36 befestigt, um die gerade Kante 12 des Wafers 3 genau zu positionieren. Der Anschlag 37 ist mit einem Mechanismus versehen, der den Anschlag um eine Drehwelle 39 dreht und den Anschlag unter einem wahlweisen Winkel sichert, damit die Position der Kontaktfläche des Anschlags fein eingestellt werden kann. Der Hebel 36 wird über einen Luftzylinder 38 nach oben und nach unten geschwenkt.
Zunächst bleiben die drei Drehwellen 31, 32 und 33 und der Anschlag 37 der Ausrichteinrichtung 15 vorragend über die Förderflächen der Förderbänder 18, wie in den Fig 2 und 4 gezeigt ist, so daß eine Umfangskante des Wafers 3, der durch die Bänder 18 gefördert wird, mit den Umfangsflächen der Drehwellen in Berührung kommen kann. Wenn die Umfangskante des Wafers 3 gekrümmt ist, so kommt die Kante mit der Umfangsfläche sämtlicher Drehwellen 31, 32 und 33 in Berührung und der Wafer wird aufgrund seines Eingriffs mit zwei benachbarten Wellen 32 und 33 gedreht, die sich in der gleichen Richtung drehen. Wenn die gerade Kante 12 des Wafers 3 die Wellen 31, 32 und 33 als Ergebnis der Drehung des Wafers 3 erreicht hat, bewegt sich die gerade Kante nicht auf die mittlere Drehwelle 32 zu, sondern auf die beiden anderen Drehwellen 31 und 33, die sich in zueinander entgegengesetzten Richtungen drehen. Demzufolge wird der Wafer 3 gestoppt, so daß sich dessen gerade Kante 12 vorne befindet.
Wenn detektiert wird, daß sich der Wafer 3 auf der Waferausrichteinrichtung 15 befindet, so werden die Drehwellen 31, 32 und 33 gedreht. Wenn detektiert wird, daß die gerade Kante 12 des Wafers 3 mit den Drehwellen 31 und 33 in Berührung gekommen ist, so wird die Drehung der Drehwellen 31, 32 und 33 gestoppt und die Wellen werden durch den Luftzylinder 35 nach unten bewegt. Zu diesem Zeitpunkt wird der Wafer 3 auf den Bändern 18 nach vorne bewegt, so daß die vorne befindliche gerade Kante 12 mit dem Anschlag 37 in Berührung kommt und dadurch genau positioniert wird, wie dies in Fig. 1 durch eine gestrichelte Linie dargestellt ist, oder wie dies in Fig. 5 gezeigt ist. Der Winkel des Anschlags 37 kann durch den oben erwähnten Feineinstellmechanismus sehr fein eingestellt werden.
Wenn durch einen photoelektrischen Sensor oder ähnliches detektiert wird, daß der Wafer 3 den Anschlag 37 erreicht hat, wird der Luftzylinder 19 in Betrieb gesetzt, um die Förderbänder 18 zusammen mit dem Rahmen 23 abzusenken, um den Wafer 3 auf einen beweglichen Tisch 40 zu übertragen, wie dies in Fig. 7 gezeigt ist. Nachdem bestätigt worden ist, daß sich der Wafer 3 auf dem Tisch 40 befindet, wird ein Luftzylinder 38 aktiviert, um den Anschlag 37 abzusenken, wie dies durch eine gestrichelte Linie in Fig. 5 dargestellt ist.
Wie die Fig. 1 und 7 zeigen, ist der bewegliche Tisch 40 zwischen den rechten und linken Förderbändern 18 angeordnet und besitzt einen Hohlkörper mit vielen Vakuumsauglöchern an seiner Oberfläche. Der Tisch 40 ist an der Spitze eines Armes 42 befestigt, der durch die vorwärts und rückwärts gerichtete Drehung einer Vorschubspindel 41 vor- und zurückbewegt wird, wobei letztere über ein Lager auf dem Grundteil 22 gelagert ist und durch einen umkehrbaren Motor 43 angetrieben wird.
Wenn die Förderbänder 18 abgesenkt worden sind, um den Wafer 3 auf den beweglichen Tisch 40 zu übertragen und den Wafer mittels Vakuum zu halten, und wenn der Stopper 37, wie oben beschrieben, abgesenkt worden ist, so wird die Förderschraube 41 durch den Motor 43 in Vorwärtsrichtung gedreht, um den Arm 42 in Fig. 1 nach links zu bewegen, damit der Wafer zwischen die Aufkleberollen 45 und 46 verschoben wird.
Die Aufkleberollen 45 und 46 sind aus einem weichen elastischen Material wie z.B. Gummi hergestellt. Ein geeigneter nach unten gerichteter Druck wird mittels eines balancierten Gewichtsmechanismus (in den Figuren nicht gezeigt) auf die obere Aufkleberolle 45 ausgeübt. Die untere Aufkleberolle 46 wird durch eine Antriebs/Bremseinheit 47 angetrieben und gebremst, die einen Motor enthält. Die Antriebswelle der Walze 46 ist mit einer elektromagnetischen Kupplung und einem Drehmomentdämpfer (in den Figuren nicht gezeigt) versehen. Wenn die Kupplung betätigt wird, wird die Rolle 46 gebremst. Eine weitere Kupplung und ein weiterer Motor können vorgesehen werden, um die Rolle 46 diskontinuierlich anzutreiben.
Wie in Fig. 2 gezeigt ist, sind in einem Gehäuse 48 auf dem Grundteil 22 eine Spule 50 zum Zuführen des Klebebandes 51 und eine Spule 52 zum Aufwickeln des Bandes vorgesehen. Das von der Spule 50 entlang einer Führungsrolle 53 zugeführte Klebeband 51 wird zwischen den oberen und unteren Aufkleberollen 45 und 46 bewegt, wobei sich die Klebeseite des Bandes auf seiner Unterseite befindet. Das Band 51 wird anschließend zwischen der unteren Abschälrolle 55 einer Bandabschäleinrichtung 54 und einem Paar oberer und unterer Abschälrollen 56 bewegt und entlang einer Führungsrolle 57 und einer Spannrolle 58, die in dem Gehäuse 48 vorgesehen sind, auf die Aufwickelspule 52 aufgewickelt. Ein Trennmittel 60 für das Klebeband 51 ist auf eine Wickelspule 63 entlang einer Trennmittelanheberolle 61 und einer Klemmrolle 62 gewickelt.
Eine acrylartige oder gummiartige Substanz mit einer druckempfindlichen Klebeeigenschaft bei Raumtemperatur ist auf einer Seite einer Abdeckung des Klebebandes 51 aufgetragen, das aus einem Film einer Substanz wie z.B. Polyäthylen oder Polypropylen besteht.
In dem Trennmittel 60 ist eine schwach klebende Substanz wie z.B. eine Silikonmasse auf die Oberfläche eines Kunststoffilms oder Papiers aufgetragen.
Sobald der Wafer 3 zwischen den Aufkleberollen 45 und 46 durch den sich bewegenden Tisch 40 aufgenommen worden ist, wird das Vakuumansaugen des Wafers durch den Tisch gestoppt und der Motor 43 wird rückwärts gedreht, damit der Tisch zu seiner ursprünglichen Position zurückkehrt und um den Rahmen 23 und die Hebel 25 und 36 in ihre ursprünglichen Positionen anzuheben, damit ein nachfolgender Wafer aufgenommen werden kann.
Das Klebeband 51 wird unter einem Walzendruck von 300 bis 3000 g auf die Oberfläche des Wafers 3 aufgeklebt, der sich zwischen den Aufkleberollen 45 und 46 bewegt, wie oben beschrieben wurde. Der Wafer 3 wird mit einer Geschwindigkeit von ca. 5 bis 20 m/min bewegt und anschließend auf den Betrieb mehrerer photoelektrischer Sensoren 69 hin stationär angehalten, die an der Spitze eines Armes 68 vorgesehen sind, der vorgeschoben und zurückgezogen werden kann.
Wie in den Fig. 11 und 12 gezeigt ist, ist eine Bandschneideeinrichtung 65 auf einem vertikalen Bewegungsrahmen 67 vorgesehen, der mit Hilfe eines vertikalen Luftzylinders 66 nach oben und nach unten bewegt wird, der an der Innenfläche der Seitenwand des Gehäuses 48 befestigt ist.
Eine bewegliche Auflage 71, die entlang eines Paares rechter und linker horizontaler Führungen 70 senkrecht zur Förderrichtung des Wafers 3 vor- und zurückbewegt wird, ist unter dem vertikalen Bewegungsrahmen 67 vorgesehen. Ein Luftzylinder 75 zum Antreiben der beweglichen Auflage 71 ist an einem Träger 76 unter dem vertikalen Bewegungsrahmen 67 befestigt.
Ein vertikales zylindrisches Glied 72 ist an der beweglichen Auflage 71 befestigt und nach unten gerichtet. Eine Drehwelle 73 ist in das zylindrische Glied 72 eingepaßt. Eine Umlenkrolle 77 ist an dem oberen Abschnitt der Drehwelle 73 befestigt. Die Umlenkrolle 77 und eine Umlenkrolle 79, die an der Welle eines Motors 78, an dem vertikalen Bewegungsrahmen 67 befestigt sind, sind über einen Antriebsriemen 80 antreibbar miteinander verbunden. Eine Sensorplatte 81 ist an dem oberen Ende der Drehwelle 73 befestigt. Ein Ausgangspositionssensor 82, wie z.B. eine photoelektrische Einheit und ein Näherungsschalter, detektieren das Vorhandensein der Sensorplatte 81 über eine photoelektrische Wirkung oder ähnliches. Der Sensor 82 befindet sich am oberen Ende einer Stütze an dem vertikalen Bewegungsrahmen 67.
Eine Lagerplatte 85 ist an dem unteren Ende der Drehwelle 73 befestigt. Unter der Lagerplatte 85 ist eine Einstellplatte 86 vorgesehen, die auf einer Führung horizontal bewegbar ist. Ein Block 87 ist oben an einem Abschnitt der Einstellplatte 86 befestigt. Eine mit der Lagerplatte 85 in Gewindeeingriff stehende Einstellschraube 89 steht mit einer der Nuten 88 an der Oberseite des Blockes 87 in Eingriff und dient zur Einstellung der Größe der Kassette 2. Eine horizontale Vorschubspindel 91 ist unter der Einstellplatte 86 drehbar gelagert, so daß die Vorschubspindel über einen Riemenantrieb durch einen Motor 92, der unter der Einstellplatte 86 befestigt ist, vorwärts und rückwärts gedreht wird.
Ein Schlitten 94 steht mit der Vorschubspindel 91 in Gewindeeingriff und wird entlang einer Führung 95 unter der Einstellplatte 86 bewegt. Ein als ein umgedrehtes U geformter Rahmen 97 ist an dem unteren Ende einer vertikalen Welle 96 befestigt, die an einer Seite des Schlittens 94 gelagert ist, so daß die vertikale Welle durch einen Luftzylinder 93 gedreht werden kann.
In dem Rahmen 97 ist ein Rahmen 100 derart montiert, daß der Rahmen 100 sich um horizontale Wellen 98 und 99 drehen kann, die von beiden Enden des Rahmens 100 nach außen vorstehen. Ein Schneiderbefestigungsglied 103, das sich vertikal erstreckt und zylindrisch geformt ist, ist durch horizontale Wellen 101 und 102 in dem Rahmen 100 schwenkbar gelagert, die an beiden Seiten des Schneiderbefestigungsgliedes angeordnet sind und sich senkrecht über die horizontalen Wellen 98 und 99 erstrecken. Ein Schneiderhalter 105', an dem ein nach unten gerichteter Schneider 105 vom Spitzmessertyp befestigt ist, ist entfernbar an dem unteren Ende des Befestigungsgliedes 103 befestigt.
Mit dem Bezugszeichen 90 ist in Fig. 12 ein photoelektrischer Sensor bezeichnet, der an dem Rahmen 97 vorgesehen ist. Der Detektor 90 sendet Licht aus und detektiert Änderungen im reflektierten Licht von der Umfangskante des Wafers 3. Der Zylinder 93 wird durch ein Signal von dem Sensor 90 gesteuert und dreht sich um die vertikale Welle 96, um die Drehstellung des Schneiders 105 zu verändern.
Mit dem Bezugszeichen 106 ist in Fig. 12 ein photoelektrischer Sensor bezeichnet, der an dem unteren Ende einer Seitenwand des Rahmens 97 befestigt ist und Licht auf den Umfangsabschnitt des Wafers 3 projiziert, damit durch Detektion des reflektierten Lichtes Splitter von dem Wafer detektiert werden können.
An der anderen Seitenwand des Rahmens 97 ist eine elektromagnetische Bremse 107 vorgesehen. Die Welle 99 wird durch die Bremse arretiert, wenn durch den Sensor 106 ein Splitter von dem Wafer 3 detektiert wird. Diese Betriebsweise kann unter der Bedingung durchgeführt werden, daß das Klebeband 51 durchsichtig oder lichtdurchlässig ist.
Ein photoelektrischer Sensor 109 ist vorgesehen, um den Drehwinkel der Welle 98 zu detektieren, um Abweichungen des Schneiders 105 in radialer Richtung des Wafers 3 zu erfassen.
Ein photoelektrischer Sensor 110 ist vorgesehen, um den Drehwinkel der Welle 102 zu detektieren, um Abweichungen des Schneiders 105 in Umfangsrichtung des Wafers 3 zu erfassen.
In jedem Detektor 109 und 110 wird die Unterbrechung von Licht durch eine bewegte lichtblockierende Platte o.ä., die an der Welle befestigt ist, durch ein photoelektrisches Element o.ä. detektiert.
Ein Drehmomentbegrenzer 111 ist an dem vertikalen Bewegungsrahmen 67 vorgesehen, um die Belastung des Schneiders 105 zu detektieren und entsprechend den Motor 78 anzuhalten.
Für die Einstellplatte 86 ist eine Detektorplatte 112 vorgesehen. Das Vorhandensein der Platte 112 wird durch einen photoelektrischen Sensor 113 erfaßt, um die Ausgangsposition des Schneiders 105 zu detektieren. Die Wellen 96, 98 und 102 sind mit Rückstellfedern versehen, um den Schneider 105 in einer vertikalen stationären Lage zu halten, solange der auf diesen ausgeübte Widerstand nicht höher ist als ein vorbestimmter Wert.
Ein Vakuumsaugtisch 108, der unter der Bandabschneideeinrichtung 65 vorgesehen ist, hat eine Vielzahl von Sauglöchern oder Nuten an seiner Oberseite, so daß der Wafer 3 durch Vakuumsaugen auf diesem gehalten ist, wenn er auf dem Tisch gefördert worden ist. Ferner kann der Kantenabschnitt (überstehende Abschnitt) des Klebebandes 51 durch die Vakuumkraft gehalten werden. Der Tisch 108 wird durch einen in Fig. 2 gezeigten Luftzylinder 114 nach oben und nach unten bewegt, jedoch kann dieser anstelle dessen fest fixiert sein. Die Oberseite des Tisches 108 hat eine Vielzahl von kreisförmigen Nuten 104 (gezeigt in Fig. 10), die zueinander konzentrisch verlaufen und mit den Umfangskanten mehrerer unterschiedlicher Waferarten übereinstimmen. Die Oberseite des Tisches 108 hat auch zwei Nuten 118, die parallel zur Bewegungsrichtung des Wafers 3 verlaufen. Endlosförderbänder 120 zum Fördern des Wafers befinden sich in den Nuten 118. Ein beweglicher Rahmen 121, der mit den Endlosförderbändern 120, wie in Fig. 2 gezeigt, versehen ist, wird durch einen Luftzylinder 122 nach oben und nach unten bewegt, um die Förderflächen der Förderbänder 120 bezogen auf die Oberseite des Tisches 108 nach oben und nach unten zu bewegen.
Wenn jedoch ein auf Luftauftrieb basierendes Fördersystem verwendet wird, müssen die Nuten 118 nicht vorgesehen werden und die Länge jedes Förderbands 120 kann verringert werden. In diesem Fall ist der Tisch 108 mit fördernden Luftdüsen versehen, anstelle der Saugöffnungen oder Nuten, oder er kann mit Sauglöchern oder Nuten versehen sein, die durch den Austausch eines Luftkreislaufes auch als Förderluftdüsen dienen.
Wie Fig. 1 zeigt, sind Führungsauflagen 29 und 30 um den Tisch 108 herum vorgesehen und Führungsschienen 34 sind an der Außenseite der Führungsauflagen 30 vorgesehen.
In der Bandabschäleinrichtung 54 sind die Abschälrolle 55 und die oberen und unteren Abschälrollen 56 auf einer beweglichen Auflage 116 angeordnet, die durch vorwärts- und rückwärtsgerichtete Drehung einer Vorschubspindel 115 vor- und zurückbewegt werden kann. Die oberen und unteren Abschälrollen 56 sind über Zahnräder miteinander angetrieben verbunden, so daß die oberen und unteren Abschälrollen in zueinander entgegengesetzten Richtungen gedreht werden. Die Vorschubspindel 115 wird durch einen umkehrbaren Motor 119 angetrieben.
Wenn die Bandabschäleinrichtung 54 stationär ist, wird der Wafer 3 auf die untere Oberfläche des Klebebandes 51 geklebt, das zwischen der Abschälrolle 55 und den Aufkleberollen 45 und 46 gespannt ist, und wird auf dem sich hebenden Saugtisch 108 angeordnet, während die Förderbänder 120 abgesenkt werden, wobei sich deren Förderflächen unterhalb der Oberseite des Tisches 108 befinden, wie in den Fig. 1, 2 und 9 gezeigt ist. Die bewegliche Auflage 71 wird dann durch den Luftzylinder 75 (gezeigt in Fig. 12) und den Luftzylinder 66 < gezeigt in Fig. 12) nach vorne bewegt und anschließend aktiviert, um den vertikalen Bewegungsrahmen 67 abzusenken. Demzufolge schneidet der Schneider 105 in das gestoppte Klebeband 51 ein, wie dies in Fig. 15a gezeigt ist. Zu diesem Zeitpunkt ist der Schneider 105 in der gleichen Richtung orientiert, wie die gerade Kante 12 des Wafers 3.
Anschließend wird der Luftzylinder 75 aktiviert, um die bewegliche Auflage 71 in Fig. 12 nach links zu verschieben, um den Schneider 105 in Richtung der geraden Kante 12 des Wafers 3 zu bewegen, um das Klebeband 51 zu schneiden, bis der Mittelpunkt der Drehwelle 73 mit denen des Wafers 3 und des Saugtisches 108 zusammenfällt. Wenn der Mittelpunkt der Drehwelle 73 mit denen des Wafers 3 und des Saugtisches 108 zusammenfällt, wird der Luftzylinder 75 gestoppt. Der Motor 92 wird dann gestartet, um die Vorschubspindel 91 zu drehen, um den Schlitten 94 zu bewegen. Der Schneider 105 wird somit in gerader Richtung bewegt, so daß das Klebeband 51 entlang der geraden Kante 12 des Wafers 3 bis zum Ende der geraden Kante abgeschnitten wird, wie in Fig. 15B gezeigt. Zu diesem Zeitpunkt wird der Umfangsabschnitt des Wafers 3 durch den photoelektrischen Sensor 90 detektiert und somit wird der Zylinder 93 durch ein Signal von dem Sensor aktiviert, damit die Welle 96 gedreht wird, um den Schneider 105 in tangentialer Richtung an der Umfangskante des Wafers 3 zu orientieren oder geringfügig mehr nach innen als die Tangentialrichtung verläuft, wie in Fig. 15C gezeigt.
Gleichzeitig mit dem Betrieb des Zylinders 93 wird der Motor 78 gestartet und dreht die Drehwelle 74 über die Umlenkrolle 79, den Riemen 80 und die Umlenkrolle 77, um das Klebeband 51 mit dem Schneider 105 entlang der Umfangskante des Wafers 3 abzuschneiden, wie dies in den Fig. 15D und 15E gezeigt ist.
Wenn während des oben beschriebenen Schneidens des Klebebands 51 ein Umfangssplitter von einem Wafer 3, der sich unmittelbar vor dem Schneider 105 bewegt, durch den photoelektrischen Sensor 105 detektiert wird, wird die elektromagnetische Bremse 107 aktiviert, um die Welle 98 zu verriegeln, damit der Schneider 105 nicht um die Welle gedreht wird, damit verhindert ist, daß der Schneider in den Splitter einschneidet.
Wenn der Schneider 105 in Radialrichtung des Wafers 3 abweicht, wie durch einen Pfeil A oder B in Fig. 15D gezeigt, so wird der Rahmen 100 zusammen mit den Wellen 98 und 99 gedreht. Die Drehung des Rahmens 100 wird durch den photoelektrischen Sensor 109 detektiert und der Motor 78 wird angehalten, damit der Wafer 3 nicht beschädigt wird.
Wenn der Schneider 105 das Klebeband 51 nicht schneiden kann und in Umfangsrichtung des Wafers 3 abgewichen ist, wird die Drehung des Befestigungsgliedes 103 zusammen mit den Wellen 101 und 102 durch den photoelektrischen Sensor 110 detektiert und der Motor 78 wird angehalten.
Wenn der Schneider 105 überlastet ist, so bewirkt der Drehmomentbegrenzer 111 ein Anhalten des Motors 78 durch den Grenzschalter des Begrenzers.
Fig. 10 zeigt, daß der Schneider 105, der das Klebeband 51 schneidet, in der Nut 104 des Saugtisches 108 aufgenommen ist, um das Schneiden des Bandes zu gewährleisten.
Wenn in dem Befestigungsglied 103 ein elektrischer Heizdraht vorgesehen ist, um den Schneider 105 zu heizen, kann der Schneider leichter ein Klebeband aus Polyolefin o.ä. leichter schneiden.
Wenn ein Band auf einem vollständig kreisförmigen Wafer mit keiner geraden Kante abgeschnitten werden muß, so wird keine gerade Bewegung des Schlittens 94 durch den Motor 92 durchgeführt.
Wenn die Größe des Wafers 3 geändert wird, werden Feststellschrauben (in den Figuren nicht gezeigt) gelöst, um die Einstellplatte 86 zu bewegen, damit diese mit dem unteren Ende der Einstellschraube 89 in einer gewünschten Nut 88 in Eingriff kommt und anschließend wird die Einstellplatte wieder fixiert.
Wenn das Abschnittsstück des Klebebands 51 größer ist als der Wafer 3, so wird über dem Saugtisch 108 ein Leitlineal befestigt und der Schneider 105 wird entlang des Außenabschnitts des Leitlineales bewegt, um das Band abzuschneiden, damit das Abschnittsstück mit einer optischen Größe versehen wird.
Sobald der Schneider 105 zu dem Zeitpunkt, zu dem das Schneiden des Klebebands 51 durch den Schneider 105 vollendet ist, zusammen mit dem vertikalen Bewegungsrahmen 67 durch den Luftzylinder 66 bewegt wird, wird der Schneider durch die Ausgangspositionssensoren 82 und 113 zu seiner Ausgangsposition zurückgeführt und die Aufkleberolle 46 wird gebremst, so daß die Bewegung des Bandes angehalten wird. Der umkehrbare Motor 119 wird dann in Betrieb gesetzt, um die Vorschubspindel 115 zu drehen, um die Bandabschäleinrichtung 54 in den Fig. 1 und 2 nach rechts zu bewegen, um das Band 51 abzuschälen und dessen Abschnittsstück 51' auf dem Wafer 3 kleben zu lassen, wie in Fig. 13 gezeigt. Danach werden die Zylinder 114 und 122 aktiviert, um den Saugtisch 108 zu bewegen und den Rahmen 121 anzuheben, um den Wafer 3 von dem Tisch 108 zu den Bändern 120 zu übertragen, wie in Fig. 14 gezeigt. Gleichzeitig werden die Bänder 120 angetrieben, um den Wafer 3 zu einer Entladeeinrichtung 125 zu fördern.
Die Entladeeinrichtung 125, die umgekehrt wie die Beschickungseinrichtung 1 funktioniert, enthält ein Paar rechter und linker Auflagen 127, auf welchen Kassetten 126, die Wafer 3 mit den darauf klebenden ausgeschnittenen Bändern 51' enthalten, angeordnet sind, sowie eine Führungsauflage 128, die stromaufwärts von den Auflagen 127 angeordnet ist, wie in Fig. 1 gezeigt. Die Führungsauflage 128 ist in mehrere Abschnitte aufgeteilt, zwischen denen ein Paar rechter und linker endloser Förderer 129, die sich zu den endlosen Förderbändern 120 erstrecken, vorgesehen sind. Paare rechter und linker endloser Förderbänder 130, 131 und 132 sind hintereinander zwischen den Förderbändern 129 und den Auflagen 127 angeordnet und erstrecken sich senkrecht zu den Bändern 129, wodurch die Wafer 3 durch die Förderbänder 130, 131 und 132 in die Kassetten 126 geladen werden.
Wie Fig. 2 zeigt, werden die Bänder 129 durch mehrere Umlenkrollen derart gebogen, daß sie nicht mit den Bändern 130 interferieren, und sie werden durch einen Motor 135 über einem Antriebsriemen 136 in Richtung eines in Fig. 2 gezeigten Pfeiles angetrieben.
Die Förderbänder 120 sind durch Endlosantriebsriemen 137 und 138 mit den Bändern 129 angetrieben verbunden.
Wenn der zu der Entladeeinrichtung 125 geschickte Wafer 3 die vorgeschriebenen Förderbänder 130 erreicht, wird die Bewegung der Förderbänder 129 angehalten und die Förderbänder 130, 131 und 132 werden in Betrieb gesetzt, um den Wafer in die Kassette 126 auf der vorgeschriebenen Ablage 127 zu fördern.
Jede Ablage 127 ist eine herkömmliche Ablage, die jedesmal abgesenkt wird, wenn ein Wafer in die Kassette 126 gefördert worden ist. Nachdem beispielsweise die Kassette 126 auf der rechten Ablage 127 in Fig. 1 mit Wafern gefüllt worden ist, werden die anderen nachfolgenden Wafer in die Kassette 126 auf der linken Auflage 127 in Fig. 1 gefördert, bis die volle Kassette 126 auf der rechten Auflage 127 durch eine leere Kassette 126 ausgetauscht ist.
Zwischen den rechten und linken Förderbändern 129 ist ein Anschlag 124 vorgesehen, der durch einen Luftzylinder 123 nach oben und nach unten bewegt wird. Ein Anschlag 133 ist an dem linken Abschnitt der Führungsauflage 28 vorgesehen. An dem Zwischenabschnitt der Führungsauf lage 128 sind Führungsschienen 134 vorgesehen. Wenn der Wafer 3 in die linke Kassette 126 gefördert werden soll, wird der Anschlag 124 abgesenkt, um den Wafer über den Anschlag zu schieben und anschließend wird der Wafer durch den Anschlag 133 angehalten. Wenn der Wafer 3 in die rechte Kassette 126 gefördert werden soll, wird der Anschlag 124 angehoben, um den Wafer anzuhalten.
Wenn sich lediglich eine Kassette in der Entladeeinrichtung 125 befindet, muß lediglich eine Auflage 127 in einer wahlweisen Position gegenüber den Förderbändern 129 vorgesehen werden, in gleicher Weise wie bei der Beschickungseinrichtung 1.
Wenn der nachfolgende Wafer 3 zwischen die Aufkleberollen 45 und 46 bewegt und angehalten wird, wird das Bremsen der Rolle 46 gestoppt, da die Bandabschäleinrichtung 54, die das Klebeband 51 abgeschält hat, in der Nähe der Rolle 45 verbleibt, die nach links gerichtete Bewegung der Bandabschäleinrichtung in Fig. 14 wird gestartet und das Band wird auf die Wickelspule 52 aufgewickelt, so daß das Band auf dem Wafer klebt. Der Wafer wird dann auf den Saugtisch 108 bewegt und der nachfolgende Schritt hat begonnen.
Es ist ein Mechanismus vorgesehen, um die untere Aufkleberolle 46 (in Fig. 2 gezeigt) zusammen mit der Antriebs/Bremseinheit 47 nach oben und nach unten zu bewegen.
Die Abschälrolle 56 und die Trennmittelanheberolle 61 kann wahlweise vorwärts- oder rückwärts gedreht oder angehalten werden.
Die Klemmrollen 53 und 62 können wahlweise mit der Trennmittelanheberolle 61 in Kontakt gebracht oder von dieser getrennt werden.
Wenn das Klebeband 51 zugeführt und auf den Wafer 3 geklebt werden soll, werden die Rollen 56 und 61 angehalten, die Klemmrolle 53 wird außer Kontakt mit der Trennmittelanheberolle 61 gebracht, und die bewegliche Auflage 116 wird von einer Position (in Fig. 6 durch eine gestrichelte Linie angedeutet) zu einer Position (in Fig. 16 durch eine durchgezogene Linie gezeigt) bewegt, so daß das Band und der Wafer aufeinander geklebt werden, und er wird zu einer vorgeschriebenen Position bewegt. Zu diesem Zeitpunkt wird das Klebeband 51 mit dem Trennmittel 60, wie durch die gestrichelten Linien C in Fig. 16 gezeigt, verarbeitet. Nachdem der Wafer 3 in der vorgeschriebenen Position gestoppt worden ist, werden die Rollen 61 und 62 während des Schneidens des Klebebands 51 in Kontakt mit dem Trennmittel 60 gebracht, um das Trennmittel anzuheben. Das Abschälen des Trennmittels 60 von dem Band 51 kann somit keinen nachteiligen Effekt hervorrufen.
Nachdem das Abschneiden des Klebebandes 51 in einem in Fig. 13 gezeigten Zustand beendet worden ist, werden die Rollen 53 und 61 miteinander in Berührung gebracht, die Aufkleberollen 45 und 46 werden voneinander getrennt und die Rollen 53, 61 und 56 werden zurückgedreht, um das Band um eine gewünschte Länge aufzuwickeln, um die Länge des Bandes zwischen den Wafern 3 zu verkürzen. Mit anderen Worten entsprechen die Punkte a und b auf dem Band 51 in Fig. 17 vorherigen Wafern und ein Punkt a' auf dem Band entspricht einem nachfolgenden Wafer. Die Rollen 56 und 61 werden in den Richtungen der Pfeile (in Fig. 17 gezeigt) zurückgedreht, um den Punkt b zu einem Punkt b' zurückzuführen, um die Länge (von Punkt b' zu Punkt a') des Bandes zwischen den Wafern zu verkürzen.
Die Aufkleberolle 46 wird nur angehoben, wenn der Wafer 3 und das Klebeband 51 miteinander verklebt werden sollen. Nachdem der Wafer 3 die Aufklebero1le 46 passiert hat, wird die Rolle abgesenkt und außer Kontakt mit der anderen Aufkleberolle 45 gehalten. Als Ergebnis kann das Klebeband 51 zurückgespult werden, ohne daß die Klebeseite des Bandes nutzlos an einigen Teilen der Einrichtung oder einem nachfolgenden Wafer klebt.
Wie oben beschrieben, wird erfindungsgemäß eine Betriebsweise, bei der dünne Gegenstände, die in Kassetten angeordnet sind, nacheinander aus diesen herausgenommen und zwischen Aufkleberollen gefördert werden, eine Betriebsweise, bei der ein Klebeband mit einer Klebeseite an seiner Unterseite kontinuierlich auf die dünnen Gegenstände zwischen den Aufkleberollen geklebt wird und bei dem das Band mit den dünnen Gegenständen auf einem Tisch angehalten wird, entlang der Umfangskante des dünnen Gegenstands geschnitten wird, eine Betriebsweise, bei der das Band abgeschält wird, um ein Abschnittsstück auf dem dünnen Gegenstand zurückzulassen, der durch Saugen auf einem Saugtisch gesichert ist, und eine Betriebsweise, bei der der dünne Gegenstand, der durch eine Bandabschäleinrichtung gelangt ist, in einer Kassette angeordnet wird, auf vollständig automatische Art und Weise vollzogen. Aus diesem Grund ist die Wirksamkeit des Schneidens und Abschälens des Klebebandes wesentlich höher als bei einem herkömmlichen manuellen Betrieb und das Schneiden und Abschälen des Bandes kann erf indungsgemäß genau durchgeführt werden.
Gemäß einem weiteren Merkmal der vorliegenden Erfindung wird das Klebeband genau entlang der Umfangskante des dünnen Gegenstandes abgeschnitten, ohne daß die gerade Kante (Ausrichtekante) des dünnen Gegenstandes beschädigt wird.
Gemäß einem noch weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird das Klebeband durch einen Schneider vom Spitzmessertyp sehr scharf abgeschnitten. Wenn durch einen Sensor detektiert wird, daß der dünne Gegenstand einen Splitter aufweist oder daß der Schneider in radialer oder Umfangsrichtung des dünnen Gegenstandes abgewichen ist, wird das Schneiden des Bandes sofort gestoppt, um eine Beschädigung des dünnen Gegenstandes zu vermeiden.
Gemäß einem noch weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung kann ein Klebeband aus einem thermoplastischen Material, das bei Raumtemperatur schwierig zu schneiden ist, leicht abgeschnitten werden.
Gemäß einem noch weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird das Klebeband derart gesteuert, daß dessen Länge zwischen vorausgehenden und nachfolgenden Wafern verringert wird, damit der Bandverbrauch verringert ist und die Materialkosten reduziert sind.

Claims

1. Vorrichtung zum Aufkleben eines Klebebandes (51) auf einen dünnen Gegenstand, wie etwa einen Wafer aus Silizium, mit einer Breite, größer als die Breite des dünnen Gegenstandes, und zum Abschneiden von überstehenden Abschnitten (51') des Bandes von dem dünnen Gegenstand, umfassend: mehrere Aufkleberollen (45, 46), um Klebeband (51) von einer Rolle auf einen dünnen Gegenstand aufzubringen, wobei das Band (51) eine Klebeseite aufweist, die in Richtung einer Oberseite des dünnen Gegenstandes gerichtet ist; eine Beschickungseinrichtung (1), um dünne Gegenstände aus einer Kassette (2) zu entfernen und diese einen nach dem anderen zwischen den Rollen (45, 46) zu fördern, um darauf das Klebeband (51) mittels der Aufkleberollen (45, 46) aufzubringen; einen Tisch (108), der jeden der dünnen Gegenstände mit dem mittels der Aufkleberollen (45, 46) aufgeklebten Klebeband (51) aufnimmt und hält; eine Bandschneideeinrichtung (65) zum Abschneiden der überstehenden Abschnitte (51') des Bandes (51) von dem auf dem Tisch gehaltenen dünnen Gegenstand; eine Bandabschäleinrichtung (54), um den abgeschnittenen überstehenden Abschnitt (51') des Bandes (51) von dem auf dem Tisch (108) gehaltenen dünnen Gegenstand abzuschälen; und eine Entladeeinrichtung (125), um den dünnen Gegenstand von dem Tisch zu einer Kassette (126) zu fördern.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bandschneideeinrichtung (65) ein Schneiderbefestigungsglied (103) mit einer Heizeinrichtung und einen Schneiderhalter (105') umfaßt, der leicht an dem Schneiderbefestigungsglied (103) anbringbar und von diesem abnehmbar ist, um einen Schneider (105) an einem unteren Ende des Schneiderhalters (105') zu halten,

3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß daß diese ferner eine Einrichtung zum Zurückspulen des Klebebandes auf die Rolle umfaßt, nachdem das Klebeband von dem dünnen Gegenstand um eine Länge abgeschnitten wurde, um Abfälle in Längsrichtung des Klebebandes zu vermeiden.

4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß diese ferner Klemmrollen (53, 61, 62) zum Führen des Klebebandes (51) von der Rolle zu den Aufkleberollen (45, 46) umfaßt, wobei die Abschäleinrichtung (54) Abschälrollen (55, 56) umfaßt, um abgeschnittene überstehende Abschnitte (51') des Klebebandes (51) abzuschälen, und wobei die Rückspuleinrichtung eine Antriebseinrichtung (47) zum Rückwärtsdrehen der Klemmrollen (53, 61, 62) und der Abschälrollen umfaßt, um das Band (51) zurückzuspulen.

5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schneideeinrichtung (65) umfaßt: eine Schneidklinge (105); einen Kantensensor (90), der zusammen mit der Schneidklinge (105) bewegbar ist, um Umfangskantenabschnitte des dünnen Gegenstandes zu erkennen; und eine Einrichtung (93, 96) zum Führen der Schneidklinge (105) in Richtungen, die zu den Umfangskantenabschnitten des dünnen Gegenstandes tangential liegen, im Ansprechen auf ein durch den Sensor (90) erzeugtes Signal, wobei die Schneidklinge (105) um einen Mittelpunkt des dünnen Gegenstandes gedreht wird.

6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß diese ferner eine Einrichtung umfaßt, um die Schneideeinrichtung (65) über dem auf dem Tisch (108) gehalterten dünnen Gegenstanden einzubauen, und um die Schneideeinrichtung (65) abzusenken, um die überstehenden Abschnitte (51') des Klebebandes (51) abzuschneiden.

7. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Schneidklinge (105) eine Spitzmesserschneidklinge ist.

8. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß diese ferner einen Splittersensor (106) aufweist, der die Anwesenheit von Splittern der dünnen Gegenstände erkennt und der die Schneideeinrichtung (65) anhält, wenn ein Splitter erkannt wird.

9. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß diese ferner einen Sensor zum Detektieren von Anormalien aufweist, der Anormalien beim Betrieb der Schneideeinrichtung detektiert und die Schneideeinrichtung anhält, wenn eine Anormalie erkannt wird.

10.Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Tisch (108) ein Saugtisch ist.

11. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bandschneideeinrichtung (65) einen Schneider (105) umfaßt, der bis zu einer Position über einem Teil eines geraden Umfangsabschnitts des dünnen Gegenstandes verschoben und dann nach unten bewegt wird, um das Klebeband (51) abzuschneiden, einen Sensor (90), der zusammen mit dem Schneider (105) bewegt wird, um einen Abschnitt einer bogenförmigen Umfangsfläche zu erkennen, der sich an ein Ende des geraden Umfangsabschnitts anschließt, so daß der Schneider (105) sich entlang des geraden Umfangsabschnittes bewegt, und eine Einrichtung zum Ändern der Richtung des Schneiders (105) in Richtung einer Tangente an eine Umfangsfläche des dünnen Gegenstandes in Ansprechen auf ein Erkennungssignal von dem Sensor (90), so daß der Schneider (105) um einen Mittelpunkt der Berührung des Schneiders (105) und des dünnen Gegenstandes gedreht wird, und der Schneider (105) um einen Mittelpunkt des dünnen Gegenstandes gedreht wird, um sich entlang des Umfangsabschnittes des dünnen Gegenstandes zu bewegen.

12. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß diese ferner einen Sensor (90) zum Erkennen eines geraden Umfangsabschnittes des dünnen Gegenstandes umfaßt, und eine Einrichtung (93, 96) zum Führen der Schneideeinrichtung entlang des geraden Umfangsabschnittes in Ansprechen auf ein Ausgangssignal des Sensors (90).